JP2014169450A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014169450A5 JP2014169450A5 JP2014097205A JP2014097205A JP2014169450A5 JP 2014169450 A5 JP2014169450 A5 JP 2014169450A5 JP 2014097205 A JP2014097205 A JP 2014097205A JP 2014097205 A JP2014097205 A JP 2014097205A JP 2014169450 A5 JP2014169450 A5 JP 2014169450A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- acrylate
- group
- resins
- adhesive formulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 OC(C=C1)N(*N(C(C=C2)=O)C2=O)C1=O Chemical compound OC(C=C1)N(*N(C(C=C2)=O)C2=O)C1=O 0.000 description 3
Claims (4)
- 液体硬化性樹脂もしくはそれらの組合せ、開始剤および充填剤を含む未硬化ダイ結合接着配合物の製造方法であって、
前記ダイ結合接着配合物が硬化前および後も多相系のままになるように、前記液体硬化性樹脂に溶解しないところの、芳香族ビスマレイミド樹脂粉末を、前記ダイ結合接着配合物に室温で添加することを含む方法であり、
前記液体硬化性樹脂が、液体エポキシ類、アクリレート類もしくはメタクリレート類、マレイミド類、ビニルエーテル類、ポリエステル類、ポリ(ブタジエン類)、珪素化オレフィン類、シリコーン樹脂類、スチレン樹脂類、およびシアネートエステル樹脂類からなる群から選択され、ラジカルあるいはイオン硬化性であり、前記マレイミド類が、式:
を有するものであり、
前記芳香族ビスマレイミド樹脂が、下記の構造:
前記芳香族ビスマレイミドが、前記ダイ結合接着配合物の充填剤を除く総重量に基づいて5重量%よりも多く30重量%以下の量で存在し、前記芳香族ビスマレイミド:前記液体硬化性樹脂の重量比が1:1.8〜1:18である方法。 - 前記硬化性樹脂が、マレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、アクリレート樹脂もしくはそれらの樹脂の組合せである、請求項1に記載の方法。
- 前記アクリレート樹脂が、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート、アクリレート官能基を有するポリ(ブタジエン)およびメタクリレート官能基を有するポリ(ブタジエン)からなる群から選ばれる、請求項2に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/815442 | 2004-04-01 | ||
US10/815,442 US7160946B2 (en) | 2004-04-01 | 2004-04-01 | Method to improve high temperature cohesive strength with adhesive having multi-phase system |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005100639A Division JP5654718B2 (ja) | 2004-04-01 | 2005-03-31 | 多相系を有する接着剤を使用する高温結合力を改善する方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014169450A JP2014169450A (ja) | 2014-09-18 |
JP2014169450A5 true JP2014169450A5 (ja) | 2014-10-30 |
JP5676801B2 JP5676801B2 (ja) | 2015-02-25 |
Family
ID=34887744
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005100639A Active JP5654718B2 (ja) | 2004-04-01 | 2005-03-31 | 多相系を有する接着剤を使用する高温結合力を改善する方法 |
JP2014097205A Active JP5676801B2 (ja) | 2004-04-01 | 2014-05-08 | 多相系を有する接着剤を使用する高温結合力を改善する方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005100639A Active JP5654718B2 (ja) | 2004-04-01 | 2005-03-31 | 多相系を有する接着剤を使用する高温結合力を改善する方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7160946B2 (ja) |
EP (1) | EP1582574B1 (ja) |
JP (2) | JP5654718B2 (ja) |
KR (1) | KR101158348B1 (ja) |
CN (1) | CN1676564A (ja) |
DE (1) | DE602005000365T2 (ja) |
SG (1) | SG115812A1 (ja) |
TW (1) | TWI367926B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG151269A1 (en) | 2004-03-19 | 2009-04-30 | Sumitomo Bakelite Co | Resin composition and semiconductor device produced by using the same |
TW200707468A (en) * | 2005-04-06 | 2007-02-16 | Toagosei Co Ltd | Conductive paste, circuit board, circuit article and method for manufacturing such circuit article |
US7422707B2 (en) * | 2007-01-10 | 2008-09-09 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Highly conductive composition for wafer coating |
US20080292801A1 (en) * | 2007-05-23 | 2008-11-27 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Corrosion-Preventive Adhesive Compositions |
CN102124068A (zh) * | 2008-02-25 | 2011-07-13 | 汉高股份两合公司 | 自圆倒角化芯片粘接膏 |
US9018326B2 (en) | 2012-04-06 | 2015-04-28 | Ips Corporation | Adhesive composition for bonding low surface energy polyolefin substrates |
KR101974257B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2019-04-30 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 접착 필름 및 접착 필름을 이용한 반도체 패키지 |
CN104212365B (zh) * | 2014-09-26 | 2015-12-02 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种非流动底部填充材料及其制备方法 |
DE102014017746B4 (de) * | 2014-12-01 | 2021-10-21 | Pi Ceramic Gmbh | Aktuatorvorrichtung |
US10770508B2 (en) | 2014-12-01 | 2020-09-08 | Pi Ceramic Gmbh | Actuator device |
CN110065272B (zh) * | 2014-12-18 | 2021-06-11 | 株式会社钟化 | 石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体 |
JP6623092B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2019-12-18 | 株式会社巴川製紙所 | 熱硬化性接着シートおよびその製造方法 |
WO2018062164A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
CN110582841B (zh) | 2017-05-16 | 2023-08-22 | 迪睿合株式会社 | 底部填充材料、底部填充薄膜及使用其的半导体装置的制备方法 |
US20220112373A1 (en) * | 2019-01-24 | 2022-04-14 | Showa Denko K.K. | Thermosetting resin composition |
TWI783454B (zh) * | 2021-04-21 | 2022-11-11 | 翌驊實業股份有限公司 | 黏著複合物及其使用方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5003018A (en) * | 1988-04-29 | 1991-03-26 | Basf Aktiengesellschaft | Slurry mixing of bismaleimide resins |
US5747615A (en) * | 1988-04-29 | 1998-05-05 | Cytec Technology Corp. | Slurry-mixed heat-curable resin systems having superior tack and drape |
JP3290242B2 (ja) * | 1993-05-13 | 2002-06-10 | 住友ベークライト株式会社 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
US6852814B2 (en) | 1994-09-02 | 2005-02-08 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
ES2175145T3 (es) * | 1995-11-13 | 2002-11-16 | Cytec Tech Corp | Polimeros termoestables para aplicaciones de compuestos y de adhesivos |
US20030055121A1 (en) | 1996-09-10 | 2003-03-20 | Dershem Stephen M. | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
JP3599160B2 (ja) | 1997-05-16 | 2004-12-08 | 大日本インキ化学工業株式会社 | マレイミド誘導体を含有する活性エネルギー線硬化性組成物及び該活性エネルギー線硬化性組成物の硬化方法 |
JP5001477B2 (ja) * | 1997-07-03 | 2012-08-15 | ヘンケル コーポレイション | 周囲環境条件で硬化可能な、高温で強度制御された嫌気的接着組成物 |
JPH11106455A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
JPH11106454A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
US6265530B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-07-24 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Die attach adhesives for use in microelectronic devices |
US6350840B1 (en) | 1998-07-02 | 2002-02-26 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulants prepared from allylated amide compounds |
JP3705530B2 (ja) * | 1998-08-24 | 2005-10-12 | 住友ベークライト株式会社 | 絶縁性ダイアタッチペースト |
WO2001003685A2 (en) * | 1999-07-08 | 2001-01-18 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Novel prodrugs for antimicrobial amidines |
US6441213B1 (en) * | 2000-05-18 | 2002-08-27 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Adhesion promoters containing silane, carbamate or urea, and donor or acceptor functionality |
AU2001267013A1 (en) * | 2000-06-23 | 2002-01-08 | Solutia Inc. | Process for forming solid pressure sensitive adhesive polymer microspheres |
JP3599659B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2004-12-08 | 株式会社巴川製紙所 | 半導体装置用接着テープ |
BRPI0211039B1 (pt) * | 2001-06-22 | 2015-07-14 | Unilever Nv | Composição condicionadora sólida para os cabelos e uso de uma composição condicionadora sólida para os cabelos |
JP3989299B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2007-10-10 | 日本化薬株式会社 | マレイミド化合物、これを含む樹脂組成物及びその硬化物 |
US6669929B1 (en) | 2002-12-30 | 2003-12-30 | Colgate Palmolive Company | Dentifrice containing functional film flakes |
-
2004
- 2004-04-01 US US10/815,442 patent/US7160946B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-03-28 KR KR1020050025635A patent/KR101158348B1/ko active IP Right Grant
- 2005-03-29 SG SG200501886A patent/SG115812A1/en unknown
- 2005-03-30 EP EP05006864A patent/EP1582574B1/en active Active
- 2005-03-30 DE DE602005000365T patent/DE602005000365T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-31 JP JP2005100639A patent/JP5654718B2/ja active Active
- 2005-03-31 TW TW094110162A patent/TWI367926B/zh active
- 2005-04-01 CN CNA2005100655324A patent/CN1676564A/zh active Pending
-
2014
- 2014-05-08 JP JP2014097205A patent/JP5676801B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014169450A5 (ja) | ||
JP2018506613A5 (ja) | ||
JP2016521306A5 (ja) | ||
JP2015507680A5 (ja) | ||
MX2015017858A (es) | Composicion polimerica solida obtenida por la polimerización de un monómero con contenido de grupo ácido en presencia de un compuesto de polieter. | |
JP2015062072A5 (ja) | ||
JP2014019799A5 (ja) | ||
JP2016094511A5 (ja) | ||
JP2015507065A5 (ja) | ||
MX2016017135A (es) | Una dispersion de copolimero de (met) acrilato que contiene una unidad monomerica funcional de (met) acrilato de hidroxialquilo para materiales impermeabilizantes cementicios flexibles. | |
JP2010254979A5 (ja) | ||
JP2016507613A5 (ja) | ||
BRPI0901398B8 (pt) | formulações adesivas para a união de materiais compósitos | |
JP2016008230A5 (ja) | ||
JP2012126879A5 (ja) | ||
JP2016513744A5 (ja) | ||
JP2016515648A5 (ja) | ||
AR112991A1 (es) | Composiciones adhesivas a base de agua sensibles a la presión y métodos de fabricación de las mismas | |
MX2017000618A (es) | Aglutinante para adhesivos para recubrimientos de pisos. | |
JP2015529278A5 (ja) | ||
JP2016094616A5 (ja) | ||
PH12016501458A1 (en) | Process for curing (meth)acrylate-containing up or ve resin | |
JP2015527424A5 (ja) | ||
JP2011168683A5 (ja) | ||
JP2015168757A5 (ja) |