JPH10269853A - 異方性導電フィルム - Google Patents
異方性導電フィルムInfo
- Publication number
- JPH10269853A JPH10269853A JP9092988A JP9298897A JPH10269853A JP H10269853 A JPH10269853 A JP H10269853A JP 9092988 A JP9092988 A JP 9092988A JP 9298897 A JP9298897 A JP 9298897A JP H10269853 A JPH10269853 A JP H10269853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- conductive film
- ethylene
- polymer
- copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、（Ａ）
エチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）エチレンと酢酸
ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モ
ノマーとの共重合体、（Ｃ）エチレンと酢酸ビニルとマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体、
（Ｄ）エチレンとアクリレート系及び／又はメタクリレ
ート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸
との共重合体、及び（Ｅ）エチレン−メタクリル酸共重
合体の分子間を金属イオンで結合させたアイオノマー樹
脂から選ばれるポリマーを主成分とし、更に（Ｆ）含リ
ン化合物を添加してなる熱又は光硬化性接着剤であるこ
とを特徴とする異方性導電フィルム。 【効果】 本発明の異方性導電フィルムは、粘着力が高
く、特に金属との密着性に優れ、かつ作業性及び透明性
が良好であり、高温下に長時間保持した後でも厚さ方向
の導通性、面方向の絶縁性が保持され、接着力も高く、
耐久性に優れたものである。
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、（Ａ）
エチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）エチレンと酢酸
ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モ
ノマーとの共重合体、（Ｃ）エチレンと酢酸ビニルとマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体、
（Ｄ）エチレンとアクリレート系及び／又はメタクリレ
ート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸
との共重合体、及び（Ｅ）エチレン−メタクリル酸共重
合体の分子間を金属イオンで結合させたアイオノマー樹
脂から選ばれるポリマーを主成分とし、更に（Ｆ）含リ
ン化合物を添加してなる熱又は光硬化性接着剤であるこ
とを特徴とする異方性導電フィルム。 【効果】 本発明の異方性導電フィルムは、粘着力が高
く、特に金属との密着性に優れ、かつ作業性及び透明性
が良好であり、高温下に長時間保持した後でも厚さ方向
の導通性、面方向の絶縁性が保持され、接着力も高く、
耐久性に優れたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、相対峙する回路間
に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を
導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接
着固定する目的に使用される厚み方向にのみ導電性を与
える異方性導電フィルムに関する。
に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を
導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接
着固定する目的に使用される厚み方向にのみ導電性を与
える異方性導電フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】異方性
導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴ
Ｏ端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間
に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着す
ると共に電気的に接合する場合に使用されている。
導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴ
Ｏ端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間
に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着す
ると共に電気的に接合する場合に使用されている。
【０００３】異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ている。
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ている。
【０００４】しかし、従来のエポキシ系又はフェノール
系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、粘着力が低く、
作業性が悪かった。
系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、粘着力が低く、
作業性が悪かった。
【０００５】本発明は、上記事情を改善したもので、粘
着力が高く、特に金属との密着性が優れ、作業性がよ
く、かつ架橋密度が高く、耐久性に優れた異方性導電フ
ィルムを提供することを目的とする。
着力が高く、特に金属との密着性が優れ、作業性がよ
く、かつ架橋密度が高く、耐久性に優れた異方性導電フ
ィルムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明は、上記目的を達成するため、接着剤に導電性粒子
を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方
向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前
記接着剤が、（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、
（Ｂ）エチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとの共重合体、（Ｃ）エチ
レンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン
酸との共重合体、（Ｄ）エチレンとアクリレート系及び
／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び／又
は無水マレイン酸との共重合体、及び（Ｅ）エチレン−
メタクリル酸共重合体の分子間を金属イオンで結合させ
たアイオノマー樹脂から選ばれるポリマーを主成分と
し、更に（Ｆ）含リン化合物を添加してなる熱又は光硬
化性接着剤であることを特徴とする異方性導電フィルム
を提供する。
発明は、上記目的を達成するため、接着剤に導電性粒子
を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方
向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前
記接着剤が、（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、
（Ｂ）エチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとの共重合体、（Ｃ）エチ
レンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン
酸との共重合体、（Ｄ）エチレンとアクリレート系及び
／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び／又
は無水マレイン酸との共重合体、及び（Ｅ）エチレン−
メタクリル酸共重合体の分子間を金属イオンで結合させ
たアイオノマー樹脂から選ばれるポリマーを主成分と
し、更に（Ｆ）含リン化合物を添加してなる熱又は光硬
化性接着剤であることを特徴とする異方性導電フィルム
を提供する。
【０００７】本発明の異方性導電フィルムは、接着剤と
して上記ポリマーを主成分とし、含リン化合物を添加し
た熱又は光硬化性接着剤であるため、下記の特長を有す
る。 （１）高温下で長時間保持した後においても、異方性導
電フィルムの特性を有効に発揮し、耐久性に優れてい
る。 （２）リペア性が良好である。 （３）透明性が良好である。 （４）従来品に比べ、安定して高い接着性、特に金属と
の優れた密着性を発揮する。 （５）透明な前記ポリマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。 （６）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下で硬化
接着が可能であり、またＵＶ硬化性とすることもできる
ため、更に低温での硬化接着も可能である。 （７）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。
して上記ポリマーを主成分とし、含リン化合物を添加し
た熱又は光硬化性接着剤であるため、下記の特長を有す
る。 （１）高温下で長時間保持した後においても、異方性導
電フィルムの特性を有効に発揮し、耐久性に優れてい
る。 （２）リペア性が良好である。 （３）透明性が良好である。 （４）従来品に比べ、安定して高い接着性、特に金属と
の優れた密着性を発揮する。 （５）透明な前記ポリマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。 （６）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下で硬化
接着が可能であり、またＵＶ硬化性とすることもできる
ため、更に低温での硬化接着も可能である。 （７）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。
【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、下記（Ａ）〜（Ｅ）から選ばれるポリマーを主成分
とし、更に含リン化合物を添加したものを使用する。 （Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体 （Ｂ）エチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとの共重合体 （Ｃ）エチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無
水マレイン酸との共重合体 （Ｄ）エチレンとアクリレート系及び／又はメタクリレ
ート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸
との共重合体 （Ｅ）エチレン−メタクリル酸共重合体の分子間を金属
イオンで結合させたアイオノマー樹脂
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、下記（Ａ）〜（Ｅ）から選ばれるポリマーを主成分
とし、更に含リン化合物を添加したものを使用する。 （Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体 （Ｂ）エチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとの共重合体 （Ｃ）エチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無
水マレイン酸との共重合体 （Ｄ）エチレンとアクリレート系及び／又はメタクリレ
ート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸
との共重合体 （Ｅ）エチレン−メタクリル酸共重合体の分子間を金属
イオンで結合させたアイオノマー樹脂
【０００９】前記ポリマーとしてエチレン−酢酸ビニル
共重合体を用いる場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体
の酢酸ビニル含有率は１０〜５０重量％であることが好
ましく、更に好ましくは１５〜４５重量％である。酢酸
ビニル含有率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化
させる場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量
％を超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難と
なり、実用上問題である。
共重合体を用いる場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体
の酢酸ビニル含有率は１０〜５０重量％であることが好
ましく、更に好ましくは１５〜４５重量％である。酢酸
ビニル含有率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化
させる場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量
％を超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難と
なり、実用上問題である。
【００１０】また、前記ポリマーとしてエチレンと酢酸
ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モ
ノマーとの共重合体を用いる場合、この共重合体の酢酸
ビニル含有率は１０〜５０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは１４〜４５重量％である。酢酸ビニ
ル含有率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化させ
る場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を
超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難とな
り、実用上問題である。更に、この共重合体のアクリレ
ート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率は
０．０１〜１０重量％であることが好ましく、更に好ま
しくは０．０５〜５重量％である。このモノマーの含有
率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低下
し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してしま
う場合がある。
ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モ
ノマーとの共重合体を用いる場合、この共重合体の酢酸
ビニル含有率は１０〜５０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは１４〜４５重量％である。酢酸ビニ
ル含有率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化させ
る場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を
超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難とな
り、実用上問題である。更に、この共重合体のアクリレ
ート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率は
０．０１〜１０重量％であることが好ましく、更に好ま
しくは０．０５〜５重量％である。このモノマーの含有
率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低下
し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してしま
う場合がある。
【００１１】使用可能なアクリレート系及び／又はメタ
クリレート系モノマーとしては、アクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモ
ノマーであり、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１
〜２０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換
基を有する置換脂肪族アルコールとのエステルが好まし
く、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸グ
リシジル等が挙げられる。
クリレート系モノマーとしては、アクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモ
ノマーであり、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１
〜２０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換
基を有する置換脂肪族アルコールとのエステルが好まし
く、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸グ
リシジル等が挙げられる。
【００１２】更に、前記ポリマーとしてエチレンと酢酸
ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重
合体を用いる場合、この共重合体の酢酸ビニル含有率は
１０〜５０重量％であることが好ましく、更に好ましく
は１４〜４５重量％である。酢酸ビニル含有率が１０重
量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合に充分な架
橋度が得られず、一方、５０重量％を超えると接着層の
強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向となる。更
に、この共重合体のマレイン酸及び／又は無水マレイン
酸の含有率は０．０１〜１０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは０．０５〜５重量％である。この含
有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低
下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してし
まう場合がある。
ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重
合体を用いる場合、この共重合体の酢酸ビニル含有率は
１０〜５０重量％であることが好ましく、更に好ましく
は１４〜４５重量％である。酢酸ビニル含有率が１０重
量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合に充分な架
橋度が得られず、一方、５０重量％を超えると接着層の
強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向となる。更
に、この共重合体のマレイン酸及び／又は無水マレイン
酸の含有率は０．０１〜１０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは０．０５〜５重量％である。この含
有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低
下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してし
まう場合がある。
【００１３】前記ポリマーとしてエチレンとアクリレー
ト系及び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸
及び／又は無水マレイン酸との共重合体を用いる場合、
この共重合体のアクリレート系モノマーの含有率は１０
〜５０重量％であることが好ましく、更に好ましくは１
４〜４５重量％である。アクリレート系モノマーの含有
率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合
に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を超える
と接着層の強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向と
なる。更に、この共重合体のマレイン酸及び／又は無水
マレイン酸の含有率は０．０１〜１０重量％であること
が好ましく、更に好ましくは０．０５〜５重量％であ
る。この含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改
善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が
低下してしまう場合がある。
ト系及び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸
及び／又は無水マレイン酸との共重合体を用いる場合、
この共重合体のアクリレート系モノマーの含有率は１０
〜５０重量％であることが好ましく、更に好ましくは１
４〜４５重量％である。アクリレート系モノマーの含有
率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合
に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を超える
と接着層の強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向と
なる。更に、この共重合体のマレイン酸及び／又は無水
マレイン酸の含有率は０．０１〜１０重量％であること
が好ましく、更に好ましくは０．０５〜５重量％であ
る。この含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改
善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が
低下してしまう場合がある。
【００１４】なお、アクリレート系及び／又はメタクリ
レート系モノマーとしては、前述したものと同様のもの
が挙げられる。
レート系モノマーとしては、前述したものと同様のもの
が挙げられる。
【００１５】前記ポリマーとしてエチレン−メタクリル
酸共重合体の分子間を金属イオンで結合させたアイオノ
マー樹脂（以下「エチレン−メタクリル酸アイオノマー
樹脂」という）を用いる場合、この樹脂のメタクリル酸
含有率は１〜３０重量％であることが好ましく、更に好
ましくは５〜２５重量％である。メタクリル酸含有率が
１重量％より低いとイオン架橋効果が低下し、ひいては
接着力の低下を招き、一方、３０重量％を超えると加工
性の著しい低下を招く場合がある。
酸共重合体の分子間を金属イオンで結合させたアイオノ
マー樹脂（以下「エチレン−メタクリル酸アイオノマー
樹脂」という）を用いる場合、この樹脂のメタクリル酸
含有率は１〜３０重量％であることが好ましく、更に好
ましくは５〜２５重量％である。メタクリル酸含有率が
１重量％より低いとイオン架橋効果が低下し、ひいては
接着力の低下を招き、一方、３０重量％を超えると加工
性の著しい低下を招く場合がある。
【００１６】また、このエチレン−メタクリル酸アイオ
ノマー樹脂に用いられる金属イオンとしては、ナトリウ
ム、亜鉛、マグネシウム、リチウム等の金属陽イオンが
挙げられ、金属イオンによるイオン化度は５〜８０％で
あることが好ましく、更に好ましくは７〜７０％であ
る。イオン化度が５％未満であると透明性が著しく低下
し、８０％を超えると加工性の著しい低下を招く場合が
ある。
ノマー樹脂に用いられる金属イオンとしては、ナトリウ
ム、亜鉛、マグネシウム、リチウム等の金属陽イオンが
挙げられ、金属イオンによるイオン化度は５〜８０％で
あることが好ましく、更に好ましくは７〜７０％であ
る。イオン化度が５％未満であると透明性が著しく低下
し、８０％を超えると加工性の著しい低下を招く場合が
ある。
【００１７】本発明の異方性導電フィルムには、接着
性、特に金属との優れた密着性のために含リン化合物が
添加される。
性、特に金属との優れた密着性のために含リン化合物が
添加される。
【００１８】使用可能な含リン化合物としては例えば、
２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスヘート、２
−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスヘート、ジ
フェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスヘート、
ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスヘー
トなどが挙げられる。これらの含リン化合物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独又は混合して用い
られ、通常前記ポリマー１００重量部に対し０．１〜３
０重量部、好ましくは０．１〜１０重量部、更に好まし
くは０．１〜５重量部添加して用いられる。０．１重量
部より少ないと十分な効果が得られず、３０重量部より
多いと接着反応を阻害し、特性が悪化する場合がある。
２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスヘート、２
−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスヘート、ジ
フェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスヘート、
ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスヘー
トなどが挙げられる。これらの含リン化合物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独又は混合して用い
られ、通常前記ポリマー１００重量部に対し０．１〜３
０重量部、好ましくは０．１〜１０重量部、更に好まし
くは０．１〜５重量部添加して用いられる。０．１重量
部より少ないと十分な効果が得られず、３０重量部より
多いと接着反応を阻害し、特性が悪化する場合がある。
【００１９】本発明に用いる導電性粒子としては、電気
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。
【００２０】本発明において、導電性粒子の配合量は、
前記ポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好
ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μｍであるこ
とが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定する
ことにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短
絡しなくなる。
前記ポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好
ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μｍであるこ
とが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定する
ことにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短
絡しなくなる。
【００２１】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
には、有機過酸化物又は光増感剤を用いることができる
が、硬化性接着剤が熱硬化性接着剤である場合には、通
常、有機過酸化物が用いられ、硬化性接着剤が光硬化性
接着剤である場合には、通常、光増感剤が用いられる。
には、有機過酸化物又は光増感剤を用いることができる
が、硬化性接着剤が熱硬化性接着剤である場合には、通
常、有機過酸化物が用いられ、硬化性接着剤が光硬化性
接着剤である場合には、通常、光増感剤が用いられる。
【００２２】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使
用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以
上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り
合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して
選択される。
に添加される有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使
用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以
上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り
合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して
選択される。
【００２３】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独又は混合して用い
られ、通常前記ポリマー１００重量部に対し０．１〜１
０重量部を添加して用いる。
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独又は混合して用い
られ、通常前記ポリマー１００重量部に対し０．１〜１
０重量部を添加して用いる。
【００２４】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジ
カル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合
開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベンゾフェ
ノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエ
チルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。ま
た、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤
として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエー
テル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアル
キルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキ
シレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−ア
ミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感剤
としては、これらのうちの少なくとも１種が単独又は混
合して用いられ、通常前記ポリマー１００重量部に対し
０．１〜１０重量部を添加して用いる。
に添加される光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジ
カル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合
開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベンゾフェ
ノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエ
チルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。ま
た、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤
として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエー
テル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアル
キルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキ
シレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−ア
ミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感剤
としては、これらのうちの少なくとも１種が単独又は混
合して用いられ、通常前記ポリマー１００重量部に対し
０．１〜１０重量部を添加して用いる。
【００２５】本発明の異方性導電フィルムには、接着促
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記ポリマー１００
重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分である。
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記ポリマー１００
重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分である。
【００２６】本発明の異方性導電フィルムには、更に接
着促進剤としてエポキシ基含有化合物を添加することが
できる。エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジ
ルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリ
シジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテ
ル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）
5グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシ
ジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタ
ル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレー
ト、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、
エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによ
っても同様の効果を得ることができる。これらのエポキ
シ基含有化合物は、１種又は２種以上の混合物として用
いられ、その添加量は前記ポリマー１００重量部に対
し、通常０．１〜２０重量部で充分である。
着促進剤としてエポキシ基含有化合物を添加することが
できる。エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジ
ルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリ
シジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテ
ル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）
5グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシ
ジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタ
ル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレー
ト、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、
エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによ
っても同様の効果を得ることができる。これらのエポキ
シ基含有化合物は、１種又は２種以上の混合物として用
いられ、その添加量は前記ポリマー１００重量部に対
し、通常０．１〜２０重量部で充分である。
【００２７】本発明の異方性導電フィルムの物性（機械
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はアリル基
を有する化合物を添加することができる。
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はアリル基
を有する化合物を添加することができる。
【００２８】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ポリマー１００重量部に対し、通
常０．１〜５０重量部、好ましくは０．５〜３０重量部
添加して用いられる。５０重量部を超えると接着剤の調
製時の作業性や成膜性を低下させることがある。
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ポリマー１００重量部に対し、通
常０．１〜５０重量部、好ましくは０．５〜３０重量部
添加して用いられる。５０重量部を超えると接着剤の調
製時の作業性や成膜性を低下させることがある。
【００２９】なおまた、本発明の異方性導電フィルムに
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
【００３０】前記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、前記ポリマー１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。
るが、前記ポリマー１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。
【００３１】以上の添加剤のほか、本発明には、老化防
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
【００３２】本発明の異方性導電フィルムを得るために
は、前述した熱又は光によってラジカルを発生する架橋
剤（有機過酸化物及び／又は光増感剤）、更に必要に応
じて架橋助剤、シランカップリング剤、エポキシ基含有
化合物を主成分である前記ポリマーに添加し、更に導電
性粒子、含リン化合物を配合する。
は、前述した熱又は光によってラジカルを発生する架橋
剤（有機過酸化物及び／又は光増感剤）、更に必要に応
じて架橋助剤、シランカップリング剤、エポキシ基含有
化合物を主成分である前記ポリマーに添加し、更に導電
性粒子、含リン化合物を配合する。
【００３３】本発明の異方性導電フィルムは、前記ポリ
マーを前述の添加剤、導電性粒子、含リン化合物と均一
に混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダー
ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法によ
り所定の形状に成膜することができる。なお、成膜に際
しては、ブロッキング防止、被着体との圧着を容易にす
るため等の目的で、エンボス加工が施されていてもよ
い。
マーを前述の添加剤、導電性粒子、含リン化合物と均一
に混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダー
ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法によ
り所定の形状に成膜することができる。なお、成膜に際
しては、ブロッキング防止、被着体との圧着を容易にす
るため等の目的で、エンボス加工が施されていてもよ
い。
【００３４】また、各構成成分を部材（セパレーター）
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体
（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱又は光硬化
させることができる。
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体
（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱又は光硬化
させることができる。
【００３５】本発明の異方性導電フィルムにおける硬化
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。
【００３６】また、光増感剤を用いる光硬化の場合は、
光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用
でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルラン
プ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハ
ロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光
等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強
さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程
度である。
光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用
でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルラン
プ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハ
ロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光
等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強
さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程
度である。
【００３７】また、硬化促進のために、予め積層体を４
０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射してもよ
い。
０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射してもよ
い。
【００３８】この場合、上記接着時の加圧で、加圧方向
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
【００３９】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０6Ω以上、特に１０9Ω以上で
あることが好ましい。
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０6Ω以上、特に１０9Ω以上で
あることが好ましい。
【００４０】また、本発明の異方性導電フィルムは、例
えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴ
Ｏ端子との接続など、種々の端子間の接続に使用される
など従来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いら
れ、硬化時に架橋構造が形成されると共に、高い接着
性、特に金属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱
性が得られる。
えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴ
Ｏ端子との接続など、種々の端子間の接続に使用される
など従来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いら
れ、硬化時に架橋構造が形成されると共に、高い接着
性、特に金属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱
性が得られる。
【００４１】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。
【００４２】〔実施例１〕エチレン−酢酸ビニル共重合
体（東ソー社製ウルトラセン７１０、酢酸ビニル含有率
２８重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、ジフ
ェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスヘートを１
重量部、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．５重量部、グ
リシジルメタクリレートを２．０重量部、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシランを０．５重量部添加
し、充分に混合した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅
粒子（粒径３．８μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合
体に対して４容量％混合し、これをバーコーターにより
セパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布
し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
体（東ソー社製ウルトラセン７１０、酢酸ビニル含有率
２８重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、ジフ
ェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスヘートを１
重量部、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．５重量部、グ
リシジルメタクリレートを２．０重量部、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシランを０．５重量部添加
し、充分に混合した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅
粒子（粒径３．８μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合
体に対して４容量％混合し、これをバーコーターにより
セパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布
し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【００４３】〔実施例２〕エチレン−酢酸ビニル共重合
