JPH10261853A - 基板端子の構造およびそれを具備したテープキャリアパッケージ、プリント配線板 - Google Patents
基板端子の構造およびそれを具備したテープキャリアパッケージ、プリント配線板Info
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- JPH10261853A JPH10261853A JP6517897A JP6517897A JPH10261853A JP H10261853 A JPH10261853 A JP H10261853A JP 6517897 A JP6517897 A JP 6517897A JP 6517897 A JP6517897 A JP 6517897A JP H10261853 A JPH10261853 A JP H10261853A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電粒子を含む接着剤を介して電気的接続をと
る端子同士の接続安定性を向上させることを目的とす
る。 【解決手段】プリント配線板やＴＣＰの導体端子１１
間、またはフレキシブルコネクタおよびフレキシブル配
線板の導体２１間に、導体との段差を緩和する絶縁層１
３を設ける。 【効果】絶縁層１３上面が圧着時の圧力を受け止め、フ
レキシブルコネクタ２０またはフレキシブル配線板のた
わみを防止し接続に寄与する導電粒子２４ａの数を飛躍
的に増大させ、接続抵抗の減少と接続の安定性を向上さ
せる。さらに絶縁層は圧着時の接着剤が充填不充分とな
る空隙３０を大幅に減少させるため接着剤２３の保持力
が充分発揮され接続の信頼性を向上させる。
る端子同士の接続安定性を向上させることを目的とす
る。 【解決手段】プリント配線板やＴＣＰの導体端子１１
間、またはフレキシブルコネクタおよびフレキシブル配
線板の導体２１間に、導体との段差を緩和する絶縁層１
３を設ける。 【効果】絶縁層１３上面が圧着時の圧力を受け止め、フ
レキシブルコネクタ２０またはフレキシブル配線板のた
わみを防止し接続に寄与する導電粒子２４ａの数を飛躍
的に増大させ、接続抵抗の減少と接続の安定性を向上さ
せる。さらに絶縁層は圧着時の接着剤が充填不充分とな
る空隙３０を大幅に減少させるため接着剤２３の保持力
が充分発揮され接続の信頼性を向上させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品が実装さ
れ、フレキシブルコネクタやフレキシブル配線板が接続
されるＴＣＰとプリント配線板およびその構造に関す
る。
れ、フレキシブルコネクタやフレキシブル配線板が接続
されるＴＣＰとプリント配線板およびその構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子が実装された基板の入出力や
電源のインターフェイスをとるため、その基板の入出力
端子と外部の基板等との接続をとる場合、リジッドなコ
ネクタを用いる場合と、金属線を半田付けする場合が多
いが、近年異方導電性接着フィルムや、フレキシブルコ
ネクタの一形態であるヒートシールコネクタを利用して
導電粒子を含む接着剤を介して接続する方法が増加して
来た。
電源のインターフェイスをとるため、その基板の入出力
端子と外部の基板等との接続をとる場合、リジッドなコ
ネクタを用いる場合と、金属線を半田付けする場合が多
いが、近年異方導電性接着フィルムや、フレキシブルコ
ネクタの一形態であるヒートシールコネクタを利用して
導電粒子を含む接着剤を介して接続する方法が増加して
来た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子部品が実装された
基板の入出力や電源のインターフェイスをとるための端
子部は、ＬＣＤパネルの電極部等を除き端子そのものが
銅等の金属を使用しているため数ミクロンから数１０ミ
クロンの厚みを有する。このため異方導電性接着フィル
ムやヒートシールコネクタを使用し接続をとる場合、端
子のピッチが微細のものではヒートシールコネクタ等自
体が波形に圧着され、導体同士の接続面積が確保できな
くなり、また端子間のギャップに樹脂が充分に周り込ま
なくなる。
基板の入出力や電源のインターフェイスをとるための端
子部は、ＬＣＤパネルの電極部等を除き端子そのものが
銅等の金属を使用しているため数ミクロンから数１０ミ
クロンの厚みを有する。このため異方導電性接着フィル
ムやヒートシールコネクタを使用し接続をとる場合、端
子のピッチが微細のものではヒートシールコネクタ等自
体が波形に圧着され、導体同士の接続面積が確保できな
くなり、また端子間のギャップに樹脂が充分に周り込ま
なくなる。
【０００４】その結果として初期的な接続安定性に乏し
く、接着強度が充分とれず、長期信頼性に対しても悪影
響を及ぼし最終的に導通不良に至る。
く、接着強度が充分とれず、長期信頼性に対しても悪影
響を及ぼし最終的に導通不良に至る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる接続不
良を防止するため、導体端子間にソルダーレジストまた
はポリイミドコート等の絶縁膜を配する事により端子と
端子間の段差を緩和しかつ空間の体積を減少させる事を
特徴とする。
良を防止するため、導体端子間にソルダーレジストまた
はポリイミドコート等の絶縁膜を配する事により端子と
端子間の段差を緩和しかつ空間の体積を減少させる事を
特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明により、異方性導電接着フィルムやヒー
トシールコネクタを基板に接続する際、異方性導電接着
フィルムやヒートシールコネクタのベースフィルムの端
子毎の歪みが緩和されることにより、端子同士の接続が
安定する。
トシールコネクタを基板に接続する際、異方性導電接着
フィルムやヒートシールコネクタのベースフィルムの端
子毎の歪みが緩和されることにより、端子同士の接続が
安定する。
【０００７】また、端子間の空隙が減少する事により接
続強度が向上し、長期接続信頼性も向上する。
続強度が向上し、長期接続信頼性も向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。
について図面を参照して説明する。
【０００９】ここで、具体例として、前述の基板は、半
導体実装基板として最も一般的なガラスエポキシ基材を
用いた配線板（以後ＰＣＢと称す）としているが、セラ
ミック等他のリジッドな基材を用いた配線板や、テープ
キャリアパッケージ（以降ＴＣＰと称す）、ポリイミド
基板、ポリエステル基板等のフレキシブル基板について
も同様である。
導体実装基板として最も一般的なガラスエポキシ基材を
用いた配線板（以後ＰＣＢと称す）としているが、セラ
ミック等他のリジッドな基材を用いた配線板や、テープ
キャリアパッケージ（以降ＴＣＰと称す）、ポリイミド
基板、ポリエステル基板等のフレキシブル基板について
も同様である。
【００１０】さらに、コネクタとしては導電粒子を利用
したヒートシールコネクタを用いて説明するが、異方導
電性接着フィルム（以降ＡＣＦと称す）等を用いてフレ
キシブルコネクタ（以降ＦＰＣと称す）やフレキシブル
基板（以降フレキ基板と称す）またはＴＣＰを接続する
場合も同一である。
したヒートシールコネクタを用いて説明するが、異方導
電性接着フィルム（以降ＡＣＦと称す）等を用いてフレ
キシブルコネクタ（以降ＦＰＣと称す）やフレキシブル
基板（以降フレキ基板と称す）またはＴＣＰを接続する
場合も同一である。
【００１１】ＰＣＢとヒートシールコネクタが接続され
た状態を図１に示す。ここで１０は接続用の導体端子パ
ターン１１を有するＰＣＢであり、２０は同じく導体２
１を有するヒートシールコネクタである。
た状態を図１に示す。ここで１０は接続用の導体端子パ
ターン１１を有するＰＣＢであり、２０は同じく導体２
１を有するヒートシールコネクタである。
【００１２】このＡＡ断面を図２に示す。ここで２２は
ヒートシールコネクタ２０のベースフィルムと一般に呼
ばれる絶縁体であり、導電粒子２４を含んだ接着剤層２
３が塗布されている。ＰＣＢの導体端子１１とヒートシ
ールの導体２１は接続時にアライメントする事により隣
接した相手側（ＰＣＢから見た場合はヒートシール）の
端子と短絡する事なく、所定の相手側端子と接続され
る。
ヒートシールコネクタ２０のベースフィルムと一般に呼
ばれる絶縁体であり、導電粒子２４を含んだ接着剤層２
３が塗布されている。ＰＣＢの導体端子１１とヒートシ
ールの導体２１は接続時にアライメントする事により隣
接した相手側（ＰＣＢから見た場合はヒートシール）の
端子と短絡する事なく、所定の相手側端子と接続され
る。
【００１３】この場合の電気的接続は、導電粒子２４に
よって成される。この導電粒子は均一に接着剤層２３の
中に存在しているタイプと導体２１の表面のみに存在し
ているタイプがある。ここでは前者を例にとり説明して
いる。図２において導電粒子２４ａがその上のヒートシ
ール導体とその下のＰＣＢ導体端子の電気的接続をとっ
ている。一方導電粒子２４ｂの様な状態では電気的接続
はとられていないが、導電粒子の存在数により１端子あ
たりいくつかの導電粒子が２４ａの様な状態となりそれ
ぞれの端子で電気的接続が達成される。
よって成される。この導電粒子は均一に接着剤層２３の
中に存在しているタイプと導体２１の表面のみに存在し
ているタイプがある。ここでは前者を例にとり説明して
いる。図２において導電粒子２４ａがその上のヒートシ
ール導体とその下のＰＣＢ導体端子の電気的接続をとっ
ている。一方導電粒子２４ｂの様な状態では電気的接続
はとられていないが、導電粒子の存在数により１端子あ
たりいくつかの導電粒子が２４ａの様な状態となりそれ
ぞれの端子で電気的接続が達成される。
【００１４】図３に、以上述べた様な接着剤に含まれた
導電粒子を利用した電気的接続の方法の一例を示す。４
１は一般にヒーターブロックと呼ばれる加熱、加圧を行
なう金属体である。４２は一般的にチップラバーと呼ば
れる弾性体であり、ヒーターブロック４１にて発生させ
た熱を被接続体（この場合はヒートシールコネクタ）に
伝えるとともに、剛体であるヒーターブロックの被接続
体との間の並行度のバラツキを吸収しつつ圧力を伝達す
る。図４は図３のチップラバー４２の長手方向正面から
の断面図である。
導電粒子を利用した電気的接続の方法の一例を示す。４
１は一般にヒーターブロックと呼ばれる加熱、加圧を行
なう金属体である。４２は一般的にチップラバーと呼ば
れる弾性体であり、ヒーターブロック４１にて発生させ
た熱を被接続体（この場合はヒートシールコネクタ）に
伝えるとともに、剛体であるヒーターブロックの被接続
体との間の並行度のバラツキを吸収しつつ圧力を伝達す
る。図４は図３のチップラバー４２の長手方向正面から
の断面図である。
【００１５】一般に導電粒子を利用した電気的接続は、
図３および図４中の矢印の方向に被接続体に圧力と温度
を一定時間加える事により接着剤層を溶かし、導電粒子
を導体間にはさみつけて達成される。
図３および図４中の矢印の方向に被接続体に圧力と温度
を一定時間加える事により接着剤層を溶かし、導電粒子
を導体間にはさみつけて達成される。
【００１６】ここで、図４においてＰＣＢの導体端子１
１が１０μｍから数１０μｍの厚みを有しており、近年
の高密度実装化によりそのピッチは３００μｍ以下と小
さくなってきている。その結果として熱圧着された時の
形状はヒートシール２０が波状になる。この結果として
図２に示す様に導電粒子２４ａは接続に寄与するもの
の、導電粒子２４ｂは導体間にあるにもかかわらず、接
続に寄与せず、総合的な接続抵抗値が上昇し、接続の安
定性も低下する。
１が１０μｍから数１０μｍの厚みを有しており、近年
の高密度実装化によりそのピッチは３００μｍ以下と小
さくなってきている。その結果として熱圧着された時の
形状はヒートシール２０が波状になる。この結果として
図２に示す様に導電粒子２４ａは接続に寄与するもの
の、導電粒子２４ｂは導体間にあるにもかかわらず、接
続に寄与せず、総合的な接続抵抗値が上昇し、接続の安
定性も低下する。
【００１７】さらに、ＰＣＢ導体端子１１およびヒート
シール導体２１の厚みにより生じたヒートシールのベー
スフィルム２２とＰＣＢの基材１２の間の隙間には充分
に接着剤が充填されず、空隙３０が生じる。この結果と
して接続を保持する役割を担うべき接着剤の保持力が充
分発揮されず接続信頼性の低下を招く。
シール導体２１の厚みにより生じたヒートシールのベー
スフィルム２２とＰＣＢの基材１２の間の隙間には充分
に接着剤が充填されず、空隙３０が生じる。この結果と
して接続を保持する役割を担うべき接着剤の保持力が充
分発揮されず接続信頼性の低下を招く。
【００１８】以上の問題点に対し、本発明は図６に示す
通りＰＣＢの導体端子１１間に絶縁層１３を設ける事を
特徴としている。
通りＰＣＢの導体端子１１間に絶縁層１３を設ける事を
特徴としている。
【００１９】図５は、従来の構造である図４に対し本発
明の構造を採用した場合の圧着状態を表す断面図であ
る。絶縁層１３の上面は圧着時のヒーターブロック４１
からヒートシールコネクタを通じて加えられる圧力を受
け止め、ヒートシールコネクタ２０のたわみを防止す
る。この結果としてヒートシールコネクタの導体２１の
平坦度が確保されるため接続に寄与する導電粒子２４ａ
の数が飛躍的に増大し、接続抵抗の減少と接続の安定性
が向上する。さらに絶縁層１３はＰＣＢ導体端子間の空
間の体積を減少させ、圧着時のヒートシールコネクタの
接着剤２３が充填不充分となる空隙３０を大幅に減少さ
せる。この結果として接続を保持する役割を担う接着剤
の保持力が充分発揮され接続の信頼性が向上する。
明の構造を採用した場合の圧着状態を表す断面図であ
る。絶縁層１３の上面は圧着時のヒーターブロック４１
からヒートシールコネクタを通じて加えられる圧力を受
け止め、ヒートシールコネクタ２０のたわみを防止す
る。この結果としてヒートシールコネクタの導体２１の
平坦度が確保されるため接続に寄与する導電粒子２４ａ
の数が飛躍的に増大し、接続抵抗の減少と接続の安定性
が向上する。さらに絶縁層１３はＰＣＢ導体端子間の空
間の体積を減少させ、圧着時のヒートシールコネクタの
接着剤２３が充填不充分となる空隙３０を大幅に減少さ
せる。この結果として接続を保持する役割を担う接着剤
の保持力が充分発揮され接続の信頼性が向上する。
【００２０】以上の説明は請求項１の構造を有する請求
項３の基板を例にとり行われたが、請求項２のＴＣＰに
ついてもＰＣＢ１０を、ＴＣＰとみなせば全く同一であ
る。
項３の基板を例にとり行われたが、請求項２のＴＣＰに
ついてもＰＣＢ１０を、ＴＣＰとみなせば全く同一であ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明によれば、絶縁
層上面が圧着時の圧力を受け止め、フレキシブルコネク
タまたはフレキシブル配線板のたわみを防止する事によ
りその導体の平坦度が確保されるため接続に寄与する導
電粒子の数が飛躍的に増大し、接続抵抗の減少と接続の
安定性を向上させる。さらに絶縁層はＰＣＢ導体端子間
の空間の体積を減少させる事により圧着時の接着剤が充
填不充分となる空隙を大幅に減少させるため接続を保持
する役割を担う接着剤の保持力が充分発揮され接続の信
頼性を向上させる。
層上面が圧着時の圧力を受け止め、フレキシブルコネク
タまたはフレキシブル配線板のたわみを防止する事によ
りその導体の平坦度が確保されるため接続に寄与する導
電粒子の数が飛躍的に増大し、接続抵抗の減少と接続の
安定性を向上させる。さらに絶縁層はＰＣＢ導体端子間
の空間の体積を減少させる事により圧着時の接着剤が充
填不充分となる空隙を大幅に減少させるため接続を保持
する役割を担う接着剤の保持力が充分発揮され接続の信
頼性を向上させる。
【図１】ＰＣＢにヒートシールコネクタが接続された上
面図である。
面図である。
【図２】図１におけるＡＡ断面図である。
【図３】ＰＣＢにヒートシールコネクタを熱圧着してい
る斜視図である。
る斜視図である。
【図４】図３における正面からの断面図である。
【図５】図４に本発明を適用した図である。
【図６】本発明の構造の斜視図である。
１０ ＰＣＢ １１ ＰＣＢの導体端子 １２ ＰＣＢの基材 １３ 絶縁層 ２０ ヒートシールコネクタ ２１ ヒートシールコネクタの導体 ２２ ヒートシールコネクタのベースフィルム ２３ 接着剤 ２４ 導電粒子 ２４ａ 電気的接続に寄与している導電粒子 ２４ｂ 電気的接続に寄与していない導電粒子 ３０ 空隙 ４１ 熱圧着機のヒーターブロック ４２ チップラバー
Claims (3)
- 【請求項１】銅箔等でパターンニングされた基板におい
て、樹脂を介して他の基板やフレキシブルコネクタ、フ
レキシブル配線板の端子と接合される入出力端子間に、
ソルダーレジスト等の絶縁層を設けることにより端子間
の段差を緩和した事を特徴とした基板端子の構造。 - 【請求項２】請求項１記載の基板端子の構造を有する事
を特徴としたテープキャリアパッケージ。 - 【請求項３】請求項１記載の基板端子の構造を有する事
を特徴としたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6517897A JPH10261853A (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | 基板端子の構造およびそれを具備したテープキャリアパッケージ、プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6517897A JPH10261853A (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | 基板端子の構造およびそれを具備したテープキャリアパッケージ、プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261853A true JPH10261853A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13279405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6517897A Withdrawn JPH10261853A (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | 基板端子の構造およびそれを具備したテープキャリアパッケージ、プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10261853A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6977707B2 (en) | 2002-06-07 | 2005-12-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and wiring substrate including electric wiring formed of conductive film |
| US7106408B2 (en) | 2001-02-28 | 2006-09-12 | Hitachi, Ltd. | Display device |
| JP2007059703A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップとこれを回路基板に実装した半導体パッケージ、これらの製造方法 |
-
1997
- 1997-03-18 JP JP6517897A patent/JPH10261853A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7106408B2 (en) | 2001-02-28 | 2006-09-12 | Hitachi, Ltd. | Display device |
| US7206055B2 (en) | 2001-02-28 | 2007-04-17 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
| US7352427B2 (en) | 2001-02-28 | 2008-04-01 | Hitachi, Ltd. | Display device |
| US8300035B2 (en) | 2001-02-28 | 2012-10-30 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| US6977707B2 (en) | 2002-06-07 | 2005-12-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and wiring substrate including electric wiring formed of conductive film |
| JP2007059703A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップとこれを回路基板に実装した半導体パッケージ、これらの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |