JP3449948B2 - 異方導電性接着剤の製造方法及びその方法により製造された接着剤を用いて製作された電子機器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶ディ
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤の製造方法に関するものであり、異方導電性
接着剤を用いて接続された電子機器である。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶ディスプレイＬＣＤとＴＣＰ
やＴＣＰとＰＣＢとの接続等各種微細回路接続の必要性
が飛躍的に増大してきており、その接続方法として接着
性樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が
使用されてきている。この方法は、接続したい部材間に
異方導電性接着剤を挟み加熱加圧することにより、面方
向の隣接端子間では電気的絶縁性を保ち、上下の端子間
では電気的に導通させるものである。このような用途に
異方導電性接着剤が多用されてきたのは、被着体の耐熱
性がないことや微細な回路では隣接端子間で電気的にシ
ョートしてしまうなど半田付けなどの従来の接続方法が
適用できないことが理由である。

【０００３】この異方導電性接着剤は、熱可塑タイプの
ものと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱
可塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系
の熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。

【０００４】熱可塑タイプの異方導電性接着剤について
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低いため、接続信頼性が低く長期環境試験に耐えうるも
のではなかった。

【０００５】一方、現在主流となっている熱硬化タイプ
の異方導電性接着剤は、一般に保存安定性、硬化性のバ
ランスが良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用い
られている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプのも
のは、保存安定性と樹脂の硬化性を両立させるため、そ
の硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０秒前後
加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５０℃以
下の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させること
は困難であった。

【０００６】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ₃アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。

【０００７】前記問題点に加えて、熱硬化タイプの異方
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して、再度接合
（所謂リペア）したいという要求が多くでてきている。
しかし殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所が
ある反面、この様な一見矛盾する要求に対しては対応が
極めて難しく、満足するものは得られていない。

【０００８】特に最近は、ＬＣＤモジュールの大画面
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。

【０００９】そこで、より低温で接続することによりこ
れらの問題を解決することが考えられたが、たとえば、
従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しよう
とすると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐
湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題が
あった。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂
系の異方導電性接着剤で低温で接続しようとすると、樹
脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があり、
実用上適用できるものではなかった。

【００１０】低温接続を可能とする異方導電性接着剤と
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。

【００１１】また、低温接続を可能にするものとして、
ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラスト
マー、マレイミドとを配合した樹脂組成物中に導電性粒
子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤において、ラ
ジカル重合性樹脂がフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂で有ることを特徴と
する異方導電性接着剤や、さらに、接着性、接続信頼性
を改良する目的でアミノシランカップリング剤を加えた
ものも提案されているが、硬化性、作業性、高温・高湿
処理後の接着性、接続信頼性、保存性等の全てをバラン
ス良く満足する樹脂系は得られておらず、そのため、よ
り低温短時間で接続でき、且つ、接着性、接続信頼性、
保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要
求が強くなっている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＬＣＤとＴ
ＣＰとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回
路同士の電気的接続において、特に低温短時間での接続
も可能で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リ
ペア性にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤の製造方
法を提供しようとするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電粒子、ラ
ジカル重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑
性エラストマー（Ｃ）、（１）式で表されるリン酸エス
テル（Ｄ）及び（２）式および／又は（３）式で表され
るエポキシシランカップリング剤（Ｅ）からなる異方導
電性接着剤において、該ラジカル重合性樹脂（Ａ）、該
熱可塑性エラストマー（Ｃ）、該リン酸エステル（Ｄ）
および該エポキシシランカップリング剤（Ｅ）を反応さ
せた後、他成分を混合する異方導電性接着剤の製造方法
である。

【化４】

【化５】

【化６】

【００１４】好ましくは、該ラジカル重合性樹脂
（Ａ）、該熱可塑性エラストマー（Ｃ）、該リン酸エス
テル（Ｄ）、および該エポキシシランカップリング剤
（Ｅ）を０〜５０℃で反応させる異方導電性接着剤の製
造方法である。

【００１５】また、上記の異方導電性接着剤が、該リン
酸エステル（Ｄ）および該エポキシシランカップリング
剤（Ｅ）を０〜５０℃で予備反応させた後、該ラジカル
重合性樹脂（Ａ）、該熱可塑性エラストマー（Ｃ）及び
前述の予備反応生成物とを反応させた後、更に他成分と
混合する異方導電性接着剤の製造方法である。

【００１６】

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に関して詳細に説明
する。本発明の異方導電性接着剤は、異方導電性接着剤
を構成する樹脂組成物中に（１）式で表されるリン酸エ
ステルを含有することが特徴であり、例えば、ＬＣＤ用
のＴＣＰとＰＣＢを接続した場合、リン酸エステルがラ
ジカル重合性樹脂と被着体（ＴＣＰ、ＰＣＢ等）の金属
部分とをカップリングする作用を示すため、従来のラジ
カル硬化型の異方導電性接着剤では得られなかった接着
性、接続信頼性を得ることが出来る。さらに、（２）、
（３）式で表されるエポキシシランカップリング剤を組
み合わせることにより、ラジカル重合性樹脂と被着体の
金属部分とのカップリング効果をより一層得ることが可
能となる。

【００１８】（１）式以外のリン酸エステルでは、ラジ
カル重合性樹脂と被着体の金属部分とのカップリング効
果は低く、（１）式のリン酸エステルのみが比較的低温
短時間でカップリング効果を得ることが出来る。また、
（２）、（３）式で表されるエポキシシランカップリン
グ剤以外のシランカップリング剤では、樹脂組成物と被
着体のカップリング効果は低く、（２）、（３）式で表
されるエポキシシランカップリング剤のみが比較的低温
短時間でカップリング効果を得ることが出来る。

【００１９】更に、（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）を
そのまま他成分と混合して樹脂組成物を作製した場合、
接着剤樹脂中で他の成分と反応してしまうため、異方導
電性接着剤とした場合に、作製直後の接着剤は高い接着
力が得られるが、作製から日数が経つと（Ｄ）や（Ｅ）
のカップリング効果が少なくなる傾向にあり、接着力が
徐々に低下するという傾向にある。そこで、あらかじめ
（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）を予備的に反応させて
おいてから他の成分と混合して樹脂組成物を作製するこ
とにより、異方導電性接着剤としての保存性を長期に維
持しながら高い接着力も得ることができることを見いだ
した。

【００２０】（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）をあらか
じめ反応させる条件には特に制限はないが、反応を効率
的に行うためには０〜５０℃の温度雰囲気中で行うこと
が好ましい。０℃未満では反応の進行が非常に遅く時間
がかかるため現実的ではなく、５０℃を越えると副反応
が起こる可能性があるからである。また、反応時間にも
特に制限はないが、１日〜７日程度が望ましい。１日未
満では反応が十分進行せず、反応が７日を越えると十分
完了しているためそれ以上の時間をかける必要はない。

【００２１】また、（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）を
反応させる前に、（Ｄ）と（Ｅ）だけを更にあらかじめ
反応させれば保存性が更に向上する事も見いだした。
（Ｄ）と（Ｅ）の反応の方法には特に制限はないが、溶
剤中で行うことが望ましい。溶剤を用いない場合は、反
応が急激に進行するため、ゲル状になる。ここで用いる
溶剤には特に制限はないが、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系が望まし
い。溶剤に対する（Ｄ）と（Ｅ）の量は特に制限はない
が、１から８０重量％が望ましい。１％未満では反応の
進行が非常に遅くなり、８０％を越えると逆に反応が急
激に進行する。反応する温度は０〜５０℃が望ましい。
０℃未満では反応の進行が非常に遅く時間がかかるため
現実的ではない。また、５０℃を越えると副反応が起こ
る可能性がある。反応時間は、１０分〜２４時間程度が
望ましい。１０分未満では反応が十分進行せず、反応は
２４時間以内で十分完了しているためそれ以上の時間を
かける必要はない。

【００２２】本発明で用いられるラジカル重合性樹脂と
しては、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロ
イル化フェノールノボラック樹脂、ビニルエステル樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂等のアクリレート類、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレ
イミド樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存性、
硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたフェノ
ール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノー
ルノボラック樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂、マレイミド樹脂を好適に用いる事が出来
る。

【００２３】また、その保存性を確保するために、予め
キノン類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁
止剤を添加することも可能である（例えば、特開平４−
１４６９５１号公報など）。さらに硬化性、加熱時の流
動性、作業性を改良するため、トリメチロールプロパン
トリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトー
ルジアリレートモノステアレート、テトラエチレングリ
コールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレートなどのアクリレート類やスチレンなど各種モ
ノマー類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用するこ
とが可能である。

【００２４】本発明で用いられる有機過酸化物としては
特に限定されるものではなく、例えば１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシ
ルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシ
ジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単
独あるいは硬化性をコントロールするため２種類以上の
有機過酸化物を混合して用いることも可能である。ま
た、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め添加し
ておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易
にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。本発明
で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過酸化物
を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼ね合い
で決定されることは当然である。

【００２５】本発明で用いられる熱可塑性エラストマー
としては特に制限はないが、例えばポリエステル樹脂
類、ポリウレタン樹脂類、ポリイミド樹脂、ポリブタジ
エン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレ
ン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラー
ル樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹
脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸
ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプレン共重合
体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重
合体、ポリメチルメタクリレート樹脂などを用いること
ができる。その中で異方導電性接着剤とした時の接着
性、接続信頼性などの特性を考えるとアクリロニトリル
−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、ポリエステル、
ポリアミド樹脂、ナイロン、ポリビニルブチラール樹
脂、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック
共重合体等をより好適に用いることができる。

【００２６】本発明におけるリン酸エステルとは（１）
式で表されるものであれば特に限定される物ではなく、
単独或いは２種以上混合して用いても良い。具体的には
リン酸エステルとしては、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオ
キシプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロ
イルオキシイソプロピルアシッドホスフェート、（メ
タ）アクリロリルオキシポリオキシエチレングリコール
アシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシポ
リオキシプロピレングリコールアシッドホスフェート、
カプロラクトン変性（メタ）アクリロイルオキシエチル
アシッドホスフェート、ジ（メタ）アクリロイルオキシ
プロピルアシッドホスフェート、ジ［カプロラクトン変
性（メタ）アクリロイルオキシエチル］アシッドホスフ
ェート等が挙げられる。

【００２７】本発明の用いられるエポキシシランカップ
リング剤は（２）、（３）式で表されるものであれば限
定されるものではなく単独或いは２種以上混合して用い
ても良い。具体的にはエポキシシランカップリング剤と
しては、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキ
シシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシラン、β
−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルメトキシジ
メチルシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）
エチルジエトキシエチルシラン、β−（３，４エポキシ
シクロヘキシル）エチルエトキシジエチルシラン,γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメトキシジメチルシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルエトキシジエチルシラン等が挙げられる。

【００２８】（１）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）
の配合量は重量割合で、 ｛（Ｄ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝（０．１〜
５０）／１００ であることが好ましい。配合量が０．１重量％未満であ
るとカップリング効果が得られないため十分な接着力が
得られず、また、配合量が５０重量％を越えると硬化性
の低下および保存安定性の低下といった問題が生じる。

【００２９】また、（１）式で表されるリン酸エステル
（Ｄ）と（２）、（３）式で表されるエポキシシランカ
ップリング剤（Ｅ）の配合量は重量割合で、 ｛（Ｄ）＋（Ｅ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝
（０．１〜２０）／１００ であることがさらに好ましい。配合量が０．１重量％未
満であるとカップリング効果が得られないため十分な接
着力が得られず、また、配合量が２０重量％を越えると
硬化性の低下および保存安定性の低下といった問題が生
じる。

【００３０】（１）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）
と（２）、（３）式で表されるエポキシシランカップリ
ング剤（Ｅ）の配合割合は重量割合で、 （Ｄ）／（Ｅ）＝９０／１０〜１０／９０ であることが好ましい。リン酸エステル（Ｄ）の割合が
９０／１０を越えると、樹脂組成物のｐＨが小さくなる
ため保存安定性の低下といった問題が生じる。また、１
０／９０未満であると十分なカップリング効果が得られ
ず接着力が悪くなるといった問題が生じる。

【００３１】本発明に用いられる導電性粒子は、導電性
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。

【００３２】本発明によれば、ラジカル重合性樹脂、有
機過酸化物、熱可塑性エラストマーとを配合した接着剤
中に導電性粒子を分散させる事により得られる異方導電
性接着剤において、該接着剤中に（１）式で表されるリ
ン酸エステルおよび（２）、（３）式で表されるエポキ
シシランカップリング剤が含まれることから、優れた接
着性および接続信頼性が得られ、極めて低温・短時間で
の接続も可能であり、接着性、接続信頼性、保存安定
性、リペア性に優れた異方導電性接着剤が得られる。

【００３３】更に、本発明の異方導電性接着剤は、半導
体素子、半導体装置、プリント回路基板、フレキシブル
プリント回路基板、液晶ディスプレイパネル、ＰＤＰパ
ネル、ＥＬパネル、ＦＥＤパネル、テープキャリアパッ
ケージ等の電子・電機部品の電気的接合に用いることが
できる。それらの電気的接合は各種画像表示モジュール
（ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬ、ＦＥＤ等）、コンピュータ、
テレビ、計測機器、通信機器、その他の電子機器に用い
ることができ、これらを用いることにより電子機器の小
型化、軽量化、製作の容易性を達成すると同時に修復の
容易性も併せて達成している。これらの異方導電接着剤
の使用方法は公知の方法を用いることが出来る。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。実施例、比較例で用いた物質を表１にまとめた。

【表１】

【００３５】

【化７】

【化８】

【００３６】

【化９】

【化１０】

【００３７】１．評価サンプルの作製 被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５μ
ｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３ｍｍ、端子
数６０本）と０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・外
層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ０．
３ｍｍ、端子数６０本）を用いた。 ２．接着強度測定方法 １３０℃、３０ｋｇ／cm²、１５ｓｅｃの条件で圧着
し、９０°剥離試験によって評価を行った。 ３．接続信頼性測定方法 サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、１０
０時間放置後の接続抵抗を測定した。測定できないもの
を導通不良（ＯＰＥＮ）とした。

【００３８】４．保存性測定方法 異方導電性接着剤を２５℃雰囲気中に２週間保存後、１
３０℃、３０ｋｇ／cm²、１５ｓの条件で圧着し、接続
抵抗を測定した。１．５Ω未満を○（保存性良好）、
１．５Ω以上を×（保存性不良）とした。 ５．リペア性評価方法 異方導電性接着剤を１３０℃、３０ｋｇ／cm²、１５ｓ
ｅｃの条件で圧着し、室温でＴＣＰを引き剥がした後、
ＰＣＢ上に残っている樹脂をアセトンでふき取り、その
後、そのＰＣＢ上に新しい異方導電性接着剤を用いて新
しいＴＣＰを圧着し、接続抵抗および接着力を測定し
た。接続抵抗は、１．５Ω未満を○（リペア性良好）、
１．５Ω以上を×（リペア性不良）とした。接着力は、
リペア前の値の８０％以上を○、８０％未満を×とし
た。

【００３９】

【００４０】

【００４１】＜実施例１＞ カプロラクタン変性（メタ）アクリロイルオキシエチル
アシッドホスフェートを４重量部、β-（3.4エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシランを１重量部、
メチルエチルケトン１００重量部、（５）式の構造を有
するウレタンアクリレート樹脂１００重量部、（４）式
の構造を有するメタアクリロイル化フェノールノボラッ
ク樹脂（n/m+n=0.7/1、m+n=8）をメチルエチルケトンに
溶解した５０％溶液を６０重量部、（７）式の構造を有
するアクリロニトリル-ブタジエン-メタクリル酸共重合
体をメチルエチルケトンに溶解した２０％溶液を３００
重量部を混合し、２５℃で１日反応させた後、1,1,3,3,
-テトラメチルブチルパーオキシヘキサノエートを３重
量部、Ｎｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子４重量部を混
合し、均一に分散させ、離型処理を施したポリエチレン
テレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さが３５μｍに
なるように流延・乾燥した後、幅２ｍｍに切断して異方
導電性接着剤を得た。

【００４２】＜実施例２、３、４及び５＞ 表２に示す配合割合、条件で、実施例１と同様に異方導
電性電接着剤を得た。

【００４３】実施例１〜５の評価結果を表２に示す。

【表２】

【００４４】＜実施例１１＞カプロラクタン変性（メ
タ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェートを
４重量部、β-（3.4エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシランを１重量部、メチルエチルケトン１０
０重量部を２２℃で３時間予備反応させておく。この予
備反応物に、メチルエチルケトン１００重量部、（５）
式の構造を有するウレタンアクリレート樹脂１００重量
部、（４）式の構造を有するメタアクリロイル化フェノ
ールノボラック樹脂（n/m+n=0.7/1、m+n=8）をメチルエ
チルケトンに溶解した５０％溶液を６０重量部、（７）
式の構造を有するアクリロニトリル-ブタジエン-メタク
リル酸共重合体をメチルエチルケトンに溶解した２０％
溶液を３００重量部を混合し、２５℃で２日反応させた
後、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシヘキサノ
エートを３重量部、Ｎｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子
４重量部を混合し、均一に分散させ、離型処理を施した
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さ
が３５μｍになるように流延・乾燥した後、幅２ｍｍに
切断して異方導電性接着剤を得た。

【００４５】＜実施例１２〜２０＞表３に示す配合割
合、条件で、実施例１１と同様に異方導電性電接着剤を
得た。

【００４６】実施例１１〜２０の評価結果を表３に示
す。

【表３】

【００４７】＜比較例１〜比較例４＞表４に示す配合割
合、条件で、実施例１と同様に異方導電性電接着剤を得
た。

【００４８】比較例１〜４の評価結果を表４に示す。

【表４】

【００４９】

【発明の効果】本発明により、作業性、長期信頼性に優
れた異方導電性接着剤を得ることが出来る。この異方導
電性接着剤を用いることにより１３０℃前後の低温での
微細な回路電極の接続が可能である。また、この異方導
電性接着剤を用いて製作された電子機器は、異方導電性
接着剤のリペアーが容易であり、高価な電子機器の生産
性向上に有益である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｊ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６５０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６５０ // Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C09J 4/00 - 201/10 H01B 1/20 - 1/22 H01R 11/00 - 1/01 H05K 1/03 H05K 5/16

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電粒子、ラジカル重合性樹脂（Ａ）、
   有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラストマー（Ｃ）、
   （１）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）及び（２）式
   および／又は（３）式で表されるエポキシシランカップ
   リング剤（Ｅ）からなる異方導電性接着剤において、該
   ラジカル重合性樹脂（Ａ）、該熱可塑性エラストマー
   （Ｃ）、該リン酸エステル（Ｄ）および該エポキシシラ
   ンカップリング剤（Ｅ）を反応させた後、他成分を混合
   することを特徴とする異方導電性接着剤の製造方法。 【化１】 【化２】 【化３】
2. 【請求項２】 該ラジカル重合性樹脂（Ａ）、該熱可塑
   性エラストマー（Ｃ）、該リン酸エステル（Ｄ）、およ
   び該エポキシシランカップリング剤（Ｅ）を０〜５０℃
   の範囲で反応させる請求項１記載の異方導電性接着剤の
   製造方法。
3. 【請求項３】 導電粒子、ラジカル重合性樹脂（Ａ）、
   有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラストマー（Ｃ）、
   （１）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）及び（２）式
   および／又は（３）式で表されるエポキシシランカップ
   リング剤（Ｅ）からなる異方導電性接着剤において、該
   リン酸エステル（Ｄ）および該エポキシシランカップリ
   ング剤（Ｅ）を０〜５０℃で予備反応させた後、該ラジ
   カル重合性樹脂（Ａ）、該熱可塑性エラストマー（Ｃ）
   及び前述の予備反応生成物とを反応させた後、他成分を
   混合することを特徴とする異方導電性接着剤の製造方
   法。