WO2013035164A1 - 接着剤組成物及び接続体 - Google Patents

接着剤組成物及び接続体 Download PDF

Info

Publication number
WO2013035164A1
WO2013035164A1 PCT/JP2011/070291 JP2011070291W WO2013035164A1 WO 2013035164 A1 WO2013035164 A1 WO 2013035164A1 JP 2011070291 W JP2011070291 W JP 2011070291W WO 2013035164 A1 WO2013035164 A1 WO 2013035164A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
circuit
adhesive composition
adhesive
meth
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/070291
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直 工藤
松田　和也
藤縄　貢
Original Assignee
日立化成株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成株式会社 filed Critical 日立化成株式会社
Priority to CN201180073261.0A priority Critical patent/CN103764776A/zh
Priority to KR1020147008118A priority patent/KR101970376B1/ko
Priority to CN201810615121.5A priority patent/CN108676520A/zh
Priority to PCT/JP2011/070291 priority patent/WO2013035164A1/ja
Priority to JP2013532350A priority patent/JP5867508B2/ja
Publication of WO2013035164A1 publication Critical patent/WO2013035164A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27—Manufacturing methods
    • H01L2224/274—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the layer connector
    • H01L2224/2743—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the layer connector in solid form
    • H01L2224/27436—Lamination of a preform, e.g. foil, sheet or layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29299—Base material
    • H01L2224/2939—Base material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29399—Coating material
    • H01L2224/294—Coating material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29438—Coating material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/29444—Gold [Au] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29399—Coating material
    • H01L2224/294—Coating material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29438—Coating material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/29455—Nickel [Ni] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/832—Applying energy for connecting
    • H01L2224/83201—Compression bonding
    • H01L2224/83203—Thermocompression bonding, e.g. diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15788—Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive composition and a connection member for circuit members.
  • various adhesive compositions have been conventionally used as circuit connection materials for the purpose of bonding various members in the element.
  • the adhesive composition is required to have various properties such as adhesiveness, heat resistance, reliability in a high temperature and high humidity state, and the like.
  • the adherend to be bonded is made of various materials such as organic materials such as printed wiring boards and polyimide films, metals such as copper and aluminum, or metal compounds such as ITO, SiN and SiO 2. Have a good surface. Therefore, the adhesive composition needs to be designed according to each adherend.
  • thermosetting resin composition containing a thermosetting resin such as an epoxy resin having high adhesiveness and high reliability
  • Such adhesive compositions generally contain a curing agent such as an epoxy resin, a phenol resin that reacts with the epoxy resin, and a thermal latent catalyst that promotes the reaction between the epoxy resin and the curing agent.
  • the thermal latent catalyst is an important factor that determines the curing temperature and the curing rate. Therefore, various compounds have been used as thermal latent catalysts from the viewpoints of storage stability at room temperature and curing rate during heating.
  • This adhesive composition is generally cured by heating at a temperature of 170 to 250 ° C. for 1 to 3 hours to exhibit a desired adhesive property.
  • a radical curable adhesive containing an acrylate derivative or a methacrylate derivative and a peroxide has attracted attention (for example, see Patent Document 2).
  • the radical polymerization type adhesive is advantageous in terms of short-time curing because radicals which are reactive active species are rich in reactivity.
  • a radical polymerization type adhesive, an epoxy resin and an anion polymerization type curing agent are used in combination (Patent Document 3).
  • an adhesive composition that cures at a lower temperature and in a shorter time in other words, an adhesive composition that is “low temperature fast cure” is required.
  • a thermal latent catalyst with a low activation energy may be used, in which case it is very important to maintain storage stability near room temperature. It is difficult.
  • Radical curable adhesive can achieve low temperature rapid curing relatively easily.
  • peeling bubbles often occur at the interface between the circuit member and the circuit connection material, particularly after the connection body is exposed to a high-temperature and high-humidity environment. .
  • the radical curable adhesive tends to cause large curing shrinkage as compared with an adhesive containing an epoxy resin.
  • the main object of the present invention is to maintain sufficient connection reliability even under low-pressure connection conditions when used as a circuit connection material for connecting circuit members, while being a radical curable adhesive, and at a high temperature and high
  • the object is to provide an adhesive composition capable of suppressing the occurrence of interfacial peeling under wet conditions.
  • the present invention relates to an adhesive composition containing (a) a thermoplastic resin, (b) a radical polymerizable compound, and (c) a radical polymerization initiator.
  • the radically polymerizable compound in the adhesive composition according to the present invention includes a compound having an epoxy group.
  • the adhesive composition according to the present invention may further contain (d) a silane coupling agent represented by the following formula (1).
  • R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 1 to 5 carbon atoms or An aryl group is shown. At least one of R 1 , R 2 and R 3 is an alkoxy group.
  • R 4 is a (meth) acryloyl group, vinyl group, isocyanate group, imidazole group, mercapto group, amino group, methylamino group, dimethylamino group, benzylamino group, phenylamino group, cyclohexylamino group, morpholino group, piperazino group Represents a ureido group or a glycidyl group. a represents an integer of 1 to 10.
  • the adhesive composition according to the present invention may further contain (e) conductive particles.
  • an adhesive composition can be used more suitably as a circuit connection material.
  • the connection resistance between the circuit electrodes electrically connected via the adhesive composition can be more easily reduced.
  • the present invention provides a connection body including a pair of circuit members having circuit electrodes disposed opposite to each other, and a connection member provided between the pair of circuit members and bonding the pair of circuit members to each other.
  • the circuit electrode of one circuit member and the circuit electrode of the other circuit member are electrically connected.
  • the connection member constituting the pair of circuit members is a cured product of the adhesive composition according to the present invention.
  • one circuit member may have a glass substrate, and the other circuit member may have a flexible substrate.
  • connection body according to the present invention can sufficiently suppress peeling between the circuit member and the interface of the circuit connection material after being left in a high temperature and high humidity environment. In addition, sufficient connection reliability can be maintained.
  • the present invention when it is used as a circuit connection material for connecting circuit members while being a radical curable adhesive, it maintains sufficient connection reliability even under low pressure connection conditions, and it is also suitable for high temperature and high humidity conditions.
  • An adhesive composition capable of suppressing the occurrence of interfacial peeling is provided.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid corresponding thereto
  • (meth) acrylate means acrylate or corresponding methacrylate
  • (meth) acryloyloxy group means acryloyloxy group or methacryloyl group. Means an oxy group.
  • the adhesive composition according to this embodiment contains (a) a thermoplastic resin, (b) a radical polymerizable compound, and (c) a radical polymerization initiator.
  • the thermoplastic resin contained in the adhesive composition is not particularly limited, and is selected from, for example, polyimide resin, polyamide resin, phenoxy resin, poly (meth) acrylate resin, polyimide resin, polyester resin, polyurethane resin, and polyvinyl butyral resin.
  • the thermoplastic resin may contain a siloxane bond and / or a fluorine group. In the case of using two or more kinds of thermoplastic resins, a combination in which they are completely compatible or a microphase separation occurs and white turbidity is preferable.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is not particularly limited, but is preferably 5000 to 20000, more preferably 10,000 to 150,000.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is small, the adhesive strength of the adhesive composition tends to decrease.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is large, the compatibility with other components of the thermoplastic resin tends to decrease, or the fluidity of the adhesive tends to decrease.
  • the amount of the thermoplastic resin is preferably 20 to 80% by mass, more preferably 30 to 70% by mass, and more preferably 35 to 65% by mass based on the total amount of the thermoplastic resin and the radical polymerizable compound. More preferably.
  • the amount of the thermoplastic resin decreases, the adhesive strength tends to decrease, or the film forming property of the adhesive composition tends to decrease.
  • the amount of the thermoplastic resin increases, the fluidity of the adhesive tends to decrease. 58 mass% may be sufficient as the upper limit and lower limit of the quantity of a thermoplastic resin.
  • a rubber component can also be used for the purpose of stress relaxation and adhesion improvement.
  • rubber components include acrylic rubber, polyisoprene, polybutadiene, carboxyl group-terminated polybutadiene, hydroxyl group-terminated polybutadiene, 1,2-polybutadiene, carboxyl group-terminated 1,2-polybutadiene, hydroxyl group-terminated 1,2-polybutadiene, and styrene-butadiene rubber.
  • the rubber component preferably has a cyano group or a carboxyl group, which is a highly polar group, as a side chain group or a terminal group from the viewpoint of improving adhesiveness.
  • the adhesive composition according to the present embodiment includes (b) at least one compound having an epoxy group and a radical polymerizable unsaturated group as the radical polymerizable compound.
  • the radically polymerizable unsaturated group is preferably a (meth) acryl group (particularly a (meth) acryloyloxy group).
  • the radically polymerizable compound having an epoxy group and a radically polymerizable unsaturated group is, for example, an epoxy group and (meth) produced by a reaction between a polyfunctional epoxy compound having a plurality of epoxy groups and (meth) acrylic acid. It may be a compound having an acrylic group.
  • the equivalent of the acryloyloxy group of (meth) acrylic acid to the epoxy equivalent of the compound having a plurality of epoxy groups is preferably 0.95 to 1.05, more preferably 1.
  • the epoxy equivalent (g / equivalent) of the polyfunctional epoxy compound used for obtaining the radical polymerizable compound having an epoxy group is preferably 130 to 250. When the epoxy equivalent is within this range, the effect of improving the reliability of the connection body is particularly remarkable.
  • the upper limit value and the lower limit value of the polyfunctional epoxy compound may be 160, 170, 210, or 220.
  • the polyfunctional epoxy compound is not particularly limited, but examples thereof include polybasic acids such as diglycidyl ethers of bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F and bisphenol S, alicyclic epoxy resins, and hexahydrophthalic acid tetrahydrophthalic acid. It is selected from polyglycidyl esters, novolak-type epoxy resins, and polyglycidyl ethers of aliphatic polyols.
  • a compound (i) in which one of two epoxy groups is converted to an acryloyloxy group by a reaction between an epoxy compound having two epoxy groups and acrylic acid in an amount equivalent to the epoxy equivalent of the epoxy compound In addition, a mixture of compound (ii) in which two epoxy groups are both converted to acryloyloxy groups and unreacted starting material (iii) is often obtained as a product.
  • This mixture may be used as it is to prepare an adhesive composition, but the product can be purified using a column or the like, if necessary.
  • (i) / (ii + iii) (molar ratio) is preferably 0.8 or more, more preferably 1 or more.
  • the molecular weight of the radical polymerizable compound having an epoxy group is preferably 300 or more and less than 1000. If the molecular weight is small, this compound tends to volatilize in the production process of the adhesive composition. When the molecular weight is large, there is a tendency that sufficient fluidity cannot be obtained particularly when connecting circuit members at a low pressure.
  • the radically polymerizable compound having an epoxy group preferably has one glycidyl group and one (meth) acryloyloxy group.
  • the amount of the radical polymerizable compound having an epoxy group is preferably 2.5 to 15% by mass, preferably 5 to 12.5% by mass, based on the total amount of the thermoplastic resin and the radical polymerizable compound. Is more preferable.
  • the amount of the radically polymerizable compound having an epoxy group may be 2.4% by mass, 9.7% by mass, 15% by mass, or 19% by mass.
  • the adhesive composition according to the present embodiment may contain any other compound having a radical polymerizable functional group as the radical polymerizable compound (b) in addition to the radical polymerizable compound having an epoxy group.
  • the radical polymerizable compound may be either a monomer or an oligomer, or a combination of both.
  • a radically polymerizable compound that can be used in combination with a radically polymerizable compound having an epoxy group
  • one or more polyfunctional (meth) acrylate compounds having two or more (meth) acryloyloxy groups are preferred.
  • Such (meth) acrylate compounds are, for example, monomers or oligomers such as epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate and polyester (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate , Polyethylene glycol di (meth) acrylate, polyalkylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (Meth) acrylate, isocyanuric acid modified bifunctional (
  • the adhesive composition may contain a monofunctional (meth) acrylate compound as the (b) radical polymerizable compound for the purpose of controlling fluidity.
  • monofunctional (meth) acrylate compounds include pentaerythritol (meth) acrylate, 2-cyanoethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate.
  • the adhesive composition has a radical polymerizable functional group such as an allyl group, a maleimide group, and a vinyl group in addition to the acrylate compound as a radical polymerizable compound (b) for the purpose of improving the crosslinking rate.
  • a radical polymerizable functional group such as an allyl group, a maleimide group, and a vinyl group in addition to the acrylate compound as a radical polymerizable compound (b) for the purpose of improving the crosslinking rate.
