KR101098205B1 - 이방성 도전 필름 - Google Patents

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Abstract

높아도 130℃ 의 압착 온도에서 길어도 3 초의 압착 시간이라는 압착 조건으로 이방성 도전 접속을 실시했을 경우에, 높은 접착 강도와 양호한 도통 신뢰성을 실현할 수 있는 이방성 도전 필름은 중합성 아크릴계 화합물, 필름 형성 수지, 도전성 입자 및 중합 개시제를 함유한다. 중합 개시제는 분해에 의해 산소 가스를 발생시키지 않고, 또한 1 분간 반감기 온도가 상이한 2 종류의 유기 과산화물을 함유한다. 그 2 종류의 유기 과산화물 중, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물은 분해에 의해 벤조산 또는 그 유도체를 발생시키는 것이다.

Description

이방성 도전 필름 {ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE FILM}
본 발명은 이방성 도전 필름, 그것을 사용한 접속 구조체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
액정 패널의 유리 기판 상에 형성된 ITO 전극과 구동용 IC 를 탑재한 TAB 를 접속시킬 때나, 액정 표시 장치의 플렉시블 배선 기판과 프린트 배선 기판을 접속시킬 때에는, 일반적으로 열경화성 에폭시 수지, 중합 개시제 및 도전성 입자를 함유하는 열경화성 수지 조성물을 필름상으로 성형한 이방성 도전 필름이 널리 사용되고 있다. 이 경우, 통상적으로 압착 온도가 180 ∼ 250℃ 정도이고, 압착 시간이 5 ∼ 10 초 정도이다.
그런데, 최근, 플렉시블 기판의 전극부나 액정 패널의 유리 기판 상의 ITO 전극에 대한 열적 스트레스를 저감시키기 위해서, 이방성 도전 필름을 사용하여 열압착시의 압착 온도를 낮추는 것이나, 또한 열적 스트레스의 저감뿐만 아니라 생산 효율의 향상을 위해서, 압착 시간의 단축이 요구되고 있다. 이 때문에, 이방성 도전 필름을 구성하는 열경화성 에폭시 수지 대신에, 그보다 저온·단시간에서의 경화가 가능한 중합성 아크릴계 화합물을 필름 형성 수지와 함께 사용하는 것이 시도되고 있다. 이 경우, 중합 개시제로서 자기 분해에 수반하여 가스를 발생시 키지 않는 유기 과산화물로서, 1 분간 반감기 온도가 비교적 낮은 100℃ ∼ 130℃ 정도인 유기 과산화물 (예를 들어, 디벤조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 130℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 116.4℃), 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 112.6℃) 등) 의 사용이 제안되어 있다 (특허 문헌 1).
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2006-199825호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
그러나, 중합성 아크릴계 화합물과 상기 서술한 바와 같은 유기 과산화물을 함유하는 이방성 도전 필름으로 이방성 도전 접속을 실시할 때에, 압착 온도와 압착 시간의 저감을 목적으로 하여, 압착 온도 130℃ 이하에서 압착 시간 3 초라는 조건으로 압착을 실시했을 경우, 전자 부품이나 플렉시블 기판에 대한 이방성 도전 필름의 접착 강도가 불충분해지고, 그 때문에 접속 신뢰성이 충분하지 않다는 문제가 있었다. 이 때문에, 에폭시 수지보다 경화 온도를 낮게 또한 경화 시간을 단축할 수 있는 중합성 아크릴계 화합물을 사용하고 있는데도 불구하고, 압착 온도를 150℃ 이상에서, 압착 시간을 5 초 이상으로 해야 하였다.
본 발명은, 이상의 종래 기술의 과제를 해결하고자 하는 것으로, 열경화성 에폭시 수지보다 비교적 저온·단시간에서의 경화가 가능한 중합성 아크릴계 화합물을 필름 형성 수지와 함께 사용하는 이방성 도전 필름을 사용하여, 높아도 130℃ 의 압착 온도에서 길어도 3 초의 압착 시간이라는 압착 조건으로 이방성 도전 접속을 실시했을 경우에, 높은 접착 강도와 양호한 도통 (導通) 신뢰성을 실현할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은, 유기 과산화물로서, 분해에 의해 산소 가스를 발생시키지 않고, 또한 1 분간 반감기 온도가 상이한 2 종류의 유기 과산화물을 사용하여, 그 2 종류의 유기 과산화물 중, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물로서 분해에 의해 벤조산을 발생시키는 것을 사용함으로써, 상기 서술한 목적을 달성할 수 있다는 것을 알아 내어, 본 발명을 완성시켰다
즉, 본 발명은 중합성 아크릴계 화합물, 필름 형성 수지, 도전성 입자 및 중합 개시제를 함유하여 이루어지는 이방성 도전 필름에 있어서, 그 중합 개시제가 분해에 의해 산소 가스를 발생시키지 않고, 또한 1 분간 반감기 온도가 상이한 2 종류의 유기 과산화물을 함유하고, 그 2 종류의 유기 과산화물 중, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물이 분해에 의해 벤조산을 발생시키는 것인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은, 제 1 배선 기판의 접속부와 제 2 배선 기판의 접속부 사이를 상기 서술한 이방성 도전 필름으로 이방성 도전 접속한 접속 구조체를 제공한다. 또한, 본 발명은 제 1 배선 기판의 접속부와 제 2 배선 기판의 접속부 사이에 상기 서술한 이방성 도전 필름을 협지시키고, 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물이 분해되지 않는 제 1 온도에서 임시 접합시킨 후, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물이 분해되는 제 2 온도에서 열압착하는 것을 특징으로 하는 접속 구조체의 제조 방법을 제공한다.
발명의 효과
본원 발명의 이방성 도전 필름은 중합성 아크릴계 화합물의 중합 개시제로서, 분해에 의해 산소 가스를 발생시키지 않는 유기 과산화물을 사용한다. 이 때문에, 압착시에 가스가 발생하지 않기 때문에 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 게다가, 유기 과산화물로서 1 분간 반감기 온도가 상이한 2 종류의 유기 과산화물을 사용하고, 그 중 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물 (이하, 고온 분해 과산화물이라고 칭하는 경우가 있다) 로서 분해에 의해 벤조산 또는 그 유도체를 발생시키는 것을 사용한다. 그 때문에 상대적으로 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물 (이하, 저온 분해 과산화물이라고 칭하는 경우가 있다) 의 존재에 의해, 고온 분해 과산화물의 분해를 촉진시키는 상대적으로 높은 온도에서의 단시간의 열압착시에, 가열 온도의 상승에 수반하여, 열 스트레스를 고려할 필요가 없는 상대적으로 낮은 온도로부터 저온 분해 과산화물을 분해시켜, 중합성 아크릴계 화합물을 충분히 경화시킬 수 있게 된다.
그리고, 최종적으로 고온 분해 과산화물을 분해시켜, 중합성 아크릴계 화합물의 경화를 완료시킴과 함께, 벤조산을 발생시킨다. 발생된 벤조산의 일부는 경화된 이방성 도전 필름과 피접속물의 계면 및 그 근방에 존재하게 되기 때문에, 접착 강도를 향상시킬 수 있게 된다.
도 1 은 실시예 1 의 이방성 도전 필름 샘플의 GC-MS 차트이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 이방성 도전 필름은 중합성 아크릴계 화합물, 필름 형성 수지, 도전성 입자 및 중합 개시제를 함유하는 것이다. 여기서, 중합 개시제가 분해에 의해 산소 가스를 발생시키지 않고, 또한 분해 온도가 상이한 2 종류의 유기 과산화물을 함유하고, 그 2 종류의 유기 과산화물 중, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물이 분해에 의해 벤조산 또는 그 유도체를 발생시키는 것이다. 여기서, 벤조산의 유도체로는 벤조산메틸, 벤조산에틸, 벤조산t-부틸 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 중합 개시제로서 사용하는 2 종류의 유기 과산화물 중, 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물의 1 분간 반감기 온도는, 지나치게 낮으면 경화 전의 보존 안정성이 짧아지고, 지나치게 높으면 이방성 도전 필름의 경화가 불충분해지는 경향이 있기 때문에, 바람직하게는 80℃ 이상 120℃ 미만, 보다 바람직하게는 90℃ 이상 120℃ 미만이다. 한편, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물의 1 분간 반감기 온도는, 낮은 것이 시판되어 있지 않고, 지나치게 높으면 원래 상정한 열압착 온도에서는 벤조산 또는 그 유도체를 발생시키지 않는 경향이 있기 때문에, 바람직하게는 120℃ 이상 150℃ 이하이다.
또, 저온 분해 과산화물과 고온 분해 과산화물 사이의 1 분간 반감기 온도의 차이는, 그 차이가 지나치게 작으면 저온 분해 과산화물과 고온 분해 과산화물이 중합성 아크릴계 화합물과 반응하여, 접착 강도의 향상에 기여하는 벤조산량이 감소하는 결과가 되고, 지나치게 크면 이방성 도전 필름의 저온에서의 경화 반응성이 저하되는 경향이 있기 때문에, 바람직하게는 10℃ 이상 30℃ 이하이다.
이와 같은 저온 분해 과산화물과 고온 분해 과산화물의 중량비는, 전자가 후자에 대해 상대적으로 지나치게 적으면 이방성 도전 필름의 저온에서의 경화 반응성이 저하되고, 반대로 지나치게 많으면 접착 강도가 저하되는 경향이 있기 때문에, 바람직하게는 10 : 1 ∼ 1 : 5 이다.
본 발명에서 사용할 수 있는 저온 분해 과산화물의 구체예로는, 디이소부티릴퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 85.1℃), 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 (1 분간 반감기 온도 124.3℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 116.4℃), 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 112.6℃), t-부틸퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도 110.3℃), t-헥실퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도 109.1℃), t-부틸퍼옥시네오헵타노에이트 (1 분간 반감기 온도 104.6℃), t-부틸퍼옥시네오데카노에이트 (1 분간 반감기 온도 103.5℃), t-헥실퍼옥시네오데카노에이트 (1 분간 반감기 온도 100.9℃), 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 90.6℃), 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 92.1℃), 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트 (1 분간 반감기 온도 92.1℃), 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 85.1℃), 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 85.1℃), 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트 (1 분간 반감기 온도 85.1℃) 등을 들 수 있다. 이들은 2 종 이상을 병용할 수 있다.
또, 고온 분해 과산화물의 구체예로는, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 128.2℃), 디(3-메틸벤조일)퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 131.1℃), 디벤조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 130.0℃), t-헥실퍼옥시벤조에이트 (1 분간 반감기 온도 160.3℃), t-부틸퍼옥시벤조에이트 (1 분간 반감기 온도 166.8℃) 등을 들 수 있다. 이들은 2 종 이상을 병용할 수 있다. 또, 페닐 고리를 갖는 이들 고온 분해 과산화물을 사용함으로써, 이방성 도전 필름의 응집력을 향상시킬 수 있기 때문에 접착 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.
저온 분해 과산화물과 고온 분해 과산화물의 조합으로는, 전자가 디라우로일퍼옥사이드이고, 후자가 디벤조일퍼옥사이드인 조합이 보존 안정성과 접착 강도면에서 바람직하다.
이와 같은 상이한 2 종류의 과산화물로 이루어지는 중합 개시제의 이방성 도전 필름에 있어서의 사용량은, 지나치게 적으면 반응성이 없어지고, 지나치게 많으면 이방성 도전 필름의 응집력이 저하되는 경향이 있기 때문에, 중합성 아크릴계 화합물 100 중량부에 대해, 바람직하게는 1 ∼ 10 중량부, 보다 바람직하게는 3 ∼ 7 중량부이다.
본 발명에서 사용하는 중합성 아크릴계 화합물로는, 아크로일기 또는 메타크로일기 (이하, (메트)아크로일기라고 칭한다) 를 1 이상, 바람직하게는 2 개 갖는 화합물이다. 여기서, 중합성 아크릴계 화합물의 1 분자 중의 (메트)아크로일기의 수는 도통 신뢰성 향상을 위해서 2 이상, 바람직하게는 2 개이다.
중합성 아크릴계 화합물의 구체예로는, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 인산 에스테르형 아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크 릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 비스페녹시에탄올플루오렌디아크릴레이트, 2-아크릴로일옥시에틸숙신산, 라우릴아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디메타크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트트리아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, o-프탈산디글리시딜에테르아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀 A 디메타크릴레이트, 비스페놀 A 형 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등, 및 이들에 상당하는 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
중합성 아크릴계 화합물의 이방성 도전 필름의 사용량은, 지나치게 적으면 도통 신뢰성이 낮아지고, 지나치게 많으면 접착 강도가 낮아지는 경향이 있기 때문에, 바람직하게는 수지 고형분 중의 20 ∼ 70 중량％, 보다 바람직하게는 30 ∼ 60 중량％ 이다.
본 발명에서 사용하는 필름 형성 수지로는 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 페녹시 수지, 폴리아미드, EVA 등의 열가소성 엘라스토머 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 내열성, 접착성을 위해서, 페녹시 수지를 바람직하게 사용할 수 있다.
필름 형성 수지의 이방성 도전 필름에 있어서의 사용량은, 지나치게 적으면 필름을 형성하지 않고, 지나치게 많으면 전기 접속을 얻기 위한 수지의 배제성이 낮아지는 경향이 있기 때문에, 바람직하게는 수지 고형분 중의 10 ∼ 70 중량％, 보다 바람직하게는 30 ∼ 50 중량％ 이다.
본 발명에서 사용하는 도전성 입자로는, 종래의 이방성 도전 필름에서 사용되고 있는 도전성 입자를 사용할 수 있고, 예를 들어 금 입자, 은 입자, 니켈 입자 등의 금속 입자, 벤조구아나민 수지나 스티렌 수지 등의 수지 입자의 표면을 금, 니켈, 아연 등의 금속으로 피복한 금속 피복 수지 입자 등을 사용할 수 있다. 이와 같은 도전성 입자의 평균 입경으로는, 통상적으로 1 ∼ 10㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 6㎛ 이다.
도전성 입자의 이방성 도전 필름의 사용량은, 지나치게 적으면 도통 불량이 되고, 지나치게 많으면 단락되기 때문에, 수지 고형분 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.1 ∼ 20 중량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 10 중량부이다.
본 발명의 이방성 도전 필름은, 필요에 따라 각종 아크릴 모노머 등의 희석용 모노머, 충전제, 연화제, 착색제, 난연화제, 틱소트로픽제, 커플링제 등을 함유할 수 있다.
본 발명의 이방성 도전 필름은 종래의 이방성 도전 필름과 동일한 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 중합성 아크릴계 화합물, 필름 형성 수지, 도전성 입자, 중합 개시제 및 필요에 따라 다른 첨가제, 추가로 메틸에틸케톤 등의 용매를 균일하게 혼합하고, 그 혼합물을 박리 처리가 실시된 박리 시트 표면에 도포하여 건조시킴으로써 제조할 수 있다.
본 발명의 이방성 도전 필름은 제 1 배선 기판의 접속부와 제 2 배선 기판의 접속부 사이를 이방성 도전 접속하여 이루어지는 접속 구조체에 바람직하게 적용할 수 있다. 여기서, 제 1 배선 기판 및 제 2 배선 기판에는 특별히 한정은 없고, 액정 판넬의 유리 기판이나 플렉시블 배선 기판 등을 들 수 있다. 또, 각각의 기판의 접속부에 대해서도 특별히 한정은 없지만, 종래의 이방성 도전 필름이 적용되는 접속부라도 상관없다.
