JPH09291268A - 接着剤組成物および該組成物からなる接続部材 - Google Patents
接着剤組成物および該組成物からなる接続部材Info
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- JPH09291268A JPH09291268A JP10714896A JP10714896A JPH09291268A JP H09291268 A JPH09291268 A JP H09291268A JP 10714896 A JP10714896 A JP 10714896A JP 10714896 A JP10714896 A JP 10714896A JP H09291268 A JPH09291268 A JP H09291268A
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Abstract
易に補修可能な接着剤組成物を提供すること。 【解決手段】 シアネートエステル樹脂/エポキシ樹脂
/潜在性硬化剤/熱可塑性樹脂/アミン化合物もしくは
/およびイソシアネート化合物を必須とする接着剤組成
物。
Description
やICチップ等の電子部品において2つの相対峙する電
極間に形成し、両電極を接続するのに好適な接着剤組成
物および接続部材に関する。
これらの電極間に電気的導通を得る接着剤については、
スチレン系やポリエステル系などの熱可塑性物質や、エ
ポキシ系やシリコーン系などの熱硬化性物質が知られて
いる。この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し加圧に
より接着剤の厚み方向に電気的接続を得るもの(例えば
特開昭55─104007号公報)と、導電性粒子を用
いずに接続時の加圧により電極面の微細凹凸の接触によ
り電気的接続を得るもの(例えば特開昭60─2624
30号公報)とがある。
いて、電気的に接続不良であったり接続後に電子部品や
回路が不良になると、電極や回路間を機械的に剥がすな
どした後、接着剤を溶剤などで除去後、再度良品を接着
剤により接続(リワーク)することが行われている。こ
の場合、微細回路や電極上の接着剤を汎用溶剤(例えば
アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、リグロイ
ン、テトラハイドロフラン、アルコールなど)を用い
て、周辺の良好部に悪影響を与えず、迅速かつ容易に除
去できることが、接続作業性の向上や製造コスト低減の
点から重要である。
などを考慮した場合、エポキシ系などの熱硬化性接着剤
が有効である。しかしながら、この場合の補修方法は汎
用溶剤では困難であり、エポキシ剥離剤などの強烈な溶
剤を用いる必要がある。この場合、再接続部への剥離剤
成分である酸やハロゲン化物の影響により、回路の腐食
や電食が発生し接続部の信頼性が低下する。一方、熱可
塑性接着剤の場合にはリワークが比較的容易であるが耐
熱性が不足し、やはり接続部の信頼性が低下する。
て、特開平5─28828号公報には、シアネートエス
テル樹脂/熱可塑性樹脂/エポキシ樹脂/金属化合物触
媒の系が示され、金属化合物触媒として有機金属化合
物、金属キレート化合物、有機金属塩が例示されてい
る。ここでシアネートエステル樹脂の金属化合物触媒と
しては、オクチル酸亜鉛、アセチルアセトン鉄、ジブチ
ル錫マレート、ナフテン酸コバルトなどが既に知られて
いる。なお、シアネートエステルとエポキシ樹脂の反応
生成物については、特公昭46─41112号公報によ
り公知であるが、硬化に数時間が必要であり反応性に劣
り、また耐熱性が不十分であった。
来に比べリワーク性は向上するものの、この系を電子部
品の電極接続用とした場合、金属化合物触媒の残存によ
り通電耐湿試験における電食が発生しやすく、また硬化
時の低温化が不十分であるなどの問題点がある。
より電極材料が隣接電極間に、例えばデンドライトと呼
ばれる形状で移行する現象であり、従来から銀のマイグ
レーション等として既知の現象であるが、最近の電極間
距離の減少による高密度化により益々問題視されてお
り、接続材料からCo、Cu、Fe等の金属類や塩素な
どの不純物イオンを低減する努力が続けられている。
伸びの抑制により、高密度電極の正確な位置合わせを得
る点からも重要であり、本用途においては短時間接続に
よる接続作業の高速化と合わせて低温接続が必要であ
る。ちなみに前記公報記載の発明においては、主剤であ
るシアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂を金属化合物
触媒により反応を促進させ、その実施例では180℃2
0秒といった硬化性が可能とされている。しかしながら
接続温度をさらに低温化するために触媒量を増加させる
と保存安定性が極端に低下してしまうため、シアネート
エステル樹脂を用いた接着剤による接続温度の低温化は
困難であった。
の低温短時間接続が可能であり、接続部の信頼性が高く
かつ汎用溶剤により容易に補修可能で、製品の保存安定
性に優れた接着剤組成物を提供するものである。
ステル樹脂/エポキシ樹脂/潜在性硬化剤/熱可塑性樹
脂/アミン化合物および/またはイソシアネート化合物
を必須とする接着剤組成物に関し、これらの組成物10
0重量部に対しさらに0.1〜20体積%の導電粒子を
含有してなる接続部材に関する。
ルは、分子鎖中に少なくとも1つのシアネート基を有す
るモノマー、オリゴマー、およびこれらの誘導体を含
む。これらの分子量は150〜2000程度が好まし
い。150未満では結晶化しやすく溶解性が低下し、ま
た接着剤系の凝集力が低下し高接着力が得にくい。20
00を越えると他の成分との相溶性が低下し、また取り
扱いが難しくなる。なお本発明でいう分子量は、重量平
均分子量(GPC法によるスチレン換算値)である。こ
れらシアネートエステル樹脂を商品名やメーカと共に例
示すると、2,2´─ジ(4─シアナトフェニル)プロ
パン…商品名スカイレックスCA200(三菱瓦斯化
学)、AROCY・B─10、30、50(旭チバ)、
ジ(4─シアナト3,5ジメチルフェニル)メタン…A
ROCY・M−10、20、ジ(4─シアナトフェニ
ル)チオエーテル…AROCY・T−10、20、2,
2´─ジ(4─シアナトフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン…AROCY・F─10、ジ(4─シアナトフェニ
ル)エタンAROCY・L─10、フェノール/ジシク
ロペンタジェン共重合物のシアネート…XU71787
(ダウケミカル)、フェノールノボラックシアネート…
PrimasterPT(Allid Signal)
などがある。
ピクロルヒドリンとビスフェノールAやF、D等から誘
導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒ
ドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラック
から誘導されるエポキシノボラック樹脂が代表的であ
り、その他グリシジルアミン、グリシジルエステル、脂
環式、複素環式、ブロム化エポキシなどの1分子内に2
個以上のオキシラン基を有する各種のエポキシ化合物が
適用できる。これらは単独または2種以上混合して用い
ることが可能である。これらエポキシ樹脂は、不純物イ
オン(Na+ 、Cl- など)や、加水分解性塩素などを
300ppm以下に低減した高純度品を用いることが、
電食やエレクトロンマイグレーション防止のため好まし
い。
ノール型エポキシ樹脂が分子量の異なるグレードが広く
入手可能で、接着性や反応性などを任意に設定できるこ
とから好ましい。中でもビスフェノールF型エポキシ樹
脂は、粘度が特に低いことから流動性を広範囲に設定で
きることや、液状であり粘着性も得やすいことから特に
好ましい。また、1分子内に3個以上のオキシラン基を
有するいわゆる多官能エポキシ樹脂も組成物の架橋密度
を向上し耐熱性が向上するので好ましく、溶剤による補
修性を保つために組成物中に占める多官能エポキシ樹脂
の割合を20%以下として使用できる。
に少なくとも1つの活性水素を有する一級および二級ア
ミン類で、モルホリン、ピペリジン、ピロリジン、ヘキ
サメチレンイミン、ジヘキシルアミン、ジベンジルアミ
ン、ベンジルメチルアミン等がある。
1分子中に少なくとも1つのイソシアネート基を有する
化合物で、フェニルイソシアネート、n─ブチルイソシ
アネート、n─ドデカンイソシアネート、2,4─トリ
レンジイソシアネート、4,4─ジフェニルメタンジイ
ソシアネート等がある。
テルが25重量%以下、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹
脂が30重量%以上、アミン化合物および/またはイソ
シアネート化合物が10重量%以下である。エポキシ樹
脂中の潜在性硬化剤の含量は5〜50重量%が取扱い易
く好ましい。5%未満では硬化剤濃度がうすいため活性
度が低く、50%を越えると分散性が低下する。シアネ
ートエステルの好ましい割合は1〜25重量%であり、
2〜11重量%がより好ましい。この量が少ないと溶剤
によるリワーク性が不足し、多いと接続部の信頼性が不
足する。エポキシ樹脂は、リワーク性の許す限り多量に
添加してよく、好ましい割合は30〜90重量%であ
り、40〜80重量%がより好ましい。この量が少ない
とエポキシ樹脂の硬化に基づく耐熱性が不足し、多いと
リワーク性が不足する。アミン化合物および/またはイ
ソシアネート化合物の好ましい割合は1〜10重量%
で、1〜7重量%がより好ましい。この量が少ないと保
存安定性が低下し、多いと未反応のアミン化合物やイソ
シアネート化合物が接着剤中に残存し、接続部周辺の電
子部品や回路に悪影響を与える危険がある。
ヒドラジド系、三フッ化ホウ素─アミン錯体、アミンイ
ミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミドなど、および
これらの変性物があり、これらは単独または2種以上の
混合体として使用できる。これらはアニオンまたはカチ
オン重合型などのいわゆるイオン重合性の触媒型硬化剤
であり、速硬化性を得やすく、また化学当量的な考慮が
少なくてよいことから好ましい。これの中では、イミダ
ゾール系のものが非金属系であり、電食しにくく、また
反応性や接続信頼性の点から特に好ましい。硬化剤とし
てはその他に、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリ
フェノール、酸無水物等の適用や前記触媒型硬化剤との
併用も可能である。
の両立が要求される本発明の好ましい形態としては、こ