  • It may contain a compound.
  • Such compounds include, for example, N-vinylimidazole, N-vinylpyridine, N-vinylpyrrolidone, N-vinylformamide, N-vinylcaprolactam, 4,4′-vinylidenebis (N, N-dimethylaniline), N -Selected from vinylacetamide, N, N-dimethylacrylamide, N-isopropylacrylamide and N, N-diethylacrylamide.
  • the adhesive composition preferably contains a radically polymerizable compound having a phosphate group as the (b) radically polymerizable compound for the purpose of improving adhesive strength.
  • the radically polymerizable compound having a phosphoric acid group is selected from, for example, compounds represented by the following formula (2), (3) or (4).
  • R 5 represents a (meth) acryloyloxy group
  • R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • w and x each independently represents an integer of 1 to 8.
  • a plurality of R 5 , R 6 , w and x in the same molecule may be the same or different.
  • R 7 represents (meth) acryloyloxy
  • y and z each independently represents an integer of 1 to 8.
  • a plurality of R 7 , y and z in the same molecule may be the same or different.
  • R 8 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 9 represents a (meth) acryloyloxy group
  • b and c each independently represent an integer of 1 to 8.
  • R 8 in the same molecule may be the same or different.
  • radical polymerizable compound having a phosphoric acid group examples include acid phosphooxyethyl methacrylate, acid phosphooxyethyl acrylate, acid phosphooxypropyl methacrylate, acid phosphooxypolyoxyethylene glycol monomethacrylate, and acid phosphooxypolyoxypropylene glycol monomethacrylate.
  • the amount of the radical polymerizable compound having a phosphoric acid group is preferably 0.1 to 15 parts by mass, and preferably 0.5 to 10 parts by mass based on the total amount of the thermoplastic resin and the radical polymerizable compound. It is more preferable. If the amount is small, high adhesive strength tends to be difficult to obtain. If the amount is large, the physical properties of the adhesive composition after curing are likely to deteriorate, and the reliability improvement effect may be reduced.
  • the total amount of the (b) radical polymerizable compound contained in the adhesive composition is preferably 20 to 80% by mass, and preferably 30 to 70% by mass, based on the total amount of the thermoplastic resin and the radical polymerizable compound. More preferably, it is more preferably 35 to 65% by mass. When this amount is small, the heat resistance tends to decrease, and when this amount is large, the effect of suppressing peeling after leaving in a high temperature and high humidity environment tends to be small. 42 mass% may be sufficient as the upper limit and lower limit of the quantity of a radically polymerizable compound.
  • the radical polymerization initiator can be arbitrarily selected from compounds such as peroxides and azo compounds. From the viewpoints of stability, reactivity and compatibility, a peroxide having a 1 minute half-life temperature of 90 to 175 ° C. and a molecular weight of 180 to 1000 is preferred. “1 minute half-life temperature” refers to a temperature at which the half-life of the peroxide is 1 minute. “Half-life” refers to the time taken for the concentration of a compound to decrease to half of its initial value at a given temperature.
  • radical polymerization initiator examples include 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, and di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate.
  • the radical polymerization initiator a compound that generates radicals upon irradiation with light having a wavelength of 150 to 750 nm can also be used.
  • Such compounds are not particularly limited, and are described in, for example, Photoinitiation, Photopolymerization, and Photocuring, J. MoI. -P. ⁇ -acetaminophenone derivatives and phosphine oxide derivatives described in Fouassier, Hanser Publishers (1995), p17 to p35 are more preferred because of their high sensitivity to light irradiation.
  • These compounds are used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. These compounds may be combined with the above peroxides and azo compounds.
  • the adhesive composition may contain a radical polymerization initiator that generates radicals by ultrasonic waves, electromagnetic waves, or the like.
  • the amount of chlorine ions or organic acid contained in the radical polymerization initiator is preferably 5000 ppm or less. From the same viewpoint, a radically polymerizable compound that generates less organic acid after decomposition is preferable. Since the stability of the circuit connecting material is improved, a radical polymerization initiator having a mass retention of 20% by mass or more after being left open at room temperature and normal pressure for 24 hours is preferable.
  • the amount of the radical polymerization initiator is preferably 1 to 15% by mass, more preferably 2.0 to 10% by mass, based on the total amount of the thermoplastic resin and the radical polymerizable compound.
  • the adhesive composition according to this embodiment may contain a silane coupling agent.
  • the silane coupling agent is preferably a compound represented by the following chemical formula (1).
  • R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 1 to 5 carbon atoms or An aryl group is shown. At least one of R 1 , R 2 and R 3 is an alkoxy group.
  • R 4 is a (meth) acryloyl group, vinyl group, isocyanate group, imidazole group, mercapto group, amino group, methylamino group, dimethylamino group, benzylamino group, phenylamino group, cyclohexylamino group, morpholino group, piperazino group Represents a ureido group or a glycidyl group. a represents an integer of 1 to 10.
  • silane coupling agent of the formula (1) examples include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropylmethyl.
  • the amount of the silane coupling agent is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.25 to 5% by mass, based on the total amount of the thermoplastic resin and the radical polymerizable compound.
  • the amount of the silane coupling agent is small, the effect of suppressing the generation of peeled bubbles at the interface between the circuit member and the circuit connecting material tends to be small.
  • the amount of the silane coupling agent is large, the pot life of the adhesive composition tends to be shortened.
  • the adhesive composition according to this embodiment may further contain conductive particles.
  • the adhesive composition containing conductive particles can be particularly suitably used as an anisotropic conductive adhesive.
  • the conductive particles are coated with core particles made of non-conductive materials such as metal particles including Au, Ag, Pd, Ni, Cu and solder, carbon particles, glass, ceramic and plastic, and the core particles. Selected from composite particles having a metal, metal particles, and a conductive layer containing carbon or the like.
  • the metal particles may be copper particles and particles having a silver layer covering the copper particles.
  • the core particle of the composite particle is preferably a plastic particle.
  • the composite particles have a deformability that is deformed by heating and pressurization, when the circuit members are bonded to each other, the contact area between the circuit electrodes of the circuit members and the conductive particles can be increased. Therefore, according to the adhesive composition containing these composite particles as conductive particles, a connection body that is more excellent in terms of connection reliability can be obtained.
  • the adhesive composition may contain insulating coated conductive particles having the conductive particles and an insulating layer or insulating particles covering at least a part of the surface of the conductive particles.
  • the insulating layer can be provided by a method such as hybridization.
  • the insulating layer or the insulating particles are formed from an insulating material such as a polymer resin.
  • the average particle diameter of the conductive particles is preferably 1 to 18 ⁇ m from the viewpoint of obtaining good dispersibility and conductivity.
  • the amount of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 30% by volume, more preferably 0.1 to 10% by volume, based on the total volume of the adhesive composition. More preferably, the content is 5 to 7.5% by volume. When this amount is small, the conductivity tends to decrease. When this amount is large, there is a tendency that a short circuit between the circuit electrodes tends to occur.
  • the amount (% by volume) of the conductive particles is determined based on the volume at 23 ° C. of each component constituting the adhesive composition before curing. The volume of each component can be determined by converting mass to volume using specific gravity. Put an appropriate solvent (water, alcohol, etc.) that can wet the component well without dissolving or swelling the component whose volume is to be measured, and put the component to be measured there. The increased volume can be obtained as the volume of the component.
  • the adhesive composition may contain insulating organic fine particles and / or inorganic fine particles in addition to the conductive particles.
  • the inorganic fine particles are selected from, for example, metal oxide fine particles represented by silica fine particles, alumina fine particles, silica-alumina fine particles, titania fine particles and zirconia fine particles, and nitride fine particles.
  • the organic fine particles are selected from, for example, silicone fine particles, methacrylate-butadiene-styrene fine particles, acryl-silicone fine particles, polyamide fine particles, and polyimide fine particles. These fine particles may have a uniform structure or a core-shell type structure.
  • the amount of the organic fine particles and the inorganic fine particles is preferably 2.5 to 30% by mass, more preferably 5 to 20% by mass based on the total amount of the thermoplastic resin and the radical polymerizable compound. If the amount of the inorganic fine particles is small, it tends to be relatively difficult to maintain the electrical connection between the opposing electrodes. When the amount of the inorganic fine particles increases, the fluidity of the adhesive composition tends to decrease.
  • the adhesive composition can contain a stabilizer in order to control the curing rate and impart storage stability.
  • stabilizers are not particularly limited, but preferably quinone derivatives such as benzoquinone and hydroquinone, phenol derivatives such as 4-methoxyphenol and 4-t-butylcatechol, 2,2,6,6-tetramethyl, and the like. It is selected from aminoxyl derivatives such as piperidine-1-oxyl and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl, and hindered amine derivatives such as tetramethylpiperidyl methacrylate.
  • the amount of the stabilizer is preferably 0.01 to 30 parts by mass, and more preferably 0.05 to 10 parts by mass based on the total amount of the thermoplastic resin and the radical polymerizable compound. When this amount is small, the effect of the stabilizer tends to be small. If this amount is large, the compatibility with other components may decrease.
  • the adhesive composition according to the present embodiment can be used as a paste adhesive when it is liquid at normal temperature (25 ° C.).
  • the adhesive composition When the adhesive composition is solid at room temperature (25 ° C.), it may be used by heating, or it may be used by pasting it by adding a solvent.
  • the solvent used for pasting is not particularly limited as long as it does not substantially have reactivity with the adhesive composition (including additives) and can sufficiently dissolve the adhesive composition. .
  • the boiling point of the container at normal pressure is preferably 50 to 150 ° C. When the boiling point of the container is less than 50 ° C., there is a possibility of volatilization when left at room temperature (25 ° C.), so that use in an open system can be restricted. When the boiling point of the container exceeds 150 ° C., it is difficult to volatilize the solvent, which may cause a decrease in the reliability improvement effect after bonding.
  • the adhesive composition according to the present embodiment can be formed into a film and used as a film adhesive.
  • a film adhesive is obtained by applying a solution obtained by adding a solvent or the like to an adhesive composition as necessary on a peelable support such as a fluororesin film, a polyethylene terephthalate film, or a release paper.
  • a base material such as a nonwoven fabric is impregnated with the above solution and placed on a peelable base material, and the solvent is removed.
  • a film adhesive is more convenient from the viewpoint of handleability.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a laminated film having a film adhesive.
  • a laminated film 100 shown in FIG. 1 includes a support 8 and a film adhesive 40 provided on the support 8.
  • the film adhesive 40 is the above-described adhesive composition formed into a film shape, and is composed of the insulating adhesive layer 5 and the conductive particles 7 dispersed in the insulating adhesive layer 5.
  • the insulating adhesive layer 5 is comprised from components other than electroconductive particle among the above-mentioned adhesive compositions. According to this film adhesive, it is easy to handle, can be easily installed on the adherend, and can be easily connected.
  • the film adhesive may have a multilayer structure composed of two or more layers. When the film adhesive contains conductive particles, the film adhesive can be suitably used as an anisotropic conductive film.
  • the adherends can usually be bonded together using heating and pressurization together.
  • the heating temperature is not particularly limited, but is preferably 100 to 250 ° C.
  • the pressure is not particularly limited as long as it does not damage the adherend, but it is generally preferably 0.1 to 10 MPa. These heating and pressurization are preferably performed in the range of 0.5 to 120 seconds.
  • the adherends are sufficiently bonded to each other even in a short time of heating and pressing for 10 seconds under a low pressure condition of 150 to 200 ° C. and 1 MPa. It is possible to adhere to.
  • the adhesive composition and film adhesive according to this embodiment can be used as an adhesive for different types of adherends having different thermal expansion coefficients. Specifically, it is bonded as a circuit connection material represented by anisotropic conductive adhesive, silver paste and silver film, or as a semiconductor element adhesive material represented by CSP elastomer, CSP underfill material, LOC tape, etc. Agent compositions can be used.
  • the film adhesive according to the present embodiment is used.
  • An embodiment of a method for producing a connection body using the anisotropic conductive film will be described.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a circuit member connection body.
  • the connection body 1 shown in FIG. 2 includes a first circuit member 20 and a second circuit member 30 that are arranged to face each other.
  • a connecting member 10 is provided between the first circuit member 20 and the second circuit member 30 to bond and connect them.
  • the first circuit member 20 includes a first circuit board 21 and a first circuit electrode 22 formed on the main surface 21 a of the circuit board 21.
  • An insulating layer may be formed on the main surface 21 a of the circuit board 21.
  • the second circuit member 30 includes a second circuit board 31 and a second circuit electrode 32 formed on the main surface 31 a of the circuit board 31.
  • An insulating layer may also be formed on the main surface 31 a of the circuit board 31.
  • the first and second circuit members 20 and 30 are not particularly limited as long as they have circuit electrodes that require electrical connection.
  • the circuit boards 21 and 31 are selected from, for example, substrates of inorganic materials such as semiconductors, glass and ceramics, substrates of organic materials such as polyimide and polycarbonate, and substrates containing inorganic and organic materials such as glass / epoxy.
  • the first circuit board 21 may be a glass substrate
  • the second circuit board 31 may be a flexible substrate (preferably a resin film such as a polyimide film).
  • circuit members to be connected include glass or plastic substrates used for liquid crystal displays on which electrodes such as ITO films are formed, printed wiring boards, ceramic wiring boards, flexible wiring boards, semiconductor silicon chips, etc. Is mentioned. These are used in combination as necessary.
  • adhesive composition according to the present embodiment in addition to members having a surface formed from an organic material, such as a printed wiring board and a polyimide film, metals such as copper and aluminum, ITO (indium tin) used to bond circuit members having a wide variety of surface states, such as members having surfaces formed from inorganic materials such as oxide, silicon nitride (SiN x ), and silicon dioxide (SiO 2 ). it can.
  • connection body obtained by connecting them is a solar battery cell, It is a solar cell module provided with a tab wire and a connecting member (cured product of the adhesive composition) for bonding them.
  • the connecting member 10 is made of a cured product of the adhesive composition according to the present embodiment.
  • the connecting member 10 contains an insulating layer 11 and conductive particles 7 dispersed in the insulating layer 11.
  • the electroconductive particle 7 is arrange
  • the circuit electrodes 22 and 32 are electrically connected via the conductive particles 7.
  • the conductive particles 7 are in direct contact with both the circuit electrodes 22 and 32. For this reason, the connection resistance between the circuit electrodes 22 and 32 is sufficiently reduced. Therefore, the flow of current between the circuit electrodes 22 and 32 can be made smooth, and the functions of the circuit can be fully exhibited.
  • the connection member does not contain conductive particles, the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 are in direct contact with each other to be electrically connected.
  • the connecting member 10 is formed of a cured product of the adhesive composition according to this embodiment, the bonding strength of the connecting member 10 to the circuit member 20 or 30 is sufficiently high. Therefore, even after a reliability test (high temperature and high humidity test), it is possible to sufficiently suppress a decrease in adhesive strength and an increase in connection resistance.
  • connection body 1 includes, for example, a step of disposing a pair of circuit members having circuit electrodes disposed opposite to each other with a film adhesive made of an adhesive composition interposed therebetween, a pair of circuit members, and a film adhesive And a step of bonding the pair of circuit members via a cured product of the adhesive composition (main connection step) by heating and curing the agent while pressing in the thickness direction of the film adhesive.
  • a step of bonding the pair of circuit members via a cured product of the adhesive composition (main connection step) by heating and curing the agent while pressing in the thickness direction of the film adhesive.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an embodiment of a method for manufacturing the connection body 1.
  • the film adhesive 40 is placed on the main surface of the first circuit member 20 on the circuit electrode 22 side.
  • the laminate of the film adhesive and the support is a circuit member in such a direction that the film adhesive 40 is positioned on the first circuit member 20 side. It is put on.
  • the film adhesive 40 is easy to handle because it is in the form of a film. For this reason, the film adhesive 40 can be easily interposed between the first circuit member 20 and the second circuit member 30, and the connection between the first circuit member 20 and the second circuit member 30 is possible. Work can be done easily.
  • the film adhesive 40 is the above-described adhesive composition (circuit connection material) formed into a film shape, and includes the conductive particles 7 and the insulating adhesive layer 5. Even when the adhesive composition does not contain conductive particles, it can be used as a circuit connection material for anisotropic conductive adhesion.
  • a circuit connecting material that does not contain conductive particles may be referred to as NCP (Non-Conductive Paste).
  • NCP Non-Conductive Paste
  • ACP Anisotropic Conductive Paste
  • the thickness of the film adhesive 40 is preferably 10 to 50 ⁇ m. If the thickness of the film adhesive 40 is small, the space between the circuit electrodes 22 and 32 tends not to be filled with the adhesive. If the thickness of the film adhesive is large, the adhesive composition between the circuit electrodes 22 and 32 cannot be sufficiently removed, and there is a tendency that it is difficult to ensure conduction between the circuit electrodes 22 and 32.
  • the film adhesive 40 is temporarily connected to the first circuit member 20 by applying pressures A and B in the thickness direction of the film adhesive 40. As shown in FIG. At this time, you may pressurize, heating. However, the heating temperature is set to a temperature sufficiently lower than the temperature at which the adhesive composition in the film adhesive 40 is not cured, that is, the temperature at which the radical polymerization initiator rapidly generates radicals.
  • the second circuit member 30 is placed on the film adhesive 40 in such a direction that the second circuit electrode is positioned on the first circuit member 20 side.
  • the second circuit member 30 is placed on the film adhesive 40 after the support is peeled off.
  • the film adhesive 40 is heated while being pressurized from its thickness directions A and B.
  • the heating temperature at this time is set to a temperature at which the radical polymerization initiator sufficiently generates radicals.
  • radicals are generated from the radical polymerization initiator, and polymerization of the radical polymerizable compound is started.
  • the insulating adhesive is cured and the insulating layer 11 is formed in a state where the distance between the circuit electrode 22 and the circuit electrode 32 is sufficiently reduced.
  • the first circuit member 20 and the second circuit member 30 are firmly connected via the connection member 10 including the insulating layer 11.
  • the connection body shown in FIG. 2 is obtained.
  • connection is preferably performed under the conditions of a heating temperature of 100 to 250 ° C., a pressure of 0.1 to 10 MPa, and a pressurization time of 0.5 to 120 seconds. These conditions are appropriately selected depending on the intended use, the adhesive composition, and the circuit member. According to the adhesive composition according to this embodiment, a connection body having sufficient reliability can be obtained even under a low pressure condition such as 1.0 to 1.5 MPa. After the connection, post-curing may be performed as necessary.
  • the pressure of this connection is calculated from the applied load and the crimping area by the formula: load / crimping area.
  • the crimping area is the smallest rectangular area surrounding the entire portion where the first circuit electrode and the second circuit electrode overlap when viewed from the thickness direction of the film adhesive (adhesive composition), It is the area of the part to be pressurized.
  • FIG. 4 is a top view which shows the film-like adhesive laminated
  • a plurality of strip-shaped first circuit electrodes 22 having a length y are juxtaposed over the width x on the main surface 21a of the first circuit board 21 so that the ends thereof are substantially aligned.
  • the film adhesive 40 is placed so as to cover the entirety of the plurality of first circuit electrodes 22.
  • the second circuit board 31 has a film adhesive 40 so that the second circuit electrode provided on the main surface thereof faces the first circuit electrode 22. It is put on.
  • a region having the smallest area (hereinafter referred to as an “electrode facing region”) among rectangular regions surrounding the entire portion where the first circuit electrode and the second circuit electrode overlap each other. .)) Is applied to the region 50a including the entirety of.
  • compression-bonding area is a product of the width x and length y1 of an electrode opposing area
  • the pressure-bonding area is determined by the width x of the electrode facing region and the pressure of the electrode facing region. Is the product of the length y 2 of the portion to be measured.
  • the film adhesive contains a radical polymerization initiator that generates radicals upon light irradiation
  • light irradiation may be performed instead of heating when the film adhesive is cured for this connection.
  • a paste adhesive composition may be used as the circuit connection material.
  • a coating solution prepared by dissolving the adhesive composition in a solvent as necessary is applied to the first circuit member 20 or the second circuit member 30 and dried to form a film. An adhesive can be formed.
  • acrylate compound having epoxy group (acrylate compound A) 330 parts by mass of a bisphenol F type epoxy resin (diglycidyl ether of bisphenol F, JER806 (product name), manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 160 to 170) in a reactor equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer And 72 parts by mass of acrylic acid (a ratio of 1 mol of acrylic acid to 2 mol of epoxy group in the epoxy resin), 1 part by mass of benzyltriethylammonium chloride, and 0.1 part by mass of t-butylcatechol were prepared. A reaction solution was prepared. While the reaction solution was stirred at 100 ° C.
  • (Acrylate compound B) Acrylate compound except that 430 parts by mass of diglycidyl ether of hydrogenated bisphenol A (HBE-100 (product name), Shin Nippon Rika Co., Ltd., epoxy equivalent 210 to 220) was used in place of bisphenol F type epoxy resin. By the same procedure as B, an acrylate compound B having one epoxy group and one acryloyloxy group and having a hydrogenated bisphenol A skeleton was obtained.
  • a nickel layer having a thickness of 0.2 ⁇ m was formed on the surface of polystyrene particles, and a gold layer having a thickness of 0.04 ⁇ m was further formed outside the nickel layer. Thus, conductive particles having an average particle diameter of 4 ⁇ m were produced.
  • the polyurethane resin, urethane acrylate, acrylate compound A and acrylate compound B shown in Table 2 were synthesized as described above.
  • the phenoxy resin was used in the form of a 40% by mass solution prepared by dissolving 40 g of PKHC (trade name of Union Carbide, average molecular weight 45000) in 60 g of methyl ethyl ketone.
  • Acrylate compound C is a monofunctional acrylate compound (CHA, trade name of Toagosei Co., Ltd.).
  • the acrylate compound D is a bifunctional acrylate compound (ABE-300, trade name manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • phosphate ester 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate (Light Ester P-2M, trade name, manufactured by Kyoeisha Co., Ltd.) was used.
  • silane coupling agent 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (KBM-503, trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used.
  • T-Hexylperoxy-2-ethylhexanoate Perhexyl O, a product name manufactured by NOF Corporation was used as a radical polymerization initiator.
  • silica particles (R104, trade name, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), which are inorganic particles, were dispersed in a mixed solvent of 45 g of toluene and 45 g of ethyl acetate to prepare a 10% by mass dispersion, and this was blended in the coating solution.
  • the mixing ratio of the silica particles was 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of phenoxy resin, polyurethane resin, urethane acrylate and acrylate compounds A to D.
  • a flexible circuit board having 2200 copper circuits having a line width of 75 ⁇ m, a pitch of 150 ⁇ m and a thickness of 18 ⁇ m, a glass substrate and a glass substrate was formed.
  • An ITO substrate (thickness 1.1 mm, surface resistance 20 ⁇ / ⁇ ) having a thin layer of indium oxide (ITO) having a thickness of 0.2 ⁇ m was connected.
  • the connection was performed by heating and pressurizing at 180 ° C., 3 MPa, or 1 MPa for 5 seconds using a thermocompression bonding apparatus (heating method: constant heat type, manufactured by Toray Engineering Co., Ltd.).
  • connection body in which the FPC and the ITO substrate were connected by a cured product of a film adhesive over a width of 1.5 mm was produced.
  • the pressure for pressurization was calculated assuming that the pressure-bonding area was 4.95 cm 2 .
  • a SiN substrate (thickness 0.7 mm) having a glass substrate and a thin layer of 0.2 ⁇ m thick silicon nitride (SiN) formed on the glass substrate is used instead of the ITO substrate.
  • SiN substrate thinness 0.7 mm
  • SiN silicon nitride
  • connection resistance connection resistance between adjacent circuits of the obtained connection body was measured with a multimeter. The resistance value was shown as an average of 37 resistances between adjacent circuits. Further, the adhesive strength of this connection body was measured by a 90-degree peeling method according to JIS-Z0237. Tensilon UTM-4 (peeling speed 50 mm / min, 25 ° C.) manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd. was used as an adhesive strength measuring device. The connection resistance and the adhesive strength were measured for the connection body immediately after the connection and after the high-temperature and high-humidity test held in a high-temperature and high-humidity tank at 85 ° C. and 85% RH for 250 hours.
  • Table 3 shows the evaluation results of the connected body.
  • good connection resistance (5 ⁇ or less) and adhesive strength (8 N) are obtained immediately after the connection and after the high-temperature and high-humidity test depending on the low-pressure, low-temperature and short-time curing conditions. / Cm or more) was confirmed.
  • the film-like adhesive of the comparative example which does not contain any acrylate compound having an epoxy group particularly when the low pressure condition is 1 MPa, the connection resistance is high or peeling after the high temperature and high humidity test is recognized. It was.
  • connection body between the FPC and the ITO substrate was prepared in the same manner as in Study 1 by heating and pressing at 180 ° C., 3 MPa, and 5 seconds. Immediately after the connection of this connection body, the connection resistance was 5.8 ⁇ and the adhesive strength was 3.6 N / cm, which was clearly inferior to the connection body of the example of Study 1.
  • SYMBOLS 1 Connection body, 5 ... Insulating adhesive layer, 7 ... Conductive particle, 8 ... Support body, 10 ... Connection member, 11 ... Insulating layer, 20 ... First circuit member, 21 ... First circuit board, 21a ... main surface, 22 ... first circuit electrode, 30 ... second circuit member, 31 ... second circuit board, 31a ... main surface, 32 ... second circuit electrode, 40 ... film adhesive, 100 ... Laminated film.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

　（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有し、ラジカル重合性化合物が、エポキシ基を有する化合物を含む、接着剤組成物。

Description

接着剤組成物及び接続体
　本発明は、接着剤組成物、及び回路部材の接続体に関する。
　半導体素子及び液晶表示素子において、素子中の種々の部材を結合させる目的で従来から種々の接着剤組成物が回路接続材料として使用されている。この接着剤組成物には、接着性をはじめとして、耐熱性、高温高湿状態における信頼性等の多様な特性が要求される。
　接着される被着体は、プリント配線板及びポリイミドフィルム等の有機材料、銅及びアルミニウム等の金属、又は、ＩＴＯ、ＳｉＮ及びＳｉＯ２等の金属化合物のような、種々の材料から形成された多様な表面を有する。そのため、接着剤組成物は、各被着体にあわせて設計される必要がある。
　従来、半導体素子又は液晶表示素子用の接着剤組成物として、高接着性かつ高信頼性を示すエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物が用いられてきた（例えば、特許文献１参照）。かかる接着剤組成物は、一般に、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応するフェノール樹脂などの硬化剤、及び、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する熱潜在性触媒を含有する。このうち熱潜在性触媒は、硬化温度及び硬化速度を決定する重要な因子である。そのため、熱潜在性触媒として、室温での貯蔵安定性、及び加熱時の硬化速度の観点から種々の化合物が用いられてきた。この接着剤組成物は、一般に、１７０～２５０℃の温度で１～３時間加熱することにより硬化して、所望の接着性を発揮する。
　アクリレート誘導体又はメタクリレート誘導体と過酸化物とを含む、ラジカル硬化型接着剤が注目されている（例えば、特許文献２参照）。ラジカル重合型接着剤は、反応活性種であるラジカルが反応性に富むため、短時間硬化の点で有利である。ラジカル重合型接着剤と、エポキシ樹脂及びアニオン重合型硬化剤とを併用した例もある（特許文献３）。
特開平１－１１３４８０号公報 国際公開第９８／４４０６７号 特開２００７－２２４２２８号公報
　最近の半導体素子の高集積化及び液晶素子の高精細化に伴い、素子間及び配線間ピッチが狭小化している。そのため、回路接続のための硬化時の加熱が、周辺部材に悪影響を及ぼす可能性が高くなっている。
　さらに、低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性があり、より低温かつ短時間で硬化する接着剤組成物、換言すれば「低温速硬化」の接着剤組成物が要求されている。接着剤組成物の低温速硬化を達成するために、例えば、活性化エネルギーの低い熱潜在性触媒が使用されることもあるが、その場合、室温付近での貯蔵安定性を維持することが非常に難しい。
　ラジカル硬化型接着剤は、比較的容易に低温速硬化を達成することができる。しかし、ラジカル硬化型接着剤を用いて得た接続体の場合、特に接続体が高温高湿環境に曝された後に、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じてしまうことが多い。その原因の一つとして、ラジカル硬化型接着剤が、エポキシ樹脂を含む接着剤と比較して大きな硬化収縮を生じる傾向があることが考えられる。
　（メタ）アクリレート化合物の配合量を少なくすると、回路部材と回路接続材料との界面のはく離をある程度抑制することができる。しかし、この場合、接着強度が低くなる傾向があったり、接続信頼性が低下したりする傾向がある。さらに、例えば１ＭＰａのような低圧条件で回路接続を行う場合、対向する電極間の樹脂が十分に排除され難いために、従来の回路接続材料では満足な電気的接続が得られないことがある。低圧条件での回路接続は、特に薄い回路部材を接続するときに、回路部材の破損を防止するために必要とされる。エポキシ樹脂とラジカル重合性化合物とを併用すると、ラジカル重合が阻害されるため、短時間硬化が困難になる。
　本発明の主な目的は、ラジカル硬化型接着剤でありながら、回路部材を接続する回路接続材料として用いられたときに、低圧の接続条件でも十分な接続信頼性を維持し、しかも、高温高湿条件下での界面剥離の発生を抑制することが可能な接着剤組成物を提供することにある。
　本発明は、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物に関する。一つの側面において、本発明に係る接着剤組成物中のラジカル重合性化合物は、エポキシ基を有する化合物を含む。
　係る接着剤組成物によれば、回路部材を接続する回路接続材料として用いられたときに、低圧の接続条件でも十分な接続信頼性を維持し、しかも、高温高湿条件下での界面剥離の発生を抑制することが可能である。
　本発明に係る接着剤組成物は、（ｄ）下記式（１）で表されるシランカップリング剤を更に含有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、炭素数１～５のアルコキシカルボニル基又はアリール基を示す。Ｒ１、Ｒ２及びＲ３のうち少なくとも１つはアルコキシ基である。Ｒ４は（メタ）アクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基又はグリシジル基を示す。ａは１～１０の整数を示す。
　本発明に係る接着剤組成物は、（ｅ）導電性粒子を更に含有していてもよい。これにより、接着剤組成物に導電性又は異方導電性を付与することができるため、接着剤組成物を、回路接続材料としてより好適に使用することができる。また、当該接着剤組成物を介して電気的に接続した回路電極間の接続抵抗を、より容易に低減することができる。
　別の側面において、本発明は、回路電極を有し対向配置された一対の回路部材と、一対の回路部材の間に設けられ、一対の回路部材同士を接着する接続部材と、を備える接続体に関する。一方の回路部材の回路電極と他方の回路部材の回路電極とが電気的に接続されている。一対の回路部材当該接続体を構成する接続部材は、本発明に係る接着剤組成物の硬化物である。
　本発明に係る接続体において、一方の回路部材がガラス基板を有し、もう一方の回路部材がフレキシブル基板を有していてもよい。
　本発明に係る接続体は、高温高湿環境に放置された後に、回路部材と回路接続材料の界面との剥離を十分抑制することができる。かつ十分な接続信頼性を維持することができる。
　本発明によれば、ラジカル硬化型接着剤でありながら、回路部材を接続する回路接続材料として用いられたときに、低圧の接続条件でも十分な接続信頼性を維持し、しかも、高温高湿条件下での界面剥離の発生を抑制することが可能な接着剤組成物が提供される。
フィルム状接着剤の一実施形態を示す断面図である。 接続体の一実施形態を示す断面図である。 接続体を製造する方法の一実施形態を示す断面図である。 圧着面積について説明するための平面図である。
　以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されない。図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は適宜省略される。本明細書において、（メタ）アクリル酸はアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイルオキシ基はアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味する。
　本実施形態に係る接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有する。
　接着剤組成物に含まれる熱可塑性樹脂は、特に制限されないが、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂及びポリビニルブチラール樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂である。熱可塑性樹脂は、シロキサン結合及び／又はフッ素基を含んでいてもよい。２種以上の熱可塑性樹脂を用いる場合、完全に相溶するか、又はミクロ相分離が生じて白濁する組み合わせが好適である。
　熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、特に制限されないが、好ましくは５０００～２００００、より好ましくは１００００～１５００００である。熱可塑性樹脂の重量平均分子量が小さいと、接着剤組成物の接着力が低下する傾向がある。熱可塑性樹脂の重量平均分子量が大きいと、熱可塑性樹脂の他の成分との相溶性が低下したり、接着剤の流動性が低下したりする傾向がある。
　熱可塑性樹脂の量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性化合物の合計量を基準として、２０～８０質量％であることが好ましく、３０～７０質量％であることがより好ましく、３５～６５質量％であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂の量が少なくなると、接着力が低下したり、接着剤組成物のフィルム形成性が低下したりする傾向がある。熱可塑性樹脂の量が多くなると、接着剤の流動性が低下する傾向がある。熱可塑性樹脂の量の上限値及び下限値は、５８質量％であってもよい。
　熱可塑性樹脂として、応力緩和及び接着性向上を目的として、ゴム成分を用いることもできる。ゴム成分は、例えば、アクリルゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、１，２－ポリブタジエン、カルボキシル基末端１，２－ポリブタジエン、水酸基末端１，２－ポリブタジエン、スチレン－ブタジエンゴム、水酸基末端スチレン－ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリ（オキシプロピレン）、アルコキシシリル基末端ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール及びポリ－ε－カプロラクトンから選ばれる。ゴム成分は、接着性向上の観点から、高極性基であるシアノ基又はカルボキシル基を側鎖基又は末端基として有することが好ましい。これらのゴム成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本実施形態に係る接着剤組成物は、（ｂ）ラジカル重合性化合物として、エポキシ基及びラジカル重合性の不飽和基を有する化合物を少なくとも１種含む。ラジカル重合性の不飽和基は、好ましくは（メタ）アクリル基（特に、（メタ）アクリロイルオキシ基）である。
　エポキシ基及びラジカル重合性の不飽和基を有するラジカル重合性化合物は、例えば、複数のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物と、（メタ）アクリル酸との反応により生成する、エポキシ基及び（メタ）アクリル基を有する化合物であり得る。この反応の際、複数のエポキシ基を有する化合物のエポキシ当量に対する、（メタ）アクリル酸のアクリロイルオキシ基の当量は、好ましくは０．９５～１．０５、より好ましくは１である。
　エポキシ基を有するラジカル重合性化合物を得るために用いられる、多官能エポキシ化合物のエポキシ当量（ｇ／当量）は、好ましくは１３０～２５０である。エポキシ当量がこの範囲内にあることにより、接続体の信頼性向上の効果が特に顕著に奏される。多官能エポキシ化合物の上限値及び下限値は、１６０、１７０、２１０又は２２０であってもよい。
　上記多官能エポキシ化合物は、特に制限されないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳのようなビスフェノールのジグリシジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂、ヘキサヒドロフタル酸テトラヒドロフタル酸などの多塩基酸のポリグリシジルエステル、ノボラック型エポキシ樹脂、並びに、脂肪族ポリオールのポリグリシジルエーテルから選ばれる。
　例えば、２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物と、該エポキシ化合物のエポキシ当量と等量のアクリル酸との反応によれば、２つのエポキシ基のうち１つがアクリロイルオキシ基に変換された化合物（ｉ）の他に、２つのエポキシ基が両方ともアクリロイルオキシ基に変換された化合物（ｉｉ）、及び未反応の出発原料（ｉｉｉ）との混合物が生成物として得られることが多い。この混合物をそのまま接着剤組成物を調製するために用いてもよいが、必要に応じて、カラム等を用いて生成物を精製することもできる。混合物をそのまま用いる場合の構成比は（ｉ）／（ｉｉ＋ｉｉｉ）（モル比）が０．８以上であることが好ましく、１以上であることがさらに好ましい。（ｉ）／（ｉｉ＋ｉｉｉ）（モル比）が０．８より小さいと、接続体の界面剥離抑制及び接続信頼性向上の効果が相対的に小さくなる傾向がある。同様の観点から、（ｉｉ）／（ｉｉｉ）（モル比）は、好ましくは０．９５～１．０５である。
　エポキシ基を有するラジカル重合性化合物の分子量は、好ましくは３００以上１０００未満である。この分子量が小さいと、接着剤組成物の製造工程においてこの化合物が揮発し易い傾向がある。分子量が大きいと、特に低圧で回路部材を接続する場合に十分な流動性が得られ難い傾向がある。
　エポキシ基を有するラジカル重合性化合物は、１つのグリシジル基と１つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有することが好ましい。このような化合物を用いることにより、本発明の効果が特に顕著に奏される。
　エポキシ基を有するラジカル重合性化合物の量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性化合物の合計量を基準として、２．５～１５質量％であることが好ましく、５～１２．５質量％であることがより好ましい。エポキシ基を有するラジカル重合性化合物の量が少ないと、接続体の界面剥離抑制及び接続信頼性向上の効果が小さくなる傾向がある。エポキシ基を有するラジカル重合性化合物の量が多いと、接続体の高温高湿処理後の界面はく離抑制の効果が小さくなる傾向がある。エポキシ基を有するラジカル重合性化合物の量の上限値及び下限値は、２．４質量％、９．７質量％、１５質量％又は１９質量％であってもよい。
　本実施形態に係る接着剤組成物は、エポキシ基を有するラジカル重合性化合物に加えて、ラジカル重合性の官能基を有する任意の他の化合物を（ｂ）ラジカル重合性化合物として含んでいてもよい。このラジカル重合性化合物は、モノマー及びオリゴマーのいずれであってもよいし、両者の組み合わせであってもよい。
　エポキシ基を有するラジカル重合性化合物と組み合わせて用いられ得るラジカル重合性化合物として、２つ以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する１種又は２種以上の多官能の（メタ）アクリレート化合物が好ましい。このような（メタ）アクリレート化合物は、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート及びポリエステル（メタ）アクリレート等のモノマー又はオリゴマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルの２つのグリシジル基に（メタ）アクリル酸が付加して生成するエポキシ（メタ）アクリレート、並びに、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルの２つのグリシジル基にエチレングリコール及び／又はプロピレングリコールを付加させた化合物に（メタ）アクリロイルオキシ基を導入した化合物から選ばれる。
　接着剤組成物は、流動性の調節等を目的として、（ｂ）ラジカル重合性化合物として、単官能（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。単官能（メタ）アクリレート化合物は、例えば、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、２－シアノエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、２－（２－エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ラウリル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルモルホリンから選ばれる。これらの化合物は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。
　接着剤組成物は、橋架け率の向上等を目的として、（ｂ）ラジカル重合性化合物として、上記アクリレート化合物の他に、アリル基、マレイミド基及びビニル基等のラジカル重合性の官能基を有する化合物を含んでいてもよい。そのような化合物は、例えば、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルホルムアミド、Ｎ－ビニルカプロラクタム、４，４’－ビニリデンビス（Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン）、Ｎ－ビニルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－イソプロピルアクリルアミド及びＮ，Ｎ－ジエチルアクリルアミドから選ばれる。
　接着剤組成物は、接着力の向上を目的として、（ｂ）ラジカル重合性化合物として、リン酸基を有するラジカル重合性化合物を含有することが好ましい。リン酸基を有するラジカル重合性化合物は、例えば、下記式（２）、（３）又は（４）で表される化合物から選ばれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（２）中、Ｒ５は（メタ）アクリロイルオキシ基を示し、Ｒ６は水素原子又はメチル基を示し、ｗ及びｘはそれぞれ独立に１～８の整数を示す。同一分子中の複数のＲ５、Ｒ６、ｗ及びｘは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（３）中、Ｒ７は（メタ）アクリロイルオキシを示し、ｙ及びｚはそれぞれ独立に１～８の整数を示す。同一分子中の複数のＲ７、ｙ及びｚは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（４）中、Ｒ８は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ９は（メタ）アクリロイルオキシ基を示し、ｂ及びｃはそれぞれ独立に１～８の整数を示す。同一分子中のＲ８は同一でも異なっていてもよい。
　リン酸基を有するラジカル重合性化合物は、例えば、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシエチルアクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、２，２’－ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルホスフェート、ＥＯ変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート及びリン酸ビニルから選ばれる。
　リン酸基を有するラジカル重合性化合物の量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性化合物の合計量を基準として、０．１～１５質量部であることが好ましく、０．５～１０質量部であることがより好ましい。この量が少ないと、高い接着強度が得られにくい傾向があり、この量が多いと、硬化後の接着剤組成物の物性低下が生じやすく、信頼性向上の効果が小さくなる可能性がある。
　接着剤組成物に含まれる（ｂ）ラジカル重合性化合物の総量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性化合物の合計量を基準として、２０～８０質量％であることが好ましく、３０～７０質量％であることがより好ましく、３５～６５質量％であることがさらに好ましい。この量が少ないと耐熱性が低下する傾向があり、この量が多いと高温高湿環境に放置後の剥離抑制の効果が小さくなる傾向がある。ラジカル重合性化合物の量の上限値及び下限値は、４２質量％であってもよい。
　（ｃ）ラジカル重合開始剤は、過酸化物及びアゾ化合物等の化合物から任意に選択することができる。安定性、反応性及び相溶性の観点から、１分間半減期温度が９０～１７５℃で、かつ分子量が１８０～１０００の過酸化物が好ましい。「１分間半減期温度」とは、過酸化物の半減期が１分である温度をいう。「半減期」とは、所定の温度において化合物の濃度が初期値の半分に減少するまでの時間をいう。
　ラジカル重合開始剤は、例えば、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ－アミルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、３－ヒドロキシ－１，１－ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－アミルパーオキシネオデカノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、３－メチルベンゾイルパーオキサイド、４－メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド、２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、１，１’－アゾビス（１－アセトキシ－１－フェニルエタン）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、ジメチル－２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリン酸）、１，１’－アゾビス（１－シクロヘキサンカルボニトリル）、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（３－メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ－アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ－アミルパーオキシイソノナノエート及びｔ－アミルパーオキシベンゾエートから選ばれる１種又は２種以上の化合物である。
　ラジカル重合開始剤として、波長１５０～７５０ｎｍの光照射によってラジカルを発生する化合物を用いることもできる。このような化合物は、特に制限は無が、例えば、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｉｏｎ，Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ，ａｎｄ　Ｐｈｏｔｏｃｕｒｉｎｇ，Ｊ．－Ｐ．　Ｆｏｕａｓｓｉｅｒ，Ｈａｎｓｅｒ　Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ（１９９５年）、ｐ１７～ｐ３５に記載されているα－アセトアミノフェノン誘導体及びホスフィンオキサイド誘導体が光照射に対する感度が高いためより好ましい。これらの化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これら化合物と、上記過酸化物及びアゾ化合物とを組み合わせてもよい。あるいは、超音波、電磁波等によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を接着剤組成物が含んでいてもよい。
　回路部材の接続端子（回路電極）の腐食を抑えるために、ラジカル重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸の量は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。同様の観点から、分解後に発生する有機酸が少ないラジカル重合性化合物が好ましい。回路接続材料の安定性が向上することから、室温、常圧下で２４時間の開放放置後に２０質量％以上の質量保持率を有するラジカル重合開始剤が好ましい。
　ラジカル重合開始剤の量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性化合物の合計量を基準として、好ましくは１～１５質量％、より好ましくは２．０～１０質量％である。
　本実施形態に係る接着剤組成物は、シランカップリング剤を含有していてもよい。シランカップリング剤は、好ましくは、下記化学式（１）で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、炭素数１～５のアルコキシカルボニル基又はアリール基を示す。Ｒ１、Ｒ２及びＲ３のうち少なくとも１つはアルコキシ基である。Ｒ４は（メタ）アクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基又はグリシジル基を示す。ａは１～１０の整数を示す。
　式（１）のシランカップリング剤は、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、及び３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　シランカップリング剤の量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性化合物の合計量を基準として、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．２５～５質量％であることがより好ましい。シランカップリング剤の量が少ないと回路部材と回路接続材料の界面の剥離気泡発生を抑制する効果が小さくなる傾向がある。シランカップリング剤の量が多いと、接着剤組成物のポットライフが短くなる傾向がある。
　本実施形態に係る接着剤組成物は、導電性粒子を更に含有していてもよい。導電性粒子を含有する接着剤組成物は、異方導電性接着剤として特に好適に用いることができる。
　導電性粒子は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ及びはんだ等を含む金属粒子、カーボン粒子、ガラス、セラミック及びプラスチック等の非導電性材料からなる核体粒子と該核体粒子を被覆する金属、金属粒子及びカーボン等を含む導電層とを有する複合粒子から選ばれる。金属粒子は、銅粒子及び銅粒子を被覆する銀層を有する粒子であってもよい。複合粒子の核体粒子は、好ましくはプラスチック粒子である。
　上記複合粒子は、加熱及び加圧によって変形する変形性を有するので、回路部材同士を接着する際に、該回路部材が有する回路電極と導電性粒子との接触面積を増加させることができる。そのため、これらの複合粒子を導電性粒子として含有する接着剤組成物によれば、接続信頼性の点でより一層優れる接続体が得られる。
　上記導電性粒子と、その表面の少なくとも一部を被覆する絶縁層又は絶縁性粒子とを有する絶縁被覆導電性粒子を、接着剤組成物が含有していてもよい。絶縁層は、ハイブリダイゼーション等の方法により設けることができる。絶縁層又は絶縁性粒子は、高分子樹脂等の絶縁性材料から形成される。このような絶縁被覆導電性粒子を用いることで、隣接する導電性粒子同士の接触による短絡が生じにくくなる。
　導電性粒子の平均粒径は、良好な分散性及び導電性を得る観点から、１～１８μｍであることが好ましい。
　導電性粒子の量は、特に制限されないが、接着剤組成物の全体積を基準として０．１～３０体積％であることが好ましく、０．１～１０体積％であることがより好ましく、０．５～７．５体積％であることが更に好ましい。この量が少ないと、導電性が低下する傾向がある。この量が多いと、回路電極間の短絡が生じやすい傾向がある。導電性粒子の量（体積％）は、硬化前の接着剤組成物を構成する各成分の２３℃での体積に基づいて決定される。各成分の体積は、比重を利用して質量を体積に換算することで求めることができる。体積を測定しようとする成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらすことができる適当な溶媒（水、アルコール等）をメスシリンダー等に入れ、そこへ測定対象の成分を投入して増加した体積をその成分の体積として求めることもできる。
　接着剤組成物は、導電性粒子の他に、絶縁性の有機微粒子及び／又は無機微粒子を含有していてもよい。無機微粒子は、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子及びジルコニア微粒子などに代表される金属酸化物微粒子、並びに窒化物微粒子から選ばれる。有機微粒子は、例えば、シリコーン微粒子、メタクリレート－ブタジエン－スチレン微粒子、アクリル－シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子及びポリイミド微粒子から選ばれる。これら微粒子は、均一な構造を有していてもよいし、コア－シェル型構造を有していてもよい。
　有機微粒子及び無機微粒子の量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性化合物の合計量を基準として、２．５～３０質量％であることが好ましく、５～２０質量％であることがより好ましい。無機微粒子の量が少ないと、相対する電極間の電気的接続を維持することが比較的困難になる傾向がある。無機微粒子の量が多くなると、接着剤組成物の流動性が低下する傾向がある。
　接着剤組成物は、硬化速度の制御や貯蔵安定性を付与するために、安定化剤を含有することができる。このような安定化剤は、特に制限されないが、好ましくは、ベンゾキノン及びハイドロキノン等のキノン誘導体、４－メトキシフェノールや４－ｔ－ブチルカテコール等のフェノール誘導体、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル及び４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル等のアミノキシル誘導体、並びに、テトラメチルピペリジルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導体から選ばれる。
　安定化剤の量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性化合物の合計量を基準として、０．０１～３０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましい。この量が少ないと安定化剤の効果が小さくなる傾向がある。この量が多いと他の成分との相溶性が低下する可能性がある。
　本実施形態に係る接着剤組成物は、常温（２５℃）で液状である場合は、ペースト状接着剤として使用することができる。接着剤組成物が常温（２５℃）で固体である場合は、加熱して使用してもよいし、溶剤を加えることによりペースト化して使用してもよい。ペースト化のために使用する溶剤は、接着剤組成物（添加剤も含む）との反応性を実質的に有さず、且つ接着剤組成物を十分に溶解可能なものであれば特に制限されない。この容剤の常圧での沸点は、５０～１５０℃であることが好ましい。容剤の沸点が５０℃未満であると、常温（２５℃）で放置すると揮発する可能性が有るために、開放系での使用が制限され得る。容剤の沸点が１５０℃を超えると、溶剤を揮発させることが難しく、接着後の信頼性向上の効果が小さくなる原因となり得る。
　本実施形態に係る接着剤組成物は、フィルム状に成形して、フィルム状接着剤として用いることもできる。フィルム状接着剤は、例えば、接着剤組成物に必要に応じて溶剤等を加えるなどして得られた溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型紙等の剥離性支持体上に塗布し、あるいは不織布等の基材に上記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去する方法により、得ることができる。フィルム状接着剤は、取り扱い性等の点から一層便利である。
　図１は、フィルム状接着剤を有する積層フィルムの一実施形態を示す断面図である。図１に示す積層フィルム１００は、支持体８と、支持体８上に設けられたフィルム状接着剤４０とを有する。フィルム状接着剤４０は、フィルム状に成形された上述の接着剤組成物であり、絶縁性接着剤層５と、絶縁性接着剤層５中に分散した導電性粒子７とから構成される。絶縁性接着剤層５は、上述の接着剤組成物のうち導電性粒子以外の成分から構成される。このフィルム状接着剤によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。フィルム状接着剤は、２種以上の層からなる多層構成を有していてもよい。フィルム状接着剤が導電性粒子を含有する場合、フィルム状接着剤を異方導電性フィルムとして好適に用いることができる。
　本実施形態に係る接着剤組成物及びフィルム状接着剤によれば、通常、加熱及び加圧を併用して被着体同士を接着させることができる。加熱温度は特に制限されないが、好ましくは１００～２５０℃である。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１～１０ＭＰａであることが好ましい。これらの加熱及び加圧は、０．５秒～１２０秒間の範囲で行うことが好ましい。本実施形態に係る接着剤組成物及びフィルム状接着剤によれば、例えば、１５０～２００℃、１ＭＰａ程度の低圧条件にて、１０秒間の短時間の加熱及び加圧でも被着体同士を十分に接着させることが可能である。
　本実施形態に係る接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト及び銀フィルム等に代表される回路接続材料、又は、ＣＳＰ用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材及びＬＯＣテープ等に代表される半導体素子接着材料として接着剤組成物を使用することができる。
　以下、回路基板及び回路基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を本実施形態に係る接着剤組成物により接続する方法の一例として、本実施形態に係るフィルム状接着剤を異方導電性フィルムとして使用して接続体を製造する方法の一実施形態に関して説明する。
　図２は、回路部材の接続体の一実施形態を示す断面図である。図２に示す接続体１は、対向配置された第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えている。第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接着及び接続する接続部材１０が設けられている。
　第一の回路部材２０は、第一の回路基板２１と、回路基板２１の主面２１ａ上に形成された第一の回路電極２２とを備える。回路基板２１の主面２１ａ上には、絶縁層が形成されていてもよい。
　第二の回路部材３０は、第二の回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された第二の回路電極３２とを備える。回路基板３１の主面３１ａ上にも、絶縁層が形成されていてもよい。
　第一及び第二の回路部材２０，３０は、電気的接続を必要とする回路電極を有するものであれば特に制限はない。回路基板２１，３１は、例えば、半導体、ガラス及びセラミック等の無機材料の基板、ポリイミド及びポリカーボネート等の有機材料の基板、ガラス／エポキシ等の無機物と有機物とを含む基板から選ばれる。第一の回路基板２１がガラス基板であり、第二の回路基板３１がフレキシブル基板（好ましくは、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルム）であってもよい。
　接続される回路部材の具体例としては、液晶ディスプレイに用いられている、ＩＴＯ膜等の電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられる。これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態に係る接着剤組成物によれば、プリント配線板及びポリイミドフィルム等の、有機材料から形成された表面を有する部材の他、銅及びアルミニウム等の金属、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ　ｔｉｎ　ｏｘｉｄｅ）、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、及び二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材料から形成された表面を有する部材のように、多種多様な表面状態を有する回路部材を接着するために用いることができる。
　例えば、一方の回路部材が、フィンガー電極及びバスバー電極等の電極を有する太陽電池セルであり、他方の回路部材がタブ線であるとき、これらを接続して得られる接続体は、太陽電池セル、タブ線及びこれらを接着する接続部材（接着剤組成物の硬化物）を備える太陽電池モジュールである。
　接続部材１０は、本実施形態に係る接着剤組成物の硬化物からなる。接続部材１０は、絶縁層１１及び絶縁層１１中に分散した導電性粒子７を含有している。導電性粒子７は、対向する回路電極２２と回路電極３２との間のみならず、主面２１ａ，３１ａの間にも配置されている。回路電極２２，３２は、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。導電性粒子７は、回路電極２２，３２の双方に直接接触している。このため、回路電極２２，３２間の接続抵抗が十分に低減される。従って、回路電極２２，３２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。接続部材が導電性粒子を含有していない場合には、回路電極２２と回路電極３２とが直接接触することで、電気的に接続される。
　接続部材１０が本実施形態に係る接着剤組成物の硬化物によって形成されていることから、回路部材２０又は３０に対する接続部材１０の接着強度は十分に高い。そのため、信頼性試験（高温高湿試験）後においても接着強度の低下及び接続抵抗の増大を十分に抑制することができる。
　接続体１は、例えば、回路電極を有し対向配置された一対の回路部材を、接着剤組成物からなるフィルム状接着剤を間に挟んで配置する工程と、一対の回路部材及びフィルム状接着剤を、フィルム状接着剤の厚み方向に加圧しながら加熱して硬化することにより、一対の回路部材を接着剤組成物の硬化物を介して接着する工程（本接続工程）とを備える方法により、製造することができる。
　図３は、接続体１を製造する方法の一実施形態を示す断面図である。図３の（ａ）に示されるように、フィルム状接着剤４０が、第一の回路部材２０の回路電極２２側の主面上に載せられる。フィルム状接着剤４０が上述の支持体上に設けられている場合、フィルム状接着剤４０が第一の回路部材２０側に位置する向きで、フィルム状接着剤及び支持体の積層体が回路部材に載せされる。フィルム状接着剤４０は、フィルム状であることから取り扱いが容易である。このため、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間にフィルム状接着剤４０を容易に介在させることができ、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との接続作業を容易に行うことができる。
　フィルム状接着剤４０は、フィルム状に成形された上述の接着剤組成物（回路接続材料）であり、導電性粒子７及び絶縁性接着剤層５を有する。接着剤組成物は、導電性粒子を含有しない場合も、異方導電性接着のために回路接続材料として使用できる。導電性粒子を含有しない回路接続材料は、ＮＣＰ（Ｎｏｎ－Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。接着剤組成物が導電性粒子を含有する場合、これを用いた回路接続材料は、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。
　フィルム状接着剤４０の厚さは、１０～５０μｍであることが好ましい。フィルム状接着剤４０の厚さが小さいと、回路電極２２，３２間が、接着剤により充填され難くなる傾向がある。フィルム状接着剤の厚さが大きいと、回路電極２２，３２間の接着剤組成物を十分に排除しきれなくなり、回路電極２２，３２間の導通の確保が困難となる傾向がある。
　図３の（ｂ）に示されるように、フィルム状接着剤４０の厚み方向の圧力Ａ，Ｂを加えることにより、フィルム状接着剤４０が第一の回路部材２０に仮接続される。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状接着剤４０中の接着剤組成物が硬化しない温度、すなわちラジカル重合開始剤がラジカルを急激に発生する温度よりも十分に低い温度に設定される。
　続いて、図３の（ｃ）に示されるように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極が第一の回路部材２０側に位置する向きでフィルム状接着剤４０上に載せる。フィルム状接着剤４０が支持体上に設けられている場合は、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状接着剤４０上に載せる。
　フィルム状接着剤４０を、その厚み方向Ａ，Ｂから加圧しながら、加熱する。このときの加熱温度は、ラジカル重合開始剤がラジカルを十分に発生する温度に設定される。これにより、ラジカル重合開始剤からラジカルが発生し、ラジカル重合性化合物の重合が開始される。フィルム状接着剤４０を加熱することにより、回路電極２２と回路電極３２との間の距離を十分に小さくした状態で絶縁性接着剤が硬化して絶縁層１１を形成する。その結果、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが、絶縁層１１を含む接続部材１０を介して強固に接続される。この本接続により、図２に示す接続体が得られる。
　本接続は、加熱温度が１００～２５０℃、圧力が０．１～１０ＭＰａ、加圧時間が０．５～１２０秒の条件で行われることが好ましい。これらの条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択される。本実施形態に係る接着剤組成物によれば、１．０～１．５ＭＰａのような低圧条件でも、十分な信頼性を有する接続体を得ることができる。本接続後、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。
　本接続の圧力は、加えられる荷重と、圧着面積とから、式：荷重／圧着面積により算出される。圧着面積は、フィルム状接着剤（接着剤組成物）の厚さ方向から見たときに、第一の回路電極と第二の回路電極とが重なる部分全体を囲む最小の矩形の領域のうち、加圧される部分の面積である。
