JP2010280896A - 対向電極接続用接着剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】以下の成分(a)〜(d):成分(a):(メタ)アクリレート化合物(a1)と重量平均分子量5000〜70000のエポキシ樹脂(a2)とを含有するバインダ樹脂;成分(b):イミダゾール系硬化剤が、成分(a)100質量部に対し0.1〜5質量部;成分(c)有機過酸化物が、成分(a)100質量部に対し1〜10質量部;及び、成分(d)水が、成分(a)100質量部に対し0.5〜3質量部を含有する対向電極接続用接着剤。
【選択図】なし
Description
成分(a):(メタ)アクリレート化合物(a1)と重量平均分子量5000〜70000のエポキシ樹脂(a2)とを含有するバインダ樹脂;
成分(b):イミダゾール系硬化剤 成分(a)100質量部に対し0.1〜5質量部;
成分(c)有機過酸化物 成分(a)100質量部に対し1〜10質量部;及び
成分(d)水 成分(a)100質量部に対し0.5〜3質量部
を含有する対向電極接続用接着剤を提供する。ここで、成分(a)のバインダ樹脂は、好ましくは(メタ)アクリレート化合物(a1)を70〜95質量%、及び重量平均分子量5000〜70000のエポキシ樹脂を5〜30質量%含有する。
成分(b):イミダゾール系硬化剤;
成分(c):有機過酸化物; 及び
成分(d):水。
表1の成分をミキサーにて均一に混合することにより、対向電極接続用接着剤を調製した。得られた対向電極接続用接着剤のDSC発熱ピーク温度測定、粘度測定及び保存安定性試験、並びに対向電極接続用接着剤を使用して配線基板とICチップとを接続した際の抵抗値(初期、エージング後)を測定し、また、ベンディング試験を、以下に説明するように行った。得られた結果を表1に示す。
対向電極接続用接着剤のDSC発熱ピーク温度を、示差熱分析装置(DSC6200、セイコーインスツル(株))を用い、5℃/分という加熱条件で熱分析した。
対向電極接続用接着剤の初期の粘度[Pa・s]は、レオメータ(ハーケ社)を用い、温度25℃、シアレート10(1/s)の条件で測定した。
対向電極接続用接着剤の保存安定性は、対向電極接続用接着剤を40℃のオーブン内に12時間放置した後、上述したように粘度を測定し、その粘度が、初期の粘度の1.5倍未満の場合を良好「○」と評価し、1.5倍以上2.5倍未満の場合を実使用可能「△」と評価し、1.5倍を超える場合には不良「×」と評価した。
38μm厚のポリエチレンテレフタレート基材の片面に30μm厚のアルミニウム配線を形成された配線基板に、ICチップ(0.15mm厚、1.5mm角、Auメッキバンプ4個(縦100μm、横100μm、高さ20μm))を、対向電極接続用接着剤を介して熱圧着(熱圧着条件:150℃、4秒、推力5N/mm2)することにより実装して接続構造体を得た。
中央にICチップが実装されている短冊状の接続構造体(縦3cm、横2cm)と、内面が鏡面仕上げされた直径2cmで長さ10cmのステンレス円柱とを用意する。このステンレス円柱が水平となるように固定した。このステンレス円柱に、ICチップが上面を向くように接続構造体を通し、接続構造体の両端それぞれに5Nの荷重をかけた状態で、接続構造体の長手方向が90度にベンディングするように、接続構造体を10回往復運動させた。往復運動終了後、ステンレス円柱から接続構造体を取り出し、上述したように、抵抗値を測定し、その抵抗値が、初期の抵抗値の2倍未満の場合を良好「○」と評価し、2倍以上3倍未満の場合を普通「△」と評価し、3倍以上の場合には不良「×」と評価した。
表2の成分をミキサーにて均一に混合して得た塗料を剥離フィルム上に塗布し、乾燥することによりフィルム状の対向電極接続用接着剤を調製した。得られた対向電極接続用接着剤のDSC発熱ピーク温度測定及び保存安定性試験、並びに対向電極接続用接着剤を使用して配線基板とICチップとを接続した際の抵抗値(初期、エージング後)を測定し、また、ベンディング試験を、実施例1の場合と同様に行った。得られた結果を表2に示す。
Claims (10)
- 以下の成分(a)〜(d):
成分(a):(メタ)アクリレート化合物(a1)と重量平均分子量5000〜70000のエポキシ樹脂(a2)とを含有するバインダ樹脂;
成分(b):イミダゾール系硬化剤 成分(a)100質量部に対し0.1〜5質量部;
成分(c)有機過酸化物 成分(a)100質量部に対し1〜10質量部;及び
成分(d)水 成分(a)100質量部に対し0.5〜3質量部
を含有する対向電極接続用接着剤。 - 成分(a)のバインダ樹脂が、(メタ)アクリレート化合物(a1)を70〜95質量%、及び重量平均分子量5000〜70000のエポキシ樹脂を5〜30質量%含有している請求項1記載の対向電極接続用接着剤。
- 成分(a)のバインダ樹脂が、(メタ)アクリレート化合物(a1)を30〜60質量%、及び重量平均分子量5000〜70000のエポキシ樹脂を40〜70質量%含有している請求項1記載の対向電極接続用接着剤。
- DSC発熱ピーク温度が70〜100℃であり、25℃における粘度が10〜50Pa・sである請求項1記載の対向電極接続用接着剤。
- (メタ)アクリレート化合物(a1)が、単官能(メタ)アクリレート化合物と2官能(メタ)アクリレート化合物と3官能(メタ)アクリレート化合物との混合物との混合物である請求項1〜4のいずれかに記載の対向電極接続用接着剤。
- 単官能(メタ)アクリレート化合物、2官能(メタ)アクリレート化合物及び3官能(メタ)アクリレート化合物の配合量が、多官能(メタ)アクリレート化合物>2官能(メタ)アクリレート化合物>3官能(メタ)アクリレート化合物の順となっている請求項5記載の対向電極接続用接着剤。
- フィルム状に成形されている請求項1記載の対向電極接続用接着剤。
- 更に異方性導電接続用の導電性粒子を含有している請求項1〜7のいずれかに記載の対向電極接続用接着剤。
- 第1接続端子を有する第1配線回路体の当該第1接続端子と、第2接続端子を有する第2配線回路体の当該第2接続端子との間に、請求項1記載の対向電極接続用接着剤を挟持させ、第1接続端子と第2接続端子とに挟持された対向電極接続用接着剤が硬化するように第2配線回路体に対し熱と圧力とを印加することにより、当該第1接続端子と第2接続端子とを電気的に接続することを特徴とする対向電極接続方法。
- 第1接続端子を有する第1配線回路体と、第1接続端子に対向する第2接続端子を有する第2配線回路体と、対向する第1接続端子と第2接続端子との間に挟持され且つそれらを電気的に接続している、請求項1記載の対向電極接続用接着剤の硬化物とから構成されている接続構造体。
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