JPH09291268A - 接着剤組成物および該組成物からなる接続部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容
易に補修可能な接着剤組成物を提供すること。 【解決手段】 シアネートエステル樹脂／エポキシ樹脂
／潜在性硬化剤／熱可塑性樹脂／アミン化合物もしくは
／およびイソシアネート化合物を必須とする接着剤組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶パネル
やＩＣチップ等の電子部品において２つの相対峙する電
極間に形成し、両電極を接続するのに好適な接着剤組成
物および接続部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】２つの回路基板同士を接着すると共に、
これらの電極間に電気的導通を得る接着剤については、
スチレン系やポリエステル系などの熱可塑性物質や、エ
ポキシ系やシリコーン系などの熱硬化性物質が知られて
いる。この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し加圧に
より接着剤の厚み方向に電気的接続を得るもの（例えば
特開昭５５─１０４００７号公報）と、導電性粒子を用
いずに接続時の加圧により電極面の微細凹凸の接触によ
り電気的接続を得るもの（例えば特開昭６０─２６２４
３０号公報）とがある。

【０００３】ところで、これらの接着剤による接続にお
いて、電気的に接続不良であったり接続後に電子部品や
回路が不良になると、電極や回路間を機械的に剥がすな
どした後、接着剤を溶剤などで除去後、再度良品を接着
剤により接続（リワーク）することが行われている。こ
の場合、微細回路や電極上の接着剤を汎用溶剤（例えば
アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、リグロイ
ン、テトラハイドロフラン、アルコールなど）を用い
て、周辺の良好部に悪影響を与えず、迅速かつ容易に除
去できることが、接続作業性の向上や製造コスト低減の
点から重要である。

【０００４】回路接続部の信頼性、即ち耐熱性，耐湿性
などを考慮した場合、エポキシ系などの熱硬化性接着剤
が有効である。しかしながら、この場合の補修方法は汎
用溶剤では困難であり、エポキシ剥離剤などの強烈な溶
剤を用いる必要がある。この場合、再接続部への剥離剤
成分である酸やハロゲン化物の影響により、回路の腐食
や電食が発生し接続部の信頼性が低下する。一方、熱可
塑性接着剤の場合にはリワークが比較的容易であるが耐
熱性が不足し、やはり接続部の信頼性が低下する。

【０００５】接着剤にリワーク性を付与する試みとし
て、特開平５─２８８２８号公報には、シアネートエス
テル樹脂／熱可塑性樹脂／エポキシ樹脂／金属化合物触
媒の系が示され、金属化合物触媒として有機金属化合
物、金属キレート化合物、有機金属塩が例示されてい
る。ここでシアネートエステル樹脂の金属化合物触媒と
しては、オクチル酸亜鉛、アセチルアセトン鉄、ジブチ
ル錫マレート、ナフテン酸コバルトなどが既に知られて
いる。なお、シアネートエステルとエポキシ樹脂の反応
生成物については、特公昭４６─４１１１２号公報によ
り公知であるが、硬化に数時間が必要であり反応性に劣
り、また耐熱性が不十分であった。

【０００６】特開平５─２８８２８号公報によれば、従
来に比べリワーク性は向上するものの、この系を電子部
品の電極接続用とした場合、金属化合物触媒の残存によ
り通電耐湿試験における電食が発生しやすく、また硬化
時の低温化が不十分であるなどの問題点がある。

【０００７】電食は、電極間における局部電池の形成に
より電極材料が隣接電極間に、例えばデンドライトと呼
ばれる形状で移行する現象であり、従来から銀のマイグ
レーション等として既知の現象であるが、最近の電極間
距離の減少による高密度化により益々問題視されてお
り、接続材料からＣｏ、Ｃｕ、Ｆｅ等の金属類や塩素な
どの不純物イオンを低減する努力が続けられている。

【０００８】また硬化の低温化は、電極接続時の基板の
伸びの抑制により、高密度電極の正確な位置合わせを得
る点からも重要であり、本用途においては短時間接続に
よる接続作業の高速化と合わせて低温接続が必要であ
る。ちなみに前記公報記載の発明においては、主剤であ
るシアネートエステル樹脂とエポキシ樹脂を金属化合物
触媒により反応を促進させ、その実施例では１８０℃２
０秒といった硬化性が可能とされている。しかしながら
接続温度をさらに低温化するために触媒量を増加させる
と保存安定性が極端に低下してしまうため、シアネート
エステル樹脂を用いた接着剤による接続温度の低温化は
困難であった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高密度電極
の低温短時間接続が可能であり、接続部の信頼性が高く
かつ汎用溶剤により容易に補修可能で、製品の保存安定
性に優れた接着剤組成物を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、シアネートエ
ステル樹脂／エポキシ樹脂／潜在性硬化剤／熱可塑性樹
脂／アミン化合物および／またはイソシアネート化合物
を必須とする接着剤組成物に関し、これらの組成物１０
０重量部に対しさらに０．１〜２０体積％の導電粒子を
含有してなる接続部材に関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明で用いるシアネートエステ
ルは、分子鎖中に少なくとも１つのシアネート基を有す
るモノマー、オリゴマー、およびこれらの誘導体を含
む。これらの分子量は１５０〜２０００程度が好まし
い。１５０未満では結晶化しやすく溶解性が低下し、ま
た接着剤系の凝集力が低下し高接着力が得にくい。２０
００を越えると他の成分との相溶性が低下し、また取り
扱いが難しくなる。なお本発明でいう分子量は、重量平
均分子量（ＧＰＣ法によるスチレン換算値）である。こ
れらシアネートエステル樹脂を商品名やメーカと共に例
示すると、２，２´─ジ（４─シアナトフェニル）プロ
パン…商品名スカイレックスＣＡ２００（三菱瓦斯化
学）、ＡＲＯＣＹ・Ｂ─１０、３０、５０（旭チバ）、
ジ（４─シアナト３，５ジメチルフェニル）メタン…Ａ
ＲＯＣＹ・Ｍ−１０、２０、ジ（４─シアナトフェニ
ル）チオエーテル…ＡＲＯＣＹ・Ｔ−１０、２０、２，
２´─ジ（４─シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン…ＡＲＯＣＹ・Ｆ─１０、ジ（４─シアナトフェニ
ル）エタンＡＲＯＣＹ・Ｌ─１０、フェノール／ジシク
ロペンタジェン共重合物のシアネート…ＸＵ７１７８７
（ダウケミカル）、フェノールノボラックシアネート…
ＰｒｉｍａｓｔｅｒＰＴ（Ａｌｌｉｄ Ｓｉｇｎａｌ）
などがある。

【００１２】本発明に用いるエポキシ樹脂は、例えばエ
ピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、Ｄ等から誘
導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒ
ドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラック
から誘導されるエポキシノボラック樹脂が代表的であ
り、その他グリシジルアミン、グリシジルエステル、脂
環式、複素環式、ブロム化エポキシなどの１分子内に２
個以上のオキシラン基を有する各種のエポキシ化合物が
適用できる。これらは単独または２種以上混合して用い
ることが可能である。これらエポキシ樹脂は、不純物イ
オン（Ｎａ₊ 、Ｃｌ_- など）や、加水分解性塩素などを
３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることが、
電食やエレクトロンマイグレーション防止のため好まし
い。

【００１３】上記したエポキシ樹脂の中では、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂が分子量の異なるグレードが広く
入手可能で、接着性や反応性などを任意に設定できるこ
とから好ましい。中でもビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂は、粘度が特に低いことから流動性を広範囲に設定で
きることや、液状であり粘着性も得やすいことから特に
好ましい。また、１分子内に３個以上のオキシラン基を
有するいわゆる多官能エポキシ樹脂も組成物の架橋密度
を向上し耐熱性が向上するので好ましく、溶剤による補
修性を保つために組成物中に占める多官能エポキシ樹脂
の割合を２０％以下として使用できる。

【００１４】本発明で用いるアミン化合物は、１分子中
に少なくとも１つの活性水素を有する一級および二級ア
ミン類で、モルホリン、ピペリジン、ピロリジン、ヘキ
サメチレンイミン、ジヘキシルアミン、ジベンジルアミ
ン、ベンジルメチルアミン等がある。

【００１５】本発明で用いるイソシアネート化合物は、
１分子中に少なくとも１つのイソシアネート基を有する
化合物で、フェニルイソシアネート、ｎ─ブチルイソシ
アネート、ｎ─ドデカンイソシアネート、２，４─トリ
レンジイソシアネート、４，４─ジフェニルメタンジイ
ソシアネート等がある。

【００１６】組成物中に占める割合は、シアネートエス
テルが２５重量％以下、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹
脂が３０重量％以上、アミン化合物および／またはイソ
シアネート化合物が１０重量％以下である。エポキシ樹
脂中の潜在性硬化剤の含量は５〜５０重量％が取扱い易
く好ましい。５％未満では硬化剤濃度がうすいため活性
度が低く、５０％を越えると分散性が低下する。シアネ
ートエステルの好ましい割合は１〜２５重量％であり、
２〜１１重量％がより好ましい。この量が少ないと溶剤
によるリワーク性が不足し、多いと接続部の信頼性が不
足する。エポキシ樹脂は、リワーク性の許す限り多量に
添加してよく、好ましい割合は３０〜９０重量％であ
り、４０〜８０重量％がより好ましい。この量が少ない
とエポキシ樹脂の硬化に基づく耐熱性が不足し、多いと
リワーク性が不足する。アミン化合物および／またはイ
ソシアネート化合物の好ましい割合は１〜１０重量％
で、１〜７重量％がより好ましい。この量が少ないと保
存安定性が低下し、多いと未反応のアミン化合物やイソ
シアネート化合物が接着剤中に残存し、接続部周辺の電
子部品や回路に悪影響を与える危険がある。

【００１７】潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、
ヒドラジド系、三フッ化ホウ素─アミン錯体、アミンイ
ミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミドなど、および
これらの変性物があり、これらは単独または２種以上の
混合体として使用できる。これらはアニオンまたはカチ
オン重合型などのいわゆるイオン重合性の触媒型硬化剤
であり、速硬化性を得やすく、また化学当量的な考慮が
少なくてよいことから好ましい。これの中では、イミダ
ゾール系のものが非金属系であり、電食しにくく、また
反応性や接続信頼性の点から特に好ましい。硬化剤とし
てはその他に、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリ
フェノール、酸無水物等の適用や前記触媒型硬化剤との
併用も可能である。

【００１８】長期保存性と速硬化性という矛盾した特性
の両立が要求される本発明の好ましい形態としては、こ
れらの硬化剤を核としポリウレタン系、ポリエステル系
等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜およびケイ
酸カルシウム等の無機物で被覆したマイクロカプセル型
であることが好ましい。カプセル型硬化剤の使用にあた
って注意すべきことは、カプセルの粒径を例えばフィル
ム状接着剤の厚みよりも小さくして保存時のカプセル破
壊を防止することや、カプセルの被覆層の材質を組成物
や溶剤などに対して耐性のあるものとする。

【００１９】本発明の硬化剤の活性温度は４０〜２００
℃が好ましい。４０℃未満であると室温との温度差が少
なく保存に低温が必要であり、２００℃を越すと接続の
他の部材に熱影響を与えるためであり、このような理由
から５０〜１５０℃がより好ましい。本発明の活性温度
はＤＳＣ（示差走査熱量計）を用いて、エポキシ樹脂と
硬化剤の配合物を試料として、室温から１０℃／分で昇
温させた時の発熱ピーク温度を示す。活性温度は低温側
であると反応性に勝るが保存性が低下する傾向にあるの
で、これらを考慮して決定する。