れらの硬化剤を核としポリウレタン系、ポリエステル系
等の高分子物質や、Ni、Cu等の金属薄膜およびケイ
酸カルシウム等の無機物で被覆したマイクロカプセル型
であることが好ましい。カプセル型硬化剤の使用にあた
って注意すべきことは、カプセルの粒径を例えばフィル
ム状接着剤の厚みよりも小さくして保存時のカプセル破
壊を防止することや、カプセルの被覆層の材質を組成物
や溶剤などに対して耐性のあるものとする。
℃が好ましい。40℃未満であると室温との温度差が少
なく保存に低温が必要であり、200℃を越すと接続の
他の部材に熱影響を与えるためであり、このような理由
から50〜150℃がより好ましい。本発明の活性温度
はDSC(示差走査熱量計)を用いて、エポキシ樹脂と
硬化剤の配合物を試料として、室温から10℃/分で昇
温させた時の発熱ピーク温度を示す。活性温度は低温側
であると反応性に勝るが保存性が低下する傾向にあるの
で、これらを考慮して決定する。
性の向上を目的に必要に応じて用いるものであり、適用
可能な熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂を含む高
分子量エポキシ樹脂、ポリビニルアセタール、ポリスル
ホン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリカボネート、ポリエーテル、ポリシロキサ
ン、ポリエーテルイミド、ポリビニル、エポキシアクリ
レート、例えばスチレン等の各種の熱可塑性エラストマ
ーなどがあり、これらの混合物や共重合物でもよい。こ
れらはシアネートエステルやエポキシ樹脂との相溶性や
接続部材の特性を考慮して決定される。これらの樹脂は
水酸基やカルボキシル基などの極性基を含有すると、エ
ポキシ樹脂との相溶性が向上し、均一な外観や特性を有
するフィルムの得られることや、硬化時の反応促進によ
る短時間硬化を得る点からも好ましい。
以上がフィルム形成性の点から好ましい。また組成物中
に占める割合は、フィルム形成が可能であればできるだ
け少量とすべきであり、好ましくは40重量%以下であ
る。
ェノキシ樹脂について説明する。フェノキシ樹脂は、分
子量が10,000以上の高分子量エポキシ樹脂であ
り、エポキシ樹脂と構造が似ていることからエポキシ樹
脂と相溶性がよく、また接着性も良好な特徴を有する。
分子量の大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、ま
た接続時の流動性に影響する溶融粘度を添加量により広
範囲に設定できる。ビスフェノールAから導入された一
般的なフェノキシ樹脂に比べ、ビスフェノールFからの
導入品は、相溶性や流動性の制御が行いやすく、さらに
好ましい。
しては、ロジンやテルペンなどの天然物系樹脂、脂肪
族、脂環族、芳香族、クマロン・インデン、スチレン系
などの重合系樹脂、およびフェノールやキシレン系など
の縮合系樹脂などがあり、これらの変性体や誘導体があ
る。これらは単独もしくは2種類以上混合して用いるこ
とができる。これらは接着剤系の凝集力を高める点から
軟化点40℃以上の固形物が好ましい。
加剤などとして、例えば、充填剤、軟化剤、促進剤、老
化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カ
ップリング剤およびフェノール樹脂やメラミン樹脂、イ
ソシアネート類などの硬化剤や触媒などを含有すること
もできる。これらの中では、導電粒子やシリカなどの充
填剤およびシラン、チタン、クロム、ジルコニウム、ア
ルミニウムなどの各系のカップリング剤が特に有用であ
る。カップリング剤としては、アミノ基やエポキシ基、
およびイソシアネート基含有物が接着性の向上の点から
特に好ましい。
u、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これらお
よび非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に
前記した導電層を被覆などにより形成したものでもよ
い。プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場
合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極と
の接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。導
電粒子は0〜30体積%、好ましくは接着剤組成物に対
し20体積%以上とすることで均一導電性とすること
や、0.1〜20体積%とすることで厚み方向に導電性
の異方導電性とすることも可能である。またこれらの粒
子の表面に接続時に溶融する絶縁層を形成することもで
きる。
て、中でもフィルム状接着剤として特に有用である。こ
の場合例えば、上記で得た接着剤組成物を溶剤あるいは
エマルションの場合の分散液などとして液状化して、離
形紙などの剥離性基材上に形成し、あるいは不織布等の
基材に前記配合液を含浸させて剥離性基材上に形成し、
硬化剤の活性温度以下で乾燥し溶剤あるいは分散液等を
除去すればよい。このとき用いる溶剤は、芳香族炭化水
素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性を向上させる
ため好ましい。ここに含酸素系溶剤のSP値は8.1〜
10.7の範囲とすることが潜在性硬化剤の保護上好ま
しく、酢酸エステル類がより好ましい。また溶剤の沸点
は150℃以下が適用できる。沸点が150℃を超すと
乾燥に高温を要し、潜在性硬化剤の活性温度に近いこと
から潜在性の低下を招き、低温では乾燥時の作業性が低
下する。このため沸点が60〜150℃が好ましく、7
0〜130℃がより好ましい。
と非含有層による複合層や、硬化性やリワーク性に差を
有する複合層とするなどの機能性の分離形成も可能であ
る。フィルム状であると、一定厚みで連続状で形成可能
なため接続作業の自動化が図れるので接続作業性が向上
するなどの利点を有することから好ましい。
電極の接続について説明する。この方法は、接着剤組成
物を基板上の相対峙する電極間に形成し、加熱加圧によ
り両電極の接触と基板間の接着を得る電極の接続方法で
ある。電極を形成する基板としては、半導体、ガラス、
セラミックなどの無機物、ポリイミド、ポリカーボネー
トなどの有機物、ガラス/エポキシなどのこれら複合体
の各組合せが適用できる。
ポキシ樹脂の自己重合反応が潜在性硬化剤により優先し
て発生し、シアネートエステル樹脂の自己重合やエポキ
シ樹脂との反応は比較的低位であり、エポキシ樹脂の自
己重合反応熱などにより接続信頼性を維持する程度まで
の凝集力が発生するものとみられる。そのためシアネー
トエステル樹脂は溶剤に一部可溶もしくは膨潤可能な状
態であるため、リワーク性を有するものと考えられる。
これは接続時の温度条件が200℃以下、好ましくは1
75℃で数十秒程度の限られた条件下で、かつ非金属系
である潜在性硬化剤との特殊な組合わせの中で見い出さ
れた現象と見られる。
潜在性硬化剤および熱可塑性樹脂と併用すると接着剤の
保存安定性が大幅に低下してしまう。これは熱可塑性樹
脂中に含まれる水酸基がシアネートエステル樹脂の硬化
触媒として作用するためである。本発明は、この保存安
定性を向上させるためにアミン化合物やイソシアネート
化合物の添加が効果的であることを見出した。アミン化
合物はシアネートエステル基と可逆的に結合し常温での
反応性を低下させ、またイソシアネート化合物は熱可塑
性樹脂中の水酸基と反応し、触媒としての活性を低下さ
せることにより保存安定性が改善されるものと考えられ
る。従って、アミン化合物の好ましい使用法としては、
シアネートエステルとアミン化合物を室温または加温状
態で1〜2時間混合前処理した後、接着剤の配合を行う
とよい。また、イソシアネート化合物の好ましい使用法
としては、熱可塑性樹脂とイソシアネート化合物を加温
状態で混合前処理した後、接着剤の配合を行うとよい。
キシ樹脂硬化物を海とした時シアネートエステル樹脂は
島状に存在するか、あるいはシアネート基やエステル基
の作用で、シアネートエステル樹脂が金属や酸化金属で
構成される回路類の表面に吸着形成され、表面に高濃度
に傾斜的に存在するものと考えられる。そのため、硬化
系内のシアネートエステル樹脂の島状もしくは傾斜部な
どの高濃度部は、汎用溶剤により比較的容易に膨潤また
は溶解し、またはこの部分がきっかけとなり硬化物を膨
潤または溶解し補修可能となり、リワーク性を付与する
ものと考えられる。
き、フィルム状物が海島状構造の場合にやや不透明性で
あり、回路の位置合わせ時に透過光の乱反射によりガラ
ス回路上の透明電極の認識が容易である特徴も合わせて
有する。また、接続時においてシアネートエステル樹脂
は低粘度であるため、接続時の温度条件が175℃以下
数十秒程度の条件で、粘度が低く、接着剤の流動による
抵抗が少なく接続回路の変形を生じない。従って、回路
の位置ずれを生じ難く微細回路の接続に好適である。
する。なお実施例1〜20において組成物の内容を表1
に、これらの評価結果を表2に示す。
スフェノールA型高純度液状エポキシ樹脂、加水分解性
塩素イオン150ppm、油化シェルエポキシ株式会社
製商品名、980と略)と、潜在性硬化剤ノバキュア3
921HP(イミダゾール変性体を核とし、その表面を
ポリウレタン系被膜で被覆してなる平均粒径4μmのマ
イクロカプセル型硬化剤を、ビスフェノールF型高純度
液状エポキシ樹脂に分散したマスターバッチ型硬化剤、
硬化剤/エポキシ樹脂の比1/2、活性温度111℃、
旭化成工業株式会社製商品名、3941と略)を、トル
エン/酢酸エチル=50/50(重量比)の混合溶剤に
溶解したZX−1356(ビスフェノールFより誘導さ
れるフェノキシ樹脂、分子量50,000、水酸基含
有、東都化成株式会社製商品名、ZXと略)とを、記述
順に固形分比で10/10/50/30となるように混
合し、固形分40%の溶液とした。上記混合液の固形分
100重量部に対し、1.0重量部のエポキシ系シラン
カップリング剤と、2体積部の導電粒子(平均粒径5μ
mのスチレン─ジビニルベンゼン共重合樹脂球の表面に
金属薄層を有する、プラと略)をそれぞれ添加撹拌した
ものを比較例1とし、さらに1.0、3.0、7.0重
量部のジヘキシルアミン(DHAと略)をそれぞれ添加
したものを実施例1〜3とし、ポリテトラフルオロエチ
レンフィルム(セパレータ)上にロールコータを用いて
塗布後、80℃10分の乾燥により、接着剤層の厚みが
20μmのフィルム状物を得た。 (2)評価 このフィルム状物を用いて、ライン幅30μm、ピッチ
60μm、厚み20μmの銅回路上に錫の薄層を有する
フレキシブル回路板(FPC)と、全面に酸化インジウ
ム(ITO)の薄層を有する厚み1.1mmのガラス板
とを、170℃─30kg/cm2 ─20秒により、幅
1.5mmで接続した。この際、あらかじめガラス板の
接続部ITO上に、フィルム状物を貼付後90℃─10
kg/cm2 ─5sec の仮接続を行い、次いでセパレー
ターを剥離してFPCとの接続を行った。
ワーク性は上記接続部のFPCをITOから剥離し、I
TO上に残存する一定面積(20×2mm)の接着剤を
アセトンを浸漬した綿棒で拭き取るのに要した時間を、
30秒以内を(○)、2分以上を(×)で表した。信頼
性は初期抵抗に対する85℃85%RH─1000h後
の接続抵抗値の上昇倍率であり、FPCの隣接回路の抵
抗200点のx+3σの処理前後の比率が2倍以内を
(○)、4倍以上を(×)で示した。電食性は、前記F
PCを櫛形回路とし、隣接電極に50Vの電位差を設
け、85℃85%RH─500h後の外観を200倍の
金属顕微鏡で観察し、異常の有(×)無(○)をみた。
不純物イオンは、硬化後の組成物を純水中で100℃2
0h抽出し、抽出水をイオンクロマトグラフで測定する
もので、本発明では塩素イオン(Cl- )濃度が10p
pm以下を(○)、20ppm以上を(×)で示した。
保存安定性は作成したフィルム状物を40℃で5日間エ
ージング処理した後に接続試験を行い、接続抵抗が1Ω
以下を(◎)、1Ω〜2Ωを(○)、2Ω〜5Ωを
(△)、5Ω以上を(×)で示した。結果を表2に示す
が、比較例1はリワーク性、信頼性、電食性いずれも良
好であったが、保存安定性が悪く40℃エージング24
時間で接続不能となった。それに対して実施例1〜3は
保存安定性が改善されており、特に実施例2で保存安定
性は最も向上していた。
ずに、3.0重量部のジベンジルアミン(DBAと
略)、N−メチルベンジルアミン(NBAと略)をそれ
ぞれ添加したものを実施例4、5とした。結果を表2に
示すが、リワーク性、信頼性、電食性いずれも良好で、
保存安定性も比較例1に比べると向上している。
イソシアネート化合物を用いた。n─ブチルイソシアネ
ート(NBIと略)、2,4─トリレンジイソシアネー
ト(TDIと略)、4,4─ジフェニルメタンジイソシ
アネート(MDIと略)をそれぞれ3.0重量部添加し
た。結果を表2に示すが、リワーク性、信頼性、電食性
いずれも良好で保存安定性も比較例1に比べると向上し
ている。
ネート化合物を併用した。結果を表2に示すが、リワー
ク性、信頼性、電食性、保存安定性いずれも良好で、中
でも保存安定性はアミン化合物、イソシアネート化合物
を単独で用いた場合よりも向上していた。
樹脂および熱可塑性樹脂の種類を変えてみた。エポキシ
樹脂として新しく用いたものはHP4032D(ナフタ
レンジオール型高純度半固形エポキシ樹脂、大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名、4032と略)、EP1
032H60(多官能型高純度固形エポキシ樹脂、油化
シェルエポキシ株式会社製商品名、1032と略)であ
る。熱可塑性樹脂として新しく用いたものはPKHC
(ビスフェノールAより誘導されるフェノキシ樹脂、分
子量25,000、水酸基含量6%、ユニオンカーバイ
ド株式会社製商品名、PKと略)、PVB3000K
(ポリビニルブチラール、分子量30,000、水酸基
含有、電気化学工業株式会社製商品名、PVと略)、タ
フテックM─1913(カルボキシル化SEBS、旭化
成工業株式会社製商品名、M1と略)、WS─023
(アクリルゴム、水酸基およびカルボキシル基含有、帝
国化学産業株式会社製商品名、WSと略)である。結果
を表2に示すが、各実施例はいずれもは良好な結果を示
した。
シアネート化合物をそれぞれシアネートエステル樹脂、
熱可塑性樹脂と前処理(40℃、1時間)をしてから配
合を行った。結果を表2に示すが、各実施例はいずれも
良好な結果を示し、特に保存安定性は前処理を行うこと
によってさらに向上し、40℃で10日間エージング後
も良好な結果を示した。
よれば、高密度電極の低温短時間接続が可能であり、接
続部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容易に補修可能
で、製品の保存安定性に優れた接着剤を提供することが
可能になった。
Claims (4)
- 【請求項1】下記成分を必須とする接着剤組成物 (1)シアネートエステル樹脂 (2)エポキシ樹脂 (3)潜在性硬化剤 (4)熱可塑性樹脂 (5)アミン化合物および/またはイソシアネート化合
物 - 【請求項2】シアネートエステル樹脂が25重量%以
下、潜在性硬化剤を5〜50重量%含有するエポキシ樹
脂が30重量%以上、アミン化合物および/またはイソ
シアネート化合物が10重量%以下である請求項1記載
の接着剤組成物。 - 【請求項3】潜在性硬化剤がイオン重合性の触媒型硬化
剤であり、かつマイクロカプセル状である請求項1また
は2に記載の接着剤組成物。 - 【請求項4】請求項1、2又は3に記載の接着剤組成物
に対し、0.1〜20体積%の導電粒子を含有してなる
接続部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10714896A JP3852488B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 補修可能な電極接続用接着剤組成物および該組成物からなる電極接続用接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001072957A (ja) * | 1999-03-26 | 2001-03-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路用接続部材 |
JP2002368047A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Sony Chem Corp | 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤 |
JP2005353420A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Sony Corp | 導電性材料、導電性材料担持シート、導電性材料の充填方法及び装置 |
JP2007169632A (ja) * | 2000-04-25 | 2007-07-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及び回路接続構造体 |
JP2009013205A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Adeka Corp | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 |
KR100938263B1 (ko) * | 2002-12-05 | 2010-01-22 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 잠재성 경화제, 잠재성 경화제의 제조방법 및 접착제 |
US7923516B2 (en) * | 2007-10-09 | 2011-04-12 | Adeka Corporation | One liquid type cyanate-epoxy composite resin composition, its hardened material, manufacturing method thereof, and materials for sealing and adhesive agents using the same |
US7928170B2 (en) * | 2007-06-22 | 2011-04-19 | Adeka Corporation | Cyanate ester, epoxy resin and curing agent of phenol resin and epoxy compound-modified polyamine |
WO2011099292A1 (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 株式会社Adeka | 無溶剤一液型シアン酸エステル-エポキシ複合樹脂組成物 |
US8029911B2 (en) | 2000-04-25 | 2011-10-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive for circuit connection, circuit connection method using the same, and circuit connected structure |
JP2012062477A (ja) * | 1999-03-26 | 2012-03-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路用接続部材 |
JP2013032417A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂材料及び多層基板 |
JP2014120241A (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2017203109A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導電性粒子を含む樹脂組成物およびその樹脂組成物を含む電子装置 |
JP2019077804A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 株式会社Adeka | 一液型樹脂組成物、その硬化物およびそれを用いた接着剤 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10714896A patent/JP3852488B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012062477A (ja) * | 1999-03-26 | 2012-03-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路用接続部材 |
JP2001072957A (ja) * | 1999-03-26 | 2001-03-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路用接続部材 |
JP2014025065A (ja) * | 1999-03-26 | 2014-02-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路用接続部材 |
