JPS6348157B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はプリント基板の端子部同志を直接半田
付けする端子接続法、更に詳しくは液晶表示装置
のガラス基板上の端子部とフレキシブルプリント
基板上の端子部とを半田付けで接続するに好適な
端子接続方法に関する。

〔従来技術とその問題点〕

従来、液晶表示素子における外部回路との接続
方法としては、導電性ゴムを用いたゴムコネクタ
ーか、熱可塑性ポリエステルを用いたヒートシー
ルコネクターが主に使用されてきた。

しかし、前者のゴムコネクターは、回路基板を
直接液晶表示素子に固定するものではないため、
端子ピツチが細かくなると位置ずれによる接続ミ
スの可能性が大きくなるという欠点があつた。さ
らに回路基板が液晶表示素子に対して一定の圧力
でコネクターを押さえていなくてはならないた
め、外形の大きな液晶表示素子では、たわみやね
じれなどの変形によりコネクターの圧力がバラつ
き、電気的接続がとれない状態となる場合があつ
た。

また、後者のヒートシールコネクターは、水分
を吸湿すると絶縁抵抗が低下するため耐湿耐熱試
験において非点燈のセグメントにも電圧が印加さ
れ点燈してしまう現象が発生し、経時使用下にお
ける絶縁信頼性に不安があるものであつた。更
に、ヒートシールコネクター自身の機械的強度が
あまり強くないため、コネクター部に荷重のかか
らない構造にしなくてはならなかつた。

しかし、最近は高分解能のドツトマトリクス表
示や車載用のバーグラフ表示などにも液晶表示が
使われはじめたため、細かな端子ピツチを高い信
頼性で接続する技術が求められている。

ところで、電気的及び機械的に確実な接続をす
る方法の一つとして半田付けをして接続する方法
があるが、サーモコントロールウエルダーを用い
て加熱・加圧して接続した場合、端子ピツチが細
かいと溶融ハンダのわきへのはみ出しによりシヨ
ートの発生する確率が高くなるという欠点があつ
た。また、塗布されたフラツクスが、フレキシブ
ルプリント基板とガラス基板との間に残り、洗浄
しても完全にとりさる事はむずかしく、耐熱及び
耐湿試験をかけた場合に端子間の絶縁不良を発生
する原因となるものであつた。また、半田付けを
した後、通常はエポキシ等の樹脂を塗布してプリ
ント基板と液晶素子の基板とを固定するが、その
際、プリント基板と液晶素子のガラス基板との間
隙にフラツクスが残つていると、樹脂が入つてゆ
かず、接着力も低下してしまうという欠点があつ
た。

〔発明の目的〕

本発明は上記の点に鑑み成されたもので、その
目的とするところは、接続信頼性が高く、且つ、
作業効率の良い端子接続方法を提供することにあ
る。

〔発明の構成〕

本発明は上記目的を達成するために、ガラス基
板等の第１の基板の端子部とフレキシブルプリン
ト基板等の第２の基板の端子部とを半田付けで接
続するに際し、前記第１または第２の基板の端子
部の金属電極上の少くとも一方に予め予備半田を
被着するとともに、該予備半田上に紫外線硬化型
の樹脂を塗布しておき、第１と第２の基板の端子
部を加熱・加圧すると同時に接着面に紫外線を照
射し、両端子部を半田付けすると共に、前記樹脂
にて接着することを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の詳細を第１図〜第３図の実施例
によつて説明する。

第１図において、１は液晶表示素子用のガラス
基板より成る第１の基板、２は該第１の基板の端
子部（端部）１ａ上に形成された金属電極で、半
田の接着可能な金属を真空蒸着法、オフセツト印
刷法、メツキ法等の手段で形成してある。３は、
デイピツグ等の手段により上記金属電極上に形成
された予備半田、４は紫外線硬化型の樹脂であ
り、上記予備半田３の形成後フラツクスを洗浄し
て取除いた状態で、端子部１ａ上に塗布される。

第２図において、５は第１の基板１に接続され
る第２の基板で、例えばポリイミドフイルム等よ
りなるフレキシブルプリント基板より成り、液晶
駆動用の集積回路等が搭載されている。６は、該
第２の基板の端子部５ａに形成された半田付け可
能な金属電極であり、該金属電極６を形成した端
子部５ａ上にも紫外線硬化型の樹脂４が塗布され
ている。

第２図は、第１の基板１の端子部１ａ上に、第
２の基板５の端子部５ａを重ねて両者１，２の金
属電極２，６が対向するように位置付け、その上
からウエルダーのヒートチツプ７を押し当てた状
態をしており、この状態からヒートチツプ７を押
し下げて第３図のように両端部１ａ，５ａを加
熱・加圧すると共に、第１の基板１の下面から紫
外線８を照射すると、両端子部１ａ，５ａの金属
電極２，６同志は半田６によつて電気的・機械的
に確実に接続されると共に、樹脂４の硬化によつ
て両端子部１ａ，５ａは確実に接着される。

この際、接着面に紫外線硬化型の樹脂４をあら
かじめ塗布してあるので、加熱圧着時に半田３表
面と空気とを遮断し、酸化を防止することがで
き、フラツクスを使用しなくても歩留り良く半田
付けをする事ができるうえ、樹脂４の存在により
半田３のみはみ出しが抑止され、細かいパターン
の接続が可能となる。また、従来は、半田付け
後、樹脂で固めるまでの間、取扱いに十分注意を
払わないと、半田付け部分に局部的に力が加わつ
た場合、半田われあるいは金属電極２，６の剥
離、脱落という事故があつたが、本発明では、半
田付けと同時に樹脂４で接着固定するため、その
後の取扱いが簡単になる。また、フラツクスの洗
浄工程が必要なくなり、フラツクス残滓による絶
縁不良発生の心配もない。

〔実験例 １〕 液晶表示素子用ガラス基板たる第１の基板１の
端子部１ａに、下地にニクロム、その上にスズの
被膜を真空蒸着法にて形成し、エツチングにより
パターニングして金属電極２を形成した後、セル
に組み立てた。そして、この端子に金属電極２上
低融点半田（千住金属(株)、製品番号＃165）をデ
イツピングにより塗布して予備半田３を形成し、
フラツクスを洗浄した後、紫外線硬化型の樹脂４
（日本ロツクタイト(株)、製品番号ロツクタイト
350）を塗布し、ポリイミドフレキシブルコネク
ターより成る第２の基板５を重ね、サーモコント
ロールウエルダー（日本アビオニク(株)）にてヒー
トチツプ７を270℃に加熱、２秒間４Kgの荷重で
圧着しながら、同時に下方より高圧水銀燈による
紫外光８を照射したところ、歩留り良く半田付け
と樹脂よる接着をおこなうことができた。

実施例 ２ 液晶表示素子を組み立てた後、第１の基板１端
子部１ａにシルベスト（徳力化学研究所(株)、製品
番号PS−970）ペーストをオフセツト印刷より塗
布し、乾燥させて金属電極２を形成した後、低融
点半田（千住金属(株)、製品番号＃165）をデイツ
ピングにより塗布して予備半田３を形成し、フラ
ツクスを洗浄した後、紫外線硬化型の樹脂４（日
本ロツクタイト(株)、製品番号ロツクタイト298）
を塗布し、第２の基板２たるポリイミドフレキシ
ブルコネクターを重ね、サーモコントロールウエ
ルダ（日本アビオニクス(株)）にてヒートチツプ７
を270℃に加熱、２秒間４Kgの荷重で圧着しなが
ら、同時に下方より高圧水銀燈により紫外光８の
照射をしたところ、歩留り良く半田付けと樹脂４
による接着をおこなうことができた。

なお、前記説明において、予備半田３は第１の
基板１上に形成したが、場合によつては第２の基
板５上に形成することも、或いは両基板１，５上
に形成することも可能である。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、半田付けで樹脂
による接続、接着が同時に行え、極めて作業性が
良いうえに、細かいパターン間の接続も容易であ
り、且つ、フラツクス残滓による悪影響もないと
いう産業上極めて顕著な作用効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本明の実施例に係り、第１図
は第１の基板の要部断面図、第２図及び第３図は
接続工程を説明するための要部断面図である。 １……第１の基板、１ａ……端子部、２……金
属電極、３……半田、４……樹脂、５……第２の
基板、５ａ……端子部、６……金属電極、７……
ヒートチツプ、８……紫外光。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ガラス基板等の第１の基板の端子部とフレキ
   シブルプリント基板等の第２の基板の端子部とを
   半田付けで接続するに際し、前記第１または第２
   の基板の端子部の金属電極上の少くとも一方に予
   め予備半田を被着すると共に、該予備半田上に紫
   外線硬化型の樹脂を塗布しておき、第１と第２の
   基板の端子部を加熱・加圧すると同時に接着面に
   紫外線を照射し、両端子部を半田付けすると共
   に、前記樹脂にて接着することを特徴とする端子
   接続方法。