JP6493968B2 - 接続方法、接合体、異方性導電フィルム、及び接合体の前駆体 - Google Patents
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- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
Description
仮固定を行わないと、本圧着前、又は本圧着時に、前記一方の回路部材と、前記他方の回路部材との配置がずれて、適切な異方性導電接続ができないことがある。また、仮固定を行わないと、本圧着前、又は本圧着時に、前記一方の回路部材から前記他方の回路部材が外れてしまうこともある。その結果、生産効率や歩留まりが低下してしまう。
<1> 第1の回路部材の端子と第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第1の回路部材の端子上に、異方性導電フィルムを配置する第1の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第2の回路部材を、前記第2の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第2の配置工程と、
前記第2の回路部材を人肌の温度で押圧する仮固定工程と、
前記第2の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程と、
を含み、
前記異方性導電フィルムが、粘度が15mPa・s〜150mPa・sの液状エポキシ樹脂を含有する、
ことを特徴とする接続方法である。
<2> 前記粘度が15mPa・s〜150mPa・sの液状エポキシ樹脂が、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂である前記<1>に記載の接続方法である。
<3> 前記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルである前記<2>に記載の接続方法である。
<4> 前記<1>から<3>のいずれかに記載の接続方法により得られたことを特徴とする接合体である。
本発明の接続方法は、第1の配置工程と、第2の配置工程と、仮固定工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第1の回路部材の端子と第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させる方法である。
前記第1の回路部材、及び前記第2の回路部材としては、端子を有し、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するガラス基板、端子を有するプラスチック基板、IC(Integrated Circuit)、TAB(Tape Automated Bonding)テープ、Flex−on−Glass(フレックスオンガラス、FOG)、Chip−on−Glass(チップオンガラス、COG)、Chip−on−Flex(チップオンフレックス、COF)、Flex−on−Board(フレックスオンボード、FOB)、Flex−on−Flex(フレックスオンフレックス、FOF)、液晶パネルなどが挙げられる。
前記端子を有するプラスチック基板の材質、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するリジット基板、端子を有するフレキシブル基板などが挙げられる。
前記ICとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ(FPD)における液晶画面制御用ICチップなどが挙げられる。
前記第1の回路部材、及び前記第2の回路部材は、同じ回路部材であってもよいし、異なる回路部材であってもよい。
前記第1の配置工程としては、前記第1の回路部材の端子上に、異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記異方性導電フィルムは、粘度が15mPa・s〜150mPa・sの液状エポキシ樹脂を少なくとも含有し、好ましくは膜形成樹脂と、他のエポキシ樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
液状エポキシ樹脂の粘度が、15mPa・s未満であっても、150mPa・s超であっても、仮固定力が不十分になる。
前記液状エポキシ樹脂としては、粘度が15mPa・s〜150mPa・sの液状エポキシ樹脂であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂であることが好ましく、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルであることがより好ましい。
なお、ジシクロペンタジエン骨格は、剛直性と大きな立体障害とを有する。そのことに起因して、架橋密度が小さくても、高いTgを発現できる。
液状エポキシ樹脂が約70g入った硝子容器(開口サイズ:φ34mm、底径:φ45mm、高さ:80mm)を、恒温水槽(ユニエース、型式:UA−1100、東京理化器械社製)に浸して35℃になる環境を作り、粘度計(型式:TVB−10H、東機産業社製)を用いて粘度を測定する。なお、粘度測定時のローター種類はNo.5を用い、回転数は50rpmとする。
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記他のエポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ナフタレン型エポキシ樹脂が、速硬化性を有するため短時間で接続できる点で好ましい。
前記硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール類、アニオン系硬化剤、カチオン系硬化剤などが挙げられる。
前記カチオン系硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤などが挙げられる。
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
前記平均粒子径は、任意に10個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
前記その他の成分としては、例えば、エラストマーなどが挙げられる。
前記エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリウレタン樹脂(ポリウレタン系エラストマー)、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。
前記第2の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に前記第2の回路部材を、前記第2の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記仮固定工程としては、前記第2の回路部材を人肌の温度で押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記人肌の温度とは、例えば、35℃〜37℃である。
前記仮固定工程における押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記加熱押圧工程としては、前記第2の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱押圧部材により加熱及び押圧することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、150℃〜200℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.1MPa〜8MPaが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1秒間〜120秒間などが挙げられる。
<異方性導電フィルムの作製>
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂(品名:YP50、新日鉄住金化学社製)30質量部
ナフタレン型エポキシ樹脂(品名:HP4032D、DIC社製)35質量部
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(品名:EP4088S、ADEKA社製)10質量部
エラストマー(品名:テイサンレジン SG−80H、ナガセケムテック社製)10質量部
硬化剤(品名:ノバキュア 3941HP、旭化成イーマテリアルズ社製)55質量部
導電性粒子(品名:ブライト、日本化学工業社製、平均粒子径10μm)3質量部
得られた混合物をシリコーン処理したPET(ポリエチレンテレフタレート)上に乾燥後の平均厚みが35μmとなるようにバーコーターで塗布し、70℃で5分間乾燥し、異方性導電フィルム(ACF)を作製した。
以下の方法により接合体を製造した。
第2の回路部材として、フレキシブル基板(デクセリアルズ株式会社評価用基材、0.2mmピッチ(ライン/スペース=0.1mm/0.1mm)、Cu12μmt(厚み)−ニッケル/金めっき処理、PI(ポリイミド)25μmt(厚み))を用いた。
第1の回路部材として、プリント配線板(デクセリアルズ株式会社評価用基板、0.2mmピッチ(ライン/スペース=0.1mm/0.1mm)、Cu35μmt(厚み)−ニッケル/金めっき処理、基材厚み1.0mm)を用いた。
前記第1の回路部材上に、幅2.0mmにスリットした前記異方性導電フィルムを配置した。続いて、その異方性導電フィルム上に、前記第2の回路部材を仮固定した。仮固定は、前記第2の回路部材を、押圧部材を用いて2秒間押し付けることで行った。なお、仮固定時の温度は異方性導電フィルムが人肌程度の温度(35℃)になるような条件設定とした。続いて、緩衝材(シリコンラバー、厚み0.2mm)を介して、加熱ツール(幅2.0mm)により前記第2の回路部材を、190℃、2MPa、10秒間にて加熱及び押圧(本圧着)した。以上により、接合体を得た。
作製した接合体について、以下の評価を行った。結果を表1に示した。
仮固定が終わった後、且つ、本圧着前の、第1の回路部材と、第2の回路部材との仮固定力を測定した。具体的には、剥離試験機(株式会社エー・アンド・デイ製)を用いて、剥離速度50mm/分間で、図1に示すようにして、90度剥離試験(JIS K6854−1)を行い、剥離強度を求め、それを仮固定力とした。測定結果について、下記評価基準で評価した。結果を表1に示した。なお、図1において、符号1は、第1の回路部材を示し、符号2は、異方性導電フィルムを示し、符号3は、第2の回路部材を示す。第2の回路部材は、剥離試験機により矢印の方向に引っ張られる。
〔評価基準〕
○:1.5N/cm以上
△:0.5N/cm以上1.5N/cm未満
×:0.5N/cm未満
剥離強度が1.5N/cm未満であると、仮固定品を移動させる際に、作業者がラフに取扱った場合などで第1の回路部材と第2の回路部材とが外れてしまう可能性が高くなる。
作製した接合体を、図1に示すようにして、剥離試験機(株式会社エー・アンド・デイ製)を用いて、剥離速度50mm/分間で、90度剥離試験(JIS K6854−1)を行い、ピール強度を接着強度として測定した。測定結果について、下記評価基準で評価した。結果を表1に示した。
〔評価基準〕
○:10N/cm以上
△:4N/cm以上10N/cm未満
×:4N/cm未満
以下の評価基準で総合判定を行った。結果を表1に示した。
〔評価基準〕
○:仮固定力、及び剥離強度ともに「○」
△:仮固定力が「○」であり、剥離強度が「△」である。
×:仮固定力が「△」又は「×」、若しくは、仮固定力は「○」であるが、剥離強度が「×」である。
<異方性導電フィルムの作製>
実施例1において、配合を、表1に示す配合に変更した以外は、実施例1と同様にして、異方性導電フィルムを得た。更には接合体を得た。
エポキシ樹脂No.1:ナフタレン型エポキシ樹脂、HP4032D、DIC社製、粘度:4,500mPa・s
エポキシ樹脂No.2:ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、EP4088S、ADEKA社製、粘度:140mPa・s
エポキシ樹脂No.3:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、YL980、三菱化学社製、粘度:3,700mPa・s
エポキシ樹脂No.4:ビスフェノールF型エポキシ樹脂、YL983U、三菱化学社製、粘度:1,240mPa・s
エラストマー:テイサンレジン SG−80H、ナガセケムテックス社製
硬化剤:ノバキュア 3941HP、旭化成イーマテリアルズ社製
導電性粒子:ブライト、日本化学工業社製、平均粒子径10μm
比較例1及び2では、異方性導電フィルムが、液状エポキシ樹脂を含有するが、その粘度が、15mPa・s〜150mPa・sではないために、仮固定を人肌の温度で行った際に、十分な仮固定力が得られなかった。
なお、異方性導電フィルムが、液状エポキシ樹脂を含有しない場合には、比較例1と同様の結果となる。
2 異方性導電フィルム
3 第2の回路部材
Claims (6)
- 第1の回路部材の端子と第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第1の回路部材の端子上に、異方性導電フィルムを配置する第1の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第2の回路部材を、前記第2の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第2の配置工程と、
前記第2の回路部材を人肌の温度で押圧する仮固定工程と、
前記第2の回路部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程と、
を含み、
前記異方性導電フィルムが、粘度が15mPa・s〜150mPa・sの液状エポキシ樹脂を含有する、
ことを特徴とする接続方法。 - 前記粘度が15mPa・s〜150mPa・sの液状エポキシ樹脂が、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂である請求項1に記載の接続方法。
- 前記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルである請求項2に記載の接続方法。
- 請求項1から3のいずれかに記載の接続方法により得られたことを特徴とする接合体。
- 第1の回路部材の端子と第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
粘度が15mPa・s〜150mPa・sの液状エポキシ樹脂を含有し、
前記異方性導電フィルムと前記第2の回路部材の端子とが接した状態で前記第2の回路部材を人肌の温度で押圧することにより前記第2の回路部材に仮固定できる、異方性導電フィルム。 - 第1の回路部材の端子と第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させた接合体の前駆体であって、
前記第1の回路部材の端子上に、異方性導電フィルムを配置する第1の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第2の回路部材を、前記第2の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第2の配置工程と、
前記第2の回路部材を人肌の温度で押圧する仮固定工程と、を経て得られ、
前記異方性導電フィルムが、粘度が15mPa・s〜150mPa・sの液状エポキシ樹脂を含有する、接合体の前駆体。
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