JPH10273633A - 異方性導電フィルム - Google Patents
異方性導電フィルムInfo
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- JPH10273633A JPH10273633A JP9298697A JP9298697A JPH10273633A JP H10273633 A JPH10273633 A JP H10273633A JP 9298697 A JP9298697 A JP 9298697A JP 9298697 A JP9298697 A JP 9298697A JP H10273633 A JPH10273633 A JP H10273633A
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- Japan
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- vinyl acetate
- parts
- adhesive
- conductive film
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【解決手段】 接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、酢酸ビ
ニル含有率が２０〜８０重量％である（Ａ）エチレン−
酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）アクリレート系及び／又は
メタクリレート系モノマーの含有率が０．０１〜１０重
量％であるエチレンと酢酸ビニル共重合体、及び（Ｃ）
マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０
１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニル共重合体か
ら選ばれ、かつメルトインデックスが１〜３０００であ
るポリマーを主成分とすることを特徴とする。 【効果】 粘着力が高く、かつ作業性及び透明性が良好
であり、高温下に長時間保持した後でも厚さ方向の導通
性、面方向の絶縁性が保持され、接着力も高く、耐久性
に優れたものである。
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、酢酸ビ
ニル含有率が２０〜８０重量％である（Ａ）エチレン−
酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）アクリレート系及び／又は
メタクリレート系モノマーの含有率が０．０１〜１０重
量％であるエチレンと酢酸ビニル共重合体、及び（Ｃ）
マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０
１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニル共重合体か
ら選ばれ、かつメルトインデックスが１〜３０００であ
るポリマーを主成分とすることを特徴とする。 【効果】 粘着力が高く、かつ作業性及び透明性が良好
であり、高温下に長時間保持した後でも厚さ方向の導通
性、面方向の絶縁性が保持され、接着力も高く、耐久性
に優れたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、相対峙する回路間
に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を
導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接
着固定する目的に使用される厚み方向にのみ導電性を与
える異方性導電フィルムに関する。
に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を
導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接
着固定する目的に使用される厚み方向にのみ導電性を与
える異方性導電フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】異方性
導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴ
Ｏ端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間
に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着す
ると共に電気的に接合する場合に使用されている。
導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴ
Ｏ端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間
に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着す
ると共に電気的に接合する場合に使用されている。
【０００３】異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ている。
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ている。
【０００４】しかし、従来のエポキシ系又はフェノール
系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、耐湿・耐熱性が
悪く、長期耐久性に問題があった。
系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、耐湿・耐熱性が
悪く、長期耐久性に問題があった。
【０００５】本発明は、上記事情を改善したもので、作
業性がよく、かつ架橋密度が高く、耐久性に優れた異方
性導電フィルムを提供することを目的とする。
業性がよく、かつ架橋密度が高く、耐久性に優れた異方
性導電フィルムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明は、上記目的を達成するため、接着剤に導電性粒子
を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方
向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前
記接着剤が、（Ａ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量
％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）酢酸ビ
ニル含有率が２０〜８０重量％であり、アクリレート系
及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率が０．０
１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとアクリレ
ート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合
体、及び（Ｃ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％で
あり、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が
０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体から選
ばれ、かつメルトインデックスが１〜３０００であるポ
リマーを主成分とし、熱又は光硬化性接着剤であること
を特徴とする異方性導電フィルムを提供する。
発明は、上記目的を達成するため、接着剤に導電性粒子
を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方
向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前
記接着剤が、（Ａ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量
％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）酢酸ビ
ニル含有率が２０〜８０重量％であり、アクリレート系
及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率が０．０
１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとアクリレ
ート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合
体、及び（Ｃ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％で
あり、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が
０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体から選
ばれ、かつメルトインデックスが１〜３０００であるポ
リマーを主成分とし、熱又は光硬化性接着剤であること
を特徴とする異方性導電フィルムを提供する。
【０００７】本発明の異方性導電フィルムは、接着剤と
して上記ポリマーを主成分とする熱又は光硬化性接着剤
であるため、下記の特長を有する。 （１）高温下で長時間保持した後においても、異方性導
電フィルムの特性を有効に発揮し、耐久性に優れてい
る。 （２）リペア性が良好である。 （３）透明性が良好である。 （４）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 （５）透明な前記ポリマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。 （６）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下で硬化
接着が可能であり、またＵＶ硬化性とすることもできる
ため、更に低温での硬化接着も可能である。 （７）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。
して上記ポリマーを主成分とする熱又は光硬化性接着剤
であるため、下記の特長を有する。 （１）高温下で長時間保持した後においても、異方性導
電フィルムの特性を有効に発揮し、耐久性に優れてい
る。 （２）リペア性が良好である。 （３）透明性が良好である。 （４）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 （５）透明な前記ポリマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。 （６）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下で硬化
接着が可能であり、またＵＶ硬化性とすることもできる
ため、更に低温での硬化接着も可能である。 （７）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。
【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、メルトインデックス（ＭＦＲ）が１〜３０００、好
ましくは１〜１０００、更に好ましくは１〜８００であ
り、下記（Ａ）〜（Ｃ）から選ばれるポリマーを主成分
とする熱又は光硬化性接着剤を使用するものである。こ
のようにＭＦＲが１〜３０００で、かつ酢酸ビニル含有
率が２０〜８０重量％の下記（Ａ）〜（Ｃ）の共重合体
を使用することにより、硬化前は粘着性が上がり、作業
性がアップすると共に、硬化物は３次元架橋密度がアッ
プし、強固な接着力を発現し、耐湿耐熱性が向上するも
のである。 （Ａ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であるエチ
レン−酢酸ビニル共重合体。 （Ｂ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、ア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含
有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニ
ルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマ
ーとの共重合体。 （Ｃ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、マ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１
〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸
及び／又は無水マレイン酸との共重合体。
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、メルトインデックス（ＭＦＲ）が１〜３０００、好
ましくは１〜１０００、更に好ましくは１〜８００であ
り、下記（Ａ）〜（Ｃ）から選ばれるポリマーを主成分
とする熱又は光硬化性接着剤を使用するものである。こ
のようにＭＦＲが１〜３０００で、かつ酢酸ビニル含有
率が２０〜８０重量％の下記（Ａ）〜（Ｃ）の共重合体
を使用することにより、硬化前は粘着性が上がり、作業
性がアップすると共に、硬化物は３次元架橋密度がアッ
プし、強固な接着力を発現し、耐湿耐熱性が向上するも
のである。 （Ａ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であるエチ
レン−酢酸ビニル共重合体。 （Ｂ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、ア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含
有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニ
ルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマ
ーとの共重合体。 （Ｃ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、マ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１
〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸
及び／又は無水マレイン酸との共重合体。
【０００９】前記ポリマーとしてエチレン−酢酸ビニル
共重合体を用いる場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体
の酢酸ビニル含有率は２０〜８０重量％であり、好まし
くは２０〜６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０
重量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合に充分な
架橋度が得られず、一方、８０重量％を超えると樹脂の
軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題で
ある。
共重合体を用いる場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体
の酢酸ビニル含有率は２０〜８０重量％であり、好まし
くは２０〜６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０
重量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合に充分な
架橋度が得られず、一方、８０重量％を超えると樹脂の
軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題で
ある。
【００１０】また、前記ポリマーとしてエチレンと酢酸
ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モ
ノマーとの共重合体を用いる場合、この共重合体の酢酸
ビニル含有率は２０〜８０重量％であり、好ましくは２
０〜６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０重量％
より低いと高温時に架橋硬化させる場合に充分な架橋度
が得られず、一方、８０重量％を超えると樹脂の軟化温
度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題である。
更に、この共重合体のアクリレート系及び／又はメタク
リレート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％で
あり、好ましくは０．０５〜５重量％である。このモノ
マーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善
効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低
下してしまう場合がある。
ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モ
ノマーとの共重合体を用いる場合、この共重合体の酢酸
ビニル含有率は２０〜８０重量％であり、好ましくは２
０〜６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０重量％
より低いと高温時に架橋硬化させる場合に充分な架橋度
が得られず、一方、８０重量％を超えると樹脂の軟化温
度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題である。
更に、この共重合体のアクリレート系及び／又はメタク
リレート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％で
あり、好ましくは０．０５〜５重量％である。このモノ
マーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善
効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低
下してしまう場合がある。
【００１１】使用可能なアクリレート系及び／又はメタ
クリレート系モノマーとしては、アクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモ
ノマーであり、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１
〜２０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換
基を有する置換脂肪族アルコールとのエステルが好まし
く、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸グ
リシジル等が挙げられる。
クリレート系モノマーとしては、アクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモ
ノマーであり、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１
〜２０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換
基を有する置換脂肪族アルコールとのエステルが好まし
く、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸グ
リシジル等が挙げられる。
【００１２】更に、前記ポリマーとしてエチレンと酢酸
ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重
合体を用いる場合、この共重合体の酢酸ビニル含有率は
２０〜８０重量％であり、好ましくは２０〜６０重量％
である。酢酸ビニル含有率が２０重量％より低いと高温
時に架橋硬化させる場合に充分な架橋度が得られず、一
方、８０重量％を超えると接着層の強度や耐久性が著し
く低下してしまう傾向となる。更に、この共重合体のマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率は０．０１
〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５重量％で
ある。この含有率が０．０１重量％より低いと接着力の
改善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性
が低下してしまう場合がある。
ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重
合体を用いる場合、この共重合体の酢酸ビニル含有率は
２０〜８０重量％であり、好ましくは２０〜６０重量％
である。酢酸ビニル含有率が２０重量％より低いと高温
時に架橋硬化させる場合に充分な架橋度が得られず、一
方、８０重量％を超えると接着層の強度や耐久性が著し
く低下してしまう傾向となる。更に、この共重合体のマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率は０．０１
〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５重量％で
ある。この含有率が０．０１重量％より低いと接着力の
改善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性
が低下してしまう場合がある。
【００１３】本発明に用いる導電性粒子としては、電気
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。
【００１４】本発明において、導電性粒子の配合量は、
前記ポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好
ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μｍであるこ
とが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定する
ことにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短
絡しなくなる。
前記ポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好
ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μｍであるこ
とが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定する
ことにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短
絡しなくなる。
【００１５】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
には、有機過酸化物又は光増感剤を用いることができる
が、硬化性接着剤が熱硬化性接着剤である場合には、通
常、有機過酸化物が用いられ、硬化性接着剤が光硬化性
接着剤である場合には、通常、光増感剤が用いられる。
には、有機過酸化物又は光増感剤を用いることができる
が、硬化性接着剤が熱硬化性接着剤である場合には、通
常、有機過酸化物が用いられ、硬化性接着剤が光硬化性
接着剤である場合には、通常、光増感剤が用いられる。
【００１６】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使
用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以
上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り
合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して
選択される。
に添加される有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使
用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以
上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り
合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して
選択される。
【００１７】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独又は混合して用い
られ、通常前記ポリマー１００重量部に対し０．１〜１
０重量部を添加して用いる。
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独又は混合して用い
られ、通常前記ポリマー１００重量部に対し０．１〜１
０重量部を添加して用いる。
【００１８】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジ
カル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合
開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベンゾフェ
ノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエ
チルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。ま
た、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤
として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエー
テル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアル
キルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキ
シレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−ア
ミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感剤
としては、これらのうちの少なくとも１種が単独又は混
合して用いられ、通常前記ポリマー１００重量部に対し
０．１〜１０重量部を添加して用いる。
に添加される光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジ
カル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合
開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベンゾフェ
ノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエ
チルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。ま
た、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤
として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエー
テル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアル
キルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキ
シレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−ア
ミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感剤
としては、これらのうちの少なくとも１種が単独又は混
合して用いられ、通常前記ポリマー１００重量部に対し
０．１〜１０重量部を添加して用いる。
【００１９】本発明の異方性導電フィルムには、接着促
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記ポリマー１００
重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分である。
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記ポリマー１００
重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分である。
【００２０】本発明の異方性導電フィルムには、更に接
着促進剤としてエポキシ基含有化合物を添加することが
できる。エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジ
ルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリ
シジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテ
ル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）
5グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシ
ジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタ
ル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレー
ト、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、
エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによ
っても同様の効果を得ることができる。これらのエポキ
シ基含有化合物は、１種又は２種以上の混合物として用
いられ、その添加量は前記ポリマー１００重量部に対
し、通常０．１〜２０重量部で充分である。
着促進剤としてエポキシ基含有化合物を添加することが
できる。エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジ
ルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリ
シジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテ
ル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）
5グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシ
ジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタ
ル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレー
ト、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、
エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによ
っても同様の効果を得ることができる。これらのエポキ
シ基含有化合物は、１種又は２種以上の混合物として用
いられ、その添加量は前記ポリマー１００重量部に対
し、通常０．１〜２０重量部で充分である。
【００２１】本発明の異方性導電フィルムの物性（機械
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はアリル基
を有する化合物を添加することができる。
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はアリル基
を有する化合物を添加することができる。
【００２２】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ポリマー１００重量部に対し、通
常０．１〜５０重量部、好ましくは０．５〜３０重量部
添加して用いられる。５０重量部を超えると接着剤の調
製時の作業性や成膜性を低下させることがある。
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ポリマー１００重量部に対し、通
常０．１〜５０重量部、好ましくは０．５〜３０重量部
添加して用いられる。５０重量部を超えると接着剤の調
製時の作業性や成膜性を低下させることがある。
【００２３】なおまた、本発明の異方性導電フィルムに
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。
【００２４】前記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、前記ポリマー１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。
るが、前記ポリマー１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。
【００２５】以上の添加剤のほか、本発明には、老化防
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。
【００２６】本発明の異方性導電フィルムを得るために
は、前述した熱又は光によってラジカルを発生する架橋
剤（有機過酸化物及び／又は光増感剤）、更に必要に応
じて架橋助剤、シランカップリング剤、エポキシ基含有
化合物を主成分である前記ポリマーに添加し、更に導電
性粒子を配合する。
は、前述した熱又は光によってラジカルを発生する架橋
剤（有機過酸化物及び／又は光増感剤）、更に必要に応
じて架橋助剤、シランカップリング剤、エポキシ基含有
化合物を主成分である前記ポリマーに添加し、更に導電
性粒子を配合する。
【００２７】本発明の異方性導電フィルムは、前記ポリ
マーを前述の添加剤、導電性粒子と均一に混合し、押出
機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ
押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に
成膜することができる。なお、成膜に際しては、ブロッ
キング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的
で、エンボス加工が施されていてもよい。
マーを前述の添加剤、導電性粒子と均一に混合し、押出
機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ
押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に
成膜することができる。なお、成膜に際しては、ブロッ
キング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的
で、エンボス加工が施されていてもよい。
【００２８】また、各構成成分を部材（セパレーター）
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体
（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱又は光硬化
させることができる。
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体
（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱又は光硬化
させることができる。
【００２９】本発明の異方性導電フィルムにおける硬化
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。
【００３０】また、光増感剤を用いる光硬化の場合は、
光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用
でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルラン
プ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハ
ロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光
等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強
さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程
度である。
光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用
でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルラン
プ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハ
ロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光
等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強
さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程
度である。
【００３１】また、硬化促進のために、予め積層体を４
０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射してもよ
い。
０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射してもよ
い。
【００３２】この場合、上記接着時の加圧で、加圧方向
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
【００３３】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０6Ω以上、特に１０9Ω以上で
あることが好ましい。
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０6Ω以上、特に１０9Ω以上で
あることが好ましい。
【００３４】また、本発明の異方性導電フィルムは、例
えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴ
Ｏ端子との接続など、種々の端子間の接続に使用される
など従来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いら
れ、硬化時に架橋構造が形成されると共に、高い接着
