JP4775377B2 - 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 - Google Patents

回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 Download PDF

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Description

本発明は、回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法に関し、より詳しくは、回路基板同士又はＩＣチップなどの電子部品と配線基板との接続等に用いられる回路接続用接着フィルム、それを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法に関する。
回路基板同士又はＩＣチップなどの電子部品と回路基板とを電気的に接続する際に、接着剤に導電粒子を分散させた異方導電接着剤が用いられている。すなわち、この異方導電接着剤を、上記のような相対峙する回路部材の電極間に配置し、加熱及び加圧によって電極同士を接続することで、加圧方向に導電性を持たせると共に、隣接して形成されている電極同士には絶縁性を付与して、対向する電極間のみの電気的接続を行うことができる。こうした異方導電接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂をベースとした回路接続用接着剤が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記の回路接続用接着剤を高分解能化するための基本的な考え方は、導電粒子の粒子径を隣接する電極間の絶縁部分よりも小さくすることで隣接電極間における絶縁性を確保し、併せて導電粒子の含有量を粒子同士が接触しない程度とし、かつ電極上には確実に導電粒子を存在させることにより、対向する電極間の導通性を得ることである。
しかしながら、上記従来の方法では、導電粒子の粒子径を小さくすると、導電粒子の表面積の著しい増加により粒子が２次凝集を起こして連結し、隣接電極間の絶縁性が保持できなくなるという問題が生じやすい。また、導電粒子の含有量を減らすと、電極上の導電粒子の数も減少することから接触点数が不足し、接続すべき電極間での導通が十分に得られなくなるという問題が生じやすい。このように、従来の方法では、長期接続信頼性を保ちながら回路接続用接着剤を高分解能化することが困難であった。
特に近年の回路基板の著しい高分解能化、すなわち電極面積や隣接電極間のスペースの微細化により、電極上の導電粒子が接続時の加熱加圧によって接着剤と共に隣接電極間に流出しやすく、そのことが回路接続用接着剤の高分解能化の妨げとなっていた。
こうした問題を改善するために、導電粒子含有層と絶縁性接着剤層とを分離した多層構造の接着フィルムとし、電極上における導電粒子の捕捉効率を高めることにより隣接電極間への導電粒子の流出を抑制し、高分解能化する方法が提案されている（例えば、特許文献２〜５参照）。
また、上記のように微細化した電極や回路の接続を可能とし、かつ接続信頼性に優れる回路接続用接着剤を実現するために、面方向の必要な部分に導電粒子の密集領域を形成した回路接続用接着剤の提案もなされている（例えば、特許文献６参照）。
特開平３−１６１４７号公報 特開平１−２３６５８８号公報 特開平２−１８８０９号公報 特開平４−３６６６３０号公報 特開平８−２７９３７１号公報 特開２００２−７６６０７号公報
しかしながら、上記特許文献２に記載された方法では、一方の電極側における導電粒子の密度が高くなり、近年の著しい高分解能化の要求には十分に対応出来なくなっている。また、一方の電極側における導電粒子の密度が高くなることにより、電極と回路接続用接着剤との界面の接着力が低下し、界面剥離や接続信頼性の悪化が生じやすくなる。
また、上記特許文献３〜５に記載された方法では、電極と導電粒子との接触が必ずしも十分に確保されず、接続抵抗値が高くなることから接続信頼性が悪化するという問題点がある。
更に、上記特許文献６に記載された回路接続用接着剤では、ドット状の微細電極の接続が可能となるものの、接着剤の製法が面倒であるとともに、電極間の接続を行う際に導電粒子の密集領域と電極との正確な位置合わせが必要であり、作業性に劣るという問題がある。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、回路部材同士の接続時に電極上からの導電粒子の流出が少なく、高分解能及び長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要なことから作業性に優れた回路接続用接着フィルム、それを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、上記第一の回路電極及び上記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続用接着フィルムであって、導電粒子及び接着剤を含有する導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の片面に形成された絶縁性の第一の絶縁性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上記第一の絶縁性接着剤層が形成された面とは反対側の面に形成された絶縁性の第二の絶縁性接着剤層と、を少なくとも有し、上記第一の絶縁性接着剤層及び上記第二の絶縁性接着剤層のうちの少なくとも一方の層の厚みが１．０〜４．０μｍであり、上記第一の回路電極及び上記第二の回路電極のうちの少なくとも一方の回路電極の高さが３．０μｍ以下であり、上記回路接続用接着フィルムにおける厚みが１．０〜４．０μｍである上記第一の絶縁性接着剤層又は上記第二の絶縁性接着剤層が、高さが３．０μｍ以下である上記回路電極側に配置される、回路接続用接着フィルムを提供する。ここで、上記第一の絶縁性接着剤層及び上記第二の絶縁性接着剤層のうちの少なくとも一方の層の厚みは、２．０〜４．０μｍであることが好ましく、２．０〜３．０μｍであることがより好ましい。
かかる回路接続用接着フィルムによれば、回路部材同士の接続に用いた場合に、電極上からの導電粒子の流出が少なく粒子捕捉性が良好であり、これにより、微小な回路電極に対しても、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導通性とを十分に確保することができる。そのため、本発明の回路接続用接着フィルムは、高分解能及び長期接続信頼性を高水準で達成することができる。また、本発明の回路接続用接着フィルムは、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要なことから、回路部材同士の接続時の作業性に優れている。
