JP2005126658A - 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 - Google Patents
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 386
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 383
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 273
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 273
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 193
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 115
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 106
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 70
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 171
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 77
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 55
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 55
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 54
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 32
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 32
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 30
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 29
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 28
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 28
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 26
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 claims description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 19
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 13
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 3
- 239000012789 electroconductive film Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 17
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 134
- 239000000047 product Substances 0.000 description 75
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 description 64
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 27
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 26
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 26
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 12
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 12
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 11
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 11
- -1 chlorine ions Chemical class 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 8
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 7
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 5
- SLWOPZBLNKPZCQ-UHFFFAOYSA-N 2-(naphthalen-1-ylmethyl)oxirane Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1CC1CO1 SLWOPZBLNKPZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- UKFXIJGSHYFEJE-UHFFFAOYSA-N 2-(naphthalen-2-ylmethyl)oxirane Chemical compound C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1CC1CO1 UKFXIJGSHYFEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XILAHTKSHOZAMU-UHFFFAOYSA-N 2-[[1,5,6-tris(oxiran-2-ylmethyl)naphthalen-2-yl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C2C(CC3OC3)=C(CC3OC3)C=CC2=C(CC2OC2)C=1CC1CO1 XILAHTKSHOZAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LHIWDXPDEOCBIG-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethyl)naphthalen-2-yl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C2C=CC=CC2=C(CC2OC2)C=1CC1CO1 LHIWDXPDEOCBIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YQAYPSKEWNBJHH-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethyl)naphthalen-1-yl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC2=C(CC3OC3)C=CC=C2C=1CC1CO1 YQAYPSKEWNBJHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HKIITRNSRXSLTO-UHFFFAOYSA-N 2-[[7-(oxiran-2-ylmethyl)naphthalen-1-yl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C2C=CC=C(CC3OC3)C2=CC=1CC1CO1 HKIITRNSRXSLTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTGRMEPDCLTWID-UHFFFAOYSA-N 2-[[7-(oxiran-2-ylmethyl)naphthalen-2-yl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C2C=CC(CC3OC3)=CC2=CC=1CC1CO1 RTGRMEPDCLTWID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910000489 osmium tetroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012285 osmium tetroxide Substances 0.000 description 3
