JP2001323246A - 電極接続用接着剤及びこれを用いた接着方法 - Google Patents

電極接続用接着剤及びこれを用いた接着方法

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JP2001323246A
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Yukio Yamada
幸男 山田
Masao Saito
雅男 斉藤
Osamu Takamatsu
修 高松
Tomoyuki Ishimatsu
朋之 石松
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Abstract

(57)【要約】 【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接
着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接
続方法を提供する。 【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬
化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接
着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化
接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２
０に１次圧着（仮圧着）を行う。その後、高温硬化接着
剤の８０％反応温度以上でＩＣチップ３０を回路基板２
０に２次圧着（本圧着）する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、基板同士
を固定するとともに電極同士を電気的に接続するための
接着技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば配線基板の電極とＩＣ
チップの電極とを電気的に接続した状態で固定する手段
として、例えば、絶縁性接着剤に導電粒子を分散させた
異方性導電ペースト又はこれをフィルム状にした異方導
電性接着フィルム、また、導電粒子を含まない絶縁性接
着剤等の接合材料が用いられている。
【０００３】このような接着剤を用いて基板にＩＣチッ
プを実装する場合には、まず、基板及びＩＣチップの電
極間に接合材料を挟んだ状態でこれらをプレスしながら
熱を加えることにより樹脂成分を硬化させ、又は樹脂の
種類によっては紫外線を照射することにより接着剤の樹
脂成分を硬化させる。この接着剤の硬化によりＩＣチッ
プが基板に固定されるとともに、電極間の接続が行われ
る。
【０００４】従来、例えばマルチチップモジュールのよ
うに基板に複数のベアチップ（ＩＣチップ）を実装する
場合には、ＩＣチップを実装する度に検査する必要があ
るため、上述したような工程を、接着剤を半ば硬化させ
てＩＣチップを基板に仮に接続する仮接続工程と、その
半硬化状態の接着剤を最終段階まで硬化させてＩＣチッ
プを基板に本接続する本接続工程との２段階に分けてい
る。
【０００５】そして、仮接続工程の段階でＩＣチップを
検査した結果不良であった場合には、そのＩＣチップを
基板から取り外して良好なものと交換する作業（リペア
作業）を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の接着
剤には、大別すると、熱可塑性タイプ、熱硬化性タイ
プ、紫外線硬化タイプの３種類があり、さらに従来の接
着剤には、熱可塑性タイプと熱硬化性タイプとの中間的
な性質を示す、いわゆる半熱硬化性タイプと、熱硬化性
タイプと紫外線硬化タイプとの複合タイプとが挙げられ
る。
【０００７】しかしながら、このような従来の接着剤を
用いて電極間の接続を行うと、以下のような問題があっ
た。すなわち、熱可塑性タイプの接着剤を用いた場合に
は、リペアを行う際、基板からＩＣチップの取り外しや
すさ（リペア性）はよいものの、熱プレスを行う際、接
着剤の耐熱性が低いため導通信頼性が悪いという問題が
あった。
【０００８】また、熱硬化性タイプの接着剤を用いた場
合には、導通信頼性はよいものの、完全に熱硬化した場
合にはリペア性が悪く、その一方でリペア性を確保する
ように熱硬化の反応を途中で止めるには、加熱温度、加
熱時間等の諸条件を設定しなければならず、また、基板
ごとにその設定条件が異なり接着剤の取扱いが困難であ
るという問題があった。
【０００９】さらに、半熱硬化性タイプの接着剤を用い
た場合には、熱硬化性タイプと比べて、リペア性が良く
なるものの導通信頼性が十分でなかった。
【００１０】一方、紫外線硬化タイプ、又は複合タイプ
の接着剤を用いる場合には、プレス装置とは別に、紫外
線を照射するためのＵＶ照射装置を導入しなければなら
ず、しかも、このＵＶ照射装置はその目的以外の用途が
ないため汎用性に欠けるという問題があった。
【００１１】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、リペア性と導通信頼性との両方を確保でき、しかも
汎用性に富む電極接続用接着剤を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、相対向する基板の電
極間に配置した状態で加圧又は加熱加圧することにより
前記基板同士を固定するとともに前記電極同士を電気的
に接続するための絶縁性接着剤であって、熱硬化機構の
異なる複数の接着剤成分を内在させたことを特徴とす
る。
【００１３】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、熱硬化機構の異なる２種
の接着剤成分を含むことも効果的である。
【００１４】また、請求項３記載の発明のように、請求
項２記載の発明において、２種の接着剤成分のＤＳＣ発
熱ピークの温度差が２０℃以上であることも効果的であ
る。
【００１５】さらに、請求項４記載の発明のように、請
求項２又は３のいずれか１項記載の発明において、２種
の接着剤成分が低温側硬化成分と高温側硬化成分からな
り、前記低温側硬化成分の８０％反応温度が１００℃以
上であり、前記高温側硬化成分の８０％反応温度が１４
０℃以上であることも効果的である。
【００１６】さらにまた、請求項５記載の発明のよう
に、請求項２乃至４のいずれかに記載の発明において、
２種の接着剤成分のうち一方が、過酸化物を用いたラジ
カル重合系熱硬化機構を有する樹脂からなり、前記２種
の接着剤成分のうち他方が、エポキシ系熱硬化機構を有
する樹脂からなることも効果的である。
【００１７】一方、請求項６記載の発明は、請求項１乃
至５のいずれか１項記載の絶縁性接着剤中に導電粒子を
分散してなることを特徴とする異方導電性接着剤であ
る。
【００１８】また、請求項７記載の発明は、請求項１乃
至５のいずれか１項記載の絶縁性接着剤を薄膜状に形成
してなることを特徴とする絶縁性接着フィルムである。
【００１９】この場合、請求項８記載の発明のように、
請求項７記載の発明において、熱硬化機構の異なる複数
の接着剤成分からなる複数の層を形成してなることも効
果的である。
【００２０】また、請求項９記載の発明は、請求項７又
は８のいずれか１項記載の絶縁性接着剤フィルム中に導
電粒子を分散してなることを特徴とする異方導電性接着
剤フィルムである。
【００２１】他方、請求項１０記載の発明は、相対向す
る基板の電極間に請求項１乃至５のいずれか１項記載の
絶縁性接着剤を配置し、前記２種以上の接着剤成分のう
ち一方の８０％反応温度で前記絶縁性接着剤を加熱加圧
し、その後、前記２種以上の接着剤成分のうち他方の８
０％反応温度以上で前記絶縁性接着剤を加熱加圧するこ
とを特徴とする電極の接続方法である。
【００２２】また、請求項１１記載の発明は、相対向す
る基板の電極間に請求項６記載の異方導電性接着を配置
し、前記２種以上の接着剤成分のうち一方の８０％反応
温度で前記異方導電性接着剤を加熱加圧し、その後、前
記２種以上の接着剤成分のうち他方の８０％反応温度以
上で前記異方導電性接着剤を加熱加圧することを特徴と
する電極の接続方法である。
【００２３】さらに、請求項１２記載の発明は、相対向
する基板の電極間に請求項７又は８のいずれか１項記載
の絶縁性接着フィルムを配置し、前記２種以上の接着剤
成分のうち一方の８０％反応温度で前記絶縁性接着フィ
ルムを加熱加圧し、その後、前記２種以上の接着剤成分
のうち他方の８０％反応温度以上で前記絶縁性接着フィ
ルムを加熱加圧することを特徴とする電極の接続方法で
ある。
【００２４】さらにまた、請求項１３記載の発明は、相
対向する基板の電極間に請求項７又は８のいずれか１項
記載の異方導電性接着フィルムを配置し、前記２種以上
の接着剤成分のうち一方の８０％反応温度で前記異方導
電性接着フィルムを加熱加圧し、その後、前記２種以上
の接着剤成分のうち他方の８０％反応温度以上で前記異
方導電性接着フィルムを加熱加圧することを特徴とする
電極の接続方法である。
【００２５】本発明にあっては、まず、接着剤の低温側
硬化成分の熱硬化がある段階まで進む温度（例えば８０
％反応温度）で加熱しながら仮接続を行い、基板同士を
ある程度固定して導通試験等の検査を行う。
【００２６】この状態では、低温側硬化成分は完全に熱
硬化しておらず、また、高温側硬化成分はまだ熱硬化の
反応が開始していないため、検査結果が不良の基板を容
易に取り外すことができる。
【００２７】また、検査済みの基板同士を仮接続した
後、高温側硬化成分が熱硬化する温度（例えば８０％反
応温度以上の温度）で本接続を行えば、低温側硬化成分
とともに高温側硬化成分が熱硬化するため、基板同士が
完全に固定される。
【００２８】このように、本発明によれば、リペア性と
導通信頼性との両方を確保しうる電極接続用接着剤を提
供することができる。
【００２９】しかも、本発明の接着剤は熱圧着のみによ
って接続を行うことができるので、例えばＵＶ照射装置
等の特殊な装置を導入する必要がなく、汎用性に富むと
いうメリットがあるものである。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。
【００３１】本発明の絶縁性接着剤は、相対向する基板
の電極間に配置した状態で加圧又は加熱加圧することに
より基板同士を固定するとともに電極同士を電気的に接
続するためのものである。
【００３２】ここで、「基板」は、いわゆるマザーボー
ドやドーターボード等の回路基板のほか、例えばＩＣチ
ップ等の電子部品を含むものとする。
【００３３】そして、本発明の絶縁性接着剤は、２種以
上の熱硬化機構を有する接着剤成分を内在させたことを
特徴とする。
【００３４】以下、本明細書においては、まず、熱硬化
機構の異なる２種の接着剤成分（低温側硬化成分及び高
温側硬化成分とする。）を含む場合を例にとって説明す
る。
【００３５】本発明においては、接着剤成分の反応性に
鑑み、接着剤成分の熱硬化機構を、ＤＳＣ発熱ピークと
８０％反応温度を用いて規定する。
【００３６】ここで、ＤＳＣ発熱ピークとは、支差走査
熱量測定（Differential ScanningCalorimetry)、すな
わち、温度調節された電気炉の中に置かれた試料と基準
物質への熱量の出入りの差を試料温度とともに測定する
方法によって得られた温度をいう。
【００３７】また、８０％反応温度とは、所定時間（例
えば１０秒間）圧着後に当該接着剤が８０％以上反応す
る温度をいう。
【００３８】この８０％反応温度は、当該接着剤成分の
サンプルの初期ＤＳＣ発熱ピークの測定値を１００％と
し、このサンプルを硬化させた後のＤＳＣ発熱ピークの
測定値に基づいて算出する。
【００３９】本発明の場合、仮圧着と本圧着における反
応性を考慮すると、低温側硬化成分と高温側硬化成分の
ＤＳＣ発熱ピークの温度差が２０℃以上であることが好
ましく、より好ましい当該温度差は、３０℃以上であ
る。
【００４０】ここで、保存安定性及び反応性確保の観点
からは、低温側硬化成分として、ＤＳＣ発熱ピークが６
０〜１４０℃のものを用いることが好ましく、より好ま
しい当該温度は、８０〜１３０℃である。
【００４１】また、作業性及び接続信頼性確保の観点か
らは、高温側硬化成分として、ＤＳＣ発熱ピークが８０
〜１７０℃のものを用いることが好ましく、より好まし
い当該温度は、１００〜１５０℃である。
【００４２】一方、作業性確保の観点からは、低温側硬
化成分として、１０秒間圧着後の８０％反応温度が１０
０℃以上のものを用いることが好ましく、より好ましい
当該温度は、１１０℃以上である。
【００４３】また、作業性及び接続信頼性確保の観点か
らは、高温側硬化成分として、１０秒間圧着後の８０％
反応温度が１４０℃以上のものを用いることが好まし
く、より好ましい当該温度は、１５０℃以上である。
【００４４】本発明の場合、低温側硬化成分としては、
反応速度及び保存安定性の観点から、例えば過酸化物を
用いたラジカル重合系熱硬化機構を有するアクリレート
系の接着剤を好適に用いることができる。
【００４５】一方、高温側硬化成分としては、接続信頼
性確保及び反応速度の観点から、例えば潜在性硬化剤を
用いたエポキシ系熱硬化機構を有する接着剤を好適に用
いることができる。
【００４６】この場合、接着剤の配合量は、低温側硬化
成分及び高温側硬化成分の合計を１００重量部としたと
きに低温側硬化成分の配合量を５〜７０重量部とするこ
とが好ましく、より好ましい当該配合量は、１０〜５０
重量部である。
【００４７】低温硬化側接着剤の配合量が５重量部より
小さいと、仮圧着時の導通の保持を確実に行うことがで
きないという不都合があり、７０重量％より大きいと、
完全に硬化した後の接続信頼性が低下するという不都合
がある。
【００４８】次に、本発明に係る接着フィルムの好まし
い実施の形態を図面を参照して説明する。図１（ａ）
（ｂ）は、本発明に係る絶縁性接着フィルムの好ましい
実施の形態を示す概略構成図である。また、図２（ａ）
（ｂ）は、本発明に係る異方導電性接着フィルムの概略
構成を示す図である。
【００４９】図１（ａ）に示す絶縁性接着フィルム１Ａ
は、例えばポリエステル樹脂等からなる剥離フイルム２
上に、上記２種類の熱硬化機構を有する接着剤成分を用
いた絶縁性接着剤層１０が形成されたものである。
【００５０】この場合、絶縁性接着剤層１０の厚さは特
に限定されるものではないが、種々の用途に対応する観
点から、５〜１００μｍとすることが好ましい。
【００５１】本実施の形態の絶縁性接着フィルム１Ａ
は、常法によって作成することができる。すなわち、上
述した２種類の接着剤成分を所定の溶剤に溶解し、この
バインダーペーストを剥離フィルム２上に塗布して乾燥
させることにより得られる。
【００５２】一方、図１（ｂ）に示す絶縁性接着フィル
ム１Ｂは、剥離フィルム２上に、低温側硬化成分層１１
ａ、高温側硬化成分層１２、低温側硬化成分層１１ｂが
形成されて構成される。
【００５３】この場合、低温側硬化成分層１１ａ、高温
側硬化成分層１２、低温側硬化成分層１１ｂの厚さは特
に限定されるものではないが、接続信頼性確保の観点か
らは、低温側硬化成分層１１ａの厚さは２〜５０μｍ、
高温側硬化成分層１２の厚さは３〜１００μｍ、低温側
硬化成分層１１ｂの厚さは２〜５０μｍとすることが好
ましい。
【００５４】また、低温側硬化成分層１１ａ、高温側硬
化成分層１２、低温側硬化成分層１１ｂを形成する順序
は特に限定されるものではないが、リペア性及び仮圧着
時の特性確保の観点からは、図１（ｂ）に示すように、
低温側硬化成分層１１ａ、１１ｂによって高温側硬化成
分層１２を挟む構成にすることが好ましい。
【００５５】本実施の形態の絶縁性接着フィルム１Ｂ
は、常法によって作成することができる。すなわち、上
述した低温側硬化成分及び高温側硬化成分をそれぞれ所
定の溶剤に溶解し、これらバインダーペーストを、順
次、剥離フィルム２上に塗布して乾燥させることにより
得られる。
【００５６】一方、図２（ａ）に示す異方導電性接着フ
ィルム１Ｃは、上述した図１（ａ）の接着フィルム１Ａ
の絶縁性接着剤層１０中に導電粒子１３が分散されたも
のである。
【００５７】また、図２（ｂ）に示す異方導電性接着フ
ィルム１Ｄは、上述した図１（ｂ）の絶縁性接着フィル
ム１Ｂの低温側硬化成分層１１ａ、高温側硬化成分層１
２、低温側硬化成分層１１ｂ中に、それぞれ導電粒子１
３が分散されたものである。
【００５８】ここで、導電粒子１３の配合量は特に限定
されるものではないが、導通及び絶縁特性確保の観点か
らは、１〜２０体積％であることが好ましい。
【００５９】また、導電粒子１３の粒径も特に限定され
るものではないが、導通信頼性確保の観点からは、１〜
２０μｍであることが好ましい。
【００６０】本実施の形態の異方導電性接着フィルム１
Ｃ、１Ｄもまた常法によって作成することができる。す
なわち、所定の溶剤に溶解させた上記各接着剤成分に導
電粒子１３を分散させ、このバインダーを剥離フィルム
２上に塗布して乾燥させることにより得られる。
【００６１】図３（ａ）〜図３（ｅ）は、本発明に係る
電極接続用接着剤を用いた接続方法の好ましい実施の形
態を示す工程図である。以下、導電粒子を含まない絶縁
性接着を用いた場合を例にとって説明する。
【００６２】図３（ａ）に示すように、回路基板２０の
接続すべき電極２１ａ上に本発明の絶縁性接着剤を塗布
し、これにより形成された絶縁性接着フィルム１０の上
にＩＣチップ３０を載置して、ＩＣチップ３０の位置決
めを行う。
【００６３】そして、絶縁性接着フィルム１０の温度が
低温側硬化成分の８０％反応温度（例えば１３０℃）に
なるように調整された圧着ヘッド４０を用い、例えば、
３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプの圧力で、１０秒間、仮圧着と
しての１次圧着（仮接続）を行う（図３（ｂ））。
【００６４】この状態では、絶縁性接着フィルム１０の
低温側硬化成分は完全に熱硬化しておらず、また、高温
側硬化成分はまだ熱硬化の反応が開始していない。
【００６５】さらに、仮接続された電極２１ａ、３１間
の導通試験を行い、その結果が良好な場合には、図３
（ｃ）（ｄ）に示すように、絶縁性接着フィルム１０の
温度が高温側硬化成分の８０％反応温度以上（例えば１
７０℃）になるように圧着ヘッド４０を調整し、例え
ば、３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプの圧力で、１０秒間、本圧
着としての２次圧着（本接続）を行う。
【００６６】これにより、絶縁性接着フィルム１０の低
温側硬化成分及び高温側硬化成分が熱硬化するため、基
板同士が完全に固定される。
【００６７】その後、図３（ｄ）に示すように、回路基
板２０上の他の電極２１ｂに、上述した手順により、別
のＩＣチップ３０を仮圧着としての１次圧着を行い所定
の導通試験を行う。
【００６８】上述したように、この状態では、絶縁性接
着フィルム１０の低温側硬化成分は完全に熱硬化してお
らず、また、高温側硬化成分はまだ熱硬化の反応が開始
していないため、導通試験の結果が不良な場合には、図
３（ｅ）に示すように、当該不良のＩＣチップ３０を回
路基板２０から容易に取り外すことができる。
【００６９】そして、さらに別のＩＣチップ３０を上記
同様の手順によって仮圧着し、新たな導通試験の結果が
良好な場合には、上述した手順によって本圧着を行う。
【００７０】以下同様に、回路基板２０の電極２１ａ、
２１ｂにＩＣチップ３０を仮圧着して導通試験を行い、
その結果に応じて適宜リペアを行いながら、導通試験の
結果が良好なＩＣチップ３０のみを回路基板２０に本圧
着する。
【００７１】以上述べたように本実施の形態の絶縁性接
着剤によれば、ＩＣチップ３０を回路基板２０上に実装
する際にリペア性と導通信頼性との両方を確保すること
ができる。
【００７２】しかも、本実施の形態の絶縁性接着剤によ
れば、熱圧着のみによって接続を行うことができるの
で、例えばＵＶ照射装置等の特殊な装置を導入する必要
がないというメリットがある。
【００７３】なお、上記実施の形態においては導電粒子
を含まない絶縁性接着を用いた場合を例にとって説明し
たが、導電粒子を含む異方導電性接着剤又は異方導電性
接着フィルムを用いた場合も同様の手順によって接続を
行うことができる。
【００７４】また、上述した実施の形態においては熱硬
化機構の異なる２種の接着剤成分を含む場合を例にとっ
て説明したが、本発明は熱硬化機構の異なる３種以上の
接着剤成分を含む場合も適用しうるものである。
【００７５】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに詳細
に説明する。まず、表１に示すように、実施例及び比較
例の絶縁性接着剤の配合材料として、ラジカル重合系熱
硬化機構を有する接着剤Ａ−１〜Ａ−３と、エポキシ系
熱硬化機構を有する接着剤Ｂを調製した。
【００７６】＜接着剤Ａ−１＞絶縁性接着剤樹脂とし
て、ビスフェノールＦ型エチレンオキサイド（ＥＯ）変
性ジアクリレート（東亞合成社製、商品名Ｍ−２０８）
を１５重量部、開始剤として、1,1,3,3テトラメチルブ
チルパーオキシ2メチルエキサネート（日本油脂社製、
商品名パーオクタＯ）を５重量部を配合した。この接着
剤Ａ−１は、ＤＳＣ発熱ピークが８０℃、８０％反応温
度が１３０℃である。
【００７７】＜接着剤Ａ−２＞絶縁性接着剤樹脂とし
て、上記ビスフェノールＦ型エチレンオキサイド（Ｅ
Ｏ）変性ジアクリレートを１５重量部と、開始剤とし
て、t−ブチルパーオキシベンゾネート（日本油脂社
製、商品名パーチブルＺ）を５重量部を配合した。この
接着剤Ａ−２は、ＤＳＣ発熱ピークが１００℃、８０％
反応温度が１５０℃である。
【００７８】＜接着剤Ａ−３＞絶縁性接着剤樹脂とし
て、上記ビスフェノールＦ型エチレンオキサイド（Ｅ
Ｏ）変性ジアクリレートを１５重量部と、開始剤とし
て、有機過酸化物（日本油脂社製、品名パーキュアＨ
Ｂ）を５重量部を配合した。この接着剤Ａ−３は、ＤＳ
Ｃ発熱ピークが１２０℃、８０％反応温度が１７０℃で
ある。
【００７９】＜接着剤Ｂ＞絶縁性接着剤樹脂として、固
形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（固形エポキシ樹
脂：油化シェル社製 商品名ＥＰ１００９）５０重量部
と、潜在性硬化剤として、イミダゾール系硬化剤（旭化
成社製 商品名ＨＸ３９４１ＨＰ）５０重量部と、カッ
プリング剤として、エポキシシラン（日本ユニカー社製
商品名Ａ１８７）１重量部を配合した。この接着剤Ｂ
は、ＤＳＣ発熱ピークが１２０℃、８０％反応温度が１
７０℃である。
【００８０】
【表１】
【００８１】そして、接着剤Ａ−１〜Ａ−３の配合量、
接着剤Ｂの配合量を変えて実施例１〜４のサンプル、比
較例１〜５のサンプルとした。
【００８２】［実施例１］接着剤Ａ−１を５重量部、接
着剤Ｂを９５重量部を配合したバインダー溶液に、導電
粒子を１５重量部加えてペースト状にして実施例１のサ
ンプルとした。
【００８３】［実施例２］接着剤Ａ−１の配合量を２５
重量部、接着剤Ｂの配合量を７５重量部とした以外は実
施例１の場合と同様の方法によって実施例２のサンプル
を作成した。
【００８４】［実施例３］接着剤Ａ−１の配合量を７０
重量部、接着剤Ｂの配合量を３０重量部とした以外は実
施例１の場合と同様の方法によって実施例３のサンプル
を作成した。
【００８５】［実施例４］接着剤Ａ−１の配合量を２５
重量部、接着剤Ａ−２の配合量を７５重量部とした以外
は実施例１の場合と同様の方法によって実施例３のサン
プルを作成した。
【００８６】［比較例１］接着剤Ｂを配合せず接着剤Ａ
−１の配合量を１００重量部とした以外は、実施例１の
場合と同様の方法によって比較例１のサンプルを作成し
た。
【００８７】［比較例２］実施例４のサンプルと同じも
のを比較例２のサンプルとした。
【００８８】［比較例３］接着剤Ａ−１の配合量を２５
重量部、接着剤Ａ−３の配合量を７５重量部とした以外
は実施例１の場合と同様の方法によって実施例３のサン
プルを作成した。
【００８９】［比較例４］接着剤Ａを配合せず接着剤Ｂ
の配合量を１００重量部とした以外は、実施例１の場合
と同様の方法によって比較例１のサンプルを作成した。
【００９０】［比較例５］比較例４のサンプルと同じも
のを比較例５のサンプルとした。
【００９１】＜評価方法及び評価結果＞ （１次圧着後の導通抵抗）上述したサンプルを乾燥後の
厚さが４０μｍになるように回路基板上に塗布し、ＩＣ
チップを位置決めした後、回路基板とＩＣチップとを１
次圧着（仮圧着）した。
【００９２】この場合、回路基板としては、厚さ０．７
mmの耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−
５）上に、厚さ１８μｍ、幅１００μｍ、ピッチ１５０
μｍの銅（Ｃｕ）パターンを形成し、その上にニッケル
−金めっきを施したリジッド基板を用いた。
【００９３】一方、ＩＣチップとしては、外形１０mm×
１０mmの基板上に、外形２０μｍ×２０μｍ、高さ２０
μｍのバンプ電極が形成されたものを用いた。なお、バ
ンプ電極には、ニッケル−金めっきを施した。
【００９４】１次圧着の条件は、実施例１〜３及び比較
例１、２については、温度１３０℃、圧力３ＭＰａ／ｃ
ｍ2・バンプ、時間１０秒とした。
【００９５】また、実施例４及び比較例５については、
温度１５０℃、圧力３ＭＰａ／ｃｍ 2・バンプ、時間１０
秒とした。
【００９６】さらに、比較例３、４については、温度１
７０℃、圧力３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプ、時間１０秒とし
た。
【００９７】１次圧着後、すべての電極間について導通
抵抗値を測定して評価を行った。ここでの導通抵抗の判
定は、１００ｍΩ未満のものを良好（○）、１００〜５
００ｍΩのものをやや不良（△）、５００ｍΩより大き
くなったものを不良（×）とした。その結果を表２に示
す。
【００９８】（リペア性）温度１００℃に加熱した板金
上に、ＩＣチップを１次圧着した上記回路基板を載置し
て３０秒間加熱した後、ＩＣチップを剥離し、回路基板
上の実施例及び比較例のサンプルの残渣をアセトンを用
いて払拭した。
【００９９】この場合、リペア性の判定は、ＩＣチップ
を剥離でき、サンプルの残渣をすべて取り除くことがで
きたものを良好（○）、ＩＣチップを剥離できたものの
サンプルの残渣をすべて取り除くことができなかったも
のをやや不良（△）、ＩＣチップを剥離することが困難
であったものを不良（×）とした。その結果を表２に示
す。
【０１００】（２次圧着後の導通抵抗）１次圧着後、実
施例及び比較例のサンプルについて所定の条件で２次圧
着（本圧着）を行った。
【０１０１】２次圧着の条件は、比較例１は、温度１５
０℃、圧力３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプ、時間１０秒の条件
とした。
【０１０２】また、実施例１〜４及び比較例２〜５につ
いては、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプ、
時間１０秒とした。
【０１０３】２次圧着後、すべての電極間について導通
抵抗値を測定して評価を行った。
【０１０４】ここでの導通抵抗の判定は、１００ｍΩ未
満のものを良好（○）、１００〜５００ｍΩのものをや
や不良（△）、５００ｍΩより大きくなったものを不良
（×）とした。その結果を表２に示す。
【０１０５】（ＰＣＴ後の導通信頼性）温度１２１℃、
湿度１００％ＲＨ、２気圧の条件下でプレッシャクッカ
試験（Pressure Cooker Test）を行った後、すべての電
極間について導通抵抗値を測定して評価を行った。
【０１０６】ここでの導通抵抗の判定は、上記同様、１
００ｍΩ未満のものを良好（○）、１００〜５００ｍΩ
のものをやや不良（△）、５００ｍΩより大きくなった
ものを不良（×）とした。その結果を表２に示す。
【０１０７】
【表２】
【０１０８】表２に示すように、実施例１〜４のもの
は、リペア性及び導通信頼性ともに良好な結果が得られ
た。
【０１０９】これに対し、接着剤Ａ−１のみを用いた比
較例１は、ＰＣＴ後の導通信頼性が良くなかった。
【０１１０】また、１次圧着の温度が接着剤Ａ−１の８
０％反応温度と等しい比較例２の場合は、接着剤Ａ−２
の硬化が十分ではないため、１次圧着後の導通抵抗が良
くなかった。
【０１１１】さらに、１次圧着の温度が１７０℃と高い
比較例３は、１次圧着時に接着剤Ａ−１及びＡ−３が反
応して硬化したため、リペア性が良くなかった。
【０１１２】さらにまた、接着剤Ｂのみを用いた比較例
４は、１次圧着時に接着剤Ｂが反応して硬化したため、
リペア性が良くなかった。
【０１１３】一方、比較例４と同一の材料を用い１次圧
着時の温度を下げた比較例５にあっては、接着剤Ｂが十
分に硬化せず、１次圧着後の導通抵抗が良くなかった。
【０１１４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、リペ
ア性と導通信頼性との両方を確保でき、しかも汎用性に
富む電極接続用接着剤を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）：本発明に係る絶縁性接着フィル
ムの好ましい実施の形態を示す概略構成図である。
【図２】（ａ）（ｂ）：本発明に係る異方導電性接着フ
ィルムの概略構成図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）：本発明に係る電極接続用接着
剤を用いた接続方法の好ましい実施の形態を示す工程図
である。
【符号の説明】
１Ａ、１Ｂ 絶縁性接着フィルム １Ｃ、１Ｄ 異方導電性接着フィルム ２ 剥離フィルム １０ 絶縁性接着剤層 １１ａ、１１ｂ 低温側硬化成分層 １２ 高温側硬化成分層 １３ 導電粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 ５Ｇ３０１ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｄ ５Ｇ３０７ 5/16 5/16 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｓ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ Ｃ 3/36 3/36 Ａ (72)発明者 高松 修 栃木県鹿沼市さつき町12−３ ソニーケミ カル株式会社第２工場内 (72)発明者 石松 朋之 栃木県鹿沼市さつき町12−３ ソニーケミ カル株式会社第２工場内 Ｆターム(参考） 4J004 AA13 AA17 AB05 BA02 BA03 FA05 4J040 DN071 EC061 EL051 HB41 JA09 JA13 JB02 KA03 KA32 LA09 NA19 NA20 PA23 PA30 PA33 5E319 AA03 AC01 CC12 CC61 CD15 CD57 GG15 5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 CD01 CD04 CD06 CD38 DD06 DD10 DD16 EE06 EE21 5F044 LL09 LL13 5G301 DA42 DA57 DD03 5G307 HA02 HC01

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】相対向する基板の電極間に配置した状態で
    加圧又は加熱加圧することにより前記基板同士を固定す
    るとともに前記電極同士を電気的に接続するための絶縁
    性接着剤であって、 熱硬化機構の異なる複数の接着剤成分を内在させたこと
    を特徴とする絶縁性接着剤。
  2. 【請求項２】熱硬化機構の異なる２種の接着剤成分を含
    むことを特徴とする請求項１記載の絶縁性接着剤。
  3. 【請求項３】２種の接着剤成分のＤＳＣ発熱ピークの温
    度差が２０℃以上であることを特徴とする請求項２記載
    の絶縁性接着剤。
  4. 【請求項４】２種の接着剤成分が低温側硬化成分と高温
    側硬化成分からなり、前記低温側硬化成分の８０％反応
    温度が１００℃以上であり、前記高温側硬化成分の８０
    ％反応温度が１４０℃以上であることを特徴とする請求
    項２又は３のいずれか１項記載の絶縁性接着剤。
  5. 【請求項５】２種の接着剤成分のうち一方が、過酸化物
    を用いたラジカル重合系熱硬化機構を有する樹脂からな
    り、前記２種の接着剤成分のうち他方が、エポキシ系熱
    硬化機構を有する樹脂からなることを特徴とする請求項
    ２乃至４のいずれか１項記載の絶縁性接着剤。
  6. 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか１項記載の絶縁
    性接着剤中に導電粒子を分散してなることを特徴とする
    異方導電性接着剤。
  7. 【請求項７】請求項１乃至５のいずれか１項記載の絶縁
    性接着剤を薄膜状に形成してなることを特徴とする絶縁
    性接着フィルム。
  8. 【請求項８】熱硬化機構の異なる複数の接着剤成分から
    なる複数の層を形成してなることを特徴とする請求項７
    記載の絶縁性接着フィルム。
  9. 【請求項９】請求項７又は８のいずれか１項記載の絶縁
    性接着剤フィルム中に導電粒子を分散してなることを特
    徴とする異方導電性接着剤フィルム。
  10. 【請求項１０】相対向する基板の電極間に請求項１乃至
    ５のいずれか１項記載の絶縁性接着剤を配置し、前記２
    種以上の接着剤成分のうち一方の８０％反応温度で前記
    絶縁性接着剤を加熱加圧し、その後、前記２種以上の接
    着剤成分のうち他方の８０％反応温度以上で前記絶縁性
    接着剤を加熱加圧することを特徴とする電極の接続方
    法。
  11. 【請求項１１】相対向する基板の電極間に請求項６記載
    の異方導電性接着を配置し、前記２種以上の接着剤成分
    のうち一方の８０％反応温度で前記異方導電性接着剤を
    加熱加圧し、その後、前記２種以上の接着剤成分のうち
    他方の８０％反応温度以上で前記異方導電性接着剤を加
    熱加圧することを特徴とする電極の接続方法。
  12. 【請求項１２】相対向する基板の電極間に請求項７又は
    ８のいずれか１項記載の絶縁性接着フィルムを配置し、
    前記２種以上の接着剤成分のうち一方の８０％反応温度
    で前記絶縁性接着フィルムを加熱加圧し、その後、前記
    ２種以上の接着剤成分のうち他方の８０％反応温度以上
    で前記絶縁性接着フィルムを加熱加圧することを特徴と
    する電極の接続方法。
  13. 【請求項１３】相対向する基板の電極間に請求項７又は
    ８のいずれか１項記載の異方導電性接着フィルムを配置
    し、前記２種以上の接着剤成分のうち一方の８０％反応
    温度で前記異方導電性接着フィルムを加熱加圧し、その
    後、前記２種以上の接着剤成分のうち他方の８０％反応
    温度以上で前記異方導電性接着フィルムを加熱加圧する
    ことを特徴とする電極の接続方法。
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