JPH09165435A - 異方導電フィルム - Google Patents
異方導電フィルムInfo
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- JPH09165435A JPH09165435A JP7326074A JP32607495A JPH09165435A JP H09165435 A JPH09165435 A JP H09165435A JP 7326074 A JP7326074 A JP 7326074A JP 32607495 A JP32607495 A JP 32607495A JP H09165435 A JPH09165435 A JP H09165435A
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- anisotropic conductive
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- conductive film
- resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ０．０５ｍｍピッチ以下の微細なマイクロ回
路を低温短時間で接続することが可能であり、かつ保存
性、接着性、信頼性に優れた異方導電フィルムを得るこ
と。 【解決手段】 重合度が１５００〜２５００、アセチル
化度が３モル％以下、ブチラール化度が６５モル％以
上、フロー軟化点が２００℃以上の特性を有するポリビ
ニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン被膜
でマイクロカプセル化した硬化剤、有機スズ化合物、及
び導電性粒子を必須成分とする異方導電フィルム。
路を低温短時間で接続することが可能であり、かつ保存
性、接着性、信頼性に優れた異方導電フィルムを得るこ
と。 【解決手段】 重合度が１５００〜２５００、アセチル
化度が３モル％以下、ブチラール化度が６５モル％以
上、フロー軟化点が２００℃以上の特性を有するポリビ
ニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン被膜
でマイクロカプセル化した硬化剤、有機スズ化合物、及
び導電性粒子を必須成分とする異方導電フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な回路同士の
電気的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶ディスプレイ）
とフレキシブル回路基板やＴＡＢフィルムとの接続や、
半導体ＩＣとＩＣ搭載回路基板のマイクロ接合に用いる
異方導電フィルムに関するものである。
電気的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶ディスプレイ）
とフレキシブル回路基板やＴＡＢフィルムとの接続や、
半導体ＩＣとＩＣ搭載回路基板のマイクロ接合に用いる
異方導電フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小型化、薄形化に伴
い、微細な回路同士の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法
として、異方性の導電性接着剤やフィルムが使用され始
めている。（例えば、特開昭５９−１２０４３６、６０
−１９１２２８、６１−２７４３９４、６１−２８７９
７４、６２−２４４２４２、６３−１５３５３４、６３
−３０５５９１、６４−８１８７８、特開平１−２５１
７８７各号公報等）。更なる部品の微細化が進み、それ
に伴う異方性導電フィルムによる回路同士の接続作業に
おいて、異方導電フィルムの熱硬化反応時の硬化収縮や
樹脂自体の歪み応力に基づき、電極回路の位置ずれが生
じたり、被着体が損傷（例えば、ＬＣＤに用いられるガ
ラス基板のクラックや有機基板の反り）するという問題
が生じてきている。これを解決するため、より低温でか
つ短時間で圧着できる異方導電フィルムが強く求められ
ている。
い、微細な回路同士の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法
として、異方性の導電性接着剤やフィルムが使用され始
めている。（例えば、特開昭５９−１２０４３６、６０
−１９１２２８、６１−２７４３９４、６１−２８７９
７４、６２−２４４２４２、６３−１５３５３４、６３
−３０５５９１、６４−８１８７８、特開平１−２５１
７８７各号公報等）。更なる部品の微細化が進み、それ
に伴う異方性導電フィルムによる回路同士の接続作業に
おいて、異方導電フィルムの熱硬化反応時の硬化収縮や
樹脂自体の歪み応力に基づき、電極回路の位置ずれが生
じたり、被着体が損傷（例えば、ＬＣＤに用いられるガ
ラス基板のクラックや有機基板の反り）するという問題
が生じてきている。これを解決するため、より低温でか
つ短時間で圧着できる異方導電フィルムが強く求められ
ている。
【０００３】従来の異方導電フィルムに用いる樹脂成分
としては、ウレタン系、ポリエステル系、アクリル系等
の熱可塑性樹脂とエポキシ系、シリコーン系等の熱硬化
性樹脂を単独又は併用して配合する方法が一般的であ
る。熱可塑性樹脂はフィルム形成性、リペア性（圧着
後、接続不良等が生じた場合もう一度剥離して再圧着す
ること）に優れ、熱硬化性樹脂は接着性、信頼性に優れ
ている。特にエポキシ樹脂は種々の硬化剤によって各種
の要求性能に対応できるため広く用いられている。硬化
剤としては異方導電フィルムに要求される速硬化性、ラ
イフの面からいわゆる潜在性硬化剤が主に使われる。潜
在性硬化剤としてはジシアンジアミド、イミダゾール
類、有機酸ヒドラジド、ポリアミン塩等があり、これら
は常温では固型で不活性であり硬化温度では溶融してエ
ポキシ基と反応する。異方導電フィルムの圧着条件は通
常１６０℃〜２００℃で３０秒以内であり、このために
はエポキシ樹脂に対して多くの潜在性硬化剤を配合する
必要があるが、エポキシ基と直接接触する確率が高くな
り保存性が低下する。これを防ぐため硬化剤をマイクロ
カプセル化する手法も行われているが、硬化性が低下す
る。
としては、ウレタン系、ポリエステル系、アクリル系等
の熱可塑性樹脂とエポキシ系、シリコーン系等の熱硬化
性樹脂を単独又は併用して配合する方法が一般的であ
る。熱可塑性樹脂はフィルム形成性、リペア性（圧着
後、接続不良等が生じた場合もう一度剥離して再圧着す
ること）に優れ、熱硬化性樹脂は接着性、信頼性に優れ
ている。特にエポキシ樹脂は種々の硬化剤によって各種
の要求性能に対応できるため広く用いられている。硬化
剤としては異方導電フィルムに要求される速硬化性、ラ
イフの面からいわゆる潜在性硬化剤が主に使われる。潜
在性硬化剤としてはジシアンジアミド、イミダゾール
類、有機酸ヒドラジド、ポリアミン塩等があり、これら
は常温では固型で不活性であり硬化温度では溶融してエ
ポキシ基と反応する。異方導電フィルムの圧着条件は通
常１６０℃〜２００℃で３０秒以内であり、このために
はエポキシ樹脂に対して多くの潜在性硬化剤を配合する
必要があるが、エポキシ基と直接接触する確率が高くな
り保存性が低下する。これを防ぐため硬化剤をマイクロ
カプセル化する手法も行われているが、硬化性が低下す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の熱硬
化型では得られなかった、常温での貯蔵安定性に優れ、
低温かつ短時間で硬化でき、硬化後、広範囲の温度領域
において優れた接着性を有し、しかも接合部に残る歪み
応力が少なく基板への損傷の少ない熱硬化型異方導電フ
ィルムを提供するものである。
化型では得られなかった、常温での貯蔵安定性に優れ、
低温かつ短時間で硬化でき、硬化後、広範囲の温度領域
において優れた接着性を有し、しかも接合部に残る歪み
応力が少なく基板への損傷の少ない熱硬化型異方導電フ
ィルムを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、重合度が１５
００〜２５００、アセチル化度が３モル％以下、ブチラ
ール化度が６５モル％以上、フロー軟化点が２００℃以
上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂（Ａ）、エ
ポキシ樹脂（Ｂ）、ポリウレタン被膜でマイクロカプセ
ル化した硬化剤（Ｃ）、有機スズ化合物（Ｄ）、及び導
電性粒子を必須成分とすることを特徴とする異方導電フ
ィルムである。
００〜２５００、アセチル化度が３モル％以下、ブチラ
ール化度が６５モル％以上、フロー軟化点が２００℃以
上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂（Ａ）、エ
ポキシ樹脂（Ｂ）、ポリウレタン被膜でマイクロカプセ
ル化した硬化剤（Ｃ）、有機スズ化合物（Ｄ）、及び導
電性粒子を必須成分とすることを特徴とする異方導電フ
ィルムである。
【０００６】本発明に用いるポリビニルブチラール樹脂
の重合度は１５００〜２５００であるが、重合度が１５
００未満だと加熱、加圧時の樹脂流動性が大きく接着力