ここで、本発明の回路接続用接着フィルムにより上記効果が奏されるのは、以下の理由によるものと考えられる。すなわち、導電粒子を導電性接着剤層中にのみ配置することにより、電極上からの導電粒子の流出が少なく粒子捕捉効率が向上する。これにより導電粒子を、この導電粒子同士が接触せず、かつ電極上には確実に存在させることができ、接続部分における導電性を十分に得ることができる。また、導電性接着剤層の両面に絶縁性接着剤層を形成することにより、絶縁性接着剤層が隣接する回路電極間に配置され、隣接電極間の絶縁性を十分に確保することができる。併せて、少なくとも一方の絶縁性接着剤層の厚みを１．０〜４．０μｍとすることにより、隣接電極間の絶縁性を十分に確保しつつ、電極と導電粒子との接触を十分に確保することができ、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導電性とを十分に確保することができる。
また、本発明の回路接続用接着フィルムにおいて、上記接着剤が熱硬化性樹脂を含有するものであり、上記導電性接着剤層が、上記第一の絶縁性接着剤層及び上記第二の絶縁性接着剤層よりも、上記第一の回路部材と上記第二の回路部材との接続時の溶融粘度が高いことが好ましい。これにより、接続時の加熱加圧により導電粒子が接着剤と共に隣接する回路電極間に流出することを低減することができ、それによって粒子捕捉数が向上し、微小な回路電極に対しても、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導電性とを十分に確保することができる。
また、本発明の回路接続用接着フィルムにおいて、上記導電性接着剤層はフィルム形成性高分子を更に含有することが好ましい。これにより、導電性接着剤層のフィルム形成性を良好なものとすることができるとともに、導電粒子を均一に分散した状態で保持することができる。そして、かかる回路接続用接着フィルムは、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要なことから作業性に優れ、接続部に気泡を含み難いことから長期接続信頼性に優れている。
本発明はまた、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とが、上記第一及び第二の回路部材の間に設けられた、上記本発明の回路接続用接着フィルムの硬化物からなる回路接続部材によって、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが対峙するとともに電気的に接続されるように接続された、回路部材の接続構造を提供する。
かかる回路部材の接続構造は、回路接続部材が本発明の回路接続用接着フィルムの硬化物からなることから、電極上からの導電粒子の流出が少なく粒子捕捉性が良好であり、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導通性とを十分に確保することができ、高分解能及び長期接続信頼性を高水準で達成することができる。
また、上記回路部材の接続構造において、上記第一の回路電極及び上記第二の回路電極のうちの少なくとも一方の回路電極の高さが３．０μｍ以下であり、上記回路接続用接着フィルムにおける厚みが１．０〜４．０μｍである上記第一の絶縁性接着剤層又は上記第二の絶縁性接着剤層が、高さが３．０μｍ以下である上記回路電極側に配置されている。
かかる回路部材の接続構造は、微小な回路電極に対して、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導電性とを十分に確保することができるので、近年の著しい高分解能化の要求を高水準で達成することができる。
本発明は更に、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、上記本発明の回路接続用接着フィルムと、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが対峙するようにこの順に積層して加熱及び加圧することにより、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが電気的に接続されるように上記第一の回路部材と上記第二の回路部材とを接続する、回路部材の接続方法を提供する。
かかる回路部材の接続方法によれば、本発明の回路接続用接着フィルムを用いることにより、電極上からの導電粒子の流出を抑制して粒子捕捉性を良好なものとすることができ、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導通性とを十分に確保することができる。そのため、高分解能及び長期接続信頼性が高水準で達成された回路部材の接続構造を形成することができる。
また、上記本発明の回路部材の接続方法において、上記第一の回路電極及び上記第二の回路電極のうちの少なくとも一方の回路電極の高さが３．０μｍ以下であり、上記回路接続用接着フィルムにおける厚みが１．０〜４．０μｍである上記第一の絶縁性接着剤層又は上記第二の絶縁性接着剤層を、高さが３．０μｍ以下である上記回路電極側に配置して加熱及び加圧することにより、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが電気的に接続されるように上記第一の回路部材と上記第二の回路部材とを接続する。
かかる回路部材の接続方法によれば、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導電性とを十分に確保することができるため、高分解能及び長期接続信頼性を高水準で達成された回路部材の接続構造を形成することができる。
本発明によれば、回路部材同士の接続時に電極上からの導電粒子の流出が少なく、高分解能及び長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要なことから作業性に優れた回路接続用接着フィルム、それを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供することができる。
本発明の回路接続用接着フィルムの好適な一実施形態を示す模式断面図である。 本発明の回路接続用接着フィルムの他の好適な一実施形態を示す模式断面図である。 本発明による回路部材の接続構造の好適な一実施形態を示す模式断面図である。
符号の説明
１…導電粒子、２…接着剤、３…導電性接着剤層、４…絶縁性接着剤層、５…絶縁性接着剤層、１０…第一の回路部材、１１…第一の基板、１２…第一の回路電極、２０…第二の回路部材、２１…第二の基板、２２…第二の回路電極、１００，１１０…回路接続用接着フィルム、１１０ａ…回路接続部材、２００…回路部材の接続構造。
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
図１は、本発明の回路接続用接着フィルム（異方導電性接着フィルム）の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す回路接続用接着フィルム１００は、導電粒子１と接着剤２とを含む導電性接着剤層３と、導電性接着剤層３の両面に形成された絶縁性の絶縁性接着剤層４，５と、を備えるものであり、絶縁性接着剤層５の厚みが０．１〜５．０μｍの範囲内となっている。
また、図２は、本発明の回路接続用接着フィルムの他の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図２に示す回路接続用接着フィルム１１０は、導電粒子１と接着剤２とを含む導電性接着剤層３と、導電性接着剤層３の両面に形成された絶縁性の絶縁性接着剤層５と、を備えるものであり、両面の絶縁性接着剤層５の厚みがいずれも０．１〜５．０μｍの範囲内となっている。なお、図１及び２には図示していないが、回路接続用接着フィルム１００，１１０の表面には、作業性向上やごみ付着防止のために、剥離可能な剥離性基材（支持フィルム）が存在していても良い。以下、図１に示した回路接続用接着フィルム１００を用い、その回路接続用接着フィルム１００を構成する各層について詳細に説明する。
導電性接着剤層３は、上述のように導電粒子１と接着剤２とを含有してなる層であり、回路電極を有する回路部材同士の接続時に、対向する回路電極同士を結ぶ方向に導電性を示し、その対向する回路電極同士のみを電気的に接続することが可能な異方導電性を有する層である。ここで、接着剤２は、熱により硬化する反応性樹脂（熱硬化性樹脂）を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂と、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤との混合物や、ラジカル反応性樹脂と有機過酸化物との混合物等が用いられる。
上記エポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂、ナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独にあるいは２種以上を混合して用いることが可能である。
これらのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）や、加水分解性塩素等の含有量を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることが、エレクトロンマイグレーション防止の観点から好ましい。
導電性接着剤層３には、回路接続用接着フィルム１００により接続するチップのバンプや基板電極等の高さのばらつきを吸収するために、異方導電性を積極的に付与する目的で導電粒子１を混入・分散している。導電粒子１は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属を含む導電性を有する粒子であり、ポリスチレン等の高分子からなる球状の核材の表面に、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属からなる導電層を形成してなる粒子であることがより好ましい。また、導電粒子１は、導電性を有する粒子の表面に、Ｓｕ、Ａｕ、はんだ等の表面層を形成してなるものであってもよい。
導電粒子１の粒径は、回路接続用接着フィルム１００により接続する回路部材の電極の最小の間隔よりも小さいことが必要であり、且つ、電極の高さにばらつきがある場合、その高さのばらつきよりも大きいことが好ましい。導電粒子１の平均粒径は、１〜１０μｍであることが好ましく、２〜５μｍであることがより好ましい。平均粒径が１μｍ未満であると、電極の高さのばらつきに対応できずに電極間の導電性が低下しやすい傾向があり、１０μｍを超えると、隣接する電極間の絶縁性が低下しやすい傾向がある。
導電性接着剤層３における導電粒子１の含有量は、導電性接着剤層中の固形分の全体積を基準として、０．１〜３０体積％であることが好ましく、０．２〜２０体積％であることがより好ましい。この含有量が０．１体積％未満であると、接続すべき電極上の導電粒子の数が減少することから接触点数が不足し、接続電極間の導電性が低下しやすい傾向があり、３０体積％を超えると、粒子表面積の著しい増加により粒子が２次凝集を起こして連結しやすく、隣接電極間の絶縁性が低下しやすい傾向がある。
導電性接着剤層３には、そのフィルム形成性をより良好なものとする観点から、フィルム形成性高分子を配合することもできる。フィルム形成性高分子としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂等が挙げられる。これらのフィルム形成性高分子は、熱硬化性樹脂の硬化時の応力緩和に効果がある。特に、フィルム形成性高分子が水酸基等の官能基を有する場合、接着性が向上するためより好ましい。
また、回路接続用接着フィルム１００を構成する絶縁性接着剤層４，５は、絶縁性を有する層である。絶縁性接着剤層４，５は、回路部材における隣接する回路電極間に配置された際に、その隣接する電極間の絶縁性を十分に確保する（好ましくは、隣接する電極間の絶縁抵抗値を１×１０８Ω以上とする）ことが可能なものであれば、その組成は特に限定されないが、例えば、上述の導電性接着剤層３から導電粒子１を除いた組成と同様の組成とすることができる。
また、導電性接着剤層３及び絶縁性接着剤層４，５には、更に無機質充填材やゴム粒子を混入・分散することができる。これらは、導電粒子１と共に導電性接着剤層３に混入・分散することができ、導電粒子１が使用されない絶縁性接着剤層４，５に混入・分散することもできるが、特に導電粒子１を使用する導電性接着剤層３に混入・分散することが好ましい。これら無機質充填材やゴム粒子を導電性接着剤層３に添加することにより、導電性接着剤層３の回路部材同士の接続時の溶融粘度を、絶縁性接着剤層４，５の接続時の溶融粘度よりも容易に且つ十分に高くすることができる。
無機質充填材としては、特に制限されないが、例えば、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム等の粉体が挙げられる。無機質充填材の平均粒径は、接続部での導通不良を防止する観点から、３μｍ以下であることが好ましい。
無機質充填材を用いる場合の配合量は、導電性接着剤層３及び絶縁性接着剤層４，５のいずれにおいても、接着剤２の配合量を１００質量部として５〜１００質量部であることが好ましい。なお、溶融粘度を高めるためには、この配合量が大きいほど効果的である。
ゴム粒子としては、ガラス転移温度が２５℃以下のゴム粒子であれば特に限定されないが、例えば、ブタジエンゴム、アクリルゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、ニトリル−ブタジエンゴム、シリコーンゴム等を用いることができる。ゴム粒子としては、平均粒径が０．１〜１０μｍのものを用いることが好ましく、平均粒径以下の粒子が粒径分布の８０％以上を占めるゴム粒子がより好ましい。ゴム粒子の平均粒径は、０．１〜５μｍであることが更に好ましい。また、ゴム粒子の表面をシランカップリング剤で処理した場合、反応性樹脂に対する分散性が向上するためより好ましい。
ゴム粒子の中でもシリコーンゴム粒子は、耐溶剤性に優れる他、分散性にも優れるため、効果的なゴム粒子として好ましく用いることができる。なお、シリコーンゴム粒子は、シラン化合物やメチルトリアルコキシシラン及び／又はその部分加水分解縮合物を、苛性ソーダ、アンモニア等の塩基性物質によりｐＨ９以上に調整したアルコール水溶液に添加し、加水分解、重縮合させる方法や、オルガノシロキサンの共重合等で得ることができる。また、分子末端又は分子内側鎖に水酸基、エポキシ基、ケチミン、カルボキシル基、メルカプト基等の官能基を含有したシリコーン微粒子は、反応性樹脂への分散性が向上するため好ましい。
ゴム粒子を用いる場合の配合量は、導電性接着剤層３及び絶縁性接着剤層４，５のいずれにおいても、接着剤２の配合量を１００質量部として５〜５０質量部であることが好ましい。
導電性接着剤層３及び絶縁性接着剤層４，５の形成は、少なくとも上記接着剤２（反応性樹脂及び潜在性硬化剤等）を含み、導電性接着剤層３については更に導電粒子１を含む接着組成物を有機溶剤に溶解あるいは分散することで液状化して塗布液を調製し、この塗布液を剥離性基材（支持フィルム）上に塗布して、硬化剤の活性温度以下で溶剤を除去することにより行うことができる。このとき用いる溶剤は、芳香族炭化水素系溶剤と含酸素系溶剤との混合溶剤が、材料の溶解性を向上させる観点から好ましい。また、剥離性基材としては、離型性を有するように表面処理されたＰＥＴフィルム等が好適に用いられる。
なお、図示しないが、絶縁性接着剤層４，５の外側にさらに導電性接着剤層もしくは絶縁性接着剤層を設けることもできる。
そして、回路接続用接着フィルム１００の製法としては、例えば、上記のようにして形成した導電性接着剤層３及び絶縁性接着剤層４，５をラミネートする方法や、各層を順次塗工する方法などの公知の方法を採用することができる。
こうして得られる回路接続用接着フィルム１００において、導電性接着剤層３の厚みは、３〜１５μｍであることが好ましく、５〜１０μｍであることがより好ましい。この厚みが３μｍ未満であると、好適な平均粒径である導電粒子を適用した場合において、導電性接着剤層の形成性が低下する傾向があり、１５μｍを超えると、電極上からの導電粒子の流出が多くなり、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導電性とを十分に確保しにくくなる傾向がある。
また、絶縁性接着剤層５の厚みは、０．１〜５．０μｍであることが必要であるが、１．０〜５．０μｍであることが好ましく、２．０〜４．０μｍであることがより好ましい。この厚みが０．１μｍ未満であると、回路部材における隣接する回路電極間に配置された際に、その隣接する電極間の絶縁性を十分に確保できず、５μｍを超えると、電極上からの導電粒子の流出が多くなり、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導電性とを十分に確保できない。
更に、絶縁性接着剤層４の厚みは、第一の基板の主面上に形成された第一の回路電極の厚みと、第二の基板の主面上に形成された第二の回路電極の厚みとの総和以下であることが好ましい。絶縁性接着剤層４の厚みが第一の回路電極の厚みと第二の回路電極の厚みとの総和よりも大きいと、電極上からの導電粒子の流出が多くなり、隣接する電極間の絶縁性と接続すべき電極間の導電性とを十分に確保しにくくなる傾向がある。
また、回路接続用接着フィルム１００において、導電性接着剤層３は、絶縁性接着剤層４，５よりも、回路部材同士の接続時の溶融粘度が高いことが好ましい。ここで、上記接続時の溶融粘度とは、回路接続用接着フィルム１００を用いて回路部材同士を接続する際の加熱温度における溶融粘度である。なお、回路部材同士を接続する際の加熱温度は、回路接続用接着フィルム１００中の接着剤の硬化性等に応じて適宜調整されるが、通常、１２０℃〜２２０℃の範囲である。したがって、その温度範囲内において、導電性接着剤層３の溶融粘度が絶縁性接着剤層４，５の溶融粘度よりも高いことがより好ましい。
また、導電性接着剤層３の接続時の溶融粘度として具体的には、例えば１２０℃において、５．０×１０２〜５．０×１０６Ｐａ・ｓであることが好ましく、５．０×１０３〜５．０×１０５Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
また、絶縁性接着剤層４，５の接続時の溶融粘度として具体的には、例えば１２０℃において、１．０×１０２〜１．０×１０６Ｐａ・ｓであることが好ましく、１．０×１０３〜１．０×１０５Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
次に、本発明の回路接続用接着フィルム１１０を用いた本発明の回路部材の接続構造について説明する。
図３は、本発明による回路部材の接続構造の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図３に示す回路部材の接続構造２００は、第一の基板１１及びその主面上に形成された第一の回路電極１２を有する第一の回路部材１０と、第二の基板２１及びその主面上に形成された第二の回路電極２２を有する第二の回路部材２０とが、上記本発明の回路接続用接着フィルム１１０が硬化した硬化物からなり第一及び第二の回路部材１０，２０の間に形成された回路接続部材１１０ａによって接続されたものである。回路部材の接続構造２００においては、第一の回路電極１２と第二の回路電極２２とが対峙するとともに電気的に接続されている。
回路接続部材１１０ａは、本発明の回路接続用接着フィルム１１０が硬化した硬化物からなるものであり、上述した接着剤２の硬化物２ａ及びこれに分散している導電粒子１を含む導電性接着剤層３の硬化物３ａと、その両面に形成された絶縁性接着剤層５の硬化物５ａとから構成されている。そして、第一の回路電極１２と第二の回路電極２２とは、導電粒子１を介して電気的に接続されている。また、絶縁性接着剤層５の硬化物５ａは、第一及び第二の回路電極１２，２２の少なくとも第一及び第二の基板１１，１２側の周囲を覆うように形成されている。これは、第一及び第二の回路部材１０，２０の接続時に、絶縁性接着剤層５が第一及び第二の回路電極１２，２２上（互いに対向している面上）からその周囲に流出するためである。
第一及び第二の回路部材１０，２０としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、窒化ケイ素（ＳｉＮＸ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。
回路部材の接続構造２００は、例えば、第一の回路部材１０と、上記本発明の回路接続用接着フィルム１１０と、第二の回路部材２０とを、第一の回路電極１１と第二の回路電極２１とが対峙するようにこの順に積層して加熱及び加圧することにより、第一の回路電極１１と第二の回路電極２１とが電気的に接続されるように第一の回路部材１０と第二の回路部材２０とを接続する方法によって得られる。
この方法においては、まず、剥離性基材上に形成されている回路接続用接着フィルム１１０を第二の回路部材２０上に貼り合わせた状態で加熱及び加圧して回路接続用接着フィルム１１０を仮接着し、剥離性基材を剥離してから、第一の回路部材１０を回路電極を位置合わせしながら載せて、第二の回路部材２０、回路接続用接着フィルム１１０及び第一の回路部材１０がこの順に積層された積層体を準備することができる。
上記積層体を加熱及び加圧する条件は、回路接続用接着フィルム中の接着剤の硬化性等に応じて、回路接続用接着フィルムが硬化して十分な接着強度が得られるように、適宜調整される。
なお、上記回路部材の接続構造２００及びその製造方法の説明においては、回路接続用接着フィルム１１０を用いた場合を説明したが、回路接続用接着フィルム１１０の代わりに回路接続用接着フィルム１００を用いてもよい。
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名：ＰＫＨＣ）３２質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中に平均粒子径０．２μｍのアクリル樹脂粒子が２０質量％分散されてなるアクリル粒子含有樹脂（日本触媒社製、商品名：ＢＰＡ３２８）１０質量部、ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：ＹＬ９８０）２０質量部、イミダゾール系硬化剤（旭化成工業社製、商品名：ノバキュアＨＸ−３９４１）３５質量部及びシランカップリング剤（日本ユニカー社製、商品名：Ａ１８７）３質量部を溶剤であるトルエンに溶解し、固形分５０質量％の絶縁性接着剤層形成用塗布液を得た。
次いで、この塗布液を、片面（塗布液を塗布する面）に離型処理が施された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥することにより、ＰＥＴフィルム上に厚み１１μｍの絶縁性接着剤層（ａ）を形成した。この絶縁性接着剤層（ａ）の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ、２５℃〜２００℃までの条件で測定したところ、１２０℃における溶融粘度は、１．０×１０３Ｐａ・ｓであった。
更に、上記絶縁性接着剤層形成用塗布液を、片面（塗布液を塗布する面）に離型処理が施された厚み２５μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥することにより、ＰＥＴフィルム上に厚み２μｍの絶縁性接着剤層（ｂ）を形成した。この絶縁性接着剤層（ｂ）の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ、２５℃〜２００℃までの条件で測定したところ、１２０℃における溶融粘度は、１．０×１０３Ｐａ・ｓであった。
次に、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名：ＰＫＨＣ）３２質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中に平均粒子径０．２μｍのアクリル樹脂粒子が２０質量％分散されてなるアクリル粒子含有樹脂（日本触媒社製、商品名：ＢＰＡ３２８）２０質量部、イミダゾール系硬化剤（旭化成工業社製、商品名：ノバキュアＨＸ−３９４１）３５質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー社製、商品名：Ａ１８７）３質量部及びシリコーンゴム（東レダウコーニング社製、商品名：Ｅ６０４）３０質量部を溶剤であるトルエンに溶解し、固形分５０質量％の接着剤溶液を調製した。この接着剤溶液１００質量部に、ポリスチレン系核体（直径：３μｍ）の表面にＡｕ層を形成してなる導電粒子（平均粒径：３．２μｍ）２０質量部を分散して、導電性接着剤層形成用塗布液を得た。
この塗布液を、片面（塗布液を塗布する面）に離型処理が施された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥することにより、ＰＥＴフィルム上に厚み１０μｍの導電性接着剤層（ｃ）を形成した。この導電性接着剤層（ｃ）の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ、２５℃〜２００℃までの条件で測定したところ、１２０℃における溶融粘度は、１．０×１０４Ｐａ・ｓであった。
上記で得られた絶縁性接着剤層（ａ）と導電性接着剤層（ｃ）とを、４０℃で加熱しながらロールラミネータでラミネートして積層フィルムを得た。次いで、得られた積層フィルムの導電性接着剤層（ｃ）側に、導電性接着剤層（ｃ）上のＰＥＴフィルムを剥離した後、上記で得られた絶縁性接着剤層（ｂ）を、４０℃で加熱しながらロールラミネータでラミネートして、絶縁性接着剤層（ａ）の厚みが１１μｍ、導電性接着剤層（ｃ）の厚みが１０μｍ、絶縁性接着剤層（ｂ）の厚みが２μｍの３層構造の回路接続用接着フィルムを得た。
（参考例２）
絶縁性接着剤層（ａ）の厚みを８μｍとし、絶縁性接着剤層（ｂ）の厚みを５μｍとし、さらに導電性接着剤層（ｃ）の厚みを１０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、３層構造の回路接続用接着フィルムを得た。
（参考例３）
絶縁性接着剤層（ａ）の厚みを１２μｍとし、絶縁性接着剤層（ｂ）の厚みを０．１μｍとし、さらに導電性接着剤層（ｃ）の厚みを１０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、３層構造の回路接続用接着フィルムを得た。
（実施例４）
絶縁性接着剤層（ａ）の厚みを３μｍとし、絶縁性接着剤層（ｂ）の厚みを３μｍとし、さらに導電性接着剤層（ｃ）の厚みを１０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、３層構造の回路接続用接着フィルムを得た。