JP2007169632A (ja) * | 2000-04-25 | 2007-07-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及び回路接続構造体 |
US8029911B2 (en) | 2000-04-25 | 2011-10-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive for circuit connection, circuit connection method using the same, and circuit connected structure |
JP2002368047A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Sony Chem Corp | 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤 |
KR100938263B1 (ko) * | 2002-12-05 | 2010-01-22 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 잠재성 경화제, 잠재성 경화제의 제조방법 및 접착제 |
JP2005353420A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Sony Corp | 導電性材料、導電性材料担持シート、導電性材料の充填方法及び装置 |
US7928170B2 (en) * | 2007-06-22 | 2011-04-19 | Adeka Corporation | Cyanate ester, epoxy resin and curing agent of phenol resin and epoxy compound-modified polyamine |
JP2009013205A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Adeka Corp | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 |
US7923516B2 (en) * | 2007-10-09 | 2011-04-12 | Adeka Corporation | One liquid type cyanate-epoxy composite resin composition, its hardened material, manufacturing method thereof, and materials for sealing and adhesive agents using the same |
WO2011099292A1 (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 株式会社Adeka | 無溶剤一液型シアン酸エステル-エポキシ複合樹脂組成物 |
JP2011162710A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Adeka Corp | 無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 |
US9382459B2 (en) | 2010-02-12 | 2016-07-05 | Adeka Corporation | Solventless one liquid type cyanate ester-epdxy composite resin composition |
JP2013032417A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂材料及び多層基板 |
JP2014120241A (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2017203109A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導電性粒子を含む樹脂組成物およびその樹脂組成物を含む電子装置 |
CN107365491A (zh) * | 2016-05-11 | 2017-11-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 包含导电性粒子的树脂组合物和包含该树脂组合物的电子设备 |
JP2019077804A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 株式会社Adeka | 一液型樹脂組成物、その硬化物およびそれを用いた接着剤 |
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Publication number | Publication date |
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JP3852488B2 (ja) | 2006-11-29 |
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