CN103596379A - 一种双层柔性电路板的制造方法 - Google Patents

一种双层柔性电路板的制造方法 Download PDF

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丛国芳
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溧阳市东大技术转移中心有限公司
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Abstract

本发明公开了一种双层柔性电路板,具有如下的结构:包括第一柔性电路板和第二柔性电路板,所述第一柔性电路板是单面柔性电路板,其包括第一基材部、覆盖第一基材部表面的多个第一导电图案、多个第一导电图案之间的多个第一绝缘凸块以及第一对位孔;第二柔性电路板是双面柔性电路板,其包括第二基材部、分别覆盖第一基材部第一面的多个第二导电图案、覆盖第一基材部第二表面的多个第三导电图案、多个第二导电图案之间的多个第二绝缘凸块、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案的绝缘层,以及第二对位孔;其中,所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂结合在一起。

Description

一种双层柔性电路板的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种印刷电路板领域,特别是涉及一种双层柔性电路板的制造方法。背景技术

[0002] 柔性电路板由于其特殊的可弯折性质,因此大量的应用于便携式电子设备中。双层柔性电路板是将多片具有导电图案的柔性电路板结合在一起的电路电路板结构。通过双层柔性电路板,可以将电子设备小型化。

[0003] 但现有技术中,双层柔性电路板通常都通过连接器进行连接,这种连接方式不仅制造过程复杂、成本无法降低,而且更重要的是,由于多出了连接器,因此对双层柔性电路板的进一步小型化受到了限制。

发明内容

[0004] 本发明针对现有技术存在的问题,提供一种双层柔性电路板的制造方法,该方法制得的柔性电路板能够无需连接器进行连接,因而可以实现进一步的小型化。

[0005] 本发明提出的双层柔性电路板的制造方法,依次包括如下步骤:

[0006] (I)在第一柔性电路板具有多个第一导电图案的表面旋涂导电粘合剂,在具有多个第二导电图案的第二柔性电路板的表面旋涂导电粘合剂;

[0007] (2)使第一柔性电路板的第一对位孔与第二柔性电路板的第二对位孔的对齐后,将第一柔性电路板和第二柔性电路板粘合在一起;

[0008] (3)将粘合后的第一柔性电路板和第二柔性电路板放入烘烤箱中加热,从而使得导电粘合剂固化。

[0009] 其中,步骤(3)的加热温度为100-150摄氏度,加热时间为0.5-1小时。

[0010] 本发明提出的双层柔性电路板的制造方法制得的双层柔性电路板的具体结构如下:

[0011] 双层柔性电路板包括第一柔性电路板和第二柔性电路板,所述第一柔性电路板是单面柔性电路板,其包括第一基材部、覆盖第一基材部表面的多个第一导电图案、多个第一导电图案之间的多个第一绝缘凸块以及第一对位孔;

[0012] 第二柔性电路板是双面柔性电路板,其包括第二基材部、分别覆盖第一基材部第一面的多个第二导电图案、覆盖第一基材部第二表面的多个第三导电图案、多个第二导电图案之间的多个第二绝缘凸块、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案的绝缘层,以及第二对位孔;

[0013] 其中,所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂结合在一起;

[0014] 其中,第一柔性电路板的第一对位孔和第二柔性电路板的第二对位孔对齐,所述第一柔性电路板的多个第一导电图案通过导电粘合剂与所述第二柔性电路板的多个第二导电图案 对应粘合在一起,以共同构成多个互连结构,每个互连结构之间由 对应的第一绝缘凸块和第二绝缘凸块电隔离;其中,第一绝缘凸块的高度至少大于第一导电图案的高度,第二绝缘凸块的高度至少大于第二导电图案的高度;优选地,第一绝缘凸块的高度至少为第一导电图案的高度的120% ;第二绝缘凸块的高度至少为第二导电图案的高度的120%,第一绝缘凸块的宽度与多个第一导电图案之间的距离相同,第二绝缘凸块的宽度与多个第二导电图案之间的距离也相同。