（実施例５）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名：ＰＫＨＣ）３２質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中に平均粒子径０．２μｍのアクリル粒子が２０質量％分散されてなるアクリル粒子含有樹脂（日本触媒社製、商品名：ＢＰＡ３２８）２０質量部、イミダゾール系硬化剤（旭化成工業社製、商品名：ＨＸ−３９４１）３５質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー社製、商品名：Ａ１８７）３質量部及びシリコーンゴム（東レダウコーニング社製、商品名：Ｅ６０４）３０質量部を溶剤であるトルエンに溶解し、固形分５０質量％の絶縁性接着剤層形成用塗布液を得た。
次いで、この塗布液を、片面（塗布液を塗布する面）に離型処理が施された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥することにより、ＰＥＴフィルム上に厚み１１μｍの絶縁性接着剤層（ａ）を形成した。この絶縁性接着剤層（ａ）の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ、２５℃〜２００℃までの条件で測定したところ、１２０℃における溶融粘度は、１．０×１０４Ｐａ・ｓであった。
更に、上記絶縁性接着剤層形成用塗布液を、片面（塗布液を塗布する面）に離型処理が施された厚み２５μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥することにより、ＰＥＴフィルム上に厚み２μｍの絶縁性接着剤層（ｂ）を形成した。この絶縁性接着剤層（ｂ）の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ、２５℃〜２００℃までの条件で測定したところ、１２０℃における溶融粘度は、１．０×１０４Ｐａ・ｓであった。
次に、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名：ＰＫＨＣ）３２質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中に平均粒子径０．２μｍのアクリル粒子が２０質量％分散されてなるアクリル粒子含有樹脂（日本触媒社製、商品名：ＢＰＡ３２８）１０質量部、ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：ＹＬ９８０）２０質量部、イミダゾール系硬化剤（旭化成工業社製、商品名：ＨＸ−３９４１）３５質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー社製、商品名：Ａ１８７）３質量部を溶剤であるトルエンに溶解し、固形分５０質量％の接着剤溶液を調製した。この接着剤溶液１００質量部に、ポリスチレン系核体（直径：３μｍ）の表面にＮｉおよびＡｕ層を形成してなる導電粒子（平均粒径：３．２μｍ）２０質量部を分散して導電性接着剤層形成用塗布液を得た。
この塗布液を、片面（塗布液を塗布する面）に離型処理が施された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥することにより、ＰＥＴフィルム上に厚み１０μｍの絶縁性接着剤層（ｃ）を形成した。この導電性接着剤層（ｃ）の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ、２５℃〜２００℃までの条件で測定したところ、１２０℃における溶融粘度は、１．０×１０３Ｐａ・ｓであった。
上記で得られた絶縁性接着剤層（ａ）と導電性接着剤層（ｃ）とを、４０℃で加熱しながらロールラミネータでラミネートして積層フィルムを得た。次いで、得られた積層フィルムの導電性接着剤層（ｃ）側に、導電性接着剤層（ｃ）上のＰＥＴフィルムを剥離した後、上記で得られた絶縁性接着剤層（ｂ）を、４０℃で加熱しながらロールラミネータでラミネートして、絶縁性接着剤層（ａ）の厚みが１１μｍ、導電性接着剤層（ｃ）の厚みが１０μｍ、絶縁性接着剤層（ｂ）の厚みが２μｍの３層構造の回路接続用接着フィルムを得た。
（比較例１）
絶縁性接着剤層（ａ）の厚みを７μｍとし、絶縁性接着剤層（ｂ）の厚みを７μｍとし、さらに導電性接着剤層（ｃ）の厚みを９μｍとした以外は実施例１と同様にして、３層構造の回路接続用接着フィルムを得た。
（比較例２）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名：ＰＫＨＣ）３２質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中に平均粒子径０．２μｍのアクリル樹脂粒子が２０質量％分散されてなるアクリル粒子含有樹脂（日本触媒社製、商品名：ＢＰＡ３２８）１０質量部、ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：ＹＬ９８０）２０質量部、イミダゾール系硬化剤（旭化成工業社製、商品名：ノバキュアＨＸ−３９４１）３５質量部及びシランカップリング剤（日本ユニカー社製、商品名：Ａ１８７）３質量部を溶剤であるトルエンに溶解し、固形分５０質量％の絶縁性接着剤層形成用塗布液を得た。
次いで、この塗布液を、片面（塗布液を塗布する面）に離型処理が施された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥することにより、ＰＥＴフィルム上に厚み１３μｍの絶縁性接着剤層（ａ）を形成した。この絶縁性接着剤層（ａ）の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ、２５℃〜２００℃までの条件で測定したところ、１２０℃における溶融粘度は、１．０×１０３Ｐａ・ｓであった。
次に、上記絶縁性接着剤層形成用塗布液１００質量部に、ポリスチレン系核体（直径：３μｍ）の表面にＡｕ層を形成してなる導電粒子（平均粒径：３．２μｍ）２０質量部を分散して、導電性接着剤層形成用塗布液を得た。この塗布液を、片面（塗布液を塗布する面）に離型処理が施された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥することにより、ＰＥＴフィルム上に厚み１０μｍの導電性接着剤層（ｃ）を形成した。この導電性接着剤層（ｃ）の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ、２５℃〜２００℃までの条件で測定したところ、１２０℃における溶融粘度は、１．０×１０３Ｐａ・ｓであった。
上記で得られた絶縁性接着剤層（ａ）と導電性接着剤層（ｃ）とを、４０℃で加熱しながらロールラミネータでラミネートして、２層構造の回路接続用接着フィルムを得た。
（比較例３）
絶縁性接着剤層（ａ）の厚みを１２μｍとし、絶縁性接着剤層（ｂ）の厚みを０．０８μｍとし、さらに導電性接着剤層（ｃ）の厚みを１０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、３層構造の回路接続用接着フィルムを得た。
