JP2011181525A - 異方性導電材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子を分散させる。これにより、シェル部とエポキシ樹脂の親和性が向上し、エポキシ樹脂の劣化が抑制され、接続抵抗を低下させることができる。
【選択図】なし
Description
1.異方性導電材料
2.異方性導電材料の製造方法
3.異方性導電材料を用いた接続方法
4.実施例
本実施の形態における異方性導電材料は、エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子が分散されたものである。
1/Tg=W1/T1+W2/T2+・・・Wn/Tn ・・・(1)
(1)式中、W1、W2・・・Wnは各モノマーの質量分率であり、T1、T2・・・Tnは各モノマーのガラス転移温度(K)である。
次に、前述した異方性導電材料の製造方法について説明する。ここでは、異方性導電材料が膜状に形成された異方性導電フィルムの製造方法について説明する。異方性導電フィルムの製造方法は、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子を作製する粒子作製工程と、剥離基材上に、エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、コアシェルポリマー粒子と、導電性粒子とを含む組成物を塗布する塗布工程と、剥離基材上の組成物を乾燥させる乾燥工程とを有する。
次に、上述した異方性導電材料を用いた電子部品の接続方法は、エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、コアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子が分散された異方性導電材料を、第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極との間に挟み、第1の電子部品と第2の電子部品とを加熱加圧し、第1の電子部品の電極と、第2の電子部品の電極とを電気的に接続するものである。なお、本実施における異方性導電材料は、カチオン硬化型であるため、紫外線、加熱をそれぞれ単独でも、両者を併用しても構わない。
以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説明する。ここでは、先ず、理論ガラス転移温度の異なる複数のコア粒子A〜Fを作製し、これらコア粒子A〜Fを用いてエポキシ価の異なる複数のコアシェルポリマー粒子(サンプル1〜12)を作製し、コアシェルポリマー粒子を用いた実施例及び比較例の異方性導電材料を作製した。そして、実施例及び比較例の異方性導電材料を用いて接続体を作製し、接続体の接続抵抗及び接着強度について評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
[コア粒子A]
1リットルの丸底コルベンに純水400質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.02質量部を仕込み、攪拌しながら80℃に加温した。次いで、開始剤として過硫酸カリウム0.3質量部を用い、コア部を形成する重合性モノマー組成物として、ブチルアクリレートを10質量%、及び2−エチルヘキシルアクリレートを90質量%含む溶液を、100分かけて滴下し、滴下終了後さらに30分攪拌して、コア粒子Aを得た。
1/Tg=W1/T1+W2/T2+・・・Wn/Tn ・・・(1)
(1)式中、W1、W2・・・Wnは各モノマーの質量分率であり、T1、T2・・・Tnは各モノマーのガラス転移温度(K)である。
コア部を形成する重合性モノマー組成物として、ブチルアクリレートを90質量%、及びエチルアクリレートを10質量%含む溶液を用いた以外は、コア粒子Aの作製方法と同様にしてコア粒子Bを得た。このコア粒子Bの理論ガラス転移温度(Tg)を、FOX式で計算したところ、−51.2℃であった。
コア部を形成する重合性モノマー組成物として、ブチルアクリレートを30質量%、及びエチルアクリレートを70質量%含む溶液を用いた以外は、コア粒子Aの作製方法と同様にしてコア粒子Cを得た。このコア粒子Cの理論ガラス転移温度(Tg)を、FOX式で計算したところ、−32.5℃であった。
コア部を形成する重合性モノマー組成物として、エチルアクリレートを100質量%含む溶液を用いた以外は、コア粒子Aの作製方法と同様にしてコア粒子Dを得た。このコア粒子Dの理論ガラス転移温度(Tg)を、FOX式で計算したところ、−22.0℃であった。
コア部を形成する重合性モノマー組成物として、エチルアクリレートを80質量%、及びメチルメタクリレートを20質量%含む溶液を用いた以外は、コア粒子Aの作製方法と同様にしてコア粒子Eを得た。このコア粒子Eの理論ガラス転移温度(Tg)を、FOX式で計算したところ、−3.9℃であった。
コア部を形成する重合性モノマー組成物として、エチルアクリレートを60質量%、及びメチルメタクリレートを40質量%含む溶液を用いた以外は、コア粒子Aの作製方法と同様にしてコア粒子Fを得た。このコア粒子Fの理論ガラス転移温度(Tg)を、FOX式で計算したところ、17.0℃であった。
[サンプル1]
コア粒子Bが得られた溶液を攪拌した後、シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを100質量%含む溶液に連鎖移動剤であるチオグリコール酸オクチル0.2質量部を加えた混合液を、100分かけて滴下した。滴下後さらに2時間攪拌した後に冷却し、コアシェルポリマー粒子のエマルジョンを調製し、サンプル1のコアシェルポリマー粒子を得た。
シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを98.6質量%、及びグリシジルメタクリレートを1.4質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル2のコアシェルポリマー粒子を得た。シェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるエポキシ基を有するモノマーの割合とし、同じ割合でシェル部にグリシジル基が導入されるものとした。サンプル2では、重合性モノマー組成物中にグリシジル(メタ)アクリレート(GMA)が1.4質量%含まれるため、0.014/142(GMA分子量)=0.0001[mol/g]、当量単位に置き換えると0.1[eq/kg]である。
シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを97.1質量%、及びグリシジルメタクリレートを2.9質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル3のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル3のコアシェルポリマー粒子シェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、0.2[eq/kg]であった。
シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを95.7質量%、及びグリシジルメタクリレートを4.3質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル4のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル4のコアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、0.3[eq/kg]であった。
シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを91.4質量%、及びグリシジルメタクリレートを8.6質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル5のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル5のコアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、0.6[eq/kg]であった。
シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを85.7質量%、及びグリシジルメタクリレートを14.3質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル6のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル6のコアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、1.0[eq/kg]であった。
シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、グリシジルメタクリレートを100質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル7のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル7のコアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、7.0[eq/kg]であった。
コア粒子Aが得られた溶液を用い、シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを91.4質量%、及びグリシジルメタクリレートを8.6質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル8のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル8のコアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、0.6[eq/kg]であった。
コア粒子Cが得られた溶液を用い、シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを91.4質量%、及びグリシジルメタクリレートを8.6質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル9のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル9のコアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、0.6[eq/kg]であった。
コア粒子Dが得られた溶液を用い、シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを91.4質量%、及びグリシジルメタクリレートを8.6質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル10のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル10のコアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、0.6[eq/kg]であった。
コア粒子Eが得られた溶液を用い、シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを91.4質量%、及びグリシジルメタクリレートを8.6質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル11のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル11のコアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、0.6[eq/kg]であった。
コア粒子Fが得られた溶液を用い、シェル部を形成する重合性モノマー組成物として、メチルメタクリレートを91.4質量%、及びグリシジルメタクリレートを8.6質量%含む溶液を用いた以外は、サンプル1のコアシェルポリマー粒子の作製方法と同様にしてサンプル12のコアシェルポリマー粒子を得た。このサンプル12のコアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価は、シェル部を形成する重合性モノマー組成物に含まれるGMAの割合として計算したところ、0.6[eq/kg]であった。
[実施例1]
フェノキシ樹脂(品名:YP−50、新日鐵化学社製)35質量部、エポキシ樹脂(品名:EP−828、三菱化学社製)30質量部、サンプル2のコアシェルポリマー粒子30質量部、シランカップリング剤(品名:KBM−403、信越化学工業社製)1質量部、及び硬化剤(品名:SI−60L、三新化学社製)4質量部で構成された接着剤中に、導電性粒子(品名:AUL704、積水化学工業社製)を粒子密度10000個/mm2になるように分散させて、厚みを20μmとした実施例1のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。
評価基材として、COF(50μmP、Cu8μmt−Snメッキ、38μmt−Sperflex基材)とIZOコーティングガラス(全表面IZOコート、ガラス厚0.7mm)の接合を行った。上記カチオン硬化系電極接着用シートを1.5mm幅にスリットしてIZOコーティングガラスに貼り付けた。その上にCOFを仮固定した後、ヒートツール1.5mm幅で緩衝材100μmtテフロンを用いて、接合条件190℃−3MPa−5secで接合を行い、接続体を完成させた。
接続体について初期と85℃/85%/500hrの信頼性試験後の接続抵抗を測定した。測定は、デジタルマルチメータ(品番:デジタルマルチメータ7555、横河電機社製)を用いて4端子法にて電流1mAを流したときの接続抵抗を測定した。その結果、実施例1の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.1Ω、信頼性試験後の接続抵抗は5.5Ωであった。
各実装体について初期と85℃/85%/500hrの信頼性試験後の接着強度を測定した。測定は、引っ張り試験機(品番:RTC1201、AND社製)を用いて測定速度50mm/secでCOFを引き上げたときの接着強度を測定した。その結果、実施例1の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接着強度は7.0N/cm、信頼性試験後の接着強度は4.3N/cmであった。
サンプル3のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例2のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例2の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.0Ω、信頼性試験後の接続抵抗は4.3Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は7.1N/cm、信頼性試験後の接着強度は5.0N/cmであった。
サンプル4のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例3のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例3の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.1Ω、信頼性試験後の接続抵抗は4.0Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は7.0N/cm、信頼性試験後の接着強度は5.5N/cmであった。
サンプル5のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例4のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例4の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.1Ω、信頼性試験後の接続抵抗は3.7Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は7.3N/cm、信頼性試験後の接着強度は6.2N/cmであった。
サンプル6のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例5のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例5の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.0Ω、信頼性試験後の接続抵抗は4.1Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は7.0N/cm、信頼性試験後の接着強度は6.0N/cmであった。
サンプル7のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例6のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例6の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.1Ω、信頼性試験後の接続抵抗は3.8Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は7.1N/cm、信頼性試験後の接着強度は6.0N/cmであった。
サンプル8のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例7のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例7の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.0Ω、信頼性試験後の接続抵抗は4.0Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は7.5N/cm、信頼性試験後の接着強度は6.2N/cmであった。
サンプル9のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例8のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例8の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.1Ω、信頼性試験後の接続抵抗は3.8Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は6.9N/cm、信頼性試験後の接着強度は5.1N/cmであった。
サンプル10のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例9のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例9の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.0Ω、信頼性試験後の接続抵抗は3.7Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は6.9N/cm、信頼性試験後の接着強度は4.7N/cmであった。
サンプル11のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例10のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例10の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.1Ω、信頼性試験後の接続抵抗は3.8Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は6.0N/cm、信頼性試験後の接着強度は4.5N/cmであった。
サンプル12のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例11のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例11の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.1Ω、信頼性試験後の接続抵抗は3.7Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は5.5N/cm、信頼性試験後の接着強度は3.0N/cmであった。
フェノキシ樹脂を50質量部、エポキシ樹脂を35質量部、及びサンプル5のコアシェルポリマー粒子を10質量部とした以外は、実施例1と同様にして、実施例12のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例12の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.0Ω、信頼性試験後の接続抵抗は3.4Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は6.0N/cm、信頼性試験後の接着強度は4.0N/cmであった。
フェノキシ樹脂を45質量部、エポキシ樹脂を30質量部、及びサンプル5のコアシェルポリマー粒子を20質量部用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例13のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例13の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.2Ω、信頼性試験後の接続抵抗は3.6Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は6.9N/cm、信頼性試験後の接着強度は5.0N/cmであった。
フェノキシ樹脂を25質量部、エポキシ樹脂を20質量部、及びサンプル5のコアシェルポリマー粒子を50質量部とした以外は、実施例1と同様にして、実施例14のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例14の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.1Ω、信頼性試験後の接続抵抗は4.4Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は7.5N/cm、信頼性試験後の接着強度は6.2N/cmであった。
フェノキシ樹脂を15質量部、エポキシ樹脂を20質量部、及びサンプル5のコアシェルポリマー粒子を60質量部とした以外は、実施例1と同様にして、実施例15のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この実施例15の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.0Ω、信頼性試験後の接続抵抗は4.7Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は7.5N/cm、信頼性試験後の接着強度は6.3N/cmであった。
コアシェルポリマー粒子を用いずに(0質量部)、フェノキシ樹脂を60質量部、エポキシ樹脂を35質量部とした以外は、実施例1と同様にして、比較例1のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この比較例1の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.0Ω、信頼性試験後の接続抵抗は3.3Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は5.1N/cm、信頼性試験後の接着強度は0.7N/cmであった。
サンプル1のコアシェルポリマー粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、比較例2のカチオン硬化系電極接着用シートを作製した。この比較例1の異方性導電材料を用いて接続させた接続体の初期の接続抵抗は2.1Ω、信頼性試験後の接続抵抗は7.0Ωであった。また、接続体の初期の接着強度は7.2N/cm、信頼性試験後の接着強度は4.0N/cmであった。
シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子を含有する実施例1〜15は、コアシェルポリマー粒子を含有しない比較例1に比べ、接続体の初期及び信頼性試験後において、優れた接着強度を得ることができた。
Claims (6)
- エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子が分散されている異方性導電材料。
- 前記コアシェルポリマー粒子は、コア部がアクリル系ゴム重合体からなり、シェル部にグリシジル(メタ)アクリレート由来のグリシジル基を有する請求項1記載の異方性導電材料。
- 前記コアシェルポリマー粒子のシェル部のエポキシ価が0.2eq/kg以上である請求項1又は2記載の異方性導電材料。
- 前記コアシェルポリマー粒子のコア部の理論ガラス転移温度が−30℃以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の異方性導電材料。
- 前記コアシェルポリマー粒子は、絶縁性接着樹脂中に20〜50質量%含まれる請求項1乃至4のいずれか1項に記載の異方性導電材料。
- エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子が分散された異方性導電材料によって、第1の電子部品の電極と、第2の電子部品の電極とが電気的に接続されている接続体。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140019234A (ko) * | 2012-08-06 | 2014-02-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 회로 접속 재료 |
JP2014031465A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Dexerials Corp | 回路接続材料 |
JP2014063673A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Nippon Shokubai Co Ltd | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 |
KR20150005618A (ko) | 2012-04-19 | 2015-01-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 회로 접속 재료 및 이것을 사용한 실장체의 제조 방법 |
WO2015053289A1 (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | 株式会社カネカ | コアシェルポリマー含有エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びその製造方法 |
JP2015182248A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 株式会社カネカ | 異種部材を硬化性樹脂組成物で接合した積層体 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6119718B2 (ja) | 2013-11-19 | 2017-04-26 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
WO2015076234A1 (ja) | 2013-11-19 | 2015-05-28 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000086989A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 表示装置の接続構造体及び接続方法 |
WO2004108825A1 (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Kaneka Corporation | 変性エポキシ樹脂の製造方法 |
JP2005126658A (ja) * | 2003-01-07 | 2005-05-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
JP2005149764A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
JP2009517498A (ja) * | 2005-11-23 | 2009-04-30 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 異方性の導電性接着剤組成物 |
JP2009203263A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Panasonic Corp | 熱伝導性材料及びこれを用いた放熱基板とその製造方法 |
JP2010536953A (ja) * | 2007-08-17 | 2010-12-02 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 二液型耐衝撃性エポキシ接着剤 |
JP2011122028A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008195852A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体 |
JP2010001346A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000086989A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 表示装置の接続構造体及び接続方法 |
JP2005126658A (ja) * | 2003-01-07 | 2005-05-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
WO2004108825A1 (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Kaneka Corporation | 変性エポキシ樹脂の製造方法 |
JP2005149764A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
JP2009517498A (ja) * | 2005-11-23 | 2009-04-30 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 異方性の導電性接着剤組成物 |
JP2010536953A (ja) * | 2007-08-17 | 2010-12-02 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 二液型耐衝撃性エポキシ接着剤 |
JP2009203263A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Panasonic Corp | 熱伝導性材料及びこれを用いた放熱基板とその製造方法 |
JP2011122028A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150005618A (ko) | 2012-04-19 | 2015-01-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 회로 접속 재료 및 이것을 사용한 실장체의 제조 방법 |
KR20140019234A (ko) * | 2012-08-06 | 2014-02-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 회로 접속 재료 |
JP2014031464A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Dexerials Corp | 回路接続材料 |
JP2014031465A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Dexerials Corp | 回路接続材料 |
KR102094305B1 (ko) * | 2012-08-06 | 2020-03-31 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 회로 접속 재료 |
JP2014063673A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Nippon Shokubai Co Ltd | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 |
WO2015053289A1 (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | 株式会社カネカ | コアシェルポリマー含有エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びその製造方法 |
JPWO2015053289A1 (ja) * | 2013-10-11 | 2017-03-09 | 株式会社カネカ | コアシェルポリマー含有エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びその製造方法 |
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