TWI452110B - A circuit-connecting material, a connecting structure using it, and a method of temporarily pressing - Google Patents

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TWI452110B
TWI452110B TW099139515A TW99139515A TWI452110B TW I452110 B TWI452110 B TW I452110B TW 099139515 A TW099139515 A TW 099139515A TW 99139515 A TW99139515 A TW 99139515A TW I452110 B TWI452110 B TW I452110B
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Description

電路連接材料，使用其之連接結構物及暫時性壓著之方法
本發明關於電路連接材料、使用其之連接結構物及暫時性壓著之方法。
作為半導體元件或液晶顯示元件用的黏著劑，使用黏著性優異且顯示高的可靠性之環氧樹脂等的熱硬化性樹脂(例如參照專利文獻1)。作為上述黏著劑的構成成分，一般使用環氧樹脂、與環氧樹脂有反應性的酚樹脂等之硬化劑、促進環氧樹脂與硬化劑的反應之熱潛在性觸媒。熱潛在性觸媒係決定黏著劑的硬化溫度及硬化速度之重要因子，從室溫的儲存安定性及加熱時的硬化速度之觀點來看，使用各種的化合物。
又，最近著眼於由丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等的自由基聚合性化合物與自由基聚合引發劑的過氧化物所構成的自由基硬化型黏著劑(例如，參照專利文獻2)。自由基硬化型黏著劑雖然可在低溫且短時間進行硬化，但黏著性係有被連接構件的表面狀態所左右之傾向。另一方面，作為在比較低溫且短時間可進行黏著的電路連接材料，使用環氧樹脂的陽離子聚合系之黏著劑係被開發而實用化(例如參照專利文獻3)。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：特開平1-113480號公報
專利文獻2：國際公開第98/044067號小冊
專利文獻3：特開平7-90237號公報
然而，以往使用環氧樹脂的黏著劑，與自由基硬化型黏著劑比較下，係在連接構件進行暫時性黏著之際的暫時壓著性有劣化的傾向，特別希望在低溫且短時間的暫時壓著性之提高。
因此，本發明之目的為提供對連接構件的低溫且短時間之暫時壓著性十分優異的電路連接材料、使用其之連接結構物及暫時性壓著之方法。
本發明提供一種電路連接材料，其為將對向之電路電極彼此電連接之電路連接材料，其含有(a)環氧樹脂、(b)潛在性硬化劑、(c)薄膜形成材料與(d)含有以羧酸乙烯酯作為單體單位之熱塑性聚合物。
本發明的電路連接材料藉由具備上述構 成，對連接構件的低溫且短時間之暫時壓著性十分優異。此處，所謂的暫時性壓著，就是指將形成於支撐薄膜上的由電路連接材料所成的黏著劑層轉印至被附體的電路構件之步驟。於上述步驟中，通常藉由加熱及加壓而使構成黏著劑層的樹脂成分熔融，黏著於電路構件後，將支撐薄膜剝離而使黏著劑層轉印至電路構件上。然而，當為環氧樹脂系的電路連接材料時，由於暫時性壓著時的熱而會進行硬化，故加熱溫度係受限制。於是，於電路連接材料中，要求對被附體的黏著性與由支撐薄膜的剝離性之並存。因此，本發明的電路連接材料藉由含有(a)成分的環氧樹脂連同作為(b)成分的潛在性硬化劑，可在暫時性壓著時不進行環氧樹脂的硬化，而在以後的正式連接中顯示良好的連接性。其一方面，由於必須藉由加熱而使某一程度的樹脂成分熔融，暫時性黏著於電路構件，故作為(d)成分，利用含有以羧酸乙烯酯為單體單位的熱塑性聚合物，可藉由暫時性壓著時的加熱溫度將(d)成分熔融，而暫時性黏著於電路構件。
上述羧酸乙烯酯較佳為乙酸乙烯酯。藉此，電路連接材料係可進一步提高對連接構件的低溫且短時間的暫時壓著性。
又，於本發明的電路連接材料中，從可使正式連接時的步驟成為低溫化‧短時間化來看潛在性硬化劑較佳為陽離子聚合型潛在性硬化劑，陽離子聚合型潛在性硬化劑更佳為芳香族鋶鹽。