［粒子捕捉数の測定］
上記実施例及び比較例で作製した回路接続用接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：３０×５０μｍ、バンプ高さ：１５μｍ、バンプ数：３００）付きチップ（１．２×１９ｍｍ、厚み：５００μｍ）と、ＩＴＯ回路付きガラス基板（厚み：０．７ｍｍ、電極高さ：０．１５μｍ）との接続を、以下に示すように行った。
まず、回路接続用接着フィルム（１．５×２０ｍｍ）を、ＩＴＯ回路付きガラス基板に、８０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件で２秒間加熱加圧することで貼り付けた。このとき、３層構造の回路接続用接着フィルムは、絶縁性接着剤層（ｂ）を、当該絶縁性接着剤層（ｂ）上のＰＥＴフィルムを剥離した後にガラス基板に貼り付け、２層構造の回路接続用接着フィルムは、導電性接着剤層（ｃ）を、当該導電性接着剤層（ｃ）上のＰＥＴフィルムを剥離した後にガラス基板に貼り付けた。
次いで、回路接続用接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、チップのバンプとＩＴＯ回路付きガラス基板との位置合わせを行った後、１９０℃、４０ｇ／バンプ、１０秒間の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、回路接続用接着フィルムを介したチップとガラス基板との本接続を行った。
このとき、金バンプ（面積：３０×５０μｍ）に捕捉される導電粒子の数を、倍率が２００〜５００倍の顕微鏡を用いて測定した。これにより、上記実施例及び比較例で作製した回路接続用接着フィルムにおける金バンプの粒子捕捉数の最小値を求めた。結果を表１に示す。
［絶縁抵抗値の測定］
上記実施例及び比較例で作製した回路接続用接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：３０×１００μｍ、バンプ間スペース１０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数：４７２）付きチップ（１．９×１５ｍｍ、厚み：５００μｍ）と、ＩＴＯ回路付きガラス基板（厚み：０．７ｍｍ、電極高さ：０．１５μｍ）との接続を、以下に示すように行った。
まず、回路接続用接着フィルム（２．０×２０ｍｍ）を、ＩＴＯ回路付きガラス基板に、８０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件で２秒間加熱加圧することで貼り付けた。このとき、３層構造の回路接続用接着フィルムは、絶縁性接着剤層（ｂ）を、当該絶縁性接着剤層（ｂ）上のＰＥＴフィルムを剥離した後にガラス基板に貼り付け、２層構造の回路接続用接着フィルムは、導電性接着剤層（ｃ）を、当該導電性接着剤層（ｃ）上のＰＥＴフィルムを剥離した後にガラス基板に貼り付けた。
次いで、回路接続用接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、チップのバンプとＩＴＯ回路付きガラス基板との位置合わせを行った後、１９０℃、４０ｇ／バンプ、１０秒間の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、回路接続用接着フィルムを介したチップとガラス基板との本接続を行った。
こうして得られた接続サンプルについて、以下の通電耐湿試験を行った。すなわち、接続サンプルに対し、８５℃、８５％ＲＨの環境下でＤＣ１５Ｖを５００時間印加する処理を行った。
通電耐湿試験後の接続サンプルの絶縁抵抗値について、絶縁抵抗計を用いて、隣接するバンプ間の絶縁抵抗を室温中で測定電圧５０Ｖ、電圧印加時間６０秒の条件で測定した。これにより、隣接するバンプ間の絶縁特性が良好になっているかを判断した。この場合の良好な絶縁特性とは、絶縁抵抗値で１×１０８Ω以上とし、全ての隣接するバンプ間の絶縁抵抗値が１×１０８Ω以上のものをＡ、隣接するバンプ間の絶縁抵抗値が１×１０８Ω未満の箇所を含むものをＢとして評価した。その結果及び絶縁抵抗値の最小値を表１に示す。
［接続抵抗値の測定］
上記実施例及び比較例で作製した回路接続用接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：３０×５０μｍ、バンプ高さ：１５μｍ、バンプ数：３００）付きチップ（１．２×１９ｍｍ、厚み：５００μｍ）と、ＩＴＯ回路付きガラス基板（厚み：０．７ｍｍ、電極高さ：０．１５μｍ）との接続を、以下に示すように行った。
まず、回路接続用接着フィルム（１．５×２０ｍｍ）を、ＩＴＯ回路付きガラス基板に、８０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件で２秒間加熱加圧することで貼り付けた。このとき、３層構造の回路接続用接着フィルムは、絶縁性接着剤層（ｂ）を、当該絶縁性接着剤層（ｂ）上のＰＥＴフィルムを剥離した後にガラス基板に貼り付け、２層構造の回路接続用接着フィルムは、導電性接着剤層（ｃ）を、当該導電性接着剤層（ｃ）上のＰＥＴフィルムを剥離した後にガラス基板に貼り付けた。
次いで、回路接続用接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、チップのバンプとＩＴＯ回路付きガラス基板との位置合わせを行った後、１９０℃、４０ｇ／バンプ、１０秒間の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、回路接続用接着フィルムを介したチップとガラス基板との本接続を行った。
こうして得られた接続サンプルについて、以下の耐湿試験を行った。すなわち、接続サンプルを８５℃、８５％ＲＨの環境下で１０００時間放置する処理を行った。
耐湿試験後の接続サンプルの接続抵抗値について、デジタルマルチメータを用いて１バンプ毎の接続抵抗を４端子法で測定した。これにより、導通が良好になっているかを判断した。この場合の良好な導通とは、接続抵抗値で２０Ω以下とし、全てのバンプの接続抵抗値が２０Ω以下のものをＡ、接続抵抗値が２０Ωを越えるバンプを含むものをＢとして評価した。その結果及び接続抵抗値の最大値を表１に示す。
Figure 0004775377
表１に示した結果から明らかなように、少なくとも片面の絶縁性接着剤層の厚みが０．１〜５．０μｍの範囲内である実施例１、４、５、参考例２、３の回路接続用接着フィルムでは、電極間の粒子捕捉数が十分であり、通電耐湿試験後の絶縁抵抗値及び耐湿試験後の接続抵抗値がともに良好であることが確認された。一方、絶縁性接着剤層の厚みが両面とも７μｍである比較例１の回路接続用接着フィルムでは、通電耐湿試験後の絶縁抵抗値、耐湿試験後の接続抵抗値及び粒子捕捉数の全てが劣ることが確認された。更に、導電性接着剤層と絶縁性接着剤層とからなる２層構造の回路接続用接着フィルム（比較例２）では、通電耐湿試験後の絶縁抵抗値が劣ることが確認された。また、絶縁性接着剤層の厚みが０．１μｍ未満の０．０８μｍである比較例３では、隣接電極間の絶縁性を十分に確保できないことにより通電耐湿試験後の絶縁抵抗値が悪化することが確認された。以上より、本発明の回路接続用接着フィルムによれば、回路部材同士の接続時に電極上からの導電粒子の流出が少なく、高分解能及び長期接続信頼性に優れることが確認された。
以上説明したように、本発明によれば、回路部材同士の接続時に電極上からの導電粒子の流出が少なく、高分解能及び長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要なことから作業性に優れた回路接続用接着フィルム、それを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供することができる。

Claims (12)

  1. 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続用接着フィルムであって、
    導電粒子及び接着剤を含有する導電性接着剤層と、
    前記導電性接着剤層の片面に形成された絶縁性の第一の絶縁性接着剤層と、
    前記導電性接着剤層の前記第一の絶縁性接着剤層が形成された面とは反対側の面に形成された絶縁性の第二の絶縁性接着剤層と、
    を少なくとも有し、
    前記第一の絶縁性接着剤層及び前記第二の絶縁性接着剤層のうちの少なくとも一方の層の厚みが１．０〜４．０μｍであり、
    前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極のうちの少なくとも一方の回路電極の高さが３．０μｍ以下であり、前記回路接続用接着フィルムにおける厚みが１．０〜４．０μｍである前記第一の絶縁性接着剤層又は前記第二の絶縁性接着剤層が、高さが３．０μｍ以下である前記回路電極側に配置される、回路接続用接着フィルム。
  2. 前記第一の絶縁性接着剤層及び前記第二の絶縁性接着剤層のうちの少なくとも一方の層の厚みが２．０〜４．０μｍである、請求項１記載の回路接続用接着フィルム。
  3. 前記第一の絶縁性接着剤層及び前記第二の絶縁性接着剤層のうちの少なくとも一方の層の厚みが２．０〜３．０μｍである、請求項１記載の回路接続用接着フィルム。
  4. 前記接着剤が熱硬化性樹脂を含有するものであり、
    前記導電性接着剤層が、前記第一の絶縁性接着剤層及び前記第二の絶縁性接着剤層よりも、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との接続時の溶融粘度が高い、請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルム。
  5. 前記導電性接着剤層の１２０℃における溶融粘度が５．０×１０ ２ 〜５．０×１０ ６ Ｐａ・ｓである、請求項４記載の回路接続用接着フィルム。
  6. 前記導電性接着剤層の１２０℃における溶融粘度が５．０×１０ ３ 〜５．０×１０ ５ Ｐａ・ｓである、請求項４記載の回路接続用接着フィルム。
  7. 前記第一の絶縁性接着剤層及び前記第二の絶縁性接着剤層の１２０℃における溶融粘度が１．０×１０ ２ 〜１．０×１０ ６ Ｐａ・ｓである、請求項４〜６のうちのいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルム。
  8. 前記第一の絶縁性接着剤層及び前記第二の絶縁性接着剤層の１２０℃における溶融粘度が１．０×１０ ３ 〜１．０×１０ ５ Ｐａ・ｓである、請求項４〜６のうちのいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルム。
  9. 前記導電性接着剤層がフィルム形成性高分子を更に含有する、請求項１〜８のうちのいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルム。
  10. 前記フィルム形成性高分子が熱可塑性樹脂である、請求項９記載の回路接続用接着フィルム。
  11. 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
    第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とが、
    前記第一及び第二の回路部材の間に設けられた、請求項１〜１０のうちのいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルムの硬化物からなる回路接続部材によって、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが対峙するとともに電気的に接続されるように接続されており、
    前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極のうちの少なくとも一方の回路電極の高さが３．０μｍ以下であり、前記回路接続用接着フィルムにおける厚みが１．０〜４．０μｍである前記第一の絶縁性接着剤層又は前記第二の絶縁性接着剤層が、高さが３．０μｍ以下である前記回路電極側に配置されている、回路部材の接続構造。
  12. 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
    請求項１〜１０のうちのいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルムと、
    第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、
    前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが対峙するようにこの順に積層して加熱及び加圧することにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続する方法であって、
    前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極のうちの少なくとも一方の回路電極の高さが３．０μｍ以下であり、前記回路接続用接着フィルムにおける厚みが１．０〜４．０μｍである前記第一の絶縁性接着剤層又は前記第二の絶縁性接着剤層を、高さが３．０μｍ以下である前記回路電極側に配置して加熱及び加圧することにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続する、回路部材の接続方法。
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