JPH01132138A - Ｉｃチップの電気的接続方法、樹脂バンプ形成材料および液晶表示器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はＩＣチップと回路基板この電気的接続方法、特
にはＩＣチップとガラス回路基板（以下、ガラス基板と
いう、）とを高い信頼性で、しかも安価に、さらには回
路基板単位面積当り高い実装密度で電気的に接続する方
法に間するものであり、これはまたこの電気的接続方法
を達成するための樹脂バンプ形成材料、さらにはこの電
気的接続方法を実施した液晶表示器に関するものである
。

［従来の技術］ 近年、ドツトマトリックス液晶デイスプレィ。

ドツトマトリックスプラズマデイスプレィなどの平面デ
イスプレィ技術については薄型、軽量型の利点が認めら
れると共に大型化の努力が進められ、ポケット型テレビ
、壁掛は形テレビ、パーソナルコンピューター用デイス
プレィ、各種通信端末機器用デイスプレィなどが製品化
されている。

しかし、これらはガラス基板を使用するものであるため
に、ワイヤーボンディングによるＩＣチップ゛の直接実
装が困難であり、したがってガラス基板へのＩＣチップ
の実装方法についてはフラット・パーケージ（ＦＰ）に
封止したＩＣをガラス布エポキシ樹脂基板に実装し、こ
れをガラス基板とフレキシブルフラットコネクタ（ＦＦ
Ｃ）で接続する方法、あるいはＩＣチップをポリイミド
フレキシブル基板にＴＡＢ法で実装し、このフレキシブ
ル基板の双方の外部端子をガラス基板と制御系プリント
基板に接続する方法の２つの間接接続法によるものが商
品化されているが、このような間接接続法ではＩＣチッ
プを搭載する基板がガラス基板とは別のものとなるため
に余分なスペースが必要であり、デイスプレィの大型化
に伴なう駆９ＩＣの個数の増加によってこの余分なスペ
ースが指数関数的に増大するという不利がある。

そのため、ＩＣチップの電気的接続方法についてはガラ
ス基板上へ直接ＩＣチップを実装する方法が種々提案さ
れており、これについては例えば■第３図に示すように
ＩＣチップ（２１）の入出力電極上に半田バンプ（２２
）を形成し、メタライズ化したガラス基板（２３）にフ
ェイスダウンで載せ、赤外線炉を通過させ半田バンプの
リフロー（２２）によってＩＣチップの接続固定を得る
フリップチップ法、■第４図に示すように金バンプ（３
２）を設けたＩＣチップ（３１）を、ＩＣチップ用入出
力電極を含゛むボンディング領域全面に紫外線硬化性絶
縁樹脂接着剤（３４）を滴下したガラス基板（３３）に
、フェイスダウンで載せ、加圧しながら紫外線を照射し
て、金バンプがガラス基板の電極に接触した状態で接着
剤（３４）を硬化させて電気的接続を得る金バンプ・接
着剤併用法、■第５図に示すように導電性ゴムを絶縁性
シートの所定位置に充填した異方性導電性ゴムコネクタ
（４３）を、ＩＣチップ（４１）とガラス基板（４４）
の間に置き、バネ性押さえ金具（４５）で固定するゴム
コネクタ圧接法などがあり、これについてはざらに■第
６図に示すようにＩＣチップ（５１）の入出力端子（５
２）を金電極で形成し、この金電極上に熱硬化性導電性
樹脂（５３）を印刷し、このＩＣチップ（５１）をガラ
ス基板（５５）上の電極に当接後加熱することによつて
該樹脂（５３）を硬化させて電気的接続をとる方法（特
開昭５３−５９３９８号公報参照）などがあるが、この
方法ではＩＣチップ（５１）の接着強度を増すために、
さらにＩＣチップ（５１）とガラス基板（５５）この間
にエポキシ樹脂（５４）を充填する方法もとられている
。

しかるにＩＣチップ直接実装法として満足しなければな
らない諸特性は、第一に、動的試験終了後、不良品ＩＣ
を良品ＩＣと取り換えることができる、いわゆる「リペ
ア性」といわれるものがある。これはＩＣチップはオー
トプローバーにより静的特性を全数検査され不良チップ
が除かれるが、動的特性はガラス基板実装後でないとチ
エツクできず、１個の不良ＩＣのために高価なガラス基
板を損失するわけにはいかないという事情から、この「
リペア性」は特に重要な特性ということができる。上述
の「金バンプー接着剤併用法」では、光架橋硬化した接
着剤は接着力を低下させることができず、無理にＩＣチ
ップを剥がそうとすると、ガラス基板も損傷するという
欠点がある。第二に熱衝撃に対するＩＪｉ衝特性を満足
する必要性がある。ＩＣチップ材料（シリコン）と、ガ
ラス基板材料（ソーダライムガラス）の熱膨張率はそれ
ぞれ３Ｘ１０−’℃−’、１０ＸＩＱ−８℃−１で、こ
の間に７Ｘ１０−’℃−１の差があり、例えば１０１Ｉ
Ｉ１１角のＩＣチップを（＋）フＯ℃と（−）２０℃の
間での熱衝撃によってｘ−ｙ平面内で約７μ履の膨張、
収縮が繰り返され、上述のフリップチップ法のような、
半田バンプ溶接でＩＣチップが直接固定される方法では
、接続ポイントが破壊されてしまう欠点がある。第三に
、実装コストが安価であること、電気的接続の信頼性、
高密度実装などが挙げられるが、−股上金属バンプを形
成する方法は、工程の複雑さからＩＣの収率を低下させ
従って高価につくという欠点があり、・上述の「ゴムコ
ネクタ圧接法」は異方導電性ゴムコネクタが製造困難で
高価であるという欠点の他に、押さえ金具が嵩張るため
に高密度実装が難かしいという不利がある。さらに利用
分野として液晶表示器へ実装する場合には、高温で長時
間加熱すると液晶材料自体に影響が与えられるし、この
場合には液晶表示器の構成要素である偏光板が収縮する
という問題やカラーフィルターが劣化するという問題が
生じるために、第６図に示した熱硬化性樹脂を用いる方
法も得策ではない。

なお、前記した第３図〜第６図であげたガラス基板への
実装方法はりベア性、熱衝撃に耐える緩衝特性、コスト
面から満足できるものではないし、第６図に示した熱硬
化性導電性樹脂を用いる方法も使用される樹脂が熱硬化
性樹脂であるためにリペア性の点で不充分であり、また
液晶表示器への応用を想定すると高温で長時間熟成する
ために液晶表示器に悪影響が与えられる。

［発明の構成］ 本発明はこのような不利を解決するここのできるＩＣチ
ップと回路基板この電気的接続方法、特にはＩＣチップ
とガラス基板この電気的接続方法に間するものであり、
これはＩＣチップまたはＩＣウェハーの電極に溶媒型熱
可塑性導電性樹脂を印刷し、加熱、乾燥して溶媒を揮散
させ固化してバンプを形成させ、ついでこのバンプの形
成されたＩＣチップまたはＩＣウェハーより分割したＩ
Ｃチップを回路基板の入出力電極に当接し、再度加熱、
加圧することによって溶媒が蒸発して固化したバンプと
回路基板とを溶融接着することを特徴とするものである
。

すなわち、本発明者らはＩＣチップの回路基板への直接
搭載方法について種々検討した結果、第１図に示すよう
にＩＣチップ（１）　の入出力電極に接着性を有する熱
溶融形の合成樹脂に導電性粉末を充填した導電性樹脂を
塗布し、加熱、乾燥、固化してバンプ（突起電極）（２
）を形成させ、これを回路基板（３）の入出力電極に当
接して加圧再加熱すると、この導電性樹脂が溶融してＩ
Ｃチップと回路基板の入出力電極がそれぞれこの導電性
樹脂バンプと接着し、これらは該バンプが導電性である
のでこのバンプを介してＩＣチップの入出力電極と回路
基板の入出力電極が電気的に確実に接続されることを見
出すと共に、このバンプとＩＣチップの入出力電極９回
路基板の入出力電極この接着はこれが熱溶融形の樹脂で
接着されているので組立て後に不良が発見されたときに
は４度の加熱処理で容易にこれを交換することができる
し、これは熱衝撃に対するｉ！衝性をもっているので、
工業的に有利にＩＣチップの回路基板への接続を行なう
ことができることを確認して本発明を完成させた。

