JP3229902B2 - 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置 - Google Patents
液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置において、
異方性導電フィルムや、あるいは異方性導電接着剤を用
いた可撓性を有するフレキシブル・プリント・サーキッ
ト（以下ＦＰＣと記載する）とガラス基板上に形成した
透明電極との接続方法と、この接続方法を実施するため
の液晶表示装置の製造装置とに関する。
異方性導電フィルムや、あるいは異方性導電接着剤を用
いた可撓性を有するフレキシブル・プリント・サーキッ
ト（以下ＦＰＣと記載する）とガラス基板上に形成した
透明電極との接続方法と、この接続方法を実施するため
の液晶表示装置の製造装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置の平面図を図３
（ｂ）、断面図を図３（ａ）に示す。なお図３（ｂ）の
Ａ−Ａ線での断面を図３（ａ）に示す。
（ｂ）、断面図を図３（ａ）に示す。なお図３（ｂ）の
Ａ−Ａ線での断面を図３（ａ）に示す。
【０００３】液晶表示装置は図３に示すように、透明電
極１０１を有し、走査信号駆動用の半導体装置１０８を
接続するガラス基板１０２と、透明電極１０１を有しデ
ータ信号駆動用の半導体装置１０４を接続するガラス基
板１０３とを、それぞれ透明電極１０１が対向するよう
に張り合わせる。
極１０１を有し、走査信号駆動用の半導体装置１０８を
接続するガラス基板１０２と、透明電極１０１を有しデ
ータ信号駆動用の半導体装置１０４を接続するガラス基
板１０３とを、それぞれ透明電極１０１が対向するよう
に張り合わせる。
【０００４】突起電極１００を形成した半導体装置１０
４を、導電接着剤１０５を用いてガラス基板１０３に接
続するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）法によっ
て実装してある。
４を、導電接着剤１０５を用いてガラス基板１０３に接
続するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）法によっ
て実装してある。
【０００５】入力信号の供給配線としてＦＰＣ１０６
を、異方性導電フィルム１０７を用いてガラス基板１０
３上に形成した透明電極１０１に接続する。
を、異方性導電フィルム１０７を用いてガラス基板１０
３上に形成した透明電極１０１に接続する。
【０００６】つぎに異方性導電フィルムを用いたＦＰＣ
とガラス基板との接続方法を、図４を用いて説明する。
とガラス基板との接続方法を、図４を用いて説明する。
【０００７】図４（ａ）に示すように、ＦＰＣ１０６
と、透明電極１０１を形成したガラス基板１０３との間
に異方性導電フィルム１０７を介在させる。この異方性
導電フィルム１０７は、厚さ方向に導電性を有し、面方
向に絶縁性を有するフィルムである。
と、透明電極１０１を形成したガラス基板１０３との間
に異方性導電フィルム１０７を介在させる。この異方性
導電フィルム１０７は、厚さ方向に導電性を有し、面方
向に絶縁性を有するフィルムである。
【０００８】異方性導電フィルム１０７は、絶縁樹脂１
１０の中に直径約１０〜３０μｍの導電粒子１０９を分
散したものである。
１０の中に直径約１０〜３０μｍの導電粒子１０９を分
散したものである。
【０００９】導電粒子１０９は、半田粒、ニッケル粒な
どの金属粒子や、カーボン粒子や、あるいはプラスチッ
ク粒子に金属メッキを施したものなどが挙げられる。
どの金属粒子や、カーボン粒子や、あるいはプラスチッ
ク粒子に金属メッキを施したものなどが挙げられる。
【００１０】ガラス基板１０３上に形成した透明電極１
０１とＦＰＣ１０６とを接続するために、ＦＰＣ１０６
の配線がポリイミドで覆われておらず金メッキや半田メ
ッキなどが施されている部分（以下ＦＰＣリードと記載
する）１１１と、ガラス基板１０３上に形成した透明電
極１０１との強度上の接続の役割を果たすための絶縁樹
脂１１０は、熱可塑性と熱硬化性のものとがある。
０１とＦＰＣ１０６とを接続するために、ＦＰＣ１０６
の配線がポリイミドで覆われておらず金メッキや半田メ
ッキなどが施されている部分（以下ＦＰＣリードと記載
する）１１１と、ガラス基板１０３上に形成した透明電
極１０１との強度上の接続の役割を果たすための絶縁樹
脂１１０は、熱可塑性と熱硬化性のものとがある。
【００１１】つぎに図４（ｂ）に示すように、ＦＰＣリ
ード１１１とガラス基板１０３上に形成した透明電極１
０１との間に異方性導電フィルム１０７を介在させた後
に、ＦＰＣリード１１１上面よりヒートツール１１２に
よって加圧、加熱する。
ード１１１とガラス基板１０３上に形成した透明電極１
０１との間に異方性導電フィルム１０７を介在させた後
に、ＦＰＣリード１１１上面よりヒートツール１１２に
よって加圧、加熱する。
【００１２】この加圧と加熱をすることで、ＦＰＣリー
ド１１１と透明電極１０１との間の導電粒子１０９によ
り、ＦＰＣ１０６とガラス基板１０３上に形成した透明
電極１０１との電気的接続を得るものである。
ド１１１と透明電極１０１との間の導電粒子１０９によ
り、ＦＰＣ１０６とガラス基板１０３上に形成した透明
電極１０１との電気的接続を得るものである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置は年々、
大型化、高精細化されてきており、それに伴い液晶駆動
用半導体装置をガラス基板に実装する数も増えている。
大型化、高精細化されてきており、それに伴い液晶駆動
用半導体装置をガラス基板に実装する数も増えている。
【００１４】入出力信号バスラインとしてＦＰＣ１０６
を異方性導電フィルム１０７によって接続する場合、接
続抵抗のばらつきが下記に掲載する理由で透明電極１０
１各配線ごとにある。この接続抵抗のばらつきが大きい
場合、液晶への供給電圧が変わってくるため、液晶表示
装置の表示部分が液晶駆動用の半導体装置１０４の走査
範囲で明暗の差が発生してしまう。
を異方性導電フィルム１０７によって接続する場合、接
続抵抗のばらつきが下記に掲載する理由で透明電極１０
１各配線ごとにある。この接続抵抗のばらつきが大きい
場合、液晶への供給電圧が変わってくるため、液晶表示
装置の表示部分が液晶駆動用の半導体装置１０４の走査
範囲で明暗の差が発生してしまう。
【００１５】さらに、大型化、高精細化に伴う液晶駆動
用の半導体装置１０４の実装数の増加は、ＦＰＣ１０６
を異方性導電フィルム１０７を用いて接続する場合のガ
ラス基板１０３上に形成した透明電極１０１の配線も増
加することなので、接続抵抗のばらつきはさらに増加す
る。
用の半導体装置１０４の実装数の増加は、ＦＰＣ１０６
を異方性導電フィルム１０７を用いて接続する場合のガ
ラス基板１０３上に形成した透明電極１０１の配線も増
加することなので、接続抵抗のばらつきはさらに増加す
る。
【００１６】ＦＰＣ１０６を、異方性導電フィルム１０
７を用いて接続する場合に接続抵抗のばらつきが発生す
る要因として、ヒートツール１１２で加圧、加熱して圧
着する際に、絶縁樹脂１１０が導電粒子１０９とガラス
基板１０３上に形成した透明電極１０１との間に介在す
る。
７を用いて接続する場合に接続抵抗のばらつきが発生す
る要因として、ヒートツール１１２で加圧、加熱して圧
着する際に、絶縁樹脂１１０が導電粒子１０９とガラス
基板１０３上に形成した透明電極１０１との間に介在す
る。
【００１７】このことにより導電粒子１０９の接続数が
減ることによる接続抵抗の上昇、およびガラス基板１０
３を制作する工程の中で、透明電極１０１上に絶縁膜が
形成され接続抵抗が上昇する。また、ヒートツール１１
２が適切な温度や圧力でない場合に接続抵抗が上昇す
る。
減ることによる接続抵抗の上昇、およびガラス基板１０
３を制作する工程の中で、透明電極１０１上に絶縁膜が
形成され接続抵抗が上昇する。また、ヒートツール１１
２が適切な温度や圧力でない場合に接続抵抗が上昇す
る。
【００１８】本発明の目的はＦＰＣを異方性導電フィル
ムを用いて接続する際、発生した接続抵抗のばらつきを
無くし、液晶表示装置を正常に駆動させることが可能な
液晶表示装置の接続方法、および液晶表示装置の製造装
置を提供することにある。
ムを用いて接続する際、発生した接続抵抗のばらつきを
無くし、液晶表示装置を正常に駆動させることが可能な
液晶表示装置の接続方法、および液晶表示装置の製造装
置を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明においては下記記載の手段を採用する。
本発明においては下記記載の手段を採用する。
【００２０】本発明の液晶表示装置の接続方法は、フレ
キシブル・プリント・サーキットを透明電極を形成した
ガラス基板に異方性導電フィルムあるいは異方性導電接
着剤を用いて接続し、その後前記フレキシブル・プリン
ト・サーキットをコネクタに接続し、前記透明電極と前
記フレキシブル・プリント・サーキットとの間に前記コ
ネクタを介して電圧を印加することにより前記透明電極
と前記フレキシブル・プリント・サーキット間の絶縁物
を破壊することを特徴とする。
キシブル・プリント・サーキットを透明電極を形成した
ガラス基板に異方性導電フィルムあるいは異方性導電接
着剤を用いて接続し、その後前記フレキシブル・プリン
ト・サーキットをコネクタに接続し、前記透明電極と前
記フレキシブル・プリント・サーキットとの間に前記コ
ネクタを介して電圧を印加することにより前記透明電極
と前記フレキシブル・プリント・サーキット間の絶縁物
を破壊することを特徴とする。
【００２１】本発明の液晶表示装置の製造装置は、フレ
キシブル・プリント・サーキットを透明電極を形成した
ガラス基板に異方性導電フィルムあるいは異方性導電接
着剤を用いて接続し、その後前記フレキシブル・プリン
ト・サーキットをコネクタに接続し、前記透明電極と前
記フレキシブル・プリント・サーキットとの間に前記コ
ネクタを介して電圧を印加することにより前記透明電極
と前記フレキシブル・プリント・サーキット間の絶縁物
を破壊する液晶表示装置の接続方法に用いる製造装置で
あって、直流電源と、コンデンサと、該コンデンサの充
電と放電とを切り換えるスイッチと、前記フレキシブル
・プリント・サーキットと接続する前記コネクタとを有
する。
キシブル・プリント・サーキットを透明電極を形成した
ガラス基板に異方性導電フィルムあるいは異方性導電接
着剤を用いて接続し、その後前記フレキシブル・プリン
ト・サーキットをコネクタに接続し、前記透明電極と前
記フレキシブル・プリント・サーキットとの間に前記コ
ネクタを介して電圧を印加することにより前記透明電極
と前記フレキシブル・プリント・サーキット間の絶縁物
を破壊する液晶表示装置の接続方法に用いる製造装置で
あって、直流電源と、コンデンサと、該コンデンサの充
電と放電とを切り換えるスイッチと、前記フレキシブル
・プリント・サーキットと接続する前記コネクタとを有
する。
【００２２】
【実施例】以下図面を基に本発明の実施例における液晶
表示装置の製造装置および液晶表示装置の接続方法を説
明する。図１（ａ）は本発明の液晶表示装置の製造装置
を表す図面である。
表示装置の製造装置および液晶表示装置の接続方法を説
明する。図１（ａ）は本発明の液晶表示装置の製造装置
を表す図面である。
【００２３】本発明の液晶表示装置の製造装置の基本的
な構成は、１００〜３００Ｖの電圧を供給する直流電源
１１３と、コンデンサ１１４と、出力端子１１７に接続
するコネクタ１１６とを並列に接続する。さらに、コン
デンサ１１４の充電、放電を切り替えができるようにス
イッチ１１５を、直流電源１１３とコンデンサ１１４と
コネクタ１１６との間に接続している。
な構成は、１００〜３００Ｖの電圧を供給する直流電源
１１３と、コンデンサ１１４と、出力端子１１７に接続
するコネクタ１１６とを並列に接続する。さらに、コン
デンサ１１４の充電、放電を切り替えができるようにス
イッチ１１５を、直流電源１１３とコンデンサ１１４と
コネクタ１１６との間に接続している。
【００２４】図５はコネクタ１１６と、ＦＰＣ１０６の
各配線の接続端子１２０とをプリント基板１２１に作成
した例である。ＦＰＣ１０６をコネクタ１１６に差し込
むことで、ＦＰＣ１０６の各配線との接続が容易に行う
ことができ、ＦＰＣ１０６の配線を容易に選択し、接続
を行うことができる。
各配線の接続端子１２０とをプリント基板１２１に作成
した例である。ＦＰＣ１０６をコネクタ１１６に差し込
むことで、ＦＰＣ１０６の各配線との接続が容易に行う
ことができ、ＦＰＣ１０６の配線を容易に選択し、接続
を行うことができる。
【００２５】この図１（ａ）に示す回路は、直流電源１
１３から電圧１００〜３００Ｖをコンデンサ１１４に充
電し、スイッチ１１５の切り替えによってコンデンサ１
１４に充電した電荷をコネクタ１１６に出力する。回路
を作る際に出力端子１１７にロータリースイッチを付け
ることによって、電圧印加を行うＦＰＣの配線を変える
構造にすることもできる。
１３から電圧１００〜３００Ｖをコンデンサ１１４に充
電し、スイッチ１１５の切り替えによってコンデンサ１
１４に充電した電荷をコネクタ１１６に出力する。回路
を作る際に出力端子１１７にロータリースイッチを付け
ることによって、電圧印加を行うＦＰＣの配線を変える
構造にすることもできる。
【００２６】つぎに本発明の液晶表示装置の接続方法を
説明する。まず図３（ａ）、（ｂ）に示すように、半導
体装置１０４に突起電極１００を形成する。
説明する。まず図３（ａ）、（ｂ）に示すように、半導
体装置１０４に突起電極１００を形成する。
【００２７】透明電極１０１を形成したガラス基板１０
３に導電接着剤１０５を用いて半導体装置１０４を接続
し、このガラス基板１０３にＦＰＣ１０６を異方性導電
フィルム１０７を用いて、図４（ｂ）に示す、ヒートツ
ール１１２で加熱、加圧を行い接続する。
３に導電接着剤１０５を用いて半導体装置１０４を接続
し、このガラス基板１０３にＦＰＣ１０６を異方性導電
フィルム１０７を用いて、図４（ｂ）に示す、ヒートツ
ール１１２で加熱、加圧を行い接続する。
【００２８】その後図１（ａ）に示すコネクタ１１６
に、図１（ｂ）に示すＦＰＣ１０６を接続し、ＦＰＣ１
０６の配線から半導体装置１０４内を介してＦＰＣ１０
６の配線に、直流電圧１００〜３００Ｖを充電したコン
デンサ１１４を放電させることで電圧印加を行う。
に、図１（ｂ）に示すＦＰＣ１０６を接続し、ＦＰＣ１
０６の配線から半導体装置１０４内を介してＦＰＣ１０
６の配線に、直流電圧１００〜３００Ｖを充電したコン
デンサ１１４を放電させることで電圧印加を行う。
【００２９】上記に記載した方法を行うことで、ＦＰＣ
１０６と透明電極１０１を形成したガラス基板１０３と
の間に介在する絶縁物を破壊し、接続抵抗を下げること
ができる。これを、図１（ｃ）で示すと矢印１３０と矢
印１３１との間の絶縁物を破壊することになる。
１０６と透明電極１０１を形成したガラス基板１０３と
の間に介在する絶縁物を破壊し、接続抵抗を下げること
ができる。これを、図１（ｃ）で示すと矢印１３０と矢
印１３１との間の絶縁物を破壊することになる。
【００３０】この電圧を印加して絶縁物を破壊する方法
の場合、図１（ｃ）で示す透明電極１０１を形成したガ
ラス基板１０３とＦＰＣ１０６との間だけでなく、突起
電極１００を形成した半導体装置１０４を導電接着剤１
０５を用いて透明電極１０１を形成したガラス基板１０
３に接続した部分にも電荷が印加される。このため、半
導体装置１０４内の回路構造を考慮し、電圧印加するＦ
ＰＣ１０６の配線を決めなくてはならない。
の場合、図１（ｃ）で示す透明電極１０１を形成したガ
ラス基板１０３とＦＰＣ１０６との間だけでなく、突起
電極１００を形成した半導体装置１０４を導電接着剤１
０５を用いて透明電極１０１を形成したガラス基板１０
３に接続した部分にも電荷が印加される。このため、半
導体装置１０４内の回路構造を考慮し、電圧印加するＦ
ＰＣ１０６の配線を決めなくてはならない。
【００３１】上記の理由によって、突起電極１００を形
成した半導体装置１０４と透明電極１０１を形成したガ
ラス基板１０３との間の接続抵抗も下げることができ
る。
成した半導体装置１０４と透明電極１０１を形成したガ
ラス基板１０３との間の接続抵抗も下げることができ
る。
【００３２】この理由は、半導体装置１０４に形成した
突起電極１００とガラス基板１０３上に形成した透明電
極１０１との間に導電接着剤１０５を用いて接続する場
合、導電接着剤１０５内に含まれる導電物質の周囲に硬
化樹脂が絶縁層を形成し、接続抵抗値を高くするが、電
圧印加をすることで絶縁層を破壊するため接続抵抗を下
げることができるためである。
突起電極１００とガラス基板１０３上に形成した透明電
極１０１との間に導電接着剤１０５を用いて接続する場
合、導電接着剤１０５内に含まれる導電物質の周囲に硬
化樹脂が絶縁層を形成し、接続抵抗値を高くするが、電
圧印加をすることで絶縁層を破壊するため接続抵抗を下
げることができるためである。
【００３３】他の接続方法を図２（ａ）、（ｂ）を用い
て説明する。半導体装置１０４に突起電極１００を形成
し、ガラス基板１０３上に形成した透明電極１０１に半
導体装置１０４を導電接着剤１０５を用いて実装する。
そして、異方性導電フィルム１０７をＦＰＣ１０６とガ
ラス基板１０３上に形成した透明電極１０１の間に介在
させ図４（ｂ）に示すヒートツール１１２で加熱、加圧
を行い接続する。
て説明する。半導体装置１０４に突起電極１００を形成
し、ガラス基板１０３上に形成した透明電極１０１に半
導体装置１０４を導電接着剤１０５を用いて実装する。
そして、異方性導電フィルム１０７をＦＰＣ１０６とガ
ラス基板１０３上に形成した透明電極１０１の間に介在
させ図４（ｂ）に示すヒートツール１１２で加熱、加圧
を行い接続する。
【００３４】その後ＦＰＣ１０６をコネクタ１１６に接
続する。そして図２（ｂ）で示すように、ガラス基板１
０３上に形成した透明電極１０１にプローブ１１８を接
触させ、電圧印加を行う。
続する。そして図２（ｂ）で示すように、ガラス基板１
０３上に形成した透明電極１０１にプローブ１１８を接
触させ、電圧印加を行う。
【００３５】このことによりＦＰＣ１０６と透明電極１
０１を形成したガラス基板１０３との間にだけ電圧印加
を行うことができ、接続抵抗を下げることができる。
０１を形成したガラス基板１０３との間にだけ電圧印加
を行うことができ、接続抵抗を下げることができる。
【００３６】この方法でガラス基板１０３上に形成した
透明電極１０１と、異方性導電フィルム１０７を介在さ
せたＦＰＣ１０６との間に電圧を印加する場合、各ＦＰ
Ｃ配線を任意に選択でき電圧印加が行える。
透明電極１０１と、異方性導電フィルム１０７を介在さ
せたＦＰＣ１０６との間に電圧を印加する場合、各ＦＰ
Ｃ配線を任意に選択でき電圧印加が行える。
【００３７】複数の配線に電圧印加を行う方法を図２
（ｃ）を用いて説明する。
（ｃ）を用いて説明する。
【００３８】複数の配線に電圧印加を行う場合には、透
明電極１０１を形成した半導体装置１０４を、透明電極
１０１を形成したガラス基板１０３に導電接着剤１０５
を用いて接続し、異方性導電フィルム１０７を用いてＦ
ＰＣ１０６を透明電極１０１を形成したガラス基板１０
３にヒートツール１１２を用いて加熱、加圧を行い接続
する。
明電極１０１を形成した半導体装置１０４を、透明電極
１０１を形成したガラス基板１０３に導電接着剤１０５
を用いて接続し、異方性導電フィルム１０７を用いてＦ
ＰＣ１０６を透明電極１０１を形成したガラス基板１０
３にヒートツール１１２を用いて加熱、加圧を行い接続
する。
【００３９】そのＦＰＣ１０６をコネクタ１１６に接続
し、図２（ｂ）に示す複数のプローブ１１８をガラス基
板１０３上に形成した透明電極１０１に接触させて、そ
のプローブ１１８を接触させた箇所と対応させてコネク
タ１１６と出力端子１１７を接続し、電圧を印加する。
このことにより一度に複数の配線の接続抵抗を下げるこ
とができる。
し、図２（ｂ）に示す複数のプローブ１１８をガラス基
板１０３上に形成した透明電極１０１に接触させて、そ
のプローブ１１８を接触させた箇所と対応させてコネク
タ１１６と出力端子１１７を接続し、電圧を印加する。
このことにより一度に複数の配線の接続抵抗を下げるこ
とができる。
【００４０】これを、図２（ｃ）で示すと矢印１３２と
矢印１３３との間の絶縁物を破壊することになる。
矢印１３３との間の絶縁物を破壊することになる。
【００４１】以上の説明においてＦＰＣ１０６とガラス
基板１０３との接続は、異方性導電フィルム１０７を用
いて行う例を示したが、異方性導電フィルム１０７の代
わりに異方性導電接着剤を用いても良い。
基板１０３との接続は、異方性導電フィルム１０７を用
いて行う例を示したが、異方性導電フィルム１０７の代
わりに異方性導電接着剤を用いても良い。
【００４２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
おける液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製
造装置は、ＦＰＣを異方性導電フィルムを用いてガラス
基板上に形成した透明電極に接続した際、ガラス基板を
制作する工程の中で透明電極上に絶縁膜が形成されてし
まった場合や、異方性導電フィルムの絶縁樹脂が導電粒
子と透明電極との間に介在した場合に１００〜３００Ｖ
の電圧をコンデンサの放電を利用して異方性導電フィル
ムと透明電極との間に電圧印加を行い絶縁層を破壊して
いる。このため接続抵抗のばらつきを無くし、液晶表示
装置を正常に駆動させることが可能になる。
おける液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製
造装置は、ＦＰＣを異方性導電フィルムを用いてガラス
基板上に形成した透明電極に接続した際、ガラス基板を
制作する工程の中で透明電極上に絶縁膜が形成されてし
まった場合や、異方性導電フィルムの絶縁樹脂が導電粒
子と透明電極との間に介在した場合に１００〜３００Ｖ
の電圧をコンデンサの放電を利用して異方性導電フィル
ムと透明電極との間に電圧印加を行い絶縁層を破壊して
いる。このため接続抵抗のばらつきを無くし、液晶表示
装置を正常に駆動させることが可能になる。
【００４３】さらに突起電極を形成した半導体装置を導
電接着剤を用いて透明電極に接続した部分では、導電接
着剤に含まれる硬化樹脂が導電性物質と透明電極との間
に介在することで接続抵抗が高くなる。しかし本発明に
よって１００〜３００Ｖの電圧印加を行うことにより、
導電物質と透明電極との間の絶縁膜は破壊され、接続抵
抗を下げることができる。
電接着剤を用いて透明電極に接続した部分では、導電接
着剤に含まれる硬化樹脂が導電性物質と透明電極との間
に介在することで接続抵抗が高くなる。しかし本発明に
よって１００〜３００Ｖの電圧印加を行うことにより、
導電物質と透明電極との間の絶縁膜は破壊され、接続抵
抗を下げることができる。
【図１】本発明の実施例における液晶表示装置の製造装
置と、液晶表示装置の接続方法とを示す図面である。
置と、液晶表示装置の接続方法とを示す図面である。
【図２】本発明の実施例における液晶表示装置の接続方
法を示す図面である。
法を示す図面である。
【図３】液晶表示装置を示す図面である。
【図４】ＦＰＣを異方性導電フィルムを用いて接続する
方法を示す断面図である。
方法を示す断面図である。
【図５】本発明におけるコネクタとＦＰＣの各配線の接
続端子をプリント基板に作成した例を示す平面図であ
る。
続端子をプリント基板に作成した例を示す平面図であ
る。
１０１ 透明電極 １０３ ガラス基板 １０６ フレキシブル・プリント・サーキット（ＦＰ
Ｃ） １０７ 異方性導電フィルム １１３ 直流電源 １１４ コンデンサ １１５ スイッチ １１６ コネクタ
Ｃ） １０７ 異方性導電フィルム １１３ 直流電源 １１４ コンデンサ １１５ スイッチ １１６ コネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブル・プリント・サーキットを
透明電極を形成したガラス基板に異方性導電フィルムあ
るいは異方性導電接着剤を用いて接続し、その後前記フ
レキシブル・プリント・サーキットをコネクタに接続
し、前記透明電極と前記フレキシブル・プリント・サー
キットとの間に前記コネクタを介して電圧を印加するこ
とにより前記透明電極と前記フレキシブル・プリント・
サーキット間の絶縁物を破壊することを特徴とする液晶
表示装置の接続方法。 - 【請求項２】 前記透明電極上に半導体装置が実装され
ていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の液晶表示装置の接
続方法に用いる製造装置であって、直流電源と、コンデ
ンサと、該コンデンサの充電と放電とを切り換えるスイ
ッチと、前記フレキシブル・プリント・サーキットと接
続する前記コネクタとを有することを特徴とする液晶表
示装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04878293A JP3229902B2 (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04878293A JP3229902B2 (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06242461A JPH06242461A (ja) | 1994-09-02 |
| JP3229902B2 true JP3229902B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=12812824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04878293A Expired - Fee Related JP3229902B2 (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3229902B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6985624B2 (ja) * | 2020-02-25 | 2021-12-22 | 富士通クライアントコンピューティング株式会社 | 電子部品、および電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-02-16 JP JP04878293A patent/JP3229902B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06242461A (ja) | 1994-09-02 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |