KR101899594B1 - 대향 전극 접속용 접착제 - Google Patents

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KR101899594B1
KR101899594B1 KR1020110077959A KR20110077959A KR101899594B1 KR 101899594 B1 KR101899594 B1 KR 101899594B1 KR 1020110077959 A KR1020110077959 A KR 1020110077959A KR 20110077959 A KR20110077959 A KR 20110077959A KR 101899594 B1 KR101899594 B1 KR 101899594B1
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히로유키 쿠마쿠라
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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 1액형 에폭시계 접착제에 저온 속경화 가능한 라디칼 중합성 (메트)아크릴레이트 화합물과 라디칼 중합 개시제인 유기 과산화물을 배합하여 이루어지는 대향 전극 접속용 접착제에 대하여 비교적 낮은 경화 온도와 높은 접속 신뢰성을 부여하고, 또한 양호한 보존 안정성을 부여한다.
대향 전극 접속용 접착제는 이하의 성분 (a) 내지 (d):
성분 (a): (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)과 중량 평균 분자량 5000 내지 70000의 에폭시 수지 (a2)를 함유하는 결합제 수지;
성분 (b): 성분 (a) 100 질량부에 대하여 0.1 내지 5 질량부의 이미다졸계 경화제;
성분 (c): 성분 (a) 100 질량부에 대하여 1 내지 10 질량부의 유기 과산화물; 및
성분 (d): 성분 (a) 100 질량부에 대하여 0.5 내지 3 질량부의 물
을 함유한다.

Description

대향 전극 접속용 접착제{Adhesive for connecting counter electrodes}
본 발명은 대향 전극 접속용 접착제, 및 그의 경화물로 대향 전극이 접속되어 있는 접속 구조체 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 들어 주목받고 있는 일회용 IC 태그의 배선 기판으로서는, 비용면에서 폴리이미드 필름이 아니라, 폴리에스테르 필름 상에 알루미늄 배선 회로를 배치한 폴리에스테르 필름 배선 기판이 주류가 되었다. 그런데, 폴리에스테르 필름은 폴리이미드 필름에 비하여 내열성 면에서 떨어지기 때문에, 폴리에스테르 필름 배선 기판의 접속 단자와 그것에 대향하는 IC칩이나 플렉시블(flexible) 인쇄 회로 필름의 접속 단자를 접속할 때에 사용하는 열경화성의 대향 전극 접속용 접착제로서는, 경화 온도가 비교적 낮아 취급성 측면에서 실온에서의 상태가 페이스트 내지는 필름이며, 게다가 높은 접속 신뢰성이 얻어질 것이 요구되었다.
종래, 이러한 IC 태그의 종전의 대향 전극 접속용 접착제로서는, 에폭시 수지에 이미다졸계 경화제를 병용한 1액형 에폭시계 접착제가 널리 이용되었는데, 접속 신뢰성은 충분하지만, 저온 속경화성이 충분하다고는 할 수 없었다. 그 때문에, 최근 들어, 에폭시 수지를 주성분으로 하는 1액형 접착제에 저온 속경화 가능한 라디칼 중합성 (메트)아크릴레이트 화합물과 라디칼 중합 개시제인 유기 과산화물을 배합하는 것이 제안되어 있다(특허문헌 1). 이 기술에 따르면, 1액형 에폭시계 접착제의 이점을 손상시키지 않으면서, 그의 저온 속경화성이 개선되는 것을 기대할 수 있다.
일본 특허 공개 제2001-323246호 공보
그러나, 유기 과산화물은 실온에서도 서서히 분해되어 버리기 때문에, 그것이 배합된 1액형 접착제의 보존 안정성이 저하되어 버린다는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, 이상의 종래의 기술의 과제를 해결하고자 하는 것으로서, 1액형 에폭시계 접착제에 저온 속경화 가능한 라디칼 중합성 (메트)아크릴레이트 화합물과 라디칼 중합 개시제인 유기 과산화물을 배합하여 이루어지는 대향 전극 접속용 접착제에 대하여 비교적 낮은 경화 온도와 높은 접속 신뢰성을 부여하고, 또한 양호한 보존 안정성을 부여하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 주로 (메트)아크릴레이트 화합물과 특정 분자량의 에폭시 수지를 포함하는 결합제 수지에 이미다졸계 경화제와 유기 과산화물을 각각 특정량 범위에서 배합한 접착제가 비교적 낮은 경화 온도를 나타내고, 높은 접속 신뢰성을 실현할 수 있는 것을 발견하였다. 또한, 본 발명자는 이 접착제가 에멀전 접착제와 달리 비수(非水)성 타입의 접착제라는 인식 하에서 상식적으로는 접착제로부터 물을 배제해야 하는 바, 접착제에 근소한 양의 물을 배합함으로써, 예상 외로 상술한 이점을 손상시키지 않으면서 접착제의 보존 안정성을 개선할 수 있는 것도 발견하였다. 본 발명자는 이들 지견에 기초하여 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 이하의 성분 (a) 내지 (d):
성분 (a): (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)과 중량 평균 분자량 5000 내지 70000의 에폭시 수지 (a2)를 함유하는 결합제 수지;
성분 (b): 성분 (a) 100 질량부에 대하여 0.1 내지 5 질량부의 이미다졸계 경화제;
성분 (c): 성분 (a) 100 질량부에 대하여 1 내지 10 질량부의 유기 과산화물; 및
성분 (d): 성분 (a) 100 질량부에 대하여 0.5 내지 3 질량부의 물
을 함유하는 대향 전극 접속용 접착제를 제공한다. 여기서, 성분 (a)의 결합제 수지는 바람직하게는 (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)을 70 내지 95 질량％, 및 중량 평균 분자량 5000 내지 70000의 에폭시 수지 (a2)를 5 내지 30 질량％ 함유한다.
또한, 본 발명은 제1 접속 단자를 갖는 제1 배선 회로체의 해당 제1 접속 단자와, 제2 접속 단자를 갖는 제2 배선 회로체의 해당 제2 접속 단자의 사이에 상술한 대향 전극 접속용 접착제를 협지시키고, 제1 접속 단자와 제2 접속 단자에 협지된 대향 전극 접속용 접착제가 경화되도록 제2 배선 회로체에 대하여 열과 압력을 인가함으로써 상기 제1 접속 단자와 제2 접속 단자를 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 대향 전극 접속 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 제1 접속 단자를 갖는 제1 배선 회로체와, 제1 접속 단자에 대향하는 제2 접속 단자를 갖는 제2 배선 회로체와, 대향하는 제1 접속 단자와 제2 접속 단자 사이에 협지되고 또한 이들을 전기적으로 접속하는 상술한 대향 전극 접속용 접착제의 경화물로 구성되는 접속 구조체를 제공한다.
본 발명의 대향 전극 접속용 접착제는 주로 (메트)아크릴레이트 화합물과 특정 분자량의 에폭시 수지를 포함하는 결합제 수지에 대하여 이미다졸계 경화제와 유기 과산화물을 각각 특정량 범위로 함유하고, 또한 근소한 양의 물을 함유한다. 이 때문에, 비교적 낮은 경화 온도를 나타내고, 높은 접속 신뢰성을 실현할 수 있고, 또한 양호한 보존 안정성을 나타낸다. 또한, 통상, 실온에서 페이스트상인데, 필름상일 수도 있다.
본 발명은 대향하는 한쌍의 전극의 사이에 협지된 상태에서 가열 가압됨으로써 경화되어, 그 대향 전극을 전기적으로 접속하기 위한 대향 전극 접속용 접착제로서, 이하의 성분 (a) 내지 (d)로 구성된다.
성분 (a): 결합제 수지;
성분 (b): 이미다졸계 경화제;
성분 (c): 유기 과산화물; 및
성분 (d): 물.
성분 (a)의 결합제 수지는 주로 (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)과 특정 분자량의 에폭시 수지 (a2)를 함유한다.
(메트)아크릴레이트 화합물 (a1)은 대향 전극 접속용 접착제에 저온 속경화성을 부여하기 위한 성분의 하나로서, 저온에서의 중합이 가능한 라디칼 중합성의 불포화 결합을 갖는 메타크릴레이트 화합물 및/또는 아크릴레이트 화합물이다. 이러한 (메트)아크릴레이트 화합물은 경화 후의 물성 균형을 취하기 위해서, 단관능 (메트)아크릴레이트 화합물과 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물(특히, 2관능 (메트)아크릴레이트 화합물과 3관능 (메트)아크릴레이트 화합물의 혼합물)의 혼합물인 것이 바람직하다. 여기서, (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)이 단관능 (메트)아크릴레이트 화합물과 2관능 (메트)아크릴레이트 화합물과 3관능 (메트)아크릴레이트 화합물의 혼합물인 경우, 이들 3 종류의 (메트)아크릴레이트 화합물의 배합량은 단관능 (메트)아크릴레이트 화합물 > 2관능 (메트)아크릴레이트 화합물 > 3관능 (메트)아크릴레이트 화합물의 순으로 하는 것이 배합 후의 점도 균형 면에서 바람직하다.
