JP2008308682A5 - - Google Patents
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Claims (8)
- 下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有する回路接続材料。
（Ａ）フェノキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）で表されるＮ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミドに由来するモノマー単位を含むアクリルゴム
（Ｃ）エポキシ樹脂
（Ｄ）潜在性硬化剤
- 前記アクリルゴムが、前記Ｎ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミドに由来するモノマー単位と、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、及びアクリロニトリルのうち少なくとも一つに由来するモノマー単位とを含む共重合体である、請求項１に記載の回路接続材料。
- 前記アクリルゴムが、前記Ｎ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミドに由来するモノマー単位を５〜２０質量％含む、請求項１又は２に記載の回路接続材料。
- 前記Ｎ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミドが、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 前記アクリルゴムの重量平均分子量が２０００００以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 前記アクリルゴムの含有量が、当該接着剤組成物全体質量に対して１０〜５０質量％である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 前記導電性粒子の含有量が、当該接着剤組成物１００体積部に対して０．１〜３０体積％である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- フィルム状である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路接続材料。
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