再者，從提高對各種連接構件的黏著性之觀點來看，本發明的電路連接材料較佳為更含有有機微粒子。
又，本發明提供一種連接結構物，其特徵為具備有：具有第一之基板及形成於該基板之主面上之第一之電路電極的第一之電路構件；與，具有第二之基板及形成於該基板之主面上之第二之電路電極，該第二之電路電極與上述第一之電路電極為以對向方式配置，該第二之電路電極與上述第一之電路電極為以電連接的第二之電路構件；與，介於第一之電路構件及第二之電路構件之間的連接部；其中連接部為上述本發明的電路連接材料之硬化物。
上述連接結構物由於使用低溫且短時間的暫時壓著性優異之電路連接材料來形成連接部，而成為具有安定品質的連接結構物。
再者，本發明提供一種暫時性壓著之方法，其具備有：使具備有支撐薄膜與設置於該支撐薄膜之一側面上之由本發明的電路連接材 料所形成之黏著劑層的薄膜狀黏著劑，於80℃以下對具有基板及形成於該基板之主面上之電路電極的電路構件進行暫時性黏著之步驟；與，於暫時性黏著後，將前述支撐薄膜剝離而使黏著劑層轉印至基板的主面之步驟。
若依照上述暫時性壓著之方法，由於可在低溫且短時間將黏著劑層轉印至電路構件，故可高作業效率地製作具有安定的黏著力之連接結構物。
若依照本發明，可提供對連接構件的低溫且短時間之暫時壓著性十分優異的電路連接材料、使用其之連接結構物及暫時性壓著之方法。
實施發明的形態
以下，按照需要一邊參照圖面，一邊詳細說明本發明的適宜實施形態。惟，本發明係不受以下的實施形態所限定。再者，圖面中，對相同要素係附有相同符號，重複的說明係省略。又，只要沒有特別預先指明，則上下左右等的位置關係以圖面所示的位置關係為基礎。再者，圖面的尺寸比率係不受圖示的比率所限定。又，本說明書中的「(甲基)丙烯酸」係意 味「丙烯酸」及對應其的「甲基丙烯酸」。
本實施形態的電路連接材料係將電路電極彼此電連接用的黏著劑。圖1係顯示電路連接材料的一實施形態之截面圖。圖1所示的電路連接材料1係由樹脂層3與在樹脂層3內分散的複數之導電粒子5所構成，且具有薄膜狀之形狀。樹脂層3係含有(a)環氧樹脂、(b)潛在性硬化劑、(c)薄膜形成材及(d)含有以羧酸乙烯酯作為單體單位之熱塑性聚合物。換言之，電路連接材料1係含有(a)環氧樹脂、(b)潛在性硬化劑、(c)薄膜形成材及(d)含有以羧酸乙烯酯作為單體單位的熱塑性聚合物，與導電性粒子5。當電路連接材料1被加熱時，藉由環氧樹脂的交聯而在樹脂層3中形成交聯構造，形成電路連接材料1之硬化物。
以下說明電路連接材料1的各構成材料。
(a)環氧樹脂
(a)作為環氧樹脂，雙酚A、F、AD等的雙酚的環氧丙基醚之雙酚型環氧樹脂及苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆所衍生的環氧酚醛清漆樹脂係代表的環氧樹脂。作為其它例，可舉出具有萘骨架的萘型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂及雜環式環氧樹脂。此等可為單獨或混合2 種以上使用。
於上述環氧樹脂之中，雙酚型環氧樹脂為分子量不同的等級，由於可廣泛取得，可任意設定黏著性或反應性等而較佳。於雙酚型環氧樹脂之中，特佳為雙酚F型環氧樹脂。雙酚F型環氧樹脂的黏度係低，藉由與苯氧樹脂的組合使用，可容易地在廣範圍中設定電路連接材料的流動性。又，雙酚F型環氧樹脂亦具有容易對電路連接材料賦予良好的黏著性之優點。
為了防止電子遷移，較佳為使用雜質離子(Na+ 、Cl- 等)濃度或水解性氯為300ppm以下的環氧樹脂。
(b)潛在性硬化劑
(b)作為潛在性硬化劑，只要是可使環氧樹脂硬化者即可。又，潛在性硬化劑係可為與環氧樹脂反應而併入交聯構造中的化合物，也可為促進環氧樹脂的硬化反應之觸媒型硬化劑。亦可併用兩者。
作為觸媒型硬化劑，例如可舉出促進環氧樹脂的陰離子聚合之陰離子聚合型潛在性硬化劑，及促進環氧樹脂的陽離子聚合之陽離子聚合型潛在性硬化劑。
作為陰離子聚合型潛在性硬化劑，例如可舉出咪唑系、醯肼系、三氟硼-胺錯合物、胺醯 亞胺、聚胺的鹽、二氰二醯胺及此等的改性物。咪唑系的陰離子聚合型潛在性硬化劑例如係將咪唑或其衍生物附加於環氧樹脂而形成。