단관능 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n 또는 i-프로필(메트)아크릴레이트, n, i, sec 또는 tert-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 경화 후의 내열성 면에서 디시클로펜타닐아크릴레이트를 바람직하게 사용할 수 있다. 2관능 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,2-시클로헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디엔디메타크릴레이트 등을 들 수 있고, 그 중에서도 경화 후의 내열성 면에서 디시클로펜타디엔디메타크릴레이트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 3관능 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있고, 그 중에서도 경화 후의 내열성 면에서 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트를 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 대향 전극 접속용 접착제를 페이스트로서 사용하는 경우, 성분 (a) 결합제 수지 중의 (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)의 함유량은, 너무 적으면 접속 신뢰성이 저하되고, 너무 많으면 접착 강도가 저하되는 경향이 있기 때문에 바람직하게는 70 내지 95 질량％, 보다 바람직하게는 75 내지 90 질량％이다. 또한, 본 발명의 대향 전극 접속용 접착제를 필름으로서 사용하는 경우, 성분 (a) 결합제 수지 중의 (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)의 함유량은 바람직하게는 30 내지 60 질량％이다.
에폭시 수지 (a2)는 대향 전극 접속용 접착제에 양호한 접속 신뢰성을 부여하기 위한 성분으로서, 종래의 대향 전극 접속용 접착제로 이용되고 있었던 에폭시 수지 중에서 선택하여 사용할 수 있는데, 그 중량 평균 분자량이 5000 내지 70000 바람직하게는 5500 내지 65000인 것을 사용한다. 중량 평균 분자량이 5000을 하회하면 접착 강도가 저하되고, 70000을 초과하면 점도가 높아지는 경향이 있어, 바람직하지 않기 때문이다.
본 발명에서 사용하는 에폭시 수지로서는, 액상이거나 고체상일 수도 있고, 에폭시 당량이 통상 100 내지 4000 정도로서, 분자 중에 2 이상의 에폭시기를 갖는 것이 바람직하다. 그 예로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 페놀노볼락형 에폭시 화합물, 크레졸노볼락형 에폭시 화합물, 에스테르형 에폭시 화합물, 지환형 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 이들 화합물에는 단량체나 올리고머가 포함된다.
본 발명의 대향 전극 접속용 접착제를 페이스트로서 사용하는 경우, 성분 (a) 결합제 수지 중의 에폭시 수지 (a2)의 함유량은, 너무 적으면 접착 강도가 저하되고, 너무 많으면 점도가 너무 높아지기 때문에 바람직하게는 5 내지 30 질량％, 보다 바람직하게는 10 내지 25 질량％이다. 또한, 본 발명의 대향 전극 접속용 접착제를 필름으로서 사용하는 경우, 성분 (a) 결합제 수지 중의 에폭시 수지 (a2)의 함유량은 바람직하게는 40 내지 70 질량％이다.
성분 (b)의 이미다졸계 경화제는 에폭시 수지를 경화시키기 위한 경화제이고, 종래부터 에폭시 수지용 경화제로서 이용되고 있는 이미다졸계 경화제를 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 그 예로서는, 예를 들면, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 등록상표 「큐어졸」 (시코쿠 가세이 고교사)로 특정되는 이미다졸 화합물을 들 수 있다. 또한, 이들 이미다졸계 경화제에 대해서는, 대향 전극 접속용 접착제의 보존 안정성의 향상을 위해 공지된 수법에 의해 잠재화하여 두는 것이 바람직하다. 또한, 성분 (b)의 이미다졸계 경화제로서, 이미다졸 골격을 갖는 화합물, 예를 들면 이미다졸실란 등을 사용할 수도 있다.
성분 (b)의 이미다졸계 경화제의 대향 전극 접속용 접착제 중의 함유량은, 성분 (a) 결합제 수지의 100 질량부에 대하여 0.1 내지 5 질량부, 바람직하게는 0.5 내지 3 질량부이다. 0.1 질량부를 하회하면 접속 신뢰성이 저하되고, 5 질량부를 초과하면 보존 안정성이 저하되는 경향이 있어 바람직하지 않기 때문이다.
성분 (c)의 유기 과산화물은 성분 (a) 중의 (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)을 라디칼 중합시키기 위한 라디칼종을 발생하기 위한 화합물로서, (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)의 라디칼 중합을 개시시키기 위한 중합 개시제로서 공지된 유기 과산화물 중에서 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 구체적으로는 벤조일퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드, 디쿠밀퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시드)3,3,5-트리메틸실록산 등을 들 수 있다.
성분 (c)의 유기 과산화물의 대향 전극 접속용 접착제 중의 함유량은, 성분 (a) 결합제 수지 100 질량부에 대하여 1 내지 10 질량부, 바람직하게는 2 내지 8 질량부이다. 1 질량부를 하회하면 반응성이 저하되고, 10 질량부를 초과하면 보존 안정성이 저하되는 경향이 있어 바람직하지 않기 때문이다.
성분 (d)의 물은 대향 전극 접속용 접착제의 보존 안정성을 향상시키기 위한 성분으로서, 이온 교환수나 증류수를 바람직하게 사용할 수 있다.
성분 (d)의 물의 대향 전극 접속용 접착제 중의 함유량은, 성분 (a) 에폭시 수지 100 질량부에 대하여 0.5 내지 3 질량부, 바람직하게는 0.5 내지 2 질량부이다. 0.5 질량부를 하회하면 보존 안정성이 저하되고, 3 질량부를 초과하면 경화 후의 공극의 원인이 되어 신뢰성이 저하되는 경향이 있어 바람직하지 않기 때문이다.
이상의 성분 (a) 내지 (d)로 구성되는 본 발명의 대향 전극 접속용 접착제는 저온 속경화성을 실현하기 위해서, 그의 DSC(시차 열분석) 발열 피크 온도가 바람직하게는 70 내지 100℃, 보다 바람직하게는 80 내지 100℃인 것이다. 여기서, DSC 발열 피크 온도는 JIS K1029에 기재되어 있는 조작에 준하여 측정할 수 있다. 전형적인 측정 조건의 예는 승온 속도 5℃/분이다. DSC 측정은 시판되고 있는 DSC 장치(예를 들면, DSC6200, 세이코 인스트루먼트사)를 사용하여 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 대향 전극 접속용 접착제는 취급성이나 도포성 측면에서 25℃에서의 점도가 바람직하게는 10 내지 50 Pa·s, 보다 바람직하게는 15 내지 45 Pa·s인 것이다. 여기서, 점도는 JIS Z8803에 준하여 측정할 수 있고, 예를 들면, 레오미터(하케사)를 이용하여 측정할 수 있다.
또한, 본 발명의 대향 전극 접속용 접착제가 상온에서 페이스트상이 아니라 고형상인 경우에는, 캐스트법에 의해 필름화하고, 그것을 대향 전극 접속용 접착 필름으로서 사용할 수 있다.
본 발명의 대향 전극 접속용 접착제에는, 필요에 따라서 실란 커플링제, 착색제, 충전재, 방부제 등의 공지된 첨가제를 함유시킬 수 있다. 그 중에서도, 이방성 도전 접속용의 도전성 입자로서, 예를 들면 1 내지 20 ㎛ 직경의 니켈 입자, 금 입자, 니켈 피복 수지 입자 등을 본 발명의 대향 전극 접속용 접착제에 배합함으로써 이방성 도전 접착제로서 이용 가능해진다.
본 발명의 대향 전극 접속용 접착제는 상술한 성분 (a) 내지 (d) 및 필요에 따라서 첨가제를 공지된 혼합 방법에 의해 균일하게 혼합함으로써 제조할 수 있다.
본 발명의 대향 전극 접속용 접착제는 대향 전극 접속 방법에 바람직하게 적용할 수 있다. 이하, 공정순으로 설명한다.
우선, 제1 접속 단자를 갖는 제1 배선 회로체의 해당 제1 접속 단자와, 제2 접속 단자를 갖는 제2 배선 회로체의 해당 제2 접속 단자 사이에 본 발명의 대향 전극 접속용 접착제를 협지시킨다. 제1 접속 단자와 제2 접속 단자 사이에 대향 전극 접속용 접착제를 협지시키는 방법으로는 특별히 한정되지 않으며 공지된 수법을 이용할 수 있다. 시린지디스펜서를 사용하는 방법, 스크린 인쇄법을 이용하는 방법, 필름화한 것을 이용하는 방법 등을 들 수 있다.
제1 배선 회로체로서는, 리지드 배선 기판, 유리 배선 기판, 플렉시블 인쇄 배선 필름 등을 들 수 있다. 제1 접속 단자로서는, 애디티브법, 세미애디티브법, 서브트랙티브법 등에 의해 형성된 Cu, Al, ITO 접속 패드나 범프 등을 들 수 있다. 다른 한편, 제2 배선 회로체로서는, 제1 배선 회로체와 동일한 기판 외에, IC칩, 컨덴서, 저항 등의 각종 전자 부품을 들 수 있다. 제2 접속 단자로서는, 제1 접속 단자와 동일한 접속 단자를 들 수 있다.
다음으로, 제1 접속 단자와 제2 접속 단자에 협지된 대향 전극 접속용 접착제가 경화되도록 제2 배선 회로체에 대하여 열과 압력을 인가한다. 이에 따라, 제1 접속 단자와 제2 접속 단자를 전기적으로 접속할 수 있다. 열과 압력의 인가 레벨은 대향 전극 접속용 접착제의 특성에 따라서 행하면 된다. 예를 들면, 대향 전극 접속용 접착제의 DSC 발열 피크가 70 내지 100℃인 경우에는, 통상 100 내지 150℃로 가열한다. 또한, 압력은 통상 1 내지 5 N/㎟이다.
이상 설명한 대향 전극 접속 방법에 따르면, 이하의 접속 구조체가 얻어진다. 즉, 제1 접속 단자를 갖는 제1 배선 회로체와, 제1 접속 단자에 대향하는 제2 접속 단자를 갖는 제2 배선 회로체와, 대향하는 제1 접속 단자와 제2 접속 단자 사이에 협지되고 또한 이들을 전기적으로 접속하는 상술한 본 발명의 대향 전극 접속용 접착제의 경화물로 구성되는 접속 구조체가 얻어진다. 이 접속 구조체의 각 구성 요소는 대향 전극 접속 방법에서 설명한 바와 같다.
[실시예]
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
실시예 1 내지 2O, 비교예 1 내지 4
표 1의 성분을 믹서로 균일하게 혼합함으로써 대향 전극 접속용 접착제를 제조하였다. 얻어진 대향 전극 접속용 접착제의 DSC 발열 피크 온도 측정, 점도 측정 및 보존 안정성 시험, 및 대향 전극 접속용 접착제를 사용하여 배선 기판과 IC칩을 접속했을 때의 저항값(초기, 에이징 후)를 측정하고, 또한 벤딩 시험을 이하에 설명한 바와 같이 행하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타내었다.
(DSC 발열 피크 온도 측정)
대향 전극 접속용 접착제의 DSC 발열 피크 온도를 시차 열분석 장치(DSC6200, 세이코 인스트루먼트(주))를 이용하여, 5℃/분이라는 가열 조건으로 열분석하였다.
또한, 결합제 조성 및 유기 과산화물의 종류가 동일한 경우, 거의 동일한 DSC 피크를 나타내는 것이 알려져 있다. 따라서, 실시예 2의 접착제와 실시예 13 내지 20 및 비교예 1 내지 4의 접착제는 거의 동일한 DSC 피크를 나타내는 것이라고 추정된다.
(점도 측정)
대향 전극 접속용 접착제의 초기 점도[Pa·s]는, 레오미터(하케사)를 이용하여, 온도 25℃, 전단 속도 10(1/s)의 조건으로 측정하였다.
(보존 안정성 시험)
대향 전극 접속용 접착제의 보존 안정성은 대향 전극 접속용 접착제를 40℃의 오븐 내에 12시간 방치한 후, 상술한 바와 같이 점도를 측정하고, 그 점도가 초기 점도의 1.5배 미만인 경우를 양호 「○」라고 평가하고, 1.5배 이상 2.5배 미만인 경우를 실사용 가능 「△」이라고 평가하고, 2.5배를 초과하는 경우에는 불량 「×」이라고 평가하였다.