体（東ソー社製ウルトラセン７５０、酢酸ビニル含有率
３２重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、ジフ
ェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスヘートを１
重量部、ベンゾイルパーオキサイドを４．０重量部、グ
リシジルメタクリレートを４．０重量部、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシランを０．５重量部添加
し、充分に混合した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅
粒子（粒径７．６μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合
体に対して４容量％混合し、これをバーコーターにより
セパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布
し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
体（東ソー社製ウルトラセン７５０、酢酸ビニル含有率
３２重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、ジフ
ェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスヘートを１
重量部、ベンゾイルパーオキサイドを４．０重量部、グ
リシジルメタクリレートを４．０重量部、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシランを０．５重量部添加
し、充分に混合した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅
粒子（粒径７．６μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合
体に対して４容量％混合し、これをバーコーターにより
セパレーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布
し、幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【００４４】〔比較例１〕エポキシ系樹脂のトルエン１
５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状銅粒
子（粒径３．８μｍ）をエポキシ系樹脂に対して４容量
％混合し、これをバーコーターによりセパレーターであ
るポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍｍ、厚
さ１５μｍのフィルムを得た。
５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状銅粒
子（粒径３．８μｍ）をエポキシ系樹脂に対して４容量
％混合し、これをバーコーターによりセパレーターであ
るポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍｍ、厚
さ１５μｍのフィルムを得た。
【００４５】〔比較例２〕フェノール系樹脂のトルエン
１５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状ニ
ッケル粒子（粒径７．６μｍ）をフェノール系樹脂に対
して４容量％混合し、これをバーコーターによりセパレ
ーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅
５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
１５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状ニ
ッケル粒子（粒径７．６μｍ）をフェノール系樹脂に対
して４容量％混合し、これをバーコーターによりセパレ
ーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅
５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【００４６】前記のサンプルをフレキシブルプリント基
板と透明電極ガラスとの接着用として、セパレーターを
剥離してモニターで位置決めをし、１６０℃で３０秒間
加熱圧着し、フレキシブルプリント基板と透明電極ガラ
スとの導通抵抗、横方向の絶縁抵抗を測定した。結果を
以下に示す。実施例１ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：３．１ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：１．０Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：３．１ｋｇ／ｉｎｃｈ実施例２ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：２．８ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：０．８Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：２．８ｋｇ／ｉｎｃｈ比較例１ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．２ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：２５０Ω以上 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ比較例２ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．３ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：３２０Ω以上 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ
板と透明電極ガラスとの接着用として、セパレーターを
剥離してモニターで位置決めをし、１６０℃で３０秒間
加熱圧着し、フレキシブルプリント基板と透明電極ガラ
スとの導通抵抗、横方向の絶縁抵抗を測定した。結果を
以下に示す。実施例１ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：３．１ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：１．０Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：３．１ｋｇ／ｉｎｃｈ実施例２ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：２．８ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：０．８Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：２．８ｋｇ／ｉｎｃｈ比較例１ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．２ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：２５０Ω以上 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ比較例２ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．３ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：３２０Ω以上 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ
【００４７】〔実施例３〜１２〕実施例１に記載の方法
に準じて、表１〜３に示す組成を表１〜３に示す割合で
用いて幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。上記
と同様の測定を行って得た結果を表１〜３に示す。
に準じて、表１〜３に示す組成を表１〜３に示す割合で
用いて幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。上記
と同様の測定を行って得た結果を表１〜３に示す。
【００４８】また、ガラスエポキシプリント基板（銅電
極スズめっき２００μｍピッチ）にフレキシブルプリン
ト基板を表に記載の圧着条件で圧着し、５０ｍｍ／ｍｉ
ｎの引張り条件で９０度剥離試験を行った。結果を表１
〜３に示す。
極スズめっき２００μｍピッチ）にフレキシブルプリン
ト基板を表に記載の圧着条件で圧着し、５０ｍｍ／ｍｉ
ｎの引張り条件で９０度剥離試験を行った。結果を表１
〜３に示す。
【００４９】なお、下記表において、各添加成分の添加
量は、主成分１００重量部に対する添加量である。
量は、主成分１００重量部に対する添加量である。
【００５０】
【表１】 ＊１：実施例１（ウルトラセン７１０）、実施例２（ウ
ルトラセン７５０）、実施例３及び４（ウルトラセン７
６０） ＊２：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン
ルトラセン７５０）、実施例３及び４（ウルトラセン７
６０） ＊２：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン
【００５１】
【表２】 ＊１：住友化学工業社製、ボンドファースト２Ａ、酢酸
ビニル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有
率３重量％ ＊２：三菱化学社製、ＭＯＤＩＣ Ｅ−１００Ｈ、酢酸
ビニル含有率約２０重量％、無水マレイン酸含有率約
０．５重量％ ＊３：住友化学工業社製、ＬＸ ４１１０、エチレン含
有率９１重量％、エチルアクリレート含有率８重量％、
無水マレイン酸含有率１重量％ ＊４：エチレン−メタクリル酸−ナトリウムイオンタイ
プのアイオノマー樹脂、三井・デュポンポリケミカル社
製、ハイミラン１８５６、メタクリル酸含有率５重量
％、ナトリウムイオンによるイオン化度４０％ ＊５：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン
ビニル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有
率３重量％ ＊２：三菱化学社製、ＭＯＤＩＣ Ｅ−１００Ｈ、酢酸
ビニル含有率約２０重量％、無水マレイン酸含有率約
０．５重量％ ＊３：住友化学工業社製、ＬＸ ４１１０、エチレン含
有率９１重量％、エチルアクリレート含有率８重量％、
無水マレイン酸含有率１重量％ ＊４：エチレン−メタクリル酸−ナトリウムイオンタイ
プのアイオノマー樹脂、三井・デュポンポリケミカル社
製、ハイミラン１８５６、メタクリル酸含有率５重量
％、ナトリウムイオンによるイオン化度４０％ ＊５：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン
【００５２】
【表３】 ＊１：住友化学工業社製、ボンドファースト２Ａ、酢酸
ビニル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有
率３重量％ ＊２：三菱化学社製、ＭＯＤＩＣ Ｅ−１００Ｈ、酢酸
ビニル含有率約２０重量％、無水マレイン酸含有率約
０．５重量％ ＊３：住友化学工業社製、ＬＸ ４１１０、エチレン含
有率９１重量％、エチルアクリレート含有率８重量％、
無水マレイン酸含有率１重量％ ＊４：エチレン−メタクリル酸−ナトリウムイオンタイ
プのアイオノマー樹脂、三井・デュポンポリケミカル社
製、ハイミラン１８５６、メタクリル酸含有率５重量
％、ナトリウムイオンによるイオン化度４０％
ビニル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有
率３重量％ ＊２：三菱化学社製、ＭＯＤＩＣ Ｅ−１００Ｈ、酢酸
ビニル含有率約２０重量％、無水マレイン酸含有率約
０．５重量％ ＊３：住友化学工業社製、ＬＸ ４１１０、エチレン含
有率９１重量％、エチルアクリレート含有率８重量％、
無水マレイン酸含有率１重量％ ＊４：エチレン−メタクリル酸−ナトリウムイオンタイ
プのアイオノマー樹脂、三井・デュポンポリケミカル社
製、ハイミラン１８５６、メタクリル酸含有率５重量
％、ナトリウムイオンによるイオン化度４０％
【００５３】表１〜３の結果より、実施例１〜１２のサ
ンプルは、いずれも加熱圧着後でもアセトン、トルエン
により極めて簡単に拭き取ることが可能であった。
ンプルは、いずれも加熱圧着後でもアセトン、トルエン
により極めて簡単に拭き取ることが可能であった。
【００５４】
【発明の効果】本発明の異方性導電フィルムは、粘着力
が高く、特に金属との密着性に優れ、かつ作業性及び透
明性が良好であり、高温下に長時間保持した後でも厚さ
方向の導通性、面方向の絶縁性が保持され、接着力も高
く、耐久性に優れたものである。
が高く、特に金属との密着性に優れ、かつ作業性及び透
明性が良好であり、高温下に長時間保持した後でも厚さ
方向の導通性、面方向の絶縁性が保持され、接着力も高
く、耐久性に優れたものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ａ
Claims (13)
- 【請求項１】 接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、（Ａ）
エチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）エチレンと酢酸
ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モ
ノマーとの共重合体、（Ｃ）エチレンと酢酸ビニルとマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体、
（Ｄ）エチレンとアクリレート系及び／又はメタクリレ
ート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸
との共重合体、及び（Ｅ）エチレン−メタクリル酸共重
合体の分子間を金属イオンで結合させたアイオノマー樹
脂から選ばれるポリマーを主成分とし、更に（Ｆ）含リ
ン化合物を添加してなる熱又は光硬化性接着剤であるこ
とを特徴とする異方性導電フィルム。 - 【請求項２】 前記接着剤が、有機過酸化物又は光増感
剤をポリマー１００重量部に対して０．１〜１０重量部
含有することを特徴とする異方性導電フィルム。 - 【請求項３】 ポリマーがエチレン−酢酸ビニル共重合
体であり、その酢酸ビニル含有率が１０〜５０重量％で
あることを特徴とする請求項１又は２記載の異方性導電
フィルム。 - 【請求項４】 ポリマーがエチレンと酢酸ビニルとアク
リレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共
重合体であり、その酢酸ビニル含有率が１０〜５０重量
％、アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマ
ーの含有率が０．０１〜１０重量％であることを特徴と
する請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項５】 ポリマーがエチレンと酢酸ビニルとマレ
イン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体であり、
その酢酸ビニル含有率が１０〜５０重量％、マレイン酸
及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１〜１０重
量％であることを特徴とする請求項１又は２記載の異方
性導電フィルム。 - 【請求項６】 ポリマーがエチレンとアクリレート系及
び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び／
又は無水マレイン酸との共重合体であり、そのアクリレ
ート及び／又はメタクリレートモノマーの含有率が１０
〜５０重量％、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の
含有率が０．０１〜１０重量％であることを特徴とする
請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項７】 ポリマーがアイオノマー樹脂であり、そ
のメタクリル酸の含有率が１〜３０重量％、金属イオン
によるイオン化度が５〜８０％であることを特徴とする
請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項８】 前記接着剤が、ポリマー１００重量部に
対し、シランカップリング剤を０．０１〜５重量部及び
エポキシ基含有化合物を０．１〜２０重量部添加してな
ることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載
の異方性導電フィルム。 - 【請求項９】 前記接着剤が、ポリマー１００重量部に
対し、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含
有化合物及びアリル基含有化合物からなる群から選ばれ
る少なくとも１種を０．１〜５０重量部添加してなるこ
とを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の異
方性導電フィルム。 - 【請求項１０】 前記接着剤が、ポリマー１００重量部
に対し、炭化水素樹脂を１〜２００重量部添加してなる
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項記載の
異方性導電フィルム。 - 【請求項１１】 前記導電性粒子が前記ポリマーに対し
て０．１〜１５容量％含有されていることを特徴とする
請求項１乃至１０のいずれか１項記載の異方性導電フィ
ルム。 - 【請求項１２】 前記導電性粒子の粒径が０．１〜１０
０μｍであることを特徴とする請求項１乃至１１のいず
れか１項記載の異方性導電フィルム。 - 【請求項１３】 前記含リン化合物が前記ポリマー１０
０重量部に対して０．１〜３０重量部添加してなること
を特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項記載の異
方性導電フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09298897A JP3915848B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 異方性導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09298897A JP3915848B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 異方性導電フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10269853A true JPH10269853A (ja) | 1998-10-09 |