【００２０】熱可塑性樹脂は、フィルム形成やリワーク
性の向上を目的に必要に応じて用いるものであり、適用
可能な熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂を含む高
分子量エポキシ樹脂、ポリビニルアセタール、ポリスル
ホン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリカボネート、ポリエーテル、ポリシロキサ
ン、ポリエーテルイミド、ポリビニル、エポキシアクリ
レート、例えばスチレン等の各種の熱可塑性エラストマ
ーなどがあり、これらの混合物や共重合物でもよい。こ
れらはシアネートエステルやエポキシ樹脂との相溶性や
接続部材の特性を考慮して決定される。これらの樹脂は
水酸基やカルボキシル基などの極性基を含有すると、エ
ポキシ樹脂との相溶性が向上し、均一な外観や特性を有
するフィルムの得られることや、硬化時の反応促進によ
る短時間硬化を得る点からも好ましい。

【００２１】これら熱可塑性樹脂の分子量は、２０００
以上がフィルム形成性の点から好ましい。また組成物中
に占める割合は、フィルム形成が可能であればできるだ
け少量とすべきであり、好ましくは４０重量％以下であ
る。

【００２２】これらの中で、好ましい実施態様であるフ
ェノキシ樹脂について説明する。フェノキシ樹脂は、分
子量が１０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂であ
り、エポキシ樹脂と構造が似ていることからエポキシ樹
脂と相溶性がよく、また接着性も良好な特徴を有する。
分子量の大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、ま
た接続時の流動性に影響する溶融粘度を添加量により広
範囲に設定できる。ビスフェノールＡから導入された一
般的なフェノキシ樹脂に比べ、ビスフェノールＦからの
導入品は、相溶性や流動性の制御が行いやすく、さらに
好ましい。

【００２３】本発明に必要に応じて用いる粘着付与剤と
しては、ロジンやテルペンなどの天然物系樹脂、脂肪
族、脂環族、芳香族、クマロン・インデン、スチレン系
などの重合系樹脂、およびフェノールやキシレン系など
の縮合系樹脂などがあり、これらの変性体や誘導体があ
る。これらは単独もしくは２種類以上混合して用いるこ
とができる。これらは接着剤系の凝集力を高める点から
軟化点４０℃以上の固形物が好ましい。

【００２４】上記で得た接着剤組成物中には、通常の添
加剤などとして、例えば、充填剤、軟化剤、促進剤、老
化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カ
ップリング剤およびフェノール樹脂やメラミン樹脂、イ
ソシアネート類などの硬化剤や触媒などを含有すること
もできる。これらの中では、導電粒子やシリカなどの充
填剤およびシラン、チタン、クロム、ジルコニウム、ア
ルミニウムなどの各系のカップリング剤が特に有用であ
る。カップリング剤としては、アミノ基やエポキシ基、
およびイソシアネート基含有物が接着性の向上の点から
特に好ましい。

【００２５】導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これらお
よび非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に
前記した導電層を被覆などにより形成したものでもよ
い。プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場
合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極と
の接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。導
電粒子は０〜３０体積％、好ましくは接着剤組成物に対
し２０体積％以上とすることで均一導電性とすること
や、０．１〜２０体積％とすることで厚み方向に導電性
の異方導電性とすることも可能である。またこれらの粒
子の表面に接続時に溶融する絶縁層を形成することもで
きる。

【００２６】本発明の接着剤組成物は一液型接着剤とし
て、中でもフィルム状接着剤として特に有用である。こ
の場合例えば、上記で得た接着剤組成物を溶剤あるいは
エマルションの場合の分散液などとして液状化して、離
形紙などの剥離性基材上に形成し、あるいは不織布等の
基材に前記配合液を含浸させて剥離性基材上に形成し、
硬化剤の活性温度以下で乾燥し溶剤あるいは分散液等を
除去すればよい。このとき用いる溶剤は、芳香族炭化水
素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性を向上させる
ため好ましい。ここに含酸素系溶剤のＳＰ値は８．１〜
１０．７の範囲とすることが潜在性硬化剤の保護上好ま
しく、酢酸エステル類がより好ましい。また溶剤の沸点
は１５０℃以下が適用できる。沸点が１５０℃を超すと
乾燥に高温を要し、潜在性硬化剤の活性温度に近いこと
から潜在性の低下を招き、低温では乾燥時の作業性が低
下する。このため沸点が６０〜１５０℃が好ましく、７
０〜１３０℃がより好ましい。

【００２７】フィルム状接着剤の場合、導電粒子含有層
と非含有層による複合層や、硬化性やリワーク性に差を
有する複合層とするなどの機能性の分離形成も可能であ
る。フィルム状であると、一定厚みで連続状で形成可能
なため接続作業の自動化が図れるので接続作業性が向上
するなどの利点を有することから好ましい。

【００２８】本発明で得た接着剤組成物を用いた回路や
電極の接続について説明する。この方法は、接着剤組成
物を基板上の相対峙する電極間に形成し、加熱加圧によ
り両電極の接触と基板間の接着を得る電極の接続方法で
ある。電極を形成する基板としては、半導体、ガラス、
セラミックなどの無機物、ポリイミド、ポリカーボネー
トなどの有機物、ガラス／エポキシなどのこれら複合体
の各組合せが適用できる。

【００２９】本発明によれば接続時に、主成分であるエ
ポキシ樹脂の自己重合反応が潜在性硬化剤により優先し
て発生し、シアネートエステル樹脂の自己重合やエポキ
シ樹脂との反応は比較的低位であり、エポキシ樹脂の自
己重合反応熱などにより接続信頼性を維持する程度まで
の凝集力が発生するものとみられる。そのためシアネー
トエステル樹脂は溶剤に一部可溶もしくは膨潤可能な状
態であるため、リワーク性を有するものと考えられる。
これは接続時の温度条件が２００℃以下、好ましくは１
７５℃で数十秒程度の限られた条件下で、かつ非金属系
である潜在性硬化剤との特殊な組合わせの中で見い出さ
れた現象と見られる。

【００３０】しかしながら、シアネートエステル樹脂は
潜在性硬化剤および熱可塑性樹脂と併用すると接着剤の
保存安定性が大幅に低下してしまう。これは熱可塑性樹
脂中に含まれる水酸基がシアネートエステル樹脂の硬化
触媒として作用するためである。本発明は、この保存安
定性を向上させるためにアミン化合物やイソシアネート
化合物の添加が効果的であることを見出した。アミン化
合物はシアネートエステル基と可逆的に結合し常温での
反応性を低下させ、またイソシアネート化合物は熱可塑
性樹脂中の水酸基と反応し、触媒としての活性を低下さ
せることにより保存安定性が改善されるものと考えられ
る。従って、アミン化合物の好ましい使用法としては、
シアネートエステルとアミン化合物を室温または加温状
態で１〜２時間混合前処理した後、接着剤の配合を行う
とよい。また、イソシアネート化合物の好ましい使用法
としては、熱可塑性樹脂とイソシアネート化合物を加温
状態で混合前処理した後、接着剤の配合を行うとよい。

【００３１】この接着剤系は接続後の硬化により、エポ
キシ樹脂硬化物を海とした時シアネートエステル樹脂は
島状に存在するか、あるいはシアネート基やエステル基
の作用で、シアネートエステル樹脂が金属や酸化金属で
構成される回路類の表面に吸着形成され、表面に高濃度
に傾斜的に存在するものと考えられる。そのため、硬化
系内のシアネートエステル樹脂の島状もしくは傾斜部な
どの高濃度部は、汎用溶剤により比較的容易に膨潤また
は溶解し、またはこの部分がきっかけとなり硬化物を膨
潤または溶解し補修可能となり、リワーク性を付与する
ものと考えられる。

【００３２】本発明の組成物を回路の接続部材としたと
き、フィルム状物が海島状構造の場合にやや不透明性で
あり、回路の位置合わせ時に透過光の乱反射によりガラ
ス回路上の透明電極の認識が容易である特徴も合わせて
有する。また、接続時においてシアネートエステル樹脂
は低粘度であるため、接続時の温度条件が１７５℃以下
数十秒程度の条件で、粘度が低く、接着剤の流動による
抵抗が少なく接続回路の変形を生じない。従って、回路
の位置ずれを生じ難く微細回路の接続に好適である。

【００３３】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
する。なお実施例１〜２０において組成物の内容を表１
に、これらの評価結果を表２に示す。

【００３４】実施例１〜３および比較例１ （１）組成物の作製 ＡＲＯＣＹ・Ｂ─３０と、エピコートＹＬ−９８０（ビ
スフェノールＡ型高純度液状エポキシ樹脂、加水分解性
塩素イオン１５０ｐｐｍ、油化シェルエポキシ株式会社
製商品名、９８０と略）と、潜在性硬化剤ノバキュア３
９２１ＨＰ（イミダゾール変性体を核とし、その表面を
ポリウレタン系被膜で被覆してなる平均粒径４μｍのマ
イクロカプセル型硬化剤を、ビスフェノールＦ型高純度
液状エポキシ樹脂に分散したマスターバッチ型硬化剤、
硬化剤／エポキシ樹脂の比１／２、活性温度１１１℃、
旭化成工業株式会社製商品名、３９４１と略）を、トル
エン／酢酸エチル＝５０／５０（重量比）の混合溶剤に
溶解したＺＸ−１３５６（ビスフェノールＦより誘導さ
れるフェノキシ樹脂、分子量５０，０００、水酸基含
有、東都化成株式会社製商品名、ＺＸと略）とを、記述
順に固形分比で１０／１０／５０／３０となるように混
合し、固形分４０％の溶液とした。上記混合液の固形分
１００重量部に対し、１．０重量部のエポキシ系シラン
カップリング剤と、２体積部の導電粒子（平均粒径５μ
ｍのスチレン─ジビニルベンゼン共重合樹脂球の表面に
金属薄層を有する、プラと略）をそれぞれ添加撹拌した
ものを比較例１とし、さらに１．０、３．０、７．０重
量部のジヘキシルアミン（ＤＨＡと略）をそれぞれ添加
したものを実施例１〜３とし、ポリテトラフルオロエチ
レンフィルム（セパレータ）上にロールコータを用いて
塗布後、８０℃１０分の乾燥により、接着剤層の厚みが
２０μｍのフィルム状物を得た。 （２）評価 このフィルム状物を用いて、ライン幅３０μｍ、ピッチ
６０μｍ、厚み２０μｍの銅回路上に錫の薄層を有する
フレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、全面に酸化インジウ
ム（ＩＴＯ）の薄層を有する厚み１．１ｍｍのガラス板
とを、１７０℃─３０ｋｇ／ｃｍ² ─２０秒により、幅
１．５ｍｍで接続した。この際、あらかじめガラス板の
接続部ＩＴＯ上に、フィルム状物を貼付後９０℃─１０
ｋｇ／ｃｍ² ─５sec の仮接続を行い、次いでセパレー
ターを剥離してＦＰＣとの接続を行った。

【００３５】

【表１】 ─────────────────────────────────── No シアネートエステル エホ゜キシ 潜在性 熱可塑 アミン イソシアネート フ゜ラ粒子 硬化剤 性樹脂 比較例 1 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 − − フ゜ラ/2vol 実施例 1 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 DHA/1 − フ゜ラ/2vol 2 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 DHA/3 − フ゜ラ/2vol 3 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 DHA/7 − フ゜ラ/2vol 4 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 DBA/3 − フ゜ラ/2vol 5 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 MBA/3 − フ゜ラ/2vol 6 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 − NBI/3 フ゜ラ/2vol 7 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 − TDI/3 フ゜ラ/2vol 8 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 − MDI/3 フ゜ラ/2vol 9 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 DHA/3 NBI/3 フ゜ラ/2vol 10 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 DHA/3 TDI/3 フ゜ラ/2vol 11 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 DHA/3 MDI/3 フ゜ラ/2vol 12 B-30/10 4032/10 3921/50 ZX/30 DHA/3 NBI/3 フ゜ラ/2vol 13 B-30/10 1032/10 3921/50 ZX/30 DHA/3 NBI/3 フ゜ラ/2vol 14 B-30/10 980/10 3921/50 PK/30 DHA/3 NBI/3 フ゜ラ/2vol 15 B-30/10 980/10 3921/50 PV/30 DHA/3 NBI/3 フ゜ラ/2vol 16 B-30/10 980/10 3921/50 MI/30 DHA/3 NBI/3 フ゜ラ/2vol 17 B-30/10 980/10 3921/50 WS/30 DHA/3 NBI/3 フ゜ラ/2vol 18 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 DHA/3 − フ゜ラ/2vol 19 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 − NBI/3 フ゜ラ/2vol 20 B-30/10 980/10 3921/50 ZX/30 DHA/3 NBI/3 フ゜ラ/2vol ───────────────────────────────────

【００３６】評価結果を表２に示す。表２において、リ
ワーク性は上記接続部のＦＰＣをＩＴＯから剥離し、Ｉ
ＴＯ上に残存する一定面積（２０×２ｍｍ）の接着剤を
アセトンを浸漬した綿棒で拭き取るのに要した時間を、
３０秒以内を（○）、２分以上を（×）で表した。信頼
性は初期抵抗に対する８５℃８５％ＲＨ─１０００ｈ後
の接続抵抗値の上昇倍率であり、ＦＰＣの隣接回路の抵
抗２００点のｘ＋３σの処理前後の比率が２倍以内を
（○）、４倍以上を（×）で示した。電食性は、前記Ｆ
ＰＣを櫛形回路とし、隣接電極に５０Ｖの電位差を設
け、８５℃８５％ＲＨ─５００ｈ後の外観を２００倍の
金属顕微鏡で観察し、異常の有（×）無（○）をみた。
不純物イオンは、硬化後の組成物を純水中で１００℃２
０ｈ抽出し、抽出水をイオンクロマトグラフで測定する
もので、本発明では塩素イオン（Ｃｌ_- ）濃度が１０ｐ
ｐｍ以下を（○）、２０ｐｐｍ以上を（×）で示した。
保存安定性は作成したフィルム状物を４０℃で５日間エ
ージング処理した後に接続試験を行い、接続抵抗が１Ω
以下を（◎）、１Ω〜２Ωを（○）、２Ω〜５Ωを
（△）、５Ω以上を（×）で示した。結果を表２に示す
が、比較例１はリワーク性、信頼性、電食性いずれも良
好であったが、保存安定性が悪く４０℃エージング２４
時間で接続不能となった。それに対して実施例１〜３は
保存安定性が改善されており、特に実施例２で保存安定
性は最も向上していた。

【００３７】実施例４、５ 実施例１〜３と同様であるが、ジヘキシルアミンを用い
ずに、３．０重量部のジベンジルアミン（ＤＢＡと
略）、Ｎ−メチルベンジルアミン（ＮＢＡと略）をそれ
ぞれ添加したものを実施例４、５とした。結果を表２に
示すが、リワーク性、信頼性、電食性いずれも良好で、
保存安定性も比較例１に比べると向上している。

【００３８】実施例６〜８ 実施例１〜３と同様であるが、アミン化合物を用いずに
イソシアネート化合物を用いた。ｎ─ブチルイソシアネ
ート（ＮＢＩと略）、２，４─トリレンジイソシアネー
ト（ＴＤＩと略）、４，４─ジフェニルメタンジイソシ
アネート（ＭＤＩと略）をそれぞれ３．０重量部添加し
た。結果を表２に示すが、リワーク性、信頼性、電食性
いずれも良好で保存安定性も比較例１に比べると向上し
ている。

【００３９】実施例９、１１ 実施例１〜８と同様であるが、アミン化合物とイソシア
ネート化合物を併用した。結果を表２に示すが、リワー
ク性、信頼性、電食性、保存安定性いずれも良好で、中
でも保存安定性はアミン化合物、イソシアネート化合物
を単独で用いた場合よりも向上していた。

【００４０】実施例１２〜１７ 実施例９〜１１と同様であるが、表１のようにエポキシ
樹脂および熱可塑性樹脂の種類を変えてみた。エポキシ
樹脂として新しく用いたものはＨＰ４０３２Ｄ（ナフタ
レンジオール型高純度半固形エポキシ樹脂、大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名、４０３２と略）、ＥＰ１
０３２Ｈ６０（多官能型高純度固形エポキシ樹脂、油化
シェルエポキシ株式会社製商品名、１０３２と略）であ
る。熱可塑性樹脂として新しく用いたものはＰＫＨＣ
（ビスフェノールＡより誘導されるフェノキシ樹脂、分
子量２５，０００、水酸基含量６％、ユニオンカーバイ
ド株式会社製商品名、ＰＫと略）、ＰＶＢ３０００Ｋ
（ポリビニルブチラール、分子量３０，０００、水酸基
含有、電気化学工業株式会社製商品名、ＰＶと略）、タ
フテックＭ─１９１３（カルボキシル化ＳＥＢＳ、旭化
成工業株式会社製商品名、Ｍ１と略）、ＷＳ─０２３
（アクリルゴム、水酸基およびカルボキシル基含有、帝
国化学産業株式会社製商品名、ＷＳと略）である。結果
を表２に示すが、各実施例はいずれもは良好な結果を示
した。

【００４１】実施例１８〜２０ 実施例２、６、９と同様であるが、アミン化合物、イソ
シアネート化合物をそれぞれシアネートエステル樹脂、
熱可塑性樹脂と前処理（４０℃、１時間）をしてから配
合を行った。結果を表２に示すが、各実施例はいずれも
良好な結果を示し、特に保存安定性は前処理を行うこと
によってさらに向上し、４０℃で１０日間エージング後
も良好な結果を示した。

【００４２】

【表２】 ──────────────────────────────────── No リワーク 信頼性 電食性 不純物イオン 保存安定性 比較例 1 ○ ○ ○ ○ × 実施例 1 ○ ○ ○ ○ △〜○ 2 ○ ○ ○ ○ ○ 3 ○ ○ ○ ○ △〜○ 4 ○ ○ ○ ○ ○ 5 ○ ○ ○ ○ ○ 6 ○ ○ ○ ○ △ 7 ○ ○ ○ ○ △ 8 ○ ○ ○ ○ △ 9 ○ ○ ○ ○ ◎ 10 ○ ○ ○ ○ ◎ 11 ○ ○ ○ ○ ◎ 12 ○ ○ ○ ○ ◎ 13 ○ ○ ○ ○ ◎ 14 ○ ○ ○ ○ ◎ 15 ○ ○ ○ ○ ◎ 16 ○ ○ ○ ○ ◎ 17 ○ ○ ○ ○ ◎ 18 ○ ○ ○ ○ ◎ 19 ○ ○ ○ ○ ◎ 20 ○ ○ ○ ○ ◎ ────────────────────────────────────

【００４３】

【発明の効果】以上説明から明らかなように、本発明に
よれば、高密度電極の低温短時間接続が可能であり、接
続部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容易に補修可能
で、製品の保存安定性に優れた接着剤を提供することが
可能になった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 4/04 Ｈ０１Ｒ 4/04

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記成分を必須とする接着剤組成物 （１）シアネートエステル樹脂 （２）エポキシ樹脂 （３）潜在性硬化剤 （４）熱可塑性樹脂 （５）アミン化合物および／またはイソシアネート化合
   物
2. 【請求項２】シアネートエステル樹脂が２５重量％以
   下、潜在性硬化剤を５〜５０重量％含有するエポキシ樹
   脂が３０重量％以上、アミン化合物および／またはイソ
   シアネート化合物が１０重量％以下である請求項１記載
   の接着剤組成物。
3. 【請求項３】潜在性硬化剤がイオン重合性の触媒型硬化
   剤であり、かつマイクロカプセル状である請求項１また
   は２に記載の接着剤組成物。
4. 【請求項４】請求項１、２又は３に記載の接着剤組成物
   に対し、０．１〜２０体積％の導電粒子を含有してなる
   接続部材。