JPS60109190A - 端子接続方法 - Google Patents
端子接続方法Info
- Publication number
- JPS60109190A JPS60109190A JP58216339A JP21633983A JPS60109190A JP S60109190 A JPS60109190 A JP S60109190A JP 58216339 A JP58216339 A JP 58216339A JP 21633983 A JP21633983 A JP 21633983A JP S60109190 A JPS60109190 A JP S60109190A
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- Japan
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- terminal
- substrate
- solder
- resin
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はプリント基板の端子部同志を直接半田付けする
端子接続方法、更に詳しくは液晶表示装置のガラス基板
上の端子部とフレキシブルプリント基板上の端子部とを
半田付けで接続するに好適な４子接続方法に関する。
端子接続方法、更に詳しくは液晶表示装置のガラス基板
上の端子部とフレキシブルプリント基板上の端子部とを
半田付けで接続するに好適な４子接続方法に関する。
従最、液晶表示素子における外部回路との接続方法とし
ては、？ｓ ｒｓｃ性ゴムを用いたゴムコネクターか、
熱０丁塑性ポリエステルを用いたヒートシールコネクタ
ーが主に使用されてきた。
ては、？ｓ ｒｓｃ性ゴムを用いたゴムコネクターか、
熱０丁塑性ポリエステルを用いたヒートシールコネクタ
ーが主に使用されてきた。
しかし、前者のゴムコネクターは、回路基板を直接液晶
表示電子に固定するものではないため、端子ピッチが細
か（なると位置ずれによる接続ミスの可能性が大きくな
るという欠点があった。さらに回路基板が液晶表示素子
に対して一定の圧力でコネクターな］１１１さえて（・
なくてはならないため、外形の大きな液晶表示素子では
、たわみやねじれなどの変形によりコネクターの圧力が
バラつき、電気的１妾続がとれない状態となる場合があ
った。
表示電子に固定するものではないため、端子ピッチが細
か（なると位置ずれによる接続ミスの可能性が大きくな
るという欠点があった。さらに回路基板が液晶表示素子
に対して一定の圧力でコネクターな］１１１さえて（・
なくてはならないため、外形の大きな液晶表示素子では
、たわみやねじれなどの変形によりコネクターの圧力が
バラつき、電気的１妾続がとれない状態となる場合があ
った。
また、後者のヒートシールコネクターは、水分を吸湿す
ると絶縁抵抗が低下するため耐湿耐熱試験において非点
燈のセグメントにも電圧が印加され点燈してしまう現象
が発生し、経時使用下における絶縁信頼性に不安がある
ものであった。更に、ヒートンールコネクメー自身の様
械的強ノ、ｕ、：があまり強くないため、コネクター９
′１μに荷＋Ｉ＜のかからない構造にしなくてはならな
かった。
ると絶縁抵抗が低下するため耐湿耐熱試験において非点
燈のセグメントにも電圧が印加され点燈してしまう現象
が発生し、経時使用下における絶縁信頼性に不安がある
ものであった。更に、ヒートンールコネクメー自身の様
械的強ノ、ｕ、：があまり強くないため、コネクター９
′１μに荷＋Ｉ＜のかからない構造にしなくてはならな
かった。
しかし、最近は高分解能のドツトマトリクス表示や車載
用のパーグフフ表示などにも一夜晶表示が使われはじめ
たため、順かな・・Ｉ４子ピンチを高い信頼性で接続す
る技術がめられている。
用のパーグフフ表示などにも一夜晶表示が使われはじめ
たため、順かな・・Ｉ４子ピンチを高い信頼性で接続す
る技術がめられている。
ところで、■に気的及び機械的にｉ・ｍ実なノ及続をす
る方法の一つとして半田付けをして接続する方法かある
か、サーモコンドロールウエルダーを用いて加熱・加圧
して頃続した場合、端子ピンチか細かいと（容融ハンダ