　図４の平面図を参照して、圧着面積の求め方に関してより具体的に説明する。図４の（ａ）は、回路部材２０及び回路部材２０上に積層（仮接続）されたフィルム状接着剤を示す平面図である。長さｙを有する短冊状の複数の第一の回路電極２２が、それぞれの端部が実質的に一直線に並ぶように、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に幅ｘにわたって並設されている。フィルム状接着剤４０は、複数の第一の回路電極２２の全体を覆うように載せられている。
　図４の（ｂ）に示されるように、第二の回路基板３１が、その主面上に設けられた第二の回路電極が第一の回路電極２２と対向するようにフィルム状接着剤４０の上に載せられる。フィルム状接着剤４０の厚さ方向から見たときに、第一の回路電極と第二の回路電極とが重なる部分全体を囲む矩形の領域のうち最小面積の領域（以下「電極対向領域」という。）の全体を含む領域５０ａに対して圧力が加えられる。図４の（ｂ）において、電極対向領域は、幅ｘ及び長さｙ１（＝ｙ）を有する矩形の領域である。このように電極対向領域全体が加圧される場合、圧着面積は、電極対向領域の幅ｘと長さｙ１との積である。
　図４の（ｃ）に示されるように、電極対向領域の一部を含む領域５０ｂに対して圧力が加えられる場合、圧着面積は、電極対向領域の幅ｘと、電極対向領域のうち加圧される部分の長さｙ２との積である。
　フィルム状接着剤が、光照射によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を含む場合、本接続のためにフィルム状接着剤を硬化する際、加熱に代えて光照射を行えばよい。また、予め準備したフィルム状接着剤に代えて、例えばペースト状の接着剤組成物を回路接続材料として用いてもよい。例えば、接着剤組成物を必要により溶媒に溶解して調製した塗工液を、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０に塗布し、塗膜を乾燥させる工程を含む方法によりフィルム状接着剤を形成させることができる。
　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（検討Ｉ）
１．ポリウレタン樹脂の合成
　還流冷却器、温度計及び撹拌器を備えたセパラブルフラスコに、エステル結合を有するジオールであるポリプロピレングリコール（Ｍｎ＝２０００）１０００質量部及び溶媒としてのメチルエチルケトン４０００重量部を加え、４０℃で３０分間撹拌した。溶液を７０℃まで昇温した後、触媒としてのジメチル錫ラウレート１２．７ｍｇを加えた。次いで、この溶液に対して、４，４－ジフェニルメタン－ジイソシアネート１２５質量部をメチルエチルケトン１２５重量部に溶解して調製した溶液を、１時間かけて滴下した。その後、赤外分光光度計でＮＣＯの吸収ピークが見られなくなるまでこの温度で撹拌を続けて、ポリウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を得た。この溶液の固形分濃度（ポリウレタン樹脂の濃度）が３０質量％となるように調整した。得られたポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、ＧＰＣによる測定の結果、３２００００（標準ポリスチレン換算値）であった。以下にＧＰＣの分析条件を記す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
２．ウレタンアクリレートの合成
　温度計、攪拌機、不活性ガス導入口、及び還流冷却器を装着した２リットルの四つ口フラスコに、ポリカーボネートジオール（アルドリッチ社製、数平均分子量２０００）４０００質量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート２３８質量部と、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．４９質量部と、スズ系触媒４．９質量部とを仕込んで反応液を調製した。７０℃に加熱した反応液に対して、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）６６６質量部を３時間かけて均一に滴下し、反応させた。滴下完了後１５時間反応を継続し、ＮＣＯ％が０．２％以下となった時点を反応終了とみなし、ウレタンアクリレートを得た。ＧＰＣによる分析の結果、ウレタンアクリレートの重量平均分子量は８５００（標準ポリスチレン換算値）であった。
３．エポキシ基を有するアクリレート化合物の合成
（アクリレート化合物Ａ）
　攪拌装置、還流冷却器および温度計を装着した反応器に、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ＪＥＲ８０６（製品名）、三菱化学社製、エポキシ当量１６０～１７０）を３３０質量部と、アクリル酸７２質量部（エポキシ樹脂中のエポキシ基２モルに対してアクリル酸１モルの比率）と、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド１質量部と、ｔ－ブチルカテコール０．１質量部とを仕込んで、反応液を調製した。反応液を１００℃で３時間攪拌しながら、エポキシ基とアクリル酸との反応を進行させた。反応終了後、反応液を室温に戻してから、ベンゼン３００質量部を添加して生成物をこれに溶解させた。続いて、炭酸ナトリウム水溶液、蒸留水の順に添加して、溶液を３回ずつ洗浄した。その後ベンゼンを十分に蒸留除去して、粗生成物を得た。粗生成物を液相クロマトグラフィーにより分析したところ、目的化合物であるエポキシ基を１つ有するアクリレート化合物の他に、エポキシ基を有しない２官能アクリレート化合物、及び原料のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が粗生成物に含まれることがわかった。そこで粗生成物を精製して、エポキシ基及びアクリロイルオキシ基を一つずつ有し、ビスフェノールＦ骨格を有するアクリレート化合物Ａを得た。
（アクリレート化合物Ｂ）
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に代えて、水素化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（ＨＢＥ－１００（製品名）、新日本理化株式会社、エポキシ当量２１０～２２０）を４３０質量部用いたことの他はアクリレート化合物Ｂと同様の手順により、エポキシ基及びアクリロイルオキシ基を一つずつ有し、水素化ビスフェノールＡ骨格を有するアクリレート化合物Ｂを得た。
４．導電性粒子の作製
　ポリスチレン粒子の表面に、厚さ０．２μｍのニッケル層を形成し、更にこのニッケル層の外側に、厚さ０．０４μｍの金層を形成させた。こうして平均粒径４μｍの導電性粒子を作製した。
５．フィルム状接着剤の作成
　表２に示す原料を、表２に示す質量比で混合した。そこに上記導電性粒子を１．５体積％の割合で分散させて、フィルム状接着剤を形成するための塗工液を得た。この塗工液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗工装置を用いて塗布した。塗膜を７０℃で１０分熱風乾燥して、厚み１８μｍのフィルム状接着剤を形成させた。
　表２に示すポリウレタン樹脂、ウレタンアクリレート、アクリレート化合物Ａ及びアクリレート化合物Ｂは、上述の通り合成したものである。フェノキシ樹脂は、ＰＫＨＣ（ユニオンカーバイト社製商品名、平均分子量４５０００）４０ｇをメチルエチルケトン６０ｇに溶解して調製した４０質量％溶液の形態で用いた。アクリレート化合物Ｃは、単官能アクリレート化合物（ＣＨＡ、東亞合成株式会社製商品名）である。アクリレート化合物Ｄは、二官能アクリレート化合物（ＡＢＥ－３００、新中村化学社製商品名）である。リン酸エステルとして、２－メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート（ライトエステルＰ－２Ｍ、共栄社株式会社製商品名）を用いた。シランカップリング剤として、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５０３、信越化学工業社製商品名）を用いた。ラジカル重合開始剤としてｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート（パーヘキシルＯ、日油社製商品名）を用いた。無機物粒子であるシリカ粒子（Ｒ１０４、日本アエロジル製商品名）１０ｇをトルエン４５ｇ及び酢酸エチル４５ｇの混合溶媒に分散させ、１０質量％の分散液を調製し、これを塗工液中に配合した。シリカ粒子の配合比は、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ウレタンアクリレート及びアクリレート化合物Ａ～Ｄの合計量１００質量部に対して２０質量部であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
６．接続体
　上記フィルム状接着剤を回路接続材料として用いて、ライン幅７５μｍ、ピッチ１５０μｍ及び厚さ１８μｍの銅回路を２２００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、ガラス基板及びガラス基板上に形成された厚さ０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を有するＩＴＯ基板（厚さ１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）とを接続した。接続は、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用い、１８０℃、３ＭＰａ又は１ＭＰａで５秒間の加熱及び加圧により行った。これにより、幅１．５ｍｍにわたりＦＰＣとＩＴＯ基板とがフィルム状接着剤の硬化物により接続された接続体を作製した。加圧の圧力は、圧着面積を４．９５ｃｍ２として計算した。また、ＩＴＯ基板に代えて、ガラス基板及びガラス基板上に形成された厚さ０．２μｍの窒化ケイ素（ＳｉＮ）の薄層を有するＳｉＮ基板（厚さ０．７ｍｍ）を用いて、１８０℃、３ＭＰａで５秒間の加熱及び加圧により、ＦＰＣとＳｉＮ基板との接続体を作製した。
（接続抵抗、接着強度の測定）
　得られた接続体の隣接回路間の抵抗値（接続抵抗）を、マルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗３７点の平均で示した。また、この接続体の接着力を、ＪＩＳ－Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定した。接着強度の測定装置として、東洋ボールドウィン株式会社製のテンシロンＵＴＭ－４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。接続抵抗及び接着力強度は、接続直後、及び、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に２５０時間保持する高温高湿試験の後の接続体について測定した。
（接続体外観の観察）
　顕微鏡（商品名：ＥＣＬＩＰＳＥ　Ｌ２００、（株）ニコン製）を用いてＩＴＯ基板及びＳｉＮ基板の接続体について、高温高湿試験後の回路接続材料の硬化物とＦＰＣ及びガラスとの界面のはく離の有無を調べた。界面はく離が無い場合を「Ａ」、界面はく離が実用上問題ない程度にわずかに認められる場合を「Ｂ」、界面はく離が実用上問題がある程度に認められる場合（実用上問題あり）を「Ｃ」と判定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　接続体の評価結果を表３に示す。各実施例のフィルム状接着剤によれば、低圧、低温かつ短時間の硬化条件によって、接続直後及び高温高湿試験後のいずれの場合も、良好な接続抵抗（５Ω以下）及び接着強度（８Ｎ／ｃｍ以上）を示すことが確認された。これに対し、エポキシ基を有するアクリレート化合物を全く含有しない比較例のフィルム状接着剤の場合、特に１ＭＰａの低圧条件のときに、接続抵抗が高い、又は、高温高湿試験後のはく離が認められた。
（検討ＩＩ）
　以下に説明するように、特開２００７－２２４２２８号公報に記載の実施例と同様の回路接続材料を準備し、これを用いて作製した接続体を評価した。
　イミダゾール系マイクロカプセル混合型エポキシ樹脂（ＨＸ－３９４１ＨＰ，旭化成ケミカルズ（株）製）を４４質量部と、ラジカル重合性化合物であるエチレングリコールジアクリレート（Ａ－６００、新中村化学工業（株）製）を１６質量部と、ラジカル重合開始剤である２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイル）ヘキサン（パーヘキサ２５Ｏ，日油（株）製）を３質量部（パーヘキサ２５Ｏは５０％溶液であるため、パーヘキサ２５Ｏの配合量は６質量部である。）と、ＰＫＨＣの濃度４０質量％のトルエン／酢酸エチル溶液を１００質量部とを混合し、そこに、平均粒径４μｍのポリスチレン球状粒子及びその表面上に設けられた０．１μｍのＮｉ層及びＡｕ層を有する導電性粒子を４質量部配合した。更に、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＳＨ６０４０、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）を１質量部加えて、フィルム状接着剤を形成するための混合溶液を得た。この溶液を、アプリケータを用いてＰＥＴフィルムに塗布し、塗膜を７０℃１０分の熱風乾燥により乾燥して、２０μｍ厚のフィルム状接着剤を形成させた。
　得られたフィルム状接着剤を用いて、１８０℃、３ＭＰａ、５秒間の加熱及び加圧により、ＦＰＣとＩＴＯ基板との接続体を検討１と同様の操作で作製した。この接続体の接続直後の接続抵抗は５．８Ωで、接着力は３．６Ｎ／ｃｍであり、検討１の実施例の接続体と比較して明らかに劣っていた。
　１…接続体、５…絶縁性接着剤層、７…導電性粒子、８…支持体、１０…接続部材、１１…絶縁層、２０…第一の回路部材、２１…第一の回路基板、２１ａ…主面、２２…第一の回路電極、３０…第二の回路部材、３１…第二の回路基板、３１ａ…主面、３２…第二の回路電極、４０…フィルム状接着剤、１００…積層フィルム。

