TW200417576A - Curing resin composition, adhesive epoxy resin paste, adhesive epoxy resin sheet, conductive connection paste, conductive connection sheet, and electronic component joined body - Google Patents

Description

/)/() 狄、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 4本發明係關於具有高可靠性之硬化性樹脂組成物、接 =壞氧樹脂糊、接著性環氧樹脂片、導電連接糊、導電 :片:電子元件接合體。又，本發明中所謂之「片」係 包含「薄膜」。 【先前技術】 电、近年來之對半導體裝置的小型化與高性能化的要 二各種的電子材料用接著劑-直在開發著。此等的電子 材料用接著劑須要求高度的可 ^ , ，為了確保此可靠性， 取吊使用者為硬化收縮少、有 人 < 外〜日 頁回接者力、且種類豐富而配 口汉计谷易的環氧樹脂。作為 優異方面考量 ：此的…“旨，由作業性 ㈣， 使用例如雙酶A型液狀環氧樹脂盘 雙酚F型液狀環氧樹脂等之通用的液" 使用此等通用的液狀严翁执此 日…、而， 以、、“二 的電子材料用接著劑，已難 以滿足現今之非常高可靠性的難 樹脂仍-直在開發中。又，本…新的间性能的環氣 黏著劑。 本發明中所謂之接著劑係包含 作為現今之電子材料用接著劑所要求之對可 之具體的要求性能’可列舉例如：耐熱性面 熱循環性、耐炼焊性等，其中尤以耐濕性及耐炫^耐冷 硬化之接著劑的低吸水率與低吸水量有關， 去於 理由在於··硬化後的接| 马义要者。 到接菩^ 吸水率若高，則水容易伊入 到接著界面，而有界面的垃发 彳又入 的接者力降低的顧慮；又，硬化後 200417576 的接者Μ之吸水！若大，則達到2〇〇26『C之炫焊溫度會 使水分f速地氣化，致電子元件有被破壞的顧慮之故。s 曰另方面，為了提高耐冷熱循環性’通常係填充以多 里的用乂使線膨脹係數(線膨脹率)減小的無機填料。其理 由在t:，機填料的線膨脹係數遠小於有機填料之故。然 而右夕里填充無機填料，則雖線膨脹係數減小，但接著 劑的彈性模數卻增高，致硬化後的接著劑之應力緩和變得 困難疋問題點所在。亦即，經由無機填料的填充以提高 耐冷熱循環性的方法有其限度。於使用將接著劑加工成片 ㈣接著片的場合，所填充的無機填料，會使硬化前的接 著片的強度降低，或是在使用於須有通孔的基板時，藉由 雷射之加工變得困難，欲形成精度高的通孔會有困難，曰是 問題點所在。 ，、2 ’有關耐冷熱循環性的^ ’為使產生的應力減低 ▲ L ¥亦採用著添加丙烯酸橡膠等之橡膠聚合物的方法（ 茶照例如曰本專利第3342703號公報）。 然而，若添橡膠聚合物，雖可提高耐冷熱循環性，卻 須付出耐熱性降低的代價以使應力緩和，故欲兼顧高耐熱 f生與耐濕性和高耐冷熱循環性有其困難。亦即，為了達成 高水準的耐冷熱循環性，使冷熱循環時所發生的應力緩和 是必要的。 、、為了邊和上述應力之效果，通常係使用對環氧樹脂以 成為相溶或相分離的方式混合羧酸或縮水甘油基改質之聚 稀煙、例如具有CTM或刪等之官能基之二埽系橡朦聚 200417576 ?勿、腈橡膠、末端反應基矽酮、丙烯酸橡膠、苯乙稀系 彈性體等之可撓性賦予成分 y、 风刀的方法。然而，當此等可撓性 賦予成分與作為基體樹脂之環氧樹脂相溶的場合，會使财 熱性大幅地降低，致無法發揮高料之高耐熱接著力。又 ，即使是此等可撓性賦予成分為相分離構造的場合經由 該可撓性賦予成分與環氧樹脂的界面之部分㈣，有使耐 熱性降低的傾向。上述相分離構造，對於溫度變化並非完 全是安定的，故有因溫度變化而成相溶狀態的情形。 ^又，過去，環氧樹脂系的硬化性樹脂組成物多以酸酐 等作為硬化劑’惟’會有硬化後的硬化物中殘存有未反應 物的情形。由於此未反應物經由吸濕等發生反應而成為酸 性或鹼性，故酸性物質或鹼性物質會流出到硬化物表面及 附近，而有引起鋁或銅等的電極金屬的腐蝕之問題存在。 又會發生硬化物中經由水解等所產生的酸成為觸媒之氯 吸引反應致氯離子流出，而損及可靠性的問題。 另一方面，於液晶顯示器、個人電腦、行動式通訊器 材等之電子製品的製造過程中，於使半導體元件等之小型 元件與基板做電氣連接的場合中，須使微細的電極彼此作 對向連接。又，於玻璃電路基板的製造過程中，於汽車的 車燈部分等的玻璃表面設置導通電路之場合，必須使玻璃 表面與導通電路的電極面作對向連接。 作為連接此等電極的方法，通常係採用以焊料或導電 糊等來連接突塊（bump)或使對向的突塊直接壓合的方法。 又’為了保護連接後的電極，係採用以樹脂將連接後的電 200417576 極密封的方法。 然而，由於微細的電極之連接距離短，故在短時間内 要均-地注入樹脂進行密封有困難。又，於將玻璃表面與 導通電路的電極面連接之場合，於使用焊料連接時，連接 部位會達到過高溫度，是其問題。 因此，為了解決這樣的問題點，以導電氣微粒子與絕 緣性的接著劑混合形成為片狀或糊狀的異向導電氣接著劑 曾被檢討（參照例如日本專利第3114162號公報、及特公平 7-73066號公報）。 然而，於過去之片㈣異向導電氣接著劑中，經由在 電極或突塊上藉加熱壓接來壓接導電氣微粒子而將電極密 封的場σ電極與導電氣微粒子之間會殘存絕緣性的接著 劑，致連接可靠性降低，是問題所在。 於糊狀的異向導電氣接著劑中，於糊塗佈之時， 良㈣㈣精度與塗佈效率等良好的塗佈性是必要的，過 去之多量填充無機填料的糊狀異向導電氣接著劑，由於流 動性未必充分，故塗佈性方面未能充分滿丨，是其問題。 又於以也塑法製造異向導電氣接著片時，亦要求須有良 ㈣m㈣’由於導電氣微粒子未均一地分散於絕 緣性的接著劑中，致導電氣微粒子彼此會凝集，使相鄰的 電極發生短路，是其問題點。 口此本發明者等先前開發出在操作之時導電氣微粒 子可保持於接著性樹脂片上並且導電氣微粒子的一部份會 接著1±树月曰片露出之導電連接片。由於此導電連接片於 200417576 電極與導電氣微粒子間不會殘 ^ b 9殘邊絕緣性接著劑且微粒子不 會滅集，故可得到高連接可靠性Γ ΟΛΛ 罪注（參照例如日本專利特開 2002-313143 號公報）。 而，本發明者等發現：此導電連接片使用於例如電 乂品的連接部分或汽車的車燈部分等的場合，豆使用中 f露於以壓力鋼試驗（Ρα)為代表之高溫高濕的環境下， 顧導電氣微粒子的保持與片材的形狀的保持會有困難 =而言’在此導電連接片巾4為了提高導電氣微 呆持力而提高常溫下之硬化前片材對於導電氣微粒 ㈣妾者1生’則於硬化後在高溫高濕下片材也會軟化而使 :持力降低’致產生連接可靠性降低之問題。又，若 :在：:皿向濕下也不軟化的方式而提高片材的形狀保持力 /吊:下之片材對導電氣微粒子的接著性會降低，故會 I生導電氣微粒子的保持力降低的問題。 又1氧樹脂系硬化性㈣組成物雖可用作為絕緣基 2材料’但於多層印刷基板等所使用之絕緣基板須要求不 對電氣特性造成影響、吸濕性低、具有容易用雷射進行 料透明性’再者，於溶焊時等之高溫處理之時的尺寸 、定化小亦為強烈要求者。 又，裱氧樹脂系硬化性樹脂組成物雖可用作為絕緣美 材料，但於多層印刷基板等所使用之絕 =氣特性造成影響、吸濕性低、具有容易用光::: 各片材彼此對位之透明性，再者，於熔焊時等之高 200417576 溫處理之時的尺寸變化小亦為強烈要求者。 於用以使碎晶片與金屬框架、多層板、增厚（buiid— 叩）基板等之有機基板、陶究基板等接合之晶粒安裝（仏 attach)膜絕緣材料，亦要求著與上述相同的性能。再者， 作，附有晶粒安裝臈之石夕晶片，雖有在晶圓階段直接黏貼 上薄膜之晶圓級與對單片化之石夕晶片個別地黏貼的方式， 惟’所要求的性能並無不同。 【發明内容】 鑑於上述之現狀及問題點，本發明之目的在於提供：_ 硬化後於機械強度、耐熱性、耐濕性、可撓性、耐冷熱循 % |±、耐熔焊性、尺寸安定性等方面優異且可發揮高接著 可靠性與作為導通材料時之高導通可靠性的硬化性樹脂組 成物、及使用此硬化性樹脂組成物的接著性環氧樹脂糊、 接著性環氧樹脂片、導電連接糊、導電連接片、以及使用 此等之電子元件接合體。 依據申請專利範圍第1項的發明（以下，記為「第1本 發明」）之硬化性樹脂組成物係含有：環氧樹脂、具有可· 與％氧基反應的官能基之固態聚合物、與環氧樹脂用硬化 劑；其特徵在於，將硬化物以重金屬染色，經由穿透型電 子顯微鏡觀察時，於樹脂所構成的基體中不會觀察到相分 離構造。 依據申請專利範圍第2項之發明之硬化性樹脂組成物 係於上述申請專利範圍第1項之硬化性樹脂組成物中， 八硬化物之黏彈性曲線測定之tan占的峰值為單一者且前 11 200417576 述峰值的溫度為120°c以上。 依據申請專利範圍第3項的發明之硬化性樹脂組成物 ，係於上述中請專利範圍第1或帛2項之硬化性樹脂組成 物中，其硬化物於加埶到1 ?。 …j C之二甲亞硼溶液中所測定 的膨潤率為5 0 %以内。 依據申5月專利範圍第4項的發明之硬化性樹脂組成物 ’係於上述申請專利範圍第卜2或3項之硬化性樹月旨組成 物中，於將硬化物的溶出成分以U(rc的熱水萃取時的萃 取水之pH為5. 0〜8. 5。 依據申請專利範圍第5項的發明之硬化性樹脂組成物 ’係於上述申請專利範圍第1、2、3或4項之硬化性樹脂 組成物中，於將硬化物的溶出成^ 11〇<t的熱水萃取時 的萃取水之電導度為100#s/cra以下。 依據申請專利範圍第6項的發明之硬化性樹脂組成物 ，係於上述申請專利範圍第1、2、3、4或5項之硬化性樹 脂組成物中，其硬化物的介電率為3.5以下，且介電損耗 因子為0.02以下。 依據申明專利|巳圍第7項的發明之硬化性樹脂組成物 ，係於申請專利範圍第i、2、3、4、5或6項之硬化性樹 月曰組成物中，裱氧樹脂為主鏈上具有多環式烴骨架的環氧 :脂，具有可與環氧基反應之官能基的固態聚合物為具有 環氧基的高分子聚合物，且不含有無機填料。 依據申叫專利範圍第8項的發明之硬化性樹脂組成物 ，係於上述中請專利範圍第7項之硬化性樹脂組成物中， 12 戊二烯骨 主鏈上具有多環式烴骨架的環氧樹脂為且有二 架的環氧樹脂或具有萘骨架的環氧樹脂。 +叫專利範圍第9項的發明之硬化性樹脂組成物 ’係於上述申請專利範圍第

或8項之硬化性樹脂組成物 中’具有環氧基的高分子聚人你+壬B 以上。 U口物之重量平均分子量為i萬 依據申請專利範圍第1 〇 夕 、的t月之硬化性樹脂組成物 ’係於上述申請專利範圍第7、8 士 ^ ^ 8或9項之硬化性樹脂組成 物中，具有環氧基的高分 门刀于t合物之環氧當量為200〜1000 依據申請專利範圍第"項的發明之硬化性樹脂組成物 ，係於上述中請專利範圍第7、8、9或1()項之硬化性樹脂 組成物中’具有環氧基的高分子聚合物係藉由懸浮聚合法 所製造者。

依據申請專利範圍第12項的發明之硬化性樹脂組成# ，係於上述申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、 、10或11項之硬化性樹脂組成物中，進一步含有201 3 彈性模數⑹）為i X 1G5〜！ x 1Q8pa的低彈性模㈣ 質，該低彈性模數物質係對環氧樹脂及具有可與環氧基及 應之官能基的固態聚合物為不相溶且分散成島狀者。 依據申請專利範圍第13項的發明（以下記為「第2本 發明」）之硬化性樹脂組成物，其特徵在於，係含有··由 具有一 ％戊一烯骨架的環氧樹脂、具有萘骨架的環氧樹脂 、與環氧樹脂用石更化劑所混合而得的環氧樹脂組成物，和 13 200417576 、。卩之玻璃轉化溫度為2 〇 °c以下、外殼之玻璃轉化溫度為 4 0 C以上的芯殼構造之橡膠粒子。 依據申請專利範圍第14項的發明（以下記為「第3本 t明」）之接著性環氧樹脂糊，其特徵在於，係由上述申 請專利範圍第 或1 3項之硬化性樹脂組成物所構成。 依據申凊專利範圍第15項的發明（以下記為「第4本

:明」）之層間接著劑，其特徵在於，係由上述申請專利 範圍第14 X員之接著性環氧樹脂糊所構成。 依據申請專利範圍第16項的發明（以下記為「第5本 ^月^之非導電氣糊’其特徵在於’係由上述中請專利 fe圍第14項之接著性環氧樹脂糊所構成。 &依據申明專利範圍第17項的發明(以下記為「第6本 」）之底填料’其特徵在於，係由上述申請專利範圍 弟14項之接著性環氧樹脂糊所構成。

χ依據申明專利範圍第18項的發明(以下記為「第7本 接著性環氧樹脂片，其特徵在於，係

St 二 2:3、4、5、6、7、8 + 、 对月曰組成物成形為片狀所構成。 依據申請專利範圚笛,η = ，係於申請專利發明之接著性環氧樹脂片 ^ θ 犯圍第18項之接著性環氧樹脂片中，豆 以昇溫速度45γ /八★ ^ T 八 ^ ^ ^ 4 刀進仃昇溫使其加熱硬化之加熱硬化物 的貝如性模數(G。為1 χ i〇3pa以上。 依據申請專利範圍第2〇項的發明之接著性環氧樹脂片 14 200417576 ，係於申請專利範圍第18或19項之接著性環氧樹脂片中 ，依據動黏彈性之tan 3的峰值溫度於硬化前為—2〇〜4〇它 的範圍，於硬化後為12〇°c以上。 依據申請專利範圍第21項的發明（以下記為「第8本 發明」）之非導電氣薄膜，其特徵在於，係由申請專利範 圍第18、19或20項之接著性環氧樹脂片所構成。 依據申請專利範圍第22項的發明（以下記為「第9本 發明」）之晶粒安裝膜，其特徵在於，係由申請專利範圍 第18、1 9或20項之接著性環氧樹脂片所構成。 依據申請專利範圍第23項的發明（以下記為「第1〇本 發明」）之導電連接糊，其特徵在於，係於申請專利範圍 第14項之接著性壞氧樹脂才胡中含冑|電氣微粒子所構成 〇 依據申请專利範圍第24項的發明（以下記為「第丨丨本 毛明」）之異向性導電糊，其特徵在於，係由申請專利範 圍第2 3項之導電連接糊所構成。 發明」）之導電連接κ ，甘&加丄l 1 依據申請專利範圍第25項的發明（以下記為「第以本

該接著性環氧樹脂片露出著。

•、特徵在於，係由申請專利範圍 性環氧樹脂片、與導電氣微粒子 該導電氣微粒子之至少一部份係 第2 6項的發明（以下記為「第13本 其特徵在於，係於上述申請專利範 :接著性環氧樹脂片中埋設有較前述 15 200417576 接者性環氧樹脂片的厚度小的導電氣微粒子。 依據巾請專利範圍第27項的發明（以τ記為「第 之異向性導電薄臈，其特徵在於，係由中請專利 乾圍苐26項之導電連接片所構成。

依據申請專利範圍第28項的發明(以下記為「第15本 1月」）之導電連接片，係由黏著性樹脂片（為由含有經由 :加可塑劑賦予黏著性之樹脂、及常溫下為液狀之具有萘 骨架之環氧樹脂的黏著性樹脂組成物所構成者）與導電氣 微粒子所形成者；其特徵在於，該黏著性樹脂片，其依據 動黏彈性之tan<5的峰值溫度於硬化前為—別〜“它的範圍 ，於硬化後為120。(：以上，並且，於該黏著性樹脂片之任 意的位置配置有該導電氣微粒子，該導電氣微粒子之至少 一部份係自該黏著性樹脂片露出著。

依據申請專利範圍第29項的發明之導電連接片，係於 申請專利範圍第28項之導電連接片中，對硬化後之黏著 性樹脂片，於溫度12(TC、濕度85%RH、時間12小時的條 件下進行加壓鍋試驗後之硬化後的黏著性樹脂片之伸展率 為5%以下。 依據申請專利範圍第30項的發明（以下記為「第16本 發明」）之覆晶膠帶，係由申請專利範圍第25、28或29項 之導電連接片所構成。 依據申請專利範圍第31項的發明（以下記為「第17本 發明」）之電子元件接合體，其特徵在於，係藉由上述申 請專利範圍第 1、2、3、4、5、6、7、8、9、1〇、ι1、12 16 200417576 或13項之硬化性樹脂組成物、申請專利範圍第14項之接 著性％氧祕脂糊、申請專利範圍第丨5項之層間接著劑、 申叫專利範圍第16項之非導電氣糊、申請專利範圍第i 7

項之底填料、申請專利範圍第23項之導電連接糊、申請 專利耗圍第24項之異向性導電糊、申請專利範圍第18、 19或20項之接著性環氧樹脂片、申請專利範圍第21項之 非‘電氣薄膜、中請專利^圍第22 #之晶粒安裝膜、申 請專利範圍第25、26、28或29項之導電連接片、申請專 利範圍第27項之異向性導電薄膜、或申請專利範圍第3〇 :之覆晶膠帶之中的任一者’使電子元件的突塊狀的突起 電極與另一方的電極於導通的狀態下接合所構成者。 甲睛專利範圍第32項的發明（ 電子元件接合體，其特徵在於，係藉由申請專利 圍第卜 2、3、4、5、6、7、8、9、1〇、u、i2^"

硬化性樹脂組成物、巾請專㈣圍第14項之接著性環 :脂，、申請專利範圍第15項之層間接著劑、申請專 耗圍第16項之非導電氣糊、申請專利範圍第17項之底 :、申請專利範圍第23項之導電連接糊、申請專利範 第24項之異向性導電糊、申請專利範圍第18、19或20: :接著I·生j衣氧樹脂片、申請專利範圍帛$之非導電 缚，、中請專利範圍第22項之晶粒安裝膜、中請專利】 圍弟25、26 Κ 29項之導f連接片、巾請專利範圍） 項之異向性導電薄膜、或申請專利範圍第3〇項之 膠▼之中的任"'者’使選自金屬引線框、陶瓷基板、 17 200417576 基板、矽基板、化合物半導體基板及玻璃基板所構成群中 至少1種的電路基板進行接合所構成者。 申請專利範圍第33項的發明之電子元件接合體，係於 申請專利範圍第32項之電子元件接合體中，樹脂基板為 玻璃環氧基板、雙馬來酸酐縮亞胺三嗪基板、或聚醯亞胺 基板。 發明之詳細揭示 以下’就本發明加以揭示。 弟1本發明之硬化性樹脂組成物，係含有：環氧樹脂 、具有可與環氧基反應的官能基之固態聚合物、與環氧樹 脂用硬化劑者；於將硬化物以重金屬染色，經由穿透型電 子顯微鏡觀察時，在由樹脂所構成的基體中不會觀察到相 分離構造。 將第1本發明之硬化性樹脂組成物以重金屬染色，經 由穿透型電子顯微鏡觀察時，在硬化物之樹脂基體中不會 觀察到相分離構造。藉由使用穿透型電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope: TEM)可對高分子材 料的内部進行觀察是公知的，此乃藉由對高分子材料以四 氧化鐵、四氧化釕、磷鎢酸等之重金屬染色，以染色的濃 淡來觀察樹脂材料中的組成差異的方法。 又，於本說明書中，所謂之「硬化物」，係指將本發 明之硬化物於例如17(rc、30分鐘等之條件下加熱使其硬 化所得者。 通〶’對環氧樹脂添加聚合物成分係以賦予所得之樹 18 ZUU41/^76 進:’例如，於使上述樹脂組成物作 添加，例如：：上述聚合物成分係作為造膜成分而 ， 、述樹脂組成物係作成為糊狀材料的場合 述♦合物成分係以硬化樹脂強度之 賦予箄Α曰欠门久π反應性之 等為目的而添加。然而，環氧樹脂與 脂之聚合物成分 』/衣乳树 物成分之間：：化後的環氧樹脂與添加之聚合 的相/合性非極為相近則難以相溶。 經由對環氧樹脂添加聚合物成分得到之具有相分離槿

脂組成物’雖具有因添加之聚合物成分之應力J ; 果，但由於聚合物成分本身並非溶入作為基體之環 乳对月曰本身中’故於提高樹脂組成物的硬化物之強 有其限度。 又W囬 办、第1本發明之硬化性樹脂組成物，將其硬化物用上述 牙=型電子顯微鏡觀察時，於樹脂基體中觀察不到相分離 構k 士亦即’吾人認為於第1本發明之硬化性樹脂組成物 中，樹脂成分係完全相溶的狀態。 所明壞氧樹脂與添加到該環氧樹脂的樹脂完全相溶者 # ，必須為添加之上述聚合物在其構造中有環氧基本身，或 在其構造中有可與環氧基反應的官能基。 亦即，第1本發明之硬化性樹脂組成物為含有環氧樹 月曰和具有可與環氧基反應的官能基之固態聚合物者。 作為上述環氧樹脂，並無特別限定，以主鏈上具有多 裒式t月架的環氧樹脂為佳。理由在於··若含有主鏈上具 有夕％式骨架的環氧樹脂，則其硬化物為剛硬狀態可阻 19 200417576 礙分子的運動，可發揮優異的機械強度與柳，且吸水 性低，故可發揮優異的耐濕性之故。 作為上述主鏈上具有多環式煙骨架的環氧樹脂，並益 特別限定，可列舉例如：二環戊二稀二氧化物、有二環: 二烯骨架之酚醛清漆環氧樹脂等之有二環戊二烯骨架的環 氧樹脂(以下記為「二環戊二烯型環氧樹脂」）"'縮水甘 油基萘、2-f水甘油基/蔡、12二縮水甘油基蔡、< 縮水甘油基萘、1’6-二縮水甘油基萘、U —二縮水甘油基 萘、2’7_二縮水甘油基萘、三縮水甘油基萘、1，2, 5, 6-四 細水甘油基奈等之具有萘骨架的環氧樹脂（以下記為蔡型 環氧樹脂）；四經基苯基乙院型環氧樹脂、四（縮水甘油、基 羥苯基）乙烧、3,4-環氧基—6_甲基環己基甲基_3,4_環氧基 -6-甲基環己烷碳酸酯等。其中尤以使用二環戊二烯型環： 樹脂或萘型環氧樹脂為較佳。此等之主鏈上具有多環式煙 骨架的環氧樹脂’可單獨使用，亦可至少2種併用。又， 上述一裱戊二烯型環氧樹脂及萘型環氧樹脂亦可單獨使用 ，或兩種併用。 上述主鏈上具有多環式烴骨架的環氧樹脂，分子量之 下限X 5 0 0為佳，上限以丨〇 〇 〇為佳，惟並非特別限定於 此。主鏈上具有多環式烴骨架的環氧樹脂之分子量若未滿 500，則硬化性樹脂組成物的硬化物之機械強度、耐熱性、 耐濕性等會有無法充分提高的情形’反之，若主鏈:具有 f環式烴骨架的環氧樹脂的分子量若超過1〇〇〇，則硬化性 樹脂組成物的硬化物會過於剛硬而會有變脆的情形。 200417576 。作為上述具有可與環氧基反應之官能基的固態聚合物 "歹】舉例如·具有胺基、胺基甲酸酯基、醯亞胺基、羥 土羧基、袼氧基等之樹脂，惟，並非限定於此等，其中 且^八有％氧基的高分子聚合物為佳。理由在於若含有 :有％氧基的高分子聚合物，則其硬化物可發揮優異的可 撓性之故。亦即，第丨本發明之硬化性樹脂組成物的硬化 物匕由於兼具源自上述主鏈上具有多環式烴骨架的環氧樹 脂之優異的機械強度、優異的耐熱性、優異的财濕性等與 原自上述具有環氧基的高分子聚合物之優異的可撓性，故 耐冷熱循環性、耐熔焊性、尺寸安定性等皆優異，並可發 揮高接著可靠性與高導通可靠性。 作為上述具有環氧基的高分子聚合物，只要是在末端 及/或支鏈（側位）有環氧基的高分子聚合物皆可，可列舉例 如：含有環氧基之丙烯酸橡膠、含有環氧基之丁二烯橡膠 、雙酚型高分子量環氧樹脂、含有環氧基之苯氧樹脂、含 有環氧基之丙稀酸樹脂、含有環氧基之聚胺甲酸酯樹脂、 έ有環氧基之聚酯樹脂等，惟，並非限定於此等，其中， 就可得到含有多量的環氧基之高分子聚合物、且第丨本發 明之硬化性樹脂組成物的硬化物之機械強度與耐熱性為更 優異者考量，尤以使用含有環氧基之丙烯酸樹脂為較佳。 此專具有環氧基的高分子聚合物，可單獨使用，亦可至少 2種併用。 若只有上述雙酚型高分子量環氧樹脂，只在末端含有 壞氧基，交聯點間距離變長甚多，故硬化性樹脂組成物之 21 200417576 硬化物的機械強度與耐熱性無法充分提高。 又，通常丙烯酸系樹脂（丙烯酸系聚合物）係使用以溶 劑作為介質之溶液聚合法製造為多，於溶液聚合法中，於 生成高分子量的丙烯酸系樹脂時，溶液的黏度會極端地昇 高，有時甚至有膠化的顧慮，故難以製得高分子量的丙烯 酸系樹脂。又，於溶液聚合法中，由於容易殘留未反應的 單體，故殘留的單體須與溶劑一起除去，製程較繁雜。 例如，使用縮水甘油基甲基丙烯酸酯（GMA)作為具有環 氧基的丙烯酸系單體，在其他的丙烯酸系單體中多量添加 GMA而進行溶液聚合，則藉由環氧基本身的凝集力，只能 =得比較低分子量（未滿1 0000)的含有環氧基之丙烯酸樹 脂，若欲得到更高分子量的含有環氧基之丙烯酸樹脂，則 容易發生上述般的極端的黏度上昇與膠化的情形。 另一方面，若使用上述GMA等，而以水或非溶劑作為 介質之懸浮聚合法來製造含有環氧基之丙烯酸樹脂，則會 a有夕里裱氧基，且可製得高分子量的含有環氧基之丙烯 酸樹脂。此含有環氧基之丙烯酸樹脂，不但為幾乎無單體 殘留的純淨的樹脂，並且自聚合系的分離操作也容易，故 製程較簡單。 亦即’第1本發明之硬化性樹脂組成物中所用的具有 環氧基的高分子聚合物（尤以含有環氧基的丙烯酸樹脂為 佳），以使用懸浮聚合法所製造的高分子聚合物為佳。藉 由使用以懸浮聚合法所製造之具有環氧基的高分子聚合物 (尤以含有環氧基的丙烯酸樹脂為佳），第1本發明之硬化 22 200417576 性树脂組成物的硬化物，可發揮更優異的機械強度與耐熱 性。 上述具有％氧基的高分子聚合物（尤以含有環氧基的丙 婦樹脂為佳）的重量平均分子量以1萬以上為佳。具有環 Γ 土的咼刀子1合物（尤以含有環氧基的丙稀酸樹脂為佳） 的重1平均分子量若未滿丨萬，則硬化性樹脂組成物的造 膜性不充分，致硬化性樹脂組成物之硬化物的可撓性無法 充分提高。 Μ 又，上述具有環氧基的高分子聚合物（尤以含有環氧基 _ 的丙烯酸樹脂為佳），其環氧當量以下限為200、上限為 1000為佳具有環氧基的高分子聚合物（尤以含有環氧基 的丙烯酸樹脂為佳）的環氧當量若未滿200，則硬化性樹脂 組成物的可撓性無法充分提高，反之，環氧基的高分子聚 ό物（尤以§有ί衣氧基的丙稀酸樹脂為佳）的環氧當量若超 過1 0 0 0則硬化性樹脂組成物之硬化物的機械強度與耐熱性 會不理想。 第1本發明之硬化性樹脂組成物，以硬化物之黏彈性 ® 曲線測定之tan 5的峰值為單一且前述峰值的溫度為12(rc 以上為佳。 如上述般，在環氧樹脂中添加聚合物成分所成之樹脂 組成物的樹脂基體之相分離構造之認定，可經由使用穿透 型電子顯微鏡（TEM)觀察加以確認，又，上述樹脂基體之相 分離之認定，經由硬化物的黏彈性曲線測定亦可容易地得 知。 23 /576 /576 亦即 有相分離 為2層的 會顯現出 ，此黏彈性的tan5，於硬化物的樹脂基體為具 構造時並非顯示為單一的峰值，而是例如相構造 場合會顯現出2個峰值，相構造為3層的場合則 3個峰值。 口、 八於本說明書中所謂之「ta以的峰值」係指與其他的部 刀相比為特別突出的峰值。 、。又，上述tan 5的峰值的溫度若未滿12(rc，則在傳統 的:罪性試驗所料溫度區域（12Gt：)前後會發生樹脂軟化 的情形’其結果’會成為導致水分透過、冷熱循環試驗時 的界面剥離的原因。 1本^月之硬化性樹脂組成物的硬化物，以在加熱 到120 C之二甲亞碾（DMS〇)溶液中不過度膨潤為佳。具體 而。’上述硬化物，以在加熱到12〇t之二甲亞楓⑽⑻ 溶液中所敎的膨潤率為5G%以内為佳。膨潤率超過5〇%表 不在此溫度下的交聯是鬆散的，水分子及氧分子非常容易 透過。因而’膨潤率若超過5〇% ’則作為帛i本發明之硬 化性樹脂組成物的接著劑等之可靠性會降低。 如上述般，第1本發明之硬化性樹脂組成物，由於苴 硬化物的樹脂基體中無相分離構造，故在刚⑽之 二曱亞硼溶液中所測定的膨潤率$ 5〇%以内。例如，於由 環氧樹脂與和該環氧樹脂為相分離之聚合物成分所構成的 :脂組成物的場合’其硬化物的相構造係由環氧交聯相（ 環氧樹脂相）與聚合物相所構成。但，上述環氧交聯相雖 可谷易地使玻璃轉化溫度（Tg)成為12〇。〇以上而不發生膨 200417576 潤情形，上述聚合物相，於其構造中雖具有交聯基卻未能 有夠多的數量，故為比較鬆散的交聯構造，因而，觀察其 在1 20°C附近的膨潤度時呈現出甚大的膨潤情形。 於第1本發明之硬化性樹脂組成物中，較佳者為·上 述環氧樹脂為上述主鏈上具有多環式烴骨架的環氧樹脂， 上述具有可與環氧基反應之官能基的固態聚合物為上述具 有環氧基的高分子聚合物，且不含無機填料。 通常，欲提高電子材料用接著劑等之可靠性，添加大 里的無機填料是必須的。經由添加此無機填料可提高吸水鲁 性、彈性模數、耐濕性能等是周知的，惟，於電極:的壓 接接合日寺’電極間會填入無機填料粒+，尤其錢行狹長 的電極間的接著時，會因上述無機填料的存在 不良的情形。 要者 ，作為上述無機填料之常用者可舉出球狀二氧化矽 著氧化石夕基本上為有粒徑分布者’在機率上存在 :料(:狀 子的可能性。尤其，於大量添加無機 填#(球狀二氧化矽）時，含有 3有非❼粗大的粒子的機率很高 而谷易發生上述的不良情形。 有鐘於此等情形，第彳太 不含無機填料為佳。 X月之硬化性樹脂組成物以 …又，例如，只要是無機填料的粒徑分布非常集 大粒徑非常小的無機填料， 八 形。因而，若是這樣的無機=手;;會^生上述的不良情 之硬化性樹脂組成物中。具體：言亦：添加到第.1本發明 ^ 較佳者為·無機填料 25 200417576 的最大粒杈為3 # m以下，且以樹脂全部定為1 00重量份時 的η、、加里為3〇重量份以下。 若含有最大粒徑超過3/zm的無機填料，則於發生上述 不良凊形之同時，將將第1本發明之硬化性樹脂組成物使 :屑有通孔的基板時，雷射加工時的貫通孔的正圓度會 降低，且因上述無機填料會導致通孔的加工表面的平滑性 之喪失。

作為最大粒徑為3 # m以下之不含粗大的粒子之無機填 :，可列舉例如：熱解法二氧化矽、膠體二氧化矽等之二 軋=矽、玻璃纖維、氧化鋁微粒子等，惟，並非限定於此 ，其中，尤以二氧化矽為較佳，尤其在表面施有疏水化處 理的疏水性二氧切為更佳。此等無機填料，可單獨使用 ’亦可至少2種併用。x，於第i本發明之硬化性樹脂組 旦中〃、要疋最大粒徑為3 # m以下，亦可含有由低分 子ΐ的微粒子狀有貞物所構成之有機填料。

於第1本發明之硬化性樹脂組成物中含有上述最大 徑為3#„以下的無機填料的場合，對於上述主鏈上且 多環式烴骨架的環氧樹脂與上述具有環氧基的高分子聚 物之合計量1GG重量份若超過3G重量份，則於將第i本; 明之硬化性樹脂組成物使用於須有通孔的基板時，雷射, 工時的貫通孔的正圓度铸低，且因±述無機填料而導』 加Γ表面的平滑性之喪失、或硬化性樹脂組成… /辰度έ過鬲致妨礙到塗佈性。 第 本發明之硬化性樹脂組成物 20°C之彈性模數 26 200417576 — 〜1 X 1〇8Pa的低彈性模數物質在硬化 性樹脂組成物中以非相溶的方式做島狀分散為佳。 藉由使得20°C之彈性模數（(^)為丨χ ί〇5〜〗χ 1 〇 Pa的低彈性模數物質在硬化性樹脂組成物中以非相溶 的方式做島狀分散，第！本發明之硬化性樹脂組成物的硬 化物係形成為海-島構造，而為兼具更優異的機械強度、 财熱it ’與更優異的可撓性者，亦即，為可發揮更優異的 強韌性者。 上述低彈性模數物質在2rc之彈性模數(G,)若未滿1 · X 10 Pa，則硬化性樹脂組成物的硬化物之機械強度與耐 …、丨生曰無法充分挺鬲，反之，上述低彈性模數物質在2 〇。〇 之彈性模數(G，)若超過丨x 1〇8pa，則硬化性樹脂組成 物的可撓性會無法充分提高。又，上述低彈性模數物質若 與硬化性樹脂組成物相溶，由於在硬化性樹脂組成物的硬 化物中不會形成海-島構造，故無法充分得到上述效果。 作為上述低彈性模數物質，其2〇t之彈性模數（G,)的 :限為1 X l〇5Pa，上限為！ χ 1〇8pa，只要是與硬化性· 树脂組成物不相溶者之任何物質皆可，可舉出例如：各種 熱塑性樹脂、各種熱固性樹脂、各種橡膠（各種彈性體）等 ’惟’並非限定於此等。此等低彈性模數物質，可單獨使 用’亦可至少2種併用。 第2本發明之硬化性樹脂組成物，係含有：由二環戊 一烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、與環氧樹脂用硬化劑所 混合而構成的環氧樹脂組成物，和芯部之玻璃轉化溫度為 27 200417576 40°C以上的芯殼構造之 2 0°C以下、外殼之玻璃轉化溫度為 橡膠粒子。 匕上述壤减脂組成物中所含有之二環戊二婦型環氧樹 月曰，係由具有壞乳基之二環戊二稀骨架所構成的環氧樹脂 ，此二環戊二烯型環氧樹脂’由於富於疏水性，藉由在上 述環氧樹肋成物巾含有：環戊二㈣環氧樹脂，帛 發明之硬化性樹脂組成物可被疏水化，而使其硬化物之吸

水率低’⑥以熱壓鋼試驗等所代表之高溫高濕的環境下可 發揮高的疏水性。 μ迷二核戊二稀型環氧樹脂，以聚合度及/或軟化點伯 者為佳。經由使用此種二環戊二稀型環氧樹脂，於使用第 2 =明之硬化性樹脂組成物作為例如接著性環氧樹脂糊 的…糊的流動性可提高，又，於使用第2本發明之硬 化性樹脂組成物作為例如接著性環氧樹脂片的場合，可賦 予硬化前的樹脂片適度的柔軟性，而不易破裂。

…作為上述二環戊二烯型環氧樹脂，可舉出例如：具有 ，戊—稀—減物或二環戊二烯骨架的㈣清漆 二:惟’並非限定於此等。此等二環戊二稀型環氧樹脂 可早獨使用，亦可至少2種併用。 士述環氧樹脂組成物中所含有之萘型環氧樹脂，係由 -%氧基之蔡骨架所構成之環氧樹脂，於第2本發明中 笼較佳之適用者為在常溫下為液狀的萘型環氧樹脂。由於 氧樹脂具有剛硬的萘骨架，因此，於將帛2本發明 更化性樹脂組成物作為例如接著性環氧樹脂片的場合， 28 200417576 更化後的Μ月日片即使於南溫高濕下仍可得到高的形狀保持 性’並可發揮高的耐濕接著性。 於以第發明之硬化性樹脂組成物作為例如接著性 環氧樹脂糊使用的場合，上述萘型環氧樹脂以黏度低者為 :圭。又，於以第2本發明之硬化性樹脂組成物作為例如接 者性J衣乳樹脂片使用的場合，上述蔡型環氧樹脂，通常由 於含有異構物故炫點成為常溫以下，因此，亦可使常溫下 之樹脂片的柔軟性提高，硬化前的樹脂片不易破裂，：可

增進硬化速度。 作為上述常溫下為液狀的萘型環氧樹脂，可舉出例士 丄卜縮水甘油基萘、2'缩水甘油基萘、12_二縮水甘油連 奈、1’5-二縮水甘油基萘、16—二縮水甘油基葶、1 7一二 縮水甘油基萘、2,7-二縮水甘油基萘、三縮水甘、油基笼: 1，2,5, 6-四縮水甘油基萘等’惟，並非特別限定於此等。 此專奈型環氧樹脂，可單獨使用，亦可至少2種併用。

^述二環紅烯型環氧樹脂及㈣環氧樹脂中所含有 之裱氧基的數目，以每1分子羊妁糸 卜 刀千干均為1個以上為佳，而以 母1分子平均2個以上為爭4^ L L ^ 為更佳惟，並非特別限定於此。 此處，每1分子之環氧基的數 ^ j田一 ％戊二烯型環氧 樹脂中的環氧基之總數或笼型璜4 丁虱树脂中的環氧基之總數 除以二環戊二烯型環氧樹脂的分 的分子之總數求出。 刀子之、-數或柰型環氧樹脂 必要時’亦可含有二環戊 以外的環氧樹脂或含有環 於上述環氧樹脂組成物中， 二烯型環氧樹脂及萘型環氧樹脂 29 200417576 氧基之化合物。 二第本發明之硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂 用硬化劑（以下，亦雜私 稱為硬化劑」），該硬化劑係可和 ^鏈上具有多環式烴骨架的環氧樹脂中之 —,_ 3之—％戊一烯型環氧樹脂中之環氧基、或 奈型環氧樹脂中之環氧基起作用，使得主鏈上具有多環式 烴骨架的環氧樹脂、具有環氧基的高分子聚合物、二環戊 一烯型％氧樹脂、或蔡型環氧樹脂發生硬化。 弟1本發明之硬化性樹脂組成物及第2本發明之硬化 性樹脂組成物之環氧樹脂組成物，由於含有上述環氧樹脂 用，化劑，故，主鏈上具有多環式烴骨架的環氧樹脂、具 有，氧基的高分子聚合物、二環戊二烯型環氧樹脂、或萘 型裱氧樹脂宜在加熱下強固而迅速地硬化，則第1及第2 本發明之硬化性樹脂組成物的硬化物，可成為於機械強度 、耐熱性、耐濕性、可撓性、耐冷熱循環性、耐熔焊性、 尺寸安定性等皆優異，且可發揮高接著可靠性與作為導通 材料時之高導通可靠性者。 作為上述環氧樹脂用硬化劑，可舉出例如：三烧基四 氣苯二曱酸酐等之熱固型酸酐系硬化劑、苯酚系硬化劑、 胺系硬化劑、雙氰胺系硬化劑等潛在性硬化劑、陽離子系 觸媒型硬化劑等，惟，並非特別限定於此。此等環氧樹脂 用硬化劑，可單獨使用，亦可至少2種併用。 於上述環氧樹脂用硬化劑中，尤以常溫下為液狀的熱 30 200417576 固型硬化劑、與具有多官能基而以當量計之添加量少量即 可之雙氰胺等之潛在性硬化劑為較佳之適用者。藉由使用 此等硬化劑，於使用第1及第2本發明之硬化性樹脂組成 物於例如製作接著性環氧樹脂片的場合，可得到於硬化前 在常溫下為柔軟的，且操作性良好的樹脂片。相對於此， 在常溫下為固體以當量計之添加量較多的苯紛系硬化劑， 樹脂片本身之硬化前的玻璃轉化溫度（Tg)會相當地上昇， 成為易於在初期即發生破裂致操作性差的樹脂片，故非良 好。 作為上述常溫下為液狀的熱固型硬化劑的代表者，可 舉出例如：甲基四氫苯二曱酸酐、曱基六氫苯二曱酸針、 曱基納迪克酸肝（nadic anhydride)、三烧基四氫苯二甲酸 酐等之酸酐系硬化劑，其中，就基於已成為疏水化的狀態 ，以曱基納迪克酸酐與三烷基四氫苯二曱酸酐為較佳之適 用者。相對於此，甲基四氫苯二甲酸酐、甲基六氫苯二曱 酸酐，由於耐水性差，並非良好。此等酸酐系硬化劑，可 單獨使用，亦可至少2種併用。 於本發明之第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物中 ，為了調整硬化速度與硬化物的物性等，亦可於上述環氧 樹脂用硬化劑中併用硬化促進劑。 上述硬化促進劑並無特別限定，可舉出例如咪唑系硬 化促進劑、3級胺系硬化促進劑等，纟中，基於用以調整 硬化速度與硬化物的物性等之反應系的控制可容易進行， 較佳為使用咪唑系硬化促進劑。該等硬化促進劑可單獨使 31 200417576 用亦可併用2種以上。 上述咪唑系硬化促進劑並無特別限定，可與 J卒出例如咪 唑之1位受到氰乙基保護之1 一氰乙基一 2 一苯基咪唑或是以 一 I異氣酸保護驗性之商品名「2MA-0K」（四國化成工業、 司製造）等。該等咪唑系硬化促進劑可單獨使用 ' a J J 1开用 2 種以上。 於併用酸酐系硬化劑與例如咪唑系硬化促進劑等之硬 化促進劑的場合，酸酐系硬化劑的添加量以定為對環氧美 為理論上的必要的當量以下為佳。酸酐系硬化劑的添加& 若為必要量以上而過剩，則有易受水分的影響而自第1及 第2本發明之硬化性樹脂組成物的硬化物溶解出氣離子的 顧慮。例如，於第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物的 硬化物以熱水將溶出成分萃取時，萃取水的pH低達4〜5的 程度，自環氧樹脂所脫離的氣離子會大量地溶出。 又’於併用胺系硬化劑與例如咪唑系硬化促進劑等之 硬化促進劑的場合，胺系硬化劑的添加量以定為對環氧基 為理論上的必要的當量以下為佳。胺系硬化劑的添加量若 為必要量以上而過剩，則有易受水分的影響而自第丨及第 2本發明之硬化性樹脂組成物的硬化物溶解出氣離子的顧 慮。例如，於第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物的硬 化物以熱水將溶出成分萃取時，萃取水的p[I會成為鹼性 ’自環氧樹脂脫離出的氣離子亦會大量地溶出。 第2本發明之硬化性樹脂組成物，係於上述環氧樹脂 中含有芯部（芯材）之玻璃轉化溫度為2 〇 以下、殼部（外 32 200417576 殼）之玻璃轉化溫度為4(TC以上的芯殼構造之橡膠粒子。 藉由含有此等橡膠粒子，第2本發明之硬化性樹脂組成物 、 物叮九成為橡膠成分對於基體樹脂之環氧樹脂為 安定的相分離構造，既柔軟且可發揮應力緩和性。 上述橡膠粒子，具有由玻璃轉化溫度為20°c以下之芯 部與玻璃轉化溫度I 4G°C以上之外殼所構成的芯殼構造。 ^述橡膠粒子’只要是自2層以上的複層構造所構成的芯 -又構xe的粒子皆可’於自3層以上的複層構造所構成的芯 殼構造的粒子之場合，外殼係指最外殼。 述橡膠粒子的芯部之玻璃轉化溫度若超過2 0 °C，則 I 一本^月之硬化性樹脂組成物的應力緩和性無法充分地 提门又上述橡膠粒子的外殼之玻璃轉化溫度若未滿4〇 ^則橡膠粒子會彼此融合（凝集），㉟於環氧樹脂組成物 X生刀政不良的情形。又，上述橡膠粒子的外殼，較佳 者=與％氧樹脂為非相溶者，歧由部分地交聯而膠化致 不溶解於環氧樹脂中者。 作為此等構成橡膠粒子的樹脂成分 =轉化溫度為抓以下，外殼之玻璃轉化溫度為抓^ 何樹脂成分皆可，基於玻璃轉化溫度的設計範圍寬 :二’通常以使用丙稀酸系樹脂為佳，·，並非特別限 …。此等樹脂成分，可單獨使用，亦可至少2種併用 =’橡膠粒子的外殼亦可具有可和環氧樹脂中的環氧 土 α的官能基。作為可和環氧樹脂中的環氧基反應的官 33 能基’可舉出例如：胺基、 基、減… 酸醋基、醢亞胺基、經 基羧基ϋ基等，惟，並 堂、、四下ΤW此專，其中，就於 脂：成=氧基反應、不t導致第2本發明之硬化性樹 A奸-其I濕性之降低與貯藏安定性之降低考量，以經 苴 ^ οσ y 寻J和J衣虱基反應的官能 基，可早獨使用，亦可至少2種併用。

上述橡膠粒子以平均粒徑為3〇…下為佳，惟，並 =特別限定於此。橡神子的平均粒徑若超過Μ"，則 f古2本發明之硬化性樹脂組成物的應力緩和性無法充分地 提门X於以第2本發明之硬化性樹脂組成物作為例如 接著性環氧樹脂糊使用的場合，由於流動性不理想，會有 妨礙塗佈性與對於間隙部的填充性，χ，於以第2本發明 之硬化性樹月曰組成物作為例如接著性環氧樹脂片使用的場 合，薄膜的樹脂片的成形會有困難。 作為如此的橡膠粒子之市售品，可舉出例如：根上工 業公司製之商品名「派拉克龍RP_101」、「派拉克龍RP一 103」

派拉克龍RP-412」等之「派拉克龍」系列，岡 炫化成公司製之商品名「斯塔費洛伊德IM_1〇1」、「斯塔 費洛伊德IM-101」、「斯塔費洛伊德IM-203」、「斯塔費 洛伊德IM-301」、「斯塔費洛伊德^401」、「斯塔費洛 伊德IM-601」、「斯塔費洛伊德AC-3355」、「斯塔費洛 伊德AC-3364」、「斯塔費洛伊德AC-3816」、「斯塔費洛 伊德AC-3832」、「斯塔費洛伊德AC-4030」、等之「斯塔 費洛伊德」系列，杰翁化成公司製之商品名「杰翁F351」 34 200417576 等之「杰翁」系歹丨丨，-贫丄田妓、 J二瓮嫘縈公司製之商品名「美挞並、* C；140；：； r^^C-201Aj ^ r^titc_2l5；^ 吴塔曰連C-223A」、「美塔普連㈠·」、「美塔普 」、「美塔普連C-M」、「美塔普連c_132」、「 =普連=2」、「美塔ME-咖」、「美塔普連w、 」 美塔日連W-300A」、「美塔普連W-450A」、「 吳塔普連s—_」、「美塔普連sx_〇〇5」、「 :―〇〇6」、「美塔普連議0」、等之「美塔普= 父惟：f?!別限定於此等…作為預先使橡膠二 刀月之％乳树月曰的市售品，可舉出例如：曰本觸媒公 之商品名「艾波昔特BPA_828」、「艾波昔特bpf, ，乂波日特」系列等，惟，並非特別限定於此。此等橡 膠粒子或分散有橡縣子之環氧樹脂可單獨使用， 少2種併用。 & 於需要時，於帛2纟發明之硬化性樹脂組成物中亦可 含有熱塑性樹脂或熱固性樹脂。 作為上述熱塑性樹脂，可舉出例如··醋酸乙烯酯系樹 脂、乙烯-醋酸乙烯酯系共聚物、丙稀酸系樹脂、聚乙烯 醇縮丁醛樹脂等之聚乙烯醇縮醛系樹脂、苯乙烯系樹脂、 飽和聚醋系樹脂、熱塑性樹脂胺基甲酸酯系樹脂、聚酿胺 系樹脂、熱塑性聚醯亞胺系樹脂、酮系樹脂、降冰片稀系 樹脂、苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物等，惟，並非特別限 定於此等。此等熱塑性樹脂可單獨使用，亦可至少2種併 用0 35 200417576 ^作為上述熱固性樹脂，可舉出例如：尿素樹脂、三聚 氛胺樹脂等之胺系樹脂、齡酸系樹脂、不飽和聚醋系樹脂 、，，，性胺基甲酸醋系樹脂、上述戊二稀型環氧樹脂及萘 ^ %乳樹脂以外之環氧系樹脂、熱固性聚醯亞胺系樹脂、 胺基醇酸系樹脂等，惟，並非特別限定於此等。此等熱固 性樹脂可單獨使用，亦可至少、2種併用。又，上述熱塑性 樹脂及熱固性樹脂可分別單獨使用，亦可兩者併用。 於以第2本發明之硬化性樹脂組成物作為例如糊狀的 接著性環氧樹脂糊使用的場合，上述熱塑性樹脂或献固性 樹料發揮作為增黏劑的作用。此時，只要糊的黏度不變 成=端的冑’上述熱塑性樹脂或熱固性樹脂的重量平均分 子量並無特別限定。又’需要時，亦可添加溶劑以調整糊 的黏度。 於以第2轉明之硬化性樹脂組成物作為例如在分離 物（離型片或離型紙）上成形為片狀之接著性環氧樹脂片使 用的场合’為了確保良好的形狀，上述熱塑性樹脂或熱固 ㈣脂以有較高的玻璃轉化溫度之高分子量聚合物為佳。 此％，上述熱塑性樹脂或熱固性樹脂以重量平 1萬以上為佳’…萬以上為更佳，惟，並非特別2 於此熱塑性樹脂或熱固性樹脂的重量平均分子量若未滿 1萬，則樹脂片本身的凝集力不足，容易將塗佈在樹脂片

Wmu料等之塗佈物排開’於將分離物剝離時會 發生/破集破壞的情形。 述…、2 11树脂或熱固性樹脂以具有可和環氧基反應 36 200417576 的官能基為佳。藉由使得熱塑性樹脂或熱固性樹脂具有可 和環氧基反應的官能基，第2本發明之硬化性樹脂組成物 的硬化物可發揮更優異的機械強度與耐熱性。 作為可和上述環氧基反應的官能基，可舉出例如··胺 基、胺基甲酸酯基、醯亞胺基、羥基、羧基、環氧基等， 惟，並非特別限定於此。此等可和環氧基反應的官能基， 可單獨使用，亦可至少2種併用。 於以第2本發明之硬化性樹脂組成物作為以溶劑進行 黏度調整之接著性環氧樹脂糊使用、或作為藉由溶劑塑造 法成形之接著性環氧樹脂片使用的場合，上述可和環氧基 反應的官能基之中’較佳者宜使用：纟用以使溶劑乾燥的 ii〇c的程度之溫度下不會與環氧樹脂反應，於丨5〇〜23〇它 的耘度之皿度下可和環氧基進行反應之羥基或環氧基。作 為具有經基或環氧基的樹脂，可舉出例如：聚乙烯醇縮丁 路樹脂或含有環氧基之丙烯酸樹脂等，惟，並非限定於此 〇 作為可和裱氧基反應的官能基若使用胺基或羧基等， 則將第2本發明之硬化性樹脂組成物作為以溶劑進行黏度 °接著& %氧樹脂糊使用、或作為藉由溶劑洗塑法成 形之接著性環氧樹脂片使用的場合，由於在用以使溶劑乾 =U代的程度之溫度下會和環氧基反應，故於乾燥時 :、、夺Μ月日糊或樹脂片會成為半硬化狀態(B階段之狀態 而會妨礙樹脂糊的塗佈性，或對於樹脂糊或樹脂片的被 黏3物的密合性與耐濕接著性等有時會降低。 37 200417576 又，1種的熱塑性樹脂或熱固性樹脂所具有的可和環 氧基反應之官能基的當量以i萬以下為佳，尤以1〇〇〇以下 更佳，惟，並非特別限定於此。藉由使用此當量之具有可 和環氧基反應的官能基之熱塑性樹脂或熱固性樹脂，第2 本發明之硬化性樹脂組成物的硬化物可形成高交聯密度的 網路。又，所謂之可和環氧基反應的官能基的當量，係將 熱塑性樹脂或熱固性樹脂的重量平均分子量除以可和熱塑 性樹脂或熱固性樹脂中所存在的環氧基反應的官能基的總 數所得之值。 於第1本發明之硬化性樹脂組成物中，於需要時，亦 可含有：第2本發明之硬化性樹脂組成物中所含有之上述 心。卩的玻璃轉化溫度為2 0 °C以下、外殼的玻璃轉化溫度為 40 C以上之芯殼構造的橡膠粒子，或在第2本發明之硬化 性樹脂組成物中所可含有之上述熱塑性樹脂或熱固性樹脂 〇 於弟2本發明之硬化性樹脂組成物中，需要時，亦可 含有在第1本發明之硬化性樹脂組成物中所含有之上述具 有環氧基的高分子聚合物。又，第2本發明之硬化性樹脂 組成物以不含平均粒徑超過3 // m的填料為佳。 於第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物中，需要時 ，亦可添加例如：密合性增進劑、pH調整劑、離子捕捉劑 、黏度調整劑、觸變性賦予劑、氧化防止劑、熱安定劑、 光女疋劑、紫外線吸收劑、著色劑、脫水劑、難燃劑、靜 電防止劑、防霉劑、防腐劑、溶劑等之各種添加劑的丨種 38 200417576 或至少2種。 作為上述密合性增進劑， 較佳者可舉出例如··矽烷偶 合劑、鈦偶合劑、鋁偶合劍笑 ^ ^ ^ ，其中，尤以使用矽烷偶合 劑為較佳，惟，並非特別〜 疋於此。此等密合性增進劑可 早獨使用，亦可至少2種併用。 作為上述碎烧偶合劑，可與 〇 1 了舉出例如··胺基矽烷偶合劑 玉衣氧基碎统偶合劑、酿日运其 乂人 ⑬脲基矽烷偶合劑、異氰酸酯矽烷 偶合劑、乙烯基矽烷偶合劑、 口 W 丙烯基矽烷偶合劑、酮亞胺

(kehnune)矽烷偶合劑等，1 # ，、τ 就硬化速度與相對於環 氧树脂的親和性的觀點考量， 可里以使用胺基矽烷偶合劑為佳 。此等石夕院偶合劑可單獨使用，亦可至少2種併用。

上述密合性增進劑的添加量以對於第1或第2本發明 ^硬化性樹脂組成物100重量份使用密合性增進劑2〇重量 知乂下為佳’惟，並非特別限定於此。對於第1或第2本 發明之硬化性樹脂組絲⑽重量份使用密合性增進劑的 添加量若超過2〇重量份，則在以硬化性樹脂組成物作為 例如接著性環氧樹脂片使用的場合，硬化前的樹脂片的強 度與凝集力有時會太弱。 作為上述pH調整劑，可舉出例如：：氧切等之酸性 填料或碳酸約等之驗性填料等"准，並非特別限定於此。 此等PH調整劑可單獨使用，亦可至少2種併用。 作為上述離子捕捉劑，只要是可使離子性雜質的量減 低者自可，可舉出例如：鋁矽酸鹽、水合氧化鈦、水合氧 化鉍、磷酸鍅、磷酸鈦、水滑石、磷酸銨鉬、六氰合辞、 39 200417576 有機系離子交換樹脂等 捉劑之市售的東亞合成 ’並非特別限定於此等 可至少2種併用。 、或作為高溫下特性優異之離子捕 公司製之商品名「IXE」系列等，惟 。此等離子捕捉劑可單獨使用，亦 述離子捕捉劑的添加量，以對於第i或第2本發明 樹脂組成物⑽重量份使用離子捕捉劑iq重量份 下為佳，惟’並非特別限定於此。對於第i或第2本發 化性樹脂組成物⑽重量份❹離子捕捉劑的添加 =。過10重讀，則硬化性樹脂組成物的硬化速度會 受成極端的慢。 第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物的製造方法， 可藉由例如：將均質分散機、萬用混合機、班伯里混合機 、捏合機、"昆、3輥、擠壓機等之公知的各種混練機單 獨使用或併用，將各必要成分的各既定量、可含有之各成 刀的：：置、與可添加之各種添加劑的^種或至少2種的 各既定量，在常溫下或加熱下，在㈣下、減麼下、加塵 下或惰性氣流下等之條件下均一地加以混練，來製造所要 的硬化性樹脂組成物准’並非特別限定於此。又，於環 氧樹脂用硬化劑為熱固型硬化劑或潛在性硬化劑的場合， 可用上述的製造方法’而於環氧樹脂用硬化劑為常溫硬化 型硬化劑的場合’環氧樹脂用硬化劑的添加，以在欲使用 硬化性樹脂組成物或使用其之最終製品之前添加為佳。 如此得到之第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物， 將硬化物樹脂組成物的溶出成分以n(rc的熱水萃取時的 200417576 萃取水之pH以5· 0〜8· 5為佳。 若第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物的 溶出成分以11(TC的熱水萃取時的萃取水之pH未滿5.0或 是超過8. 5，則會於硬化物表面及附近流出酸性物質或鹼 性物質致引起鋁或銅等之電極的金屬之腐蝕，或在硬化物 引發以水解等所產生的酸為觸媒之脫氯反應而流出氣離子 致損及可靠性。 於將弟1及第2本發明之硬化性樹脂組成物的硬化物 之/谷出成分以110C的熱水萃取時的萃取水之電導度以1〇〇 # S/cm以下為佳。超過1〇〇 # s/cm以下係意味著尤其在濕 潤條件下放置的場合中樹脂中的導電氣會增加，於用第上 及第2本發明之硬化性樹脂組成物進行導電連接的場合， 會發生在電極間之漏電或絕緣破壞的情形。 又’第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物 =介電率為3· 5以下且介電損耗因子為〇· 〇2以下為佳。介 電率若超過3.5且介電損耗因子超過〇 〇2，則於現今的高 頻下之傳送特性會變差。 苐1及第2本發明之硬化性樹脂組成物的用途，適合 :使用於例如·加工成接著性環氧樹脂糊、接著性環氧樹 脂片、導電連接糊、導電連接片等而用於電子材料之固定 f，、惟，並非特別限定於此。又，亦可將上述硬化性樹脂 成物加工作成為清漆，以旋塗等之塗佈方法在矽晶圓上 形成薄膜作為接著劑使用。 於第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物中亦可添加 200417576 以助熔劑（flux)。上述助熔劑，以去活性助熔劑為佳。上 述硬化性樹脂組成物由於不含平均粒徑大的填料，可用來 作為實質上之非填料型樹脂糊或非填料型樹脂片，由於硬 化物係以使pH成為中性域的方式而設計，故亦適合作為 導電連接用之含有助熔劑的樹脂糊或含有助熔劑的樹脂片 〇 第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物，若為顆粒狀 ，則可使用作為例如：半導體封裝用密封劑、QFN用密封 劑、一體成形CSP用密封劑等之密封劑。又，上述硬化性鲁 樹脂組成物若為實質上的無填料型樹脂糊，可用網版印刷 法或旋塗法直接塗佈於具備再配線及外部電氣連接用金屬 柱（post)的晶圓上使其硬化後，經由研磨，於晶圓上將再 配線電路密封。再者，藉由使用印刷法直接塗佈於晶圓上 ，可在晶圓上作為保護劑。 又’第1及第2本發明之硬化性樹脂組成物，若成形 為片狀，可使用來作為半導體晶片固定用之接著片。 第3本發明之接著性環氧樹脂糊，係由第i或第2本_ 發明之硬化性樹脂組成物所構成。第】及第2本發明之硬 化性樹脂組成物，由於原本即具有接著性，故可容易地作 成本發明之接著性環氧樹脂糊。帛3本發明的接著性環氧 =脂糊，於第i或第2本發明之硬化性樹脂組成物的製造 ^藉由在而要時使用黏度調整劑與觸變性賦予劑等，將 硬化性樹脂組成物加工成糊狀，可容易地製得。 第4本發明之層間接著劑，第5本發明之非導電氣糊 42 200417576 ""本t明之底填料（under fill)，係由第3本發明之 接著性環氧樹脂糊所構成。 第7本發明之接著性環氧樹脂片，係由第1或第2本 發明之硬化性樹脂組成物成形為片狀所構成。 乍為使第1或第2本發明之硬化性樹脂組成物成形成 片狀的方法，可~與山/ ^ 牛出例如··使用擠壓機之擠壓成形法；將 更化欧树月曰組成物以溶劑稀釋調製成硬化性樹脂組 ' ：/合液允’主於分離物上之後使溶劑乾燥之溶液澆塑

=旦准、並非特別限定於此，其中，以不須要高溫的觀點 一 乂使用,合液澆塑法為佳。惟，並非特別限定於此。 ^ 一 本毛月之接著性環氧樹脂片，於使接著性環氧樹 月曰片以幵溫速度45°C/分進行昇溫時所呈現的貯藏彈性模 數超過1 X 1Q3Pa為佳。接著性環氧樹脂片之上述 ^藏弹性松數（G’）若為i χ 1()3pa以下，則於接著性環氧 4片之加熱硬化時’在接著性環氧樹脂片與被接著物的 接著界面會產生空孔（v〇id)。

第7本發明之接著性環氧樹脂片，其依據動態黏彈性 之taW的峰值溫度，以於硬化前為普4代的範圍，於 硬化後為12(TC以上為佳，而以於硬化前$ 〇〜阶的範圍 ’於硬化後為16(TC以上為更佳。此處，所謂之4以」 ’係指藉由動態黏彈性測定（測定頻率：1〇Hz、昇溫速产Ί 3°C/分），以所求出之力學上的介電耗損因子表示:值二又 ’此處㈣〔硬化前」’係指藉由加熱至既定的溫度以 上使接者性裱氧樹脂片熱硬化之前的狀態，·所謂之「硬化 43 200417576 後」’係指接著性環氧樹脂片之熱硬化後的狀態。又第^ 本發明之接著性環氧樹脂片，通_ 20 23(rc&溫度 中熱硬化。 a 藉由具有此種tan δ的峰值溫度，第7本發明之接著 性：：樹脂片，於常溫下為柔軟的，且操作性優異，並且 於常溫下為有黏著性者，不須熱壓即能於常溫下使被黏著 物彼此黏纟，並且，H由熱烘箱等施行加熱硬化（後熟化） 可Ιχ揮w的接著可靠性。亦即，帛7本發明之接著性環氧 树脂片’由於硬化前在常溫下具有黏著性且經由加熱硬化 後:發揮優異的物性，故能以具有黏著性的片材進行黏合 —疋位或暫時固定，並且藉由後續的加熱可發揮優異的接 著力等之物H ’而可發揮作為接著性片之充分的接著可 性。 接著（'生環氧树脂片的硬化前之$的峰值溫度若未 滿一2〇°C，則由於接著性環氧樹脂片的凝集力不充分，故不 易自分離物剝離。x，於使後述的導電氣微粒子進入接著 性環氧樹脂片中以製作導電連接片之時，€氧樹脂會有流 入用以配置導電氣微粒子而設置的貫通孔中而將貫通孔填 埋的清形。反之’接著性環氧樹脂片的硬化前t tan 5的 峰值/里度右超過40°c，則於將導電氣微粒子加入接著性環 乳樹脂片中以製作導電連接片之時，由於在常溫下之對於 導電乳微粒子之黏著性不充分，致欲保持導電氣微粒子會 有困難。 接著丨生環氧樹脂片的硬化後之tan 3的峰值溫度 44 200417576 若未滿wc，則在以熱㈣試驗等所代表的高溫高渴環 境下，已硬化之接著性環氧樹脂片會軟化，致接 性 降低。 第7本發明之接著性環氧樹脂片，硬化後之線膨脹係 數之下限卩10ppra/t為佳，上限則以200ppm，c為佳而 以下限為20卿a：、上限為15〇卿/。〇更佳尤以 30ppm/°C、上限為〗〇〇Ppm/t：為特佳。 接著性環氧樹脂片之硬化後的線膨脹係數若未滿 1 Oppm/ C ’於將導電氣微粒子加入接著性環氧樹脂片中以 製作^電連接片之時，接著性環氧樹脂片與導電氣微粒子 差會變a ’於對導電連接片施行熱循環試 括會無法追隨到導電氣微粒子的線膨服，欲維 持南導通可靠性會有困難，反之，接著性環氧樹脂片之硬 化後的線膨脹係數若料⑽卿/t，則將導電氣微粒子 加巧者性環氧樹脂片中以製作導電連接片之時，

熱循壞試驗的場人，士日姐A _ 對向的電極間距離會過度拉大致使 ¥電，U粒子自電極分離，而成為導通不良的原因。 弟8本發明之非導電氣薄膜，及第9本發明之晶粒安 —糸由第7本發明之接著性環氧樹脂片所構成。 产氣二2本發明之導電連接糊’係於第3本發明之接著性 衣乳^糊中含有導電氣微粒子而構成。 奸本毛月之異向性導電糊，係由第丄〇 電連接糊所構成。 r月之導 第12本發明之導電連接片，係於上述第7本發明之接 45 200417576 著性環氧樹脂片中含入導電氣微粒子所構成，且上述導電 氣微粒子的至少一部份為自接著性環氧樹脂片露出的狀態 〇 第13本發明之導電連接片，係於上述第7本發明之接 著性環氧樹脂片中埋設較樹脂片的厚度小的導電氣微粒子 所構成。 作為第10本發明之導電連接糊、第u本發明之導電 連接糊、及第12與第13本發明之導電連接片中所使用之 導電氣微粒子，只要是具有導電氣的微粒子皆可，可舉出 例如··由金屬、碳黑等之導電氣無機物、導電氣高分子所 構成者、由樹脂所構成的高分子量聚合物、藉由鍍敷處理 等方法在非導電氣無機物或非導電氣高分子等之最外層設 置導電被覆膜者、在導電氣無機物或導電氣高分子等之最 外層進-步設置導電被覆膜者等，惟，並非特別限定於此 ，其中，由容易得到適當的彈性、柔軟性、形狀回復性等 之球狀物考里’較佳之可使用者為由高分子量聚合物所構 成的芯部（芯材）的表面形成有導電被覆膜所成的導電氣微 粒子。此等導電氣微粒子，可單獨使用，亦可至少2種併 用。 上述導電被覆膜，以由金屬所構成者為佳，惟，並非 限定於此。作為導電被覆膜形成用的金屬，可舉出例如： 、—銀鋁銅、錫、焊料等，惟，並非限定於此等 。此等導電被覆膜，若就與電極間的接觸電阻、導電氣及 不發生氧化惡化等考量，則以最外層使用金的導電被覆膜 46 200417576 為^又，導電被覆膜，以具有複層化絲護層或用以增 心邛與金屬間的密合性的鎳層為佳。

上述導電被覆膜的厚度只要有能夠充分導通且不致剝 離的程度之皮膜強度即可，以〇·4…上為佳，而以M 、更仏尤以2 // m以上為特佳，惟，並非特別限定於 〜邛的直徑，只要是不會使芯部的特性喪失之程 度白可，以導電氣微粒子的直徑之i /5以下為佳，惟， 並非特別限定於此。 作為上述作成為導電氣微粒子的芯部之高分子量聚合 物，較佳者可使用例如··尿素樹脂、三聚氰胺樹脂等之： 系樹脂、酚醛系樹脂、丙浠酸系樹脂、乙烯—醋酸乙烯酉旨 系/、來物、苯乙烯—丁二烯系嵌段共聚物、聚酯系樹脂、 醇酸系樹脂、|醯亞胺系樹脂、胺基曱酸酯系樹脂、環氧 系树脂等之熱塑性樹脂與熱固性樹脂、交聯樹脂、有機無 機混成聚合物等，惟，並非特別限定於此，纟中，就财熱 性優異方面考量，以使用交聯樹脂為佳。此等高分子量聚 合物，於需要時，亦可含有填充物。又，此等高分子量聚 合物’可單獨使用，亦可至少2種併用。 上述導電氣微粒子，以平均粒徑、粒徑的長寬比、粒 徑的CV值（變動係數）、電阻值、壓縮回復率、線膨脹係數 及K值分別在下述的範圍内為佳，惟，並非特別限定於此 〇 作為上述導電氣微粒子的平均粒徑，於以上述導電氣 微粒子混入於樹脂中而使用的場合，以下限為1 # m、上限 47 200417576 為5 // m為佳。尤以下限為2 # m為更佳。 又於以上述導電氣微粒子使用於樹脂片巾而成為導 電氣微粒子外露的場合，上述導電氣微粒子的平均粒徑， 固然依樹脂片的厚度而#，而以下限為1〇_、上限為8〇〇 μ為佳。若未滿1Mm’則由於電極與基板的平滑性的精 度的問題’致導電氣微粒子與電極不易接觸而引起導通不 良’若超過8GG"，則無法因應於微細間隔的電極，致使 鄰接電極短路。而以下限為15"m、上限為3〇—為佳，

以下限為30㈣、上限為15〇㈣為更佳，尤以下限為心 m、上限為80//m為特佳。 又，上述導電氣微粒子的平均粒徑可經由對任意的 100個導電氣微粒子以顯微鏡觀察進行測定。 ^ 上述導電氣微粒子的粒徑的長寬比以未滿13為佳， 而以未滿1.1更佳，尤以未滿U5為特佳。又，導電氣微 粒子的粒徑的長寬比，係、由導電氣微粒子的平均長徑除以 平均短徑所求出的值。

上述導電氣微粒子的粒徑的長寬比若為13以上，由 於導電氣微粒子不齊―’故短徑部分無法到達電極致發生 導通不良的情形。冑常，導電氣微粒子以粒徑的長寬比高 者為多，故本發明中所使用的導電氣微粒子係在可變形的 狀態下經由利用表面張力等的方法施行球形化處理而作成 者為佳。 CV值（變動係數）以5%以 1 %以下為特佳。又，所謂 上述導電氣微粒子的粒徑的 下為佳，而以2%以下更佳，尤以 48 200417576 之導電氣微粒子粒徑的cv A，如下述算式所示般，係由 粒位的;^準偏差除以平均粒徑再乘以⑽所求出的值。 粒徑的〇值（％)=(粒徑的標準偏差/平均粒徑）X 1〇〇 /一 ^述導電氣微粒子的粒徑的CV值若超過5%，由於粒 I不片 較小的導電氣微粒子無法觸及電極致會有發生 導〔不良的Jf形。通常的導電氣微粒子’由於粒徑的〇 本I月中所用的導電氣微粒子以經由分級使粒徑齊 一者為佳。尤其欲使粒徑以良好的精度分級為200 “以下 的微粒子有困_，故以組合進行篩分級、氣流分 分級等為佳。 …八 1 0 %時，其 〇 · 0 5 Ω以下 上述導電氣微粒子，於壓縮達平均粒徑的 電阻且為1 Ω以下，而以〇· 3 Ω以下為佳，以 更佳，尤以〇 · 〇 1 Q以下為特佳。 上述導電氣微粒子的電阻值若超過1Ω，欲確保充八 的電流值會有困難，欲对高電壓亦有困難，故元件會有： 法正㊉進仃動作的情形。又，導電氣微粒子的電阻值若為 、下則即使是電流驅動型的元件亦可在確保言導 通可靠性之下動作，可顯著地提高效果。 1 上述導電氣微粒子的壓縮回復率宜為5%以上，以2⑽ 以上為2 ’而以50%以上更佳，尤以m以上為特佳。又/ 此處所明之導電氣微粒子的壓縮回復率，係於201的環产 氣氛下’ 1G%的壓縮變形狀態下的形狀回復率，係依據= 千=5165號公報中所記載的方法，用微小壓縮試驗器（例 如’ ’聿製作所公司製的商品名「PCT—200」），以鑽石製 49 200417576 的直徑50“的圓柱的平滑端面，對導電氣微教子以壓縮 ::0.28-/秒、原點負荷值1〇mN、翻轉負荷值的 條件進行㈣，至翻轉點為止的移位差的比以％表示之值 Ο 上述導電氣微粒子的壓縮回復率若未滿5%，則對向的 電㈣因衝擊等而瞬間拉大距離時，㈣氣微粒子會無法 追隨跟上，致會發生瞬間性的導通不良的情形。 上述導電氣微粒子的線膨脹係數以下限為丨、 上限為200卿/。(：為佳，而以下限a 2〇卿/<t、上限為 150卿/t為更佳，尤以下限為3〇卿、上限為⑽卿/ C為特佳。又，導電氣微粒子的線膨脹係數可經由公知的 方法測定。 上述導電氣微粒子的線膨脹係數若未滿1〇ppm/(5c，則 將導電氣微粒子加入例如第4本發明之接著性環氧樹脂片 中，作成Μ 6或第7本發明之導電連接片之時，由於導 電氣微粒子與接著性環氧樹脂片的線膨脹係數的差增大， 於施仃熱循帛等之時會_以追隨接著性氧樹脂片的伸長 :而會導致導通不安定m導電氣微粒子的線膨脹 係數若超過200ppm/°C，則於導電連接片經由黏著而接合 於基板上的場纟，於施行熱循玉裒等之時，間距離會過 度拉大，致使經由黏著的接合部分受到破壞使得應力集中 於電極連接的部分，而會導致導通不良的情形。 上述導電氣微粒子的K值，以下限為400N/mm2、上限 為1 5000N/mm2為佳，而以下限為1〇〇〇N/mm2、上限為 50 200417576 10000N/mm2 為更佳 8000N/mm2 又更佳， N/mm2為特佳。又， 95165號公報中所記載般，係定義為（3//2) · F · S—3/2 · R-1/2(單位為N/_2)，係對球體的硬度做普遍且定量的表示 之值具體而έ，係依據上述公報中所記載的方法，用微 ’以下限為2000N/mm2、上限為 尤以下限為3000N/mm2、上限為6〇〇〇 導電氣微粒子的K值，如特公平7一 小壓縮試驗器（例如，島津製作所公司製的商品名「PCT一 2〇〇」），以鑽石製的直徑5〇# m的圓柱的平滑端面，對導 電氣微粒子以壓縮硬度〇·27Ν/秒、最大試驗負荷i〇g的條 件進行壓縮所算出的值。此處，F為i關縮變形之負荷值 (N)，S為10%壓縮變形之壓縮移位（_)，R為半徑（_)。 上述導電氣微粒子的K值若未滿4〇〇N/mm2，則由於相 對向的電極間無法充分地含入導電氣微粒子，於電極表面 發生氧化的場合會無法導通，或接觸電阻增大致導通可靠 性降低，反之，導電氣微粒子的κ值若超過15〇〇〇N/mm2， 則以相對向電極包夾之時，會對電極局部性地施加過大的 壓力致使元件破壞，或電極間的間距僅由粒徑較大的導電 氣微粒子所決定致粒徑較小的導電氣微粒子無法觸及電極 而成為導通不良的原因。 第10本發明之導電連接糊，可經由對第3本發明之接 著性環氧樹脂糊添加既定量的上述導電氣微粒子進行均一 的〉昆練而製作。 第12及第13本發明之導電連接片，可在第7本發明 之接著性環氧樹脂片中含入、配置或埋設既定量的上述導 200417576 電氣彳政粒子而製作。 作中所使用之接著性環氧樹脂片 的平均粒徑的1/2〜2倍為佳，而 以3/4〜1.3倍又更佳 上述導電連接片的製 的厚度，以導電氣微粒子 以2/3〜1· 5倍為更佳， 4/5〜1· 2倍數為特佳。 π上述导電連接片中， 雷齑私工+, 於作成為在樹脂片尹有 未達導電氣微粒子的平均粒_ 予度; 月匕Η热、丄 的1/2倍，則接著性環氧名

曰難以支持電極基板，反之，垃装从s — 芒初、Μ、# 之接者性^氧樹脂片的厚；ΐ 右超過導電氣微粒子的平均粒 子; M u ^ , J Ζ ^ 則導電氣微粒j :觸及電極而成為導通不良的原因。尤其是在元件及男 板上有突塊的場合，接著性 ^ ^ Γ生衣乳树月曰片的厚度以導電氣微 沒有4的粒徑的1倍以上為佳，反之，在元件及基板上 :::塊的場合，接著性環氧樹脂片的厚度以導電氣微粒 的平均粒徑的1倍以下為佳。

於上述導電連接片的製作中所使用的接著性環氧樹脂 中’以設置有用以配置導電氣微粒子的貫通孔為佳。設 置：述貫通孔的位置，可依導通對象的基板或晶片而適當 地選擇，可任意地設置在與所要導通的對向基板的電極之 相同位置上，惟，並非限定於此。 上述貫通孔，其平均孔徑、孔徑的長寬比及孔徑的cv 值以刀別在下述的範圍内為佳，惟，並非特別限定於此 貫通孔的平均孔徑，以導電氣微粒子的平均粒徑的 52 200417576 1 / 2〜2倍為佳，而 ，尤以心佳"倍更佳’以4/5〜"倍更佳 氣微粒子的平均粒。Λ 通孔的平均隸若未達導電 〜虹的1/2或超過其2倍，則埋設之導 氣微:子容易自貫通孔脫離。 之導電 貝通孔的孔徑之長寬比，以未滿2為佳，而 下為佳，以1 3以ΠΓ西& 乂 的孔徑之長寬比若為2以上尤：1·1以下為？！：貫通孔 易自貫通孔脫離。又，所神*配置之導電錢粒子會容 所明之貝通孔的孔徑之長寬比， 由孔役的平均長徑除以平均短徑所求出的值。' :通孔的。孔徑的^值，以1〇%以下為佳，而瑪下 ’ Μ 2“下又更佳’尤以1%以下為特佳。貫通孔 孔徑的CV值若超過1()% 貝通孔的 粒子合白*3 則孔徑不齊一，配置之導電氣微 粒：會自貝通孔脫離。又，所謂之貫通孔的孔徑之⑺值 "乘：?：异广經由以孔徑的標準偏差除以平均孔 仫冉采以1〇〇而求出的值。 ，徑的α值〇〇=(孔徑的標準偏差/平均粒徑）χ⑽ 上設置ί=!連接片之製作中所用的接著性環氧樹脂片 wΜ貝通孔，在此貫通孔配置導電氣微粒子之時， 於已賦予接著性環氧樹脂片本身黏著性之場合，藉由:貫 通孔的周圍的黏著性，可得到對導電氣微粒子之接著性， 而可禮保在室溫範圍附近之高導電氣微粒子的保持性。 ^ ’作為在設置於接著性環氧樹赌片的貫通孔中配置 導:：微粒子的方法，可舉出例如：通 氣微粒子的方法、在貫通孔上麼抵導電氣微粒子的方二導電 53 200417576 …第12本發明之導電連接片，係在第7本發明之接著性 裱乳樹脂片中使導電氣微粒子含入，亦即，係於帛？ ===環氧樹脂片中的任意的位置配置多數的導電’氣 ^子所構成，且導電氣微粒子之至少—部份係 環氧樹脂片露出。 ’' ，由前述構成之導電連接片，於使微細的對向電極導 鄰接的電極間不會漏電’可在短時間内容易地進 仃回可罪性的導通。 < 至二電氣微粒子的位置，可使導電氣微粒子的 μ路出於接著性環氧樹脂片的__ 亦可使導電氣微粒子的至少一部 片的兩面的方式配置。路出於接著性環氧樹脂 =3本發明之㈣連接片，係於第了本㈣之接 二ΓΛ:埋設有較該樹脂片的厚度小的導電氣微粒子 電二:子=二 面或兩面，亦可*^ 接著性環氧樹脂片的一 於未在接著性環氧樹脂片上 經由將厚度^孔的％合’亦可 樹脂片上而埋㈣…“粒子緊於接著性環氧 氧樹脂片本身二:微粒子。此時，於已對接著性環 氣微粒子以安定=場合，藉由此黏著性可使導電 樹脂片的黏著= 達硬化的程度之加i 可進行接著性環氧樹脂片未 …以提两接著性環氧樹脂片的黏著性。 54 200417576 ^氣樹脂片的内 以安定的狀態埋 又，所埋設之導電氣微粒子，以在接著性 部有重心為佳。藉此，可使導電氣微粒子 設0 13本發明之 第14本發明之異向性導電薄膜，係由第 導電連接片所構成。

弟15本發明之導電連接片，係由黏著性樹脂片(為, ,有經由添加可塑劑而被賦予黏著性之樹脂、及常溫下名 液狀之具有奈骨架之環氧樹脂所成的黏著性樹脂組成物戶, 構成者與導電氣微粒子所形成者；該黏著性樹脂片，你 據動黏彈性之ta“的峰值溫度於硬化前為，的箣 圍’於硬化後為12(TC以上，並h於該黏著性樹脂片之 任意的位置配置有該導電氣微粒子，料電氣微粒子之至 少一部份係自該黏著性樹脂片露出著。 作為藉由上述黏著性樹脂組成物中所含有的可塑劑之 T加而賦予黏著性的樹脂，可舉出例如：gf酸乙烯酷系樹

月曰乙烯醋酸乙烯酯系共聚物、丙烯酸系樹脂、聚乙烯 醇縮丁醛樹脂等之聚乙烯醇縮醛系樹脂、苯乙烯系樹脂、 飽和聚酯系樹脂、熱塑性樹脂聚胺基甲酸酯系樹脂、聚醯 胺系樹脂、熱塑性聚醯亞胺系樹脂、酮系樹脂、降冰片烯 糸树月曰本乙烤-丁一浠糸後段共聚物等，惟，並非特別 限定於此。此等樹脂，欲使其具有高耐熱性且經由可塑劑 之添加而賦予黏著性，以具有較高的玻璃轉化溫度的高分 子Ϊ聚合物為佳。又，此等樹脂，可單獨使用，亦可至少 2種併用。 55 200417576 作為上述黏著性樹脂組成物中所含有之可塑劑，可使 用在常溫下為液狀的萘型環氧樹脂。所謂之上述寧型環氧 =脂，指由具有環氧基之萘骨架所構成的環氧樹脂。上述 奈型環氧樹脂，*於具有剛硬的萘骨架，故第8本發明之 導電連接片，其硬化後的樹脂片即使在高溫高濕的環境下 亦可得到高的形狀保持性。 〜上述萘型環氧樹脂，通常’由於含有異構物故熔點為 吊溫以下，因此’帛8本發明之導電連接片，即使於低溫 :麵作亦可具有黏著性。亦即，對具有比較高的玻璃轉化 溫度之高分子量聚合物冑予黏著性的場合’#纟使用在常 溫下為液狀的萘型環氧樹脂，可發揮優異的可塑化效果， 而可得到兼具於低溫下操作對導電氣微粒子有黏著性且於 面溫高濕環境下可有形狀保持性的黏著性樹脂片乃至於導 電連接片。 •作為上述在常溫下為液狀的萘型環氧樹脂，可舉出例 如〜丨―縮水甘油基萘、2 —縮水甘油基萘、1，2-二縮水甘油 基奈、1，5-二縮水甘油基萘、16-二縮水甘油基萘、I，？ — -、、伯水甘油基桌、2, 7-二縮水甘油基萘、三縮水甘油基蔡 、1，^ 5, 6-四縮水甘油基萘等，惟，並非特別限定於此。 此等奈型％氧樹脂，可單獨使用，亦可至少2種併用。 上述在常溫下為液狀的萘型環氧樹脂中所含有之環氧 二的二目“ 1分子單位之平均為1個以上為佳，而以1 分子單位之平均為2個以上更佳，惟，並非特別限定於此 56 200417576 於上述黏著性樹脂組成物中，以含有用以使在常溫下 為液狀的奈型環氧樹脂硬化的環氧樹脂用硬化劑為佳。 作為上述環氧樹脂用硬化劑，可為與上述第〗及第2 本發明之硬化性樹脂組成物中作為必須成分而含有者相同 的硬化劑’可舉出例如··三烧基四氯苯二甲酸野等之酸酐 糸硬化劑、苯酚系硬化劑、胺系硬化劑、雙氰胺系硬化劑 等潛在性硬化劑、陽離子系觸媒型硬化劑等，惟，並非特 另J限疋於此，其中尤以上述在常溫下為液狀的熱固型硬化 ^與夕吕旎基而以當量計添加量少量即可的雙氰胺等之潛 _ 在：硬化劑為較佳之可使用者。此等環氧樹脂用硬化劑， 可單獨使用，亦可至少2種併用。 又，於上述黏著性樹脂組成物中，為了硬化速度盥硬 化物的物性等之調整，亦可與上述環氧樹脂用硬化劑併用 硬化促進劑。 作為上述硬化促進劑，可為與上述第i及第2本發明 之硬化性樹脂組成物中所可併用者相同的硬化促進劑，可 舉出例如：味唑系硬化促進劑、3級胺系硬化促進劑等，· 惟’並非特別限定於此’其中就用以調整硬化速度與硬化 物之物性等的反應系之控制較容易的觀點考量，尤以上述 味嗤系硬化促進劑為較佳之可使用者。此等硬化促進劑， 可單獨使用，亦可至少2種併用。 於上述黏著性樹脂組成物中，必要時，亦可含有：即 使添加可塑劑（奈型環氧樹脂）也不會賦予黏著性的高分子 量聚合物、或例如二環戊二稀型環氧樹脂等之蔡型環氧樹 57 200417576 月曰从外的環氧樹脂、或含有環氧基的化合物。 又，於上述黏著性樹脂組成物 例如：μa人α μ 义要時’亦可添加 •述抢a性扣進劑、Ρίί調整劑、離+ # 調整,、^ U W離子捕捉劑、黏度 、觸變性賦予劑、氧化防止 劑、妙从A W 熱女疋劑、光安定 I外線吸收劑、著色劑、 劑、奸，w 難燃劑、靜電防止 ;丨種防Μ劑、防腐劑、溶劑等之各種添加劑的丨種或至少 性2 = Γ黏著性樹龍絲成形為片狀以製作黏著 .=月曰片的方法，可舉出例如：使用擠麼機之擠壓成形法 、硬化性樹脂組成物以溶劑稀釋調製成硬化性樹脂组成 /容液，將此溶液洗注於分離物上之後使溶劑乾縹之溶液 ^塑法’_，並非特別限定於此，其中，以不須要高溫的 觀點考量’以使用溶液洗塑法為佳。惟，並非特別限定於 此。 〜如此製付之黏著性樹脂片，其依據上述動態黏彈性測 定（測定頻率·· 10Hz、昇溫速度·· 3t/分）所求出之以力學 上2介電耗損因子所表示之七⑽占的峰值溫度必須為於硬 化刖為-20〜40°C的範圍，於硬化後為12〇〇c以上，而以於 硬化前為〇〜35°C的範圍，於硬化後為16(rc以上為佳。 藉由具有如此的tan 5的峰值溫度，使用上述黏著性 樹脂片所製作的第15本發明之導電連接片為在常溫下為 柔軟的且操作性良好者，並且於常溫下為有黏著性者，不 須熱壓即能於常溫下使被黏著物彼此黏合，並且，藉由熱 洪箱等施行加熱硬化（後熟化）可發揮高的接著可靠性與高 58 200417576 導通可靠性。亦即，使用上述黏著性樹脂片所製作的第15 本發明之導電連接片’由於硬化前在常溫下具有黏著性且 經由加熱硬化後可發揮優異的物性，故能以具有黏著性的 樹脂片進行黏合、定位與暫時固定，並且藉由後續的加熱 可發揮優異的接著力與優異的導通性等之物性，而可發揮 作為導電連接片之充分的接著可靠性與導通可靠性。 黏著性樹脂片之硬化前的tan 3的峰值溫度若未達—別 °c，則由於黏著性樹脂片的凝集力不充分，故第15本發 明之導電連接片不易自分離物剝離，或發生黏著性樹脂組籲 成物流入在黏著性樹脂片所設置之用以配置前述導電氣微 粒子之貫通孔中的情形；反之，黏著性樹脂片的硬化前之 tan d的峰值溫度若超過4(rc，則將導電氣微粒子加入黏 著性樹脂片中以製作導電連接片之時，由於在常溫下之對 於導電氣微粒子之黏著性不充分，致欲保持導電氣微粒子 會有困難。 又，上述黏著性樹脂片，以對於硬化後的黏著性樹脂 片在溫度120t、濕度85%RH、時間12小時的條件下施^ · 熱壓鍋試驗後之黏著性樹脂片的伸長率為5%以下為佳。 ^行上述熱壓鋼試驗後之硬化後的黏著性樹脂片的伸 長率若超過5%，則使用上述黏著性樹脂片所製作之第工5 本發明之導電連接片的接著可靠性與導通可靠性會不理邦 〇 作為第1 5本發明之導電連接片中所用之導電氣微粒子 ’可為與第1 0本發明之導電連接糊、第丨丨本發明之異向 59 200417576 =電糊、第12及第13本發明之導電連接片中所含有之 導電氣微粒子’可舉出例由金屬、碳黑等之導 :二：：物導電氣高分子所構成者’由樹脂所構 物’藉由鑛敷處理等方法在非導電氣無機物或 導電乳面分子等之最外層設置導電被覆膜者 無機物或導電氣$分+蓉$ # & a % ^ 者聲，子荨之取外層進-步設置導電被覆瞑 /‘隹，並非特別限定於此，丨中，由容易得到適當的 舞性、柔軟性、形狀回復性等之球狀物考量，較佳之;使 ::為由高分子量聚合物所構成的芯部(芯材)的表 有㈣被覆膜所成的導電氣微粒子。此等導電氣微粒子， 可單獨使用，亦可至少2種併用。 第15本發明之導電連接片，係於上述黏著性樹脂片中 含有上述導電氣微粒子所構成，亦即，係於黏著性樹脂片 :的任意的位置配置多數的導電氣微粒子所構成，且 氣U粒子之至少一部份係自黏著性樹脂片露出著。 、藉由上述構成之導電連接片，於使微細的對向電極導 通之吩，鄰接的電極間不會漏電，可在短時間内容易地進 行高可靠性的導通。 又，配置導電氣微粒子的位置，可使導電氣微粒子的 9 ^伤路出於黏著性樹脂片的一面的方式配置，亦可 使導電氣微粒子的至少一部份露出於黏著性樹脂 的方式配置。 作為在黏著性樹脂片中之任意的位置配置多數的導電 氣微粒子以製作導電連接片的方法，可使用與製作第12 60 本發明之導電連接片之相同的方法。 第3本明之接著性環氧樹脂糊及 連接糊（以下亦簡稱為「糊彳^ 导電 ， 蝴」），由於係糊狀，異於片狀者 =…片或電子元件等之尺寸的大小預先對片材 , 不須黏合作業用的裝置，故極適於多 種類少量生產方面。 夕 的位^值上述糊由於是糊狀’異於片狀者’不會有黏合時 之部八且對於配線部分的凹凸大的基板或配線以外 合：…基板也不會產生空孔。又，片狀者的場 ，於糊狀产黏。時會有片材伸長或斷裂的顧慮，相較於此 或Si二則無此顧慮。因而，對於尺寸小…片 有利。#、或凹凸大的基板，較片狀者於使用上更為 連接性環氧樹脂糊及第10本發明之導電 的黏度，則可為轉劑㈣M f 置了進仃塗佈 ，上述糊，可塗佈為無溶劑型者。又 基板。亦即，塗… 等’亦可塗佈於 泠#旦t ;各易塗佈的一方即可。又，通常，就 塗佈^父容易調節考量，以預先塗佈於基板為佳。就 至少二it:以溶劑稀釋的場合’可於塗佈於被黏著物的 熟化使溶·發7其不致出現硬化的方式在低溫下進行 電子元件等3位t糊狀往Bp&b段變化，進行ic晶片或 糊為無溶劑型者的=以覆晶連接等方法接合。又，上述 者的场合，亦可同樣地進行Ic晶片或電子 61 200417576 兀件等，定位後，以覆晶連接等方法做接合。 述輛亦可只對欲接著的部分以配料器、輥、壓印 土的塗佈。又，為提高接著可靠性與導通可 罪性，亦可細士上" 工17…、作成為流動的糊，以覆晶連接時之加 熱將基板的凹凸填埋。 、由第3本發明之接著性環氧樹脂糊及帛1 0本發明之導電 連接糊的用途，可、翁 接 〃 了適用於例如··電路基板的接著與導通連 電子兀件的突塊狀之突起電極與另一方的電極之導 、連㈣之電子材料_定等1,並非㈣㈣於此。 另-方面’第7本發明之接著性環氧樹脂片及第12、 ，雜妙”本t月之導電連接片’由於是片狀，與糊狀者相異 材：：A IC B曰曰片或電子元件等之尺寸的大小預先對片 仃古、切、加工，須黏合作業用的裝置Μ旦由於在生產 、上^速生產，故極適於少數種類多量生產方面。 "丄弟12、13、15本發明之導電連接片的用途，可適用於 :…夜晶顯示器、個人電腦、行動通訊器材等之電子製 此Η體几件等小型零件與基板的電氣連接、基板彼 =軋連接之方法中之使微細的電極對向進行電氣連 途准並非特別限定於此。作為實際製品，可舉 的二：5己憶卡、1C卡等。又’亦適用於：玻璃電路基板 、k過程之汽車的車燈部分等之玻璃表面上設置導通電 路的方法中，使玻璃表面與導通電路的電極面相對向而進 仃連接之用途。如此，可作成為電子元件接合體。又，上 述導电連接片’不只可使用於單層的基板，亦可使用於以 62 417576 ‘電氣微粒子作為 上下導通材之由複數的層所構成之基板 第16本發明之覆晶膠帶，係由第12或15本發明之導 電連接片所作成。

第丨2、13、15本發明之導電連接片，特別適用於裸晶 的：合用。通常，於進行裸晶接合之時使用覆晶的場合須 有大塊’而使用上述導電連接片的場合，由於導電氣微粒 子可發揮作為突塊的作用，故可不使用突塊而進行連接。 因此’：省略突塊製作之繁複的製程，是甚大的優點。又 人導電氣微粒子為具有上述般的較佳# K值A CV值等之場 P使疋鋁電極等之容易氧化的電極，亦可破壞其氧化 膜而進行連接。

作為第12、13、15本發明之導電連接片與上述基板 無突塊之晶片的連接方法，可舉出例如下述的方法。其 .在表面形成有電極的基板或晶片上，使導電氣微粒子; 達電極的位置的方式載放導電連接片，再使另—方之具; 電，面的基板或晶片以使電極對位的方式置放。經由在^ 狀’％下進行加熱或加魔等透過導電連接片進行連接。又 力…、或加>1 ’以使用附有加熱器㈣合機或接合機等為士 作為上述接合條件，基於可確實地達成導通考量（亦即 就電極：導電氣微粒子可確實地接觸考量），以施加溫 又為佳☆未確實做到，則在電極與導電氣微粒子未接觸 的狀態下，因熱致樹脂流動，十樹脂流入電極與導電 63 200417576 氣微粒子之間致導通不良。二者，由於不存在著限制導電 氣微粒子的力量，故於樹脂流動之同時，導電氣微粒子會 自電極的位置移動開，致無法得到確實的導通。具體而言 ’先在未施加溫度的狀態下，以高壓加壓，經由一邊監測 電阻值以確認電極彼此接觸之後，將壓力降低到導電氣微 粒子不存在破裂的領域後再進行加熱，藉此，導電氣微粒 子藉由與電極間的摩擦力而不致因樹脂的流動而移動，且 在電極與導電氣微粒子之間不會咬入樹脂而可確實地得到 導通連接。因而，壓力條件係採取由高壓往低壓之二階段 的歷程（prof i le)。 又，此時以陶瓷加熱器一舉昇溫之時，於樹脂中或接 著界面處會有產生空孔的情形。此乃於高溫時（2〇〇勺的程 度）所產生之例如水分等之揮發成分發泡而引起密合不良 所致。為了防止此情形’有對樹脂中的揮發成分本身加以

抑制的方法。^而，於使用有機基板作為被黏著體之時 即使怎麼減少樹脂中的揮發成分的量，自被黏著體所產 的揮毛成77有時仍會成為發泡的原因。基於此情形，吾 認為：藉由使加熱之時的樹脂彈性模數保持於特定的彈 模數以上可抑制此種發泡現象。 作為此種考量的方法’有通常所使用之請段化(半 化)的方法。藉此可抑制樹脂的流動性，且可抑制發泡 然而’此方法在本質上係使樹脂往間隙的流動不易發生 致:吏對於接著性(尤其是水容易集中存在於界面處之耐 接者性）有不良的寻彡塑 m '、因°因而，B階段化的方法，若就整 64 200417576 的均衡性能考量 並非好的方法。 =一方法為對流動性影響不大而使樹脂的彈性模數成 ::二的程度以上的方法。其較佳者可使用微小的無機填 ' 如·通常作為增黏劑使用的微粉（粒徑為1 # m以 ，奈米等級）之二氧化矽等。尤其是在不使用上述B階段 化的方法，而S藉纟提高彈性模數來抑制f孔&發生是周 ^的。上述者雖係針對導電氣微粒子定點配置於片材的任 意位置上所構成的導電連接片做說明，惟即使於導電氣微

粒子埋設於片#中所構成的導電連接片，亦可用相同的方 法使用於導電連接材料用途。 用第丨2、13、15本發明之導電連接片進行連接之導 電，接構造體，為了避免發生自片材的連接端面之水分筹 的侵入之不良情形，亦可將片材的周圍密封。作為密封印 用的密封材，較佳者可使用纟，可舉出例如：環氧樹脂、 矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、無機材料等，惟， 並非特別限定於此。

第17本發明之電子元件接合體，係利用下述之任一者 之材料使電子元件的突塊狀的突起電極與另一方的電極在 導通的狀態下接合所作成。其等材料包括：第）或第之本 發明，硬化性樹脂組成物、帛3本發明之接著性環氧樹脂 糊一第4本毛明之層間接著劑、帛5本發明之非導電氣糊 、“本發明之底填料、第7本發明之接著性環氧樹脂片 、弟8本發明之非導電氣薄膜、帛9本發明之晶粒安裝膜 、第10本發明之導電連接糊、第11本發明之異向性導電 65 200417576 糊第12、13或15本發明之導電連接片、第丨4本發明之 異向性導電薄膜、或第1 6本發明之覆晶膠帶。 又第18本發明之電子元件接合體，係利用下述任一 者之材料，使選自由金屬引線框、陶瓷基板、樹脂基板、 矽基板、化合物半導體基板及玻璃基板所構成群中至少i 種的電路基板進行接合所作成。其等材料包括··第丨或第 2本發明之硬化性樹脂組成物、第3本發明之接著性環氧 树月曰糊、帛4本發明之層間接著劑、第5本發明之非導電 氣糊第6本發明之底填料、第7本發明之接著性環氧樹鲁 =片、第8本發明之非導電氣薄膜、第9本發明之晶粒安 、第1G本發明之導電連接糊、第n本發明之異向性 導電糊、第12、13或15本發明之導電連接片、第14本發 明之異向性導電薄膜、或第16本發明之覆晶膠帶。 一上述樹脂基板，以玻璃環氧基板、雙馬來酸酐縮亞胺 二嗪基板、或聚醯亞胺基板為佳。 苐1本^明之硬化性樹脂組成物，由於係含有：環氧 樹脂、具有可與環氧基反應的官能基之聚合物、與環氧樹籲 脂用硬化劑，以重金屬染色，經由穿透型電子顯微鏡觀察 之硬化物的樹脂基體中觀察不到相分離構造之故，硬化後 於機械強度、耐熱性、耐濕性、可撓性、耐冷熱循環性、 耐溶*干性、尺寸安定性等方面皆優異，並可發揮高接著可 靠性與作為導通材料時之高導通可靠性。 第2本發明之硬化性樹脂組成物，由於係在含有由具 有二環戊二烯骨架的環氧樹脂、具有萘骨架的環氧樹脂、 66 200417576 與環氧樹脂用硬化劑所混合而構成的環氧樹脂組成物中， 含有象玻璃轉化溫度為耽以下、外殼之玻璃轉化浪 度為4(TC以上的芯殼構造之橡膠粒子之故，硬化後於機： 強度、耐熱性、耐濕性、可撓性、耐冷熱循環性、耐 性、尺寸安定性等方面皆優異，並可發揮高接著可靠性與 作為導通材料時之高導通可靠性。 、 第3本發明之接著性環氧樹脂糊及第7本發明 性環氧樹脂片，由於係由上述第i或第2本發明之硬化性 樹脂組成物所構成之故，硬化後於機械強度、耐熱性 濕性、可撓性、耐冷熱循環性、耐炫焊性、尺寸安定 ^面白優異’並可發揮高接著可靠性與作為導通材料時之 高導通可靠性。 、 〃由於第4本發明之層間接著劑、第5本發明之非導雷 现糊、及第6本發明之底填料，係由第3本發明之接著性 %乳樹脂糊所構成，·第8本發明之非導電氣薄膜、及第9 女裝膜’係由$7本發明之接著性環氧樹脂 構成之故，硬化後於機械強度、耐熱性、耐濕性 =性、、耐冷熱循環性、耐炼焊性、尺寸安定性等方面皆優 /、，並可發揮高接著可靠性與高導通可靠性。 “由於第10本發明之導電連接糊係於上述第3本 接著性環氧樹脂糊中含有導電氣微粒子；又，第12 13本發明之導電連接片係於上述第7本發明之 = 樹脂片中配置或埋設導電氣微粒子之衣 於機械強度、耐熱性、耐濕性、可挽性、耐冷熱吏 67 200417576 ㈣焊性'尺寸安定性等方面皆優異，並可發揮高接著可 靠性與高導通可靠性。 第11本么月之異向性導電糊，由於係由第1 〇本發明 之導電連接糊所構成之故，硬化後於機械強度、财熱性、 耐濕性、可撓性、对冷熱循環性、财炼焊性、尺寸安定性 等方面皆優異’並可發揮高接著可靠性與高導通可靠性。 第14本發明之異向性導電薄膜，由於係由第13本發 月之‘電連接片所構成之故，硬化後於機械強度、耐熱性 、耐濕性、可撓性、耐冷熱循環性、耐料性、尺寸安定 Φ 性等方面皆優異’並可發揮高接著可靠性與高導通可靠性 Ο 第15本發明之導電連接片，由於係由黏著性樹脂片（ 為由含有經由添加可塑劑而被賦予黏著性之樹脂、及常溫 下為液狀之具有萘骨架之環氧樹脂所成的黏著性樹脂組成 物所構成者）與導電氣微粒子所形成，該黏著性樹脂片， 依據動黏彈性之tan5的峰值溫度於硬化前為_2〇〜4〇t的 範圍’於硬化後為12m，並且，於該黏著性樹脂# · 之任似的位置配置有5亥導電氣微粒子’所以硬化後於機械 強度、财熱性、耐濕性、可撓性、<冷熱循環性、财炼焊 性、尺寸安定性等方面皆優異，並可發揮高接著可靠性與 高導通可靠性。 第16本發明之覆晶膠帶，由於係由第12或第15本發 明之導電連接片所構成之故，硬化後於機械強度、耐熱性 、耐濕性、可撓性、财冷熱循環性、财炼桿性、尺寸安定 68 200417576 面皆優異’並可發揮高接著可靠性與高導通可靠性 …弟17及第18本發明之電子元件接合體，由於係使月 弟1或第2本發明之硬化性樹脂組成物、第3本發明之去 著性環氧樹脂糊、第4本㈣之㈣接㈣、第5本發3; 之：導電氣糊、第6本發明之底填料、第7本發明之接著 性壤氧樹脂片、第8本發明之非導電氣薄膜、第9本發明 之晶粒安裝膜、第10本發明之導電連接糊、帛u本發明

:異向性導電糊、帛m戈15本發明之導電連接片、 :14本發明之異向性導電薄膜、或帛料發明之覆晶膠 ▼所製作’故可發揮高接著可#性及高導通可靠性。 【實施方式】 以下’揭示實施例就本發明更詳細地加以說明，惟， 本發明並非僅限定於此等實施例。 於本實施例中，除了特別表示的場合之外，係使用下 述的原材料。 1 ·環氧樹脂 _ (1)一 ί衣戊一烯型固態環氧樹脂（商品名「⑽刖 」、大曰本油墨化學工業公司製） 、⑵奈型液狀環氧樹脂（商品名「Ηρ—偏2D」、大日本 油墨化學工業公司製） 卜雙酚A型液狀裱氧樹脂（商品名「EP828」、日本環 氧樹脂公司製） 2·具有環氧基的高分子 69 2〇〇417576 (1) 含有環氧基之丙烯酸樹脂-a (商品名「麻普爾夫 ^2〇50M」、懸浮聚合法、環氧當量：340、重量平均分子 里· 2 0萬、玻璃轉化溫度：8 0 °C、日本油脂公司製） (2) 含有環氧基之丙烯酸樹脂-b (商品名「卜連瑪CP-15」、懸浮聚合法、環氧當量：500、重量平均分子量：1 萬、玻璃轉化溫度：80。(：、日本油脂公司製） (3) 含有環氧基之丙烯酸橡膠-c (使丙烯酸乙酯99重 量份與縮水甘油基甲基丙烯酸酯1重量份在醋酸乙酯中經 由熱自由基法進行溶液聚合所成者，環氧當量：㈣⑽、重 量平均分子量：20萬、玻璃轉化溫度：1〇。〇) (4) 含有環氧基之丙烯酸樹脂-d (商品名rNipp〇1 ar -42W」、曰本杰翁公司製） 3·高分子量聚合物 (1)聚乙烯醇縮丁醛樹脂（商品名：「Βχ-5Z」、積水化 學工業公司製） 4· 環氧樹脂用硬化劑 (1) 三烷基四氫苯二曱酸酐（商品名rYH 一 3〇7」、曰本 環氧樹脂公司製） (2) 雙氰胺（商品名「eh-3636 AS」旭電化工業公司製） (3) 脈口丫嗪（guanazine)化合物（商品名「DX147」曰本 ί哀氧樹脂公司製） 5 · 硬化促進劑 (1)三聚異氰酸改質固體分散型咪唑（商品名「2ΜΑΟΚ-PW」、四國化成公司製） 200417576 (2) 1 —氣乙基-2 -苯基味cr坐 (3) 2-乙基-4 -曱基口米α坐 6 ·接著性賦予劑 (1) 咪唑矽烷偶合劑（商品名rSP—10〇〇」、日礦材料） (2) 胺基矽烷偶合劑（商品名「S320」、吉索公司製） 7.填料 (1) 表面疏水化熱解法二氧化矽（商品名「雷歐羅矽爾 MT-1 0」、平均粒徑：1 v ^以下，德山公司製） (2) 球狀二氧化矽（平均粒徑：5 # m) 8 · 應力緩和性賦予劑 (1) 含有羥基之芯殼型丙烯酸橡膠粒子（商品名「斯塔 費洛伊德AC-4030」、岡茲化成公司製） (2) 含有羧基之芯殼型丙烯酸橡膠粒子（商品名「杰翁 F451」、曰本杰翁公司製） (3) 末端環氧基改質矽酮油（商品名「kf — 1〇5」、信越 化學工業公司製） 9.溶劑 (1)醋酸乙酯 (實施例1) 使用均質分散型攪拌機，使二環戊二烯型固態環氧樹 脂76重量份、萘型液狀環氧樹脂2〇重量份、含有環氧基 之丙烯酸樹脂-a 4重量份、三烷基四氫苯二曱酸酐6〇重 量份、三聚異氰酸改質固體分散型咪唑8重量份及咪唑矽 ㈣合劑2重量份均-地混練’調製成接著性環氧樹脂糊。 200417576 (實施例2〜4及比較例1〜2) 除了將接著性環氧樹脂糊的配方組成改為表1所示之 組成之外，其餘係與實施例1的場合相同，調製成接著性 環氧樹脂糊。 就實施例1〜4、及比較例1、2中所得之接著性環氧樹 脂糊的性能（1·膠化率、2·初期接著力—A、3•於2〇〇。。之發 泡狀態）以下述的方法進行評價。結果示如表i。 1 ·膠化率 使接著性環氧樹脂糊在爐中以丨7〇丨分鐘及1 它2 分鐘的2條件下進行加熱硬化。然後，將硬化物浸潰於常 溫的醋酸乙S旨巾24小時後，將不溶成分濾除，經充分乾 爍後’求出醋酸乙酯浸潰前後的硬化物的重量比(浸潰後 的重量/浸潰前的重量），算出膠化率（重量％)。

2·初期接著力-A 將接著性環氧樹脂糊滴丨滴到FR_4之玻璃環氧基板上 ，在其周圍放i 5mm見方的分離物，在其上貼上具有叫 純化膜之1〇腦見方的石夕晶片後，在17(TC下加熱硬化30 分鐘，製作成接合體。然後，在所得之接合體的上下裝上 夾具’以W分的拉伸速度進行上下拉伸，求出最大破裂 強度（N/25mm2) ’以其作為初期接著力—A。 3· 200°C之發泡狀態 將接著性環氧樹脂糊置人2GGt的爐中，i分鐘後取出 ’以目視觀察發泡狀態’經由下述基準作2〇(TC之發泡狀 態之評價。 72 200417576 [判斷基準] 〇：未看到發泡的情形。 X :出現發泡。 表J:

實方彳 _ 比較例 1 2 3 4 1 2 二環戊二烯型固態環氧樹月旨 76 78 76 48 76 48 組 萘型液狀環氧樹脂 20 20 30 50 20 50 成 含有環氧基之丙烯酸樹脂 4 2 - - - - 含有環氧基之丙烯酸樹脂-b - - 4 2 - - 重 三院基四氫苯二甲酸酐 60 60 60 52 60 52 量 三聚異氰酸改質固體分散型咪唑 8 8 8 8 8 8 份 咪唑矽烷偶合劑 2 2 2 0.5 2 0.5 表面疏水化熱解法二氧化矽 - 4 4 4 4 4 含有纖之丙讎変麵好 - - 5 5 5 5 膠化率 170〇C1分鐘硬化 100 100 58 55 35 15 評 (雷量％) 170〇C2分鐘硬化 100 100 100 100 100 100 價 初期接著性-a (N/25mm2) 412 441 588 568 304 343 於2 00°C之發泡狀態 〇 〇 〇 〇 X X 由表1可知：於實施例1〜4中所得之接著性環氧樹脂 糊，任一者之膠化率皆高，硬化性良好或優異，且不但初 期接著力-A優異並且於200°C未看到發泡情形，可抑制空 孔的產生。 相對於此，於未含有具有環氧基之高分子聚合物（含有 環氧基之丙烯酸樹脂）的比較例1、2中所得之接著性環氧 樹脂糊，任一者皆於170°C 1分鐘硬化時的膠化率低，硬化 性差，且，不但初期接著力-A差並且於200°C出現發泡的 情形。 73 200417576 (實施例5) 使一壞戊二稀型固態環氧樹脂76重量份、萘型液狀環 乳樹脂20重量份、含有環氧基之丙烯酸樹脂-a 10重量份 、二烧基四氣苯二曱酸酐50重量份、三聚異氰酸改質固 體分散型咪唑8重量份、胺基矽烷偶合劑2重量份、及表 面疏水化熱解法二氧化矽4重量份溶解於醋酸乙酯中，用 均質分散型授拌機，以攪拌速度3〇〇〇rpm的條件下均一地 檀掉此a ΰ周製成固態成分為5 0重量％之硬化性樹脂組成 物的醋酸乙酯溶液。 然後’將上述所得之硬化性樹脂組成物的醋酸乙酯溶 夜以使乾燥後的厚度成為50//m的方式，用棒塗機塗佈 於表面施有離型處理之厚度5〇#m的聚對苯二甲酸乙二醇 酉旨（PET)片的離型處理面上，之後，在n(rc下進行乾燥3 分鐘，製作成接著性環氧樹脂片。 (實施例6) 除了將接著性環氧樹脂片（硬化性樹脂組成物）的配方 、、且成改為表2所示之組成之外，其餘係與實施例5的場合 同樣的做法，製作成硬化性樹脂組成物的醋酸乙酯溶液（ 固態成分50重量及接著性環氧樹脂片。 就實鈀例5及實施例6、及比較例3所得之接著性環 虱樹脂片的性能（4·穿透型電子顯微鏡觀察、5•硬化物之玻 璃轉化溫度、6·初期接著力-B、7· PCT1 00小時後的接著力 )以下述的方法進行評價。結果示如表2。 4.穿透型電子顯微鏡（TEM)觀察 200417576 將在170°C經過30分鐘熟化硬化的接著性環氧樹脂片 以切片機（microtome)裁切成薄膜，對其使用四氧化餓染色 。對此試樣以穿透型電子顯微鏡觀察（倍率1 〇萬倍），觀察 其經由此等染色之相分離構造。藉由此等染色來觀察相分 離構造。 5 ·硬化物之玻璃轉化溫度 使接著性環氧樹脂片在17(rc下進行3〇分鐘加熱硬化 後，以昇溫速度3°C/分、拉伸模式的條件下進行硬化物的 黏彈性之測定，以tan5的峰值溫度作為玻璃轉化溫度（t 鲁

6·初期接著力-B 將裁切成5nm見方的接著性環氧樹脂片黏合到吓_4之 玻璃％氧基板上，在其上黏合具有Sit鈍化膜之矽晶片， 進行加壓使其密合後，在17(rc下進行3q分鐘加熱硬化， :作成接合體。然後，在接合體的上下裝上夾具，以5_/ '拉伸速度進行上下拉伸’求出最大破裂強度職2) ’作為初期接著力—B。 7· PCT100小時後的接著力 使得與測定初期接著力—B的場合同樣的做法所製作成 的接合體的熱壓鋼試驗（PCT)於12Gt_85猶之條件進行 _小時後’將接合體取出，以# 5.的場合之相同的做法 ^出最大破裂強度(N/25随”，作為pcn〇〇小時 者力。 75 200417576 表2 實1 _ 比較例 5 6 3 組 成 重 量 份 一環戊一烯型固態環氧樹月旨 76 50 50 柰型液狀環氧樹脂 20 20 20 ¥有環氧基之丙烯酸極 10 - ¥有壤S之丙烯酸樹^ - 30 含有環氧基之丙烯酸橡膠-C - 一 30 -J完基四氫苯一甲酸酐 50 45 40 一聚異氰酸改質固體分散型咪唑 8 8 8 胺基矽烷偶合劑 2 2 r 2 表面疏水化熱解法—氧化矽 4 ~~4 4 評 價 穿透型電子顯微鏡觀察 相溶 相溶 相分離 硬化物的玻璃轉化溫度rcl 178 180 25,173 初期接著性-B (N/25mm2) 441 510 225 PCT100小時後的接著力_(N/25mm2) 392 451 20 由表2可知：於實施例5、6中所得之接著性環氧樹脂 片，其硬化物之玻璃轉化溫度皆高，並顯示出樹脂相中2 相分離構造，故初期接著力_B優異並且pcn〇〇小時後之 接者力亦降低甚少。 相對於此，以含有以溶液聚合法所製作成的含有環氧 基之丙烯酸橡膠-c代替含有環藎其 ,“有錢基之丙烯酸樹脂的比較例 =之接著性環氧樹脂片，由於硬化物的玻璃轉化溫度 而’於低，下顯現ta以的峰值，顯示出相分離構造，因 初』接著力—B差，並且Ρπ1η 地降低。 並且PCT100小時後的接著力也極端 C實施例7) 使用均質分散型攪拌機， 脂45舌旦八— 便一 J衣戊二烯型固態環氧榷j Μ重心、綱液狀環氧_45重量份、含有環氧基 76 200417576 之丙烯酸樹脂-a 10重量份、三烷基四氫苯二甲酸酐5〇重 里伤、1 -氰乙基-2-苯基咪唑4重量份、胺基矽烷偶合劑2 重畺份、表面疏水化熱解法二氧化石夕4重量份溶解到醋酸 乙酷中’以攪拌速度3000rpm的條件均一地攪拌混練，調 製成固態成分為60重量％之硬化性樹脂組成物的醋酸乙酯 溶液。 然後’將所得之硬化性樹脂組成物的醋酸乙酯溶液， 以乾燥後的厚度成為40//m的方式，用棒塗機塗佈於表面 施有離型處理之厚度5〇#m的聚對苯二甲酸乙二醇酯（pm) 鲁 片的離型處理面上，之後，在n(rc下進行乾燥3分鐘， 形成接著性環氧樹脂片。 (實施例8〜12及比較例4〜7) 除了將接著性環氧樹脂片（硬化性樹脂組成物）的配方 組成改為表3所示之組成之外，其餘係以與實施例7同樣 的做法’製作成硬化性樹脂組成物的醋酸乙酯溶液（固態 成分40%)、接著性環氧樹脂片。 就實施例7〜12、及比較例4〜7中所得之接著性環氧樹鲁 脂片的性能（7.以TEM作染色時相分離構造觀察（穿透型電 子顯微鏡觀察）、8·黏彈性tan (5的峰值溫度觀察、9. 120 °C二甲亞硼膨潤比例測定、1 〇 ·萃取水pH測定、i丨·離子傳 導度測定、12.萃取氯離子雜質測定、13·介電率ε ,測定 、14·介電損耗因子測定、15.雷射加工性、16·熔融時之最 低貯藏彈性模數G，測定、17_空孔發生之有無測定、18·接 合體PCT導通測定、19·接合體TCT導通測定）以下述的方 77 200417576 法進行評價。結果示如表3。 7·穿透型電子顯微鏡觀察 將在烘箱中於1 70°C經過30分鐘熟化硬化的接著性環 氧樹脂片以切片機裁切成薄膜，對其使用四氧化餓染色。 對此試樣以穿透型電子顯微鏡觀察（倍率1 〇萬倍），觀察其 經由此等染色之相分離構造。 8.黏彈性tan (5的峰值溫度觀察 在烘箱中於1 70°C下進行30分鐘加熱硬化之接著性環 氧樹脂片，用拉伸型黏彈性測定裝置，以昇溫速度3艺/分 _ 、測定溫度-10°C〜290°C的範圍中進行測定。觀察所得之圖 ’於tan 6的峰值溫度為2個以上的場合，亦不遺漏地記 下。 9 · 12 0 C —甲亞楓膨潤比例測定

測定經17(TC下30分鐘硬化之接著片的重量，將其浸 入加熱至120°C的二甲亞楓（DMS〇)中5分鐘。5分鐘後將此 片材取出，於溶劑妥為擦除之後，以天秤再度測定其重量 DMSO的膨潤比、守、主从壬曰、± / u %以）气次潰後重置—初期重量）χ 1〇〇 (初期重量） 10·萃取水pH測定 使接著性環氧樹脂JbJ A 1 7 η V" , 曰片在170(：的烘箱中加熱硬化3〇 鐘後，秤取接著性環氧檄护ΰ 衣軋鲥月曰片的硬化物約lg。然後，將 硬化物裁切成細片置入坡 敬褐I的δ式官中，添加蒸餾水1 ，以喷燒器（burner)將兮其. 子°式官封閉，在not的烘箱中於 78 200417576 =振動下進行12小時的加熱萃取後， 水的pH。 τ W疋卒取 對上述萃取水用離子傳導度測 子傳導度（/zs/cm)。 j疋卒取水的離 12·萃取氯離子雜質測定 用離子色譜儀’就上述所得之萃取水中的 ΐ (ppm)進行測定。 μ子雜質 13.介電率ε，測定、14.介電損耗因子測定

對在17(TC下進行30分鐘硬化後的試樣以 進行介電率及介電損耗因子的測定。 GHz 15.雷射加工性 用二氧化碳雷射，對上下时PET片之接 9片施行圓孔叫約⑽㈣直徑）後，以顯微鏡對孔= 加以觀察，依據下述基準就雷射加工性進行評價。 [判斷基準]

〇·孔形狀及貫通孔的平滑性皆良好。 x ··孔形狀已破壞。 16·熔融時之最低貯藏彈性模數G,測定 將接著性環氧樹脂片（硬化前）以熱積層機進行積層作 成=約600 ^的厚度之後，使其以昇溫速度饥/分由μ C幵溫到20(TC，就以頻率1〇()rad/秒裁斷時的彈性模數 (G')進行測定。此時，接著性環氧樹脂片的溶融與硬化會 同時發生，讀取此時所顯示的最低值的彈性模數作為最低 彈性模數{(G，）Pa}。 79 417576 I7·空孔發生之有無的測定 士以破璃環氧基板與矽晶片（1cm見方）夾著接著性環氧 5曰片，在200°C下進行3〇秒鐘熱壓來接著，用超音波剝 離缺抵測裝置就此時之空孔發生之有無加以確認。 18·接合體PCT導通測定 將上述環氧樹脂片黏合到如下述構成之玻璃/ F R - 4 其 4 土板上。該基板係由：透過IC晶片做電氣連接時與 曰曰片内的金屬配線以成為菊鏈（daiSy chain)的方式進 仃配線（在18#ffl厚的銅箔上鍍上鎳5#m、金〇.3//m)之 X 20mm X l.〇mm厚度者所構成。然後，透過此樹 片將後述之1C晶片與電極基板以78N/cm2的負荷下， 依序進行190°C 15秒、230°C 15秒之加熱而進行接合，之 後在12 5 C下進行熟化1小時，製作成導通接合體。該 晶片為尺寸i〇mmX 1〇mm之預先以引線接合所製作的金 才主大塊（尺寸為l〇〇#m、高度約5〇#m)i72個配置於外圍 所成者。 對得到之導通接合體經確認其在常溫下全部的電極皆 有高的導通電阻安定性之後，將導通接合體移入熱壓鍋試 驗（PCT)環境下（12(TC、85%RH)，就PCT環境下之全體導通 電阻值改變達10%所要的時間加以測定。 19.接合體TCT導通測定 以與上述的場合之相同的方法製作導通接合體，對其 使用冷熱循環試驗機（-40 °C 〇125 °C，各1〇分鐘）進行冷熱 循環試驗（TCT )’於適當的循環數取出，對導通電阻值進行 確認’就導通電阻值改變10%以上的循環數作測定。 200417576 比較例 [> LD 寸 LT) 寸 1 1 〇 rH 1 LD 1 LD rH (Ν 1 1 1 1 相分離 92220 1 rH 350 173 LD ΓΟ 〇q 〇 ο 〇 1 壊 300 >1000 VO LD 寸 LD 寸 〇 Ο ΓΟ 1 〇 LD 1 1 寸 (Ν 寸 1 1 1 相分離 -25170 in 00 卜 o 00 LT) οα 1 1 〇 1 壊 <100 500 m LD 寸 LD 寸 〇 LD 1 〇 in 1 1 CM 寸 1 1 1 相分離 -25173 Ο if) LD I> CM r- rH 1 1 〇 1 壊 <200 >1000 寸 IS) 寸 if) 寸 1 LT) 1 〇 LD 1 1 CN 1 100 1 1 相分離 -20175 LT) LD 1 (N 1 1 1 X LO ο <100 >1000 τΗ LD 寸 ϋΊ 寸 〇 Η 1 1 00 in 1 VD 1 CM 寸 1 1 1 相溶 172 1 [> 140 146 1 : 1 〇 1 摧 1 1 ιΗ rH ID 寸 LT) 寸 〇 rH 1 1 〇 LD 1 1 V0 CM 1 1 1 1 相溶 185 1 寸 LT) ID 1 1 〇 1 壊 >400 >1000 Ο rH ID 寸 LD 寸 ο Η 1 1 〇 in 1 1 寸 OJ 1 1 1 相溶 178 1 00 〇 寸 ΓΟ 1 1 〇 1 摧 >400 >1000 4^ IK Ch LD 寸 LD 寸 Ο rH 1 1 o LD 1 1 V0 CN 1 1 〇 rH 1 182 m σ\ [> CM 寸 in rH ΓΟ 0.016 〇 1 壊 >350 >1000 CO LT) 寸 LD 寸 Ο γΗ 1 1 o LD 1 1 寸 CN 1 LD 1 1 178 o m CN [> ID ro m γΗ ΓΟ 0.015 〇 in 壊 >400 >1000 [> m 寸 m Ο γΗ 1 1 〇 ID 1 1 (N 1 1 1 1 相溶 178 00 CM ι> O 寸 LT) Η ΓΟ 0.015 〇 ΓΟ 摧 >400 900 萘型環氧樹脂 二環戊二烯型環氧樹脂 含有環氧基之丙烯酸樹脂-a 含有環氧基之丙烯酸橡膠-d 聚乙烯醇縮丁醒樹脂 三烷基四氫苯二甲酸酐 雙氰胺 2-乙基-4-甲基咪唑 1-氰乙基-2-苯基咪唑 胺基矽烷偶合劑 表面疏水化熱解法二氧化矽(平均粒徑10nm,最大12nm) 球狀二氧化矽（平均粒徑5 //m,最大< 15 #m) 含有羥基之芯殼型丙烯酸橡膠粒子 含有羧基之芯殼型丙烯酸橡膠粒子 以ΤΕΜ觀察之染色時相分離構造 黏彈性tan δ的峰値溫度（°C) 12 0〇CDMSO膨潤比例（％) 萃取水pH 1離子傳導度（//S/cm) 萃取氯離子雜質(ppm) 介電率ε ' 介電損耗因子tan δ 雷射加工性能 熔融時之最低貯藏彈性模數G' (103/Pa) 空孔發生之有無 PCT導通（h) TCT導通(循環數） (« BI1 _ 3 ) 200417576 由表3可看出·於實施例7〜丨丨所得之接著性環氧樹脂 片中未顯不出相分離構造，由此可知高溫時DMS〇膨潤比 非常低。 ^另一方面，於顯示出相分離構造之比較例4〜6中，可 觀測到有2個tan㈣峰值，且咖膨潤比變成非常高。 由此可知PGT性能較實施例差。於萃取水pH非為中性附近 之實施例12與比較例7所得之接著性環氧樹脂片中，離子 傳導度較高，&乃由於游離的離子溶出之故。此時，鱼電 絕緣性及電極腐蚀有相當關連之氣離子雜質量變成非常多 於比車又例7中所得之接著性環氧樹脂片，其介電率 、介電損耗因子皆顯示高的數值，於物性值上是不良的結 關於熔融時的最低貯藏彈性模數，於比較例4所得之 =性環氧樹脂片為非常低的數值，因此，無法充分抑制 起因於揮發成分的發泡，而成為接著樹脂相爽雜著空孔的 接合體。又’於實施例7所得之接著性環氧樹脂片與於實 施例8所得之接著性環氧樹脂片相較之下，雖相差不大， 但可確認添加有芯殼型梭 子之實施例8所得之接著性 %乳树脂片之TCT循環性得以拇古 不 丄 侍乂棱π。吾人認為此乃與橡膠 粒子之應力緩和硬化有關連。 又’以實施例卜9所調製的硬化性樹脂組成物之醋酸 2溶液作為制接著劑1 Η晶圓㈣·^的方法製 作成砰價用的半導體封裝體。 先用疑塗機將層間接著劑以硬化後的厚度成為π 82 200417576 的方式塗佈到在周邊配置有u〇//in χ 110//m、高2〇 # m的銅突塊的8吋矽晶圓上。塗佈後，經晶圓放置到熱 風乾燥爐中進行乾燥ll〇°C X50分鐘+i2〇°c X60分鐘，使 層間接著劑硬化。然後，將硬化之層間接著劑的表層部分 用磨削機進行磨削，使銅突塊露出。 用公知的光微影法，以使封裝體的裝載焊球用銅柱位 置成為配置區域的方式形成再配線銅電路圖案。於形成再 配線銅電路圖案後，用公知的光微影法形成銅柱，使用公 知的晶圓級焊球裝配機，作成裝載有焊球的晶圓級封裝體 _ 。然後，對裝載著焊球的晶圓進行切割，製作成個別的 1C(尺寸：i〇mm X 10_、配置有172個突塊成區域狀）， 作為評價用半導體封裝體。 用所得之評價用的半導體封裝體，就焊料耐熱性、pcT 環境下之導通可靠性、及TCT環境下之導通可靠性進行評 4貝之下’確認焊料耐熱性為5次以上，pct可靠性400小 時、TCT可靠性1〇〇〇循環以上。 由上述，確認實施例7〜9所調製之硬化性樹脂組成物 _ 的酷酸乙酯溶液作為層間接著劑亦為有用者。 又，此處作為評價用的半導體封裝體，雖係製造成半 導體晶圓再配線封裝體基板，惟，於增厚印刷線路板等之 场合亦相同。 (實施例13) 使用均質分散型攪拌機，使二環戊二烯型固態環氧樹 脂45重量份、萘型液狀環氧樹脂45重量份、含有環氧基 83 200417576 之丙烯酸樹脂（平均分子量】萬，環氧當量500)4重量份、 三烷基四氫苯二甲酸酐50重量份、卜氰乙基—2_苯基咪唑 4重量份、胺基㈣偶合劑2重量份均—地混練，得到接 著性環氧樹脂糊，以其作為非導電氣糊。 (實施例14〜21、及比較例8、9 ) 除了將樹脂糊的配方組成改為纟4中所示之組成之外 ，係以與實施私i 13的場合之相同的做法製作成非導電氣

糊(實施们4〜16)或異向性導電糊(實施例17〜21、比 8、9) 〇 對實施例㈣及比較例8、9所得之非導電氣糊或里 向性導電糊的性能(萃取水之pH、氣離子雜質量、使用· 觀察之染色時相分離構造、黏彈性敎之t 度、離子傳導度、介電率（ε,)及介電損耗因子（t=；； ，以上述的方法進行評價。

又，用實施例17〜21、比較例8、9所得之異向性導電 糊、1C晶片及基板，以下述的方法製作成評價用的半導體 作為ic晶片（尺寸：10mm x 1〇mm)，係使用預先以 6接合所製作的金柱突塊（尺寸為剛“、高度約心 «ΟΠ2個配置於外圍所成者；作為基板，係使用透過π晶 =於電氣連接時與Ic ^内的金屬配線以成為菊鍵的方 "進仃配線（在18以m厚的銅箱上鑛敷上* 5 β m、金〇 3 " m)之20關X 20随x L〇mm厚度者（玻璃/環氧系fr_4) 84 200417576 首先，使基板在熱風乾燥爐中以120°C X6小時進行風 乾，將基板中的水分去除。 其次，將實施例17〜21、比較例8、9中所得之異向性 導電糊填充到注射器（武藏工程公司製）中。於此注射器的 前端安裝上精密喷嘴（武藏工程公司製，噴嘴前端口徑 0· 3mm)，用分散裝置，以使在乾燥完成後之基板的ic晶片 接合區域内之異向性導電糊的塗佈量成為約4〇mg的方式進 行塗佈。

將經塗佈的基板之電極部分與1C晶片的電極部分以覆 晶接合機（澀谷工業公司製，DB1 0 0 )，進行覆晶連接。連接 條件係定為78N/cm2、190°C X15秒+230°C X15秒。然後， 於熱風乾燥爐中進行12(TC XI小時的乾燥，使樹脂完全硬 化，製作成評價用半導體封裝體。 用製作成的半導體封裝體，以下述的方法，進行2〇· 焊料耐熱性之評價，及以上述的方法， 導通可罪性、TCT環境下之導通可靠性 進行PCT環境下之 之評價。結果示如 表 者 又’於表4 _ ’以「—」所表示之處所係未進行測定

z u ·知料耐熱性 將評價料半導體封㈣，以乾燥條件mtx6小時 屋潤條件3GC/8G%X48小時進行處理後，再進行25〇^ Χ3〇秒的炫焊之處理，對處理後之電極的導通及電阻值變 化、及層間的剝離進行確認。 /ono f熔知後的喊樣再度以濕潤 條件30 C/80% X48小時進行處理德， 後再進仃2 5 0 °C X 3 0秒 85 200417576 的熔焊處理’對經熔焊 變化、及；間的4,- 人後之電極的導通及電阻值 久續間的剝離進杆减士 仃確 <。施仃本處理至熔焊次數到 人為止，作焊料耐埶性 ，#于 …性之评價。又，即使有導通的場合 右電阻值之變化盥鈿里 ^ ^ J的電阻值比較之變化達10%以上

省'’係判定為不良。芦M θ間之剝離係以超音波探測影像裝置 C曰立建機精密技術公司製 TTV隹一谈π J 衣，mi -scope hyper II)進订確認 ο

86 200417576 4« 比較例 σ\ LD VO m CN 1 vf) m 寸 CN 1 1 I 〇 CN 1 1 1 相分離 -15173 m 寸 140 LD Ch rH ΓΟ 0.015 300 >1000 Γ0 00 LD 寸 LD 寸 1 〇 LO CN 1 1 1 〇 1 1 1 相分離 -15178 ID ΚΩ 寸 rH 〇 rM ΓΟ 0.015 200 >1000 Γ0 實施例 rH Οί LD 寸 LD 寸 ο m 1 寸 CN 1 LT) 1 1 1 〇 m 1 182 σ\ 卜 ID CN 寸 rH ΓΟ 1 0.016 1 >400 >1000 m 〇 CM LD 寸 LD 寸 〇 LD 1 CN 1 LT) 1 1 ο CN] 1 1 _ 178 _ ιΗ \> 寸 CN ΓΟ rH ΓΟ 1 0.015 1 >400 I >!〇〇〇 I if) rH LD 寸 LD 寸 〇 LD 1 CN 1 寸 if) 1 〇 CN 1 1 1 1 178 1 CN Ο ΓΟ LO ro γΗ ΓΟ 1 0.015 1 >400 I >!〇〇〇 I If) 00 rH LD 寸 if) 寸 寸 〇 LD 1 CN 1 1 1 1 〇 CN 1 1 1 1 180 | rH Ι> 寸 ο ro rH ΓΟ I 0.015 1 1 300 1 〇 § in I> rH m 寸 LO 寸 寸 o LD 1 寸 CN 服 1 1 〇 CN 1 1 1 服 1 178 1 Ι> LD ο 寸 γΗ Γ0 1 0.015 1 1 300 1 〇 〇〇 LD ΚΩ rH LD 寸 LD 寸 寸 〇 LD 1 CN 1 LD 1 1 1 1 1 1 182 1 σ\ Ι> LT) CN 寸 γΗ ΓΟ 0.016 1 >400 1 >1000 LD LD rH LD 寸 LD 寸 CN 〇 LD 1 CN 1 寸 if) 1 1 1 1 1 178 CN ι> ΓΟ LD m γΗ ΓΟ [0.015 1 >400 1 >1000 LO 寸 rH LO VD LO CN LD LO 1 CN 1 1 1 1 1 1 1 1相溶| 1 185 1 γΗ Ι> 寸 ο ro γΗ ΓΟ 0.015 300 〇 § LD m rH LD 寸 m 寸 〇 LT) 1 CN 1 1 1 1 1 1 1 1相溶| 1 178 Ί Ι> iTi 〇 rH ΓΟ 0.015 300 〇 〇〇 LD 萘型環氧樹脂 二環戊二烯型環氧樹脂 含有環氧基之丙烯酸樹脂-b 三院基四氫苯二甲酸酐 含有環氧基之丙烯酸橡膠-d 1 -氨乙基-2 -本基味哗 胺基矽烷偶合劑 球狀二氧化矽(平均粒徑5 // m,最大< 15 /m) 表面疏水化熱解法二氧化矽(平均粒徑l〇nm,最大12nm) 含有羥基之芯殼型丙烯酸橡膠粒子 Ag粒子(平均粒徑7"m) Ni粒子（平均粒徑7//m) 樹脂芯部鍍金粒子(平均粒徑3 μ m) 絕緣被覆處理樹脂芯部鍍金粒子(平均粒徑2 "m) 以TEM觀察之染色時相分離構造(只於樹脂層） 黏彈性tan δ的峰値溫度（°C) 萃取水pH 萃取氯離子雜質（ppm) 離子傳導度（"S/cm) 介電率ε ' 介電損耗因子tan δ PCT導通(h)(電阻値10%以內變化） TCT導通(循環數）（電阻値10%以內變化） 焊料耐熱性(次數）（電阻値10%以內變化） ㈣丨 (« Μί & : ) 1¾ 擊 •5# 200417576 ^由表4可知·於實施例17〜21所得之異向性導電糊之 1子雜貝甚少。又’含有對二環戍二稀型環氧樹脂及對 於奈型環氧樹脂顯示出相溶性的含有環氧基之丙稀酸樹脂 =實施例1 7所知之異向性導電糊，經由觀察未觀察到 {氧树月曰基體中有相分離的情形；又，於實施合"7〜21所 =異向性導電糊之任一者的離子傳導度皆低。又，使用 、也例1 7 21所知之異向性導電糊所製作之評價用半導體 封^體，其焊料耐熱性、PCT環境下& Μ環境下之導通 可罪性皆優異。再者，使用含有低彈性粒子（芯殼型丙稀· 酸橡膠粒子)之實施例19〜21中所得之異向性導電糊所製作 之評價料導體封裝體，較使料含此等之實補i7、i8 之異，性導電糊所作成之半導體封裝體，⑨PCT環境下及 TCT壤境下之導通可靠性為更優異者。 …相對於此’纟有對萘型環氧樹脂及相對於二環戊二烯 型環氧樹脂為非相溶的含有環氧基之丙烯酸橡膠之比較例 8、9中所得之異向性導電糊，其硬化物於經由觀察時 可觀察到環氧樹脂基體中有相分離構造，離子傳導度亦冑· 〇 又’以實施例13]5所得之接著性環氧樹脂糊作為底 填料樹脂使用’將半導體晶片與基板經由下述的方法連接 ’製作成半導體封裝體。 以玻璃環氧樹脂基材FR-4之相當品作為基材，對完成 C曰u線路製程、貫通孔鑛敷、及防焊製程的基板（4層板）之 片搭載部，將附有尚熔點焊料突塊之半導體晶片（尺寸 88 200417576 龍XH)隨，將尺寸為10Mm、高度約1〇〇“之172個 犬塊配置於外圍），使其安置於覆晶接合機上，使該晶片 面朝下而將焊料突塊部與對向的基板端子部調整好=， 以23(TC、加麼力10kg、加壓時間5秒進行正式壓合。此 時，焊料突塊與基板端子部之接合、及晶片表面與基板之 接著同時完成，焊料突塊被拉伸成柱狀獲得確認。 然後，用通常的IR熔焊爐，以23〇t、2〇秒的條件使 焊料炫焊。藉由經過此製程，可修正面朝下接合時的位置 偏差，且可確認維持著柱狀的突塊形狀。 然後，將本發明之底填料樹脂填充到武藏工程公司製 之注射11巾，於此注射器的前端安裝上武藏工程公司製之 精密噴嘴（噴嘴前端口徑〇.3mm)，用分散裝置，自晶片的 端部將樹脂填充到晶片與基板的間隙中。 〜然後，以125°c x 1小時的條件，於熱風乾燥爐中使樹 月日π全硬化後，用密封劑（日立化成工業公司冑，環氧樹 脂模鑄化合物CEL9200)以通常之轉印模具（成形溫度i8(rc 二成形壓力1.5kN/Cm2)製得將晶片内面之全面完全被覆的 密7品。然後，用焊球形成設備，在基板内面形成陣列狀 之焊球’得到評價用之半導體封裝體。 _對得到之評價用封裝體進行-45°C〜125°C的溫度循環試 評價之下，即使於1 000循環後的試樣之導通情形亦無 異常，且未發現焊料突塊的斷裂之情形。將試驗後的評價 用^導體封裝體裁斷，對焊料突塊部周邊進行觀察之下， 確認各焊料突塊的周邊全面及半導體晶片的外圍部皆無龜 89 200417576 裂等之情形。又，以3(TC、80糖的條件下進行48小時的 吸濕後，將經浸焊料瞻、30秒)者以超音波缺陷探測 設備進行觀察，亦未見到在密封樹脂與晶片鈍化層表面的 界面處之剝離或龜裂的存在。再者’於施行高溫高溻試驗 (120°C/85%RH、500小時）後，導通情形亦無異常，且未看 到焊料突塊的斷裂。再將高溫高濕試驗的評價用半導體封 裝體裁斷，對焊料突塊部周邊進行觀察之下，確認各焊料 犬塊的周邊全面及半導體晶片的外圍部皆無龜裂等之情形 。基於此等事實，可確認得知：實施例13〜15所得之接著 性環氧樹脂糊亦可良好地作為底填料使用。 (實施例22) 使二環戊二烯型固態環氧樹脂45重量份、萘型液狀環 氧樹脂45重量份、含有環氧基之丙烯酸樹脂—a 1〇重量2 、二烷基四氫苯二甲酸酐5〇重量份、卜氰乙基—2 —苯基咪 唑4重量份、胺基矽烷偶合劑2重量份、及銀粒子（平均粒 位7 // m) 2 0重里份溶解於醋酸乙酯中，用均質分散型授拌 機，以攪拌速度300〇rpm的條件下均一地攪拌混練，調製 成固態成分為40重量％之硬化性樹脂組成物的醋酸乙酯溶 液。又’上述銀粒子，係以清漆的狀態使用。 然後，將所得之硬化性樹脂組成物的醋酸乙酯溶液， 以使乾燥後的厚度成為42//m的方式，用棒塗機塗佈於表 面施有離型處理之厚度5〇//m的聚對苯二甲酸乙二醇酯 (PET)片的離型處理面上，之後，在11〇£^下進行乾燥3分 、’里形成接著性環氧樹脂層。將2片形成有接著性環氧樹 200417576 脂層的PET片，以使接著性環氧樹脂層相向的方式在8〇t： 下進行積層加工，製作成接著性環氧樹脂片。得到之接著 性環氧樹脂片，係成為在2片的pet片之間包夾著接著性 環氧樹脂層的狀態。 (實施例23〜26，及比較例1〇、

除了將配方組成改為表5所示之組成之外，係以與實 施例22的場合的相同做法，製作成未露出導電氣微粒子 的導電連接片（實施例22〜26、比較例i〇、u)與露出導電 氣微粒子之導電連接片（實施例2?)。 又作為表5中之導電氣微粒子，係使用下述者於清 漆的狀態下混合到樹脂中。 銀粒子：平均粒徑7 # m 鎳粒子··平均粒徑7 // m 3 // m(積水化學工業

樹脂芯部之鍍金粒子··平均粒徑 公司製「米克羅帕爾Au」） 子：將平均粒徑2 # ra之 AU」以熱塑性樹脂被覆 、、、邑緣被覆之樹脂芯部之鑛金粒 積水化學工業公司製「米克羅帕爾 所成者 ^施例27) 對製得之長2cm、寬2cm的接著性4淑收 ΤΓ曰η从不， J侵考性J衣虱樹脂片，以與 1C日日片的電極進行對位之方 # 1cm s ^ 使用C〇2雷射設置用以在 母1㈣見方形成172接腳的電極端子 的表面Λ 1 9 η 北 斤y頁之排列成複數列 表面為120“、背面為85 問隔的炎X 芦狀的貝通孔，此列的

间、、，勺為4mm，各列之久fa y么 J 各貝通孔係以的間距並排， 91 200417576 長寬比（孔的長徑/孔的短 各貫通孔之孔徑的cv值為2% 徑）為1. 04。 “對此接著性環氧樹脂片的内側，以將全數的貫通孔覆 盍且不使漏氣的方式，以直a 8mm 5〇kPa的真空度-邊進行吸引—邊對在接著性環氧樹脂片 的表面側之導電氣微粒子(平均粒徑1〇5"，表層施有〇2 “鍍錄、並進一步施# 2.3“鍍金之導電氣微粒子)進

行㈣鐘的吸附。此時，於吸引口處安裝有用以支持接著 性環氧樹脂片# 50//m、網目的鋼製篩網，進一步於一邊去 除靜電之下一邊以在接著性環氧樹脂片的貫通孔以外之處 不致吸附導電氣微粒子的方式進行吸引。藉由導電氣微粒 子的吸引，使導電氣微粒子在接著性環氧樹脂片的各貫通 孔剛好各埋設丨個之後，停止吸引，製作成導電連接片。 又，於吸引後，為了慎重起見，使用柔軟的毛刷將導電連 接片表面的雜物去除。又，在此階段的導電連接片是未硬 化的狀態。

對實施例2 3〜2 7及比較例1 〇、11中所得之導電連接片 的性能（萃取水的pH、氣離子雜質量、以tem觀察之染色 時相分離構造、黏彈性之tan 5的峰值溫度、離子傳導度 、介電率（ε ’）及介電損耗因子（占）），以上述的方法 進行評價。又，藉由上述的方法，使用實施例23〜27及比 較例10、11中所得之導電連接片製作成半導體封裝體，對 此半導體封裝體之焊料耐熱性、PCT環境下之導通可靠性 、及TCT環境下之導通可靠性進行評價。結果示如表5。 92 200417576 比較例 rH γΗ ID 寸 m 寸 1 Ο rH 〇 V0 03 1 1 〇 CM 1 1 1 1 相分離 -20175 LD 寸 130 LD rH Γ〇 0.015 200 >1000 Γ0 Ο rH LT) 寸 LD 寸 1 ο Η ο LT) 寸 CN 1 1 Ο CN 1 1 1 1 相分離 -20175 If) VO rH 〇 ιΗ Γ0 0.015 200 >1000 Γ0 5 m 1> 03 U1 寸 LD 寸 〇 Η 1 〇 LD 寸 CN LD 1 1 1 1 配置型 1 178 CN Γ0 m ro Η Γ0 0.015 >400 >1000 LD VD CM ID 寸 LD 寸 〇 Η 1 〇 ID VD CN 寸 ID 1 1 1 〇 Γ0 1 1 182 σ» I> LD οα 寸 γΗ ΓΟ 0.016 >400 >1000 LT) m CM LD 寸 in 寸 Ο rH 1 〇 LD CN 寸 ID 1 1 〇 CM 1 1 1 178 rH Ο 寸 CN ro γΗ ΓΟ 0.015 >400 >1000 LD 1¾ 寸 CM IT) 寸 IT) 寸 Ο rH 1 〇 LD CN LT) 1 ο CN 1 1 1 1 178 CN l> Γ0 LH Γ0 Η Γ0 0.015 >400 >1000 LD 00 03 LD 寸 LD 寸 Ο rH 1 〇 LD CM 1 1 1 ο CN 1 1 1 相溶 180 rH I> 寸 o n γΗ ΓΟ 0.015 300 900 ω CN CM m LD 寸 Ο Η 1 〇 LT) 寸 1 1 〇 οι 1 1 1 1 相溶 178 〇 寸 Η Γ0 0.015 300 800 LD «型環氧樹脂 二環戊二烯型環氧樹脂 含有環氧基之丙烯酸樹脂-a 含有環氧基之丙烯酸橡膠-d 三院基四氫苯二甲酸酐 1-氰乙基-2-苯基咪唑 胺基矽烷偶合劑 表面疏水化熱解法二氧化矽(平均粒徑l〇nm,最大12nm) 含有羥基之芯殼型丙烯酸橡膠粒子 Ag粒子（平均粒徑7"m) Ni粒子(平均粒徑7"m) 樹脂芯部鍍金粒子（平均粒徑3 //m) 絕緣被覆處理樹脂芯部鍍金粒子(平均粒徑2 //m) 樹脂芯部鍍金粒子(平均粒徑1 〇 〇 //m) 以TEM觀察之染色時相分離構造（只於樹s旨層） 黏彈性tan δ的峰値溫度（°C) 萃取水pH 萃取氯離子雜質(ppm) 離子傳導度（//S/cm) 介電率ε ' 介電損耗因子tan δ PCT導通(h)(電阻値10%以內變化） TCT導通(循環數）（電阻値10%以內變化） 焊料耐熱性(次數）（電阻値10%以內變化） 逝 丨_ m 祕 m as 1¾ 擊 200417576 由表5可知··於實施例23~27所製作之導電連接片（微 粒子未露出型、微粒子露出型）係與使用未填入導電氣微 粒子之實施例7〜12中所製作之接著性環氧樹脂片的接合; 式同樣地，可得到高接合可靠性。 產業上可利用抖 本發明之硬化性樹脂組成物，硬化後於機械強度、耐 '、、、性、耐濕性、可撓性、耐冷熱循環性、耐料性、尺 安定性等皆優異，並可發揮高接著可靠性與作為導通材料 2時的4通可靠性，故甚適合使用於接著性 用、接著性環氧樹脂片用、導電連接糊用、導電連接片; 等之各種工業用途中。 又，本發明之接著性環氧樹脂糊及接著性環氧樹脂片 ，由於係使用上述本發明之硬化性樹脂組成物所製作 !化後於機械強度、耐熱性、耐濕性、可撓性、耐冷熱循 寸 性4自優異，並可發揮高接著 而可適用於各種電子元件的接合用途。 、、又，本發明之導電連接糊及導電連接片，由於係使用 述本么月之接者性環氧樹脂糊及接著性環氧樹脂片所製 作，故硬化後於機械強度、耐熱性、耐濕性、可撓性、耐 斗眭尺寸安定性等皆優異，並可發捏 。 、用於各種電子元件的導通接合用途 宴雪\本發明之層間接著劑、非導電氣糊、底填料、非 導電“膜及晶粒安_，由於係㈣上述本發明之接著 94 200417576 性環氧樹脂糊及接著性環氧樹脂片所製作，故硬化後於機 栈強度而ί熱丨生、耐濕性、可撓性、耐冷熱循環性、耐熔 大干性、尺寸安定性等皆優異，並可發揮高接著可靠性，而 可適用於各種電子元件的接合用途。 又，本發明之異向性導電糊、異向性導電薄膜及覆晶 膠帶，由於係使用上述本發明之接著性環氧樹脂糊及 性環氧樹脂片所製作’故硬化後於機械強度、耐故性、耐 濕性、可撓性、耐冷熱循環性、耐熔焊性、尺寸安定 皆優異’並可發揮高接著可靠性與高導通可靠性，而 用於各種電子元件的導通接合用途。 再者’本發明之電子元件接合體，係使用上述本發明 之硬化性樹脂組成物、接著性環氧樹脂糊、接著性環氧樹 月曰片、導電連接糊、導電連接片、非導電氣糊、底填料、 非導電氣薄膜、晶粒安裝膜、異向性導㈣、異向 薄膜、或覆晶膠帶所製作，故可發揮高接著可靠性及4 通可靠性。 间等

95

Claims (1)

1. 200417576 拾、申請專利範圍： 1 · 一種硬化性樹脂組成物，係含有··環氧樹脂、具 有可與環氧基反應的官能基之固態聚合物、以及環氧樹脂 用硬化劑者；其特徵在於， 將硬化物以重金屬染色，經由穿透型電子顯微鏡觀察 時’於樹脂所構成的基體中不會觀察到相分離構造。 2 ·如申請專利範圍第1項之硬化性樹脂組成物，其 硬化物之黏彈性曲線測定之tand的峰值為單一者且該峰 值的溫度為120°C以上。 _ 3.如申請專利範圍第1或2項之硬化性樹脂組成物 ，其硬化物於加熱到12(rc之二甲亞楓溶液中所測定的膨 潤率為50%以内。 4 ·如申明專利範圍第1、2或3項之硬化性樹脂組成 物，其中，將硬化物的溶出成分以丨丨〇。〇的熱水萃取時， 該萃取水之pH為5.0〜8. 5。 5. 如申請專利範圍第丨、2、3或4項之硬化性樹脂 組成物，其中，將硬化物的溶出成分以i 1(rc的熱水萃取籲 時，該萃取水之電導度為1〇〇#s/cm以下。 6. 如申請專利範圍第卜2、3、4或5項之硬化性樹 脂組成物，其硬化物的介電率為3 5以下，且介電損耗因 子為0. 0 2以下。 7·如申請專利範圍第！、？q ^ Ω ^ ^ 1 Ζ3、4、5或6項之硬化 性樹脂組成物，其中，環 衣乳树月曰為主鏈上具有多環式烴骨 架的環氧樹脂，具有可盥頊g I c虚 』一 ％乳基反應之官能基的固態聚合 96 417576 物為具有裱氧基的高分子聚合物且不含有無機填料。 8_如申請專利範圍第7項之硬化性樹脂組成物，其 中，主鏈上具有多環式烴骨架的環氧樹脂，為具有二環戊 二烯骨架的環氧樹脂或具有萘骨架的環氧樹脂。 9.如申請專利範圍第7或8項之硬化性樹脂組成物 ，其中，具有環氧基的高分子聚合物之重量平均分子量為 專利範圍第7、8或9項之硬化性樹脂組 〃中具有私氧基的高分子聚合物之環氧當量為 200〜1000 。 u·如中請專利範圍第7、8、9或1G項之硬化性樹 脂組成物’其中’具有環氧基的高分子聚合物係藉由懸浮 聚合法所製造而得者。 12·如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9 、10或11項之硬化性樹脂組成物，其係進 之彈性模數（〇')為丨X 1〇5】γ 1λ8 j 0〜1 x 10 Pa的低彈性模數 物貝’該低彈性模數物暂從地上 # 棋数物質係對㈣樹脂及具有可與環氧基 反應之官能基的固態聚合你么 口〜取σ物為不相溶且分散成島狀者。 13.-種硬化性樹脂組成物，其特徵在於，係含有： 由具有二環戊二烯骨架的 曰| — t 乳樹月曰、具有奈骨架的環氧榭 月曰、與環氧樹脂用硬化劑所 1 ^ j所此合而成的環氧樹脂組成物， 和L、邛之玻璃轉化溫度為2 i u π C以下、外殼之玻璃轉化溫度 為40C以上的芯殼構造之橡膠粒子。 4·種接者性％虱樹脂糊，其特徵在於，係由申請 97 200417576 10 、 11 、 12 或 9 專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8 1 3項之硬化性樹脂組成物所構成。 15· —種層間接著劑，其特徵在於，係由申請專利範 圍第14項之接著性環氧樹脂糊所構成。 16. -種非導電氣糊，其特徵在於，係由申請專利範 圍第14項之接著性環氧樹脂糊所構成。 Π. -種底填料，其特徵在於，係由中請專利範圍第 14項之接著性環氧樹脂糊所構成。 18. -種接著性環氧樹脂片，其特徵在於，係由 專利範圍第卜 2、3、4、5、6、7、8、9、1〇、U、12 或 13項之硬化性樹脂組成物成形為片狀所得者。 5 19. ”請專利範圍第18項之接著性環氧樹脂片， :以昇溫速度饥/分進行昇溫而加熱硬化之加熱硬化物 的貯藏彈性模數（〇，）為丨X 1〇3pa以上。 2 0.如申請專利範圍箆彳s ,㈤弟18或19項之接著性環氧樹脂 片，其依據動黏彈性之β ^ 2fi an 5的峰值溫度於硬化前為- 20〜40C的乾圍，於硬化後為12〇t以上。 21. —種非導電氣薄膜’其特徵在 範圍第18、19或20頊之姐# 》月寻利 飞U項之接者性環氧樹脂片所構成。 22. —種晶粒安裝膜，复 圍第18、1q ^ 9n ，、特徵在於，係由申請專利範 ㈣18 19或20項之接著性環氧樹脂片所構成。 23. 一種導電連接糊，其特徵在 圍第14項之接著性環氧 甲》月專利耗 者。 乳枒知糊中含有導電氣微粒子所得 98 24· —種異向性導電糊，1 範圍第23項之導電連接_構成/ 係由中請專利 圍第：:種::連項接：’^^^ ^ 20項之接著性環氧 .^ 子所構成者；iη % 曰片、/、導電氣微粒 部份 〇 ”特徵在於，該導電氣微粒子之至少 係自該接著性環氧樹脂片露出著。

   圍第=導電連接片’其特徵在於，係於申請專利範 氧：:戈20項之接著性環氧樹脂片中埋 者丨…樹脂片的厚度小的導電氣微粒子。 27.-種異向性導電薄膜，其特徵在於，係由 利範圍第26項之導電連接片所構成。 28. —種導電連接片，係由黏著性樹脂組成物（含有 經由添$可塑劑而被賦予黏著性之樹脂、及常溫下為液狀 之具有萘骨架之環氧樹脂）所構成之黏著性樹脂片與導電 氣微粒子所形成者；其特徵在於，

   該黏著性樹脂片，依據動黏彈性之tan 3的峰值溫度 於硬化前為-20〜40°C的範圍，於硬化後為12〇。(：以上，並 且’於該黏著性樹脂片之任意的位置配置有該導電氣微粒 子’ 5亥導電氣微粒子之至少一部份係自該黏著性樹脂片露 出著。 29·如申請專利範圍第28項之導電連接片，其中， 對硬化後之黏著性樹脂片，於溫度120°C、濕度85%RH、時 間12小時的條件下進行壓力鍋試驗後，該硬化後的黏著 性樹脂片之伸展率為5%以下。 99 200417576 —3〇·-種覆晶膠帶，其特徵在於，係由申請專利範圍 第25、28或29項之導電連接片所構成。 31. -種電子το件接合體，其特徵在於，係藉由申請 專利範圍第卜 2、3、4、5、6、7、8、9、iq、u、i2^ 13項之硬化性樹脂組成物、中請專利範㈣^項之接著 性環氧樹脂糊、申請專利範圍第15$之層間接著劑、申 凊專利範圍第16項之非導電氣糊、申請專利範圍第”項 之底填料、中請專利範圍第23 #之導電連接糊、申請專

   利範圍第24項之異向性導電糊、中請專利範圍第mg 或20項之接著性環氧樹脂片、中請專利範圍第21項之非 導電氣薄膜、申請專利_ 22項之晶粒安裝膜、申請 料m圍帛25、26、28< 29項之導電連接片、中請專利 乾圍第27項之異向性導電薄膜、或申請專利範圍第30項 之覆晶膠帶中一者’使電子元件的突塊狀的突起電極盘另 一方的電極於導通的狀態下接合所得者。 32· —種電子％件接合體，其特徵在於，係藉由申

   專利範圍第1、2、S4 R P 。 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12 或 13項之硬化性樹脂組成物、中請專利㈣帛μ項之接著 性環氧樹脂糊、中請專利範圍第15 $之層間接著劑、申 月專利Iil圍第16項之非導電氣糊、中請專利範圍第^ 7項 之f填料、巾請專利範圍第23 $之導電連接糊、申請專 利乾圍第24項之異向性導電糊、巾請專利範圍第Μ、" 或2,接著性環氧樹脂片、申請專利範圍第21項之非 導電礼薄膜、申請專利範圍帛22項之晶粒安裝膜、申請 100 200417576 :利fe圍帛25、26、28 < 29項之導電連接片、申請專利 範圍第27項之異向性導電薄膜、或申請專利範圍第3〇項 之覆晶膠帶中一者，來接合選自由金屬引線框、陶瓷基板 、樹脂基板、矽基板、化合物半導體基板及玻璃基板所構 成群中至少1種的電路基板而成者。 33.申請專利範圍第32項之電子元件接合體，其中 ，樹脂基板為玻璃環氧基板、雙馬來酸酐縮亞胺三嗪基板 、或聚醯亞胺基板。 拾壹、圖式： 無0

   101 200417576 柒、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（無）圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明： 捌、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式