が不十分となる。また、重合度が２５００を越えると樹
脂の流動性が不足し、導電粒子が端子と接触できず導通
性が得られない。また、本発明に用いるポリビニルブチ
ラール樹脂のアセチル化度は３モル％以下であるが、３
モル％を越えると被着体（ＬＣＤガラス基板やＴＡＢフ
ィルム）との相性が悪くなり接着力が不足し、ブチラー
ル化度が６５モル％未満だと分子中のポリビニルアルコ
ール及びポリ酢酸ビニルの含有割合が増加し接着力が不
足する。更に、ポリビニルブチラール樹脂のフロー軟化
点は、２００℃以上であるが、２００℃未満だと加熱、
加圧時の樹脂流動性が大きく気泡の抱き込みが大きくな
り接着力が不足する。
の重合度は１５００〜２５００であるが、重合度が１５
００未満だと加熱、加圧時の樹脂流動性が大きく接着力
が不十分となる。また、重合度が２５００を越えると樹
脂の流動性が不足し、導電粒子が端子と接触できず導通
性が得られない。また、本発明に用いるポリビニルブチ
ラール樹脂のアセチル化度は３モル％以下であるが、３
モル％を越えると被着体（ＬＣＤガラス基板やＴＡＢフ
ィルム）との相性が悪くなり接着力が不足し、ブチラー
ル化度が６５モル％未満だと分子中のポリビニルアルコ
ール及びポリ酢酸ビニルの含有割合が増加し接着力が不
足する。更に、ポリビニルブチラール樹脂のフロー軟化
点は、２００℃以上であるが、２００℃未満だと加熱、
加圧時の樹脂流動性が大きく気泡の抱き込みが大きくな
り接着力が不足する。
【０００７】本発明に用いるエポキシ樹脂は、１分子中
に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するものであ
る。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等の他、分子中にナ
フタレン骨格を有するエポキシ樹脂としては、１，６−
ビス−（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタレン、ま
たは２、７−ジヒドロキシナフタレンとホルムアルデヒ
ドとの縮合物をエピクロルヒドリンと反応した樹脂、２
−ヒドロキシナフタレンと２、７−ジヒドロキシナフタ
レンとホルムアルデヒドとの縮合物をエピクロルヒドリ
ンと反応した樹脂等が挙げられるが、これらのものに限
定されるものではなく、また単独でも混合して用いても
差し支えない。
に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するものであ
る。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等の他、分子中にナ
フタレン骨格を有するエポキシ樹脂としては、１，６−
ビス−（２，３−エポキシプロポキシ）ナフタレン、ま
たは２、７−ジヒドロキシナフタレンとホルムアルデヒ
ドとの縮合物をエピクロルヒドリンと反応した樹脂、２
−ヒドロキシナフタレンと２、７−ジヒドロキシナフタ
レンとホルムアルデヒドとの縮合物をエピクロルヒドリ
ンと反応した樹脂等が挙げられるが、これらのものに限
定されるものではなく、また単独でも混合して用いても
差し支えない。
【０００８】本発明に用いるポリウレタン被膜でマイク
ロカプセル化した硬化剤は、ジシアンジアミド、イミダ
ゾール類、有機酸ヒドラジド、ポリアミン等の潜在性硬
化剤、またはこれらの誘導体をポリウレタン樹脂の被膜
で封止したものである。具体的な方法としては、ポリウ
レタン樹脂を可溶溶剤に溶解し、この溶液中に微粉砕し
た硬化剤を加えて高速で撹拌しながら多量の不溶溶剤を
添加して得られる乳濁微粉末を単離する方法、または、
硬化剤とポリウレタンのモノマーであるイソシアネート
化合物を溶剤に溶解させておき、これを水中で乳化分散
させ油滴界面で水とイソシアネートの反応によりポリウ
レタン化させる方法などがある。これらの方法はいずれ
も均一な粒子径のものが得られるが、ポリウレタン被膜
の厚みが厚くなり、硬化性が低下する。
ロカプセル化した硬化剤は、ジシアンジアミド、イミダ
ゾール類、有機酸ヒドラジド、ポリアミン等の潜在性硬
化剤、またはこれらの誘導体をポリウレタン樹脂の被膜
で封止したものである。具体的な方法としては、ポリウ
レタン樹脂を可溶溶剤に溶解し、この溶液中に微粉砕し
た硬化剤を加えて高速で撹拌しながら多量の不溶溶剤を
添加して得られる乳濁微粉末を単離する方法、または、
硬化剤とポリウレタンのモノマーであるイソシアネート
化合物を溶剤に溶解させておき、これを水中で乳化分散
させ油滴界面で水とイソシアネートの反応によりポリウ
レタン化させる方法などがある。これらの方法はいずれ
も均一な粒子径のものが得られるが、ポリウレタン被膜
の厚みが厚くなり、硬化性が低下する。
【０００９】これに代わる方法として活性水素を有する
硬化剤を微粉砕して不溶溶剤中に分散させ、イソシアネ
ートを添加して硬化剤の表面の活性水素と反応させ表面
をポリウレタン化する方法がある。この方法によれば、
マイクロカプセルの厚みは非常に薄くできるため、それ
ほど硬化性の低下が少ない。活性水素を有する硬化剤と
してはイミダゾール類またはイミダゾールとエポキシ化
合物との反応物が硬化性の点から好ましい。イミダゾー
ル類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２
−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチ
ル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル
−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げら
れ、エポキシ化合物としては、上記に挙げたものを用い
る。マイクロカプセル化した硬化剤は、エポキシ樹脂１
００重量部に対して、５〜２００重量部配合される。５
重量部未満だと硬化性に効果が少なく、また２００重量
部を越えると接着性、信頼性が低下する。好ましくは１
０〜１００重量部用いられる。
硬化剤を微粉砕して不溶溶剤中に分散させ、イソシアネ
ートを添加して硬化剤の表面の活性水素と反応させ表面
をポリウレタン化する方法がある。この方法によれば、
マイクロカプセルの厚みは非常に薄くできるため、それ
ほど硬化性の低下が少ない。活性水素を有する硬化剤と
してはイミダゾール類またはイミダゾールとエポキシ化
合物との反応物が硬化性の点から好ましい。イミダゾー
ル類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２
−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチ
ル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル
−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げら
れ、エポキシ化合物としては、上記に挙げたものを用い
る。マイクロカプセル化した硬化剤は、エポキシ樹脂１
００重量部に対して、５〜２００重量部配合される。５
重量部未満だと硬化性に効果が少なく、また２００重量
部を越えると接着性、信頼性が低下する。好ましくは１
０〜１００重量部用いられる。
【００１０】本発明に用いる有機スズ化合物は、マイク
ロカプセルの被膜であるポリウレタンが熱時に溶融する
とき、分解を促進して被膜が壊れやすくなり、また硬化
剤とエポキシ樹脂との反応を促進する働きがあり、これ
を添加することによって異方導電フィルムの硬化が大幅
に促進される。有機スズ化合物としては、オクチル酸ス
ズ、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジマレエ
ート、ジブチルスズジアセテート、ジオクチルスズジマ
レエート等が挙げられる。有機スズ化合物は、マイクロ
カプセル化硬化剤１００重量部に対して０．０１〜１０
重量部配合するのが好ましい。０．０１重量部未満だと
硬化促進に効果がなく、また１０重量部を越えると信頼
性が低下する。より好ましくは０．１〜５重量部用いら
れる。
ロカプセルの被膜であるポリウレタンが熱時に溶融する
とき、分解を促進して被膜が壊れやすくなり、また硬化
剤とエポキシ樹脂との反応を促進する働きがあり、これ
を添加することによって異方導電フィルムの硬化が大幅
に促進される。有機スズ化合物としては、オクチル酸ス
ズ、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジマレエ
ート、ジブチルスズジアセテート、ジオクチルスズジマ
レエート等が挙げられる。有機スズ化合物は、マイクロ
カプセル化硬化剤１００重量部に対して０．０１〜１０
重量部配合するのが好ましい。０．０１重量部未満だと
硬化促進に効果がなく、また１０重量部を越えると信頼
性が低下する。より好ましくは０．１〜５重量部用いら
れる。
【００１１】本発明に用いる導電粒子としては、ニッケ
ル、鉄、銅、アルミニウム、スズ、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金等の金属、金属酸化物、半田等の合金、或い
はガラスやセラミック、プラスチック等の核材にメッキ
等の方法によって金属をコーティングした導電粒子等が
挙げられる。信頼性の点からは、ニッケル、半田合金、
インジウム合金、または、金メッキしたプラスチック粒
子等が好ましい。本発明に用いる導電粒子の粒径は１〜
１５μｍ、平均粒径は３〜１０μｍであることが好まし
い。粒径が１μｍ未満および平均粒径が３μｍ未満だ
と、接続する回路表面の凹凸の大きさに近く、熱圧着時
に回路の厚みのバラツキを吸収できず、接続抵抗やオー
プン不良の原因となる。また粒径が１５μｍを越え、か
つ平均粒径が１０μｍを越えると回路ピッチ（回路幅＋
回路間隔）が０．１ｍｍ以下に適用した際に隣接回路間
で粒子が接触し、隣接回路間での絶縁性が低下したり、
ショートを起こす危険性がある。本発明に用いる導電粒
子の配合量は樹脂成分に対して０．５〜１０体積％が好
ましい。０．５体積％未満であると粒子数が少ないた
め、安定した導通信頼性が得られず、１０体積％を越え
ると隣接回路間での絶縁性が劣りショートの可能性があ
る。
ル、鉄、銅、アルミニウム、スズ、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金等の金属、金属酸化物、半田等の合金、或い
はガラスやセラミック、プラスチック等の核材にメッキ
等の方法によって金属をコーティングした導電粒子等が
挙げられる。信頼性の点からは、ニッケル、半田合金、
インジウム合金、または、金メッキしたプラスチック粒
子等が好ましい。本発明に用いる導電粒子の粒径は１〜
１５μｍ、平均粒径は３〜１０μｍであることが好まし
い。粒径が１μｍ未満および平均粒径が３μｍ未満だ
と、接続する回路表面の凹凸の大きさに近く、熱圧着時
に回路の厚みのバラツキを吸収できず、接続抵抗やオー
プン不良の原因となる。また粒径が１５μｍを越え、か
つ平均粒径が１０μｍを越えると回路ピッチ（回路幅＋
回路間隔）が０．１ｍｍ以下に適用した際に隣接回路間
で粒子が接触し、隣接回路間での絶縁性が低下したり、
ショートを起こす危険性がある。本発明に用いる導電粒
子の配合量は樹脂成分に対して０．５〜１０体積％が好
ましい。０．５体積％未満であると粒子数が少ないた
め、安定した導通信頼性が得られず、１０体積％を越え
ると隣接回路間での絶縁性が劣りショートの可能性があ
る。
【００１２】本発明の異方導電フィルムは、（Ａ）〜
（Ｄ）の各成分および導電粒子を適宜選択して、溶剤を
使用して均一に溶解または分散させた後、離型処理をし
たポリエステル系フィルムまたはフッ素フィルム等に均
一な厚みに流延して、熱処理で溶剤を揮散させることで
得られる。作業性や各種性能の向上を狙って、各種添加
剤、例えば非反応性希釈剤、反応性希釈剤、揺変性付与
剤、カップリング剤、界面活性剤、増粘剤、無機充填材
等を適宜添加しても差し支えない。
（Ｄ）の各成分および導電粒子を適宜選択して、溶剤を
使用して均一に溶解または分散させた後、離型処理をし
たポリエステル系フィルムまたはフッ素フィルム等に均
一な厚みに流延して、熱処理で溶剤を揮散させることで
得られる。作業性や各種性能の向上を狙って、各種添加
剤、例えば非反応性希釈剤、反応性希釈剤、揺変性付与
剤、カップリング剤、界面活性剤、増粘剤、無機充填材
等を適宜添加しても差し支えない。
【００１３】
【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 《 実施例１》２−エチル−４−メチルイミダゾール２
モルとビスフェノールＡジグリシジルエーテル１モルと
の付加物を微粉砕したものをｎ−ヘキサン中に分散さ
せ、ジフェニルメタンジイソシアネートを付加物に対し
て５重量％添加して４０℃で２４時間撹拌し、表面をポ
リウレタン化した硬化剤を得た。これをマイクロカプセ
ル化硬化剤（１）とする。次に反応性エラストマーとし
て、重合度１７００、アセチル化度３モル％以下、ブチ
ラール化度６５モル％以上、フロー軟化点が２２５℃の
ポリビニルブチラール樹脂２５重量部をトルエン／酢酸
エチル＝５：１（重量比）混合溶液に１０重量％になる
ように溶解した溶液、高分子量ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量４０００）２５重量部をトルエ
ン／酢酸ブチル＝３：１混合溶液に５０重量％になるよ
うに溶解した溶液、低分子量ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量２００）８０重量部、マイクロカ
プセル化硬化剤（１）４０重量部、オクチル酸スズ０．
５重量部を速やかに撹拌混合し、これにポリスチレン球
状核材の表面にニッケル膜を有し更に外層に金膜を有す
る導電粒子（平均粒径５μｍ）を４重量部添加し均一に
分散し、更にトルエンを添加し、４−フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体フィルム
に流延・乾燥し厚みが２５μｍの異方導電フィルムを得
た。
モルとビスフェノールＡジグリシジルエーテル１モルと
の付加物を微粉砕したものをｎ−ヘキサン中に分散さ
せ、ジフェニルメタンジイソシアネートを付加物に対し
て５重量％添加して４０℃で２４時間撹拌し、表面をポ
リウレタン化した硬化剤を得た。これをマイクロカプセ
ル化硬化剤（１）とする。次に反応性エラストマーとし
て、重合度１７００、アセチル化度３モル％以下、ブチ
ラール化度６５モル％以上、フロー軟化点が２２５℃の
ポリビニルブチラール樹脂２５重量部をトルエン／酢酸
エチル＝５：１（重量比）混合溶液に１０重量％になる
ように溶解した溶液、高分子量ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量４０００）２５重量部をトルエ
ン／酢酸ブチル＝３：１混合溶液に５０重量％になるよ
うに溶解した溶液、低分子量ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量２００）８０重量部、マイクロカ
プセル化硬化剤（１）４０重量部、オクチル酸スズ０．
５重量部を速やかに撹拌混合し、これにポリスチレン球
状核材の表面にニッケル膜を有し更に外層に金膜を有す
る導電粒子（平均粒径５μｍ）を４重量部添加し均一に
分散し、更にトルエンを添加し、４−フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体フィルム
に流延・乾燥し厚みが２５μｍの異方導電フィルムを得
た。
【００１４】この異方導電フィルムについて保存性、接
着力および接続抵抗値の各種処理後の評価を実施した結
果を表１に示す。保存性は、フィルムを室温（２３℃）
で３０日間、または４０℃で７日間放置後、ＴＡＢとＩ
ＴＯガラスを接続した場合の接続抵抗値が、初期の接続
抵抗値に対して２０％以上上昇しておれば”×”、２０
％未満の上昇であれば”○”とした。接着力は、被着体
として銅箔／ポリイミド＝３５μｍ／７５μｍに０．４
μｍのスズメッキを施したＴＡＢ（ピッチ０．１０ｍ
ｍ、端子数２００本）とシート抵抗値３０Ωのインジウ
ム／スズ酸化物導電皮膜を全面に形成した厚さ１．１ｍ
ｍのＩＴＯガラスを用いて、両者を２ｍｍ幅の異方導電
フィルムを３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で、１５０℃、３０
秒間及び１６０℃、３０秒間で圧着したサンプルを９０
°剥離試験によって評価した。接続抵抗値は上記のサン
プルを用いて、２００端子の端子間の接続抵抗値を測定
して平均値を算出した。接着力および接続抵抗値は、圧
着後の初期値と高温高湿処理後（８５℃、８５％相対湿
度で５００時間）について測定した。
着力および接続抵抗値の各種処理後の評価を実施した結
果を表１に示す。保存性は、フィルムを室温（２３℃）
で３０日間、または４０℃で７日間放置後、ＴＡＢとＩ
ＴＯガラスを接続した場合の接続抵抗値が、初期の接続
抵抗値に対して２０％以上上昇しておれば”×”、２０
％未満の上昇であれば”○”とした。接着力は、被着体
として銅箔／ポリイミド＝３５μｍ／７５μｍに０．４
μｍのスズメッキを施したＴＡＢ（ピッチ０．１０ｍ
ｍ、端子数２００本）とシート抵抗値３０Ωのインジウ
ム／スズ酸化物導電皮膜を全面に形成した厚さ１．１ｍ
ｍのＩＴＯガラスを用いて、両者を２ｍｍ幅の異方導電
フィルムを３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で、１５０℃、３０
秒間及び１６０℃、３０秒間で圧着したサンプルを９０
°剥離試験によって評価した。接続抵抗値は上記のサン
プルを用いて、２００端子の端子間の接続抵抗値を測定
して平均値を算出した。接着力および接続抵抗値は、圧
着後の初期値と高温高湿処理後（８５℃、８５％相対湿
度で５００時間）について測定した。
【００１５】《実施例２》１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾールを酢酸エチルに溶解し、イミダゾールに対し
て５０重量％のジフェニルメタンジイソシアネートを添
加した溶液を大量の水中に投入して２時間撹拌し、ポリ
ウレタン被膜でマイクロカプセル化したイミダゾール化
合物を得た。これをマイクロカプセル化硬化剤（２）と
する。表１の配合に従い、実施例１と同一の方法で異方
導電フィルムを調整し、実施例１と同一の試験を行っ
た。評価結果を表１に示す。 《比較例１、２》比較例１では、実施例１で有機スズ化
合物を用いない以外は実施例１と同様に、比較例２で
は、実施例２で有機スズ化合物を用いない以外は実施例
２と同様にして異方導電フィルムを得た。評価結果を表
１に示す。
ミダゾールを酢酸エチルに溶解し、イミダゾールに対し
て５０重量％のジフェニルメタンジイソシアネートを添
加した溶液を大量の水中に投入して２時間撹拌し、ポリ
ウレタン被膜でマイクロカプセル化したイミダゾール化
合物を得た。これをマイクロカプセル化硬化剤（２）と
する。表１の配合に従い、実施例１と同一の方法で異方
導電フィルムを調整し、実施例１と同一の試験を行っ
た。評価結果を表１に示す。 《比較例１、２》比較例１では、実施例１で有機スズ化
合物を用いない以外は実施例１と同様に、比較例２で
は、実施例２で有機スズ化合物を用いない以外は実施例
２と同様にして異方導電フィルムを得た。評価結果を表
１に示す。
【００１６】 表 １ 実 施 例 比 較 例 １ ２ １ ２ 配合（重量部） ポリビニルブチラール樹脂 ２５ ２５ ２５ ２５ 高分子量ヒ゛゛スフェノ-ルA型エポキシ樹脂 ２５ ２５ ２５ ２５ 低分子量ヒ゛スフェノ-ルA型エポキシ樹脂 ８０ ８０ 1,6-ヒ゛ス(2,3-エホ゜キシフ゜ロホ゜キシ)ナフタレン ８０ ８０ マイクロカプセル化硬化剤（１） ４０ ４０ マイクロカプセル化硬化剤（２） ４０ ４０ オクチル酸スズ ０.５ ジブチルスズジマレエート ０.５ 導電粒子 ４ ４ ４ ４ 特性 保存性 室温 ○ ○ ○ ○ ４０℃ ○ ○ ○ ○ 圧着温度（℃） 150 160 150 160 150 160 150 160 接着力 初期 800 820 760 780 580 750 510 760 （g／cm） 高温高湿処理後 710 740 700 730 310 640 260 520 接続抵抗値 初期 1.8 1.6 2.0 1.9 2.9 2.0 3.5 2.3 （Ω） 高温高湿処理後 2.4 2.2 2.7 2.5 7.9 2.9 9.8 3.5
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、０．０５ｍｍピッチ以
下の微細なマイクロ回路を低温短時間で接続することが
可能であり、かつ保存性、接着性、信頼性に優れた異方
導電フィルムを得ることができる。
下の微細なマイクロ回路を低温短時間で接続することが
可能であり、かつ保存性、接着性、信頼性に優れた異方
導電フィルムを得ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｂ Ｈ０１Ｒ 4/04 Ｈ０１Ｒ 4/04 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ // Ｃ０８Ｇ 59/40 ＮＨＸ Ｃ０８Ｇ 59/40 ＮＨＸ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＮ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＮ
Claims (2)
- 【請求項１】 重合度が１５００〜２５００、アセチル
化度が３モル％以下、ブチラール化度が６５モル％以
上、フロー軟化点が２００℃以上の特性を有するポリビ
ニルブチラール樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、ポリ
ウレタン被膜でマイクロカプセル化した硬化剤（Ｃ）、
有機スズ化合物（Ｄ）、及び導電性粒子を必須成分とす
ることを特徴とする異方導電フィルム。 - 【請求項２】 ポリウレタン被膜でマイクロカプセル化
した硬化剤が、イミダゾール誘導体の表面をイソシアネ
ートで処理して得られるものである請求項１記載の異方
導電フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7326074A JPH09165435A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 異方導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7326074A JPH09165435A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 異方導電フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09165435A true JPH09165435A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18183825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7326074A Pending JPH09165435A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 異方導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09165435A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1030082A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JPH10204153A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-04 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JP2002129127A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 絶縁性接着剤、異方導電接着剤、ヒートシールコネクタ、及びヒートシールコネクタの製造方法 |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| JP2005325161A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム及びその製造方法並びにそれらを用いた回路接続構造体 |
| JP2017524785A (ja) * | 2014-08-12 | 2017-08-31 | オーシーヴィー インテレクチュアル キャピタル リミテッド ライアビリティ カンパニー | 導電性シート成形コンパウンド |
| WO2023276792A1 (ja) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 日東電工株式会社 | 接合シートおよび電子部品の製造方法 |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP7326074A patent/JPH09165435A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1030082A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JPH10204153A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-04 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| JP2002129127A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 絶縁性接着剤、異方導電接着剤、ヒートシールコネクタ、及びヒートシールコネクタの製造方法 |
| JP2005325161A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム及びその製造方法並びにそれらを用いた回路接続構造体 |
| JP4654599B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2011-03-23 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性接着フィルム及びその製造方法並びにそれらを用いた回路接続構造体 |
| JP2017524785A (ja) * | 2014-08-12 | 2017-08-31 | オーシーヴィー インテレクチュアル キャピタル リミテッド ライアビリティ カンパニー | 導電性シート成形コンパウンド |
| WO2023276792A1 (ja) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 日東電工株式会社 | 接合シートおよび電子部品の製造方法 |
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