JP2003119431A - 絶縁性接着剤、異方導電接着剤、異方導電接着膜、ヒートシールコネクタ、及びヒートシールコネクタの製造方法 - Google Patents

絶縁性接着剤、異方導電接着剤、異方導電接着膜、ヒートシールコネクタ、及びヒートシールコネクタの製造方法

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JP2003119431A JP2001316782A JP2001316782A JP2003119431A JP 2003119431 A JP2003119431 A JP 2003119431A JP 2001316782 A JP2001316782 A JP 2001316782A JP 2001316782 A JP2001316782 A JP 2001316782A JP 2003119431 A JP2003119431 A JP 2003119431A
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Kazuyoshi Yoshida
一義 吉田
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温や熱衝撃が作用しても確実な電気的接続
を高い信頼性をもって保ち、ポットライフが長く、初期
接着力や接着保持力を強固に維持できる絶縁性接着剤、
異方導電接着剤、異方導電接着膜、ヒートシールコネク
タ、及びヒートシールコネクタの製造方法を提供する。 【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂と、(B)エポキシ
樹脂用硬化剤と、(C)単官能アクリル酸モノマーと、
(D)2官能以上のアクリル酸モノマー又はオリゴマーと
を含む絶縁性接着剤100容量部に対し、導電性粒子を
0.1〜50容量部配合して異方導電接着剤1を調製す
る。そして、可撓性基材2と、可撓性基材2の表面に並
設される複数の導電ライン3とを備え、各導電ライン3
の少なくとも電気接合物に接続される接続部に、異方導
電接着剤1を塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
パネルやプラズマディスプレイパネル等の表示体とこれ
らの駆動回路を実装した回路基板等とを電気的に接続す
る絶縁性接着剤、異方導電接着剤、異方導電接着膜、ヒ
ートシールコネクタ、及びヒートシールコネクタの製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の異方導電接着膜やヒートシールコ
ネクタは、図示しないが、液晶ディスプレイパネル(以
下、LCDという)やプラズマディスプレイパネル(以
下、PDPという)等からなる表示体とこれらの駆動回
路を実装したプリント基板(以下、PCBという)やフレ
キシブル基板(以下、FPCという)からなる回路基板と
を電気的に接続したり、あるいはPCB、FPC間を電
気的に接続する。これらの電気的接続の信頼性は、接続
部における絶縁性接着剤の特性に大きく依存するので、
異方導電接着膜やヒートシールコネクタの絶縁性接着剤
は、長期にわたる使用環境でも接着力を維持し続けるこ
とができるよう、耐熱性や耐湿性が要求される。
【0003】ところで、絶縁性接着剤は、通常、印刷や
コーティング等の方法で塗膜状に設けられるので、汎用
溶剤に容易に溶解することが要求される。そこで、絶縁
性接着剤の材料としては、粘着力、接着力、加工の容易
さという観点から、スチレン系エラストマー、熱可塑性
ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン、クロロプレン、
アクリロニトリルブタジエンゴム等を主成分とするもの
が多い。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の絶縁性接着剤
は、以上のようにスチレン系エラストマー、熱可塑性ポ
リエステル、熱可塑性ポリウレタン、クロロプレン、ア
クリロニトリルブタジエンゴム等を主成分とするものが
多い。しかしながら、これらは、熱可塑性樹脂であるこ
とから、耐熱性に乏しく、高温時の電気的接続が不安定
であるという問題がある。特に、夏季の自動車内等、高
温の環境では、熱可塑性樹脂の耐熱性に問題が生じる。
そこで、熱可塑性樹脂に替えて熱硬化性樹脂を使用する
試みが数多くなされているが、熱硬化性樹脂は、その分
子構造上、可撓性に乏しい。また、そのせん断接着力は
強いものの、剥離接着力が弱いという特徴がある。
【0005】また、ヒートシールコネクタの接続部に塗
布形成する場合には、溶剤を揮発させるために高温の乾
燥炉を通過させるが、その際に熱硬化が進行し、ヒート
シールが使用不可能になる。また、接着剤として塗布さ
れてから熱圧着するまでに硬化が進むので、熱圧着が不
可能になるまでの時間制限、いわゆるポットライフが短
く、低温保存が不可欠であるという問題もある。また、
熱サイクルによる衝撃で接着界面が剥離しやすいという
問題もある。
【0006】また近年、LCDの中でも、薄く軽い特徴
を有するプラスチックLCDが使用され始めているが、
このプラスチックLCDは、従来のガラス製よりも耐熱
性が低いので、従来における高温の熱圧着では、LCD
が破壊されてしまうという欠点を有している。したがっ
て、熱圧着温度の低温化が強く要望されている。さら
に、近年における電気機器の小型化に伴い、ヒートシー
ルコネクタに要求される接続端子ピッチも従来の最小
0.3mmピッチ程度から最小0.2mmピッチ程度ま
で精細化してきたことから、導電性粒子の粒径も微小化
し、接着剤の塗布厚さも薄小になってきているので、従
来の絶縁性接着剤を用いたものには、電気的接続の信頼
性と接着力に限界が生じてきている。
【0007】本発明は、上記に鑑みなされたもので、高
温や熱衝撃によっても確実な電気的接続を高い信頼性を
確保しながら保持することができ、ポットライフが長
く、しかも、初期接着力や接着保持力を強固に維持する
ことのできる絶縁性接着剤、異方導電接着剤、異方導電
接着膜、ヒートシールコネクタ、及びヒートシールコネ
クタの製造方法を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、(A)液状エポキシ樹
脂と、(B)エポキシ樹脂用硬化剤と、(C)単官能アクリ
ル酸モノマーと、(D)2官能以上のアクリル酸モノマー
又はオリゴマーとを含んでなることを特徴としている。
また、請求項2記載の発明においては、上記課題を達成
するため、請求項1記載の絶縁性接着剤100容量部に
対して導電性粒子を0.1〜50容量部配合したことを
特徴としている。また、請求項3記載の発明において
は、上記課題を達成するため、請求項2記載の異方導電
接着剤をセパレータ上に塗布し、この異方導電接着剤に
紫外線を照射して固化させるようにしたことを特徴とし
ている。
【0009】また、請求項4記載の発明においては、上
記課題を達成するため、第一、第二の電気接合物間を電
気的に接続するものであって、可撓性基材と、この可撓
性基材の少なくとも一面に設けられる導電ラインとを備
え、この導電ラインの少なくとも電気接合物に接続され
る接続部に、請求項1記載の絶縁性接着剤を設けたこと
を特徴としている。また、請求項5記載の発明において
は、上記課題を達成するため、第一、第二の電気接合物
間を電気的に接続するものであって、可撓性基材と、こ
の可撓性基材の少なくとも一面に設けられる導電ライン
とを備え、この導電ラインの少なくとも電気接合物に接
続される接続部に、請求項2記載の異方導電接着剤を設
けたことを特徴としている。
【0010】また、請求項6記載の発明においては、上
記課題を達成するため、第一、第二の電気接合物間を電
気的に接続するものであって、可撓性基材と、この可撓
性基材の少なくとも一面に設けられる導電ラインとを備
え、この導電ラインの少なくとも電気接合物に接続され
る接続部に、請求項3記載の異方導電接着膜を設けたこ
とを特徴としている。さらに、請求項7記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、第一、第二の電気接
合物間を電気的に接続するヒートシールコネクタの製造
方法であって、可撓性基材の少なくとも一面に導電ライ
ンを形成し、この導電ラインの少なくとも電気接合物に
接続される接続部に、請求項2記載の異方導電接着剤を
塗布し、この異方導電接着剤に紫外線を照射して固化さ
せることを特徴としている。
【0011】ここで、特許請求の範囲における絶縁性接
着剤の(C)単官能アクリル酸モノマーは、分子中に水酸
基を含有していることが好ましい。また、(A)、(B)、
(C)、(D)の比重比は(A)+(B):(C)+(D)=50:
50〜95:5かつ(C):(D)=20:80〜99:1
であることが好ましい。第一、第二の電気接合物には、
少なくともLCD、PDP、PCB、FPC等が含まれ
る。導電ラインは、単数複数いずれでも良い。
【0012】本発明者は上記課題を解決する方法につい
て鋭意検討した結果、絶縁性接着剤については、液状エ
ポキシ樹脂と、単官能アクリル酸モノマーと、2官能以
上のアクリル酸モノマー又はオリゴマーとを主成分と
し、エポキシ樹脂成分を硬化すべく、エポキシ樹脂用硬
化剤を配合し、アクリル酸モノマー、アクリル酸ポリマ
ーを紫外線照射で固化することにより、高温の熱を加え
ることなく接着剤を膜状に形成し、したがって、エポキ
シ樹脂が熱圧着前に硬化することなく固形の接着剤塗膜
にでき、なおかつ塗膜形成後は固化しているためにエポ
キシ樹脂やエポキシ樹脂用硬化剤の分子運動が制限され
て熱圧着するまでは硬化反応が進行することなく、長時
間のポットライフが保持され、さらに単官能アクリル酸
モノマーと2官能以上のアクリル酸モノマー又はオリゴ
マーの調製を行うことにより、圧着時には100℃程度
の温度で軟化して良好な流動性を示し、したがって、圧
着時に即座に反応が進行して熱圧着時間を短縮し、圧着
後は熱硬化により接着力を増大させ、さらに紫外線硬化
樹脂の可撓性により熱硬化後の剥離接着力が強く、これ
により電気的接続の信頼性についても高温での安定性が
向上することを見出し、これら各成分の種類、配合比等
についての研究を進め、本発明を完成させた。
【0013】本発明に係る絶縁性接着剤は、(A)成分と
しての液状エポキシ樹脂、(C)成分としてのアクリル酸
モノマー成分、(D)成分としての2官能以上のアクリル
酸モノマー又はオリゴマー成分を主剤とする。この(A)
成分としての液状エポキシ樹脂は、市販のものとすれば
良く、例えばビスフェノールA型、ビスフェノールF
型、ビスフェノールS型、ビフェニル型、ジフェニルエ
ーテル型、ジシクロペンタジエン型等があげられる。
【0014】(C)成分としての単官能アクリル酸モノマ
ーとしては、アクリル基又はメタクリル基を1つだけ有
する、いわゆるモノアクリレート、モノメタクリレート
から選択され、例えば、フェノキシエチルアクリレー
ト、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、イ
ソブチルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソボ
ルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2
‐メトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート、3‐メトキシブチルアクリレート、ベ
ンジルアクリレート、N‐ビニル・2・ピロリドン、グ
リシジルメタクリレート等があげられる。これらは、後
述する理由から、特に分子中に1以上の水酸基を含有す
るものが好ましく、例えば、2‐ヒドロキシエチルアク
リレート、2‐ヒドロキシプロピルアクリレート、4‐
ヒドロキシブチルアクリレート、3‐クロロ‐2‐ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、2‐ヒドロキシ‐3‐
フェノキシプロピルアクリレート、2‐ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、2‐ヒドロキシプロピルメタクリレ
ート、2‐ヒドロキシブチルメタクリレート、2‐メタ
クリロイロキシエチル‐2‐ヒドロキシプロピルフタレ
ート、2‐メタクリロイロキシエチルアシッドホスフェ
ート、2‐アクリロイロキシエチル‐コハク酸、2‐ア
クリロイロキシエチル‐フタル酸、2‐アクリロイロキ
シエチル‐2‐ヒドロキシエチル‐フタル酸、2‐アタ
リロイロキシエチル・ヘキサヒドロフタル酸等があげら
れる。
【0015】(D)成分としての2官能以上のアクリル酸
モノマー又はオリゴマーとしては、分子鎖に2個以上の
アクリル基、又はメタクリル基を有する、いわゆる、ジ
アクリレート、トリアクリレート、ジメタクリレート、
トリメタクリレート等から選択され、例えばエチレング
リコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメ
タクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレー
ト、1,4・ブタンジオールジアクリレート,1,6・
ヘキサンジオールジアクリレート、1,9‐ノナンジオ
ールジアクリレート、2‐n‐ブチル・2・エチル‐
1,3‐プロパンジオールジアクリレート、グリセリン
ジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリ
レート、2・ヒドロキシ‐1,3‐ジメタクリロキシプ
ロパン、2,2‐ビス[4・(メタクリロキシエトキシ)
フェニル]プロパン、2,2‐ビス[4・(メタクリロキ
シジエトキシ)フェニル]プロパン、2・ヒドロキシ,1
・アクリロキシ,3・メタクリロキシプロパン、ジメチ
ロールトリシクロデカンジアタリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアク
リレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト、トリスアクリロイルオキシエチルフォスフェート、
2‐メタクリロイロキシエチルアシッドフォスフェー
ト、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性アクリレー
ト、ビスフェノールAジグリシジルエーテルアクリル酸
付加物、ウレタンアクリレート,ポリエステルアクリレ
ート,エポキシアクリレート等の各種アクリルオリゴマ
ー,メタクリルオリゴマー等があげられる。
【0016】なお、これらには、アセトフェノン、ベン
ゾフェノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチル‐1・フェニ
ル‐プロパン・1・オン、1‐ヒドロキシ‐シクロヘキ
シル‐フェニルケトン、1‐[4・(2・ヒドロキシエト
キシ)・フェニル]2・ヒドロキシ‐2‐メチル‐1‐プ
ロパン‐1‐オン、2・メチル・1[4‐(メチルチオ)
フェニル]‐2‐モルフォリノプロパン‐1‐オン,2
‐ベンジル‐2・ジメチルアミノ‐1・(4・モルフォ
リノフェニル)・ブタノン‐1、ビス(2,4,6−トリ
メチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド等
の光開始剤が配合され、トリエチルアミン、ジエチルア
ミノエチル等の増感剤、ベンゾチアゾール、ジエチルヒ
ドロキシアミン等の貯蔵安定剤等を加えても良い。
【0017】(B)成分としてのエポキシ樹脂用硬化剤と
しては、接着剤が熱圧着時に速やかに硬化するよう、速
硬化性であることが好ましく、各種アミン類、イミダゾ
ール類、メルカプタン類、イソシアネート類が用いられ
る。また、保存安定性を付与するため、各種マイクロカ
プセル化、ブロック化技術により潜在性を与えたものが
好ましく用いられる。これは、例えば市販の硬化剤や潜
在性硬化剤を使用することができ、具体的には、アミキ
ュア(味の素株式会社製)、ノバキュア(旭化成株式会
社製)、サンエイド(三新化学株式会社製)、エピキュア
(油化シェルエポキシ製)、キュアダクト(四国化成株式
会社製)等やDICY(ジシアンジアミド)等があげられ
る。
【0018】ここで各成分の役割について考えて見る
と、(A)成分である液状エポキシ樹脂と(B)成分である
エポキシ樹脂硬化剤は熱圧着後の接着剤の硬化を行い、
界面接着力と母材強度、ひいては接続の信頼性を生み出
す。(C)成分の単官能アクリル酸モノマーと(D)成分の
2官能以上のアクリル酸モノマー、オリゴマーは、液状
の接着剤を半固形の塗膜状に形成する役割を担うととも
に、熱圧着時には界面接着力と母材強度を有しているこ
とが必要となる。これら(A)〜(D)の樹脂は相互に相溶
性良く混合することが重要で、(C)成分のアクリル酸モ
ノマーに水酸基を付与することで、この水酸基は互いに
相溶しづらい(A)成分のエポキシ樹脂と(D)成分のアク
リル酸モノマー、オリゴマーとを相溶しやすくさせる作
用を有している。(D)成分に水酸基を付与することも相
溶性を向上させる手段にはなるが、分子量の小さい(C)
成分に含有させるのが効率的である。
【0019】液状の接着剤を固形の塗膜状に形成するた
め、及び熱圧着後の接着力や母材強度の向上のため、
(A)+(B)成分と(C)+(D)成分の比率は、重要であ
り、(A)+(B):(C)+(D)=50:50〜95:5の
範囲が望ましい。これは、これより(A)+(B)成分が多
すぎると塗膜が固形になりづらく、逆に少なすぎると接
着後の強度や信頼性を損なう虞れがある。
【0020】紫外線の照射により液状接着剤を固形の接
着剤塗膜に形成する(C)成分と(D)成分とは、塗膜の形
成後、塗布基材に追従する可撓性と、熱圧着時の熱変形
性とを有しなくてはならない。このため、(C):(D)の
比率が重要であり、(C):(D)=20:80〜99:1
が好ましい。これは、(C)成分がこれより少ないと、可
撓性が悪化するとともに、熱圧着時に熱変形しないため
に良好な接続が得られなくなり、被着体との接着力が得
られなくなる可能性があるからである。逆にこれより多
いと、塗膜にしたときに塗膜表面がベタツキやすく、取
扱いづらくなる。
【0021】絶縁性接着剤は、異方導電手段として、導
電性粒子を分散させた異方導電接着剤として使用するこ
とができる。導電性粒子としては、例えば金、銀、銅、
ニッケル、パラジウム、ステンレス、真鍮、半田等の金
属粒子、タングステンカーバイト、シリカカーバイト等
のセラミクス粒子、カーボン粒子、グラファイト粒子、
又はこれらの金属粒子、セラミクス粒子、カーボン粒
子、グラファイト粒子やフェノール、ポリスチレン、ア
クリル、ポリウレタン専のプラスチック粒子の表面を金
属被覆した粒子等があげられる。
【0022】導電性粒子は、その配合量が少なすぎると
導通不良を起こしやすく、逆に多すぎると絶縁不良を起
こしやすいので、絶縁性接着剤100容量部に対して
0.1〜50容量部、好ましくは1〜30容量部が良
い。また、絶縁性接着剤には、上記材料の他に粘着付与
剤、各種カップリング剤、老化防止剤、着色剤、紫外線
吸収剤等を適宜添加しても良い。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるヒー
トシールコネクタは、図1や図2に示すように、既に説
明した(A)液状エポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂用硬
化剤と、(C)単官能アクリル酸モノマーと、(D)2官能
以上のアクリル酸モノマー又はオリゴマーとを含む絶縁
性接着剤100容量部に対し、導電性粒子を0.1〜5
0容量部配合して異方導電接着剤1を調製する。そし
て、図示しない第一、第二の電気接合物間に位置する絶
縁性で平面略長方形の可撓性基材2と、この薄い可撓性
基材2の表面に並設される複数の導電ライン3と、可撓
性基材2の表面中央部に貼着されて複数の導電ライン3
の中央部を被覆する矩形の絶縁レジスト4とを備え、各
導電ライン3の接続部である両端部上に異方導電接着剤
1をそれぞれ塗布し、複数の導電ライン3の両端部に第
一、第二の電気接合物を異方導電接着剤1を介して電気
的に接続するようにしている。
【0024】第一、第二の電気接合物としては、例えば
LCD、PCB、FPC等が使用される。異方導電接着
剤1は、各導電ライン3の端部上に塗布され、紫外線照
射等により固化される。また、複数の導電ライン3は、
例えばスクリーン印刷により所定のピッチで印刷され
る。
【0025】上記構成によれば、(A)液状エポキシ樹脂
と、(B)エポキシ樹脂用硬化剤と、(C)単官能アクリル
酸モノマーと、(D)2官能以上のアクリル酸モノマー又
はオリゴマーとを主成分とするので、(A)液状エポキシ
樹脂と(B)エポキシ樹脂硬化剤とが熱圧着時に熱硬化し
て優れた耐熱性を示し、自動車用途等の高温下での使用
が可能となる。また、(C)と(D)とのアクリルモノマー
又はオリゴマーを紫外線照射により固化させ、製造時に
接着剤に高温を加えないので、(A)液状エポキシ樹脂成
分と(B)エポキシ樹脂硬化剤の製造時の硬化反応が進行
せず、熱硬化性接着剤でありながら、溶剤を用いること
なくヒートシールコネクタ上に直接塗布することが可能
になる。
【0026】また、接着剤の保存時においても、(C)と
(D)のアクリル樹脂が固化しているので、(A)液状エポ
キシ樹脂は、(B)エポキシ樹脂用硬化剤と低温状態では
反応しづらく、その反応性が低いので、長いポットライ
フを維持することができる。さらに、(C)単官能アクリ
ル酸モノマーと(D)2官能以上のアクリル酸モノマー又
はオリゴマーの種類、配合量を選定することにより、接
着剤の100℃程度の熱での流動性を良くすることがで
きることから、低温、短時間でのヒートシールが可能に
なる。
【0027】なお、上記実施形態では可撓性基材2の表
面に複数の導電ライン3を並設し、この導電ライン3の
電気接合物に接続される接続部に、請求項2記載の異方
導電接着剤を塗布したが、なんらこれに限定されるもの
ではない。例えば、可撓性基材2の表面に複数の導電ラ
イン3を並設し、この導電ライン3の電気接合物に接続
される接続部に、請求項1記載の絶縁性接着剤を塗布し
ても良い。
【0028】
【実施例】以下、本発明に係るヒートシールコネクタの
実施例を比較例と共に説明する。実施例 絶縁性接着剤の調製 エポキシ当量184〜194のビスフェノールA型エポ
キシ樹脂100重量部、マイクロカプセル型アミン系潜
在性硬化剤30重量部、2‐ヒドロキシエチルアクリレ
ート30重量部、トリエチレングリコールジアクリレー
ト20重量部、ベンゾフェノン2重量部を混合し、液状
の絶縁性接着剤を調製した。 異方導電接着剤の調製 絶縁性接着剤100容量部に、表面を金メッキした平均
10μmのスチレン樹脂粒子を20容量部加え、異方導
電接着剤を調製した。
【0029】ヒートシールコネクタの作製 先ず、厚さ25μmのPETフィルムからなる可撓性基
材の表面に、市販の銀ペーストをスクリーン印刷して複
数の導電ラインを並設し、これらを130℃のオーブン
で5時間乾燥させ、硬化させた。銀ペーストとしては、
DW‐250H‐5[東洋紡績株式会社製 商品名]を使
用した。また、複数の導電ラインは、0.2mmピッ
チ、厚さ7μmとした。
【0030】こうして導電ラインを硬化させたら、各導
電ラインの端部上に異方導電接着剤を厚さ10μmとな
るようスクリーン印刷で塗布し、異方導電接着剤に紫外
線を紫外線照射装置により照射して固化させた。紫外線
照射装置としては、250〜600nmの波長を有する
メタルハライドランプを備えた照射装置を使用した。そ
して、可撓性基材の表面中央部に、絶縁レジストである
絶縁レジストを厚さ30μmで形成し、その後、これら
を所定の大きさにカットしてヒートシールコネクタを作
製した。絶縁レジストとしては、JEH‐112[日本
アチソン株式会社製 商品名]を使用した。
【0031】ヒートシ−ルコネクタを作製したら、この
ヒートシ−ルコネクタを、面積抵抗率50Ω/□のIT
Oの接続端子とFPCの接続端子との間に120℃、1
MPa、10秒の条件でシートシールし、高温120℃
・30分〜低温−40℃・30分の環境試験を実施し、
ITOの接続端子とFPCの接続端子の間の抵抗値と9
0°剥離強度をそれぞれ測定し、測定結果を表1にまと
めた。
【0032】比較例1 絶縁性接着剤の調製 NBR100重量部、SEBS100重量部、テルペン
フェノール150重量部、酸化チタン50重量部をセロ
ソルブアセテートに溶解し、固形分が40%の絶縁性接
着剤を調製した。 異方導電接着剤の調製 絶縁性接着剤100容量部に、表面を金メッキした平均
10μmのスチレン樹脂粒子を20容量部加え、異方導
電接着剤を調製した。
【0033】ヒートシールコネクタの作製 先ず、厚さ25μmのPETフィルムからなる可撓性基
材の表面に、市販の銀ペーストをスクリーン印刷して複
数の導電ラインを並設し、これらを130℃のオーブン
で5時間乾燥させ、硬化させた。銀ペーストとしてはD
W‐250H‐5[東洋紡績株式会社製 商品名]を使用
した。また、複数の導電ラインは、0.2mmピッチ、
厚さ7μmとした。
【0034】こうして導電ラインを硬化させたら、各導
電ラインの端部上に異方導電接着剤を厚さ10μmとな
るようスクリーン印刷で塗布し、異方導電接着剤の溶剤
を150℃の熱風乾燥機で除去した。そして、可撓性基
材の表面中央部に、絶縁レジストである絶縁レジストを
厚さ30μmで形成し、その後、これらを所定の大きさ
にカットしてヒートシールコネクタを作製した。絶縁レ
ジストは実施例と同様である。
【0035】ヒートシ−ルコネクタを作製したら、ヒー
トシ−ルコネクタを、面積抵抗率50Ω/□のITOの
接続端子とFPCの接続端子との間に140℃、3MP
a、12秒の条件でシートシールし、実施例と同様の環
境試験を実施するとともに、ITOの接続端子とFPC
の接続端子の間の抵抗値と90°剥離強度をそれぞれ測
定し、測定結果を表1にまとめた。
【0036】比較例2 絶縁性接着剤の調製 エポキシ当量184〜194のビスフェノールA型エポ
キシ樹脂100重量部、マイクロカプセル型アミン系潜
在性硬化剤30重量部、トリエチレングリコールジアク
リレート50重量部、ベンゾフェノン2重量部を混合
し、液状の絶縁性接着剤を調製した。その他は実施例と
同様にしてヒートシ−ルコネクタを作製し、実施例と同
様の環境試験を実施するとともに、ITOの接続端子と
FPCの接続端子の間の抵抗値と90°剥離強度をそれ
ぞれ測定し、測定結果を表1にまとめた。
【0037】
【表1】
【0038】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高温や熱
衝撃が作用しても確実な電気的接続を高い信頼性をもっ
て保持することができ、ポットライフを延長することが
できるという効果がある。また、初期接着力や接着保持
力を強固に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態
を示す斜視図である。
【図2】本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態
を示す平面図である。
【符号の説明】
1 異方導電接着剤 2 可撓性基材 3 導電ライン 4 絶縁レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 5/16 H01B 5/16 H01R 11/01 501 H01R 11/01 501C 43/00 43/00 H Fターム(参考) 4J040 EC061 EC171 EF151 EF281 FA071 FA141 FA151 FA161 FA171 FA211 FA261 FA271 FA281 FA291 GA05 GA11 HA026 HA066 HC01 HC16 HC24 HD03 JB08 JB10 KA16 KA32 LA05 LA06 LA08 LA09 NA19 5E051 CA03 5G301 DA03 DA05 DA06 DA07 DA10 DA11 DA18 DA19 DA57 DD03 5G307 HA02 HB01 HB02 HB03 HC01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)液状エポキシ樹脂と、(B)エポキシ
    樹脂用硬化剤と、(C)単官能アクリル酸モノマーと、
    (D)2官能以上のアクリル酸モノマー又はオリゴマーと
    を含んでなることを特徴とする絶縁性接着剤。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の絶縁性接着剤100容量
    部に対して導電性粒子を0.1〜50容量部配合したこ
    とを特徴とする異方導電接着剤。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の異方導電接着剤をセパレ
    ータ上に塗布し、この異方導電接着剤に紫外線を照射し
    て固化させるようにしたことを特徴とする異方導電接着
    膜。
  4. 【請求項4】 第一、第二の電気接合物間を電気的に接
    続するヒートシールコネクタであって、 可撓性基材と、この可撓性基材の少なくとも一面に設け
    られる導電ラインとを備え、この導電ラインの少なくと
    も電気接合物に接続される接続部に、請求項1記載の絶
    縁性接着剤を設けたことを特徴とするヒートシールコネ
    クタ。
  5. 【請求項5】 第一、第二の電気接合物間を電気的に接
    続するヒートシールコネクタであって、 可撓性基材と、この可撓性基材の少なくとも一面に設け
    られる導電ラインとを備え、この導電ラインの少なくと
    も電気接合物に接続される接続部に、請求項2記載の異
    方導電接着剤を設けたことを特徴とするヒートシールコ
    ネクタ。
  6. 【請求項6】 第一、第二の電気接合物間を電気的に接
    続するヒートシールコネクタであって、 可撓性基材と、この可撓性基材の少なくとも一面に設け
    られる導電ラインとを備え、この導電ラインの少なくと
    も電気接合物に接続される接続部に、請求項3記載の異
    方導電接着膜を設けたことを特徴とするヒートシールコ
    ネクタ。
  7. 【請求項7】 第一、第二の電気接合物間を電気的に接
    続するヒートシールコネクタの製造方法であって、 可撓性基材の少なくとも一面に導電ラインを形成し、こ
    の導電ラインの少なくとも電気接合物に接続される接続
    部に、請求項3記載の異方導電接着剤を塗布し、この異
    方導電接着剤に紫外線を照射して固化させることを特徴
    とするヒートシールコネクタの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100813355B1 (ko) 2006-12-13 2008-03-12 엘에스전선 주식회사 이방 도전성 접착제
KR100979947B1 (ko) 2008-04-08 2010-09-03 엘지이노텍 주식회사 접속 신뢰성이 우수한 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체
JP2013076045A (ja) * 2011-09-13 2013-04-25 Tamura Seisakusho Co Ltd 接着剤組成物およびそれを用いた太陽電池セルと配線基板との接続方法
JP2016040771A (ja) * 2015-08-27 2016-03-24 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法

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