(저항값 측정)
38 ㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재의 한쪽면에 30 ㎛ 두께의 알루미늄 배선이 형성된 배선 기판에, IC칩(0.15 mm 두께, 각변 1.5 mm, Au 도금 범프 4개(세로 100 ㎛, 가로 100 ㎛, 높이 20 ㎛))을, 대향 전극 접속용 접착제를 통해 열압착(열압착 조건: 150℃, 4초, 추력 5 N/㎟)함으로써 실장하여 접속 구조체를 얻었다.
얻어진 접속 구조체의 초기 저항값을 디지탈 멀티미터(어드밴티스트사)를 사용하여 2 단자법에 의해 측정하고, 그 저항값이 0.5 Ω 미만인 경우를 양호 「○」라고 평가하고, 0.5 Ω 이상인 경우를 불량 「×」이라고 평가하였다.
또한, 얻어진 접속 구조체를, 85℃, 85％ Rh의 조건 하에 500시간 방치라는 매우 혹독한 환경 하에서 방치한 후(에이징 후), 상술한 바와 같이 저항값(에이징 후)을 측정하고, 그 저항값이 초기 저항값의 2배 이하인 경우를 양호 「○」라고 평가하고, 2배를 초과하는 경우에는 불량 「×」이라고 평가하였다.
또한, 대향 전극 접속용 접착제의, 매우 혹독한 조건으로의 에이징 후의 저항값 평가가 「×」이어도, 초기 저항값 평가가 「○」이면, 적용 범위가 제한되지만 용도에 따라서는 실사용이 가능하다.
(벤딩 시험)
중앙에 IC칩이 실장되어 있는 직사각형의 접속 구조체(세로 3 cm, 가로 2 cm)와, 내면이 경면(鏡面) 마무리된 직경 2 cm이고 길이 10 cm의 스테인리스 원주를 준비한다. 이 스테인리스 원주가 수평이 되도록 고정하였다. 이 스테인리스 원주에 IC칩이 상면을 향하도록 접속 구조체를 통과시키고, 접속 구조체의 양끝 각각에 5 N의 하중을 가한 상태에서, 접속 구조체의 길이 방향이 90도로 벤딩되도록 접속 구조체를 10회 왕복 운동시켰다. 왕복 운동 종료 후, 스테인리스 원주로부터 접속 구조체를 취출하고, 상술한 바와 같이 저항값을 측정하여 그 저항값이 초기 저항값의 2배 미만인 경우를 양호 「○」라고 평가하고, 2배 이상 3배 미만인 경우를 보통 「△」이라고 평가하고, 3배 이상의 경우에는 불량 「×」이라고 평가하였다.
Figure 112011060506980-pat00001
실시예 21, 비교예 5
표 2의 성분을 믹서로 균일하게 혼합하여 얻은 도료를 박리 필름 상에 도포하고, 건조함으로써 필름상의 대향 전극 접속용 접착제를 제조하였다. 얻어진 대향 전극 접속용 접착제의 DSC 발열 피크 온도 측정 및 보존 안정성 시험, 및 대향 전극 접속용 접착제를 사용하여 배선 기판과 IC칩을 접속했을 때의 저항값(초기, 에이징 후)을 측정하고, 또한 벤딩 시험을 실시예 1의 경우와 동일하게 행하였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112011060506980-pat00002
표 1의 실시예 1 내지 10의 결과로부터, 성분 (a)의 (메트)아크릴레이트 화합물의 바람직한 배합량이 70 내지 95 질량％인 것을 알 수 있다. 또한, 단관능과 2관능과 3관능의 바람직한 배합량이, 단관능 (메트)아크릴레이트 화합물 > 2관능 (메트)아크릴레이트 화합물 > 3관능 (메트)아크릴레이트 화합물의 순인 것을 알 수 있다. 성분 (b)의 에폭시 수지의 중량 평균 분자량이 5000 내지 70000이고, 배합량이 5 내지 30 질량％이어야만 하는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 11 내지 14 및 비교예 1, 2의 결과로부터, 유기 과산화물의 배합량이 성분 (a)와 (b)의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 10 질량부이어야만 하는 것을 알 수 있다.
실시예 15, 16 및 비교예 3의 결과로부터, 물의 배합량이 성분 (a)와 (b)의 합계 100 질량부에 대하여 0.5 내지 3 질량부이어야만 하는 것을 알 수 있다.
실시예 17 내지 20 및 비교예 4의 결과로부터, 이미다졸계 경화제의 배합량이 성분 (a)와 (b)의 합계 100 질량부에 대하여 0.1 내지 5 질량부이어야만 하는 것을 알 수 있다.
또한, 표 2의 실시예 21 및 비교예 5의 결과로부터, 필름상의 대향 전극 접속용 접착제에서도, 물의 유무의 효과를 확인할 수 있었다. 즉, 물의 배합에 의해 보존 안정성이 향상되는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 대향 전극 접속용 접착제는 1액형 에폭시계 접착제에, 저온 속경화 가능한 라디칼 중합성 (메트)아크릴레이트 화합물과 라디칼 중합 개시제인 유기 과산화물을 배합하여 이루어지는 것으로서, 비교적 낮은 경화 온도와, 높은 접속 신뢰성을 나타내고, 또한 양호한 보존 안정성을 나타내는 것이다. 이 때문에, 본 발명의 대향 전극 접속용 접착제는 배선 회로체의 접속 단자와, 그것에 대향하는 다른 배선 회로체의 접속 단자를 전기적으로 접속하는 경우에 유용하다.

Claims (10)

  1. 이하의 성분 (a) 내지 (d):
    성분 (a): (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)과 중량 평균 분자량 5000 내지 70000의 에폭시 수지 (a2)를 함유하는 결합제 수지;
    성분 (b): 성분 (a) 100 질량부에 대하여 0.1 내지 5 질량부의 이미다졸계 경화제;
    성분 (c): 성분 (a) 100 질량부에 대하여 1 내지 10 질량부의 유기 과산화물; 및
    성분 (d): 성분 (a) 100 질량부에 대하여 0.5 내지 3 질량부의 물
    을 함유하는 대향 전극 접속용 접착제.
  2. 제1항에 있어서, 성분 (a)의 결합제 수지가 (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)을 70 내지 95 질량％, 및 중량 평균 분자량 5000 내지 70000의 에폭시 수지 (a2)를 5 내지 30 질량％ 함유하는 대향 전극 접속용 접착제.
  3. 제1항에 있어서, 성분 (a)의 결합제 수지가 (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)을 30 내지 60 질량％, 및 중량 평균 분자량 5000 내지 70000의 에폭시 수지 (a2)를 40 내지 70 질량％ 함유하는 대향 전극 접속용 접착제.
  4. 제1항에 있어서, DSC 발열 피크 온도가 70 내지 100℃이고, 25℃에서의 점도가 10 내지 50 Pa·s인 대향 전극 접속용 접착제.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, (메트)아크릴레이트 화합물 (a1)이 단관능 (메트)아크릴레이트 화합물과 2관능 (메트)아크릴레이트 화합물과 3관능 (메트)아크릴레이트 화합물의 혼합물인 대향 전극 접속용 접착제.
  6. 제5항에 있어서, 단관능 (메트)아크릴레이트 화합물, 2관능 (메트)아크릴레이트 화합물 및 3관능 (메트)아크릴레이트 화합물의 배합량이, 단관능 (메트)아크릴레이트 화합물 > 2관능 (메트)아크릴레이트 화합물 > 3관능 (메트)아크릴레이트 화합물의 순으로 되어있는 대향 전극 접속용 접착제.
  7. 제1항에 있어서, 필름상으로 성형된 대향 전극 접속용 접착제.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 이방성 도전 접속용의 도전성 입자를 더 함유하는 대향 전극 접속용 접착제.
  9. 제1 접속 단자를 갖는 제1 배선 회로체의 해당 제1 접속 단자와, 제2 접속 단자를 갖는 제2 배선 회로체의 해당 제2 접속 단자 사이에 제1항에 기재된 대향 전극 접속용 접착제를 협지시키고, 제1 접속 단자와 제2 접속 단자에 협지된 대향 전극 접속용 접착제가 경화되도록 제2 배선 회로체에 대하여 열과 압력을 인가함으로써, 해당 제1 접속 단자와 제2 접속 단자를 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 대향 전극 접속 방법.
  10. 제1 접속 단자를 갖는 제1 배선 회로체와, 제1 접속 단자에 대향하는 제2 접속 단자를 갖는 제2 배선 회로체와, 대향하는 제1 접속 단자와 제2 접속 단자 사이에 협지되고 또한 이들을 전기적으로 접속하는 제1항에 기재된 대향 전극 접속용 접착제의 경화물로 구성되는 접속 구조체.
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