作為陽離子聚合型潛在性硬化劑，例如較佳為經由能量線照射而使環氧樹脂硬化的感光性鎓鹽(主要使用芳香族重氮鎓鹽、芳香族鋶鹽等)。又，作為能量線照射以外經由加熱活性化而使環氧樹脂硬化者，有脂肪族鋶鹽。此種硬化劑由於具有速硬化性的特徵而較佳。
此等潛在性硬化劑經聚胺甲酸酯系、聚酯系等的高分子物質、鎳、銅等的金屬薄膜及矽酸鈣等的無機物被覆而成為微膠囊化者，由於能延長可使用時間而較佳。
相對於100質量份的(a)環氧樹脂而言，陰離子聚合型潛在性硬化劑的調配量較佳為30~60質量份，更佳為40~55質量份。若未達30質量份，則電路連接材料的硬化收縮所致的對被附體之緊固力係降低。結果，不保持導電粒子5與電路電極之接觸，可靠性試驗後的連接電阻有變容易上升的傾向。若超過60質量份，則由於緊固力變過強，電路連接材料的硬化物中的內部應力變大，有容易導致黏著強度的降低之傾向。
相對於100質量份的(a)環氧樹脂而言，陽 離子聚合型潛在性硬化劑的調配量較佳為3~15質量份，更佳為5~10質量份。若未達3質量份，則電路連接材料的硬化收縮所致的對被附體之緊固力係降低。結果，不保持導電粒子5與電路電極之接觸，可靠性試驗後的連接電阻有變容易上升的傾向。若超過15質量份，則由於緊固力變過強，電路連接材料的硬化物中的內部應力變大，有容易導致黏著強度的降低之傾向。
(c)薄膜形成材
所謂的薄膜形成材，就是將液狀物固形化而使構成組成物成為薄膜形狀時，使該薄膜的操作成為容易，賦予不容易裂開、破裂或發黏的機械特性等，可在通常的狀態(常溫常壓)下作為薄膜操作者。
作為(c)薄膜形成材，例如可舉出苯氧樹脂、聚乙烯縮甲醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、二甲苯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂。於此等之中，從黏著性、相溶性、耐熱性及機械強度優異來看，較佳為苯氧樹脂。
苯氧樹脂係藉由使二官能酚類與表鹵代醇反應直到成為高分子量為止，或使二官能環氧樹脂與二官能酚類進行聚加成反應而得之樹 脂。苯氧樹脂例如可藉由使1莫耳的2官能性酚類與0.985~1.015莫耳的表鹵代醇在鹼金屬氫氧化物等的觸媒之存在下，於非反應性溶劑中，在40~120℃的溫度進行反應而得。
又，作為苯氧樹脂，從樹脂的機械特性或熱的特性之觀點來看，特佳為使2官能性環氧樹脂與2官能性酚類的調配當量比成為環氧基/酚性羥基=1/0.9~1/1.1，在鹼金屬化合物、有機磷系化合物、環狀胺系化合物等的觸媒之存在下，於沸點為120℃以上的醯胺系、醚系、酮系、內酯系、醇系等之有機溶劑中，在反應固體成分為50質量%以下的條件下，加熱至50~200℃，使進行聚加成反應而得者。
作為2官能性環氧樹脂，可使用雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂。2官能性酚類係具有2個酚性羥基者，例如可舉出氫醌類、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S等之雙酚化合物。
苯氧樹脂亦可經由自由基聚合性的官能基所改性。苯氧樹脂可為單獨1種或混合2種以上使用。
從製膜性等的觀點來看，上述(c)成分的重量平均分子量較佳為10000以上。惟，熱塑性 樹脂的重量平均分子量若為1000000以上，則與其它成分的混合有變困難的傾向。再者，本案所規定的重量平均分子量係指藉由以下的條件之凝膠滲透層析法(GPC)，以標準聚苯乙烯的校正曲線為基礎所決定之值。
<GPC條件>
使用的機器：日立L-6000型(日立製作所(股)製)
管柱：Gelpack GL-R420+Gelpack GL-R430+Gelpack GL-R440(計3支)(日立化成工業(股)製)
溶析液：四氫呋喃
測定溫度：40℃
流量：1.75mL/分鐘
檢測器：L-3300RI(日立製作所(股)製)
(c)成分的調配量，相對於(a)及(b)成分的合計100質量份而言，較佳為50~140質量份，更佳為70~120質量份。
(d)含有以羧酸乙烯酯作為單體單位之熱塑性聚合物