性、特に金属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱
性が得られる。
えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴ
Ｏ端子との接続など、種々の端子間の接続に使用される
など従来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いら
れ、硬化時に架橋構造が形成されると共に、高い接着
性、特に金属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱
性が得られる。
【００３５】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。
【００３６】〔実施例１〕エチレン−酢酸ビニル共重合
体（東ソー社製ウルトラセン７１０、酢酸ビニル含有率
２８重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリ
メチルシクロヘキサンを０．５重量部、グリシジルメタ
クリレートを２．０重量部、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランを０．５重量部添加し、充分に混
合した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅粒子（粒径
３．８μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合体に対して
４容量％混合し、これをバーコーターによりセパレータ
ーであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍ
ｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
体（東ソー社製ウルトラセン７１０、酢酸ビニル含有率
２８重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリ
メチルシクロヘキサンを０．５重量部、グリシジルメタ
クリレートを２．０重量部、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランを０．５重量部添加し、充分に混
合した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅粒子（粒径
３．８μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合体に対して
４容量％混合し、これをバーコーターによりセパレータ
ーであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍ
ｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【００３７】〔実施例２〕エチレン−酢酸ビニル共重合
体（東ソー社製ウルトラセン７５０、酢酸ビニル含有率
３２重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、ベン
ゾイルパーオキサイドを４．０重量部、グリシジルメタ
クリレートを４．０重量部、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランを０．５重量部添加し、充分に混
合した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅粒子（粒径
７．６μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合体に対して
４容量％混合し、これをバーコーターによりセパレータ
ーであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍ
ｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
体（東ソー社製ウルトラセン７５０、酢酸ビニル含有率
３２重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、ベン
ゾイルパーオキサイドを４．０重量部、グリシジルメタ
クリレートを４．０重量部、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランを０．５重量部添加し、充分に混
合した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅粒子（粒径
７．６μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合体に対して
４容量％混合し、これをバーコーターによりセパレータ
ーであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍ
ｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【００３８】〔比較例１〕エポキシ系樹脂のトルエン１
５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状銅粒
子（粒径３．８μｍ）をエポキシ系樹脂に対して４容量
％混合し、これをバーコーターによりセパレーターであ
るポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍｍ、厚
さ１５μｍのフィルムを得た。
５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状銅粒
子（粒径３．８μｍ）をエポキシ系樹脂に対して４容量
％混合し、これをバーコーターによりセパレーターであ
るポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅５ｍｍ、厚
さ１５μｍのフィルムを得た。
【００３９】〔比較例２〕フェノール系樹脂のトルエン
１５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状ニ
ッケル粒子（粒径７．６μｍ）をフェノール系樹脂に対
して４容量％混合し、これをバーコーターによりセパレ
ーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅
５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
１５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状ニ
ッケル粒子（粒径７．６μｍ）をフェノール系樹脂に対
して４容量％混合し、これをバーコーターによりセパレ
ーターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅
５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。
【００４０】前記のサンプルをフレキシブルプリント基
板と透明電極ガラスとの接着用として、セパレーターを
剥離してモニターで位置決めをし、１６０℃で３０秒間
加熱圧着し、フレキシブルプリント基板と透明電極ガラ
スとの導通抵抗、横方向の絶縁抵抗を測定した。結果を
以下に示す。実施例１ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：３．１ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：１．０Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：３．１ｋｇ／ｉｎｃｈ実施例２ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：２．８ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：０．８Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：２．８ｋｇ／ｉｎｃｈ比較例１ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．２ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：２５０Ω以上 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ比較例２ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．３ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：３２０Ω以上 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ
板と透明電極ガラスとの接着用として、セパレーターを
剥離してモニターで位置決めをし、１６０℃で３０秒間
加熱圧着し、フレキシブルプリント基板と透明電極ガラ
スとの導通抵抗、横方向の絶縁抵抗を測定した。結果を
以下に示す。実施例１ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：３．１ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：１．０Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：３．１ｋｇ／ｉｎｃｈ実施例２ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：２．８ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：０．８Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：２．８ｋｇ／ｉｎｃｈ比較例１ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．２ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：２５０Ω以上 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ比較例２ 接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．３ｋｇ／ｉｎｃｈ 経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：３２０Ω以上 絶縁抵抗：１０9Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ
【００４１】〔実施例３〜８〕実施例１に記載の方法に
準じて、表１〜３に示す組成を表１〜３に示す割合で用
いて幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。上記と
同様の測定を行って得た結果を表１〜３に示す。
準じて、表１〜３に示す組成を表１〜３に示す割合で用
いて幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。上記と
同様の測定を行って得た結果を表１〜３に示す。
【００４２】なお、下記表において、各添加成分の添加
量は、主成分１００重量部に対する添加量である。
量は、主成分１００重量部に対する添加量である。
【００４３】
【表１】 ＊１：実施例１（ウルトラセン７１０）、実施例２（ウ
ルトラセン７５０）、実施例３及び４（ウルトラセン７
６０） ＊２：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン
ルトラセン７５０）、実施例３及び４（ウルトラセン７
６０） ＊２：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン
【００４４】
【表２】 ＊１：住友化学工業社製、ボンドファースト２Ａ、酢酸
ビニル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有
率３重量％ ＊２：三菱化学社製、ＭＯＤＩＣ Ｅ−１００Ｈ、酢酸
ビニル含有率約２０重量％、無水マレイン酸含有率約
０．５重量％ ＊３：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン
ビニル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有
率３重量％ ＊２：三菱化学社製、ＭＯＤＩＣ Ｅ−１００Ｈ、酢酸
ビニル含有率約２０重量％、無水マレイン酸含有率約
０．５重量％ ＊３：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン
【００４５】
【表３】 ＊１：住友化学工業社製、ボンドファースト２Ａ、酢酸
ビニル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有
率３重量％ ＊２：三菱化学社製、ＭＯＤＩＣ Ｅ−１００Ｈ、酢酸
ビニル含有率約２０重量％、無水マレイン酸含有率約
０．５重量％
ビニル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有
率３重量％ ＊２：三菱化学社製、ＭＯＤＩＣ Ｅ−１００Ｈ、酢酸
ビニル含有率約２０重量％、無水マレイン酸含有率約
０．５重量％
【００４６】なお、実施例１〜８のサンプルは、いずれ
も加熱圧着後でもアセトン、トルエンにより極めて簡単
に拭き取ることが可能であった。
も加熱圧着後でもアセトン、トルエンにより極めて簡単
に拭き取ることが可能であった。
【００４７】
【発明の効果】本発明の異方性導電フィルムは、粘着力
が高く、かつ作業性及び透明性が良好であり、高温下に
長時間保持した後でも厚さ方向の導通性、面方向の絶縁
性が保持され、接着力も高く、耐久性に優れたものであ
る。
が高く、かつ作業性及び透明性が良好であり、高温下に
長時間保持した後でも厚さ方向の導通性、面方向の絶縁
性が保持され、接着力も高く、耐久性に優れたものであ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 131/04 Ｃ０９Ｊ 131/04 Ｓ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ
Claims (7)
- 【請求項１】 接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、（Ａ）
酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であるエチレン−
酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）酢酸ビニル含有率が２０〜
８０重量％であり、アクリレート系及び／又はメタクリ
レート系モノマーの含有率が０．０１〜１０重量％であ
るエチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又はメ
タクリレート系モノマーとの共重合体、及び（Ｃ）酢酸
ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、マレイン酸及
び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１〜１０重量
％であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は
無水マレイン酸との共重合体から選ばれ、かつメルトイ
ンデックスが１〜３０００であるポリマーを主成分と
し、熱又は光硬化性接着剤であることを特徴とする異方
性導電フィルム。 - 【請求項２】 前記接着剤が、有機過酸化物又は光増感
剤をポリマー１００重量部に対して０．１〜１０重量部
含有することを特徴とする異方性導電フィルム。 - 【請求項３】 前記接着剤が、ポリマー１００重量部に
対し、シランカップリング剤を０．０１〜５重量部及び
エポキシ基含有化合物を０．１〜２０重量部添加してな
ることを特徴とする請求項１又は２記載の異方性導電フ
ィルム。 - 【請求項４】 前記接着剤が、ポリマー１００重量部に
対し、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含
有化合物及びアリル基含有化合物からなる群から選ばれ
る少なくとも１種を０．１〜５０重量部添加してなるこ
とを特徴とする請求項１，２又は３記載の異方性導電フ
ィルム。 - 【請求項５】 前記接着剤が、ポリマー１００重量部に
対し、炭化水素樹脂を１〜２００重量部添加してなるこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の異
方性導電フィルム。 - 【請求項６】 前記導電性粒子が前記ポリマーに対して
０．１〜１５容量％含有されていることを特徴とする請
求項１乃至５のいずれか１項記載の異方性導電フィル
ム。 - 【請求項７】 前記導電性粒子の粒径が０．１〜１００
μｍであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか
１項記載の異方性導電フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9298697A JPH10273633A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 異方性導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9298697A JPH10273633A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 異方性導電フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10273633A true JPH10273633A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14069706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9298697A Pending JPH10273633A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 異方性導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10273633A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100907983B1 (ko) | 2006-12-27 | 2009-07-16 | 제일모직주식회사 | 접착력 유지가 우수한 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방전도성 필름 |
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-
1997
- 1997-03-27 JP JP9298697A patent/JPH10273633A/ja active Pending
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| A02 | Decision of refusal |
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