이와 같은 접속 구조체는 제 1 배선 기판의 접속부와 제 2 배선 기판의 접속부 사이에 본 발명의 이방성 도전 필름을 협지시키고, 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물이 분해되지 않는 제 1 온도에서 임시로 접합시키고, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물이 분해되는 제 2 온도에서 열압착함으로써 제조할 수 있다. 여기서, 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물, 그들의 바람직한 1 분간 반감기 온도, 그들의 바람직한 온도 차이에 대해서는 앞서 설명한 바와 동일하다. 또, 제 1 온도로는 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물의 당해 1 분간 반감기 온도의 -20℃ 이하의 온도가 바람직하며, 제 2 온도로는 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물의 당해 1 분간 반감기 온도의 -20℃ 이상의 온도가 바람직하다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
실시예 1 및 비교예 1 ∼ 5
배합 비율을 중량비로 나타내는 표 1 의 조성 성분을 통상적인 방법에 의해 균일하게 혼합하고, 박리 폴리에스테르 필름에 도포하고, 70℃ 의 열풍을 5 분간 뿜어 건조시켜, 30㎛ 두께의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 접속 신뢰성의 정도를 판단하기 위해서 4 단자법으로 도통 저항 (Ω) 을 측정하였다. 즉, 유리 에폭시 기판에 35㎛ 의 동박으로 200㎛ 피치의 배선을 형성하고, 여기에 이방성 도전 필름을 80℃, 1㎫, 2 초라는 조건으로 가열 압착하여, 박리 PET 를 떼어내고, 기판 표면에 이방성 도전 필름을 임시 접착하였다. 이 이방성 도전 필름에 대해, 두께 38㎛ 의 폴리이미드 필름에 200㎛ 피치의 두께 8㎛ 의 구리 배선을 형성한 플렉시블 배선 기판의 구리 배선 부분을 탑재하여 130℃, 3㎫, 3 초 또는 190℃, 3㎫, 5초라는 조건으로 4cm 걸쳐 압착하여 평가용 접속 구조체를 얻었다.
얻어진 접속 구조체를 온도 85℃, 습도 85％RH 의 항온조 중에 500 시간 유지시킨 후, 도통 저항값을 멀티미터로 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다. 또, 접착 강도는 상기 서술한 배선 구조체를 박리 속도 50mm/분에서의 90 도 박리 시험을 실시하여 접착 강도 (N/cm) 를 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다. 실제 사용상 6N/cm 이상인 것이 바람직하다.
또, 이방성 도전 필름의 DSC (시차 열량 측정 : 승온 속도 10℃/분) 를 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다.
또, 얻어진 실시예 1 의 이방성 도전 필름을 135℃ 에서 가열했을 때의 발생 가스를 포집 (-20℃, 15 분) 하여 농축하고, 농축물을 GC-MS 장치 (JHS100 (JAI 사 제조) -HP6890/5973MS (agilent 사 제조)) 로 GC-MS 측정하였다. 얻어진 GC-MS 챠트를 도 1 에 나타낸다. 도 1 에 의하면, 벤조산의 흡수 피크를 확인할 수 있고, 압착시에 벤조산이 발생되고 있다는 것을 확인할 수 있다.
Figure 112009003178888-pct00001
표 1 로부터, 디라우로일퍼옥사이드 (저온 분해 과산화물) 와 디벤조일퍼옥사이드 (고온 분해 과산화물) 를 중합 개시제로서 사용한 실시예 1 의 이방성 도전 필름은 도통 저항이 작고, 따라서 도통 신뢰성이 우수하고, 또한 우수한 접착 강도를 나타내고 있는 것을 알 수 있었다.
한편, 중합 개시제로서 디라우로일퍼옥사이드만을 사용한 비교예 1 의 이방성 도전 필름은 접착 강도가 낮고, 중합 개시제로서 디벤조일퍼옥사이드만을 사용한 비교예 2 의 이방성 도전 필름은 접착 강도는 바람직하지만, 도통 저항이 높아져 바람직하지 않은 것이었다. 중합 개시제로서 디라우로일퍼옥사이드만을 사용하였으나, 벤조산 단체를 첨가한 비교예 3 의 이방성 도전 필름은 접착 강도가 낮은 것이었다. 또, 중합 개시제를 사용하지 않고 벤조산을 단독으로 사용한 경우에도 접착 강도가 낮은 것이었다.
또, 벤조산의 효과를 조사하기 위해서, 1 분자로 2 개의 벤조산을 발생시키는 디벤조일퍼옥사이드만을 사용한 비교예 2, 1 분자로 1 개의 벤조산을 발생시키는 t-부틸퍼옥시벤조에이트만을 중합 개시제로서 사용한 비교예 4, 벤조산을 발생시키지 않는 디라우로일퍼옥사이드만을 중합 개시제로서 사용한 비교예 1 의 경우를 비교한 결과, 190℃-3㎫-5sec 라는 압착 조건에서의 접착 강도가 비교예 2 > 비교예 4 > 비교예 1 의 순이었다. 따라서, 벤조산의 발생 개수가 많을수록 접착 강도가 높다는 것을 알 수 있었다. 또한, 벤조산이 아니라, 2-에틸헥사노익산을 발생시키는 비교예 5 의 결과로부터, 접착 강도의 향상에 도움이 되는 카르복실산으로서 2-에틸헥사노산보다 벤조산이 우수하다는 것을 알 수 있었다.
본 발명의 이방성 도전 필름은 저온·속경화로 이방성 도전 접속을 할 수 있다. 따라서, 접속 대상물에 열스트레스를 주지 않고 이방성 도전 접속을 할 수 있어, 정밀 전자 부품의 고신뢰성의 이방성 도전 접속에 유용하다.

Claims (9)

  1. 중합성 아크릴계 화합물, 필름 형성 수지, 도전성 입자 및 중합 개시제를 함유하여 이루어지는 이방성 도전 필름에 있어서, 그 중합 개시제가 1 분간 반감기 온도가 상이한 2 종류의 유기 과산화물을 함유하고, 그 2 종류의 유기 과산화물 중, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물이 분해에 의해 벤조산 또는 그 유도체를 발생시키는 것이고, 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물의 1 분간 반감기 온도가 80℃ 이상 120℃ 미만이고, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물의 1 분간 반감기 온도가 120℃ 이상 150℃ 이하인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    분해 온도가 상이한 2 종류의 유기 과산화물 사이의 1 분간 반감기 온도 차이가 10℃ 이상 30℃ 이하인 이방성 도전 필름.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    그 2 종류의 유기 과산화물 중, 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물과 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물의 중량비가 10 : 1 ∼ 1 : 5 인 이방성 도전 필름.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    그 2 종류의 유기 과산화물 중, 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물이 디라우로일퍼옥사이드이고, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물이 디벤조일퍼옥사이드인 이방성 도전 필름.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    중합성 아크릴계 화합물이 인산 에스테르형 아크릴레이트 또는 플루오렌기를 갖는 아크릴레이트인 이방성 도전 필름.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    필름 형성 수지가 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지 또는 페녹시 수지인 이방성 도전 필름.
  8. 제 1 배선 기판의 접속부와 제 2 배선 기판의 접속부 사이를 제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 이방성 도전 필름으로 이방성 접속한 접속 구조체.
  9. 제 1 배선 기판의 접속부와 제 2 배선 기판의 접속부 사이에 제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 이방성 도전 필름을 협지시키고, 1 분간 반감기 온도가 낮은 유기 과산화물이 분해되지 않는 제 1 온도에서 임시 접합시킨 후, 1 분간 반감기 온도가 높은 유기 과산화물이 분해되는 제 2 온도에서 열압착하는 것을 특징으로 하는 접속 구조체의 제조 방법.
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