KR101090561B1 - 회로 접속용 접착 필름, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 방법 - Google Patents
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- 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재 및 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재가, 상기 제1 및 제2 회로 부재의 사이에 설치된 회로 접속용 접착 필름의 경화물을 포함하는 회로 접속 부재에 의해서, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 대치됨과 동시에 전기적으로 접속되도록 접속되어 있고,상기 회로 접속용 접착 필름은도전 입자 및 접착제를 함유하는 도전성 접착제층,상기 도전성 접착제층의 한쪽면에 형성된 절연성의 제1 절연성 접착제층, 및상기 도전성 접착제층의 상기 제1 절연성 접착제층이 형성된 면과는 반대측의 면에 형성된 절연성의 제2 절연성 접착제층을 적어도 갖고,상기 제1 절연성 접착제층 및 상기 제2 절연성 접착제층 중의 적어도 한쪽의 층의 두께가 1.0 내지 3.0 ㎛인 것이며,상기 제1 회로 전극 및 상기 제2 회로 전극 중의 적어도 한쪽의 회로 전극의 높이가 3.0 ㎛ 이하이고, 상기 회로 접속용 접착 필름에서의 두께가 1.0 내지 3.0 ㎛인 상기 제1 절연성 접착제층 또는 상기 제2 절연성 접착제층이, 높이가 3.0 ㎛ 이하인 상기 회로 전극측에 배치되어 있는 회로 부재의 접속 구조.
- 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재,회로 접속용 접착 필름, 및제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재를,상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 대치되도록, 제1 회로 부재, 회로 접속용 접착 필름 및 제2 회로 부재의 배열 순이 되도록 적층하고 가열 및 가압함으로써, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 전기적으로 접속되도록 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 접속시키는 방법이며,상기 회로 접속용 접착 필름은도전 입자 및 접착제를 함유하는 도전성 접착제층,상기 도전성 접착제층의 한쪽면에 형성된 절연성의 제1 절연성 접착제층, 및상기 도전성 접착제층의 상기 제1 절연성 접착제층이 형성된 면과는 반대측의 면에 형성된 절연성의 제2 절연성 접착제층을 적어도 갖고,상기 제1 절연성 접착제층 및 상기 제2 절연성 접착제층 중의 적어도 한쪽의 층의 두께가 1.0 내지 3.0 ㎛인 것이며,상기 제1 회로 전극 및 상기 제2 회로 전극 중의 적어도 한쪽의 회로 전극의 높이가 3.0 ㎛ 이하이고, 상기 회로 접속용 접착 필름에서의 두께가 1.0 내지 3.0 ㎛인 상기 제1 절연성 접착제층 또는 상기 제2 절연성 접착제층을, 높이가 3.0 ㎛ 이하인 상기 회로 전극측에 배치하여 가열 및 가압함으로써, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 전기적으로 접속되도록 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 접속시키는 회로 부재의 접속 방법.
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- 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재 및 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재가, 상기 제1 및 제2 회로 부재의 사이에 설치된 회로 접속용 접착 필름의 경화물을 포함하는 회로 접속 부재에 의해서, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 대치됨과 동시에 전기적으로 접속되도록 접속되어 있고,상기 회로 접속용 접착 필름은도전 입자 및 접착제를 함유하는 도전성 접착제층,상기 도전성 접착제층의 한쪽면에 형성된 절연성의 제1 절연성 접착제층, 및상기 도전성 접착제층의 상기 제1 절연성 접착제층이 형성된 면과는 반대측의 면에 형성된 절연성의 제2 절연성 접착제층을 적어도 가지며,상기 접착제가 열 경화성 수지를 함유하는 것이고,상기 도전성 접착제층이 상기 제1 절연성 접착제층 및 상기 제2 절연성 접착제층보다도, 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재의 접속시의 용융 점도가 높으며,상기 제1 절연성 접착제층 및 상기 제2 절연성 접착제층 중의 적어도 한쪽의 층의 두께가 1.0 내지 3.0 ㎛이고,상기 제1 회로 전극 및 상기 제2 회로 전극 중의 적어도 한쪽의 회로 전극의 높이가 3.0 ㎛ 이하이며, 상기 회로 접속용 접착 필름에서의 두께가 1.0 내지 3.0 ㎛인 상기 제1 절연성 접착제층 또는 상기 제2 절연성 접착제층이, 높이가 3.0 ㎛ 이하인 상기 회로 전극측에 배치되어 있는 회로 부재의 접속 구조.
