JP2013175546A - アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013175546A JP2013175546A JP2012038482A JP2012038482A JP2013175546A JP 2013175546 A JP2013175546 A JP 2013175546A JP 2012038482 A JP2012038482 A JP 2012038482A JP 2012038482 A JP2012038482 A JP 2012038482A JP 2013175546 A JP2013175546 A JP 2013175546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- less
- molecular weight
- semiconductor chip
- underfill
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L29/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L29/14—Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
- C08L75/06—Polyurethanes from polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
- C08L75/08—Polyurethanes from polyethers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
- C08G2261/10—Definition of the polymer structure
- C08G2261/12—Copolymers
- C08G2261/126—Copolymers block
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81053—Bonding environment
- H01L2224/81091—Under pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
- H01L2224/81815—Reflow soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】重量平均分子量が30000g/mol以下、分子量分布が2.0以下の膜形成樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ硬化剤とを含有するアンダーフィルフィルムを介して、ハンダバンプを有する半導体チップを基板上に搭載する半導体チップ搭載工程S3と、半導体チップと基板とをリフロー炉によりハンダ接続させるリフロー工程S4とを有する。アンダーフィルフィルムの膜形成樹脂の重量平均分子量が30000g/mol以下、分子量分布が2.0以下であるため、加熱溶融時の粘度を低下させることができ、低圧力で半導体チップを搭載することができる。
【選択図】図1
Description
工程B:基板上で半導体チップの位置合わせを行う。
工程C:高温・高圧により半導体チップと基板を圧着し、ハンダバンプの金属結合による導通確保、及びアンダーフィルフィルムの硬化による半導体チップと基板の接着を行う。
1.アンダーフィル材
2.半導体装置の製造方法
3.実施例
本実施の形態におけるアンダーフィル材は、膜形成樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ硬化剤とを含有する。
次に、前述したアンダーフィルフィルムを用いた半導体装置の製造方法について説明する。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、膜形成樹脂としてp−ヒドロキシスチレン(PHP)とエチルビニルエーテル(EVE)とのリビングカチオン重合法により得られるトリブロック共重合体を配合し、先供給型のアンダーフィルフィルムを作製した。そして、このアンダーフィルフィルムを用いて基板上に半導体チップを実装した。
(最低溶融粘度)
レオメータ(TA社製ARES)を用いて、5℃/min、1Hzの条件でサンプルの最低溶融粘度を測定した。
フリップチップボンダー(Panasonic社製FCB3)の設定圧力を変えてサンプルを圧着させ、ハンダバンプが基板側の電極と接している状態とすることができる最低の設定圧力を最低搭載圧力(N)とした。
サンプルを切断し、断面研磨を行い、図6〜図8に示す断面の模式図のようにアンダーフィルフィルム12硬化後の半導体チップ15の電極151と基板16の電極161との間のハンダ20の状態をSEM(Scanning Electron Microscope)観察した。図6に示すように、ハンダ接続、ハンダ濡れ共に良好な状態を◎とし、図7に示すように、ハンダ接続は良好だが、ハンダ濡れが不十分な状態を○とし、図8に示すように、ハンダ接続、ハンダ濡れ共に不十分な状態を×とした。
顕微鏡により目視観察し、サンプルの割れまたは反りのいずれか一方が発生している場合を「有」、両方とも発生していない場合を「無」とした。なお、一般的に、反りが生じると、長期信頼性に悪影響を及ぼす可能性が高くなる。
SAT(Scanning Acoustic Tomograph, 超音波映像装置)を用いて観察し、ボイドが発生している場合を「有」、両方とも発生していない場合を「無」とした。なお、一般的に、ボイドが生じると、長期信頼性に悪影響を及ぼす可能性が高くなる。
アンダーフィルフィルムを次のように作製した。トルエンと酢酸エチルとが50/50wt%の溶剤を使用し、エポキシ樹脂100質量部に対して、膜形成樹脂を70質量部、硬化剤を40質量部、硬化触媒を2質量部配合し、エポキシ樹脂組成物を作成した。
エポキシ樹脂100質量部に対して、硬化剤を70質量部配合し、膜形成樹脂として組成比がPHP:EVE=30:70、重量平均分子量Mwが20000g/mol、及び分子量分布(Mw/Mn)が1.8である丸善石油化学社製マルカリンカーTB(PHP/EVE=30/70)を使用した以外は、実施例1と同様にしてアンダーフィルフィルムを作製し、実装体を作製した。
エポキシ樹脂100質量部に対して、膜形成樹脂を100質量部配合し、膜形成樹脂として組成比がPHP:EVE=30:70、重量平均分子量Mwが20000g/mol、及び分子量分布(Mw/Mn)が1.8である丸善石油化学社製マルカリンカーTB(PHP/EVE=30/70)を使用した以外は、実施例1と同様にしてアンダーフィルフィルムを作製し、実装体を作製した。
エポキシ樹脂100質量部に対して、硬化剤を15質量部配合し、膜形成樹脂として組成比がPHP:EVE=70:30、重量平均分子量Mwが20000g/mol、及び分子量分布(Mw/Mn)が1.8である丸善石油化学社製マルカリンカーTB(PHP/EVE=70/30)を使用した以外は、実施例1と同様にしてアンダーフィルフィルムを作製し、実装体を作製した。
エポキシ樹脂100質量部に対して、硬化剤を90質量部配合し、膜形成樹脂として組成比がPHP:EVE=20:80、重量平均分子量Mwが20000g/mol、及び分子量分布(Mw/Mn)が1.8である丸善石油化学社製マルカリンカーTB(PHP/EVE=20/80)を使用した以外は、実施例1と同様にしてアンダーフィルフィルムを作製し、実装体を作製した。
エポキシ樹脂100質量部に対して、硬化剤として、DIC社製フェノライトTD2131を30質量部及び新日本理化社製リカシッドDDSAを60質量部配合し、膜形成樹脂として重量平均分子量Mwが50000g/mol、及び分子量分布(Mw/Mn)が3.5である新日鐵化学社製フォノトートYP50を使用した以外は、実施例1と同様にしてアンダーフィルフィルムを作製し、実装体を作製した。
エポキシ樹脂100質量部に対して、硬化剤として、DIC社製フェノライトTD2131を30質量部及び新日本理化社製リカシッドDDSAを60質量部配合し、膜形成樹脂として重量平均分子量Mwが85000g/mol、及び分子量分布(Mw/Mn)が3.4であるナガセケムテックス社製テイサンレジンSG−P3を使用した以外は、実施例1と同様にしてアンダーフィルフィルムを作製し、実装体を作製した。
膜形成樹脂として組成比がPHP:EVE=50:50、重量平均分子量Mwが20000g/mol、及び分子量分布(Mw/Mn)が3.0である丸善石油化学社製マルカリンカーTB(PHP/EVE=50/50)を使用した以外は、実施例1と同様にしてアンダーフィルフィルムを作製し、実装体を作製した。
Claims (6)
- 重量平均分子量が30000g/mol以下、分子量分布が2.0以下の膜形成樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ硬化剤とを含有するアンダーフィル材。
- 前記エポキシ硬化剤は、酸無水物である請求項1記載のアンダーフィル材。
- 前記膜形成樹脂が、p−ヒドロキシスチレンとエチルビニルエーテルとのトリブロック共重合体である請求項2記載のアンダーフィル材。
- 前記p−ヒドロキシスチレンと前記エチルビニルエーテルとの組成比(p−ヒドロキシスチレン/エチルビニルエーテル)が20/80以上70/30以下であり、
前記エポキシ硬化剤は、前記エポキシ樹脂100質量部に対し、15質量部以上90質量部以下配合される請求項3記載のアンダーフィル材。 - 前記p−ヒドロキシスチレンと前記エチルビニルエーテルとの組成比(p−ヒドロキシスチレン/エチルビニルエーテル)が30/70以上50/50以下であり、
前記エポキシ硬化剤は、前記エポキシ樹脂100質量部に対し、40質量部以上70質量部以下配合される請求項3記載のアンダーフィル材。 - 重量平均分子量が30000g/mol以下、分子量分布が2.0以下の膜形成樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ硬化剤とを含有するアンダーフィルフィルムを介して、ハンダバンプを有する半導体チップを基板上に搭載する半導体チップ搭載工程と、
前記半導体チップと前記基板とをリフロー炉によりハンダ接続させるリフロー工程と
を有する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012038482A JP2013175546A (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
US13/770,289 US20130224913A1 (en) | 2012-02-24 | 2013-02-19 | Underfill material and method for manufacturing semiconductor device by using the same |
US14/547,660 US9437462B2 (en) | 2012-02-24 | 2014-11-19 | Underfill material and method for manufacturing semiconductor device by using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012038482A JP2013175546A (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013175546A true JP2013175546A (ja) | 2013-09-05 |
Family
ID=49003304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012038482A Pending JP2013175546A (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20130224913A1 (ja) |
JP (1) | JP2013175546A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015037634A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-19 | デクセリアルズ株式会社 | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2015045878A1 (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | デクセリアルズ株式会社 | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2019167460A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6438790B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2018-12-19 | デクセリアルズ株式会社 | 半導体装置の製造方法、及びアンダーフィルフィルム |
CN107025035B (zh) | 2016-11-30 | 2020-02-14 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 控制移动终端屏幕显示的方法及移动终端 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004123796A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
WO2009008252A1 (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-15 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Aba型トリブロック共重合体及びその製造方法 |
JP2010065108A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Maruzen Petrochem Co Ltd | フェノール系硬化剤及び該フェノール系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物 |
JP2011014717A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着フィルム、多層回路基板、電子部品及び半導体装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4388448A (en) * | 1981-02-23 | 1983-06-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Glycidyl methacrylate polymers, their preparation and solvolysis products |
DE69601214D1 (de) * | 1995-01-24 | 1999-02-04 | Nippon Paint Co Ltd | Härtbare harzzusammensetzung, überzugszusammensetzung und verfahren zur herstellung eines überzugsfilms |
JP3841398B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2006-11-01 | 富士写真フイルム株式会社 | ネガ型レジスト組成物 |
US6794450B2 (en) * | 2002-03-06 | 2004-09-21 | General Electric Company | High flow compositions of compatibilized poly(arylene ether) polyamide blends |
CN1753959A (zh) * | 2002-05-03 | 2006-03-29 | 威士伯来源有限公司 | 符合环保法规的罩印清漆 |
JP4238124B2 (ja) * | 2003-01-07 | 2009-03-11 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
JP2010245062A (ja) * | 2007-07-07 | 2010-10-28 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機el素子 |
KR100952965B1 (ko) * | 2007-08-30 | 2010-04-16 | 제일모직주식회사 | 액정배향제, 및 이를 이용하여 제조된 액정배향막 |
US9024455B2 (en) * | 2010-05-26 | 2015-05-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor encapsulation adhesive composition, semiconductor encapsulation film-like adhesive, method for producing semiconductor device and semiconductor device |
JP5417729B2 (ja) | 2008-03-28 | 2014-02-19 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用フィルム、半導体装置の製造方法および半導体装置 |
CA2715384C (en) * | 2008-02-15 | 2016-02-09 | Kuraray Co., Ltd. | Curable resin composition and cured resin |
WO2010050357A1 (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Jsr株式会社 | 感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2010222390A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Lintec Corp | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-02-24 JP JP2012038482A patent/JP2013175546A/ja active Pending
-
2013
- 2013-02-19 US US13/770,289 patent/US20130224913A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-11-19 US US14/547,660 patent/US9437462B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004123796A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
WO2009008252A1 (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-15 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Aba型トリブロック共重合体及びその製造方法 |
JP2010065108A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Maruzen Petrochem Co Ltd | フェノール系硬化剤及び該フェノール系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物 |
JP2011014717A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着フィルム、多層回路基板、電子部品及び半導体装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015037634A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-19 | デクセリアルズ株式会社 | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2015056464A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | デクセリアルズ株式会社 | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
US9840645B2 (en) | 2013-09-11 | 2017-12-12 | Dexerials Corporation | Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same |
WO2015045878A1 (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | デクセリアルズ株式会社 | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2019167460A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
CN111801781A (zh) * | 2018-03-01 | 2020-10-20 | 日立化成株式会社 | 半导体用粘接剂及使用了其的半导体装置的制造方法 |
KR20200125956A (ko) * | 2018-03-01 | 2020-11-05 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 반도체용 접착제 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
JPWO2019167460A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2021-02-25 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体用接着剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
TWI782177B (zh) * | 2018-03-01 | 2022-11-01 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 半導體用接著劑及使用其的半導體裝置的製造方法 |
JP7248007B2 (ja) | 2018-03-01 | 2023-03-29 | 株式会社レゾナック | 半導体用接着剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
KR102570823B1 (ko) * | 2018-03-01 | 2023-08-25 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 반도체용 접착제 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
CN111801781B (zh) * | 2018-03-01 | 2024-02-20 | 株式会社力森诺科 | 半导体用粘接剂及使用了其的半导体装置的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130224913A1 (en) | 2013-08-29 |
US9437462B2 (en) | 2016-09-06 |
US20150079736A1 (en) | 2015-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5965185B2 (ja) | 回路接続材料、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
TWI695458B (zh) | 底部塡充材料及使用其之半導體裝置的製造方法 | |
JP6438790B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、及びアンダーフィルフィルム | |
JP6069142B2 (ja) | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP6069143B2 (ja) | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
US10062625B2 (en) | Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same | |
TWI649842B (zh) | 底部塡充材料及使用其之半導體裝置的製造方法 | |
US9437462B2 (en) | Underfill material and method for manufacturing semiconductor device by using the same | |
JP2019156997A (ja) | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
WO2015045878A1 (ja) | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2021097091A (ja) | アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2019197840A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160128 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160802 |