JP2500826B2 - 異方導電フィルム - Google Patents
異方導電フィルムInfo
- Publication number
- JP2500826B2 JP2500826B2 JP3284481A JP28448191A JP2500826B2 JP 2500826 B2 JP2500826 B2 JP 2500826B2 JP 3284481 A JP3284481 A JP 3284481A JP 28448191 A JP28448191 A JP 28448191A JP 2500826 B2 JP2500826 B2 JP 2500826B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- conductive film
- resin
- epoxy resin
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細な回路同志の電気
的接続、例えば、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）とフレキ
シブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用回路
基板のマイクロ接合等電子部品の組み立て等に用いる事
のできる異方導電フィルムに関するものである。
的接続、例えば、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）とフレキ
シブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用回路
基板のマイクロ接合等電子部品の組み立て等に用いる事
のできる異方導電フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小型化、薄型化に伴
い、微細な回路同志の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法
として、異方性の導電接着剤やフィルムが使用されてき
ている（例えば、特開昭５９−１２０４３６、６０−１
９１２２８、６１−２７４３９４、６１−２８７９７
４、６２−２４４２４２、６３−１５３５３４、６３−
３０５５９１、６４−４７０８４、６４−８１８７８、
特開平１−４６５４９、１−２５１７８７各号公報
等）。
い、微細な回路同志の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法
として、異方性の導電接着剤やフィルムが使用されてき
ている（例えば、特開昭５９−１２０４３６、６０−１
９１２２８、６１−２７４３９４、６１−２８７９７
４、６２−２４４２４２、６３−１５３５３４、６３−
３０５５９１、６４−４７０８４、６４−８１８７８、
特開平１−４６５４９、１−２５１７８７各号公報
等）。
【０００３】この方法は、接続しようとする回路間に所
定量の導電粒子を含有する接着剤又はフィルムをはさ
み、所定の温度、圧力、時間により熱圧着することによ
って、回路間の電気的接続を行うと同時に、隣接する回
路間には絶縁性を確保させるものである。
定量の導電粒子を含有する接着剤又はフィルムをはさ
み、所定の温度、圧力、時間により熱圧着することによ
って、回路間の電気的接続を行うと同時に、隣接する回
路間には絶縁性を確保させるものである。
【０００４】この異方導電フィルムは、熱可塑タイプの
ものと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱
可塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系
の熱硬化タイプが広く用いられつつある。
ものと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱
可塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系
の熱硬化タイプが広く用いられつつある。
【０００５】しかし、実用上これらの熱硬化タイプのも
のは、その樹脂の硬化反応性から１５０〜２００℃程度
の温度で３０秒間前後、加熱、硬化することが必要とさ
れ、硬化時に歪み等、被着体に与える熱の影響は無視で
きない。
のは、その樹脂の硬化反応性から１５０〜２００℃程度
の温度で３０秒間前後、加熱、硬化することが必要とさ
れ、硬化時に歪み等、被着体に与える熱の影響は無視で
きない。
【０００６】又、加熱による樹脂系の粘度低下によっ
て、接続回路端子間に樹脂が流れこむが、樹脂の溶融粘
度が低すぎる場合、回路端子間に連続した気泡が発生
し、有効接着面積が減少し、硬化後の接着力が低くなる
欠点がある。
て、接続回路端子間に樹脂が流れこむが、樹脂の溶融粘
度が低すぎる場合、回路端子間に連続した気泡が発生
し、有効接着面積が減少し、硬化後の接着力が低くなる
欠点がある。
【０００７】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ3 アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤をエポキシ樹
脂に配合した系のもの等が提案されているが、保存性に
優れるものは硬化に長時間または高温を必要とし、低温
短時間で硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといっ
た問題がありいずれも一長一短がある。
Ｆ3 アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤をエポキシ樹
脂に配合した系のもの等が提案されているが、保存性に
優れるものは硬化に長時間または高温を必要とし、低温
短時間で硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといっ
た問題がありいずれも一長一短がある。
【０００８】前記問題点に加えて、異方導電フィルムを
用いた微細な回路同志の接続作業において、位置ずれ等
の原因によって一度接続したものを被接続部材を破損ま
たは損傷せずに剥離して再度接合（所謂リペア）したい
という要求が最近多くでてきている。
用いた微細な回路同志の接続作業において、位置ずれ等
の原因によって一度接続したものを被接続部材を破損ま
たは損傷せずに剥離して再度接合（所謂リペア）したい
という要求が最近多くでてきている。
【０００９】しかし、熱硬化タイプの殆どのものが高接
着力、高信頼性といった長所がある反面、この様な一見
矛盾する要求に対しては対応が極めて難しく、満足する
ものが得られていない。
着力、高信頼性といった長所がある反面、この様な一見
矛盾する要求に対しては対応が極めて難しく、満足する
ものが得られていない。
【００１０】即ち、現状では硬化性、作業性、信頼性の
すべてをバランス良く満足する樹脂系は得られていな
い。
すべてをバランス良く満足する樹脂系は得られていな
い。
【００１１】一方導電粒子については、従来より金属微
粉末、半田合金粉末、プラスチック微粉末に金属コート
したもの等が使用されている。
粉末、半田合金粉末、プラスチック微粉末に金属コート
したもの等が使用されている。
【００１２】単一組成の金属微粉末については通常粒度
分布が広く、導電性と絶縁性、耐酸化安定性、接続メカ
ニズムから生じる接触抵抗が大きくなるという問題があ
る。
分布が広く、導電性と絶縁性、耐酸化安定性、接続メカ
ニズムから生じる接触抵抗が大きくなるという問題があ
る。
【００１３】またプラスチック微粉末に金属コートした
導電性粒子については、粒度分布の極めてシャープなも
のが得られるが、その反対に凝集しやすい欠点があり、
さらにまた、コアとなっているプラスチック粒子が元来
固いため、接合時に変形することで粒子と粒子表面の金
属層に割れを生じ、電極端子との電気的接合の際に接触
面積が大きくとれず接触抵抗が大きくなってしまう等の
欠点がある。
導電性粒子については、粒度分布の極めてシャープなも
のが得られるが、その反対に凝集しやすい欠点があり、
さらにまた、コアとなっているプラスチック粒子が元来
固いため、接合時に変形することで粒子と粒子表面の金
属層に割れを生じ、電極端子との電気的接合の際に接触
面積が大きくとれず接触抵抗が大きくなってしまう等の
欠点がある。
【００１４】半田合金粉末はその多くが通常の接合条件
下で柔らかく電極端子間で粒子が潰れて変形し、接触面
積が大きくなるが、融点や金属組成によって接合特性に
差が見られ、要求特性に対して満足な特性を有している
とは言えない現状である。
下で柔らかく電極端子間で粒子が潰れて変形し、接触面
積が大きくなるが、融点や金属組成によって接合特性に
差が見られ、要求特性に対して満足な特性を有している
とは言えない現状である。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来の熱硬化
タイプの異方導電フィルムのこのような問題点を解決す
るために種々検討の結果なされたもので、その目的とす
るところは、高い接続信頼性を保持しながら、前述の硬
化時の歪みを低減し、硬化後に気泡の抱き込みを極力減
らし、更にまた速硬化と長期の保存安定性を両立すると
共に、リペア性を有するバランスの良い熱硬化型異方導
電フィルムを提供せんとするものである。
タイプの異方導電フィルムのこのような問題点を解決す
るために種々検討の結果なされたもので、その目的とす
るところは、高い接続信頼性を保持しながら、前述の硬
化時の歪みを低減し、硬化後に気泡の抱き込みを極力減
らし、更にまた速硬化と長期の保存安定性を両立すると
共に、リペア性を有するバランスの良い熱硬化型異方導
電フィルムを提供せんとするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリビニルブ
チラール樹脂、エポキシ樹脂、イミダゾール誘導体エポ
キシ化合物よりなる潜在性硬化剤、これらを溶解する溶
剤及び導電粒子よりなるペースト状混合物において、ポ
リビニルブチラール樹脂を前記エポキシ樹脂とイミダゾ
ール誘導体エポキシ化合物よりなる潜在性硬化剤の固形
分の合計１００重量部に対して２０〜７０重量部配合
し、更に導電粒子がＩｎ／Ｐｂ、Ｉｎ／Ｐｂ／Ｓｎ、Ｉ
ｎ／Ｐｂ／Ａｇ、Ｉｎ／Ｓｎ／Ａｇ、Ｉｎ／Ｐｂ／Ｓｎ
／Ａｇ、Ｉｎ／Ａｕ、の中から選ばれたＩｎを１５〜７
０重量％含有する合金であり、且つ粒子径が、最大１５
μｍ、平均４μｍ以上の範囲の球状粒子１種又は２種以
上の混合物からなり、前記ペースト状混合物を離型フィ
ルム上に流延し、溶剤を揮散させることにより製膜され
て成ることを特徴とする異方導電フィルムである。
チラール樹脂、エポキシ樹脂、イミダゾール誘導体エポ
キシ化合物よりなる潜在性硬化剤、これらを溶解する溶
剤及び導電粒子よりなるペースト状混合物において、ポ
リビニルブチラール樹脂を前記エポキシ樹脂とイミダゾ
ール誘導体エポキシ化合物よりなる潜在性硬化剤の固形
分の合計１００重量部に対して２０〜７０重量部配合
し、更に導電粒子がＩｎ／Ｐｂ、Ｉｎ／Ｐｂ／Ｓｎ、Ｉ
ｎ／Ｐｂ／Ａｇ、Ｉｎ／Ｓｎ／Ａｇ、Ｉｎ／Ｐｂ／Ｓｎ
／Ａｇ、Ｉｎ／Ａｕ、の中から選ばれたＩｎを１５〜７
０重量％含有する合金であり、且つ粒子径が、最大１５
μｍ、平均４μｍ以上の範囲の球状粒子１種又は２種以
上の混合物からなり、前記ペースト状混合物を離型フィ
ルム上に流延し、溶剤を揮散させることにより製膜され
て成ることを特徴とする異方導電フィルムである。
【００１７】本発明で使用するポリビニルブチラール樹
脂は、固形分でエポキシ樹脂とイミダゾール誘導体エポ
キシ化合物よりなる潜在性硬化剤の固形分の合計１００
重量部（以下添加部数はすべて重量部とする）に対して
２０〜７０重量部配合する。
脂は、固形分でエポキシ樹脂とイミダゾール誘導体エポ
キシ化合物よりなる潜在性硬化剤の固形分の合計１００
重量部（以下添加部数はすべて重量部とする）に対して
２０〜７０重量部配合する。
【００１８】ポリビニルブチラール樹脂はその重合度、
ブチラール化度、粘度によって各種のグレードがある
が、エポキシ樹脂との反応性、接着力、異方導電フィル
ムとした時の溶融時の流動性、耐熱性、耐湿性、リペア
性そしてエポキシ樹脂／硬化剤系と混合した時の相溶性
等によって適宜選択して単独または混合して用いられ
る。
ブチラール化度、粘度によって各種のグレードがある
が、エポキシ樹脂との反応性、接着力、異方導電フィル
ムとした時の溶融時の流動性、耐熱性、耐湿性、リペア
性そしてエポキシ樹脂／硬化剤系と混合した時の相溶性
等によって適宜選択して単独または混合して用いられ
る。
【００１９】エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体エポキ
シ化合物よりなる潜在性硬化剤に対するポリビニルブチ
ラール樹脂の配合量は、目標とする作業性、信頼性等に
よって異なるが、２０部以下の場合、初期接着力（粘着
性）が不足し、更に異方導電フィルムとした時、溶融時
の流動性が大きく硬化後の気泡の抱き込みが多い。
シ化合物よりなる潜在性硬化剤に対するポリビニルブチ
ラール樹脂の配合量は、目標とする作業性、信頼性等に
よって異なるが、２０部以下の場合、初期接着力（粘着
性）が不足し、更に異方導電フィルムとした時、溶融時
の流動性が大きく硬化後の気泡の抱き込みが多い。
【００２０】最近その必要性が高まっている所謂リペア
性についても、２０部以下の場合、硬化後の樹脂軟化温
度が高く、剥離時に高温を必要とし、被着体に残る樹脂
成分を除去することが困難になる。
性についても、２０部以下の場合、硬化後の樹脂軟化温
度が高く、剥離時に高温を必要とし、被着体に残る樹脂
成分を除去することが困難になる。
【００２１】７０部以上の場合、接着力は十分である
が、溶融時の粘度が高く、樹脂の流動性が不足し、従っ
て導電性粒子が端子と接触できず導電性が得られない恐
れが生じる。
が、溶融時の粘度が高く、樹脂の流動性が不足し、従っ
て導電性粒子が端子と接触できず導電性が得られない恐
れが生じる。
【００２２】更にリペア性等の作業性は比較的良好であ
るが、エポキシ樹脂系成分との相溶性、耐湿性、耐熱性
が不足する。
るが、エポキシ樹脂系成分との相溶性、耐湿性、耐熱性
が不足する。
【００２３】従って、ポリビニルブチラールの配合量は
エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体エポキシ化合物より
なる潜在性硬化剤固形分合計１００部に対して２０〜７
０部の範囲で用いられる。
エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体エポキシ化合物より
なる潜在性硬化剤固形分合計１００部に対して２０〜７
０部の範囲で用いられる。
【００２４】本発明におけるエポキシ樹脂は、一分子中
に少なくとも二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂が用いられる。具体例としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ダイマー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジ
ルエステル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールヘキサフロロアセトンジグ
リシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等が挙げら
れ、単独もしくは二種以上を混合して用いられるが、潜
在性硬化剤等他の配合物との相溶性の良好なビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂が好んで用いられる。
に少なくとも二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂が用いられる。具体例としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ダイマー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジ
ルエステル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールヘキサフロロアセトンジグ
リシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等が挙げら
れ、単独もしくは二種以上を混合して用いられるが、潜
在性硬化剤等他の配合物との相溶性の良好なビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂が好んで用いられる。
【００２５】溶剤としては、ポリビニルブチラール樹脂
及びエポキシ樹脂を完全に溶解する溶剤であればすべて
使用可能である。
及びエポキシ樹脂を完全に溶解する溶剤であればすべて
使用可能である。
【００２６】具体的には、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、キ
シレン、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、酢酸エチ
ル、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジアセトンエーテル、メチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート、ジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド等が挙げられるが、極性
の高さによっては配合後の樹脂溶液安定性に影響を及ぼ
す為配合処方毎に安定性を調べ、単独或いは、二種以上
を混合して用いられる。
ン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、キ
シレン、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、酢酸エチ
ル、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジアセトンエーテル、メチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート、ジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド等が挙げられるが、極性
の高さによっては配合後の樹脂溶液安定性に影響を及ぼ
す為配合処方毎に安定性を調べ、単独或いは、二種以上
を混合して用いられる。
【００２７】イミダゾール誘導体エポキシ化合物とは、
イミダゾール化合物とエポキシ化合物との付加物であ
る。
イミダゾール化合物とエポキシ化合物との付加物であ
る。
【００２８】そのイミダゾール化合物としては、イミダ
ゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾ
ール、２−エチル−４メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エ
チル−５−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げ
られる。また、エポキシ化合物としては、例えば、ビス
フェノールＡ、フェノールノボラック、ビスフェノール
Ｆ、ブロム化ビスフェノールＡ等のグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグリシジルエステル、フ
タル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。
ゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾ
ール、２−エチル−４メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エ
チル−５−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げ
られる。また、エポキシ化合物としては、例えば、ビス
フェノールＡ、フェノールノボラック、ビスフェノール
Ｆ、ブロム化ビスフェノールＡ等のグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグリシジルエステル、フ
タル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。
【００２９】上述のイミダゾール誘導体とエポキシ化合
物との反応生成物は、微粉末として入手出来るが、更に
イソシアネート化合物と混合し、貯蔵安定性を高めたも
のや、マイクロカプセル化したものが好適である。
物との反応生成物は、微粉末として入手出来るが、更に
イソシアネート化合物と混合し、貯蔵安定性を高めたも
のや、マイクロカプセル化したものが好適である。
【００３０】本発明に使用される異方導電フィルムの他
の重要な成分である導電粒子については、前述の如く各
種の導電材料が検討され、実用化されているが、高温保
管、高温高湿保管、熱サイクル試験等の信頼性試験で導
電性が低下し、今後の高信頼性化要求には十分であると
は言えない。
の重要な成分である導電粒子については、前述の如く各
種の導電材料が検討され、実用化されているが、高温保
管、高温高湿保管、熱サイクル試験等の信頼性試験で導
電性が低下し、今後の高信頼性化要求には十分であると
は言えない。
【００３１】本発明の導電粒子はＩｎ／Ｐｂ，Ｉｎ／Ｐ
ｂ／Ｓｎ，Ｉｎ／Ｐｂ／Ａｇ，Ｉｎ／Ｓｎ／Ａｇ，Ｉｎ
／Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ，Ｉｎ／Ａｕ，の中から選ばれたＩ
ｎを１５〜７０％含有する合金で、且つ粒子径が、最大
１５μｍ、平均４μｍ以上の範囲の球状粒子であり、１
種又は２種以上を混合物して用いてもよい。インジウム
は保存・使用中における酸化によっても良好な導電性を
示し、また錫、鉛、銀等と共に合金とした際に柔らか
く、異方導電フィルムとして微細な端子間において、十
分に変形し、端子間に良好な電気的接合を形成する。
ｂ／Ｓｎ，Ｉｎ／Ｐｂ／Ａｇ，Ｉｎ／Ｓｎ／Ａｇ，Ｉｎ
／Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ，Ｉｎ／Ａｕ，の中から選ばれたＩ
ｎを１５〜７０％含有する合金で、且つ粒子径が、最大
１５μｍ、平均４μｍ以上の範囲の球状粒子であり、１
種又は２種以上を混合物して用いてもよい。インジウム
は保存・使用中における酸化によっても良好な導電性を
示し、また錫、鉛、銀等と共に合金とした際に柔らか
く、異方導電フィルムとして微細な端子間において、十
分に変形し、端子間に良好な電気的接合を形成する。
【００３２】更に加えて、異方導電フィルムの主たる用
途であるＬＣＤパネルの接続において、接続する被着体
の表面はその殆どがインジウムと錫の合金酸化物で形成
されている為、圧着後の密着力が極めて高いという特徴
を示す。
途であるＬＣＤパネルの接続において、接続する被着体
の表面はその殆どがインジウムと錫の合金酸化物で形成
されている為、圧着後の密着力が極めて高いという特徴
を示す。
【００３３】インジウムの含有量は密着性と導電安定性
によって決定されるが、１５％以下の場合導電安定性が
不十分であり、高温高湿度雰囲気下での信頼性試験で抵
抗値の上昇が見られる。
によって決定されるが、１５％以下の場合導電安定性が
不十分であり、高温高湿度雰囲気下での信頼性試験で抵
抗値の上昇が見られる。
【００３４】７０％以上の場合、合金の融点が低くなり
過ぎ、接合のための熱圧着温度を低くする必要が生じ、
他の成分であるバインダー樹脂の硬化が十分に行なえな
い可能性が生じる。従って、インジウムの含有量は１５
〜７０％の間が好適である。
過ぎ、接合のための熱圧着温度を低くする必要が生じ、
他の成分であるバインダー樹脂の硬化が十分に行なえな
い可能性が生じる。従って、インジウムの含有量は１５
〜７０％の間が好適である。
【００３５】合金組成はインジウムの含有量が上記の範
囲のものの中から適宜選択して用いられるが、異方導電
フィルム使用条件下での酸化劣化のし難さ、電圧負荷時
のマイグレーションの発生のし難さ等から、インジウム
／鉛の２元系が特に好ましい。
囲のものの中から適宜選択して用いられるが、異方導電
フィルム使用条件下での酸化劣化のし難さ、電圧負荷時
のマイグレーションの発生のし難さ等から、インジウム
／鉛の２元系が特に好ましい。
【００３６】又本発明に用いられる導電粒子径は、隣接
する回路間の絶縁性を確保するためと、接続の高信頼性
を確保するために、最大１５μｍ、平均４μｍ以上の範
囲の球状粒子であることが必要である。
する回路間の絶縁性を確保するためと、接続の高信頼性
を確保するために、最大１５μｍ、平均４μｍ以上の範
囲の球状粒子であることが必要である。
【００３７】最大径が１５μｍ以上の場合、今後益々進
展する回路ピッチの微細化に対応できない。即ち、回路
ピッチ（回路幅＋回路間隔）が０．１ｍｍ以下（〜０．
０６ｍｍ）に適用した際に隣接回路間で粒子が接触し、
隣接回路間での絶縁性が低下したり、ショートを引き起
こす危険性がある。
展する回路ピッチの微細化に対応できない。即ち、回路
ピッチ（回路幅＋回路間隔）が０．１ｍｍ以下（〜０．
０６ｍｍ）に適用した際に隣接回路間で粒子が接触し、
隣接回路間での絶縁性が低下したり、ショートを引き起
こす危険性がある。
【００３８】平均粒子径は４μｍ以下の時、接続する回
路表面の凹凸の大きさに近く、圧着時に回路厚みのバラ
ツキを吸収出来ず、抵抗増加やオープン等の不良の原因
となる。
路表面の凹凸の大きさに近く、圧着時に回路厚みのバラ
ツキを吸収出来ず、抵抗増加やオープン等の不良の原因
となる。
【００３９】次に離型フィルムに要求される特性は、耐
熱性、離型性、離型性とバランスしたある程度の密着性
等であるが異方導電フィルムの作業性を大きく左右する
ため、配合処方に合わせて適宜選択することが重要であ
る。
熱性、離型性、離型性とバランスしたある程度の密着性
等であるが異方導電フィルムの作業性を大きく左右する
ため、配合処方に合わせて適宜選択することが重要であ
る。
【００４０】離型フィルムとしてはポリエステル系フィ
ルム、ポリメチルペンテン系フィルム、弗素系フィルム
等があり、これらのうちでは弗素系フィルムが使用条件
下において十分な耐熱性を有し、また密着性の強い前記
エポキシ樹脂系の塗膜に対して、十分な密着性と適度の
離型性を保持するので好ましい。
ルム、ポリメチルペンテン系フィルム、弗素系フィルム
等があり、これらのうちでは弗素系フィルムが使用条件
下において十分な耐熱性を有し、また密着性の強い前記
エポキシ樹脂系の塗膜に対して、十分な密着性と適度の
離型性を保持するので好ましい。
【００４１】樹脂の配合によっては、更に各種の弗素系
フィルムの中から、作業性の良好なものを適宜選択して
使用する。
フィルムの中から、作業性の良好なものを適宜選択して
使用する。
【００４２】以上のようにして選択、調整した樹脂配合
物と導電性粒子を適宜配合し、混合撹拌し、離型フィル
ム上に流延することによって異方導電フィルムを作成す
るが、樹脂の相溶性、安定性、離型フィルムとの濡れ性
等の作業性や、フィルム形成時の表面粘着性、密着性等
の各種性能向上を狙って、各種添加剤、例えば、非反応
性希釈剤、反応性希釈剤、揺変性付与剤、増粘剤、無機
質充填剤等を適宜添加しても一向に差し支えない。
物と導電性粒子を適宜配合し、混合撹拌し、離型フィル
ム上に流延することによって異方導電フィルムを作成す
るが、樹脂の相溶性、安定性、離型フィルムとの濡れ性
等の作業性や、フィルム形成時の表面粘着性、密着性等
の各種性能向上を狙って、各種添加剤、例えば、非反応
性希釈剤、反応性希釈剤、揺変性付与剤、増粘剤、無機
質充填剤等を適宜添加しても一向に差し支えない。
【００４３】
【実施例】以下、本発明について、実施例をもとに更に
詳細に説明する。部は重量部を表す。
詳細に説明する。部は重量部を表す。
【００４４】実施例１ 反応性エラストマーとして、アセチル化度３ｍｏｌ％以
上、ブチラール化度６８ｍｏｌ％のポリビニルブチラー
ル樹脂フレーク（積水化学工業株式会社製）をトルエン
とＭＥＫ（メチルエチルケトン）＝２／１混合溶液中に
撹拌しながら添加し、４０ｗｔ％の樹脂溶液を得た。こ
の溶液１００部にビスフェノール型エポキシ樹脂エピコ
ート８２８（油化シェル社製）を２０部混合した。
上、ブチラール化度６８ｍｏｌ％のポリビニルブチラー
ル樹脂フレーク（積水化学工業株式会社製）をトルエン
とＭＥＫ（メチルエチルケトン）＝２／１混合溶液中に
撹拌しながら添加し、４０ｗｔ％の樹脂溶液を得た。こ
の溶液１００部にビスフェノール型エポキシ樹脂エピコ
ート８２８（油化シェル社製）を２０部混合した。
【００４５】これとは別に、エポキシ樹脂エピコート１
００４（油化シェル社製）６０部をＭＥＫ３０部に溶解
し、上記の反応性エラストマー溶液に加えて均一に混合
した。この混合溶液に、イミダゾール誘導体とエポキシ
化合物との反応生成物としてＨＸ３７４２（旭化成社
製）４０部を混合した。
００４（油化シェル社製）６０部をＭＥＫ３０部に溶解
し、上記の反応性エラストマー溶液に加えて均一に混合
した。この混合溶液に、イミダゾール誘導体とエポキシ
化合物との反応生成物としてＨＸ３７４２（旭化成社
製）４０部を混合した。
【００４６】上記の混合溶液に、更に導電粒子として、
平均粒径１０μｍ、最大粒径１５μｍのインジウム／鉛
／錫＝５０／３０／２０の合金粒子９０ｇを均一に分散
させ、弗素系離型フィルムアフレックス（旭硝子株式会
社製）に、乾燥後の厚みが２５μｍになるように塗膜を
形成し、５０℃で１時間乾燥させて異方導電フィルムを
得た。
平均粒径１０μｍ、最大粒径１５μｍのインジウム／鉛
／錫＝５０／３０／２０の合金粒子９０ｇを均一に分散
させ、弗素系離型フィルムアフレックス（旭硝子株式会
社製）に、乾燥後の厚みが２５μｍになるように塗膜を
形成し、５０℃で１時間乾燥させて異方導電フィルムを
得た。
【００４７】実施例２ イミダゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成物と
して、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂と２−メチルイミダゾールとを所定の方法で反応
させて得た粉末を５μｍ未満の粒度に粉砕したもの１０
部を用いた以外は実施例１と同様にして異方導電フィル
ムを得た。
して、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂と２−メチルイミダゾールとを所定の方法で反応
させて得た粉末を５μｍ未満の粒度に粉砕したもの１０
部を用いた以外は実施例１と同様にして異方導電フィル
ムを得た。
【００４８】実施例３、４ 導電粒子としてＩｎ／Ｐｂ＝７０／３０（実施例３），
５０／５０（実施例４）を用いた以外は実施例１と全く
同様にして異方導電フィルムを得た。
５０／５０（実施例４）を用いた以外は実施例１と全く
同様にして異方導電フィルムを得た。
【００４９】比較例１，２ 反応性エラストマーとしてポリビニルブチラールに代え
てカルボキシル基含有スチレン−エチレン−ブテン−ス
チレン飽和共重合体「タフテックＭ１９１３」（旭化成
製）（比較例１）、カルボン酸変性アクリロニトリル−
ブタジエン共重合体（比較例２）を用いた以外は実施例
１とまったく同様にして異方導電フィルムを作成した。
てカルボキシル基含有スチレン−エチレン−ブテン−ス
チレン飽和共重合体「タフテックＭ１９１３」（旭化成
製）（比較例１）、カルボン酸変性アクリロニトリル−
ブタジエン共重合体（比較例２）を用いた以外は実施例
１とまったく同様にして異方導電フィルムを作成した。
【００５０】比較例３〜６ 導電粒子として合金組成がそれぞれ、Ｉｎ／Ａｇ＝９７
／３（比較例３），９０／１０（比較例４），Ｓｎ／Ｐ
ｂ＝６３／３７（比較例５），Ｉｎ／Ｐｂ／Ａｇ＝８０
／１５／５（比較例６）を用いた以外は実施例１とまっ
たく同様にして異方導電フィルムを作成した。
／３（比較例３），９０／１０（比較例４），Ｓｎ／Ｐ
ｂ＝６３／３７（比較例５），Ｉｎ／Ｐｂ／Ａｇ＝８０
／１５／５（比較例６）を用いた以外は実施例１とまっ
たく同様にして異方導電フィルムを作成した。
【００５１】これらの実施例及び比較例で得られた異方
導電フィルムについて、貯蔵安定性、接着力、リペア
性、長期信頼性の評価を実施した結果を表１に示す。
導電フィルムについて、貯蔵安定性、接着力、リペア
性、長期信頼性の評価を実施した結果を表１に示す。
【００５２】試験片として用いた異方導電フィルムの厚
みはすべて２５μｍであり、接着力は、９０°剥離試験
によって評価を行った。
みはすべて２５μｍであり、接着力は、９０°剥離試験
によって評価を行った。
【００５３】被着体は、銅箔３５μｍにニッケル５μ
ｍ、金０．５μｍのメッキを施した２層フレキシブル回
路基板（ピッチ０．１８ｍｍ、端子数２００本）とシー
ト抵抗値３０Ω／□のインジウム／錫酸化導電被膜を前
面に形成した厚さ１．１ｍｍのガラス板を用いた。
ｍ、金０．５μｍのメッキを施した２層フレキシブル回
路基板（ピッチ０．１８ｍｍ、端子数２００本）とシー
ト抵抗値３０Ω／□のインジウム／錫酸化導電被膜を前
面に形成した厚さ１．１ｍｍのガラス板を用いた。
【００５４】リペア性の評価は、一度熱圧着によって接
合した試験片を、熱盤上で１５０℃に加熱して引き剥が
し、被接続部材を損傷なく剥離できるか否かを観察し
た。
合した試験片を、熱盤上で１５０℃に加熱して引き剥が
し、被接続部材を損傷なく剥離できるか否かを観察し
た。
【００５５】貯蔵安定性については、異方導電フィルム
を室温（２３℃）、及び４５℃において一ヶ月放置後、
１２０℃の熱盤上で溶融することを確認し、更に、上記
被着体に所定の条件にて熱圧着後、隣接する端子間の接
続抵抗を測定し、その値がすべての端子において２Ω以
下であれば○とした。
を室温（２３℃）、及び４５℃において一ヶ月放置後、
１２０℃の熱盤上で溶融することを確認し、更に、上記
被着体に所定の条件にて熱圧着後、隣接する端子間の接
続抵抗を測定し、その値がすべての端子において２Ω以
下であれば○とした。
【００５６】信頼性試験としては、−４０℃／３０分、
２５℃／５分、８０℃／３０分、２５℃／５分の温度サ
イクル試験を２５０サイクル行った後、隣接する端子間
の接続抵抗を測定した。
２５℃／５分、８０℃／３０分、２５℃／５分の温度サ
イクル試験を２５０サイクル行った後、隣接する端子間
の接続抵抗を測定した。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば、密着性、作業性が極め
てバランス良く、信頼性が高く、かつ低接続抵抗の異方
導電フィルムを提供することが可能となる。
てバランス良く、信頼性が高く、かつ低接続抵抗の異方
導電フィルムを提供することが可能となる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/04 Ｃ０８Ｋ 5/04 7/18 7/18 Ｃ０８Ｌ 29/14 ＬＨＡ Ｃ０８Ｌ 29/14 ＬＨＡ 63/00 ＮＪＮ 63/00 ＮＪＮ Ｃ０９Ｄ 5/24 ＰＱＷ Ｃ０９Ｄ 5/24 ＰＱＷ // Ｂ２９Ｋ 29:00 Ｂ２９Ｋ 29:00 105:16 105:16 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｃ０８Ｌ 29:04 Ｃ０８Ｌ 29:04
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹
脂、イミダゾール誘導体エポキシ化合物よりなる潜在性
硬化剤、これらを溶解する溶剤及び導電粒子よりなるペ
ースト状混合物において、ポリビニルブチラール樹脂を
前記エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体エポキシ化合物
よりなる潜在性硬化剤の固形分の合計１００重量部に対
して２０〜７０重量部配合し、更に導電粒子がＩｎ／Ｐ
ｂ、Ｉｎ／Ｐｂ／Ｓｎ、Ｉｎ／Ｐｂ／Ａｇ、Ｉｎ／Ｓｎ
／Ａｇ、Ｉｎ／Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、Ｉｎ／Ａｕ、の中か
ら選ばれたＩｎを１５〜７０重量％含有する合金であ
り、且つ粒子径が、最大１５μｍ、平均４μｍ以上の範
囲の球状粒子１種又は２種以上の混合物からなり、前記
ペースト状混合物を離型フィルム上に流延し、溶剤を揮
散させることにより製膜されて成ることを特徴とする異
方導電フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3284481A JP2500826B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 異方導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3284481A JP2500826B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 異方導電フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05117419A JPH05117419A (ja) | 1993-05-14 |
| JP2500826B2 true JP2500826B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=17679082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3284481A Expired - Lifetime JP2500826B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 異方導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500826B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2712133B1 (fr) * | 1993-11-03 | 1996-01-26 | Isa France Sa | Connecteur flexible thermocollable. |
| JP2002075064A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Tdk Corp | 異方導電性フィルム及びその製造方法並びに異方導電性フィルムを用いた表示装置 |
| US6322620B1 (en) | 2000-11-16 | 2001-11-27 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Conductive ink composition |
| JP3931741B2 (ja) * | 2002-06-17 | 2007-06-20 | 東洋インキ製造株式会社 | ブチラール樹脂製シート及びその利用 |
| JP5204365B2 (ja) * | 2003-02-06 | 2013-06-05 | 住友電気工業株式会社 | 異方性導電塗料及びそれを用いてなる異方性導電膜 |
| JP4381272B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2009-12-09 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接着剤及びそれを用いた異方性導電接着剤シート |
| JP5151902B2 (ja) | 2008-10-21 | 2013-02-27 | 住友電気工業株式会社 | 異方導電性フィルム |
| CN113381046B (zh) * | 2021-03-29 | 2022-11-18 | 浙江汉丞新能源有限公司 | 增强型含氟复合膜或膜电极的制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0813955B2 (ja) * | 1988-10-07 | 1996-02-14 | 日立化成工業株式会社 | フイルム状接着剤の製造方法 |
| JP2680412B2 (ja) * | 1989-04-27 | 1997-11-19 | 住友ベークライト株式会社 | 異方性導電フィルム |
| JP2629490B2 (ja) * | 1991-07-12 | 1997-07-09 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性接着剤 |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP3284481A patent/JP2500826B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05117419A (ja) | 1993-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3418492B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP2500826B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP3522634B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP3391870B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JPH09143252A (ja) | 回路用接続部材 | |
| JP3947532B2 (ja) | 異方導電性接着剤フィルム | |
| JP2509773B2 (ja) | 異方導電フィルムの製造方法 | |
| JPH11209713A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH09291259A (ja) | 低温加熱硬化型異方導電性接着剤 | |
| JPH10279903A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JP3981341B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2680412B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP4730215B2 (ja) | 異方導電性接着剤フィルム | |
| JP2500819B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP3480754B2 (ja) | 異方導電フィルムの製造方法 | |
| JPH09165435A (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP3046081B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP3080972B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JPH10251606A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JP3363331B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP3326806B2 (ja) | 回路接続用異方性導電接着剤 | |
| JP3075742B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
| JPH10265748A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JPH11209716A (ja) | 導電性の接着剤 | |
| JP3085714B2 (ja) | 異方導電フィルム |