- 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재,회로 접속용 접착 필름, 및제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재를,상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 대치되도록, 제1 회로 부재, 회로 접속용 접착 필름 및 제2 회로 부재의 배열 순이 되도록 적층하고 가열 및 가압함으로써, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 전기적으로 접속되도록 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 접속시키는 방법이며,상기 회로 접속용 접착 필름은도전 입자 및 접착제를 함유하는 도전성 접착제층,상기 도전성 접착제층의 한쪽면에 형성된 절연성의 제1 절연성 접착제층, 및상기 도전성 접착제층의 상기 제1 절연성 접착제층이 형성된 면과는 반대측의 면에 형성된 절연성의 제2 절연성 접착제층을 적어도 갖고,상기 접착제가 열 경화성 수지를 함유하는 것이며,상기 도전성 접착제층이 상기 제1 절연성 접착제층 및 상기 제2 절연성 접착제층보다도, 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재의 접속시의 용융 점도가 높고,상기 제1 절연성 접착제층 및 상기 제2 절연성 접착제층 중의 적어도 한쪽의 층의 두께가 1.0 내지 3.0 ㎛이며,상기 제1 회로 전극 및 상기 제2 회로 전극 중의 적어도 한쪽의 회로 전극의 높이가 3.0 ㎛ 이하이고, 상기 회로 접속용 접착 필름에서의 두께가 1.0 내지 3.0 ㎛인 상기 제1 절연성 접착제층 또는 상기 제2 절연성 접착제층을, 높이가 3.0 ㎛ 이하인 상기 회로 전극측에 배치하여 가열 및 가압함으로써, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 전기적으로 접속되도록 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 접속시키는 회로 부재의 접속 방법.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2006-109690 | 2006-04-12 | ||
JP2006109690 | 2006-04-12 | ||
JPJP-P-2006-213444 | 2006-08-04 | ||
JP2006213444 | 2006-08-04 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020117010921A Division KR101150116B1 (ko) | 2006-04-12 | 2007-04-05 | 회로 접속용 접착 필름, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080108615A KR20080108615A (ko) | 2008-12-15 |
KR101090561B1 true KR101090561B1 (ko) | 2011-12-08 |
Family
ID=38624909
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087027564A KR101090561B1 (ko) | 2006-04-12 | 2007-04-05 | 회로 접속용 접착 필름, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 방법 |
KR1020117010921A KR101150116B1 (ko) | 2006-04-12 | 2007-04-05 | 회로 접속용 접착 필름, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 방법 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020117010921A KR101150116B1 (ko) | 2006-04-12 | 2007-04-05 | 회로 접속용 접착 필름, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4775377B2 (ko) |
KR (2) | KR101090561B1 (ko) |
CN (3) | CN101901971B (ko) |
TW (1) | TW200745308A (ko) |
WO (1) | WO2007123003A1 (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2009194359A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 |
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JP5543968B2 (ja) * | 2009-07-01 | 2014-07-09 | 日本化薬株式会社 | 液晶滴下工法用液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル |
KR101351617B1 (ko) * | 2010-12-23 | 2014-01-15 | 제일모직주식회사 | 이방 도전성 필름 |
KR20120076187A (ko) * | 2010-12-29 | 2012-07-09 | 제일모직주식회사 | 이방 도전성 필름 |
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CN103596379A (zh) * | 2013-10-26 | 2014-02-19 | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 | 一种双层柔性电路板的制造方法 |
JP6408759B2 (ja) * | 2013-11-08 | 2018-10-17 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、及びフィルム巻装体 |
JP6632618B2 (ja) * | 2015-05-28 | 2020-01-22 | タツタ電線株式会社 | 実装用導電性ペースト |
TWI741973B (zh) * | 2015-12-22 | 2021-10-11 | 美商英特爾股份有限公司 | 層積體之製造方法,層積體及多層電路基板 |
WO2017130789A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | 接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リール |
CN108040425B (zh) * | 2017-12-14 | 2019-09-20 | 广东长盈精密技术有限公司 | 电子设备及其电路板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002076607A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体 |
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-
2007
- 2007-04-05 KR KR1020087027564A patent/KR101090561B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-05 CN CN2010102207605A patent/CN101901971B/zh active Active
- 2007-04-05 CN CN2007800130291A patent/CN101421886B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-05 KR KR1020117010921A patent/KR101150116B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-05 CN CN2010102207766A patent/CN101901972B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-05 JP JP2007528907A patent/JP4775377B2/ja active Active
- 2007-04-05 WO PCT/JP2007/057667 patent/WO2007123003A1/ja active Application Filing
- 2007-04-11 TW TW096112733A patent/TW200745308A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101901971A (zh) | 2010-12-01 |
JP4775377B2 (ja) | 2011-09-21 |
TWI367930B (ko) | 2012-07-11 |
CN101901972A (zh) | 2010-12-01 |
KR20080108615A (ko) | 2008-12-15 |
KR101150116B1 (ko) | 2012-06-08 |
CN101421886A (zh) | 2009-04-29 |
CN101901971B (zh) | 2012-07-04 |
CN101901972B (zh) | 2012-07-04 |
KR20110063586A (ko) | 2011-06-10 |
WO2007123003A1 (ja) | 2007-11-01 |
CN101421886B (zh) | 2010-12-15 |
JPWO2007123003A1 (ja) | 2009-09-03 |
TW200745308A (en) | 2007-12-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
AMND | Amendment | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20110513 Effective date: 20111007 |
|
S901 | Examination by remand of revocation | ||
GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151120 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161118 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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