JP3513835B2 - 接着フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶パネル等に
おいて２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を
接続するのに好適な接着フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】２つの回路基板同士を接着すると共に、
これらの電極間に電気的導通を得る接着剤については、
スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポ
キシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られてい
る。この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し加圧によ
り接着剤の厚み方向に電気的接続を得るもの（例えば特
開昭５５−１０４００７号公報）と、導電性粒子を用い
ずに接続時の加圧により電極面の微細凹凸の接触により
電気的接続を得るもの（例えば特開昭６０−２６２４３
０号公報）とがある。

【０００３】ところで、これらの接着剤による接続にお
いて、電気的接続不良であったり接続後に電子部品や回
路が不良になると、回路間を剥がす等した後接着剤を溶
剤等で除去後に、再度良品を接着剤により接続すること
が行われている。この場合、微細回路や電極上の接着剤
を汎用溶剤（例えばアセトン、メチルエチルケトン、ト
ルエン、リグロイン、テトラハイドロフラン、アルコー
ル等）を用いて、周辺の良好部に悪影響を与えず、迅速
かつ容易に除去できることが重要である。接着剤が熱硬
化性物質等の場合、溶剤として例えば塩化メチレンと酸
等よりなるいわゆるエポキシ剥離剤を用いる場合が多
い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】回路接続部の信頼性、
即ち耐熱性、耐湿性等を考慮した場合、エポキシ系等の
熱硬化性接着剤が有効である。しかしながら、この場合
の補修方法は、エポキシ剥離剤等の強烈な溶剤を用いる
ことが一般的である。この場合、再接続部の信頼性が低
下する。一方、熱可塑性接着剤の場合には、耐熱性が不
足しやはり接続部の信頼性が低下する。本発明は、接続
部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容易に補修可能な
接着フィルムを提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、アクリル樹脂
を含む層とフェノキシ樹脂を含む層とを分離して形成
し、少なくとも前記層のいずれかにエポキシ樹脂および
／または潜在性硬化剤を含有一体化してなる接着フィル
ムである。本発明で用いるアクリル樹脂は、カルボキシ
ル基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基から選ばれる１
種以上の官能基を有するアクリル樹脂が好適であり、例
えばアクリル酸エステルとアクリロニトリルを主成分と
し、０．２重量部以上のアクリル酸、メタアクリル酸、
ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタアクリレート等を１種以上含有した
共重合体である。これらの官能基を有するアクリルモノ
マの量は、０．５〜７重量部が好ましく、０．７〜５重
量部がより好ましい。この量が少ないと、回路面への吸
着性が少ないので硬化後の汎用溶剤による除去性が不足
し、過多であると接着剤の保存性が低下する。カルボキ
シル基やエポキシ基が存在すると組成物の相溶性が向上
し、ヒドロキシル基の存在により回路面との接着性が向
上し、それぞれ好ましい。また、本発明で用いるアクリ
ル樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２０℃以下で、重
量平均分子量が１０万以上であると好ま しい。

【０００６】上記の共重合体中のモノマ成分であるアク
リル酸エステルとしては、メチルアクリレート、エチル
アクリレート、ブチルアクリレート、オクチルアクリレ
ート等があり、メチルメタアクリレート等のメタアクリ
ル酸エステルを併用または代替することもできる。ま
た、アクリロニトリルやスチレン等も適用できる。共重
合体のＴｇは硬化前の組成物のタックに影響し、２０℃
以下が好ましく、１０℃以下がより好ましい。組成物の
適度のタックは、回路接続時の位置合わせ性が容易であ
り作業性が向上するので好ましい。本発明で用いるアク
リル樹脂の分子量は１０万以上が好適であり、好ましく
は３０万〜１２０万、さらに好ましくは４０万〜１００
万である。分子量が小さいと接着剤系の凝集力が低下し
高接着力が得にくい。大きすぎると他の成分との相溶性
が低下しまた取り扱い難くなる。なお、本発明でいう分
子量は、重量平均分子量（ＧＰＣ法によるスチレン換算
値）である。組成物中に占めるアクリル樹脂の割合は２
％以上、好ましくは３〜５０％、より好ましくは５〜４
０％である。

【０００７】フェノキシ樹脂について説明する。フェノ
キシ樹脂は、分子量が１００００以上の高分子量エポキ
シ樹脂であり、エポキシ樹脂と構造が似ていることから
相溶性が良く、また接着性も良好な特徴を有する。分子
量の大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接
続時の流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定でき
る。分子量１５０００以上が好ましい。これらの樹脂は
ヒドロキシル基やカルボキシル基等の極性基を含有する
と、エポキシ樹脂との相溶性が向上し均一な外観や特性
を有するフィルムの得られることや、硬化時の反応促進
による短時間硬化を得る点からも好ましい。

【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂は、例えばエ
ピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、Ｄ等から誘
導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒ
ドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラック
から誘導されるエポキシノボラック樹脂が代表的であ
り、その他グリシジルアミン、グリシジルエステル、脂
環式、複素環式等の１分子内に２個以上のオキシラン基
を有する各種のエポキシ化合物が適用できる。これらは
単独又は２種以上混合して用いることが可能である。こ
れらエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ+ 、Ｃｌ-
等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減し
た高純度品を用いることが、エレクトロンマイグレーシ
ョン防止のために好ましい。

【０００９】上記したエポキシ樹脂の中では、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂が分子量の異なるグレードが広く
入手可能で、接着性や反応性等を任意に設定できること
から好ましい。中でもビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
は、粘度が特に低いことからフェノキシ樹脂との組み合
わせで流動性を広範囲に設定できることや、液状であり
粘着性も得やすいことから特に好ましい。また、１分子
内に３個以上のオキシラン基を有するいわゆる多官能エ
ポキシ樹脂も、組成物の架橋密度を向上し耐熱性が向上
するので好ましく、溶剤による補修性を保つために組成
物中に占める多官能エポキシ樹脂の割合を３０％以下と
して使用できる。

【００１０】潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、
ヒドラジド系、三フッ素ホウ素−アミン錯体、アミンイ
ミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等、及びこれ
らの変性物があり、これらは単独又は２種以上の混合体
として使用できる。これらはアニオン又はカチオン重合
型等のいわゆるイオン重合性の触媒型硬化剤であり、速
硬化性を得やすくまたは化学当量的な考慮が少なくて良
いことから好ましい。硬化剤としてはその他に、ポリア
ミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物
等の適用や前記触媒型硬化剤との併用も可能である。

【００１１】長期保存性と速硬化性という矛盾した特性
の両立が要求される本発明の好ましい形態としては、こ
れらの硬化剤を核としポリウレタン系、ポリエステル系
等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜及びケイ酸
カルシウム等の無機物で被覆したマイクロカプセル型で
あることが好ましい。カプセル型硬化剤の使用に当たっ
て注意すべき点は、カプセルの粒径を例えばフィルム状
接着剤の厚みよりも小さくして保存時のカプセル破壊を
防止することや、カプセルの被覆層の材質を組成物や溶
剤等に対して耐性のあるものとすることである。本発明
の硬化剤の活性温度は、５０〜２００℃が好ましく７０
〜１５０℃がより好ましい。活性温度は、ＤＳＣ（元差
走査熱量計）を用いて、エポキシ樹脂と硬化剤の配合物
を試料として、室温から１０℃／分で昇温させた時の発
熱ピーク温度を示す。

【００１２】本発明に必要に応じて用いる粘着付与剤と
しては、ロジンやテルペン等の天然物系樹脂、脂肪族、
脂環族、芳香族、クマロン・インデン、スチレン系等の
重合系樹脂、及びフェノールやキシレン系等の縮合系樹
脂等があり、これらの変性体や誘導体がある。これらは
単独もしくは２種以上混合して用いることができる。こ
れらは、接着剤系の凝集力を高める点から軟化点４０℃
以上の固形物が好ましい。組成物中に占める前記フェノ
キシ樹脂またはアクリル樹脂及び必要に応じて用いる粘
着付与剤よりなる熱可塑成分の合計割合は、５〜７０％
程度であり１０〜５０％が好ましく１５〜４０％がより
好ましい。この量が少ないと溶剤による補修性が不足
し、多いと接続部の信頼性が不足する。上記で得た接着
剤組成物中には、通常の添加剤等として例えば、充填
剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、
チキソトロピック剤、カップリング剤及び、フェノール
樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等の硬化剤等を
含有することもできる。これらの中では、導電粒子やシ
リカ等の充填剤及びシラン、チタン、クロム、ジルコニ
ウム、アルミニウム、等の各系のカップリング剤が特に
有用である。

【００１３】導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これら及
び非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前
記した導通層を被覆等により形成したものでも良い。プ
ラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加
熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触
面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。導電粒子
は、０〜３０体積％の広範囲で用途により使い分ける。
カップリング剤としては、アミン基やエポキシ基、及び
イソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から特に
好ましい。

【００１４】本発明の接着フィルムの組成物は一液型接
着剤として、中でもフィルム状接着剤として特に有用で
ある。この場合例えば、上記で得た接着剤組成物を溶剤
あるいはエマルションの場合の分散液等として液状化し
て、離形紙等の剥離性基材上に形成し、あるいは不織布
等の基材に前記配合液を含浸させて剥離性基材上に形成
し、硬化剤の活性温度以下で乾燥し溶剤あるいは分散液
等を除去すれば良い。この時、用いる溶剤は芳香族炭化
水素系と含酸素系の混合溶剤が、材料の溶解性を向上さ
せるため好ましい。ここに含酸素系溶剤のＳＰ値は８．
１〜１０．７の範囲とすることが潜在性硬化剤の保護上
好ましく、酢酸エステル類がより好ましい。また溶剤の
沸点は１５０℃以下が適用できる。沸点が１５０℃を超
すと乾燥に高温を要し潜在性硬化剤の活性温度に近いこ
とから潜在性の低下を招き、低温では乾燥時の作業性が
低下する。このため沸点が、６０〜１５０℃が好まし
く、７０〜１３０℃がより好ましい。

【００１５】上記で得た接着剤組成物を用いアクリル樹
脂含む層とフェノキシ樹脂を含む層とを分離して形成
し、少なくとも前記層のいずれかにエポキシ樹脂および
／または潜在性硬化剤を含有一体化してなる積層フィル
ムとすることも可能である。また両者のどちらか一方で
他の一方の層をサンドイッチ状とし３層の積層フィルム
としても良い。アクリル樹脂及びフェノキシ樹脂はそれ
ぞれ高分子量なので、エポキシ樹脂および／または潜在
性硬化剤及びその他の配合材の含有によっても、分離し
て形成できる。そのためアクリル樹脂とフェノキシ樹脂
の相溶性に問題のある場合や、エポキシ樹脂と硬化剤と
の反応が速く乾燥あるいは保存時の硬化反応を抑制する
場合等に好適である。

【００１６】本発明で得た接着フィルムを用いた回路や
電極の接続について説明する。この方法は、接着剤フィ
ルムを、基板上の相対峙する電極間に形成し、加熱加圧
により両電極の接触と基板間の接着を得る電極の接続方
法である。電極を形成する基板としては、半導体、ガラ
ス、セラミック等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネ
ート等の有機物、ガラス／エポキシ等のこれら複合の各
組み合わせが適用できる。

【００１７】

【作用】本発明によれば、アクリル樹脂とフェノキシ樹
脂とエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を用いることによ
り、接続部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容易に補
修可能である。この理由は、アクリル樹脂とフェノキシ
樹脂とエポキシ樹脂がいずれも金属や酸化金属で構成さ
れる回路類と接着性が良好なこと、硬化物の耐熱性に優
れること等により、接続部の信頼性が良好である。一
方、エポキシ樹脂硬化物を海としたとき高分子量であり
架橋密度の低いアクリル樹脂とフェノキシ樹脂は島状に
存在するか、あるいはアクリル樹脂とフェノキシ樹脂の
ヒドロキシル基やカルボキシル基の作用でこれらが金属
や酸化金属で構成される回路類表面に吸着形成され表面
に高濃度に傾斜的に存在するものと考えられる。そのた
め硬化系内のアクリル樹脂とフェノキシ樹脂の島状もし
くは傾斜部等の高濃度部は、汎用溶剤により容易に膨潤
又は溶解し、又はこの部分がきっかけとなり硬化物を膨
潤又は溶解し補修可能となる。また、海島状の場合には
フィルム状とした時、やや不透明性であり、ガラス回路
上の透明電極の認識が容易である特徴も有する。この厚
み方向に傾斜的に存在する作用効果を、更に簡単に得る
方法がアクリル樹脂を含む層とフェノキシ樹脂を含む層
とに分離して形成し、少なくとも前記層のいずれかにエ
ポキシ樹脂および／または潜在性硬化剤を含有一体化し
てなる積層フィルムである。この場合、汎用溶剤により
容易に膨潤又は溶解する層が回路表面に高濃度に接続時
から存在するので、補修が更に容易となる。この時アク
リル樹脂を含む層とフェノキシ樹脂を含む層との２層の
場合、溶剤の種類を回路表面ごとに使い分けることもで
きる。

【００１８】本発明においては、組成物中に占める前記
フェノキシ樹脂とアクリル樹脂及び必要に応じて用いる
粘着付与剤よりなる熱可塑成分の合計割合を調節するこ
とにより、溶剤による補修性と接続部の信頼性との両立
が可能である。この時、フェノキシ樹脂とアクリル樹脂
は、それぞれ分子量が１万以上及び１０万以上と高分子
量であり必要に応じて用いる粘着付与剤の量は少量なこ
とから、接続部の信頼性を高度に維持することが可能で
ある。

【００１９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
する。

【００２０】参考例１〜１０及び参考比較例１ （１）アクリル樹脂 ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（Ｅ
Ａ）、アクリロニトリル（ＡＮ）、メチルメタアクリレ
ート（ＭＭＡ）を主モノマ成分とし、アクリル酸（Ａ
Ａ）、メタアクリル酸（ＭＡＡ）、グリシジルメタアク
リレート（ＧＭＡ）、ヒドロキシルエチルメタアクリレ
ート（ＨＥＭＡ）を官能基成分として、表１に示す重量
比からなるモノマをパール重合により重合し、記号Ａ〜
Ｋのアクリル系共重合体を得た。この共重合体をトルエ
ンに溶解し固形分１０％の溶液とした。ここに共重合体
のＴｇは、特公昭４５−２２２２１号公報に示される方
法により主モノマ成分の重量比から算出した。

【００２１】

【表１】

【００２２】（２）組成物の作製 ＰＫＨＡ（フェノキシ樹脂、分子量２５０００、ヒドロ
キシル基６％、ユニオンカーバイト株式会社製商品名）
と、エピコートＹＬ−９８３Ｕ（ビスフェノールＦ型高
純度液状エポキシ樹脂、加水分解性塩素イオン１１０ｐ
ｐｍ、油化シェルエポキシ株式会社製商品名、９８３Ｕ
と略）とを、５０ｇ／５０ｇで秤量し、トルエン／酢酸
ブチル＝５０／５０（重量比）の混合溶剤に溶解して固
形分４０％の溶液とした。この溶液と前記アクリル樹脂
溶液とを、表２に示す組み合わせの固形分比になるよう
に混合した。また潜在性硬化剤は、ノバキュア３７４２
（イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレタン
で被覆してなる平均粒径２μｍのマイクロカプセル型硬
化剤、活性温度１２４℃、旭化成工業株式会社製商品
名、３７４２と略）を、固形分比で３０％となるように
混合した。上記混合液の固形分１００重量部に対し、
０．５重量部のエポキシ系シランカップリング剤と、２
体積部の導電粒子（平均粒径５μｍのスチレン−ジビニ
ルベンゼン共重合樹脂球の表面に金属薄層を有する、プ
ラと略）を添加撹拌し、ポリテトラフルオロエチレンフ
ィルム（セパレータ）上にロールコータを用いて塗布
後、１００℃、１０分の乾燥により、接着剤層の厚みが
２０μｍのフィルム状を得た。

【００２３】（３）評価 このフィルム状物を用いて、ライン幅４０μｍ、ピッチ
８０μｍ、厚み２０μｍの銅回路上に錫の薄層を有する
フレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、全面に酸化インジウ
ム（ＩＴＯ）の薄層を有する厚み１．１ｍｍのガラス板
とを、１７０℃−３０ｋｇ／ｍｍ² −２０秒により、幅
２ｍｍで接続した。この際、あらかじめＦＰＣ上にフィ
ルム状物を貼り付け後７０℃−５ｋｇ／ｍｍ² −５秒の
仮接続を行い、次いでセパレータを剥離してＩＴＯとの
接続を行った。結果を表２に示す。

【００２４】

【表２】

【００２５】表２において、補修性は上記接続部のＦＰ
ＣをＩＴＯから剥離し、ＩＴＯ上に残存する一定面積
（２０×２ｍｍ）の接着剤をアセトンを浸漬した綿棒で
拭き取るのに要した時間である。また、信頼性は８５℃
８５％ＲＨ−５００ｈ後の接続抵抗値であり、ＦＰＣの
隣接回路の抵抗２００点のｘ＋３σで示した。表２か
ら、参考例１〜１０はいずれも良好な補修性と信頼性の
両立を得た。一方、参考比較例１は、アクリル樹脂が官
能基成分を有しないため補修性と信頼性に劣った。

【００２６】参考例１１〜１４及び参考比較例２〜３参考 例６と同様であるが、表２に示すようにアクリル樹
脂とフェノキシ樹脂との配合比を変え、エポキシ樹脂の
一部にＥＰＰＮ５０１Ｈ（トリフェニルグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製商品名、ＥＰ
ＰＮと略）を用い、また粘着付与剤としてヒタノール２
０８４（アルキルフェノール、軟化点７０℃、日立化成
工業株式会社製商品名、２０８４と略）を用いた。更に
導電粒子として平均粒径３μｍのニッケルを用いた。結
果を表２に示すが、各参考例とも良好な補修性と信頼性
の両立を得た。なお従来より、耐アセトン性の不十分な
硬化体は耐水・耐湿性に劣るといわれていたが、上記各
参考例では耐水・耐湿性に優れることが分かった。一
方、参考比較例２はアクリル樹脂を有しないので補修性
が困難であり、参考比較例３はフェノキシ樹脂を有しな
いので信頼性に劣った。

【００２７】参考例１５〜１８参考 例１１〜１４と同様であるが、導電粒子を使用しな
かった。また、セパレータを用いずにＦＰＣ上に直接塗
布後、１００℃１０分の乾燥により、接着剤層の厚みが
２０μｍでラインと直角方向に幅が２ｍｍのフィルム付
きＦＰＣを得た。本参考例の場合、セパレータ及び仮接
続工程が不要であり、コスト的に有利である。結果を表
２に示すが、この場合も良好な補修性と信頼性の両立を
得た。本参考例では、接続時の加熱加圧により回路面の
微細凹凸の直接接触により高信頼性を得た。また導電粒
子を使用しなかったので、溶剤補修時に導電粒子の流れ
出しよる近接回路へのリークの心配がなく接続作業が極
めて簡単であった。

【００２８】参考例１９〜２４参考 例１７と同様配合であるが、アクリル樹脂Ｇに変え
アクリル樹脂Ｉ及びＪ（表１）を用いた（参考例１９及
び２０）。更にこの配合中に、１体積部の以下に示す導
電粒子を添加した。導電粒子は、参考例１〜１０のもの
（参考例２１及び２２）と、参考例１１〜１４のもの
（実施例２３及び２４）を用いた。これら配合物をセパ
レータ上にロールコータを用いて塗布後、１００℃、１
０分の乾燥により溶剤を除去し、接着剤層の厚みが２０
μｍのフィルム状物を得た。参考例１９、２１、２３の
ＡＡとＨＥＭＡ含有に比べ、エポキシ基であるＧＭＡ含
有の参考例２０、２２、２４は組成物の相溶性が良好だ
ったが、いずれもフィルム化が可能であった。一方、ガ
ラス板上に半導体チップ（３×１０ｍｍ、高さ０．５ｍ
ｍ、主面の４辺周囲にバンプと呼ばれる５０μｍ角、高
さ２０μｍの突起した金電極が形成）のバンプ配置と対
応した接続端子を有するＩＴＯ回路を形成した配線板を
用意した。半導体チップのバンプ面と、配線板の回路と
の間に前記フィルムを裁置した。この時各フィルムは、
室温で粘着性を有しておりバンプ面に簡単に仮接続でき
た。この後セパレータを剥離し、ガラス回路とバンプの
位置合わせを行い、次いで１７０℃−３０ｇ／バンプ−
２０秒の加熱加圧で接続した。上記接続品は、接続部へ
の気泡混入がなかった。接続品の導通チェックを行った
ところいずれも良好な接続であり、バンプ間のショート
も無かった。更にＰＣＴ（プレッシャークッカーテス
ト）−１２１℃−１００ｈ後も、各例とも良好だった。
接続部断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、参考
例１９及び２０の粒子なし系では一部のバンプが変形し
て平坦性を得て接続端子と良く接触していた。同様に参
考例２１及び２２はプラスチック粒子が加圧方向に潰さ
れるように、参考例２３及び２４は一部のバンプにニッ
ケルが突き刺さるように、それぞれ導電粒子を介して接
続端子と良く接触していた。これらのことから、粒子な
し系やプラスチック粒子ではバンプ高さのバラツキに対
応可能であり、参考例２３は電極面の汚染層を突き破る
効果をそれぞれ得ていることが分かる。各参考例の接続
品を、接着剤硬化物のＴｇ１３０℃より高い１５０℃に
加熱し硬化物の凝集力を低下させて半導体チップを配線
板から剥離後、アセトン中に浸漬し５分後に洗浄したと
ころ、接着剤の除去が可能であった。また別途各実施例
の接続品を、メチルエチルケトン／テトラハイドロフラ
ン／トルエン＝３５／３５／３０（重量比）及びメチル
エチルケトン／ジメチルホルムアミド／リグロイン＝５
０／３０／２０（重量比）よりなる混合溶剤中に浸漬し
３０分後に観察したところ、両浸漬品とも半導体チップ
は配線板から剥離し残存した接着剤は膨潤していた。半
導体チップと配線板をメタノール含浸布で洗浄したとこ
ろ接着剤の除去が容易であった。

【００２９】実施例１ 参考例１６の組成物の成分を用いて、アクリル樹脂を含
む層ａとフェノキシ樹脂を含む層ｂとを分離してそれぞ
れフィルム状に形成した。すなわち、アクリル樹脂Ｇと
アルキルフェノール（２０８４）とマイクロカプセル型
潜在性硬化剤（３７４２）の各溶液を固形分で１０／１
０／３０となるように混合した。この混合液をセパレー
タ上にロールコータを用いて塗布後、１００℃、１０分
の乾燥により溶剤を除去し、接着剤層の厚みが１０μｍ
のフィルム状物ａを得た。一方、フェノキシ樹脂（ＰＫ
ＨＡ）とビスフェノールＦ型高純度液状エポキシ樹脂
（９８３Ｕ）とエポキシ系シランカップリング剤を２０
／３０／０．５となるように混合し、同様に厚みが１０
μｍのフィルム状物ｂを得た。両フィルムの接着剤面が
重なるように加圧ロールにより積層した。この時アクリ
ル樹脂Ｇと２０８４と３７４２組成物の有する粘着性に
より、室温で容易に積層可能であった。フィルム状物ａ
のセパレータを剥離しＦＰＣと接続し、次いでフィルム
状物ｂのセパレータを剥離して回路の位置合わせ後、Ｉ
ＴＯとの接続を行った。参考例１〜１０と同様に評価し
た結果、良好な接続信頼性と補修性を有していた。特に
補修性において、ＦＰＣ面をアセトンを用い、またＩＴ
Ｏ面をメチルエチルケトンにより洗浄したところ、各回
路面に対する悪影響もなく簡単に補修できた。本実施例
では、アクリル樹脂が、カルボキシル基、ヒドロキシル
基、及びエポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有
するアクリル樹脂であり、また、アクリル樹脂のガラス
転移温度（Ｔｇ）が２０℃以下で、重量平均分子量が１
０万以上であるため、適度のタック性、高接着力が得ら
れ、それにより室温で容易に積層可能で、高温高湿試験
後の接続抵抗値が低く良好な接続信頼性と汎用溶剤によ
る良好な補修性を有する。

【００３０】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、接
続信頼性が高くかつ汎用の溶剤により容易に補修可能な
接着フィルムを提供することが可能になった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/08 Ｂ３２Ｂ 27/08 Ｃ０８Ｇ 59/18 Ｃ０８Ｇ 59/18 (72)発明者 山口 豊 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (56)参考文献 特開 平２−255883（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−189885（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−189887（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−339556（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C09J 4/00 - 201/10 B32B 7/00 - 27/42

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アクリル樹脂を含む層と分子量が１００
   ００以上のフェノキシ樹脂を含む層とを分離して形成
   し、少なくとも前記層のいずれかにエポキシ樹脂および
   ／または潜在性硬化剤を含有一体化してなる接着フィル
   ム。
2. 【請求項２】 アクリル樹脂が、カルボキシル基、ヒド
   ロキシル基、及びエポキシ基から選ばれる１種以上の官
   能基を有するアクリル樹脂である請求項１に記載の接着
   フィルム。
3. 【請求項３】 アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）
   が２０℃以下で、重量平均分子量が１０万以上である請
   求項１または請求項２に記載の接着フィルム。