| JP3915848B2 JP3915848B2 (ja) | 2007-05-16 |
Family
ID=14069764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09298897A Expired - Fee Related JP3915848B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 異方性導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3915848B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6699351B2 (en) | 2000-03-24 | 2004-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it |
| KR100776138B1 (ko) | 2006-12-27 | 2007-11-16 | 제일모직주식회사 | 흐름성 및 접착력이 우수한 이방 전도성 접착제 조성물 및그로부터 제조되는 이방 전도성 필름 |
| JP2011099099A (ja) * | 2009-11-03 | 2011-05-19 | Tesa Se | 架橋可能なポリオレフィンおよび粘着樹脂からなる感圧接着剤 |
| JP2013224434A (ja) * | 2013-06-06 | 2013-10-31 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
| US10048563B2 (en) | 2003-11-05 | 2018-08-14 | E Ink Corporation | Electro-optic displays, and materials for use therein |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP09298897A patent/JP3915848B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6699351B2 (en) | 2000-03-24 | 2004-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it |
| US10048563B2 (en) | 2003-11-05 | 2018-08-14 | E Ink Corporation | Electro-optic displays, and materials for use therein |
| US10048564B2 (en) | 2003-11-05 | 2018-08-14 | E Ink Corporation | Electro-optic displays, and materials for use therein |
| US10324354B2 (en) | 2003-11-05 | 2019-06-18 | E Ink Corporation | Electro-optic displays, and materials for use therein |
| KR100776138B1 (ko) | 2006-12-27 | 2007-11-16 | 제일모직주식회사 | 흐름성 및 접착력이 우수한 이방 전도성 접착제 조성물 및그로부터 제조되는 이방 전도성 필름 |
| JP2011099099A (ja) * | 2009-11-03 | 2011-05-19 | Tesa Se | 架橋可能なポリオレフィンおよび粘着樹脂からなる感圧接着剤 |
| JP2013224434A (ja) * | 2013-06-06 | 2013-10-31 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3915848B2 (ja) | 2007-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10338860A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| US5932339A (en) | Anisotropically electricity conductive film comprising thermosetting adhesive agent and electrically conductive particles | |
| JP4158434B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JPH09118860A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP4491876B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JPH1180682A (ja) | 架橋型導電性粘着テープ | |
| JP2004043602A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JPH10269853A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP3965530B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP3976830B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP4635287B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP2004047228A (ja) | 異方性導電フィルム及び電極付き基板の接着方法 | |
| JPH10273633A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JPH10338842A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP3925571B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP3922321B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JPH10338841A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP4259056B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP4491874B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP2004035686A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP4834928B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JPH10338859A (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP4259055B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP4461767B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP4193279B2 (ja) | 異方性導電フィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040528 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040616 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040816 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060705 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060904 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060912 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070117 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070130 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110216 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120216 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120216 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130216 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |