KR20050101168A - 경화성 수지 조성물, 접착성 에폭시 수지 페이스트, 접착성에폭시 수지 시트, 도전 접속 페이스트, 도전 접속 시트및 전자 부품 접합체 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (33)
- 에폭시 수지와, 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 고형 중합체와, 에폭시 수지용 경화제를 함유하는 경화성 수지 조성물이며,경화물을 중금속에 의해 염색하고, 투과형 전자현미경에 의해 관찰하였을 때, 수지를 포함하는 매트릭스 중에 상분리 구조가 관찰되지 않는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 경화물의 점탄성 스펙트럼 측정에서의 tan δ의 피크가 단일하고, 또한 상기 피크의 온도가 120 ℃ 이상인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 120 ℃로 가열된 디메틸술폭시드 용액 중에서 측정한 경화물의 팽윤율이 50 % 이내인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제1항, 제2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 경화물의 용출 성분을 110 ℃의 가열수로 추출하였을 때의 추출수의 pH가 5.0 이상 8.5 미만인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화물의 용출 성분을 110 ℃의가열수로 추출하였을 때의 추출수의 전기 전도도가 100 μS/cm 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제1항, 제2항, 제3항, 제4항 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 경화물의 유전율이 3.5 이하이고, 또한 유전정접이 0.02 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지가 다환식 탄화수소 골격을 주쇄에 갖는 에폭시 수지이고, 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 고형 중합체가 에폭시기를 갖는 고분자 중합체이며, 또한 무기 충전제를 함유하지 않은 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제7항에 있어서, 다환식 탄화수소 골격을 주쇄에 갖는 에폭시 수지가 디시클로펜타디엔 골격을 갖는 에폭시 수지이거나 또는 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제7항 또는 제8항에 있어서, 에폭시기를 갖는 고분자 중합체가 중량 평균 분자량이 1만 이상인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제7항, 제8항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시기를 갖는 고분자 중합체가 에폭시 당량이 200 내지 1000인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제7항, 제8항, 제9항 또는 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시기를 갖는 고분자 중합체가 현탁 중합법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항, 제10항 또는 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 20 ℃에서의 탄성률(G')이 1×105 내지 1×108 Pa인 저탄성률 물질을 또한 함유하고, 상기 저탄성률 물질이 에폭시 수지 및 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 고형 중합체에 대하여 비상용(非相溶)으로 섬 형상으로 분산되는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 디시클로펜타디엔 골격을 갖는 에폭시 수지, 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지 및 에폭시 수지용 경화제가 혼합되어 이루어지는 에폭시 수지 조성물과, 코어의 유리 전이 온도가 20 ℃ 이하이고, 쉘의 유리 전이 온도가 40 ℃ 이상인 코어 쉘 구조의 고무 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항, 제10항, 제11항, 제12항 또는 제13항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착성 에폭시 수지 페이스트.
- 제14항에 기재된 접착성 에폭시 수지 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 층간 접착제.
- 제14항에 기재된 접착성 에폭시 수지 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 비도전성 페이스트.
- 제14항에 기재된 접착성 에폭시 수지 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 언더필.
- 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항, 제10항, 제11항, 제12항 또는 제13항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물이 시트 형상으로 성형되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착성 에폭시 수지 시트.
- 제18항에 있어서, 승온 속도 45 ℃/분으로 승온하여 가열 경화시킨 가열 경화물의 저장 탄성률(G')이 1×1O3 Pa를 초과하는 것을 특징으로 하는 접착성 에폭시 수지 시트.
- 제18항 또는 제19항에 있어서, 동적 점탄성에 기초하는 tan δ의 피크 온도가 경화 전에는 -20 ℃ 내지 40 ℃의 범위에 있고, 경화 후에는 120 ℃ 이상인 것을 특징으로 하는 접착성 에폭시 수지 시트.
- 제18항, 제19항 또는 제20항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 에폭시 수지 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 비도전성 필름.
- 제18항, 제19항 또는 제20항에 기재된 접착성 에폭시 수지 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이어터치 필름.
- 제14항에 기재된 접착성 에폭시 수지 페이스트 중에 도전성 미립자가 함유되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전 접속 페이스트.
- 제23항에 기재된 도전 접속 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 페이스트.
- 제18항, 제19항 또는 제20항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 에폭시 수지 시트와 도전성 미립자를 포함하는 도전 접속 시트이며, 상기 도전성 미립자의 적어도 일부가 상기 접착성 에폭시 수지 시트로부터 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 도전 접속 시트.
- 제18항, 제19항 또는 제20항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 에폭시 수지 시트 중에 상기 접착성 에폭시 수지 시트의 두께보다도 작은 도전성 미립자가 매설되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전 접속 시트.
- 제26항에 기재된 도전 접속 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
- 가소제의 첨가에 의해서 점착성이 부여되는 수지 및 상온에서 액상인 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지를 함유하는 점착성 수지 조성물을 포함하는 점착성 수지 시트와 도전성 미립자에 의해 형성되는 도전 접속 시트이며,상기 점착성 수지 시트가, 동적 점탄성에 기초하는 tan δ의 피크 온도가 경화 전에는 -20 ℃ 내지 40 ℃의 범위에 있고 경화 후에는 120 ℃ 이상인 동시에, 상기 점착성 수지 시트의 임의의 위치에 상기 도전성 미립자가 배치되고, 상기 도전성 미립자의 적어도 일부가 상기 점착성 수지 시트로부터 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 도전 접속 시트.
- 제28항에 있어서, 경화 후의 점착성 수지 시트에 대하여, 온도 120 ℃, 습도 85 % RH, 시간 12 시간의 조건으로 압력솥 시험을 행한 후의 경화 후의 점착성 수지 시트의 신장률이 5 % 이하인 것을 특징으로 하는 도전 접속 시트.
- 제25항, 제28항 또는 제29항 중 어느 한 항에 기재된 도전 접속 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 테이프.
- 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항, 제10항, 제11항, 제12항 또는 제13항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물, 제14항에 기재된 접착성 에폭시 수지 페이스트, 제15항에 기재된 층간 접착제, 제16항에 기재된 비도전성 페이스트, 제17항에 기재된 언더필, 제23항에 기재된 도전 접속 페이스트, 제24항에 기재된 이방성 도전 페이스트, 제18항, 제19항 또는 제20항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 에폭시 수지 시트, 제21항에 기재된 비도전성 필름, 제22항에 기재된 다이어터치 필름, 제25항, 제26항, 제28항 또는 제29항 중 어느 한 항에 기재된 도전 접속 시트, 제27항에 기재된 이방성 도전 필름, 또는 제30항에 기재된 플립 칩 테이프 중 어느 하나에 의해 전자 부품의 범프 형상의 돌기 전극과 다른 전극이 도통된 상태에서 접합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 접합체.
- 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항, 제10항, 제11항, 제12항 또는 제13항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물, 제14항에 기재된 접착성 에폭시 수지 페이스트, 제15항에 기재된 층간 접착제, 제16항에 기재된 비도전성 페이스트, 제17항에 기재된 언더필, 제23항에 기재된 도전 접속 페이스트, 제24항에 기재된 이방성 도전 페이스트, 제18항, 제19항 또는 제20항 중 어느 한 항에 기재된 접착성 에폭시 수지 시트, 제21항에 기재된 비도전성 필름, 제22항에 기재된 다이어터치 필름, 제25항, 제26항, 제28항 또는 제29항 중 어느 한 항에 기재된 도전 접속 시트, 제27항에 기재된 이방성 도전 필름, 또는 제30항에 기재된 플립 칩 테이프 중 어느 하나에 의해 금속 리드 프레임, 세라믹 기판, 수지 기판, 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판 및 유리 기판으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 회로 기판이 접합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 접합체.
- 제32항에 있어서, 수지 기판이 유리 에폭시 기판, 비스말레이미드트리아진 기판 또는 폴리이미드 기판인 것을 특징으로 하는 전자 부품 접합체.
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