WO2017026130A1

WO2017026130A1 - 導電性組成物、導電体および基材

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Publication number: WO2017026130A1
Application number: PCT/JP2016/052126
Authority: WO
Inventors: 直行塩澤
Original assignee: 太陽インキ製造株式会社
Priority date: 2015-08-07
Filing date: 2016-01-26
Publication date: 2017-02-16

Abstract

伸縮性に優れ、かつ、電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができる導電性組成物、該導電性組成物から得られる導電体、および、該導電性組成物を用いて形成したパターン状の導電体を備えるフレキシブルプリント配線板を提供する。ブロック共重合体と、１μｍ以下の微小粒子が集合し集合粒子を形成している連鎖状銀粉とを含有し、前記連鎖状銀粉のタップ密度が２．０ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とする導電性組成物等である。前記ブロック共重合体が、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体であることが好ましい。　Ｘ_１－Ｙ－Ｘ_２　（Ｉ）（式（Ｉ）中、Ｘ_１およびＸ_２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表し、Ｙは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。）

Description

導電性組成物、導電体および基材

　本発明は導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板に関する。

　プリント配線板等に電極等のパターン状の導電体を形成する方法として、有機バインダーに金属粉末を混合したペースト材料が用いられている。このような導電体は一般的に高い硬度を有するが、従来より、フレキシブルプリント配線板においては、耐屈曲性を有する導電体が用いられている（例えば、特許文献１）。

　一方、近年のウェアラブルデバイス分野の成長に伴い、導電体に伸縮性を付与することも求められている。特に、体との密着度が高いウェアラブルデバイスほど、高度な伸縮性が要求される。

特開２００１－２６１７７８号公報

　しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板に用いられる、耐屈曲性を有する導電体に、ウェアラブルデバイスのように強い伸縮を繰り返し加えると、抵抗値が上昇したり、断線してしまうため、電気抵抗の安定性に問題があることがわかった。

　そこで本発明の目的は、伸縮性に優れ、かつ、電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができる導電性組成物、該導電性組成物から得られる導電体、および、該導電性組成物を用いて形成したパターン状の導電体を備えるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。

　本発明者は、ブロック共重合体および銀粉を配合することによって、著しく伸縮性が向上した導電体を得ることができる導電性組成物について先に出願している。本発明者は上記を鑑み鋭意検討した結果、当該導電性組成物において、ブロック共重合体と、特定の銀粉とを組み合わせることによって、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

　即ち、本発明の導電性組成物は、ブロック共重合体と、１μｍ以下の微小粒子が集合し集合粒子を形成している凝集銀粉とを含有し、前記連鎖状銀粉のタップ密度が２．０ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とするものである。

　本発明の導電性組成物は、前記ブロック共重合体が、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
　Ｘ_１－Ｙ－Ｘ_２　　　（Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ｘ_１およびＸ_２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表し、Ｙは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。）

　本発明の導電性組成物は、前記ブロック共重合体が、ポリメチル（メタ）アクリレート／ポリｎ－ブチル（メタ）アクリレート／ポリメチル（メタ）アクリレートのトリブロック共重合体であることが好ましい。

　本発明の導電性組成物は、前記ブロック共重合体の引っ張り破断伸び率が、３００～６００％であることが好ましい。

　本発明の導電性組成物は、前記連鎖状銀粉の配合量が、導電組成物に含まれる全固形分量を基準として、７０～９０質量％であることが好ましい。

　本発明の導電体は、前記導電性組成物から得られたことを特徴とするものである。

　本発明のフレキシブルプリント配線板は、前記導電性組成物を用いてエラストマーシート上に形成したパターン状の導電体を備えることを特徴とするものである。

　本発明によれば、伸縮性に優れ、かつ、電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができる導電性組成物、該導電性組成物から得られる導電体、および、該導電性組成物を用いて形成したパターン状の導電体を備えるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。

実施例の４００％伸長時の抵抗値の測定における、実施例２および比較例４の導電性組成物の伸び率と抵抗値との関係を示すプロット図である。

　本発明において、導電性組成物とは、そのままの状態で導電性を有する組成物、または加工することにより導電性が向上する組成物を意味する。特に、導電性組成物とは、熱処理を行うことで、導電体を形成することができる組成物を意味する。熱処理とは、例えば乾燥または熱硬化である。熱処理に先立ち、成形を行うこともできる。導電性組成物の一例は、導電回路を形成するための導電性組成物である。

［ブロック共重合体］
　ブロック共重合体とは、性質の異なる２種類以上のポリマーが、共有結合で繋がり長い連鎖になった分子構造の共重合体を意味する。

　ブロック共重合体は、少なくとも２０～３０℃の範囲において固体であるものが好ましい。上記温度範囲において固体であることによりドライフィルム化したときや基板に塗布して仮乾燥したときのタック性に優れ、有利である。

　ブロック共重合体は、ソフトセグメントおよびハードセグメントを含むことが好ましい。ソフトセグメントとは、より柔軟性を有する部分を意味する。一方、ハードセグメントとは、より剛性を有する部分を意味する。

　ソフトセグメント、およびハードセグメントを含むブロック共重合体としては、下記式（Ｉａ）で表されるブロック共重合体が挙げられる。

　Ｘ－Ｙ　　　（Ｉａ）
　式（Ｉａ）中、Ｘはガラス転移点Ｔｇ_ｘ＞３０℃のポリマー単位（ハードセグメント）であり、Ｙはガラス転移点Ｔｇ_ｙ＜０℃のポリマー単位（ソフトセグメント）である。上記式（Ｉａ）で表されるブロック共重合体を用いることにより、本発明の導電性組成物から得られた硬化物に強靭性が与えられる。なお、ガラス転移点Ｔｇは示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される。

　また、ブロック共重合体は、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体が挙げられる。

　Ｘ_１－Ｙ－Ｘ_２　　　（Ｉ）
　式（Ｉ）中、Ｘ_１およびＸ_２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表す。Ｙは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。

　好ましくは、Ｘ_１およびＸ_２は、Ｔｇが５０℃以上のポリマー単位であり、Ｙは、Ｔｇが－２０℃以下であるポリマー単位である。ガラス転移点Ｔｇは、例えば示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定できる。式中、Ｘ_１およびＸ_２は相互に異なるポリマー単位であってもよいが、同一のポリマー単位であることが好ましい。

　式（Ｉ）に示されるブロック共重合体において、ガラス転移点Ｔｇがより小さいＹがソフトセグメントとなり、ガラス転移点Ｔｇがより大きいＸがハードセグメントとなることが好ましい。

　上述した式（Ｉａ）および（Ｉ）の中でも引っ張り破断伸び率の観点より、式（Ｉ）の方が好ましい。

　Ｘ、Ｘ_１、およびＸ_２の例としては、ポリメチル（メタ）アクリレート（ＰＭＭＡ）およびポリスチレン（ＰＳ）などが挙げられる。Ｙのとして例は、ポリｎ－ブチルアクリレート（ＰＢＡ）およびポリブタジエン（ＰＢ）などが挙げられる。ブロック共重合体は、ポリメチル（メタ）アクリレート／ポリｎ－ブチル（メタ）アクリレート／ポリメチル（メタ）アクリレートのトリブロック共重合体であることが好ましい。尚、本願明細書において（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよびメタクリレートを総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。

　ブロック共重合体は、市販品であってよい。市販品の例は、アルケマ社製のリビング重合を用いて製造されるアクリル系トリブロックコポリマーである。具体的には、ポリスチレン－ポリブタジエン－ポリメチルメタアクリレートに代表されるＳＢＭタイプ、ポリメチルメタアクリレート－ポリブチルアクリレート－ポリメチルメタアクリレートに代表されるＭＡＭタイプ、およびカルボン酸変性処理または親水基変性処理されたＭＡＭ　ＮタイプまたはＭＡＭ　Ａタイプを使用することができる。ＳＢＭタイプの例は、Ｅ４１、Ｅ４０、Ｅ２１およびＥ２０である。ＭＡＭタイプの例は、Ｍ５１、Ｍ５２、Ｍ５３およびＭ２２である。ＭＡＭ　Ｎタイプの例は、５２Ｎおよび２２Ｎである。ＭＡＭ　Ａタイプの例は、ＳＭ４０３２ＸＭ１０である。市販品の別の例は、クラレ社製のクラリティである。このクラリティは、メタクリル酸メチルおよびアクリル酸ブチルから誘導されるブロック共重合体である。

　上記のような（メタ）アクリレートポリマーブロックを含むブロック共重合体は、例えば、特開２００７－５１６３２６号公報または特開２００５－５１５２８１号公報に記載される方法により得ることができる。特に、下記式（１）～（４）のいずれかで表されるアルコキシアミン化合物を開始剤としてＹ単位を重合した後に、Ｘ単位を重合することにより好適に得ることができる。

（式中、ｎは２を表し、Ｚは、２価の有機基を表し、好ましくは、１，２－エタンジオキシ、１，３－プロパンジオキシ、１，４－ブタンジオキシ、１，６－ヘキサンジオキシ、１，３，５－トリス（２－エトキシ）シアヌル酸、ポリアミノアミン、例えばポリエチレンアミン、１，３，５－トリス（２－エチルアミノ）シアヌル酸、ポリチオキシ、ホスホネートまたはポリホスホネートの中から選択されるものである。Ａｒは２価のアリール基を表す。）

　ブロック共重合体の重量平均分子量は、好ましくは２０，０００～４００，０００であり、より好ましくは５０，０００～３００，０００である。重量平均分子量が２０，０００以上であることで、目的とする強靭性および柔軟性の効果が得られ、導電性組成物をフィルム状に成形乾燥したときや基板に塗布して乾燥したときに優れたタック性が得られる。また、重量平均分子量が４００，０００以下であることで、導電性組成物が良好な粘度を有し、より高い印刷性および加工性を達成できる。また、重量平均分子量が５０，０００以上である場合には、外部からの衝撃に対する緩和性において優れた効果が得られる。

　ブロック共重合体の、国際標準化機構の国際規格ＩＳＯ　３７の測定方法による引っ張り破断伸び率は、好ましくは１００～６００％である。引っ張り破断伸び率が１００～６００％だと、導電体の伸縮性および電気抵抗の安定性により優れる。より好ましくは３００～６００％である。
　引っ張り破断伸び率（％）＝（破断点伸び（ｍｍ）－初期寸法ｍｍ）／（初期寸法ｍｍ）×１００

　ブロック共重合体は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。導電性組成物中におけるブロック共重合体の配合量は、導電性組成物中に含まれる全固形分量を基準として、１０～３０質量％であることが好ましい。また、例えば有機成分の全質量を基準として８５～１００質量％であることが好ましい。配合量が上記範囲内にあると、伸縮性がより良好となる点で好ましい。

［連鎖状銀粉］
　本発明においては、連鎖状銀粉として、１μｍ以下の微小粒子が集合し集合粒子を形成している連鎖状銀粉であって、タップ密度が２．０ｇ／ｃｍ^３以下である連鎖状銀粉を用いる。ここで連鎖状銀粉とは、具体的には凝集銀粉や銀粒子が枝状に分岐したもの、すなわち樹枝状の銀粉等が挙げられる。タップ密度は、１．０～２．０ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましく、１．３～１．８ｇ／ｃｍ^３がさらに好ましい。詳しいメカニズムは明らかではないが、タップ密度が２．０ｇ／ｃｍ^３以下であると、銀粉の体積が大きくなるので、接触点が増えるため、より導通がしやすくなると考えられる。なお、本発明においてタップ密度は、ＩＳＯ３９５３に準じ、測定する際のタップ回数は１０００回で測定したタップ密度である。

　前記連鎖状銀粉の市販品としては、例えば、徳力化学研究所社製のシルベストＥ－２０、Ｋ－０３－１、福田金属箔工業社製のシルコートＡｇＣ－Ｇ、ＡｇＣ－Ｈ、昭栄化学工業製Ａｇ－００８、Ａｇ－０３０等が挙げられる。

　ＢＥＴ法により測定した前記連鎖状銀粉の比表面積は、好ましくは１．０～５．０ｍ^２／ｇである。

　前記連鎖状銀粉は、レーザー解析散乱式粒度分布測定法による平均粒径（Ｄ_５０）は、好ましくは３～１５μｍである。

　前記連鎖状銀粉は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。前記連鎖状銀粉の配合量は、導電性組成物に含まれる全固形分量を基準として、質量％の場合、７０～９０質量％、体積％の場合、１８～４６体積％であることが好ましい。７０質量％以上であると、低い抵抗値の導電体を容易に得ることができる。９０質量％以下であると、伸縮時に断線がより生じにくくなる。より好ましくは８０～８６質量％である。また、本発明の導電性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の導電性フィラーを含有してもよい。

　本発明の導電性組成物は、熱硬化成分をさらに含んでよい。熱硬化成分の例は、硬化反応による分子量増加、架橋形成によりフィルム形成可能なポリエステル樹脂（ウレタン変性体、エポキシ変性体、アクリル変性体等）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ビニル系樹脂およびシリコーン樹脂である。

　本発明の導電性組成物は、その他の成分を含んでいてよい。例えば、溶剤、熱可塑性樹脂および分散剤等の添加剤を含んでいてよい。

　本発明の導電性組成物は、例えば、溶剤に溶解したブロック共重合体と銀粉とを混練することで製造することができる。混練方法としては、例えば、ロールミルといった撹拌混合装置を使用する方法が存在する。

　本発明の導電性組成物によれば、導電性高分子であるＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン））等の共役二重結合高分子を配合せずとも、伸縮性および電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができる。

　本発明の導電性組成物によれば、伸縮性および電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができるだけでなく、低温での熱処理によって導電性の硬化物の形成が可能であり、また、熱に弱い基材に対して密着性の高い導電体を得ることができる。また、上記のような連鎖状銀粉を用いることによって、印刷性も向上した。

　本発明の導電性組成物は、体外デバイス、体表デバイス、電子皮膚デバイス、体内デバイス等のウェアラブルデバイス用の導電体の形成に好適に用いることができる。また、本発明の導電性組成物は、フレキシブルプリント基板の電極にも好適に用いることができる。さらに、本発明の導電性組成物は、例えば液晶パネルの部材に含まれる、偏光板などのフィルム基材といった熱に弱く、熱で伸び縮みするような基材上に形成する導電体の形成にも適している。アクチュエーター電極等の導電体の形成にも適している。また、従来は伸縮性や電気抵抗の安定性が足りずに実現が困難であったデザインの導電体の形成にも適している。

　本発明の導電体は、上記の導電性組成物から得られることを特徴とする。導電体は、導電性組成物を熱処理して得られるものであってよい。熱処理の例は、乾燥または熱硬化である。熱処理に先立ち、成形を行ってもよい。例えば、導電体は、基材上に上記の導電性組成物を塗布し、熱処理して成るものである。

　導電体は、使用される用途に応じた種々の形状であってよい。導電体の例は、導体回路および配線である。

　導体回路を製造する場合、上記の導電性組成物を基材上に印刷または塗布して塗膜パターンを形成するパターン形成工程と、塗膜パターンを熱処理する熱処理工程とを含む。塗膜パターンの形成には、マスキング法またはレジストを用いる方法等を使用できる。

　パターン形成工程としては、印刷方法およびディスペンス方法が挙げられる。印刷方法としては、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等が挙げられ、微細な回路を形成する場合、スクリーン印刷が好ましい。また、大面積の塗布方法としては、グラビア印刷およびオフセット印刷が適している。ディスペンス方法とは、導電性組成物の塗布量をコントロールしてニードルから押し出しパターンを形成する方法であり、アース配線等の部分的なパターン形成や凹凸のある部分へのパターン形成に適している。

　熱処理工程としては、用いる基材に応じて、例えば８０～１５０℃または１５０～２００℃の温度で処理することができる。熱処理工程における温度は、好ましくは７０～１２０℃であり、より好ましくは８０～１００℃である。熱処理工程における時間は、好ましくは１５～９０分であり、より好ましくは３０～７５分である。

　基材の例は、予め回路形成されたプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板である。また、基材の材質としては、紙－フェノール樹脂、紙－エポキシ樹脂、ガラス布－エポキシ樹脂、ガラス－ポリイミド、ガラス布／不織布－エポキシ樹脂、ガラス布／紙－エポキシ樹脂、合成繊維－エポキシ樹脂、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド・シアネートエステル等の複合材を用いた全てのグレード（ＦＲ－４等）の銅張積層板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドなどのプラスチックからなるシートまたはフィルム、ウレタン、シリコンゴム、アクリルゴム、ブタジエンゴムなどの架橋ゴムからなるシートまたはフィルム、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、スチレン系ブロックコポリマー系などの熱可塑性エラストマーからなるシートまたはフィルムなどが挙げられる。

　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、以下において特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準であるものとする。

（導電性組成物の作製）
　ブロック共重合体としてクラレ社製ＬＡ２３３０、ＬＡ２２５０をそれぞれ、溶剤であるジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに溶解した固形分５０質量％の樹脂溶液を作成した。この樹脂溶液に銀粉を配合し、攪拌機にて予備撹拌混合した後、３本ロールミルにて混練することで、実施形態に係る導電性組成物を得た。比較例のバイロン２９０も上記と同様に３０質量％の樹脂溶液を作製し樹脂組成物を得た。

（銀粉のタップ密度の測定）
　下記表１、２に記載の銀粉について、ＩＳＯ３９５３に準じてタップ密度を測定した。測定する際のタップ回数は１０００回で測定した。

（比抵抗の測定）
　各導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、８０℃で３０分間熱処理して導電体を得た。基材としては、ＰＥＴフィルムを使用した。得られた導電体の両端の抵抗値を４端子法で測定し、さらに線幅、線長および厚さを測定し、比抵抗（体積抵抗率）を求めた。結果を表１、２に示す。

（２０％伸縮試験での最大抵抗値）
　各導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、８０℃で３０分間熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した。基材としては、ウレタンフィルム（武田産業社製ＴＧ８８－Ｉ、厚さ７０μｍ）を使用した。２．５％の伸縮状態（撓みが無い状態）から２０％の伸縮を２５０秒かけて１００往復繰り返しながら、導電体の抵抗値を測定した。その間の最大の抵抗値を表１、２に示す。

（５０％伸縮試験での断線の有無）
　各導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、８０℃で３０分間熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した。基材としては、ウレタンフィルム（武田産業社製ＴＧ８８－Ｉ、厚さ７０μｍ）を使用した。０％の非伸縮状態から５０％の伸縮を７００秒かけて１００往復繰り返し、断線の有無を評価した。結果を表１、２に示す。

（４００％伸長時の抵抗値）
　実施例２および比較例４の導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、８０℃で３０分間熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した。基材としては、ウレタンフィルム（武田産業社製ＴＧ８８－Ｉ、厚さ７０μｍ）を使用した。５ｍｍ／秒の速度で２５％を伸ばした後、１５秒保持して抵抗値を測定した。これを４００％伸長させるまで繰り返した。結果を表１、２に示す。また、実施例２および比較例４の導電性組成物の伸び率と抵抗値との関係を示すグラフを図１に示す。

＊１：上記で調整したクラレ社製ＬＡ２３３０（引っ張り破断伸び率４９０％）の樹脂溶液。表中の配合量はブロック共重合体の配合量を示す。
＊２：上記で調整したクラレ社製ＬＡ２２５０（引っ張り破断伸び率３８０％）の樹脂溶液。表中の配合量はブロック共重合体の配合量を示す。
＊３：東洋紡社製バイロン２９０の樹脂溶液
＊４：福田金属箔工業社製シルコートＡｇＣ－Ｇ（タップ密度１．３ｇ／ｃｍ^３、平均粒径４．２μｍ）
＊５：徳力化学研究所社製シルベストＥ－２０（タップ密度０．８ｇ／ｃｍ^３、平均粒径１０μｍ）
＊６：福田金属箔工業社製シルコートＡｇＣ－Ａ（タップ密度３．３ｇ／ｃｍ^３、平均粒径３．５μｍ）
＊７：福田金属箔工業社製Ａｇ－ＸＦ３０１（タップ密度１．１ｇ／ｃｍ^３、平均粒径５．２μｍ）
＊８：メタロー社製Ｃ００８３Ｐ（タップ密度２．７ｇ／ｃｍ^３、平均粒径１．４μｍ）
＊９：「－」は未評価を表す。

　上記表１、２に示す結果から、実施例の導電性組成物から得られた導電体は、伸縮性に優れ、かつ、電気抵抗の安定性に優れることがわかる。一方、バインダーとしてブロック共重合体を含まない比較例１の導電性組成物、および、銀粉として上記のような連鎖状銀粉を含まない比較例２～４の導電性組成物は、伸縮性または電気抵抗の安定性に劣ることがわかる。

Claims

　ブロック共重合体と、１μｍ以下の微小粒子が集合し集合粒子を形成している連鎖状銀粉とを含有し、前記連鎖状銀粉のタップ密度が２．０ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とする導電性組成物。
　前記ブロック共重合体が、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
　Ｘ_１－Ｙ－Ｘ_２　　　（Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ｘ_１およびＸ_２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表し、Ｙは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。）
　前記ブロック共重合体が、ポリメチル（メタ）アクリレート／ポリｎ－ブチル（メタ）アクリレート／ポリメチル（メタ）アクリレートのトリブロック共重合体であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
　前記ブロック共重合体の引っ張り破断伸び率が、３００～６００％であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
　前記連鎖状銀粉の配合量が、導電性組成物に含まれる全固形分量を基準として、７０～９０質量％であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
　請求項１～５のいずれか一項記載の導電性組成物から得られたことを特徴とする導電体。
　請求項１～５のいずれか一項記載の導電性組成物を用いてエラストマーシート上に形成したパターン状の導電体を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。