作為(d)成分的熱塑性聚合物，只要是含有以羧酸乙烯酯作為單體單位者，則沒有特別的限定。本發明的電路連接材料係在暫時性壓著步驟的指定之加熱溫度下，藉由將(d)成分熔融 (或軟化)而顯示黏著性，可對被附體容易地暫程性黏著。又，以接著性提高為目的，將後述的(e)有機微粒子加到電路連接材料時，黏著性會稍微降低而使暫時壓著性降低。於特別的情況下，(d)成分係可具有能使電路連接材料的黏著性與接著性並存之機能。
作為羧酸乙烯酯，例如可舉出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蒄酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、環己基羧酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、辛酸乙烯酯及苯甲酸乙烯酯。其中，從與其它單體的共聚合性之觀點來看，較佳為乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯及月桂酸乙烯酯，更佳為乙酸乙烯酯。
(d)熱塑性聚合物由於含有極性單體單位的羧酸乙烯酯，同時含有以非極性單體單位的烯烴作為單體單位，故可更有效且確實地展現暫時黏著性優異的本發明之效果。作為烯烴，可例示乙烯及丙烯。
又，於不脫離本發明的低溫暫時壓著性優異之效果的範圍內，上述熱塑性聚合物亦可含有與羧酸乙烯酯可共聚合的單體作為單體單位。作為如此的單體，例如可舉出羧酸烯丙 酯、(甲基)丙烯酸烷酯，具體地可例示醋酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸乙酯。
以構成(d)成分的全部單體100質量%為基準，羧酸乙烯酯的比例較佳為20質量%以上且未達60質量%，更佳為25質量%以上且未達55質量%，尤佳為30質量%以上且未達50質量%。若為60質量%以上，則在室溫下樹脂展現黏著性，於形成電路連接材料的捲繞體之際，會轉印至支撐薄膜的背面，有作業性有差的傾向。若未達20質量%，則樹脂本身的熔點上升，於暫時性壓著步驟中不充分熔融，有難以得到黏著力的提高效果之傾向。
從暫時性壓著時對被附體的黏著性優異，同時支撐薄膜的剝離性優異來看，(d)熱塑性聚合物較佳為含有烯烴-羧酸乙烯酯共聚物，從與構成電路連接材料的其它樹脂成分之相溶性的觀點來看，較佳為含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
(d)成分係重量平均分子量(以下稱為「Mw」)較佳為40000~150000，更佳為60000~130000，尤佳為70000~120000。若超過150000，則在泛用溶劑的甲苯、乙酸乙酯或甲基乙基酮等中之溶解性有降低的傾向，若未達 40000，則樹脂層3的內聚力降低而黏著力有降低的傾向。
(d)成分係熔點較佳為30℃以上且未達80℃，更佳為30~70℃。熔點未達30℃時，由於在暫時性壓著時變容易誘發樹脂的滲出，作業性有降低的傾向。另一方面，熔點為80℃以上時，難以達成低溫的暫時壓著性優異之本發明的效果。
(d)成分的調配量，相對於(a)及(c)成分的合計100質量份而言，較佳為0.5~5質量份，更佳為1~3質量份。(d)成分的調配量未達0.5質量份時，有難以達成低溫的暫時壓著性優異之本發明的效果的傾向，超過5質量份時，連接可靠性或連接外觀有降低的傾向。
(e)有機微粒子
於本發明的電路連接材料中，按照需要亦可調配有機微粒子。有機微粒子係具有作為具應力緩和性的耐衝撃緩和劑之機能。電路連接材料藉由含有有機微粒子當作(E)成分，可進一步提高暫時性壓著後的正式連接中與各種連接構件的黏著性。特別地，當為使用陽離子聚合型潛在性硬化劑當作(b)成分的電路連接材料時，由於對被附體的黏著強度有比使用陰離子聚合型潛在性硬化劑時還稍差的傾向，故藉由 添加(e)成分可改善黏著性。
作為有機微粒子，例如可舉出含有丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、丁二烯橡膠、聚酯、聚胺甲酸酯、聚乙烯縮丁醛、聚芳酯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸橡膠、聚苯乙烯、NBR、SBR、矽酮改性樹脂等作為成分的共聚物。從提高黏著性的觀點來看，作為有機微粒子，較佳為使用(甲基)丙烯酸烷酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、(甲基)丙烯酸烷酯-矽酮共聚物、矽酮-(甲基)丙烯酸共聚物、矽酮與(甲基)丙烯酸的複合物、(甲基)丙烯酸烷酯-丁二烯-苯乙烯與矽酮的複合物及(甲基)丙烯酸烷基與矽酮的複合物。又，作為(E)成分，亦可使用具有芯殼型的構造且芯層與殼層的組成為不同的有機微粒子。作為芯殼型的有機微粒子，具體地可舉出以矽酮-丙烯酸橡膠作為芯而將丙烯酸樹脂接枝的粒子，於丙烯酸共聚物接枝有丙烯酸樹脂的粒子。