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000007962 solid dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 2
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical compound [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JENBVMYWZLPMNV-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethyl)naphthalen-2-yl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C2C(CC3OC3)=CC=CC2=CC=1CC1CO1 JENBVMYWZLPMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 2
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N dicyclopentadiene diepoxide Chemical compound C12C(C3OC33)CC3C2CC2C1O2 BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 238000001139 pH measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 238000000807 solvent casting Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[1,1,2-tris[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1CC(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSKJTUFFDRENDM-ZVGUSBNCSA-N 2-aminoethanethiol;(2r,3r)-2,3-dihydroxybutanedioic acid Chemical compound NCCS.OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O NSKJTUFFDRENDM-ZVGUSBNCSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- NMEIAKUUOAHTCI-UHFFFAOYSA-N N#C[Zn](C#N)(C#N)(C#N)(C#N)C#N Chemical compound N#C[Zn](C#N)(C#N)(C#N)(C#N)C#N NMEIAKUUOAHTCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical compound [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N=C=O Chemical compound [SiH4].N=C=O NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N anhydrous guanidine Natural products NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- QDJVFJYVZPRPDP-UHFFFAOYSA-N carbonic acid;3-methyl-4-[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound OC(O)=O.C1C2OC2CC(C)C1CC1CC2OC2CC1C QDJVFJYVZPRPDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;trioxotungsten Chemical compound O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.OP(O)(O)=O IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910001927 ruthenium tetroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000010334 sieve classification Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- RIAJLMJRHLGNMZ-UHFFFAOYSA-N triazanium;trioxomolybdenum;phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.[O-]P([O-])([O-])=O RIAJLMJRHLGNMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSROZUMNVRXZNO-UHFFFAOYSA-K tris[(1-naphthalen-1-yl-3-phenylnaphthalen-2-yl)oxy]alumane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C=CC=CC2=C(C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=1O[Al](OC=1C(=C2C=CC=CC2=CC=1C=1C=CC=CC=1)C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)OC(C(=C1C=CC=CC1=C1)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 DSROZUMNVRXZNO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000010333 wet classification Methods 0.000 description 1
- 239000004207 white and yellow bees wax Substances 0.000 description 1
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
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- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
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Abstract
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されない硬化性樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
また、エポキシ樹脂系硬化性組成物は絶縁基板材料としても用いることができる。多層プリント基板等に用いられる絶縁基板には、電気的特性に影響を与えにくいこと、吸湿性が低いこと、光学系レンズでの各シート同士の位置合わせを容易とするために透明性を有すること等が求められており、更に、ハンダリフロー時等の高温処理に際しての寸法変化が小さいことが強く求められている。
シリコンチップと金属フレーム、多層板、ビルドアップ基板等の有機基板、セラミクス基板等とを接合するダイアタッチフィルム絶縁材料にも、上述と同様な性能が求められる。更に、ダイアタッチフィルム付きシリコンチップとしては、ウェーハ段階で直接フィルムを貼り付けるウェーハレベルと個片化されたシリコンチップに個別に貼り付ける方式があるが、求められる性能に差はない。
なお、本明細書において、「硬化物」とは、本発明の硬化性樹脂組成物を、例えば170℃、30分間等の条件で加熱して硬化させて得られるものをいう。
エポキシ樹脂にポリマー成分を添加することによる相分離構造を有する樹脂組成物は、添加したポリマー成分による応力緩和等の効果を有するものと考えられるが、ポリマー成分自身がマトリクスとなるエポキシ樹脂自体に溶け込むわけではないので、樹脂組成物の硬化物の強度向上には限度がある。
エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂に添加する樹脂とが完全相溶するということは、添加する上記ポリマーが、エポキシ基自体をその構造中に有するか、又は、エポキシ基と反応する官能基をその構造中に有することが必須である。
上記エポキシ樹脂としては特に限定されないが、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂であることが好ましい。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂を含有すると、その硬化物は、剛直で分子の運動が阻害されるものとなり、優れた機械的強度や耐熱性を発現するとともに、吸水性も低くなるため優れた耐湿性を発現するからである。
上述のように、エポキシ樹脂にポリマー成分を添加した樹脂組成物の樹脂マトリクスが相分離構造をとることは、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いた観察で確認することができるが、上記樹脂マトリクスが相分離をとることは、硬化物の粘弾性スペクトルを測定することによっても容易に知ることができる。
即ち、この粘弾性のtanδは、硬化物の樹脂マトリクスが相分離構造を有するときには単一のピークを示すことなく、例えば、相構造が2層の場合には2つのピークが現れ、相構造が3層の場合には3つのピークが現れる。
本明細書において、「tanδのピーク」とは、他の部分に比べて特に飛び出したピークをいう。
また、上記tanδのピークの温度が120℃未満であると、従来の信頼性試験で用いられる温度領域(120℃)前後での樹脂軟化が起きることとなり、結果として、水分の透過、冷熱サイクル試験時の界面剥がれを起こす原因となることがある。
通常、電子材料用接着剤等の信頼性を上げるためには、無機フィラーの大量な添加が必須であった。この無機フィラーを添加することで吸水性、弾性率が向上し、耐湿性能等が向上することは良く知られているが、電極間の圧接接合の際に、電極間で無機フィラー粒子を噛み込むことがあり、特に狭ギャップの電極間を接着する際には、上記無機フィラーの存在により接着不良が生じることがあった。
また、上記無機フィラーは良く用いられるものとして球状シリカが挙げられるが、この球状シリカは、基本的に粒径分布を持つものであり、確率として非常に粗大な粒子を持つ可能性がある。特に、無機フィラー(球状シリカ)を大量に添加をした際には、非常に粗大な粒子が含まれる確率が非常に高くなり、上述した不都合が発生しやすくなる。
これらのことを鑑み、本発明1の硬化性樹脂組成物では、無機フィラーを含有していないことが好ましい。
また、上記導電性微粒子を、シート中に導電性粒子が露出しているような構成体に用いる場合には、上記導電性微粒子の平均粒子径としては、シートの厚みにもよるが、好ましい下限は10μm、好ましい上限は800μmである。10μm未満であると、電極や基板の平滑性の精度の問題から導電性微粒子が電極と接触しにくくなって導通不良を起こすことがあり、800μmを超えると、微細間隔の電極に対応できずに隣接電極をショートさせてしまうことがある。より好ましい下限は15μm、より好ましい上限は300μmであり、更に好ましい下限は20μm、更に好ましい上限は150μmであり、特に好ましい下限は40μm、特に好ましい上限は80μmである。
なお、上記導電性微粒子の平均粒子径は、任意の100個の導電性微粒子を顕微鏡で観察することにより測定することができる。
粒子径のCV値(%)=(粒子径の標準偏差/平均粒子径)×100
孔径のCV値(%)=(孔径の標準偏差/平均孔径)×100
1.エポキシ樹脂
(1)ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂(商品名「EXA−7200HH」、大日本インキ化学工業社製)
(2)ナフタレン型液状エポキシ樹脂(商品名「HP−4032D」、大日本インキ化学工業社製)
(3)ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(商品名「EP828」、ジャパンエポキシレジン社製)
2.エポキシ基を有する高分子
(1)エポキシ含有アクリル樹脂−a(商品名「マープルーフG−2050M」、懸濁重合法、エポキシ当量:340、重量平均分子量:20万、ガラス転移温度:80℃、日本油脂社製)
(2)エポキシ含有アクリル樹脂−b(商品名「ブレンマーCP−15」、懸濁重合法、エポキシ当量:500、重量平均分子量:1万、ガラス転移温度:80℃、日本油脂社製)
(3)エポキシ基含有アクリルゴム−c(エチルアクリレート99重量部とグリシジルメタクリレート1重量部とを酢酸エチル中で熱ラジカル法により溶液重合したもの、エポキシ当量:8000、重量平均分子量:20万、ガラス転移温度:10℃)
(4)エポキシ含有アクリルゴム−d(商品名「Nippol AR−42W」、日本ゼオン社製)
3.高分子量重合体
(1)ポリビニルブチラール樹脂(商品名 「BX−5Z」、積水化学工業社製)
4.エポキシ樹脂用硬化剤
(1)トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸(商品名「YH−307」、ジャパンエポキシレジン社製)
(2)ジシアンジアミド(商品名「EH−3636AS」旭電化工業社製)
(3)グアニジン化合物(商品名「DX147」ジャパンエポキシレジン社製)
5.硬化促進剤
(1)イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール(商品名「2MAOK−PW」、四国化成社製)
(2)1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール
(3)2−エチル−4−メチルイミダゾール
6.接着性付与剤
(1)イミダゾールシランカップリング剤 (商品名「SP−1000」日鉱マテリアルズ)
(2)アミノシランカップリング剤(商品名「S320」、チッソ社製)
7.フィラー
(1)表面疎水化ヒュームドシリカ(商品名「レオロシールMT−10」、平均粒子径:1μm以下、トクヤマ社製)
(2)球状シリカ(平均粒子径:5μm)
8.応力緩和性付与剤
(1)水酸基含有コアシェル型アクリルゴム粒子(商品名「スタフィロイドAC−4030」、ガンツ化成社製)
(2)カルボキシル基含有コアシェル型アクリルゴム粒子(商品名「ゼオンF451」、日本ゼオン社製)
(3)末端エポキシ変性シリコーンオイル(商品名「KF−105」、信越化学工業社製)
9.溶剤
(1)酢酸エチル
ホモディスパー型攪拌機を用いて、ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂76重量部、ナフタレン型液状エポキシ樹脂20重量部、エポキシ基含有アクリル樹脂−a4重量部、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸60重量部、イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール8重量部及びイミダゾールシランカップリング剤2重量部を均一に混練して、接着性エポキシ樹脂ペーストを調製した。
接着性エポキシ樹脂ペーストの配合組成を表1に示す組成としたこと以外は実施例1の場合と同様にして、接着性エポキシ樹脂ペーストを調製した。
接着性エポキシ樹脂ペーストをオーブン中で170℃−1分間及び170℃−2分間の2条件で加熱硬化した。次いで、硬化物を常温の酢酸エチル中に24時間浸漬した後、不溶解分を濾別し、充分に乾燥した後、酢酸エチル浸漬前後の硬化物の重量比(浸漬後の重量/浸漬前の重量)を求めて、ゲル化率(重量%)を算出した。
接着性エポキシ樹脂ペーストをFR−4のガラスエポキシ基板の上に1滴たらし、この周囲に5mm角のスペーサーを置いて、その上に、SiO2パシベーションを有する10mm角のシリコンチップを貼り付けた後、170℃で30分間加熱硬化して、接合体を作製した。次いで、得られた接合体の上下に治具を取り付け、5mm/分の引張速度で上下に引っ張り、最大破断強度(N/25mm2)を求めて、初期接着力−Aとした。
接着性エポキシ樹脂ペーストを200℃のオーブン中に入れ、1分後に取り出して、目視で発泡状態を観察し、下記判定基準により200℃における発泡状態を評価した。
〔判定基準〕
○‥‥発泡は認められなかった。
×‥‥発泡が認められた。
これに対し、エポキシ基を有する高分子ポリマー(エポキシ基含有アクリル樹脂)を含有させなかった比較例1、2で得られた接着性エポキシ樹脂ペーストは、いずれも170℃−1分間硬化時のゲル化率が低く硬化性が劣っており、かつ、初期接着力−Aが劣っているとともに、200℃において発泡が認められ、ボイドの発生を抑制することができなかった。
ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂76重量部、ナフタレン型液状エポキシ樹脂20重量部、エポキシ基含有アクリル樹脂−a10重量部、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸50重量部、イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール8重量部、アミノシランカップリング剤2重量部及び表面疎水化ヒュームドシリカ4重量部を、酢酸エチルに溶解させ、ホモディスパー型攪拌機を用いて、攪拌速度3000rpmの条件で均一に攪拌混合して、固形分が50重量%の硬化性樹脂組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
接着性エポキシ樹脂シート(硬化性樹脂組成物)の配合組成を表2に示す組成としたこと以外は実施例5の場合と同様にして、硬化性樹脂組成物の酢酸エチル溶液(固形分50重量%)及び接着性エポキシ樹脂シートを作製した。
170℃30分かけてオーブン中で養生し硬化させた接着性エポキシ樹脂シートを、ミクロトームで薄膜に切り出し、これを四酸化オスミウムを用いて染色した。このサンプルを透過型電子顕微鏡で観察し(倍率10万倍)これら染色による相分離構造を観察した。
接着性エポキシ樹脂シートを170℃で30分間加熱硬化した後、硬化物の粘弾性を昇温速度3℃/分、引張りモードの条件で測定し、tanδのピーク温度をもってガラス転移温度(℃)とした。
5mm角に裁断した接着性エポキシ樹脂シートをFR−4のガラスエポキシ基板の上に貼り付け、その上に、SiO2パシベーションを有するシリコンチップを貼り付け、プレスして密着させた後、170℃で30分間加熱硬化して接合体を作製した。次いで、得られた接合体の上下に治具を取り付け、5mm/分の引張速度で上下に引っ張り、最大破断強度(N/25mm2)を求めて、初期接着力−Bとした。
初期接着力−Bを測定する場合と同様にして作製した接合体のプレッシャークッカー試験(PCT)を120℃−85%RHの条件で100時間行った後、接合体を取り出し、5.の場合と同様にして、最大破断強度(N/25mm2)を求めて、PCT100時間後の接着力とした。
これに対し、エポキシ基含有アクリル樹脂の代わりに、溶液重合法で作製したエポキシ基含有アクリルゴム−cを含有させた比較例3で得られた接着性エポキシ樹脂シートは、硬化物のガラス転移温度が低く、低温でのtanδのピークが現れ、相分離構造を示すことにより、かつ、初期接着力−Bが劣っているとともに、PCT100時間後の接着力が極端に低下していた。
ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂45重量部、ナフタレン型液状エポキシ樹脂45重量部、エポキシ基含有アクリル樹脂−a10重量部、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸50重量部、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール4重量部、アミノシランカップリング剤2重量部、表面疎水化ヒュームドシリカ4重量部を、酢酸エチルに溶解させ、ホモディスパー型攪拌機を用いて、攪拌速度3000rpmの条件で均一に攪拌混練して、固形分が60重量%の硬化性樹脂組成物の酢酸エチル溶液を調製した。
接着性エポキシ樹脂シート(硬化性樹脂組成物)の配合組成を表3に示す組成としたこと以外は実施例7の場合と同様にして、硬化性樹脂組成物の酢酸エチル溶液(固形分40重量%)、接着性エポキシ樹脂シートを作製した。
170℃30分かけてオーブン中で養生し硬化させた接着性エポキシ樹脂シートを、ミクロトームで薄膜に切り出し、これを四酸化オスミウムを用いて染色した。このサンプルを透過型電子顕微鏡で観察し(倍率10万倍)これら染色による相分離構造を観察した。
170℃30分かけてオーブン中で養生し硬化させた接着性エポキシ樹脂シートを、引っ張り型の粘弾性測定装置にて昇温速度3℃/min、測定温度−100℃〜290℃の範囲で測定した。得られたチャートを観察し、tanδのピーク値の温度を2つ以上ある場合にももらさず書き記した。
170℃30分かけて硬化させた接着シートの重量をはかり、これを120℃に熱したジメチルスルホキシド(DMSO)中に5分間浸す。5分後このシートを取り出し、溶剤を良くふき取った後に、天秤で再度重量を測定する。
DMSO膨潤比(%) = (浸せき後重量−初期重量)×100 /(初期重量)
であらわすことが出来る。
接着性エポキシ樹脂シートを170℃のオーブン中で30分間加熱硬化した後、接着性エポキシ樹脂シートの硬化物を約1g秤り取った。次いで、この硬化物を細かく裁断してガラス製の試験管中に入れ、蒸留水を10g添加し、バーナーで試験管を封管して、110℃のオーブン中で時々振りながら12時間加熱抽出を行った後、pHメーターを用いて、抽出水のpHを測定した。
上記抽出水をイオン伝導度測定機をもちいて、抽出水のイオン伝導度(μS/cm)を測定した。
イオンクロマトグラフィーを用いて、上記で得られた抽出水中の塩素イオン不純物量(ppm)を測定した。
170℃30分硬化後のサンプルについて周波数1GHzにて誘電率及び誘電正接を測定した.
炭酸ガスレーザーを用いて、上下PETシート付き接着性エポキシ樹脂シートに対して円形の孔加工(約100μm直径)を施した後、孔形状を顕微鏡で観察し、下記判定基準によりレーザー加工性を評価した。
〔判定基準〕
○‥‥孔形状及び貫通孔の平滑性のいずれもが良好であった。
×‥‥孔形状が崩れていた。
接着性エポキシ樹脂シート(硬化前)を熱ラミネーターで積層して約600μmの厚みとした後、これを昇温速度45℃/分で25℃から200℃まで昇温し、周波数100rad/秒で剪断時の弾性率(G’)を測定した。この時、接着性エポキシ樹脂シートの溶融と硬化とが同時に起こっており、この時の最低の値を示す弾性率を最低弾性率{(G’)Pa}として読み取った。
ガラスエポキシ基板とシリコンチップ(1cm角)とを接着性エポキシ樹脂シートを挟み込んで200℃で30秒間熱プレスして接着させ、この時のボイド発生の有無を超音波剥離探傷装置を用いて確認した。
上記エポキシシートを、ICチップを介して電気的に接続されたときにICチップ内のメタル配線とデイジーチェインとなるように配線(18μm厚みの銅箔上にニッケルが5μm、金が0.3μmメッキ)された20mm×20mm×1.0mm厚からなるガラス/エポキシ系FR−4基板の上に貼り合わせた。その後このシートを介してICチップ(大きさ:10mm×10mm、予めワイヤボンディングで作製された金スタッドバンプ(サイズ100μm、高さ約50μm)がペリフェラル状に172個配置されているもの)と電極基板とを78N/cm2の荷重下、190℃で15秒間、230℃で15秒間の順に加熱を行って接合した後、125℃で1時間養生して、導通接合体を作製した。
得られた導通接合体に対して、常温で全ての電極が高い導通抵抗安定性を有することを確認した後、導通接合体をプレッシャークッカー試験(PCT)環境下(120℃、85%RH)に移し、PCT環境下での全体の導通抵抗値が10%変化するまでの時間を測定した。
上記の場合と同様の方法で導通接合体を作製し、これを冷熱サイクル試験機(−40℃⇔125℃、各10分間ずつ)にかけて冷熱サイクル試験(TCT)を行い、適宜サイクル数で取り出して導通抵抗値の変化を確認し、導通抵抗値が10%以上変化したサイクル数を測定した。
溶融時の最低貯蔵弾性率については、比較例4で得られた接着性エポキシ樹脂シートが非常に低い値となっており、これにより、揮発分による発泡を押さえ込めずに接着樹脂相がボイドを噛んだ接合体となっている。また、実施例7で得られた接着性エポキシ樹脂シートと実施例8で得られた接着性エポキシ樹脂シートとを比べた際に、若干ではあるが、コアシェル型ゴム粒子を添加した実施例8で得られた接着性エポキシ樹脂シートの方がTCTサイクル性能向上が認められた。これはゴム粒子の応力緩和硬化によるものと思われる。
まず、110μm×110μm、高さ20μmの銅バンプがペリフェラル配置された8インチシリコンウェーハ上に、層間接着剤をスピンコーターを用いて硬化後の厚さが25μmとなるように塗工した。塗工後、ウェーハを110℃×5分間+120℃×60分間熱風乾燥炉中に置き、層間接着剤を硬化させた。次いで、硬化した層間接着剤の表層部分をグラインダーを用いて研削し、銅バンプを露出させた。
以上より、実施例7〜9で調製した硬化性樹脂組成物の酢酸エチル溶液は、層間接着剤としても有用であることが確認できた。
なお、ここでは評価用の半導体パッケージとして、半導体ウェーハ再配線パッケージ基板を製造したが、ビルドアッププリント配線板等の場合についても同様である。
ホモディスパー型攪拌機を用いて、ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂45重量部、ナフタレン型液状エポキシ樹脂45重量部、エポキシ基含有アクリル樹脂(平均分子量1万、エポキシ当量500)4重量部、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸50重量部、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール4重量部、アミノシランカップリング剤2重量部を均一に混練して接着性エポキシペーストを得、これを非導電性ペーストとした。
ペーストの配合組成を表4に示した組成としたこと以外は実施例13の場合と同様にして非導電性ペースト(実施例14〜16)又は異方性導電ペースト(実施例17〜21、比較例8、9)を作製した。
ICチップ(大きさ:10mm×10mm)としては、予めワイヤボンディングで作製された金スタッドバンプ(サイズ100μm、高さ約50μm)がペリフェラル状に172個配置されているものを使用し、基板としては、ICチップを介して電気的に接続されたときにICチップ内のメタル配線とデイジーチェインとなるように配線(18μm厚みの銅箔上にニッケルが5μm、金が0.3μmメッキ)された20mm×20mm×1.0mm厚のもの(ガラス/エポキシ系FR−4)を使用した。
次に、実施例17〜21、比較例8、9で得られた異方導電性ペーストをシリンジ(武蔵エンジニアリング社製)に充填した。このシリンジ先端に、精密ノズル(武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端径0.3mm)を取り付け、ディスペンサ装置(武蔵エンジニアリング社製)を用いて、乾燥済み基板上のICチップ接合エリア内に異方導電性ペーストを塗布量が約40mgになるように塗布した。
塗布した基板の電極部分とICチップの電極部分とをフリップチップボンダー(澁谷工業社製、DB100)を用いて、フリップチップ接続した。接続条件は、78N/cm2、190℃×15秒間+230℃×15秒間とした。その後120℃×1時間かけて熱風乾燥炉中で、樹脂を完全硬化させ評価用の半導体パッケージを作製した。
20.半田耐熱性
評価用の半導体パッケージを、乾燥条件が125℃×6hr、湿潤条件が30℃/80%×48hrで処理した後、ハンダリフロー250℃×30sとなるプロファイルで処理を行い、処理後の電極の導通及び抵抗値変化、及び層間の剥離を確認した。リフロー後サンプルを再び、湿潤条件が30℃/80%×48hrで処理した後、ハンダリフロー250℃×30sとなるプロファイルで処理を行い、リフロー処理2回目後の電極の導通及び抵抗値変化、及び層間の剥離を確認した。本処理をリフロー回数5回まで半田耐熱性評価を行った。なお、導通がある場合でも抵抗値変化が初期の抵抗値と比較して10%以上変化しているものは不良と判断した。層間の剥離は超音波探査映像装置(日立建機ファインテック社製、mi−scope hyper II)で確認した。
次いで、武蔵エンジニアリング(社)製シリンジに本発明のアンダーフィル樹脂を充填し、シリンジ先端に武蔵エンジニアリング社製精密ノズル(ノズル先端径0.3mm)を取り付け、ディスペンサ装置を用いて、チップ端部からチップと基板隙間に樹脂を充填した。
このことより、実施例13〜15で得られた接着性エポキシペーストは、アンダーフィルとしても好適に用いることができることが確認できた。
ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂45重量部、ナフタレン型液状エポキシ樹脂45重量部、エポキシ基含有アクリル樹脂−a10重量部、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸50重量部、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール4重量部、アミノシランカップリング剤2重量部、及び、銀粒子(平均粒子径7μm)20重量部を、酢酸エチルに溶解させ、ホモディスパー型攪拌機を用いて、攪拌速度3000rpmの条件で均一に攪拌混練して、固形分が40重量%の硬化性樹脂組成物の酢酸エチル溶液を調製した。なお、上記銀粒子は、ワニスの状態で用いた。
配合組成を表5に示した組成としたこと以外は実施例22の場合と同様にして、導電性微粒子が露出していない導電接続シートを作製した。
なお、表5において導電性微粒子としては、以下のものを用いワニスの状態で樹脂に混合した。
銀粒子:平均粒径7μm
Ni粒子:平均粒径7μm
樹脂コア金メッキ粒子:平均粒径3μm(積水化学工業社製「ミクロパールAU」)
絶縁被覆樹脂コア金メッキ粒子:平均粒径2μm、積水化学工業社製「ミクロパールAU」を熱可塑性樹脂で被覆したもの
得られた長さ2cm、幅2cmの接着性エポキシ樹脂シートに対して、ICチップの電極の位置と合うようにCO2レーザーを用いて、1cm角あたり172ピンの電極端子を形成するために表面120μm、裏面85μmのテーパー状の貫通孔を複数列に配列するように設けた。この列の間隔は約4mmであり、各列の各貫通孔は200μmのピッチで並んでおり、それぞれの貫通孔は、孔径のCV値が2%であり、アスペクト比(孔の長径/孔の短径)が1.04であった。
Claims (33)
- エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、
硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されない
ことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 - 硬化物の粘弾性スペクトル測定におけるtanδのピークが単一であり、かつ、前記ピークの温度が120℃以上であることを特徴とする請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化物の120℃に熱したジメチルスルホキシド溶液中で測定した膨潤率が50%以内であることを特徴とする請求項1又は2記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化物の溶出成分を110℃の熱水で抽出した際の抽出水のpHが5.0以上8.5未満であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化物の溶出成分を110℃の熱水で抽出した際の抽出水の電気伝導度が100μS/cm以下であることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化物の誘電率が3.5以下であり、かつ、誘電正接が0.02以下であることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の硬化性樹脂組成物。
- エポキシ樹脂は、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂であり、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーは、エポキシ基を有する高分子ポリマーであり、かつ、無機フィラーを含有していないことを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の硬化性樹脂組成物。
- 多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂又はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項7に記載の硬化性樹脂組成物。
- エポキシ基を有する高分子ポリマーは、重量平均分子量が1万以上であることを特徴とする請求項7又は8記載の硬化性樹脂組成物。
- エポキシ基を有する高分子ポリマーは、エポキシ当量が200〜1000であることを特徴とする請求項7、8又は9記載の硬化性樹脂組成物。
- エポキシ基を有する高分子ポリマーは、懸濁重合法により製造されてなることを特徴とする請求項7、8、9又は10記載の硬化性樹脂組成物。
- 更に、20℃における弾性率(G’)が1×105 〜1×108 Paの低弾性率物質を含有し、前記低弾性率物質は、エポキシ樹脂及びエポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーに対して非相溶で島状に分散していることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11記載の硬化性樹脂組成物。
- ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂と、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とが混合されてなるエポキシ樹脂組成物と、コアのガラス転移温度が20℃以下であり、シェルのガラス転移温度が40℃以上であるコアシェル構造のゴム粒子とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12又は13記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする接着性エポキシ樹脂ペースト。
- 請求項14記載の接着性エポキシ樹脂ペーストからなることを特徴とする層間接着剤。
- 請求項14記載の接着性エポキシ樹脂ペーストからなることを特徴とする非導電性ペースト。
- 請求項14記載の接着性エポキシ樹脂ペーストからなることを特徴とするアンダーフィル。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12又は13記載の硬化性樹脂組成物がシート状に成形されてなることを特徴とする接着性エポキシ樹脂シート。
- 昇温速度45℃/分で昇温し、加熱硬化させた加熱硬化物の貯蔵弾性率(G’)が1×103Paを超えることを特徴とする請求項18記載の接着性エポキシ樹脂シート。
- 動的粘弾性に基づくtanδのピーク温度が硬化前は−20℃〜40℃の範囲にあり、硬化後は120℃以上であることを特徴とする請求項18又は19記載の接着性エポキシ樹脂シート。
- 請求項18、19又は20記載の接着性エポキシ樹脂シートからなることを特徴とする非導電性フィルム。
- 請求項18、19又は20記載の接着性エポキシ樹脂シートからなることを特徴とするダイアタッチフィルム。
- 請求項14記載の接着性エポキシ樹脂ペースト中に導電性微粒子が含有されてなることを特徴とする導電接続ペースト。
- 請求項23記載の導電接続ペーストからなることを特徴とする異方性導電ペースト。
- 請求項18、19又は20記載の接着性エポキシ樹脂シートと、導電性微粒子とかなる導電接続シートであって、前記導電性微粒子の少なくとも一部が前記接着性エポキシ樹脂シートから露出していることを特徴とする導電接続シート。
- 請求項18、19又は20記載の接着性エポキシ樹脂シート中に前記接着性エポキシ樹脂シートの厚みよりも小さい導電性微粒子が埋設されてなることを特徴とする導電接続シート。
- 請求項26記載の導電接続シートからなることを特徴とする異方性導電フィルム。
- 可塑剤の添加によって粘着性が付与される樹脂及び常温で液状のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含有する粘着性樹脂組成物からなる粘着性樹脂シートと導電性微粒子とによって形成される導電接続シートであって、
前記粘着性樹脂シートは、動的粘弾性に基づくtanδのピーク温度が硬化前は−20℃〜40℃の範囲にあり、硬化後は120℃以上であるとともに、前記粘着性樹脂シートの任意の位置に前記導電性微粒子が配置され、前記導電性微粒子の少なくとも一部が前記粘着性樹脂シートから露出している
ことを特徴とする導電接続シート。 - 硬化後の粘着性樹脂シートに対して、温度120℃、湿度85%RH、時間12時間の条件でプレッシャークッカー試験を行った後の硬化後の粘着性樹脂シートの伸び率が5%以下であることを特徴とする請求項28に記載の導電接続シート。
- 請求項25、28又は29記載の導電接続シートからなることを特徴とするフリップチップテープ。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12又は13記載の硬化性樹脂組成物、請求項14記載の接着性エポキシ樹脂ペースト、請求項15記載の層間接着剤、請求項16記載の非導電性ペースト、請求項17記載のアンダーフィル、請求項23記載の導電接続ペースト、請求項24記載の異方性導電ペースト、請求項18、19又は20記載の接着性エポキシ樹脂シート、請求項21記載の非導電性フィルム、請求項22記載のダイアタッチフィルム、請求項25、26、28又は29記載の導電接続シート、請求項27記載の異方性導電フィルム、又は、請求項30記載のフリップチップテープのいずれかにより、電子部品のバンプ状の突起電極と他方の電極とが導通された状態で接合されてなることを特徴とする電子部品接合体。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12又は13記載の硬化性樹脂組成物、請求項14記載の接着性エポキシ樹脂ペースト、請求項15記載の層間接着剤、請求項16記載の非導電性ペースト、請求項17記載のアンダーフィル、請求項23記載の導電接続ペースト、請求項24記載の異方性導電ペースト、請求項18、19又は20記載の接着性エポキシ樹脂シート、請求項21記載の非導電性フィルム、請求項22記載のダイアタッチフィルム、請求項25、26、28又は29記載の導電接続シート、請求項27記載の異方性導電フィルム、又は、請求項30記載のフリップチップテープのいずれかにより、金属リードフレーム、セラミック基板、樹脂基板、シリコン基板、化合物半導体基板及びガラス基板からなる群より選択される少なくとも1種類の回路基板が接合されてなることを特徴とする電子部品接合体。
- 樹脂基板は、ガラスエポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板又はポリイミド基板であることを特徴とする請求項32記載の電子部品接合体。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003403703A JP4238124B2 (ja) | 2003-01-07 | 2003-12-02 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
EP03786351A EP1584657A4 (en) | 2003-01-07 | 2003-12-26 | CURABLE RESIN COMPOSITION, EPOXY ADHESIVE RESIN PASTE, EPOXY ADHESIVE RESIN SHEET, CONDUCTIVE CONNECTING PULP, CONDUCTIVE CONNECTING SHEET, AND ELECTRONIC COMPONENT BODY |
KR1020057012694A KR100932045B1 (ko) | 2003-01-07 | 2003-12-26 | 경화성 수지 조성물, 접착성 에폭시 수지 페이스트, 접착성에폭시 수지 시트, 도전 접속 페이스트, 도전 접속 시트및 전자 부품 접합체 |
AU2003296145A AU2003296145A1 (en) | 2003-01-07 | 2003-12-26 | Curing resin composition, adhesive epoxy resin paste, adhesive epoxy resin sheet, conductive connection paste, conductive connection sheet, and electronic component joined body |
KR1020077022027A KR20070106039A (ko) | 2003-01-07 | 2003-12-26 | 경화성 수지 조성물, 접착성 에폭시 수지 페이스트, 접착성에폭시 수지 시트, 도전 접속 페이스트, 도전 접속 시트및 전자 부품 접합체 |
CN200380108393A CN100587002C (zh) | 2003-01-07 | 2003-12-26 | 固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体 |
US10/541,586 US7645514B2 (en) | 2003-01-07 | 2003-12-26 | Curing resin composition, adhesive epoxy resin paste, adhesive epoxy resin sheet, conductive connection paste, conductive connection sheet, and electronic component joined body |
PCT/JP2003/016906 WO2004060996A1 (ja) | 2003-01-07 | 2003-12-26 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
TW93100190A TW200417576A (en) | 2003-01-07 | 2004-01-06 | Curing resin composition, adhesive epoxy resin paste, adhesive epoxy resin sheet, conductive connection paste, conductive connection sheet, and electronic component joined body |
TW93106607A TWI314723B (en) | 2003-03-14 | 2004-03-12 | Method of reproducing an information storage medium having data structure for being reproduced adaptively according to player startup information |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003001276 | 2003-01-07 | ||
JP2003083588 | 2003-03-25 | ||
JP2003177222 | 2003-06-20 | ||
JP2003177221 | 2003-06-20 | ||
JP2003338284 | 2003-09-29 | ||
JP2003403703A JP4238124B2 (ja) | 2003-01-07 | 2003-12-02 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008203575A Division JP2009013416A (ja) | 2003-01-07 | 2008-08-06 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
JP2008203576A Division JP2009041019A (ja) | 2003-01-07 | 2008-08-06 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
JP2008203577A Division JP2008274300A (ja) | 2003-01-07 | 2008-08-06 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005126658A true JP2005126658A (ja) | 2005-05-19 |
JP4238124B2 JP4238124B2 (ja) | 2009-03-11 |
Family
ID=32719682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003403703A Expired - Lifetime JP4238124B2 (ja) | 2003-01-07 | 2003-12-02 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7645514B2 (ja) |
EP (1) | EP1584657A4 (ja) |
JP (1) | JP4238124B2 (ja) |
KR (2) | KR20070106039A (ja) |
CN (1) | CN100587002C (ja) |
AU (1) | AU2003296145A1 (ja) |
TW (1) | TW200417576A (ja) |
WO (1) | WO2004060996A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2010535278A (ja) * | 2007-08-02 | 2010-11-18 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 熱硬化性ポリマーの性能を向上させるための両親媒性ブロックコポリマーおよび無機ナノフィラー |
JP2011046809A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップ接合用接着剤 |
JP2011122028A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
JP2011132310A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ基含有シクロペンタジエン系樹脂からなる硬化性樹脂組成物 |
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- 2003-12-02 JP JP2003403703A patent/JP4238124B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-26 US US10/541,586 patent/US7645514B2/en active Active
- 2003-12-26 CN CN200380108393A patent/CN100587002C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-26 EP EP03786351A patent/EP1584657A4/en not_active Withdrawn
- 2003-12-26 AU AU2003296145A patent/AU2003296145A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-26 KR KR1020077022027A patent/KR20070106039A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-12-26 KR KR1020057012694A patent/KR100932045B1/ko active IP Right Grant
- 2003-12-26 WO PCT/JP2003/016906 patent/WO2004060996A1/ja active Application Filing
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CN100587002C (zh) | 2010-02-03 |
TWI314571B (ja) | 2009-09-11 |
AU2003296145A1 (en) | 2004-07-29 |
TW200417576A (en) | 2004-09-16 |
KR20070106039A (ko) | 2007-10-31 |
WO2004060996A1 (ja) | 2004-07-22 |
US20060154078A1 (en) | 2006-07-13 |
US7645514B2 (en) | 2010-01-12 |
KR100932045B1 (ko) | 2009-12-15 |
EP1584657A1 (en) | 2005-10-12 |
JP4238124B2 (ja) | 2009-03-11 |
EP1584657A4 (en) | 2007-03-21 |
KR20050101168A (ko) | 2005-10-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080806 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081202 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081219 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4238124 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131226 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |