JPH11106731A - 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム - Google Patents
回路接続用組成物及びこれを用いたフィルムInfo
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- JPH11106731A JPH11106731A JP26729297A JP26729297A JPH11106731A JP H11106731 A JPH11106731 A JP H11106731A JP 26729297 A JP26729297 A JP 26729297A JP 26729297 A JP26729297 A JP 26729297A JP H11106731 A JPH11106731 A JP H11106731A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件
の、１００〜１２０℃で数十秒〜数時間の硬化により、
高信頼性の接続を可能とする回路接続用組成物及び加熱
による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、１００〜１
２０℃で数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の接続
を可能とし、さらに取扱性が優れるフィルムを提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に
メルカプト基を３個以上有し、炭素原子、硫黄原子及び
水素原子のみから構成されるポリチオール及び（Ｃ）導
電性粒子を含んでなる回路接続用組成物並びにこの回路
接続用組成物からなるフィルム。
の、１００〜１２０℃で数十秒〜数時間の硬化により、
高信頼性の接続を可能とする回路接続用組成物及び加熱
による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、１００〜１
２０℃で数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の接続
を可能とし、さらに取扱性が優れるフィルムを提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に
メルカプト基を３個以上有し、炭素原子、硫黄原子及び
水素原子のみから構成されるポリチオール及び（Ｃ）導
電性粒子を含んでなる回路接続用組成物並びにこの回路
接続用組成物からなるフィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路接続用組成物
及びこれを用いたフィルムに関する。
及びこれを用いたフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】２つの回路基板同士を接着すると共に、
これらの電極間に電気的導通を得る接着剤については、
スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポ
キシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られてい
る。この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し加圧によ
り接着剤の厚み方向に電気的接続を得るもの（例えば特
開昭５５−１０４００７号公報）と、導電性粒子を用い
ずに接続時の加圧により電極面の微細凸凹の接触により
電気的接続を得るもの（例えば特開昭６０−２６２４３
０号公報）とがある。
これらの電極間に電気的導通を得る接着剤については、
スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポ
キシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られてい
る。この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し加圧によ
り接着剤の厚み方向に電気的接続を得るもの（例えば特
開昭５５−１０４００７号公報）と、導電性粒子を用い
ずに接続時の加圧により電極面の微細凸凹の接触により
電気的接続を得るもの（例えば特開昭６０−２６２４３
０号公報）とがある。
【０００３】以前は、これらの接着は比較的高温（１４
０℃〜２００℃）で短時間加圧することによって行われ
てきた。しかし、接続温度を下げることにより、例えば
１００℃や１２０℃で接続が可能となると、接続体の熱
膨張係数の違いによる接続領域のずれが軽減されたり、
また、接続される材料をより安価な耐熱性の低いものに
切り替えられるため、工業的に大変望ましい。従来用い
ていた熱硬化性の接着剤では、硬化反応をより確実に行
うために通常は１７０℃以上の高温で接続を行っていた
が、一般的に接続される２種の基板は材質が異なるため
にそれぞれの熱膨張係数が異なり、狭ピッチの接続体を
形成することが困難であった。
０℃〜２００℃）で短時間加圧することによって行われ
てきた。しかし、接続温度を下げることにより、例えば
１００℃や１２０℃で接続が可能となると、接続体の熱
膨張係数の違いによる接続領域のずれが軽減されたり、
また、接続される材料をより安価な耐熱性の低いものに
切り替えられるため、工業的に大変望ましい。従来用い
ていた熱硬化性の接着剤では、硬化反応をより確実に行
うために通常は１７０℃以上の高温で接続を行っていた
が、一般的に接続される２種の基板は材質が異なるため
にそれぞれの熱膨張係数が異なり、狭ピッチの接続体を
形成することが困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明は
加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、１００
〜１２０℃で数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の
接続を可能とする回路接続用組成物を提供するものであ
る。請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の効果
を奏し、さらに取扱性が優れるフィルムを提供するもの
である。
加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、１００
〜１２０℃で数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の
接続を可能とする回路接続用組成物を提供するものであ
る。請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の効果
を奏し、さらに取扱性が優れるフィルムを提供するもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）１分子中にメルカプト基を３個以上有
し、炭素原子、硫黄原子及び水素原子のみから構成され
るポリチオール及び（Ｃ）導電性粒子を含んでなる回路
接続用組成物に関する。また、本発明は、前記の回路接
続用組成物からなるフィルムに関する。
シ樹脂、（Ｂ）１分子中にメルカプト基を３個以上有
し、炭素原子、硫黄原子及び水素原子のみから構成され
るポリチオール及び（Ｃ）導電性粒子を含んでなる回路
接続用組成物に関する。また、本発明は、前記の回路接
続用組成物からなるフィルムに関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において（Ａ）エポキシ樹
脂は、分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであ
れば特に制限なく、公知のものを使用しうる。このよう
な（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型エポ
キシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニ
ルジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレ
ート、ポリグリシジルメタアクリレート、グリシジルメ
タアクリレートとこれと共重合可能なビニル単量体との
共重合体等が挙げられる。これらは単独又は２種以上を
組み合わせて使用される。これらの中で、他の各種のエ
ポキシ化合物と比較すると分子量の異なるグレードが広
く入手可能で、接着性や反応性等を任意に設定できる点
から、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。
脂は、分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであ
れば特に制限なく、公知のものを使用しうる。このよう
な（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型エポ
キシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニ
ルジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレ
ート、ポリグリシジルメタアクリレート、グリシジルメ
タアクリレートとこれと共重合可能なビニル単量体との
共重合体等が挙げられる。これらは単独又は２種以上を
組み合わせて使用される。これらの中で、他の各種のエ
ポキシ化合物と比較すると分子量の異なるグレードが広
く入手可能で、接着性や反応性等を任意に設定できる点
から、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。
【０００７】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂のエポ
キシ当量は４３〜１０００が好ましく、５０〜８００が
より好ましく、７３〜６００が特に好ましい。エポキシ
当量が４３未満又は１０００を超えると、後に説明する
電極の接続時に、接着力が低下する傾向がある。これら
の（Ａ）エポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ+、Ｃｌ-
等）や、加水分解性塩素等を３００ppm以下に低減した
高純度品を用いることが、エレクトロンマイグレーショ
ン防止のために好ましい。
キシ当量は４３〜１０００が好ましく、５０〜８００が
より好ましく、７３〜６００が特に好ましい。エポキシ
当量が４３未満又は１０００を超えると、後に説明する
電極の接続時に、接着力が低下する傾向がある。これら
の（Ａ）エポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ+、Ｃｌ-
等）や、加水分解性塩素等を３００ppm以下に低減した
高純度品を用いることが、エレクトロンマイグレーショ
ン防止のために好ましい。
【０００８】本発明に用いる（Ｂ）ポリチオールは、１
分子中にメルカプト基を３個以上有し、炭素原子、硫黄
原子及び水素原子のみから構成される化合物であれば他
に制限はない。１分子中のメルカプト基が２個以下では
軟化点の低い接着体しか得られず、ポットライフが低下
したり、硬化時に硫化水素を発生して硬化物が発泡体と
なったりする。（Ｂ）ポリチオールが水酸基、エステル
結合を有すると酸素原子を構成原子として含むため、
（Ｂ）ポリチオールは水酸基、エステル結合を有しては
ならない。
分子中にメルカプト基を３個以上有し、炭素原子、硫黄
原子及び水素原子のみから構成される化合物であれば他
に制限はない。１分子中のメルカプト基が２個以下では
軟化点の低い接着体しか得られず、ポットライフが低下
したり、硬化時に硫化水素を発生して硬化物が発泡体と
なったりする。（Ｂ）ポリチオールが水酸基、エステル
結合を有すると酸素原子を構成原子として含むため、
（Ｂ）ポリチオールは水酸基、エステル結合を有しては
ならない。
【０００９】このような（Ｂ）ポリチオールとしては、
例えば、下記一般式（Ｉ）
例えば、下記一般式（Ｉ）
【化１】 （式中、Ｒは炭素数３〜１８のｍ価の炭化水素基を示
し、ｍは３〜１０の整数である）で表される化合物が挙
げられる。ここで、炭素数３〜１８のｍ価の炭化水素基
としては、直鎖状の鎖式炭化水素基、炭素鎖に枝のある
鎖式炭化水素基、２以上の環を含んでいてもよい脂環式
炭化水素基、２以上の環を含んでいてもよい芳香族炭化
水素基、脂環式炭化水素に１以上の鎖状炭素骨格が結合
した基、芳香族炭化水素に１以上の鎖状炭素骨格が結合
した基、１以上の脂環式炭化水素と１以上の芳香族炭化
水素とが結合した基等が挙げられる。
し、ｍは３〜１０の整数である）で表される化合物が挙
げられる。ここで、炭素数３〜１８のｍ価の炭化水素基
としては、直鎖状の鎖式炭化水素基、炭素鎖に枝のある
鎖式炭化水素基、２以上の環を含んでいてもよい脂環式
炭化水素基、２以上の環を含んでいてもよい芳香族炭化
水素基、脂環式炭化水素に１以上の鎖状炭素骨格が結合
した基、芳香族炭化水素に１以上の鎖状炭素骨格が結合
した基、１以上の脂環式炭化水素と１以上の芳香族炭化
水素とが結合した基等が挙げられる。
【００１０】一般式（Ｉ）で表される化合物としては、
具体的に、ペンタエリスリチオール、トリメルカプトメ
チルプロパン等のアルキルメルカプタン、１，３，５−
トリメルカプトベンゼン等の芳香族メルカプタン、１，
３，５−トリメルカプトメチルベンゼン等の芳香族アル
キルメルカプタン等が挙げられる。また、ポリチオール
は硬化時の加熱によって蒸発すると、エポキシとの反応
当量が保てないので、その沸点は１５０℃以上であるこ
とが望ましい。
具体的に、ペンタエリスリチオール、トリメルカプトメ
チルプロパン等のアルキルメルカプタン、１，３，５−
トリメルカプトベンゼン等の芳香族メルカプタン、１，
３，５−トリメルカプトメチルベンゼン等の芳香族アル
キルメルカプタン等が挙げられる。また、ポリチオール
は硬化時の加熱によって蒸発すると、エポキシとの反応
当量が保てないので、その沸点は１５０℃以上であるこ
とが望ましい。
【００１１】本発明に用いる（Ｂ）ポリチオールの分子
量を官能基数で割った値（ＳＨ当量）は３６〜１０００
が好ましく、３６〜８００がより好ましく、３６〜６０
０が特に好ましい。ＳＨ当量が３６未満又は１０００を
超えると、後に説明する電極の接続時に、接着力が低下
する傾向がある。
量を官能基数で割った値（ＳＨ当量）は３６〜１０００
が好ましく、３６〜８００がより好ましく、３６〜６０
０が特に好ましい。ＳＨ当量が３６未満又は１０００を
超えると、後に説明する電極の接続時に、接着力が低下
する傾向がある。
【００１２】（Ｂ）ポリチオールの使用量は、（Ａ）エ
ポキシ樹脂に対して、（Ｂ）ポリチオールのメルカプト
基の総量／エポキシ基の総量（当量比）で０．５／１．
５〜１．５／０．５の比率となるようにすることが好ま
しく、０．８／１．２〜１．２／０．８の比率となるよ
うにすることがより好ましい。この比率が、０．５／
１．５未満の場合及び１．５／０．５を超える場合には
未反応のエポキシ基やメルカプト基が硬化反応後の接続
体に多量に残存することとなり、接着力を低下させる傾
向がある。（Ｂ）ポリチオールの形態は、その他の成分
との混合性を考慮すると固体のものよりは液状のものの
方が操作性が高いことから望ましいが、液状のものに限
定されるものではない。
ポキシ樹脂に対して、（Ｂ）ポリチオールのメルカプト
基の総量／エポキシ基の総量（当量比）で０．５／１．
５〜１．５／０．５の比率となるようにすることが好ま
しく、０．８／１．２〜１．２／０．８の比率となるよ
うにすることがより好ましい。この比率が、０．５／
１．５未満の場合及び１．５／０．５を超える場合には
未反応のエポキシ基やメルカプト基が硬化反応後の接続
体に多量に残存することとなり、接着力を低下させる傾
向がある。（Ｂ）ポリチオールの形態は、その他の成分
との混合性を考慮すると固体のものよりは液状のものの
方が操作性が高いことから望ましいが、液状のものに限
定されるものではない。
【００１３】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて硬化促進剤を添加できる。このような硬化促進剤
としては、エポキシ基同士又はエポキシ基とメルカプト
基との反応を促進する活性を示すものであれば特に制限
なく使用することができ、例えば、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾ
ール等のアルキルイミダゾール化合物、フェニルイミダ
ゾール、ナフチルイミダゾール等のアリールイミダゾー
ル化合物、２−アミノエチルイミダゾール、２−アミノ
プロピルイミダゾール等のアミノアルキルイミダゾール
化合物、アジピン酸ジヒドラジド、エイコサン２酸ジヒ
ドラジド、７，１１−オクタデカジエン−１，１８−ジ
カルボヒドラジド、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエ
チル）−５−イソプロピルヒダントイン等のヒドラジド
化合物、アミンイミド、ポリアミン、ジシアンジアミ
ド、第三ホスフィン類、第四アンモニウム塩、第四ホス
ホニウム塩等が挙げられる。これらは単独又は２種以上
を組み合わせて使用される。これらの硬化促進剤は、ポ
リウレタン、ポリエステル等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃ
ｕ等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆
してマイクロカプセル化されたものや、等量のエポキシ
樹脂と反応させてアダクト体にされたものであってもよ
く、そのようなものは、可使時間延長の点から好まし
い。
応じて硬化促進剤を添加できる。このような硬化促進剤
としては、エポキシ基同士又はエポキシ基とメルカプト
基との反応を促進する活性を示すものであれば特に制限
なく使用することができ、例えば、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾ
ール等のアルキルイミダゾール化合物、フェニルイミダ
ゾール、ナフチルイミダゾール等のアリールイミダゾー
ル化合物、２−アミノエチルイミダゾール、２−アミノ
プロピルイミダゾール等のアミノアルキルイミダゾール
化合物、アジピン酸ジヒドラジド、エイコサン２酸ジヒ
ドラジド、７，１１−オクタデカジエン−１，１８−ジ
カルボヒドラジド、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエ
チル）−５−イソプロピルヒダントイン等のヒドラジド
化合物、アミンイミド、ポリアミン、ジシアンジアミ
ド、第三ホスフィン類、第四アンモニウム塩、第四ホス
ホニウム塩等が挙げられる。これらは単独又は２種以上
を組み合わせて使用される。これらの硬化促進剤は、ポ
リウレタン、ポリエステル等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃ
ｕ等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆
してマイクロカプセル化されたものや、等量のエポキシ
樹脂と反応させてアダクト体にされたものであってもよ
く、そのようなものは、可使時間延長の点から好まし
い。
【００１４】これらの硬化促進剤により、（Ｂ）ポリチ
オールの活性を触媒的に高め、速硬化性が得られ、硬化
させる際の加熱温度を低下させても必要な接着強度を得
ることができ、しかも、接続される材料の熱膨張による
導電部のずれを最小限に押さえることが可能となる。
オールの活性を触媒的に高め、速硬化性が得られ、硬化
させる際の加熱温度を低下させても必要な接着強度を得
ることができ、しかも、接続される材料の熱膨張による
導電部のずれを最小限に押さえることが可能となる。
【００１５】硬化促進剤を使用する場合、その使用量
は、（Ａ）エポキシ樹脂の１００重量部に対して０．０
１〜２００重量部とすることが好ましく、０．１〜１０
０重量部とすることがより好ましく、０．５〜５０重量
部とすることが特に好ましい。この量が、０．０１重量
部未満では、硬化促進効果が不十分となる傾向があり、
２００重量部を超えると、相溶性が低下する傾向があ
る。
は、（Ａ）エポキシ樹脂の１００重量部に対して０．０
１〜２００重量部とすることが好ましく、０．１〜１０
０重量部とすることがより好ましく、０．５〜５０重量
部とすることが特に好ましい。この量が、０．０１重量
部未満では、硬化促進効果が不十分となる傾向があり、
２００重量部を超えると、相溶性が低下する傾向があ
る。
【００１６】本発明の回路接続用樹脂組成物には、さら
に、ビスフェノールＡ及び／又はビスフェノールＦとエ
ピクロルヒドリンとを反応させることにより得られ下記
一般式（II）
に、ビスフェノールＡ及び／又はビスフェノールＦとエ
ピクロルヒドリンとを反応させることにより得られ下記
一般式（II）
【化２】 （式中、Ｒ1及びＲ2は、各々独立に水素原子又はメチル
基を示し、ｎは、正の整数を示す）で表される構造を持
つ高分子量の化合物であるフェノキシ樹脂を添加しても
よい。
基を示し、ｎは、正の整数を示す）で表される構造を持
つ高分子量の化合物であるフェノキシ樹脂を添加しても
よい。
【００１７】必要に応じて用いるフェノキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂やビスフェノー
ルＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ共重合型フェノキシ樹脂等の汎用フェノキシが挙
げられる。このようなフェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂
と構造が似ていることから相溶性が良く、また接着性も
良好である。分子量の大きいほどフィルム形成性が容易
に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を広
範囲に設定できる。フェノキシ樹脂は、その重量平均分
子量として、１０，０００〜１５０，０００のものがあ
り、これらのうち１０，０００〜８０，０００のものが
好ましい。この値が、１０，０００未満ではフィルム形
成性が劣る傾向があり、また８０，０００を超えると他
の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。フェノキシ樹
脂を使用する場合、その使用量としてはエポキシ樹脂１
００重量部に対して２０〜３２０重量部とすることが好
ましい。この使用量が、２０重量部未満又は３２０重量
部を超える場合は、フィルム形成性が低下する傾向があ
る。
は、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂やビスフェノー
ルＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ共重合型フェノキシ樹脂等の汎用フェノキシが挙
げられる。このようなフェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂
と構造が似ていることから相溶性が良く、また接着性も
良好である。分子量の大きいほどフィルム形成性が容易
に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を広
範囲に設定できる。フェノキシ樹脂は、その重量平均分
子量として、１０，０００〜１５０，０００のものがあ
り、これらのうち１０，０００〜８０，０００のものが
好ましい。この値が、１０，０００未満ではフィルム形
成性が劣る傾向があり、また８０，０００を超えると他
の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。フェノキシ樹
脂を使用する場合、その使用量としてはエポキシ樹脂１
００重量部に対して２０〜３２０重量部とすることが好
ましい。この使用量が、２０重量部未満又は３２０重量
部を超える場合は、フィルム形成性が低下する傾向があ
る。
【００１８】本発明に用いる（Ｃ）導電性粒子として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカ
ーボン等が挙げられる。また、非導電性のガラス、セラ
ミック、プラスチック等を核とし、この核に前記金属粒
子やカーボンを被覆したものでもよい。（Ｃ）導電性粒
子が、プラスチックを核とし、この核に前記金属粒子や
カーボンを被覆したものや熱溶融金属粒子の場合、加熱
加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面
積が増加し信頼性が向上するので好ましい。
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカ
ーボン等が挙げられる。また、非導電性のガラス、セラ
ミック、プラスチック等を核とし、この核に前記金属粒
子やカーボンを被覆したものでもよい。（Ｃ）導電性粒
子が、プラスチックを核とし、この核に前記金属粒子や
カーボンを被覆したものや熱溶融金属粒子の場合、加熱
加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面
積が増加し信頼性が向上するので好ましい。
【００１９】この（Ｃ）導電性粒子の平均粒径は、分散
性、導電性の点から２〜１８μｍであることが好まし
い。（Ｃ）導電性粒子の使用量は、（Ａ）エポキシ樹
脂、（Ｂ）ポリチオール、必要に応じて用いる硬化促進
剤及び必要に応じて用いるフェノキシ樹脂のトータル１
００体積に対して０．１〜３０体積％とすることが好ま
しく、０．１〜１０体積％とすることがより好ましい。
この値が、０．１体積％未満であると導電性が劣る傾向
があり、３０体積％を超えると回路の短絡が起こる傾向
がある。なお、体積％は２３℃の硬化前の各成分の体積
をもとに決定されるが、各成分の体積は、比重を利用し
て重量から体積に換算することができる。また、メスシ
リンダー等にその成分を溶解したり膨潤させたりせず、
その成分をよくぬらす適当な溶媒（水、アルコール等）
を入れたものに、その成分を投入し増加した体積をその
体積として求めることもできる。
性、導電性の点から２〜１８μｍであることが好まし
い。（Ｃ）導電性粒子の使用量は、（Ａ）エポキシ樹
脂、（Ｂ）ポリチオール、必要に応じて用いる硬化促進
剤及び必要に応じて用いるフェノキシ樹脂のトータル１
００体積に対して０．１〜３０体積％とすることが好ま
しく、０．１〜１０体積％とすることがより好ましい。
この値が、０．１体積％未満であると導電性が劣る傾向
があり、３０体積％を超えると回路の短絡が起こる傾向
がある。なお、体積％は２３℃の硬化前の各成分の体積
をもとに決定されるが、各成分の体積は、比重を利用し
て重量から体積に換算することができる。また、メスシ
リンダー等にその成分を溶解したり膨潤させたりせず、
その成分をよくぬらす適当な溶媒（水、アルコール等）
を入れたものに、その成分を投入し増加した体積をその
体積として求めることもできる。
【００２０】本発明の回路接続用組成物には、カップリ
ング剤等の密着向上剤、レベリング剤などの添加剤を適
宜添加してもよい。
ング剤等の密着向上剤、レベリング剤などの添加剤を適
宜添加してもよい。
【００２１】本発明の回路接続用組成物は、とりわけＩ
Ｃチップと基板との接着や電気回路相互の接続用に有用
である。この場合、例えば、回路接続用組成物に必要に
より溶剤等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フィル
ム、離形紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布
等の基材に前記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置
し、硬化促進剤の活性温度以下で乾燥し、溶剤等を除去
してフィルムとし、このフィルムの形状で使用すること
ができる。フィルムの形状で使用すると取扱性等の点か
ら一層便利である。
Ｃチップと基板との接着や電気回路相互の接続用に有用
である。この場合、例えば、回路接続用組成物に必要に
より溶剤等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フィル
ム、離形紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布
等の基材に前記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置
し、硬化促進剤の活性温度以下で乾燥し、溶剤等を除去
してフィルムとし、このフィルムの形状で使用すること
ができる。フィルムの形状で使用すると取扱性等の点か
ら一層便利である。
【００２２】上記溶剤としては、特に制限なく、公知の
ものを使用しうるが、トルエン等の芳香族炭化水素系溶
剤と酢酸エチル等の酢酸エステル類を包含する含酸素系
溶剤との混合溶剤が、溶解性の点で好ましい。ここに含
酸素系溶剤のＳＰ値は８．１〜１０．７の範囲とするこ
とが硬化促進剤の保護上好ましい。また溶剤の沸点は１
５０℃以下が好ましく、６０〜９０℃がより好ましく、
７０〜８０℃が特に好ましい。沸点が１５０℃を超すと
乾燥に高温を要し硬化促進剤の活性温度に近いことか
ら、ポットライフの低下を招く傾向があり、低温では乾
燥時の作業性が低下する傾向がある。溶剤を使用する場
合、その使用量は、溶液の固形分が１０〜９０重量％と
することが好ましい。
ものを使用しうるが、トルエン等の芳香族炭化水素系溶
剤と酢酸エチル等の酢酸エステル類を包含する含酸素系
溶剤との混合溶剤が、溶解性の点で好ましい。ここに含
酸素系溶剤のＳＰ値は８．１〜１０．７の範囲とするこ
とが硬化促進剤の保護上好ましい。また溶剤の沸点は１
５０℃以下が好ましく、６０〜９０℃がより好ましく、
７０〜８０℃が特に好ましい。沸点が１５０℃を超すと
乾燥に高温を要し硬化促進剤の活性温度に近いことか
ら、ポットライフの低下を招く傾向があり、低温では乾
燥時の作業性が低下する傾向がある。溶剤を使用する場
合、その使用量は、溶液の固形分が１０〜９０重量％と
することが好ましい。
【００２３】以下に、本発明の回路接続用組成物及びこ
れを用いたフィルムを用いた電極の接続の一例について
説明する。回路接続用組成物の層を、基板上の相対時す
る電極間に存在させ、加熱加圧することにより両電極の
接触と基板間の接着を得、電極を接続を行える。電極を
形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック等
の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、
ガラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが適用
できる。本発明の回路接続用組成物を用いると、従来困
難であった、熱膨張係数が大きく異なる材質の接続が可
能となることから、広範な材料の接続へ応用できる。
れを用いたフィルムを用いた電極の接続の一例について
説明する。回路接続用組成物の層を、基板上の相対時す
る電極間に存在させ、加熱加圧することにより両電極の
接触と基板間の接着を得、電極を接続を行える。電極を
形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック等
の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、
ガラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが適用
できる。本発明の回路接続用組成物を用いると、従来困
難であった、熱膨張係数が大きく異なる材質の接続が可
能となることから、広範な材料の接続へ応用できる。
【００２４】本発明の回路接続用組成物は、比較的低温
での接続が可能なため、接続時に熱応力が小さく、微細
回路接続後の信頼性を飛躍的に向上でき、マージンを大
きくとれるので、回路の接続作業の効率が向上し、かつ
歩留まりも向上する。
での接続が可能なため、接続時に熱応力が小さく、微細
回路接続後の信頼性を飛躍的に向上でき、マージンを大
きくとれるので、回路の接続作業の効率が向上し、かつ
歩留まりも向上する。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 実施例１ エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート
８２８、エポキシ当量１８４）５０ｇを、重量比でトル
エン／酢酸エチル＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、
固形分４０重量％の溶液としこれを用いた。ポリチオー
ルとしては、ペンタエリスリチオール（ＳＨ当量５０）
を１３．５ｇ用いた。硬化促進剤としては、ノバキュア
３９４１（イミダゾール変性体を核とし、その表面をポ
リウレタンで被覆してなる平均粒径５μｍのマイクロカ
プセル型硬化促進剤を液状ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化促進剤、旭
化成工業株式会社製商品名）を２．０ｇ用いた。
脂（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート
８２８、エポキシ当量１８４）５０ｇを、重量比でトル
エン／酢酸エチル＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、
固形分４０重量％の溶液としこれを用いた。ポリチオー
ルとしては、ペンタエリスリチオール（ＳＨ当量５０）
を１３．５ｇ用いた。硬化促進剤としては、ノバキュア
３９４１（イミダゾール変性体を核とし、その表面をポ
リウレタンで被覆してなる平均粒径５μｍのマイクロカ
プセル型硬化促進剤を液状ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化促進剤、旭
化成工業株式会社製商品名）を２．０ｇ用いた。
【００２６】フェノキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ（１／１）とエピクロロヒドリン
から、ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂
（平均分子量２０，０００）５０ｇを一般的方法により
作製し、これを重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、
ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１ＳＰ値
９．１０）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分
４０重量％の溶液としこれを用いた。導電性粒子として
は、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２
μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚
み０．０２μｍの金属を設け、平均粒径１０μｍ、比重
２．０の粒子を作製しこれを用いた。
Ａ、ビスフェノールＦ（１／１）とエピクロロヒドリン
から、ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂
（平均分子量２０，０００）５０ｇを一般的方法により
作製し、これを重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、
ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１ＳＰ値
９．１０）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分
４０重量％の溶液としこれを用いた。導電性粒子として
は、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２
μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚
み０．０２μｍの金属を設け、平均粒径１０μｍ、比重
２．０の粒子を作製しこれを用いた。
【００２７】導電性粒子を除いて上記成分を配合した溶
液（固形分でエポキシ樹脂５０ｇ、ポリチオール１３．
５ｇ、硬化促進剤２．０ｇ、フェノキシ樹脂５０ｇ）
に、導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍ
のフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０
℃、１０分の熱風乾燥によりフッ素樹脂フィルム上に厚
みが２５μｍの回路用接続用組成物からなるフィルムを
形成した。次いで、回路用接続用組成物からなるフィル
ムをフッ素樹脂フィルムから剥離した。このフッ素樹脂
フィルムから剥離した回路用接続用組成物からなるフィ
ルムは、室温での十分な柔軟性を有し、また４０℃で２
４０時間放置してもフィルムの性質には変化がほとんど
なく、良好な保存安定性を示した。
液（固形分でエポキシ樹脂５０ｇ、ポリチオール１３．
５ｇ、硬化促進剤２．０ｇ、フェノキシ樹脂５０ｇ）
に、導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍ
のフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０
℃、１０分の熱風乾燥によりフッ素樹脂フィルム上に厚
みが２５μｍの回路用接続用組成物からなるフィルムを
形成した。次いで、回路用接続用組成物からなるフィル
ムをフッ素樹脂フィルムから剥離した。このフッ素樹脂
フィルムから剥離した回路用接続用組成物からなるフィ
ルムは、室温での十分な柔軟性を有し、また４０℃で２
４０時間放置してもフィルムの性質には変化がほとんど
なく、良好な保存安定性を示した。
【００２８】実施例２ ポリチオールをペンタエリスリチオール１３．５ｇに代
えて、トリメルカプトメチルプロパン（ＳＨ当量６０．
７）１６．４ｇとして作製した他は、実施例１と同様に
してフィルムを得た。このフィルムは、実施例１と同等
な良好な性質を有していた。
えて、トリメルカプトメチルプロパン（ＳＨ当量６０．
７）１６．４ｇとして作製した他は、実施例１と同様に
してフィルムを得た。このフィルムは、実施例１と同等
な良好な性質を有していた。
【００２９】比較例１ ポリチオールをペンタエリスリチオール１３．５ｇか
ら、ポリチオール−エステル樹脂（旭電化工業株式会社
製、商品名アデカハードナーＥＨ３１７、ＳＨ当量１４
０）３７ｇに変更した他は、実施例１と同様にしてフィ
ルムを得た。
ら、ポリチオール−エステル樹脂（旭電化工業株式会社
製、商品名アデカハードナーＥＨ３１７、ＳＨ当量１４
０）３７ｇに変更した他は、実施例１と同様にしてフィ
ルムを得た。
【００３０】比較例２ ポリチオールをペンタエリスリチオール１３．５ｇか
ら、水酸基を有するポリチオール−エーテル樹脂（旭電
化工業株式会社製、商品名アデカハードナーＥＨ３１
０、ＳＨ当量１９０）５０ｇに変更した他は、実施例１
と同様にしてフィルムを得た。
ら、水酸基を有するポリチオール−エーテル樹脂（旭電
化工業株式会社製、商品名アデカハードナーＥＨ３１
０、ＳＨ当量１９０）５０ｇに変更した他は、実施例１
と同様にしてフィルムを得た。
【００３１】比較例３ ポリチオールをペンタエリスリチオール１３．５ｇか
ら、２，２′−（エチレンジチオ）ジエタンチオール
（ＳＨ当量１０７）２８．９ｇに変更した他は、実施例
１と同様にしてフィルムを得た。
ら、２，２′−（エチレンジチオ）ジエタンチオール
（ＳＨ当量１０７）２８．９ｇに変更した他は、実施例
１と同様にしてフィルムを得た。
【００３２】〔接着力、接続抵抗の測定〕実施例１〜
２、比較例１〜２で得た、フッ素樹脂フィルム上に厚み
が２５μｍの回路接続用組成物からなるフィルムを形成
したものを用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μ
ｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブ
ル回路板（ＦＰＣ）同士を１１０℃、２MPaで２０秒間
加熱加圧して幅２mmにわたり接続した。この時、あらか
じめ一方のＦＰＣ上に、フッ素樹脂フィルム上に厚みが
２５μｍの回路接続用組成物からなるフィルムを形成し
たものの厚みが２５μｍの回路接続用組成物からなるフ
ィルム面を貼り付けた後、７０℃、０．５MPaで５秒間
加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを
剥離してもう一方のＦＰＣと接続し接続体を得た。この
接続体の隣接回路間の抵抗値を、初期と、８５℃、８５
％ＲＨの高温高湿槽中に５００時間保持した後にマルチ
メータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点
の平均（ｘ＋３σ）で示した。
２、比較例１〜２で得た、フッ素樹脂フィルム上に厚み
が２５μｍの回路接続用組成物からなるフィルムを形成
したものを用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μ
ｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブ
ル回路板（ＦＰＣ）同士を１１０℃、２MPaで２０秒間
加熱加圧して幅２mmにわたり接続した。この時、あらか
じめ一方のＦＰＣ上に、フッ素樹脂フィルム上に厚みが
２５μｍの回路接続用組成物からなるフィルムを形成し
たものの厚みが２５μｍの回路接続用組成物からなるフ
ィルム面を貼り付けた後、７０℃、０．５MPaで５秒間
加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを
剥離してもう一方のＦＰＣと接続し接続体を得た。この
接続体の隣接回路間の抵抗値を、初期と、８５℃、８５
％ＲＨの高温高湿槽中に５００時間保持した後にマルチ
メータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点
の平均（ｘ＋３σ）で示した。
【００３３】また、この接続体の接着力をＪＩＳ−Ｚ０
２３７に準じて９０度剥離法で測定し、評価した。ここ
で、接着力の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製
テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０mm/min、２５℃）
を使用した。以上のようにして行った接続体の接着力、
接続抵抗の測定の結果を表１に示した。
２３７に準じて９０度剥離法で測定し、評価した。ここ
で、接着力の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製
テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０mm/min、２５℃）
を使用した。以上のようにして行った接続体の接着力、
接続抵抗の測定の結果を表１に示した。
【００３４】
【表１】
【００３５】実施例１〜２で得られた回路接続用組成物
は１００℃で良好な短時間接続性を示し、接着力も十分
な強度に達した。また、接続体の初期の接続抵抗も低
く、高温高湿試験後の抵抗の上昇もわずかであり、高い
耐久性を合わせ持つことが分かった。これらに対して、
本発明における（Ｂ）ポリチオールを使用しない比較例
１〜３では、接続体の接着強度が大幅に低回し、満足な
接続体とはならなかった。
は１００℃で良好な短時間接続性を示し、接着力も十分
な強度に達した。また、接続体の初期の接続抵抗も低
く、高温高湿試験後の抵抗の上昇もわずかであり、高い
耐久性を合わせ持つことが分かった。これらに対して、
本発明における（Ｂ）ポリチオールを使用しない比較例
１〜３では、接続体の接着強度が大幅に低回し、満足な
接続体とはならなかった。
【００３６】
【発明の効果】請求項１記載の回路接続用組成物は加熱
による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、１００〜１
２０℃で数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性を有す
る接続を可能とするものである。請求項２記載のフィル
ムは、請求項１記載の発明の効果を奏し、さらに取扱性
が優れるものである。
による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、１００〜１
２０℃で数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性を有す
る接続を可能とするものである。請求項２記載のフィル
ムは、請求項１記載の発明の効果を奏し、さらに取扱性
が優れるものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 7/00 Ｃ０９Ｊ 7/00 (72)発明者 塚越 功 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 福嶋 直樹 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 渡辺 伊津夫 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 藤縄 貢 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に
メルカプト基を３個以上有し、炭素原子、硫黄原子及び
水素原子のみから構成されるポリチオール及び（Ｃ）導
電性粒子を含んでなる回路接続用組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の回路接続用組成物からな
るフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26729297A JPH11106731A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26729297A JPH11106731A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11106731A true JPH11106731A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17442810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26729297A Pending JPH11106731A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11106731A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001006769A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2004277444A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Ricoh Co Ltd | 導電性接着剤 |
| JP2006199835A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装用接合剤およびそれを用いた電気電子機器 |
| WO2008037559A1 (en) * | 2006-09-30 | 2008-04-03 | Umicore Ag & Co. Kg | Use of an adhesive composition for die-attaching high power semiconductors |
| US8012379B2 (en) | 2005-03-23 | 2011-09-06 | Panasonic Corporation | Electroconductive bonding material and electric/electronic device using the same |
| WO2013183486A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 |
| CN117343477A (zh) * | 2023-09-28 | 2024-01-05 | 益丰新材料股份有限公司 | 一种固化性组合物及其应用 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP26729297A patent/JPH11106731A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001006769A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2004277444A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Ricoh Co Ltd | 導電性接着剤 |
| JP2006199835A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装用接合剤およびそれを用いた電気電子機器 |
| US8012379B2 (en) | 2005-03-23 | 2011-09-06 | Panasonic Corporation | Electroconductive bonding material and electric/electronic device using the same |
| WO2008037559A1 (en) * | 2006-09-30 | 2008-04-03 | Umicore Ag & Co. Kg | Use of an adhesive composition for die-attaching high power semiconductors |
| EP1954114A1 (en) * | 2006-09-30 | 2008-08-06 | Umicore AG & Co. KG | Use of an adhesive composition for die-attaching high power semiconductors |
| WO2013183486A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 |
| JP2013253162A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Dexerials Corp | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 |
| KR20150027041A (ko) * | 2012-06-06 | 2015-03-11 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 열경화성 접착 시트 및 열경화성 접착 시트의 제조 방법 |
| US9228116B2 (en) | 2012-06-06 | 2016-01-05 | Dexerials Corporation | Thermosetting resin composition, thermosetting adhesive sheet, and method of producing thermosetting adhesive sheet |
| TWI558757B (zh) * | 2012-06-06 | 2016-11-21 | Dexerials Corp | Thermosetting resin composition, thermosetting sheet and thermosetting sheet |
| CN117343477A (zh) * | 2023-09-28 | 2024-01-05 | 益丰新材料股份有限公司 | 一种固化性组合物及其应用 |
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