[0015] 其中,所述第一和第二基材部由聚脂薄膜形成,例如聚酰亚胺、聚酰亚胺酰亚胺或聚乙烯萘甲醛;

[0016] 导电粘合剂由导电颗粒、粘合树脂、固化剂以及溶解剂组成;所述导电颗粒为纳米级导电颗粒,导电颗粒例如是银、镍或铜,粒径为100-200纳米;所述粘合树脂例如是聚酯树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂;当聚酯树脂被用作粘合树脂时,固化剂选择异氰酸盐化合物;当环氧树脂用作粘合树脂时,固化剂选择胺化合物或咪唑化合物;溶解剂例如是纤维素溶剂或丁基卡必醇醋酸盐。

[0017] 其中,所述第一绝缘凸块、第二绝缘凸块以及绝缘层皆为绝缘树脂。

附图说明

[0018] 图1-3为本发明提出的双层柔性电路板的剖面示意图。

具体实施方式

[0019] 参见图1-3,本发明提出的双层柔性电路板,具有如下的结构:

[0020] 双层柔性电路板包括第一柔性电路板和第二柔性电路板,所述第一柔性电路板是单面柔性电路板,其包括第一基材部100、覆盖第一基材部100表面的多个第一导电图案101、多个第一导电图案101之间的多个第一绝缘凸块104以及第一对位孔105 ;

[0021 ] 第二柔性电路板是·双面柔性电路板,其包括第二基材部200、分别覆盖第一基材部200第一面的多个第二导电图案201、覆盖第一基材部200第二表面的多个第三导电图案202、多个第二导电图案201之间的多个第二绝缘凸块204、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案202的绝缘层203,以及第二对位孔205 ;

[0022] 其中,所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂300结合在一起;

[0023] 其中,第一柔性电路板的第一对位孔105和第二柔性电路板的第二对位孔205对齐,所述第一柔性电路板的多个第一导电图案101通过导电粘合剂300与所述第二柔性电路板的多个第二导电图案201 —一对应粘合在一起,以共同构成多个互连结构,每个互连

结构之间由--对应的第一绝缘凸块104和第二绝缘凸块204电隔离;其中,第一绝缘凸

块104的高度至少大于第一导电图案101的高度,第二绝缘凸块204的高度至少大于第二导电图案201的高度;优选地,第一绝缘凸块104的高度至少为第一导电图案101的高度的120% ;第二绝缘凸块204的高度至少为第二导电图案201的高度的120%,第一绝缘凸块104的宽度与多个第一导电图案201之间的距离相同,第二绝缘凸块204的宽度与多个第二导电图案201之间的距离也相同。

[0024] 其中,所述第一基材部100和第二基材部200由聚脂薄膜形成,例如聚酰亚胺、聚酰亚胺酰亚胺或聚乙烯萘甲醛;

[0025] 导电粘合剂300由导电颗粒、粘合树脂、固化剂以及溶解剂组成;所述导电颗粒为纳米级导电颗粒,导电颗粒例如是银、镍或铜,粒径为100-200纳米;所述粘合树脂例如是聚酯树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂;当聚酯树脂被用作粘合树脂时,固化剂选择异氰酸盐化合物;当环氧树脂用作粘合树脂时,固化剂选择胺化合物或咪唑化合物。溶解剂例如是纤维素溶剂或丁基卡必醇醋酸盐。

[0026] 其中,所述第一绝缘凸块104、第二绝缘凸块204以及绝缘层203皆为绝缘树脂层。

[0027] 下面介绍本发明提出的双层柔性电路板的制造方法,所述方法依次包括如下步骤:

[0028] 依次包括如下步骤:

[0029] (I)在第一柔性电路板具有多个第一导电图案101的表面旋涂导电粘合剂300,在具有多个第二导电图案201的第二柔性电路板的表面旋涂导电粘合剂300 ;

[0030] (2)使第一柔性电路板的第一对位孔105与第二柔性电路板的第二对位孔205的对齐后,将第一柔性电路板和第二柔性电路板粘合在一起;

[0031] (3)将粘合后的第一柔性电路板和第二柔性电路板放入烘烤箱中加热,从而使得导电粘合剂300固化。

[0032] 其中,步骤(3)的加热温度为100-150摄氏度,加热时间为0.5-1小时。

[0033] 本发明提出的双层柔性电路板,第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂300直接连接,因此无需通过连接器将第一柔性电路板连接到第二柔性电路板,因而能够简化第一柔性电路板连接到第二柔性电路板的结构,并且由于在第一柔性电路板的多个第一导电图案之间以及第二柔性电路板的多个第二导电图案之间分别具有多个第一绝缘凸块和多个第二绝缘凸块,通过导电粘合剂将第一柔性电路板和第二柔性电路板结合时,由第一绝缘凸块和第二绝缘凸块即可形成电隔离;因此导电粘合剂无需通过丝网印刷的方式涂覆在第一柔性电路板上,仅需通过旋涂的方式涂覆在第一柔性电路板上即可,旋涂的方式免去了需丝网印刷过程中将丝网与电路板对准的过程,因此导电粘合剂的涂覆效率更高,利于大规模的生产。

[0034] 至此已对本发明做了详细的说明,但前文的描述的实施例仅仅只是本发明的优选实施例,其并非用于限定本发明。本领域技术人员可对本发明做任何的修改,而本发明的保护范围由所附的权利要求来限定。

Claims (4)

1.一种双层柔性电路板的制造方法,依次包括如下步骤: (1)在第一柔性电路板具有多个第一导电图案的表面旋涂导电粘合剂,在具有多个第二导电图案的第二柔性电路板的表面旋涂导电粘合剂; (2)使第一柔性电路板的第一对位孔与第二柔性电路板的第二对位孔的对齐后,将第一柔性电路板和第二柔性电路板粘合在一起; (3)将粘合后的第一柔性电路板和第二柔性电路板放入烘烤箱中加热,从而使得导电粘合剂固化; 其中,步骤(3)的加热温度为100-150摄氏度,加热时间为0.5-1小时。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于: 其中,所述第一柔性电路板是单面柔性电路板,其包括第一基材部、覆盖第一基材部表面的多个第一导电图案、多个第一导电图案之间的多个第一绝缘凸块以及第一对位孔; 第二柔性电路板是双面柔性电路板,其包括第二基材部、分别覆盖第一基材部第一面的多个第二导电图案、覆盖第一基材部第二表面的多个第三导电图案、多个第二导电图案之间的多个第二绝缘凸块、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案的绝缘层,以及第二对位孔。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于: 其中,所述第一柔性电路板的多个第一导电图案通过导电粘合剂与所述第二柔性电路板的多个第二导电图案一一对应粘合在一起,以共同构成多个互连结构,每个互连结构之间由--对应的第一绝缘凸块和 第二绝缘凸块电隔离;其中,第一绝缘凸块的高度至少大于第一导电图案的高度,第二绝缘凸块的高度至少大于第二导电图案的高度;优选地,第一绝缘凸块的高度至少为第一导电图案的高度的120% ;第二绝缘凸块的高度至少为第二导电图案的高度的120%,第一绝缘凸块的宽度与多个第一导电图案之间的距离相同,第二绝缘凸块的宽度与多个第二导电图案之间的距离也相同。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于: 导电粘合剂由导电颗粒、粘合树脂、固化剂以及溶解剂组成;所述导电颗粒为纳米级导电颗粒,导电颗粒例如是银、镍或铜,粒径为100-200纳米;所述粘合树脂例如是聚酯树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂;当聚酯树脂被用作粘合树脂时,固化剂选择异氰酸盐化合物;当环氧树脂用作粘合树脂时,固化剂选择胺化合物或咪唑化合物;溶解剂例如是纤维素溶剂或丁基卡必醇醋酸盐。
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