のわぎへのはみ出しにより／ヨードの発生する確率が高
くなるという欠点があった。また、塗布されたフラック
スが、フレ八″へシフ゛ルプリント基板とガラス基板と
の間に残り、洗浄しても完全にとりさるυ■はむずかし
く、耐熱及び耐湿試験をかり゛だ場合に端子間の絶縁不
良を発生する原因となるものであった１、ヨた、半田イ
・ｊけをした後、通常はエポキシ等の園側を塗布してプ
リント基板と液晶素子の基板とを固定するが、七の際、
プリント飾４１スとｌ夜晶嬌子のガラス−基オフとの１
８］隙に７ラツクスが残っていると、樹脂が入ってゆか
ず、接着力も１戊１；（２てしようという欠点があった
。
る方法の一つとして半田付けをして接続する方法かある
か、サーモコンドロールウエルダーを用いて加熱・加圧
して頃続した場合、端子ピンチか細かいと（容融ハンダ
のわぎへのはみ出しにより／ヨードの発生する確率が高
くなるという欠点があった。また、塗布されたフラック
スが、フレ八″へシフ゛ルプリント基板とガラス基板と
の間に残り、洗浄しても完全にとりさるυ■はむずかし
く、耐熱及び耐湿試験をかり゛だ場合に端子間の絶縁不
良を発生する原因となるものであった１、ヨた、半田イ
・ｊけをした後、通常はエポキシ等の園側を塗布してプ
リント基板と液晶素子の基板とを固定するが、七の際、
プリント飾４１スとｌ夜晶嬌子のガラス−基オフとの１
８］隙に７ラツクスが残っていると、樹脂が入ってゆか
ず、接着力も１戊１；（２てしようという欠点があった
。
本発明は上記の点に鑑み成されたもので、その目的とす
るところは、接続１ぽ頓性が高く、且つ、作右効率の良
℃・Ｖｉｊ−Ｊ−接続方法を提供することにある。
るところは、接続１ぽ頓性が高く、且つ、作右効率の良
℃・Ｖｉｊ−Ｊ−接続方法を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、ガラス基板’＝’
ｒ Ｌ７）４１０基板の端子部とフレキシブルプリント
基板等の第２の基板の端子部とを半田付ゆで接続するに
除し、前舵ｉ第１または］３２の基板の端子’ＢＩＳの
金属電極上の少くとも一方に予め予備半田を被層すると
ともに、該予備半田上に紫外線硬化型の樹脂を塗布して
おぎ、第１と第２の基板の端子部を加熱・、８１圧する
と同時に接着面に紫外線を照射し、両端子部を半田１寸
げすると共に、前記樹脂にて汲右することを特徴とする
。。
ｒ Ｌ７）４１０基板の端子部とフレキシブルプリント
基板等の第２の基板の端子部とを半田付ゆで接続するに
除し、前舵ｉ第１または］３２の基板の端子’ＢＩＳの
金属電極上の少くとも一方に予め予備半田を被層すると
ともに、該予備半田上に紫外線硬化型の樹脂を塗布して
おぎ、第１と第２の基板の端子部を加熱・、８１圧する
と同時に接着面に紫外線を照射し、両端子部を半田１寸
げすると共に、前記樹脂にて汲右することを特徴とする
。。
以−「、本５．％明の詳細を〜■１図〜第３図の実施例
によって、税関する。
によって、税関する。
第１図において、１は液晶表示−メ子用のガラス基λ）
ｊ、より成る第１の基板、２ばｉ１亥第１の活版の端子
部（端部）ｌａ−ヒに形成された並属Ｉ［モ例で、半田
の接ｎ−ｆ ”Ｔ ｆｉｔ：なくｉ 、’ｔ＝４を真空
蕨、ａ法、オフ １！：：：／ ト印刷法、メッキ法２
７の手段で形成してＸ）る。３は、ディピッグ等の手段
により上記Ｑ ＡＡ″１ａ他上１’（形成された予備半
田、４は紫外１ｉｉ’ｆｆｌ硬化型の！’Ｊ ＋Ｉｉｉ
であり、上記予備半田３の形成後フラックス乞洸ｉＤ
して取Ｆ・ｊ迅・た状態で、ｙ；Ｍ子部ｌａ上に塗布さ
れる１、第２図にお（・て、５は勾Ｗｌの基ｉ欠１に１
妄駒ｉされる第２の基板で、例えばポリイミドフィルム
等よりなる〕ｌ／キ／プルプリント基汲より成り、液晶
駆動用の集積回路等が搭ｌ成されている。６は、該ｌ４
ｙＪ２の基板の端子部５ａに形成された半１１」付り゛
用−１１ピな金属＋ｊ＋、 ｊ％であり、該金属ＱＬ
４（メロを形成した端子部５ａ−１１にも紫外線硬化型
の樹脂４カー倹亜されて見・る− 第２図は、第１の基板１の端子部１ａ上に、第２の基板
５のＶｌｒｆ ｒｉ”１ｉ！ ５ ａ ｆ（、ｑ（２−
て両者１．２の金属′Ｉｄ極２，６が対間するように位
