JPH10338860A - 異方性導電フィルム - Google Patents
異方性導電フィルムInfo
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- JPH10338860A JPH10338860A JP9165198A JP16519897A JPH10338860A JP H10338860 A JPH10338860 A JP H10338860A JP 9165198 A JP9165198 A JP 9165198A JP 16519897 A JP16519897 A JP 16519897A JP H10338860 A JPH10338860 A JP H10338860A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
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- Y10T442/2418—Coating or impregnation increases electrical conductivity or anti-static quality
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、ポリビ
ニルアルコールをアセタール化して得られるポリマーを
主成分とする熱又は光硬化性接着剤であることを特徴と
する異方性導電フィルム。 【効果】 本発明の異方性導電フィルムは、粘着力が高
く、かつ作業性が良好で、耐湿耐熱性が高く、高湿高温
下に長時間保持した後でも厚さ方向の導通性、面方向の
絶縁性が保持され、接着力も高く、耐久性に優れたもの
である。
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、ポリビ
ニルアルコールをアセタール化して得られるポリマーを
主成分とする熱又は光硬化性接着剤であることを特徴と
する異方性導電フィルム。 【効果】 本発明の異方性導電フィルムは、粘着力が高
く、かつ作業性が良好で、耐湿耐熱性が高く、高湿高温
下に長時間保持した後でも厚さ方向の導通性、面方向の
絶縁性が保持され、接着力も高く、耐久性に優れたもの
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、相対峙する回路間
に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を
導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接
着固定する目的に使用される厚み方向にのみ導電性を与
える異方性導電フィルムに関する。
に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を
導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接
着固定する目的に使用される厚み方向にのみ導電性を与
える異方性導電フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】異方性
導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴ
Ｏ端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間
に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着す
ると共に電気的に接合する場合に使用されている。
導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴ
Ｏ端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間
に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着す
ると共に電気的に接合する場合に使用されている。
【０００３】異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ている。
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ている。
【０００４】しかし、従来のエポキシ系又はフェノール
系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、粘着力が低く、
作業性が悪く、耐湿耐熱性に問題があった。
系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、粘着力が低く、
作業性が悪く、耐湿耐熱性に問題があった。
【０００５】本発明は、上記事情を改善したもので、粘
着力が高く、かつ作業性がよく、しかも耐湿耐熱性の高
い異方性導電フィルムを提供することを目的とする。
着力が高く、かつ作業性がよく、しかも耐湿耐熱性の高
い異方性導電フィルムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明は、上記目的を達成するため、接着剤に導電性粒子
を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方
向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前
記接着剤が、ポリビニルアルコールをアセタール化して
得られるポリマーを主成分とする熱又は光硬化性接着剤
であることを特徴とする異方性導電フィルムを提供す
る。この場合、前記接着剤は、ポリマー１００重量部に
対し、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含
有化合物及びエポキシ基含有化合物からなる群から選ば
れる少なくとも１種のモノマーを０．５〜８０重量部添
加したものが好ましい。
発明は、上記目的を達成するため、接着剤に導電性粒子
を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方
向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前
記接着剤が、ポリビニルアルコールをアセタール化して
得られるポリマーを主成分とする熱又は光硬化性接着剤
であることを特徴とする異方性導電フィルムを提供す
る。この場合、前記接着剤は、ポリマー１００重量部に
対し、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含
有化合物及びエポキシ基含有化合物からなる群から選ば
れる少なくとも１種のモノマーを０．５〜８０重量部添
加したものが好ましい。
【０００７】本発明の異方性導電フィルムは、接着剤と
して上記ポリマーを主成分とする熱又は光硬化性接着剤
であるため、下記の特長を有する。 （１）耐湿耐熱性に優れ、高湿高温下で長時間保持した
後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮
し、耐久性に優れている。 （２）リペア性が良好である。 （３）透明性が良好である。 （４）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 （５）透明な前記ポリマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。 （６）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下、特に
１００℃以下で硬化接着が可能であり、またＵＶ硬化性
とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能
である。 （７）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。
して上記ポリマーを主成分とする熱又は光硬化性接着剤
であるため、下記の特長を有する。 （１）耐湿耐熱性に優れ、高湿高温下で長時間保持した
後においても、異方性導電フィルムの特性を有効に発揮
し、耐久性に優れている。 （２）リペア性が良好である。 （３）透明性が良好である。 （４）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 （５）透明な前記ポリマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。 （６）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下、特に
１００℃以下で硬化接着が可能であり、またＵＶ硬化性
とすることもできるため、更に低温での硬化接着も可能
である。 （７）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。
【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、メルトインデックス（ＭＦＲ）が好ましくは１〜３
０００、より好ましくは１〜１０００、更に好ましくは
１〜８００である、ポリビニルアルコールをアセタール
化して得られるポリマーを主成分としたものを使用す
る。
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、メルトインデックス（ＭＦＲ）が好ましくは１〜３
０００、より好ましくは１〜１０００、更に好ましくは
１〜８００である、ポリビニルアルコールをアセタール
化して得られるポリマーを主成分としたものを使用す
る。
【０００９】ここで、ポリビニルアルコールをアセター
ル化して得られるポリマーとしては、アセタール基の割
合が３０モル％以上であるものが好ましい。アセタール
基の割合が３０モル％より少ないと耐湿性が悪くなるお
それが生じる。このポリビニルアルコールをアセタール
化して得られるポリマー（ポリビニルアセタール）とし
ては、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等
が挙げられるが、特にはポリビニルブチラールが好まし
い。
ル化して得られるポリマーとしては、アセタール基の割
合が３０モル％以上であるものが好ましい。アセタール
基の割合が３０モル％より少ないと耐湿性が悪くなるお
それが生じる。このポリビニルアルコールをアセタール
化して得られるポリマー（ポリビニルアセタール）とし
ては、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等
が挙げられるが、特にはポリビニルブチラールが好まし
い。
【００１０】本発明に用いる導電性粒子としては、電気
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。
【００１１】本発明において、導電性粒子の配合量は、
前記ポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好
ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μｍであるこ
とが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定する
ことにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短
絡しなくなる。
前記ポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好
ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μｍであるこ
とが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定する
ことにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短
絡しなくなる。
【００１２】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
には、有機過酸化物又は光増感剤を用いることができる
が、硬化性接着剤が熱硬化性接着剤である場合には、通
常、有機過酸化物が用いられ、硬化性接着剤が光硬化性
接着剤である場合には、通常、光増感剤が用いられる。
には、有機過酸化物又は光増感剤を用いることができる
が、硬化性接着剤が熱硬化性接着剤である場合には、通
常、有機過酸化物が用いられ、硬化性接着剤が光硬化性
接着剤である場合には、通常、光増感剤が用いられる。
【００１３】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使
用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以
上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り
合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して
選択される。
に添加される有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使
用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以
上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り
合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して
選択される。
【００１４】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独又は混合して用い
られ、通常前記ポリマー１００重量部に対し０．１〜１
０重量部を添加して用いる。
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独又は混合して用い
られ、通常前記ポリマー１００重量部に対し０．１〜１
０重量部を添加して用いる。
【００１５】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジ
カル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合
開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベンゾフェ
ノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエ
チルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。ま
た、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤
として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエー
テル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアル
キルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキ
シレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−ア
ミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感剤
としては、これらのうちの少なくとも１種が単独又は混
合して用いられ、通常前記ポリマー１００重量部に対し
０．１〜１０重量部を添加して用いる。
に添加される光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジ
カル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合
開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベンゾフェ
ノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエ
チルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。ま
た、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤
として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエー
テル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアル
キルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキ
シレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−ア
ミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感剤
としては、これらのうちの少なくとも１種が単独又は混
合して用いられ、通常前記ポリマー１００重量部に対し
０．１〜１０重量部を添加して用いる。
【００１６】本発明の異方性導電フィルムの物性（機械
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキシ
基を有する化合物（モノマー）を添加することが好まし
い。
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキシ
基を有する化合物（モノマー）を添加することが好まし
い。
【００１７】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物
としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジ
ルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘ
キシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、フェノール（ＥＯ）5グリシジルエーテル、ｐ−ｔ
−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグ
リシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グ
リシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等
が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーを
アロイ化することによっても同様の効果を得ることがで
きる。これらの化合物は１種又は２種以上の混合物とし
て、前記ポリマー１００重量部に対し、通常０．５〜８
０重量部、好ましくは０．５〜７０重量部添加して用い
られる。８０重量部を超えると接着剤の調製時の作業性
や成膜性を低下させることがある。
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物
としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジ
ルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘ
キシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、フェノール（ＥＯ）5グリシジルエーテル、ｐ−ｔ
−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグ
リシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グ
リシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等
が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーを
アロイ化することによっても同様の効果を得ることがで
きる。これらの化合物は１種又は２種以上の混合物とし
て、前記ポリマー１００重量部に対し、通常０．５〜８
０重量部、好ましくは０．５〜７０重量部添加して用い
られる。８０重量部を超えると接着剤の調製時の作業性
や成膜性を低下させることがある。
【００１８】本発明の異方性導電フィルムには、接着促
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記ポリマー１００
重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分である。
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記ポリマー１００
重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分である。
【００１９】なおまた、本発明の異方性導電フィルムに
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
【００２０】前記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、前記ポリマー１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。
るが、前記ポリマー１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。
【００２１】以上の添加剤のほか、本発明には、老化防
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
【００２２】本発明の異方性導電フィルムを得るために
は、前述した熱又は光によってラジカルを発生する架橋
剤（有機過酸化物及び／又は光増感剤）、更に必要に応
じて架橋助剤、シランカップリング剤、アクリロキシ
基、メタクリロキシ基、エポキシ基含有化合物を主成分
である前記ポリマーに添加し、更に導電性粒子を配合す
る。
は、前述した熱又は光によってラジカルを発生する架橋
剤（有機過酸化物及び／又は光増感剤）、更に必要に応
じて架橋助剤、シランカップリング剤、アクリロキシ
基、メタクリロキシ基、エポキシ基含有化合物を主成分
である前記ポリマーに添加し、更に導電性粒子を配合す
る。
【００２３】本発明の異方性導電フィルムは、前記ポリ
マーを前述の添加剤、導電性粒子と均一に混合し、押出
機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ
押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に
成膜することができる。なお、成膜に際しては、ブロッ
キング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的
で、エンボス加工が施されていてもよい。前記のように
して得られたフィルムを被着体（ポリイミド・銅箔等）
と貼り合わせるには、常法、例えば、熱プレスによる貼
り合わせ法や、押出機、カレンダーによる直接ラミネー
ト法、フィルムラミネーターによる加熱圧着法等の手法
を用いることができる。
マーを前述の添加剤、導電性粒子と均一に混合し、押出
機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ
押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に
成膜することができる。なお、成膜に際しては、ブロッ
キング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的
で、エンボス加工が施されていてもよい。前記のように
して得られたフィルムを被着体（ポリイミド・銅箔等）
と貼り合わせるには、常法、例えば、熱プレスによる貼
り合わせ法や、押出機、カレンダーによる直接ラミネー
ト法、フィルムラミネーターによる加熱圧着法等の手法
を用いることができる。
【００２４】また、各構成成分を部材（セパレーター）
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体
