JP2008308682A - 回路接続材料 - Google Patents
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Abstract
Description
(A)フェノキシ樹脂
(B)下記一般式(1)で表されるN,N−ジアルキルアクリルアミドに由来するモノマー単位を含むアクリルゴム
(C)エポキシ樹脂
(D)潜在性硬化剤
〈GPC条件〉
使用機器:日立L−6000型〔日立製作所(株)製、商品名〕
検出器:L−3300RI〔日立製作所(株)製、商品名〕
カラム:ゲルパックGL−R420+ゲルパックGL−R430+ゲルパックGL−R440(計3本)〔日立化成工業(株)製、商品名〕
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量:1.75ml/min
図1は、本発明に係る回路接続材料を用いた接続体の一実施形態を示す概略断面図である。図1に示す接続体1は、相互に対向する第1の回路部材20及び第2の回路部材30を備えており、第1の回路部材20と第2の回路部材30との間には、これらを接続する接続部10が設けられている。
フェノキシ樹脂〔ユニオンカーバイド(株)製、商品名PKHC、重量平均分子量45000〕20gを、重量比でトルエン(沸点110.6℃、SP値8.90)/酢酸エチル(沸点77.1℃、SP値9.10)=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40質量%の溶液とした。
実施例1におけるフェノキシ樹脂/アクリルゴムの固形重量比を30g/40gとした以外は、実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て回路接続材料を得た。
実施例1におけるフェノキシ樹脂/アクリルゴムの固形重量比を40g/30gとした以外は、実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て回路接続材料を得た。
実施例1におけるアクリルゴムを構成する成分比のうちBA:EA:AN:DMAAの成分比を40:30:10:20とした以外は、実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て回路接続材料を得た。
実施例1におけるアクリルゴムを構成する成分比のうちBA:EA:AN:DMAAの成分比を50:40:0:10 とした以外は、実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て回路接続材料を得た。
実施例1における導電性粒子の配合量を7体積%とした以外は、実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て回路接続材料を得た。
実施例1における導電性粒子の粒径を5μmとした以外は、実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て回路接続材料を得た。
実施例1における導電性粒子を、平均粒径が2μm及び凝集粒径が10μmのニッケル粒子に代えた以外は、実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て回路接続材料を得た。
実施例1におけるN,N−ジアルキルアクリルアミドをアクリロニトリルに代えた以外は、実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て回路接続材料を得た。
上述の回路接続材料を用いて、ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚み18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板(FPC)同士を180℃、3MPaで15秒間加熱加圧して、幅2mmにわたり接続した。このとき、予め一方のFPC上に、回路接続材料の接着面を貼り付けた後、70℃、0.5MPaの条件で5秒間加熱加圧して仮接続し、その後、PET樹脂フィルムを剥離してもう一方のFPCと接続した。
上記で得られた回路端子の接続体(回路板)を、90度の方向に剥離速度50mm/分で剥離し、接着力を測定した。
回路の接続後、上記接続部を含むFPCの隣接回路間の抵抗値をマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路聞の抵抗50点の平均で示した。接着力と接続抵抗の測定結果を表2に示す。
Claims (7)
- 前記アクリルゴムが、前記N,N−ジアルキルアクリルアミドに由来するモノマー単位を5〜20質量%含む、請求項1記載の回路接続材料。
- 前記アクリルゴムの含有量が、当該接着剤組成物全体質量に対して10〜50質量%である、請求項1又は2記載の回路接続材料。
- 前記フェノキシ樹脂の重量平均分子量が10000以上である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 前記導電性粒子の平均粒径が2〜18μmである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 前記導電性粒子の含有量が、当該接着剤組成物100体積部に対して0.1〜30体積%である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- フィルム状である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の回路接続材料。
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