ｂ１付げ、その上Ｚｉ’ ラ’）エルダーのヒートチッ
グ７を押し当てた状ρ９ ヲ示しており、・′−の状態
からヒートチッグ７をづＩＩＩ Ｌ下げて第３１も）Ｊ
のように両端部１ａ、５ａ’＜加：：ｆｉ、−４ｌＩ圧
すると共ｔｃ 、 ｓ（ｙ ｒの基板１の下面から紫外
線８を照射すると、両端子部１．ａ、５ａの金属ｆＱｊ
４２．６同志は半田６によってム気的・１幾賊的にＣ≦
実に接続されると共に、”ｆ ＋＋７４の硬化によって
両’ＩＱ１子都１ａ、！５ａはイ腐実に接治される。
ｊ、より成る第１の基板、２ばｉ１亥第１の活版の端子
部（端部）ｌａ−ヒに形成された並属Ｉ［モ例で、半田
の接ｎ−ｆ ”Ｔ ｆｉｔ：なくｉ 、’ｔ＝４を真空
蕨、ａ法、オフ １！：：：／ ト印刷法、メッキ法２
７の手段で形成してＸ）る。３は、ディピッグ等の手段
により上記Ｑ ＡＡ″１ａ他上１’（形成された予備半
田、４は紫外１ｉｉ’ｆｆｌ硬化型の！’Ｊ ＋Ｉｉｉ
であり、上記予備半田３の形成後フラックス乞洸ｉＤ
して取Ｆ・ｊ迅・た状態で、ｙ；Ｍ子部ｌａ上に塗布さ
れる１、第２図にお（・て、５は勾Ｗｌの基ｉ欠１に１
妄駒ｉされる第２の基板で、例えばポリイミドフィルム
等よりなる〕ｌ／キ／プルプリント基汲より成り、液晶
駆動用の集積回路等が搭ｌ成されている。６は、該ｌ４
ｙＪ２の基板の端子部５ａに形成された半１１」付り゛
用−１１ピな金属＋ｊ＋、 ｊ％であり、該金属ＱＬ
４（メロを形成した端子部５ａ−１１にも紫外線硬化型
の樹脂４カー倹亜されて見・る− 第２図は、第１の基板１の端子部１ａ上に、第２の基板
５のＶｌｒｆ ｒｉ”１ｉ！ ５ ａ ｆ（、ｑ（２−
て両者１．２の金属′Ｉｄ極２，６が対間するように位
ｂ１付げ、その上Ｚｉ’ ラ’）エルダーのヒートチッ
グ７を押し当てた状ρ９ ヲ示しており、・′−の状態
からヒートチッグ７をづＩＩＩ Ｌ下げて第３１も）Ｊ
のように両端部１ａ、５ａ’＜加：：ｆｉ、−４ｌＩ圧
すると共ｔｃ 、 ｓ（ｙ ｒの基板１の下面から紫外
線８を照射すると、両端子部１．ａ、５ａの金属ｆＱｊ
４２．６同志は半田６によってム気的・１幾賊的にＣ≦
実に接続されると共に、”ｆ ＋＋７４の硬化によって
両’ＩＱ１子都１ａ、！５ａはイ腐実に接治される。
このらバ接着間にメ外・ｒト梗化型の樹脂４をあらかじ
め塗布しであるので、加熱圧’ｙ？ｌ＃ ｌ寺に半田３
表面と空気とを遮１玉封し、敵化な防止することができ
、フラックスを使用しＩｔ ＜でも歩留り良（半田付（
すをする￥ができるうえ、Ｘ′ｊｊ脂４の存在により半
田３のはみ出しがｉ＋−１］止され、紙かいパターンの
接続が可能となる。また、従来は、半田付は後、樹脂で
固めるまでの間、奴扱いに十分性態を払わ７′、、１：
ζ・と、半田付は部分に局部的に力か加わった場合、半
田われあるいは金属電極２、６の剥離、脱唇という事故
があったか、本発明では、半田付すと同時に樹脂４で接
着固定するため、その後の取扱いが簡単になる。また、
フラックスの洗号工程が必要なくなり、フラックス残滓
による絶縁不良発生の心配もない。
め塗布しであるので、加熱圧’ｙ？ｌ＃ ｌ寺に半田３
表面と空気とを遮１玉封し、敵化な防止することができ
、フラックスを使用しＩｔ ＜でも歩留り良（半田付（
すをする￥ができるうえ、Ｘ′ｊｊ脂４の存在により半
田３のはみ出しがｉ＋−１］止され、紙かいパターンの
接続が可能となる。また、従来は、半田付は後、樹脂で
固めるまでの間、奴扱いに十分性態を払わ７′、、１：
ζ・と、半田付は部分に局部的に力か加わった場合、半
田われあるいは金属電極２、６の剥離、脱唇という事故
があったか、本発明では、半田付すと同時に樹脂４で接
着固定するため、その後の取扱いが簡単になる。また、
フラックスの洗号工程が必要なくなり、フラックス残滓
による絶縁不良発生の心配もない。
〔実馴例１〕
液晶表示累子用ガラス基板たる第１の基板１の端子部１
ａに、下地にニクロム、その上にスズの被膜を真空蒸庸
法にて形成し、エツチングによりバターニングして金属
電極２を形成した後、ヒルに組み立てた。でして、この
端子に金属電極２上低融点半田（千住金属（抹）、製品
番号＃１６５）をディッピングにより塗布して予備半田