（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱又は光硬化
させることができる。
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体
（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱又は光硬化
させることができる。
【００２５】本発明の異方性導電フィルムにおける硬化
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。
【００２６】光増感剤を用いる光硬化の場合は、光源と
して紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、
例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キ
セノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲン
ランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙
げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによ
って一概には決められないが、数十秒〜数十分程度であ
る。
して紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、
例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キ
セノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲン
ランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙
げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによ
って一概には決められないが、数十秒〜数十分程度であ
る。
【００２７】硬化促進のために、予め積層体を４０〜１
２０℃に加温し、これに紫外線を照射してもよい。
２０℃に加温し、これに紫外線を照射してもよい。
【００２８】この場合、上記接着時の加圧で、加圧方向
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
【００２９】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０6Ω以上、特に１０9Ω以上で
あることが好ましい。
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０6Ω以上、特に１０9Ω以上で
あることが好ましい。
【００３０】また、本発明の異方性導電フィルムは、例
えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴ
Ｏ端子との接続など、種々の端子間の接続に使用される
など従来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いら
れ、硬化時に架橋構造が形成されると共に、高い接着
性、特に金属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱
性が得られる。
えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴ
Ｏ端子との接続など、種々の端子間の接続に使用される
など従来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いら
れ、硬化時に架橋構造が形成されると共に、高い接着
性、特に金属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱
性が得られる。
【００３１】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。
【００３２】〔実施例、比較例〕ポリビニルブチラール
のトルエン２５重量％溶液を調製し、ポリビニルブチラ
ール１００重量部に対して表１に示す成分を表１に示す
量で混合し、これをバーコーターによりセパレーターで
あるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍｍ、
厚さ１５μｍのフィルムを得た。
のトルエン２５重量％溶液を調製し、ポリビニルブチラ
ール１００重量部に対して表１に示す成分を表１に示す
量で混合し、これをバーコーターによりセパレーターで
あるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍｍ、
厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【００３３】前記のサンプルをフレキシブルプリント基
板と透明電極ガラスとの接着用として、セパレーターを
剥離してモニターで位置決めをし、有機過酸化物を用い
た場合は１６０℃で３０秒間加熱圧着し、光増感剤を用
いた場合はハロゲンランプで３０秒間照射し、フレキシ
ブルプリント基板と透明電極ガラスとの導通抵抗、横方
向の絶縁抵抗を測定した。結果を表１に示す。
板と透明電極ガラスとの接着用として、セパレーターを
剥離してモニターで位置決めをし、有機過酸化物を用い
た場合は１６０℃で３０秒間加熱圧着し、光増感剤を用
いた場合はハロゲンランプで３０秒間照射し、フレキシ
ブルプリント基板と透明電極ガラスとの導通抵抗、横方
向の絶縁抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【発明の効果】本発明の異方性導電フィルムは、粘着力
が高く、かつ作業性が良好で、耐湿耐熱性が高く、高湿
高温下に長時間保持した後でも厚さ方向の導通性、面方
向の絶縁性が保持され、接着力も高く、耐久性に優れた
ものである。
が高く、かつ作業性が良好で、耐湿耐熱性が高く、高湿
高温下に長時間保持した後でも厚さ方向の導通性、面方
向の絶縁性が保持され、接着力も高く、耐久性に優れた
ものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ａ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ // Ｇ０２Ｆ 1/1345 Ｇ０２Ｆ 1/1345
Claims (8)
- 【請求項１】 接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、ポリビ
ニルアルコールをアセタール化して得られるポリマーを
主成分とする熱又は光硬化性接着剤であることを特徴と
する異方性導電フィルム。 - 【請求項２】 前記ポリマーのアセタール基の割合が３
０モル％以上である請求項１記載の異方性導電フィル
ム。 - 【請求項３】 前記接着剤が、有機過酸化物又は光増感
剤をポリマー１００重量部に対して０．１〜１０重量部
含有することを特徴とする請求項１又は２記載の異方性
導電フィルム。 - 【請求項４】 前記接着剤が、ポリマー１００重量部に
対し、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含
有化合物及びエポキシ基含有化合物からなる群から選ば
れる少なくとも１種のモノマーを０．５〜８０重量部添
加してなることを特徴とする請求項１，２又は３記載の
異方性導電フィルム。 - 【請求項５】 前記接着剤が、ポリマー１００重量部に
対し、シランカップリング剤を０．０１〜５重量部添加
してなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１
項記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項６】 前記接着剤が、ポリマー１００重量部に
対し、炭化水素樹脂を１〜２００重量部添加してなるこ
とを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の異
方性導電フィルム。 - 【請求項７】 前記導電性粒子が前記ポリマーに対して
０．１〜１５容量％含有されていることを特徴とする請
求項１乃至６のいずれか１項記載の異方性導電フィル
ム。 - 【請求項８】 前記導電性粒子の粒径が０．１〜１００
μｍであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか
１項記載の異方性導電フィルム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9165198A JPH10338860A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 異方性導電フィルム |
| EP98304472A EP0883329B1 (en) | 1997-06-06 | 1998-06-05 | Anisotropic conductive film |
| US09/090,931 US6194492B1 (en) | 1997-06-06 | 1998-06-05 | Anisotropic conductive film |
| DE69812479T DE69812479T2 (de) | 1997-06-06 | 1998-06-05 | Anisotrop leitender Film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9165198A JPH10338860A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 異方性導電フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10338860A true JPH10338860A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15807708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9165198A Pending JPH10338860A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 異方性導電フィルム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6194492B1 (ja) |
| EP (1) | EP0883329B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10338860A (ja) |
| DE (1) | DE69812479T2 (ja) |
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| WO2001041157A1 (fr) * | 1999-12-03 | 2001-06-07 | Bridgestone Corporation | Film a conduction anisotrope |
| JP2001160315A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
| JP2001164207A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-19 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
| WO2005111168A1 (ja) * | 2004-05-19 | 2005-11-24 | Bridgestone Corporation | 電子部品用接着剤組成物及び接着用フィルム |
| JP2008243798A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-10-09 | Cheil Industries Inc | 半熱硬化性異方導電性フィルム組成物 |
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| JP4491874B2 (ja) * | 1999-12-03 | 2010-06-30 | 株式会社ブリヂストン | 異方性導電フィルム |
| JP4491876B2 (ja) * | 1999-12-14 | 2010-06-30 | 株式会社ブリヂストン | 異方性導電フィルム |
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| US6777071B2 (en) * | 2002-04-25 | 2004-08-17 | Micron Technology, Inc. | Electrical interconnect using locally conductive adhesive |
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| TWI299502B (en) * | 2004-01-05 | 2008-08-01 | Au Optronics Corp | Conductive material with a laminated structure |
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| CN101600294B (zh) * | 2005-05-11 | 2011-09-21 | 日立化成工业株式会社 | 各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板 |
| KR20090037443A (ko) * | 2006-08-03 | 2009-04-15 | 가부시키가이샤 브리지스톤 | 광 투과성 전자파 실드재의 제조 방법, 광 투과성 전자파 실드재 및 디스플레이용 필터 |
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| JP5013067B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2012-08-29 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電フィルム |
| KR101351617B1 (ko) * | 2010-12-23 | 2014-01-15 | 제일모직주식회사 | 이방 도전성 필름 |
| CN105073407B (zh) * | 2013-03-29 | 2017-01-11 | 凸版资讯股份有限公司 | 层叠体及电路基板 |
| CN103194058A (zh) * | 2013-04-08 | 2013-07-10 | 桂林电子科技大学 | 一种高导热透湿膜及其制备方法 |
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| CN108366487A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-08-03 | 业成科技（成都）有限公司 | 电路板接合结构及电路板接合方法 |
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1997
- 1997-06-06 JP JP9165198A patent/JPH10338860A/ja active Pending
-
1998
- 1998-06-05 DE DE69812479T patent/DE69812479T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-05 EP EP98304472A patent/EP0883329B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-05 US US09/090,931 patent/US6194492B1/en not_active Expired - Lifetime
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