調配(e)成分時，其調配量相對於100質量份的(a)成分而言較佳為20~50質量份，更佳為30~40質量份。藉由使(e)成分的調配量成為上述範圍，有容易調整樹脂層3對被附體的黏著性與支撐薄膜的剝離性的平衡之傾向。
再者，電路連接材料1(樹脂層3)亦可含有 填充材、軟化材、促進劑、防老化劑、著色劑、難燃化劑、搖變劑、偶合劑、酚樹脂、蜜胺樹脂及異氰酸酯類。含有填充材時，由於得到連接可靠性等的提高而較佳。填充材的最大直徑只要是未達導電性粒子5的粒徑則可使用，調配量較佳為5~60體積%的範圍。若超過60體積%，則可靠性提高的效果係飽和。作為偶合劑，從黏著性的提高之點來看，較佳為具有乙烯基、丙烯醯基、胺基、環氧基或異氰酸酯基的化合物。
作為導電性粒子5，可舉出含有Au、Ag、Ni、Cu、焊料等的金屬之金屬粒子，以及碳粒子。導電性粒子5較佳為由Au、Ag、鉑族的貴金屬類，更佳為由Au構成其表層。由於導電性粒子5的表層係由此等金屬所構成，可得到充分的使用期限。導電性粒子5亦可Ni等的過渡金屬類之表面經Au等的貴金屬類所被覆者。或者，也可於非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等上被覆前述導通層等而形成，亦可使最外層成為貴金屬類。當最外層為貴金屬類，核體為塑膠或熱熔融金屬的被覆粒子時，由於具有加熱加壓所致的變形性，故在連接時與電極的接觸面積增加，可靠性提高而較佳。
導電性粒子的調配量係可按照用途而適宜 設定，通常相對於電路連接材料中的導電性粒子以外的成分100體積份而言為0.1~30體積份的範圍。為了防止過剩的導電性粒子所致的鄰接電路之短路等，更佳為0.1~10體積份。
本發明的電路連接材料係不受圖1所示的構成所限定。例如，電路連接材料亦可具有由組成不同的2層以上之層所構成的層合構造。此時，潛在性硬化劑與導電性粒子亦可各自含於不同的層。藉此，電路連接材料的保存安定性(使用期限)升高。又，電路連接材料亦可不含有導電性粒子。
本發明的電路連接材料例如係適用於形成如半導體晶片、電阻體晶片及電容器晶片等的晶片零件、以及如印刷配線板之具有1或2個以上的電路電極(連接端子)之電路構件彼此連接的連接結構物。
圖2係顯示連接結構物之一實施形態的截面圖。圖2中所示的電路構件之連接結構物100係具備：具有第一之基板11及形成其主面上之第一之電路電極13的第一之電路構件10；具有第二之基板21及形成於其主面上之第二之電路電極23，以第二之電路電極23與第一之電路電極13呈對向方式所配置的第二之電路構件20；及，介於第一之電路構件10 及前述第二之電路構件20之間的連接部1a。對向的第一之電路電極13與第二之電路電極23係經電連接。
連接部1a係將電路連接材料1硬化所形成的硬化物，由已硬化的樹脂層3a與導電性粒子5所構成。連接部1a係以電連接對向的第一之電路電極13與第二之電路電極23之方式，黏合第一之電路構件10與第二之電路構件20。對向的第一之電路電極13與第二之電路電極23係經由導電粒子5而電連接。再者，當連接部不含有導電性粒子時，可藉由直接黏合第一之電路電極13與第二之電路電極23而電連接。
第一之基板11係含有由聚酯對苯二甲酸酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂及聚醯亞胺樹脂所成之群中選出的至少一種樹脂之樹脂薄膜。第一之電路電極13係由具有能作為電極機能之程度的導電性之材料(較佳為由金、銀、錫、鉑族的金屬及銦-錫氧化物所成之群中選出的至少一種)所形成。
第二之基板21係玻璃基板。第二之電路電極較佳為由透明導電性材料所形成。作為透明導電性材料，典型上使用ITO。
電路構件之連接結構物100，例如係可藉 由依順序層合第一之電路構件10、上述薄膜狀的電路連接材料1與第二之電路構件20，以使得第一之電路電極13與第二之電路電極23呈對峙，將所得之層合體加熱及加壓，以第一之電路電極13與第二之電路電極23被電連接的方式，連接第一之電路構件10與第二之電路構件20之方法而獲得。
於此方法中，可首先於使支撐薄膜上所形成的薄膜狀之電路連接材料1貼合在第二之電路構件20上之狀態下，進行加熱及加壓而暫時性黏著電路連接材料1，剝離支撐薄膜後，邊定位電路電極邊載置第一之電路構件10，而準備層合體。再者，為了防止連接之際的加熱所產生的揮發成分對連接的影響，於連接步驟之前較佳為將電路構件預先加熱處理。
圖3係藉由示意截面圖顯示使用電路連接材料的暫時性壓著之方法的一實施形態之步驟圖。
於本實施形態中，首先準備薄膜狀黏著劑2(圖3(a))，其具備支撐薄膜7，與設置於該支撐薄膜7之一側面上的由薄膜狀的電路連接材料1所形成之黏著劑層1b。
其次，朝向第二之電路構件20之形成有電路電極23的面，載置黏著劑層1b之側，於 貼合的狀態下進行加熱及加壓，而將黏著劑層1b暫程性黏著於第二之電路構件20(圖3(b))。暫程性黏著的溫度為80℃以下，較佳為70℃以下，更佳為60℃以下。暫程性黏著溫度的下限值係沒有特別的限定，從生產性的觀點來看為50℃左右。暫程性黏著的時間係按照黏著溫度而適宜調整，較佳為進行0.1~5秒，更佳為0.5~3秒。
接著，剝離支撐薄膜7，而將黏著劑層1b轉印至第二之基板21的主面上(圖3(c))。
如此地，於黏著劑層1b暫時性壓著於第二之電路構件20上後，以第一之電路電極13朝向第二之電路構件20之側的方式，將第一之電路構件10載置於黏著劑層1b上，將層合體加熱及加壓而得到連接結構物100。
將上述層合體加熱及加壓的條件，係按照電路連接材料中的黏著劑組成物之硬化性等來適宜調整，而使得電路連接材料進行硬化，得到充分的黏著強度。
藉由黏著劑層1b的加熱，於將第一之電路電極13與第二之電路電極23之間的距離充分減小的狀態下，黏著劑層1b進行硬化，經由連接部1a而強固地連接第一之電路構件10與第二之電路構件20。
藉由黏著劑層1b的硬化而形成連接部1a，得到如圖2所示的連接結構物100。再者，連接的條件係按照所使用的用途、電路連接材料、電路構件來適宜選擇。
本發明係不受上述實施形態所限定。本發明在不脫離其要旨的範圍內，各式各樣的變形係可能。例如，構成連接結構物的電路構件所具有之基板，係可為矽及鎵/砷等的半導體晶片，以及玻璃、陶瓷、玻璃/環氧複合物，以及塑膠等之絕緣基板。
實施例
以下，以實施例為基礎來具體說明本發明，惟本發明不受此所限定。
本實施例中的構成電路連接材料之各成分係如以下。
「EP-4010S」：環氧丙烷變性環氧樹脂(環氧當量330~390，ADEKA製)
「YL983U」：雙酚F型環氧樹脂(環氧當量165~175，日本環氧樹脂製)
「BPA328」：丙烯酸微粒子分散型環氧樹脂(含有17質量%的丙烯酸微粒子，環氧當量220~240，日本觸媒製)
「EP-1032H60」：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(環氧當量163~175)
「HX3941HP」：含有陰離子聚合型潛在性硬化劑的環氧樹脂(含有35質量%的咪唑系微膠囊型硬化劑之雙酚F型及A型環氧樹脂混合類型，環氧當量160~190，旭化成化學製)
「ZX1356-2」：雙酚A‧F共聚合型苯氧樹脂(Mw50000，東都化成製)
「PKHC」：雙酚A型苯氧樹脂(Mw45000，INCHEM公司製)
「丙烯酸橡膠A」：：40質量份的丙烯酸丁酯-30質量份的丙烯酸乙酯-30質量份的丙烯腈-3質量份的甲基丙烯酸環氧丙酯之共聚物(MW約85萬)
「EXL-2655」：有機微粒子(由丁二烯-苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物所形成的芯殼聚合物，Rohm and Haas公司製)
「EV40W」：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(乙酸乙烯酯含有率41%，MW80000，熔點40℃，熔體流速65g/10分鐘，三井‧杜邦化學製)
「EV150」：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(乙酸乙烯酯含有率33%，熔點61℃，熔體流速30g/10分鐘，Mw120000，三井‧杜邦化學製)
「AUL-704」：於平均粒徑4μm的聚苯乙烯球狀粒子之表面上設有0.1μm的Ni層及Au層之導電性粒子(積水化學製)
「SH6040」：矽烷偶合劑(γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷，東麗‧道康寧‧矽酮(股)製)
「SI-60LA」：陽離子聚合型潛在性硬化劑(芳香族鋶鹽，三新化學製)
(實施例1)
調配30質量份的「EP-4010S」、15質量份的「YL983U」、50質量份(以不揮發份換算為20質量份)的「ZX1356-2」之甲苯/乙酸乙酯(=50/50)40質量%溶液、50質量份(以不揮發份換算為20質量份)的「PKHC」之甲苯/乙酸乙酯(=50/50)40質量%溶液、15質量份的「EXL-2655」、10質量份(以不揮發份換算為2質量份)的「EV40W」之20質量%甲苯溶液、4質量份的「AUL-704」、1質量份「SH6040」(γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷，東麗‧道康寧‧矽酮(股)製)及3質量份的「SI-60LA」，而得到混合溶液。用塗佈機將所得之混合溶液塗佈於PET薄膜上，藉由70℃ 10分鐘的熱風乾燥，而得到黏著劑層的厚度為20μm的薄膜狀之電路連接材料。
(實施例2)
除了以20質量份的「YL983U」、30質量份的「BPA328」、125質量份(以不揮發份換算為50質量份)「PKHC」之甲苯/乙酸乙酯 (=50/50)40質量%溶液、10質量份(以不揮發份換算為2質量份)的「EV40W」之20質量%甲苯溶液、4質量份的「AUL-704」、1質量份的「SH6040」及3質量份的「SI-60LA」調配各成分以外，與實施例1同樣地得到薄膜狀之電路連接材料。
(實施例3)
除了使用「EV150」代替「EV40W」以外，與實施例1同樣地得到薄膜狀之電路連接材料。
(實施例4)
除了以5質量份的「EP-1032H60」、35質量份的「HX3941HP」、50質量份(以不揮發份換算為20質量份)的「PKHC」之甲苯/乙酸乙酯(=50/50)40質量%溶液、200質量份(以不揮發份換算為20質量份)的「丙烯酸橡膠A」之甲苯/乙酸乙酯(=50/50)10質量%溶液、20質量份的「EXL-2655」、10質量份(以不揮發份換算為2質量份)的「EV40W」之20質量%甲苯溶液、4質量份的「AUL-704」及1質量份的「SH6040」調配各成分以外，與實施例1同樣地得到薄膜狀之電路連接材料。
(實施例5)
除了以10質量份的「BPA328」、40質量 份的「HX3941HP」、37.5質量份(以不揮發份換算為15質量份)的「PKHC」之甲苯/乙酸乙酯(=50/50)40質量%溶液、350質量份(以不揮發份換算為35質量份)的「丙烯酸橡膠A」之甲苯/乙酸乙酯(=50/50)10質量%溶液、10質量份(以不揮發份換算為2質量份)的「EV40W」之20質量%甲苯溶液、4質量份的「AUL-704」及1質量份的「SH6040」調配各成分以外，與實施例1同樣地得到薄膜狀之電路連接材料。
(比較例1)
除了不添加「EV40W」以外，與實施例1同樣地得到薄膜狀之電路連接材料。
(比較例2)。
除了不添加「EV40W」以外，與實施例2同樣地得到薄膜狀之電路連接材料。
(比較例3)
除了不添加「EV40W」以外，與實施例4同樣地得到薄膜狀之電路連接材料。
(比較例4)。
除了不添加「EV40W」以外，與實施例5同樣地得到薄膜狀之電路連接材料。
表1中以質量份(不揮發份換算)顯示實施例所製作的電路連接材料之組成，表2中以質 量份(不揮發份換算)顯示比較例所製作的電路連接材料之組成。
[暫時黏著性之評價]
將上述薄膜狀之電路連接材料的黏著劑層面，全面地在具有氧化銦(ITO)的薄層之厚度0.7mm的玻璃板上，各自以60℃、70℃、80℃在1MPa的條件下，暫時性黏著1秒或3秒後，剝離PET薄膜，評價暫時黏著性。將黏著劑層均勻地轉印至ITO上之狀態當作「A」，將黏著劑層部分地轉印至ITO上之狀態當作「B」，將黏著劑層完全沒有轉印至ITO上的狀態當作「C」。表3中顯示實施例的評價結果，表4中顯示比較例的評價結果。
確認本發明的薄膜狀之電路連接材料即使在60℃ 1秒的極低溫且短時間的條件下，暫時黏著性也十分優異。
1‧‧‧電路連接材料
2‧‧‧薄膜狀黏著劑
1a‧‧‧連接部
1b‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧樹脂層
3a‧‧‧已硬化的樹脂層
5‧‧‧導電性粒子
7‧‧‧支撐薄膜
10‧‧‧第一之電路構件
11‧‧‧第一之基板
13‧‧‧第一之電路電極
20‧‧‧第二之電路構件
21‧‧‧第二之基板
23‧‧‧第二之電路電極
100‧‧‧連接結構物
圖1係顯示電路連接材料的一實施形態之截面圖。
圖2係顯示連接結構物的一實施形態之截面圖。
圖3係藉由示意截面圖顯示使用電路連接材料的暫時性壓著之方法的一實施形態之步驟圖。
1‧‧‧電路連接材料
3‧‧‧樹脂層
5‧‧‧導電性粒子

Claims (13)

  1. 一種電路連接材料，其為將對向之電路電極彼此電連接(electrically connected)之電路連接材料，其特徵為含有(a)環氧樹脂，與(b)含有芳香族鋶鹽的陽離子聚合型潛在性硬化劑，與(c)薄膜形成材料，與(d)含有以羧酸乙烯酯作為單體單位之熱塑性聚合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之電路連接材料，其中，前述羧酸乙烯酯為乙酸乙烯酯。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之電路連接材料，其更含有有機微粒子。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之電路連接材料，其中前述熱塑性聚合物更含有烯烴作為單體單元。
  5. 如申請專利範圍第4項之電路連接材料，其中前述烯烴為乙烯或丙烯。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之電路連接材料，其中以構成前述熱塑性聚合物的總單體100質量%為基準，前述羧酸乙烯酯的比例為20質量%以上且未達60質量%。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項之電路 連接材料，其中前述熱塑性聚合物的重量平均分子量為40000~150000。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項之電路連接材料，其中相對於前述環氧樹脂以及前述薄膜形成材料的合計100質量份，前述熱塑性聚合物的調配量為0.5質量份~5質量份。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項之電路連接材料，其中更含有導電性粒子。
  10. 如申請專利範圍第9項之電路連接材料，其中相對於電路連接材料中的導電性粒子以外的成分100體積份，前述導電性粒子的調配量為0.1體積份~30體積份。
  11. 一種連接結構物，其特徵為具備有，具有第一之基板及形成於該基板之主面上之第一之電路電極的第一之電路構件，與具有第二之基板及形成於該基板之主面上之第二之電路電極，該第二之電路電極與前述第一之電路電極為以對向方式配置，該第二之電路電極與前述第一之電路電極為以電連接的第二之電路構件，與介於前述第一之電路構件及前述第二之電路構件之間的連接部，又，前述連接部為申請專利範圍第1~10項中任一項之電路連接材料之硬化物。
  12. 一種暫時性壓著之方法，其特徵為具備有，使具備有支撐薄膜，與設置於該支撐薄膜之一側面上之由申請專利範圍第1~10項中任一項之電路連接材料所形成之黏著劑層的薄膜狀黏著劑，於80℃以下對具有基板及形成於該基板之主面上之電路電極的電路構件暫時性黏著之步驟，與，暫時性黏著後，將前述支撐薄膜剝離使黏著劑層轉印於前述基板之主面之步驟。
  13. 一種薄膜狀電路連接材料，其是將如申請專利範圍第1~10項中任一項之電路連接材料形成為薄膜狀而成。
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