３を形成し、フラックスを洗浄した後、紫外腺硬化型の
ロック脂４（日本ロツクタイト（株）、製品酢号ロック
タイト３５０）を塗布し、ポリイミドフレキシブルコイ
フターより成る第２の基板５を重ね、サーモコンドロー
ルウエルダー（日本アビオニクス（株））にてヒートチ
ップ７を２７０℃に加熱、２秒間４Ｋｇの荷止で用着し
ながら、同時に下方より高圧水餌邦による紫外元８を照
射したところ、歩留り良く午山付けと樹脂による接着を
おこなうことかでべた。
ａに、下地にニクロム、その上にスズの被膜を真空蒸庸
法にて形成し、エツチングによりバターニングして金属
電極２を形成した後、ヒルに組み立てた。でして、この
端子に金属電極２上低融点半田（千住金属（抹）、製品
番号＃１６５）をディッピングにより塗布して予備半田
３を形成し、フラックスを洗浄した後、紫外腺硬化型の
ロック脂４（日本ロツクタイト（株）、製品酢号ロック
タイト３５０）を塗布し、ポリイミドフレキシブルコイ
フターより成る第２の基板５を重ね、サーモコンドロー
ルウエルダー（日本アビオニクス（株））にてヒートチ
ップ７を２７０℃に加熱、２秒間４Ｋｇの荷止で用着し
ながら、同時に下方より高圧水餌邦による紫外元８を照
射したところ、歩留り良く午山付けと樹脂による接着を
おこなうことかでべた。
（実克目２〕
数品表示素子を組み立てた後、第１の基板１端子部１ａ
にンルヘスト（徳力化字覗兇所（傍）、表品盃号ＰＳ−
９７０）ベーストなオフセット印刷により塗布し、乾燥
させて庶祠電極２を形成しこ後、低融点半田（千住金属
（宋）、製品番号１６５）をディッピングにより塗亜し
て予備半田３を形成し、フラツクスを洗浄した後、紫外
線硬化型の樹脂４（日本コックタイト（株）、製品番号
ロックタイト２９８）を塗布し、第２の基板２たるポリ
イミドフレキシブルコネクターを寅ね、ナーモコノトロ
ールウエルダー（日本アビオニクス（抹））ににヒート
チップ７を２７０Ｃに加熱、２秒間４Ｋｙの荷重で圧着
しながら、同時に下方より高圧水銀燈により紫外光８の
照射をしたところ、歩留り良く半田付けと樹脂４による
接着をおこなうことができた。
にンルヘスト（徳力化字覗兇所（傍）、表品盃号ＰＳ−
９７０）ベーストなオフセット印刷により塗布し、乾燥
させて庶祠電極２を形成しこ後、低融点半田（千住金属
（宋）、製品番号１６５）をディッピングにより塗亜し
て予備半田３を形成し、フラツクスを洗浄した後、紫外
線硬化型の樹脂４（日本コックタイト（株）、製品番号
ロックタイト２９８）を塗布し、第２の基板２たるポリ
イミドフレキシブルコネクターを寅ね、ナーモコノトロ
ールウエルダー（日本アビオニクス（抹））ににヒート
チップ７を２７０Ｃに加熱、２秒間４Ｋｙの荷重で圧着
しながら、同時に下方より高圧水銀燈により紫外光８の
照射をしたところ、歩留り良く半田付けと樹脂４による
接着をおこなうことができた。
なお、前記説明において、予備半田３は第１の基板１上
に形成したが、場合によっては第２の基板５上に形成す
ることも、或いは副基板１，５上に形成することも可能
である。
に形成したが、場合によっては第２の基板５上に形成す
ることも、或いは副基板１，５上に形成することも可能
である。
以上のように本発明によれば、半田付すで樹脂による接
続、接着が同時に行え、極めて作着性が長いうえに、細
かいパターン間の接続も容易であす、且つ、フラックス
残滓による悪影響もないという腫業上惚めて顕著な作用
効果を奏する。
続、接着が同時に行え、極めて作着性が長いうえに、細
かいパターン間の接続も容易であす、且つ、フラックス
残滓による悪影響もないという腫業上惚めて顕著な作用
効果を奏する。
第１図〜第３図は本発明の実施例に係り、第１図は第１
の基板の要用断面図、第２図及び第３図は接続工程を説
明するだめの要部析面図である。 １・・・第１の基板、１ａ・・・端子部、２・・・金属
電極、３・・・半田、４・・・樹脂、５・・・第２の基
板、５ａ・・・端子部、６・・・金属電極、７・・・ヒ
ートチップ、８・・・紫外光。
の基板の要用断面図、第２図及び第３図は接続工程を説
明するだめの要部析面図である。 １・・・第１の基板、１ａ・・・端子部、２・・・金属
電極、３・・・半田、４・・・樹脂、５・・・第２の基
