JP6007022B2 - 回路接続材料 - Google Patents
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Description
1.回路接続材料
2.実装体及び実装体の製造方法
3.実施例
本実施の形態における回路接続材料は、β−メチル型エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する。
次に、前述した回路接続材料を用いた実装体及びその製造方法について説明する。本実施の形態における実装体は、前述した、β−メチル型エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する回路接続材料によって、第1の電子部品と第2の電子部品とが電気的に接続されてなるものである。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、回路接続材料としてβ−メチル型エポキシ樹脂を配合した異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)を作製し、実装体の導通抵抗、反り量について評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
フェノキシ樹脂(商品名:YP50、東都化成社製)、エポキシ樹脂、シランカップリング剤(商品名:KBM403、信越化学社製)、硬化剤(商品名:SI−60L、三新化学社製)で構成された接着剤中に、導電性粒子(品名:AUL704、積水化学工業社製)を粒子密度50000個/mm2になるように分散させて、厚み20μmの異方性導電フィルムを作製した。エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型β−メチルエポキシ樹脂(1モルのビスフェノールAに2モルのβ−メチルエピクロルヒドリンを反応させて得た。)、ジシクロペンタジエン型β−メチルエポキシ樹脂(1モルのフェノールジシクロペンタジエンに2モルのβ−メチルエピクロルヒドリンを反応させて得た。)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:EP−828、ジャパンエポキシレジン社製)、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(商品名:EP−4088S、ADEKA社製)の中から単独または2種以上を組み合わせて使用した。
異方性導電フィルムを用いて評価用IC(外形:1.8mm×20mm、バンプ高さ:15μm)と、評価用ITOコーティングガラス(ガラス厚0.5mm)との接合を行った。先ず、1.5mm幅にスリットされた異方性導電フィルムを評価用ITOコーティングガラスに貼り付け、仮圧着し(条件:70℃−1MPa−1sec)、その上に評価用ICを位置あわせした後、圧着条件135℃−60MPa−5secにて本圧着を行い、実装体を完成させた。
実装体について、初期(Initial)の接続抵抗と、温度85℃、湿度85%RH、500時間のTHテスト(Thermal Humidity Test)後の接続抵抗を測定した。測定にはデジタルマルチメータ(品番:デジタルマルチメータ7555、横河電機社製)を用い、4端子法にて電流2mAを流したときの抵抗値を測定した。THテスト後の接続抵抗値が10.0Ω未満を○及び10.0Ω以上を×と評価した。
図1に示すように、触針式表面粗度計(商品名:SE−3H、小坂研究所社製)を用いて、ガラス基板11とICチップ12とが異方性導電フィルム13を介して接続された実装体のガラス基板11の下側から触針20でスキャンし、ガラス基板面の反り量(μm)を測定した。
フェノキシ樹脂55質量部、ビスフェノールA型β−メチルエポキシ樹脂35質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ジシクロペンタジエン型β−メチルエポキシ樹脂35質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ジシクロペンタジエン型β−メチルエポキシ樹脂25質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ジシクロペンタジエン型β−メチルエポキシ樹脂15質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂20質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ジシクロペンタジエン型β−メチルエポキシ樹脂5質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂30質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂35質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂35質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ビスフェノールA型β−メチルエポキシ樹脂35質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された実施例1と同様の接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ジシクロペンタジエン型β−メチルエポキシ樹脂35質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された実施例2と同様の接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂35質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された比較例1と同様の接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
フェノキシ樹脂55質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂35質量部、シランカップリング剤2質量部、及び硬化剤8質量部で構成された比較例2と同様の接着剤の異方性導電フィルムを作製した。
Claims (5)
- フェノキシ樹脂と、β−メチル型エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有し、
前記フェノキシ樹脂の配合量が、20〜60質量%であり、
前記β−メチル型エポキシ樹脂の配合量が、10〜35質量%である回路接続材料。 - 前記β−メチル型エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型β−メチルエポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン型β−メチルエポキシ樹脂である請求項1記載の回路接続材料。
- 前記カチオン重合開始剤が、アリール基を有するスルホニウム塩である請求項1又は2記載の回路接続材料。
- 前記請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路接続材料によって、第1の電子部品と第2の電子部品とが電気的に接続されてなる実装体。
- 前記請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路接続材料を第1の電子部品の端子上に貼付け、
前記回路接続材料上に第2の電子部品を仮配置させ、
前記第2の電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、前記第1の電子部品の端子と、前記第2の電子部品の端子とを接続させる実装体の製造方法。
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