本発明によるＩＣチップと回路基板の接続方法は、接着
性熱溶融形の導電性樹脂バンプの熱溶融接着によって、
ＩＣチップを回路基板に直接搭載することを特徴とする
ものであるため、ガラス基板以外の回路基板、たとえば
銅張ガラス布エポキシ樹脂基板、銅張紙エポキシ樹脂基
板、銅張紙フエノール樹脂基板、銅張ガラス布ポリイミ
ド樹脂基板、銅張金属ベース基板、タングステンメタラ
イズ・アルミナセラミクス基板、貴金属厚膜印刷・アル
ミナセラミクス基板など、現在使用されている全ての種
類の回路基板へのＩＣチップの直接搭載技術に役立てる
ことができる。

また、本発明における接着性熱溶敵影樹脂バンプの形成
材料は熱可塑性母材樹脂に導電性充填剤、溶媒および必
要に応じ粘着付与剤などの添加剤を添加した樹脂組成物
から作ればよいが、このものはあらかじめ精密デイスペ
ンサーによる吐出やスクリーン印刷によるバンプ形成に
適した粘度に調整しておくことが必要とされる。

この母材樹脂としては加熱によって溶融する熱可塑性樹
脂または、熱可塑性エラストマーからなるものとすれば
よく、これらのうちでもその溶融温度が液晶デイスプレ
ィや偏光板の耐熱温度よりも高すぎないものとすること
がよい、この熱可塑性樹脂としては線状飽和共重合ポリ
エステル系樹脂、ブチラール系樹脂、酢酸ビニル共重合
系樹脂、セルロース誘導体系樹脂、ポリメチルメタクリ
レート系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合系樹脂、エチレン・アクリル酸エチル共重合
系樹脂、エチレン・アクリル酸・イソブチル共重合系樹
脂などが例示され、この熱可塑性エラストマーとしては
スチレン・ブタジェン・スチレンブロック共重合体（Ｓ
−Ｂ−３）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック
共重合体（Ｓ−１−Ｓ）、スチレン・エチレン・ブチレ
ン・スチレンブロック共重合体（Ｓ−ＥＢ−Ｓ）、熱可
塑性ポリエステルエラストマー、熱可塑性ポリウレタン
エラストマー、ポリエチレン・ブチルゴムグラフト共重
合体。アイオノマー。

トランス１．４−ポリイソプレン、塩素化ポリエチレン
などが例示される。

しかし、本発明における樹脂バンプは導電性であること
が必要とされるので、上記した母材樹脂はこれに導電性
充填剤を添加してこれを導電性とすることが必要とされ
るが、この導電性充填剤は公知のものでよく、これには
天然または人造の黒鉛粉、アセチレンブラック、ケッチ
エンブラック、ファーネスブラックなどのカーボンブラ
ック、八ｇ、　Ｎｉ、　Ｃｕ、＾ｕ、　Ｐｂなどの金属
粉が例示される。これらは上記した母材樹脂が通常はこ
れを溶剤に溶かした導電性インクとして使用されるので
鱗片状粉のものとしてこれを小粒径の球状粉と適当な割
合で組合せることがよいが、この導電性充填剤の粒径は
カーボンブラックについては１次粒子の平均粒径が２０
〜５０ｎｍ、粒度分布が１〜２００ｎＩ１１のものとさ
れるのでそのまま使用すればよく、黒鉛粉や金属粉につ
いては粒度が大きすぎるとこれを添加した樹脂を導電性
インクとしたときにスクリーン印刷が難しくなるし、Ｉ
Ｃチップの入出力電極に接触する粒子の確率が減って導
電性が不安定となり、細かすぎると粒子間の接触確率が
減って体積固有抵抗が大きくなる傾向があるので、粒度
分布が０．３〜３０μｍ、好ましくは１〜ｌＯμｍのも
のとすることがよい。なお、この導電性充填剤の添加量
はこれを添加した導電性樹脂から作られる導電性バンプ
の体積固有抵抗がＩ　Ｘ　１０−５Ω・ｃｍ〜１０Ω・
ｃｍの範囲となることが必要とされるので、導電性イン
ク１００重量部に対し目的とする体積固有抵抗の搏られ
る範囲で２０〜６０容量％添加すればよい。

また、この母材樹脂にはＩＣチップとガラス基板の入出
力電極、例えばアルミニウム電極。

ＩＴＯ電極、クロム電極、金電極、ニッケル電極などに
よく接着することが要求されるので、これには必要に応
じ粘着付与剤が添加されるが、この粘着付与剤としては
ロジンまたはロジン誘導体。

テルペン樹脂または変性テルペン樹脂１石油樹脂、クマ
ロン・インデン樹脂、フェノール樹脂。

アルキッド樹脂などが例示される。なお、この母材樹脂
にはその溶融温度を低めに制御するためにワックスを添
加してもよく、このワックスとしては融点が４０〜８０
℃であるカルナバワックス、ライスワックス、木ろう、
みつろう、モンタンワックス、パラフィンワックス、マ
イクロクリスタリンワックスなどの天然ワックスおよび
ポリエチレンワックス、変性モンタンワックス、変性パ
ラフィンワックス、変性マイクロクリスタリンワックス
、フィッシャートロプシュワックスなどの合成ワックス
が例示されるが、この母材樹脂に必要に応じ老化防止剤
、酸化防止剤、安定剤などを添加することは任意とされ
る。

本発明の方法における導電性樹脂バンプの形成は上記し
た母材樹脂に前記した粘着付与剤、ワックス、その他の
添加剤を配合した樹脂組成物を適当な溶媒に溶解したの
ち、この樹脂溶液に上記した導電性充填剤を添加して導
電性樹脂組成物を作り、ついでこれをスクリーン印刷法
によってＩＣチップあるいはＩＣウェハーの入出力電極
面に位置合わせして印刷し、所定温度で乾燥して溶媒を
揮散させ、固化させればよいが、ＩＣウェハーにバンプ
を形成したものはついでこれをＩＣチップに分割する。

なお、この入出力電極としてはアルミニウム電極の上層
にＮｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄなどで酸化しにくい薄膜金属
層を形成してアルミニウム電極の酸化を防止したものを
用いると電気的接続の特性はさらに向上する。この樹脂
バンプの形状は入出力電極と同形の四辺形とするか円形
とすればよく、この高さは低すぎるとＩＣチップとガラ
ス基板この間の熱衝撃に対する緩衝機能が小さくなり、
高すぎるとバンプを熱溶融したときに樹脂が横方向に流
れて横導通を生じさせるおそれがあるので５〜５０μｍ
の範囲とすることがよい。

なお、この導電性樹脂バンプの体積固有抵抗は前記した
ようにＩ　Ｘ　１０−’Ω・ｃｍ〜１０Ω・ｃｍの範囲
とすればよいが、プラズマデイスプレィ、蛍光表示管デ
イスプレィ、ＥＬデイスプレィ、ＬＥＤデイスプレィな
どのデイスプレィ用の駆動ＩＣはｌＯ〜１００＋ｎＡオ
ーダーの大電流を流すバイポーラＩＣ。

Ｐ−ＭＯＳ　−Ｉ　Ｃ，Ｎ−ＭＯＳ　−Ｉ　Ｃが使われ
るために、この接触抵抗は０．１Ω以下、したがってこ
の体積固有抵抗はＩ　Ｘ　１０−’Ω・ｃｍ以下のもの
とすることがよい。

このように導電性樹脂バンプを形成させたＩＣチップの
ガラス基板への直接搭載はこの導電性樹脂バンプをガラ
ス基板の入出力電極の上に位置合わせして載せたのち、
ガラス基板を加温しつつＩＣチップの背面に加熱ツール
を加圧して押し当てて導電性樹脂バンプを溶融してから
自然冷却させればよく、このようにするとＩＣチップお
よびガラス基板の入出力電極にこの導電性樹脂バンプが
溶融接着するので、ＩＣチップとガラス基板の入出力電
極は導電性樹脂バンプを介して電気的に接続されたもの
となる。

なお、このようにして得られたガラス基板に直接搭載さ
れたＩＣチップはその後の動的チエツクで良品と判定さ
れて使用されるが、第１図に示すようにさらにＩＣチッ
プとガラス基板の間隙に変性アクリレート樹脂、エポキ
シ樹脂などに石英粉末、シリカ粉末、ガラス粉末などを
充填して熱膨張係数を低くしたチップコート樹脂（４）
　を充填させてガラス基板とこの樹脂の物理接着力によ
ってＩＣチップとガラス基板この密着力を強化してもよ
く、これによればＩＣチップを振動、衝撃力から、また
湿気、汚染ガスから保護することができるという有利性
が与えられる。

ここで、この発明を実現するのに最も適したチップコー
ト樹脂（４）の条件は、ＩＣチップとガラス基板を互い
に引っ張るチップコート樹脂（４）の収縮応力をＷ、引
き離そうとする熱応力をＰ、ＩＣチップとチップコート
樹脂（４）の接着力をＡ、ガラス基板とチップコート樹
脂（４）の接着力をＢ、導電性樹脂バンプとＩＣチップ
の接着力をｋ、導電性樹脂バンプとガラス基板の接着力
をｌ、導電性樹脂バンプ自身の膨張しようとする熱応力
をｍとすると、 Ａ＋に、Ｂ＋４２＞Ｗ＞Ｐ＋ｍ の関係が成立することであり、通常、Ｋ、　Ｉｌ＞＞ｍ
の関係が成り立つ。

本発明のＩＣチップの電気的接続方法は上記した方法で
行なわれるが、これによればＩＣチップと回路基板の入
出力電極が導電性樹脂バンプを介して確実に電気的に接
続されるし、この接続は導電性樹脂バンプが熱溶融性樹
脂から作られているので不良などが見出されたときにも
再溶融で容易に良品と交換することができ、さらにはこ
の導電性樹脂バンプが熱可塑性樹脂または熱可塑性エラ
ストマーを母材樹脂とするもので半田バンプにくらべて
約１７１０の縦弾性係数を有するものから作られている
ので熱ｉ撃に対する緩衝作用にすぐれており、したがっ
てこの電気的接続がきわめて安定しているという有利性
をもつＩＣチップの回路基板への直接接続法が与えられ
る。

また、本発明は今まで述べたＩＣチップの電気的接続方
法および樹脂バンプ形成材料を用いた液晶表示器に関係
している。第２図は本発明における液晶表示器を示す概
略断面図である。同図において、例えばＩＴＯ（インジ
ウム・チン・オキサイド）からなる電極（１０）、　　
（１１）がそれぞれ形成された上側の基板（１２）と下
側の基板（１３）は、電極（１０）、（１１）が対向す
るように封止剤（１４）により封止され、その間隙には
液晶（１５）が充填されている。基板（１３）は基板（
１２）に比べ、図の左方向に突き出しており、この突出
部の電極（１１）上には金や銀等の所定の金属膜（１６
）が更に形成されている。

そして、基板（１２）、　（１３）の電極（１０）、　
　（１１）形成面と反対側の面には、偏光板（１７）　
、　（１ｇ）がそれぞれ被着されている。また、基板（
１３）の突出部上には、第１図におけるＩＣチップ（１
）がバンプ（２）を用いて今まで述べた方法により実装
されている。

この実施例では、バンプ（２）が熱溶融型であるため、
ＩＣチップ（１）の実装が第６図に示したものに比べ、
低温・短時間で行える。この結果、偏光板（１７）　、
　（ｌａ）の収縮等を防ぐことができ、これが原因とな
って表示品位が劣化したりしなくなる。また、ＩＣチッ
プ（１）の不良が発見されたときにも、適当な加熱によ
りＩＣチップ（１）を容易に取り外すことができるので
、液晶表示器の製造能率が向上する。さらに、実装する
寸前のＩＣチップ（１）のバンプ（２）の状態は、第６
図に示したような熱硬化性のものと異なり、固化した状
態になっているので、ＩＣチップ（１）を電気的に接続
する際の作業性が向上する。

つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部は重量部を
示したものである。

実施例 スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重
合樹脂・クレイトン０１６５７　［シェル化学■製商品
名］６０部、テルペンフェノール樹脂・ＹＳポリスター
フ１３０　　［安原油脂■製商品名］４０部、老化防止
剤・アンデータＤＡＨ［川口化学■製商品名］１部をト
ルエン２００部に溶解した母材樹脂溶液に、粒径２×ｌ
Ｏμｍの高純度銀フレーク粉・Ｎｏ、３　Ｂ−１［モリ
テックス社製商品名］８０部と粒径３μｍの高純度銀パ
ウダー粉・タイプＧ［モリテックス社製商品名］２０部
を、上記母材樹脂６Ｇ容量％に対して４０容量％配合し
て導電性樹脂組成物を作った。

ついで厚み０．４５ｍ＋＋＋、サイズ約６ｍｍ角の導通
試験用ＩＣ−Ｔ−７８Ａメカ［東芝■製商品名］のアル
ミニウム電極上にＡｇの薄膜を形成し、この電極パター
ンに合わせて作ったスクリーン版を用いて、この電極に
上記した導電性樹脂組成物をスクリーン印刷し、１００
℃×３０分で乾燥して溶剤を揮散させて、１００μＩ角
の電極上に直径１００μｍ。

高さ２０μｍのドーム状導電性樹脂バンプを形成させた
。

つぎにテスト用に製作したクロム蒸着金メツキの配線を
した厚さ１．１１１１１１１のガラス基板のチップオン
・パターンに、上記で得た導電性樹脂バンプ付きのＩＣ
チップをフェイスダウンで位置合わせして載せ、この試
験のために製作したＣＯＧ試験装置［東芝■製］を用い
てガラス基板を８０℃に加温してから先端温度１５０℃
の加熱ツールをＩＣチップの背に当てて圧力０．５ｋｇ
／ｃｍ’で約１０秒間加圧したところ、樹脂バンプが溶
融したのが目視で確認されたので加熱ツールをはずし、
ガラス基板の加温もやめて自然冷却させ、その後測定電
流１Ｏ１Ｉｌ＾の４端子抵抗測定法で導電性バンプの接
触抵抗を測定したところ、１ピン当り２０ｍΩで横方向
の絶縁抵抗については〉１０ａΩというデータが得られ
た。

また、この試料についてはＩＣチップを接着したときの
加熱条件でバンプを溶融し、ビンセットでＩＣチップを
つまみ上げたところ、ＩＣチップは簡単にガラス基板か
ら外れたので、他のＩＣチップと容易に交換し得ること
が確認された。また、一方上記試料を冷熱サイクル試験
機を用いて低温−２０℃×３０分間、高温７０℃×３０
分間、室温２５℃×５分間の冷熱サイクルで５００サイ
クルかけたところ、これには接触抵抗の異常が全ビン中
１ビンも生じなかった。

なお、上記した試料について熱膨張係数が２．７Ｘ　１
０−’ｔ−’であるエポキシ樹脂系のチップコート樹脂
を直径１０ｍｍ、高さ１ｍｍのドーム状に滴下してこの
ＩＣチップを被覆し硬化させたところ、このものはガラ
ス基板を強く振ってもＩＣチップがガラス基板から外れ
ることがなく、上記冷熱サイクルでも接触抵抗に異常は
生じなかフた。

なお、ドーム状導電性樹脂バンプの形成は、ＩＣウェハ
ーの段階であらかじめ行なっておいて、その後スクライ
ブにより個々の樹脂バンプ付きＩＣチップを得るように
してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣチップと回路基板を用いた電
気的接続の１実施例の側面図、第２図は本発明による液
晶表示器の一例を示す側面図、第３図は従来の半田によ
る電気的接続方法（フリップチップ法）の実施、例の側
面図、第４図は絶縁樹脂によってＡｕバンプのついたＩ
Ｃチップを回路基板に接続した実施例の側面図、第５図
は絶縁シ−トに導電性ゴムを充填したコネクターを使用
して、ＩＣチップを回路基板に接続した実施例の側面図
、第６図は熱硬化性樹脂バンプを使用してＩＣチップを
回路基板に接続した実施例の側面図を示したものである
。 １・・・ＩＣチップ ２・・・熱溶融接着膨導電性樹脂バンプ３・・・回路基
板 ４．２４．５４・・・チップコート樹脂１０．１１・・
・ＩＴＯ電極 １２．１３，２２，３３．４４・・・回路基板（ガラス
基板） １４・・・液晶封止剤　１５・・・液晶１６・・・金属
膜　　　１７．１８・・・偏光板２１．３１，４１．５
１・・・ＩＣチップ２２・・・半田バンプ ３２．４２−−−Ａｕバンプ ３４・・・紫外線硬化性絶縁樹脂 ４３・・・コネクター ４５・・・押さえ金具　　５２・・・Ａｕ電極５３・・
・熱硬化性導電性樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ＩＣチップの入出力電極に接着性熱溶融形の導電性
   樹脂バンプを設け、これを回路基板の入出力電極に当接
   して加圧加熱し、該バンプの溶融接着によって、ＩＣチ
   ップと回路基板とを電気的に接続することを特徴とする
   ＩＣチップの電気的接続方法。 ２、熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーを母材樹
   脂とし、導電性充填剤と溶媒を少なくとも含むことを特
   徴とする樹脂バンプ形成材料。 ３、電極が形成された基板間に液晶を充填してなる液晶
   表示器において、請求項２に記載の材料からなる導電性
   樹脂バンプをＩＣチップに設け、このＩＣチップを請求
   項１に記載の方法によって前記基板上の前記電極と電気
   的に接続してなることを特徴とする液晶表示器。