板、５ａ・・・端子部、６・・・金属電極、７・・・ヒ
ートチップ、８・・・紫外光。
Claims (1)
- ガラス基板等の第１の基板の端子部とル・トシプルプリ
ント基板等の第２の基板のｙ：餡子都とτ半田付けで接
続するに際し、前記第１または第２の基板の端子部の金
属鎖極上の少くとも一方に予め予備半田を被治すると共
に、該予備半田上に紫外線硬化型の樹脂を塗布しておき
、第１と第２の基板の端子部を加熱・加圧すると同時に
接ＩＩ面に紫外線を照射し、両端子部を半田付けすると
共に、前記樹脂にて接着することを特許とする端子接続
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58216339A JPS60109190A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58216339A JPS60109190A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 端子接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109190A true JPS60109190A (ja) | 1985-06-14 |
| JPS6348157B2 JPS6348157B2 (ja) | 1988-09-27 |
Family
ID=16686992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58216339A Granted JPS60109190A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109190A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62239595A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-20 | 松下電器産業株式会社 | リ−ド接続方法 |
| JPS62283581A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | 松下電器産業株式会社 | 接合装置 |
| JPH0541091U (ja) * | 1991-10-31 | 1993-06-01 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電圧着装置 |
| JP2018532226A (ja) * | 2015-08-13 | 2018-11-01 | ピルキントン グループ リミテッド | 電気コネクタ |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP58216339A patent/JPS60109190A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62239595A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-20 | 松下電器産業株式会社 | リ−ド接続方法 |
| JPS62283581A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | 松下電器産業株式会社 | 接合装置 |
| JPH0541091U (ja) * | 1991-10-31 | 1993-06-01 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電圧着装置 |
| JP2018532226A (ja) * | 2015-08-13 | 2018-11-01 | ピルキントン グループ リミテッド | 電気コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6348157B2 (ja) | 1988-09-27 |
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