JP2002129127A

JP2002129127A - 絶縁性接着剤、異方導電接着剤、ヒートシールコネクタ、及びヒートシールコネクタの製造方法

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Publication number: JP2002129127A
Application number: JP2000321462A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Yoshida; 一義吉田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-10-20
Filing date: 2000-10-20
Publication date: 2002-05-09

Abstract

(57)【要約】【課題】高温や熱衝撃が作用しても電気的な接続を高
い信頼性を維持しながら確保し、ポットライフが長く、
初期接着力や接着保持力を良好に保てる絶縁性接着剤、
異方導電接着剤、ヒートシールコネクタ、及びヒートシ
ールコネクタの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性接着剤４を、エポキシ当量１００
０〜９０００の固形ビスフェノール型エポキシ樹脂と、
エポキシ当量１６０〜３００の液状ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、紫外線硬化型
樹脂とから形成する。絶縁性接着剤４１００容量部に
対し、導電性粒子５を０．１〜５０容量部配合し、異方
導電接着剤３を形成する。そして、可撓性基材１の少な
くとも一面に導電ライン２を備え、導電ライン２の少な
くとも接続部に、異方導電接着剤３を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
(以下、ＬＣＤという)やプラズマディスプレイ(以下、
ＰＤＰという)等の表示基板とこれらの駆動回路を実装
した回路基板との電気的な接続等に利用される絶縁性接
着剤、異方導電接着剤、ヒートシールコネクタ、及びヒ
ートシールコネクタの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ヒートシールコネクタは、表示基板や回
路基板等からなる被着体の接続に使用される。具体的に
は、ＬＣＤやＰＤＰ等の表示基板とこれらの駆動回路を
実装した回路基板、例えばプリント基板(以下、ＰＣＢ
という)やフレキシブルプリント基板(以下、ＦＰＣとい
う)との電気的接続に使用されたり、あるいはＰＣＢと
ＦＰＣとの電気的接続に使用される。

【０００３】従来におけるヒートシールコネクタは、図
２に示すように、可撓性基材１の表面に所定の導電ライ
ン２が導電ペーストでスクリーン印刷されたり、金属箔
をエッチングすることにより形成され、導電ライン２表
面の接続部に異方導電手段である異方導電接着剤３が、
導電ライン２表面の非接続部には絶縁レジスト層６がそ
れぞれ配設される。異方導電接着剤３は、絶縁性接着剤
４に導電性粒子５が分散することにより形成される。

【０００４】また、図３は従来における他のヒートシー
ルコネクタを示すもので、この場合には、同図に示すよ
うに、導電ライン２中に予め導電性粒子５が分散固定さ
れ、導電ライン２表面の接続部に絶縁性接着剤４が塗布
されることにより異方導電手段が形成される。このよう
な構成のヒートシールコネクタは、ＬＣＤ１０に異方導
電接着剤３や絶縁性接着剤４が接着される。この接着に
際しては、温度、圧力、時間をそれぞれ制御する必要が
ある。具体的には、温度は１４０〜２００℃、圧力は１
〜５ＭＰａ、時間は１０〜２０秒程度に制御する必要が
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来におけるヒートシ
ールコネクタは、以上のように構成され、電気的特性の
信頼性が絶縁性接着剤４の特性に大きく依存する。この
ため、絶縁性接着剤４には、長期にわたる使用環境下で
接着力を維持し続けるという観点から耐熱性や耐湿性が
要求される。この絶縁性接着剤４は、通常、印刷やコー
ティング等の方法で導電ライン２上に形成されることか
ら、汎用の溶剤に容易に溶解する性状であることが望ま
しい。したがって、絶縁性接着剤４は、粘着力、接着
力、加工の容易性という観点からスチレン系エラストマ
ー、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン、ク
ロロプレン、アクリロニトリルブタジエンゴム等を主成
分とするものが多い。

【０００６】しかしながら、このような絶縁性接着剤４
は、熱可塑性樹脂であることから耐熱性に乏しく、高温
時の電気的接続が不安定になるという問題がある。特
に、ヒートシールコネクタが夏季の自動車内等、高温の
環境下で使用されるようになると、熱可塑性樹脂では耐
熱性に大きな問題が生じる。このような問題を解消する
ため、熱可塑性樹脂に代えて熱硬化性樹脂を使用する試
みがなされているが、熱硬化性樹脂は、その分子構造
上、可撓性に乏しく、せん断接着力には優れるものの、
剥離接着力に欠けるという特徴がある。

【０００７】また、ヒートシールコネクタの接続部に塗
布形成される場合には、溶剤揮発用の高温の乾燥炉に通
されるが、その際に熱硬化が進行し、ヒートシールが不
可能になるおそれが少なくない。また、接着剤として塗
布されてからヒートシールまでに硬化が進行し、ヒート
シールが不可能になるまでの時間制限、いわゆるポット
ライフが短く、低温保存が必要不可欠となる。また、熱
サイクルによる衝撃で接着界面が剥離しやすいという問
題もある。

【０００８】また近年、ＬＣＤ１０の中でも、薄く軽い
プラスチック製ＬＣＤ１０が使用され始めているが、こ
のプラスチック製ＬＣＤ１０は、従来のガラス製のもの
よりも耐熱性が低く、高温のヒートシール条件下では破
損してしまうという大きな問題がある。したがって、ヒ
ートシールコネクタの温度の低温化が強く要望されてい
る。さらに、近年においては、電気機器の小型化に伴
い、ヒートシールコネクタに要求される接続端子ピッチ
も従来の最小０．３ｍｍ程度から最小０．２ｍｍ程度ま
で精細化してきており、しかも、導電性粒子５の粒径も
微小化し、接着剤の塗布厚さも薄小になってきている。
よって、従来の絶縁性接着剤４には、電気的接続の信頼
性や接着力の観点から限界が生じてきている。

【０００９】本発明は、上記に鑑みなされたもので、例
え高温や熱衝撃が作用しても、電気的な接続を高い信頼
性を維持しながら確保することができ、ポットライフが
長く、初期接着力や接着保持力を良好に保つことのでき
る絶縁性接着剤、異方導電接着剤、ヒートシールコネク
タ、及びヒートシールコネクタの製造方法を提供するこ
とを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、電極間を導通する異
方導電手段を形成するものであって、(Ａ)エポキシ当量
１０００〜９０００の固形ビスフェノール型エポキシ樹
脂と、(Ｂ)エポキシ当量１６０〜３００の液状ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂と、(Ｃ)エポキシ樹脂用硬化剤
と、(Ｄ)紫外線硬化型樹脂とを含んでなることを特徴と
している。請求項２記載の発明においては、上記課題を
達成するため、請求項１記載の絶縁性接着剤１００容量
部に対し、導電性粒子を０．１〜５０容量部配合したこ
とを特徴としている。

【００１１】また、請求項３記載の発明においては、上
記課題を達成するため、可撓性基材の少なくとも一面に
導電ラインを備え、この導電ラインの少なくとも接続部
に、請求項１記載の絶縁性接着剤又は請求項２記載の異
方導電接着剤を有することを特徴としている。請求項４
記載の発明においては、上記課題を達成するため、可撓
性基材の少なくとも一面に導電ラインを備え、この導電
ラインの少なくとも接続部に、液状の請求項１記載の絶
縁性接着剤又は請求項２記載の異方導電接着剤を塗布
し、紫外線を照射して固化することを特徴としている。

【００１２】すなわち、本発明者は、上記課題について
種々検討した結果、絶縁性接着剤については、(１)エポ
キシ当量１０００〜９０００の固形ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、エポキシ当量１６０〜３００の液状ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、紫外線硬化型樹脂を主成分と
し、エポキシ樹脂成分を硬化すべくエポキシ樹脂用硬化
剤を配合し、紫外線を照射して固化すれば、高温の熱を
加えることなく絶縁性接着剤を膜として形成できるこ
と、(２)これにより、エポキシ樹脂がヒートシール前に
硬化することなく、固形の接着剤塗膜とすることができ
ること、(３)塗膜形成後には固化しているので、エポキ
シ樹脂やエポキシ樹脂用硬化剤の分子運動が制限され、
ヒートシールするまで硬化反応が進行することなく、長
時間のポットライフが保持されること、(４)圧着時には
１００℃程度の温度で低い弾性率になり易いので、圧着
時に反応が即座に進行してヒートシール時間を短縮で
き、圧着後には熱硬化により接着力が増大すること、
(５)紫外線硬化樹脂の可撓性により熱硬化後の剥離接着
力が強く、これにより電気的接続の信頼性についても高
温での安定性が向上することを見出した。そして、これ
ら各成分の種類、配合比等についての研究を進め、本発
明を完成させた。

【００１３】本発明に係る絶縁性接着剤は、(Ａ)エポキ
シ当量１０００〜９０００の固形ビスフェノール型エポ
キシ樹脂と、(Ｂ)エポキシ当量１６０〜３００の液状ビ
スフェノール型エポキシ樹脂と、(Ｄ)紫外線硬化型樹脂
とを主剤して形成される。(Ａ)成分の固形ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂としては、市販のもので良く、例えば
エピコート１００７、１００９、１０１０、１２５６、
４００７Ｐ、４０１０Ｐ(油化シェルエボキシ製)等があ
げられる。

【００１４】(Ｂ)成分の液状ビスフェノール型エポキシ
樹脂としては、市販のもので良く、例えばエピコート８
２５、８２７、８２８、８３４、８０６、８０７(油化
シェルエボキシ製)等があげられる。この液状ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１６０〜３０
０の範囲が良い。好ましくは、エポキシ当量の小さいほ
うが硬化性が高いので、１６０〜２００の範囲が良い。

【００１５】(Ｄ)成分の紫外線硬化型樹脂としては、不
飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、チオール‐オレ
フィン樹脂、エポキシ樹脂等があげられる。特に、ポリ
エステルアクリレート、エポキシアクリレート、ポリウ
レタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラ
ミンアクリレート、アルキドアクリレート、シリコンア
クリレート等のアクリル系化合物は硬化性に優れる。こ
れらの樹脂には、希釈剤として２‐エチルヘキシルアク
リレート、２‐ヒドロキシエチルアクリレート、２‐ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、１，３‐ブタンジオー
ルジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート等の単官能モノマーや多官能ポリマーが加えられ
たり、アセトフェノン、ベンゾフェノン等の光開始剤、
トリエチルアミン、ジエチルアミノエチル等の増感剤、
ベンゾチアゾール、ジエチルヒドロキシアミン等の貯蔵
安定剤等が適宜加えられる。

【００１６】(Ａ)成分のエポキシ当量１０００〜９００
０の固形ビスフェノール型エポキシ樹脂１００重量部に
対する(Ｂ)成分のエポキシ当量１６０〜３００の液状ビ
スフェノール型エポキシ樹脂の配合量は、１００〜８０
０重量部とすることが好ましい。これは、１００重量部
よりも小さいと、絶縁性接着剤としての接着力が減少
し、耐熱性に欠けるからである。逆に８００重量部より
も大きいと、可撓性が低下し、剥離強度が小さくなるか
らである。また、(Ｄ)成分の紫外線硬化型樹脂の配合量
は、５０〜８００重量部とすることが好ましい。これ
は、５０重量部よりも小さいと、接着剤塗膜としたとき
に固化しずらく、逆に８００重量部よりも大きいと、接
着性が悪化するからである。

【００１７】(Ｃ)成分のエポキシ樹脂用硬化剤として
は、市販の硬化剤や潜在性硬化剤が使用される。具体的
には、アミキュア(味の素製)、ノバキュア(旭化成製)、
サンエイド(三新化学製)、エピキュア(油化シェルエポ
キシ製)、キュアダクト(四国化成製)、ＤＩＣＹ、各種
アミン類、イミダゾール類等があげられる。エポキシ樹
脂用硬化剤の配合量は、１〜５０重量部が良い。これ
は、１重量部よりも小さいと、硬化が十分に進行しない
おそれがあるからであり、逆に５０重量部よりも大きい
と、ポットライフが短くなり、取り扱いが困難になる。

【００１８】上記樹脂を混合して形成される絶縁性接着
剤の紫外線透過率は、５０％〜１００％とすることが望
ましい。これは、５０％未満だと、紫外線硬化させた場
合に硬化不良を起こしやすくなるからである。

【００１９】絶縁性接着剤は、異方導電手段として導電
性粒子が分散されることにより、異方導電接着剤として
使用されることもある。導電性粒子としては、例えば
金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ステンレス、真
鍮、半田等の金属粒子、タングステンカーバイト、シリ
カカーバイト等のセラミック粒子、カーボン粒子、グラ
ファイト粒子、これらの金属粒子、セラミクス粒子、カ
ーボン粒子、グラファイト粒子やフェノール、ポリスチ
レン、アクリル、ポリウレタン等のプラスチック粒子の
表面を金属被覆した粒子等があげられる。この導電性粒
子は、配合量が少な過ぎると導通不良を起こしやすく、
逆に多過ぎると絶縁不良を起こしやすいので、絶縁性接
着剤１００容量部に対し、０．１〜５０容量部、好まし
くは１〜３０容量部配合される。

【００２０】導電性粒子を混合することにより、紫外線
透過率が変化するので、導電性粒子を配合する前の絶縁
性接着剤の紫外線透過率ν(％)と、導電性粒子の配合量
Ｗ(容量部)とは、式１の関係にあることが好ましい。

【００２１】Ｗ≦０．９９８ν−４９．８かつＷ≧０．１かつ ν≦１００・・・（式１）

【００２２】すなわち、絶縁性接着剤の紫外線透過率が
高い場合には、配合する導電性粒子の量を多くすること
ができるが、絶縁性接着剤の紫外線透過率が低い場合に
は、配合する導電性粒子の量を減少させる必要がある。
配合が式１の範囲以外で行われると、硬化が完全に完了
しなくなったり、目的の接着強度を得ることができなく
なる。絶縁性接着剤に導電性粒子を混合した後の異方導
電接着剤としての紫外線透過率は、４０％〜１００％で
あることが望ましい。これは紫外線透過率が４０％以下
になると、硬化が完全に完了しなくなったり、目的の接
着強度を得ることができなくなるからである。

【００２３】絶縁性接着剤には、上記材料の他、粘着付
与剤、各種カップリング剤、各種老化防止剤、着色剤、
紫外線吸収剤等が適宜添加される。これを他の異方導電
手段として図３のように使用する場合には、導電ライン
に導電性粒子を含有させることが必要である。この導電
性粒子は、異方導電接着剤に使用したものと同種のもの
とすれば良いが、配合量が少な過ぎると導通不良を起こ
しやすく、逆に多過ぎると導電ラインの形成が困難にな
る。したがって、配合量は、導電ライン１００容量部に
対して０．０１〜５０容量部、好ましくは１〜１０容量
部とするのが良い。

【００２４】なお、絶縁性接着剤は、ヒートシールコネ
クタの使用時に固形ビスフェノール型エポキシ樹脂が液
状ビスフェノール型エポキシ樹脂と紫外線硬化樹脂とに
溶解して液状とされ、又は溶剤に溶かされて溶液とされ
た後、ヒートシールコネクタの所定位置にコート法、印
刷法により適宜塗布される。溶剤としては、エステル
系、ケトン系、エーテルエステル系、エーテル系、アル
コール系、炭化水素系の溶液が使用される。但し、高温
で乾燥することができないので、紫外線照射時に熱で乾
燥する溶剤が選択される必要がある。また、溶剤の量に
もよるが、沸点が７０〜２００℃程度の溶剤が使用され
る。例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトン、酢酸ブ
チルセロソルブ、酢酸エチルカルビトール、ジイソアミ
ルエーテル、シクロヘキサノール、石油スピリット、ト
ルエン等が用いられる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して請求項３記
載の発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態
におけるヒートシールコネクタは、図１に示すように、
可撓性基材１の表面に所定の導電ライン２が導電ペース
トで印刷等され、導電ライン２表面の接続部に異方導電
手段である異方導電接着剤３が、導電ライン２表面の非
接続部には絶縁レジスト層６がそれぞれ配設される。

【００２６】可撓性基材１は、厚さ１０〜１００μｍの
ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリアイミド、ポリカ
ーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルスルフォン等からなる断面略帯状のフィルムが使用さ
れる。導電ライン２は、有機バインダに０．０１〜１０
μｍ程度の粒径を有する銀粉、銅粉、カーボンブラッ
ク、グラファイト等の導電性付与剤の混合された導電ペ
ーストがスクリーン印刷されたり、金属箔をエッチング
することにより形成される。また、これ以外にも周知構
造の導電ライン２が適宜使用される。この導電ライン２
は、可撓性基材１の片面のみに形成されることが多い
が、スルーホール等により表裏両面にそれぞれ形成され
ることもある。また、異方導電接着剤３は、絶縁性接着
剤４に導電性粒子５が分散することにより形成される。

【００２７】異方導電接着剤３や絶縁性接着剤４は、導
電ライン２の少なくとも接続部にスクリーン印刷やコー
タによりコートすることにより形成され、低圧又は高圧
の水銀ランプ、メタルハライドランプ等のランプを有す
る紫外線照射装置により、硬化、固化する。また、離型
性のシートに異方導電接着剤３がコータ等により塗布さ
れ、紫外線硬化装置で固化し、その後、これが導電ライ
ン２の少なくとも接続部に転写されることにより形成さ
れる。異方導電接着剤３や絶縁性接着剤４は、厚くなり
過ぎると紫外線透過率が悪化し、逆に薄くなり過ぎると
接着強度が低下するので、３〜５０μｍ以下の厚さとさ
れる。

【００２８】絶縁レジスト層６としては、ポリアミド
系、ポリエステル系等の合成樹脂類や各種の合成ゴム
類、あるいはその混合物をベースとし、必要に応じて硬
化剤、加硫剤、劣化防止剤等の添加物を加えたものを上
記溶剤に溶解し、スクリーン印刷等で形成したもの、ポ
リエステル、塩化ビニルなどのフィルムにアクリル系樹
脂等の粘着剤が塗布され、これを貼付したもの等があげ
られる。これらは、必要とされる絶縁性、表面保護性、
コスト等の兼ね合いにより選択される。

【００２９】上記によれば、(Ａ)の固形ビスフェノール
型エポキシ樹脂、(Ｂ)の液状ビスフェノール型エポキシ
樹脂、(Ｄ)の紫外線硬化型樹脂を主成分とし、(Ａ)の固
形ビスフェノール型エポキシ樹脂が(Ｂ)の液状ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂の可撓性を向上させるので、耐衝
撃性の向上が大いに期待できる。また、ヒートシール時
には可撓性を向上させる(Ａ)の固形ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂までもが熱硬化に関与するので、優れた耐熱
性を得ることができる。また、(Ｄ)の紫外線硬化型樹脂
を紫外線照射で固化させ、製造時に接着剤に高温を与え
ないようにするので、(Ａ)の固形ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、(Ｂ)の液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、
(Ｃ)のエポキシ樹脂用硬化剤の製膜時の硬化進行が進行
せず、後のヒートシールの熱で(Ａ)の固形ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、(Ｂ)の液状ビスフェノール型エポキ
シ樹脂、(Ｃ)のエポキシ樹脂用硬化剤が硬化して耐熱性
に優れた樹脂を得ることができる。

【００３０】また、接着剤の保存時においても(Ｄ)の紫
外線硬化型樹脂が固化しているので、(Ａ)の固形ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂や(Ｂ)の液状ビスフェノール型
エポキシ樹脂が(Ｃ)のエポキシ樹脂用硬化剤と低温状態
で反応しずらくなる。したがって、反応性が低くなり、
長いポットライフを維持することが可能になる。さら
に、接着剤の１００℃程度の熱での弾性率を低くするこ
とができるので、低温、短時間でのヒートシールが可能
になる。特には、１００℃における弾性率が１×１０¹
Ｐａ以下であるのが好ましく、さらには１×１０⁶Ｐａ
以下であるのが望ましい。さらにまた、(Ａ)の固形ビス
フェノール型エポキシ樹脂と(Ｂ)の液状ビスフェノール
型エポキシ樹脂とは、ＬＣＤ１０表面のＩＴＯ(酸化イ
ンジウム錫透明導電膜、ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉ
ｄｅ)やＦＰＣ表面の金属との接着性が良好であり、接
着力が環境試験時間の増加と共に増大するという効果が
得られる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明に係る絶縁性接着剤、異方導電
接着剤、ヒートシールコネクタ及びヒートシールコネク
タの製造方法の実施例を比較例と共に説明する。なお、
以下で述べる紫外線透過率とは、３３４．２ｎｍの波長
の光が１０μｍの塗膜厚の絶縁性接着剤(異方導電接着
剤)を略垂直に透過する前後における光量の比率(％)を
いう。また、弾性率とは、動的粘弾性測定装置で測定し
た周波数１０Ｈｚでの貯蔵弾性率(Ｐａ)をいう。

【００３２】実施例 (１)絶縁性接着剤の調製エポキシ当量２４００〜３３００のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ当量１８４〜１９
４のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４００重量部、ビ
スフェノールＡ型エポキシアクリレート２５０重量部、
ベンゾフェノン３０重量部、ミハイエルケトン１５重量
部、及びトリメチロールプロパントリアクリレート１５
重量部からなる紫外線硬化樹脂(計３１０重量部)、２‐
メチルイミダゾール２０重量部を混合し、液状の絶縁
性接着剤４を調製した。

【００３３】(２)異方導電接着剤の調製調製した絶縁性接着剤４１００容量部に、表面を金メ
ッキした平均粒径１０μｍのスチレン樹脂粒子を２０容
量部加え、異方導電接着剤３を調製した。

【００３４】(３)ヒートシールコネクタの作製先ず、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムからなる可撓性基
材１の表面に市販の銀ペースト(東洋紡績株式会社製、
商品名ＤＷ‐２５０Ｈ‐５)をスクリーン印刷して０．
２ｍｍピッチ、厚さ７μｍの導電ライン２を形成し、１
３０℃のオーブンで５時間乾燥させ、硬化させた。こう
して硬化させたら、厚さ１０μｍとなるよう導電ライン
２の接続部に異方導電接着剤３をスクリーン印刷で塗布
して異方導電接着剤層を形成し、２５０〜６００ｎｍの
波長をもつメタルハライドランプを用いた紫外線照射装
置で固化した。異方導電接着剤３の紫外線透過率は８３
％であり、１００℃における弾性率は４．８×１０⁵Ｐ
ａであった。次いで、導電ライン２の非接続部に市販の
絶縁レジスト層(日本アチソン株式会社製、商品名ＪＥ
Ｈ‐１１２)６を厚さ３０μｍに形成し、これを所定の
大きさに切断してヒートシールコネクタを作製した。

【００３５】(４)環境試験面積抵抗率５０Ω／□の透明導電酸化膜基板(ＩＴＯ)の
接続端子とＦＰＣ接続端子とを用意し、これらＩＴＯと
ＦＰＣ接続端子との間に、ヒートシールコネクタを１２
０℃、１ＭＰａ、１０秒の条件でヒートシールし、高温
１２０℃〜低温−４０℃の環境試験を実施した。試験の
際、両側接続端子間の抵抗値と９０°剥離強度を測定し
たところ、表１に示す結果が得られた。

【００３６】比較例 (１)絶縁性接着剤の調製ＮＢＲ１００重量部、ＳＥＢＳ１００重量部、テルペン
フェノール１５０重量部、酸化チタン５０重量部をセロ
ソルブアセテートに溶解し、固形分４０％の絶縁性接着
剤４を調製した。

【００３７】(２)異方導電接着剤の調製調製した絶縁性接着剤４１００容量部に、表面を金メ
ッキした平均粒径１０μｍのスチレン樹脂粒子を２０容
量部加え、異方導電接着剤３を調製した。

【００３８】(３)ヒートシールコネクタの作製先ず、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムからなる可撓性基
材１の表面に市販の銀ペースト(東洋紡績株式会社製、
商品名ＤＷ‐２５０Ｈ‐５)をスクリーン印刷して０．
２ｍｍピッチ、厚さ７μｍの導電ライン２を形成し、１
３０℃のオーブンで５時間乾燥させ、硬化させた。硬化
させたら、導電ライン２の接続部に異方導電接着剤３を
厚さが１０μｍとなるようスクリーン印刷で塗布し、異
方導電接着剤層を形成し、１５０℃の熱風乾燥機で溶剤
を除去した。この異方導電接着剤３の１００℃における
弾性率は８．０×１０⁷Ｐａであった。次いで、導電ラ
イン２の非接続部に市販の絶縁レジスト層(日本アチソ
ン株式会社製、商品名ＪＥＨ‐１１２)６を厚さ３０μ
ｍに形成し、これを所定の大きさに切断してヒートシー
ルコネクタを作製した。

【００３９】(４)環境試験実施例同様の透明導電酸化膜基板(ＩＴＯ)の接続端子と
ＦＰＣ接続端子とを用意し、これらＩＴＯとＦＰＣ接続
端子との間に、ヒートシールコネクタを１４０℃、３Ｍ
Ｐａ、１２秒の条件でヒートシールし、高温１２０℃〜
低温−４０℃の環境試験を実施した。試験の際、両側接
続端子間の抵抗値と９０°剥離強度を測定したところ、
表１に示す結果が得られた。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、例え高温
や熱衝撃が作用しても、電気的な接続を高い信頼性を維
持しながら良好に保つことができるという効果がある。
また、ポットライフを長くすることができ、初期接着力
や接着保持力を適切に保持することも可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る絶縁性接着剤、異方導電接着剤、
ヒートシールコネクタ、及びヒートシールコネクタの製
造方法の実施形態を示す断面説明図である。

【図２】従来におけるヒートシールコネクタを示す断面
説明図である。

【図３】従来における他のヒートシールコネクタを示す
断面説明図である。

【符号の説明】

１可撓性基材２導電ライン３異方導電接着剤４絶縁性接着剤５導電性粒子６絶縁レジスト層１０ＬＣＤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｈ０１Ｂ 3/40 ＣＨ０１Ｒ 11/01 ５０１Ｈ０１Ｒ 11/01 ５０１ＣＨ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 ＪＦターム(参考） 4J040 DB032 DF041 DF042 EB032 EC061 EC062 ED111 ED112 EF002 EJ011 EJ012 FA241 FA242 FA251 FA252 FA261 FA262 FA271 FA272 FA281 FA282 FA291 FA292 GA02 GA11 HA026 HA036 HA066 HA076 HA366 HC01 HC24 JB08 JB10 KA03 KA07 KA16 KA32 LA05 LA08 LA09 NA17 NA20 5E344 AA02 BB04 BB13 CD04 CD19 CD40 DD06 5G301 DA05 DA29 DA57 DD03 5G305 AA04 AB24 AB26 AB34 BA09 BA26 CA16 CD08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電極間を導通する異方導電手段を形成す
る絶縁性接着剤であって、 (Ａ)エポキシ当量１０００〜９０００の固形ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂と、(Ｂ)エポキシ当量１６０〜３０
０の液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、(Ｃ)エポキ
シ樹脂用硬化剤と、(Ｄ)紫外線硬化型樹脂とを含んでな
ることを特徴とする絶縁性接着剤。
【請求項２】請求項１記載の絶縁性接着剤１００容量
部に対し、導電性粒子を０．１〜５０容量部配合したこ
とを特徴とする異方導電接着剤。
【請求項３】可撓性基材の少なくとも一面に導電ライ
ンを備え、この導電ラインの少なくとも接続部に、請求
項１記載の絶縁性接着剤又は請求項２記載の異方導電接
着剤を有することを特徴とするヒートシールコネクタ。
【請求項４】可撓性基材の少なくとも一面に導電ライ
ンを備え、この導電ラインの少なくとも接続部に、液状
の請求項１記載の絶縁性接着剤又は請求項２記載の異方
導電接着剤を塗布し、紫外線を照射して固化することを
特徴とするヒートシールコネクタの製造方法。