Claims (5)

  1. 　（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有し、
    　前記ラジカル重合性化合物が、エポキシ基を有する化合物を含む、接着剤組成物。
  2. 　（ｄ）下記式（１）で表されるシランカップリング剤を更に含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、炭素数１～５のアルコキシカルボニル基又はアリール基を示し、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３のうち少なくとも１つは炭素数１～５のアルコキシ基であり、Ｒ４は（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基又はグリシジル基を示し、ａは１～１０の整数を示す。］
  3. 　（ｅ）導電性粒子を更に含有する、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
  4. 　回路電極を有し対向配置された一対の回路部材と、
    　前記一対の回路部材の間に設けられ、前記一対の回路部材同士を接着する接続部材と、
    を備え、
    　一方の前記回路部材の前記回路電極と他方の前記回路部材の前記回路電極とが電気的に接続されており、
    　前記接続部材が、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物である、接続体。
  5. 　一方の前記回路部材がガラス基板を有し、もう一方の前記回路部材がフレキシブル基板を有する、請求項４に記載の接続体。
PCT/JP2011/070291 2011-09-06 2011-09-06 接着剤組成物及び接続体 WO2013035164A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201180073261.0A CN103764776A (zh) 2011-09-06 2011-09-06 粘接剂组合物和连接体
KR1020147008118A KR101970376B1 (ko) 2011-09-06 2011-09-06 접착제 조성물 및 접속체
CN201810615121.5A CN108676520A (zh) 2011-09-06 2011-09-06 各向异性导电粘接剂、粘接剂组合物的应用以及连接体
PCT/JP2011/070291 WO2013035164A1 (ja) 2011-09-06 2011-09-06 接着剤組成物及び接続体
JP2013532350A JP5867508B2 (ja) 2011-09-06 2011-09-06 回路接続材料及び接続体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2011/070291 WO2013035164A1 (ja) 2011-09-06 2011-09-06 接着剤組成物及び接続体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013035164A1 true WO2013035164A1 (ja) 2013-03-14

Family

ID=47831651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/070291 WO2013035164A1 (ja) 2011-09-06 2011-09-06 接着剤組成物及び接続体

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5867508B2 (ja)
KR (1) KR101970376B1 (ja)
CN (2) CN103764776A (ja)
WO (1) WO2013035164A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014162990A1 (ja) * 2013-04-02 2014-10-09 昭和電工株式会社 導電性接着剤、異方性導電フィルム及びそれらを使用した電子機器
KR20150041748A (ko) * 2013-10-09 2015-04-17 히타치가세이가부시끼가이샤 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 구조체의 제조 방법
WO2018043505A1 (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 日立化成株式会社 接着剤組成物
KR20180050336A (ko) 2015-09-04 2018-05-14 히타치가세이가부시끼가이샤 접착제 조성물, 이방 도전성 접착제 조성물, 회로 접속 재료 및 접속체
US11355469B2 (en) 2017-12-28 2022-06-07 Showa Denko Materials Co., Ltd. Connection structure and method for producing same

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6458985B2 (ja) * 2014-10-22 2019-01-30 ナミックス株式会社 樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置
JP6915544B2 (ja) * 2015-11-04 2021-08-04 昭和電工マテリアルズ株式会社 接着剤組成物及び構造体
KR102556357B1 (ko) * 2015-11-25 2023-07-14 가부시끼가이샤 레조낙 접착제 조성물 및 구조체
JP6946395B2 (ja) * 2019-10-25 2021-10-06 日本化学工業株式会社 導電性接着剤、それを用いた接着構造体及び電子部品
CN115232573B (zh) * 2021-04-23 2024-03-26 大洲电子材料（株） 高温可分离的导电性粘接剂及太阳能电池模块
CN114927256A (zh) * 2022-04-29 2022-08-19 常州德创高新材料科技有限公司 一种电路连接材料
CN114702908B (zh) * 2022-04-29 2023-12-22 常州德创高新材料科技有限公司 一种用于柔性线路板的粘接膜

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09118860A (ja) * 1995-08-22 1997-05-06 Bridgestone Corp 異方性導電フィルム
JPH10273633A (ja) * 1997-03-27 1998-10-13 Bridgestone Corp 異方性導電フィルム
JP2006124531A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 異方導電性接着剤
JP2009203262A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Panasonic Corp 熱伝導性材料及びこれを用いた放熱基板とその製造方法
WO2010024087A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 日立化成工業株式会社 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置
JP2010278324A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置
JP2011116968A (ja) * 2009-10-30 2011-06-16 Hitachi Chem Co Ltd 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、接着剤層付透明基板、及び半導体装置。

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2610900B2 (ja) 1987-10-27 1997-05-14 ソニーケミカル 株式会社 熱硬化型異方性導電接着シート及びその製造方法
JPH06240217A (ja) * 1993-02-16 1994-08-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電接着剤の製造方法
US5932339A (en) * 1995-08-22 1999-08-03 Bridgestone Corporation Anisotropically electricity conductive film comprising thermosetting adhesive agent and electrically conductive particles
EP0979854B1 (en) 1997-03-31 2006-10-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal
JP2005320455A (ja) * 2004-05-10 2005-11-17 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置
JP2006199825A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Soken Chem & Eng Co Ltd 異方導電性接着テープおよび配線基板異方導電接着体
JP2007224228A (ja) 2006-02-27 2007-09-06 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法
JP5070748B2 (ja) * 2006-04-05 2012-11-14 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び半導体装置
JP4998468B2 (ja) * 2006-08-04 2012-08-15 日立化成工業株式会社 接着剤組成物及び回路部材の接続構造
JP5577635B2 (ja) * 2008-10-09 2014-08-27 日立化成株式会社 接着剤組成物、回路接続用接着剤及び回路接続体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09118860A (ja) * 1995-08-22 1997-05-06 Bridgestone Corp 異方性導電フィルム
JPH10273633A (ja) * 1997-03-27 1998-10-13 Bridgestone Corp 異方性導電フィルム
JP2006124531A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 異方導電性接着剤
JP2009203262A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Panasonic Corp 熱伝導性材料及びこれを用いた放熱基板とその製造方法
WO2010024087A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 日立化成工業株式会社 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置
JP2010278324A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置
JP2011116968A (ja) * 2009-10-30 2011-06-16 Hitachi Chem Co Ltd 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、接着剤層付透明基板、及び半導体装置。

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014162990A1 (ja) * 2013-04-02 2014-10-09 昭和電工株式会社 導電性接着剤、異方性導電フィルム及びそれらを使用した電子機器
US9701874B2 (en) 2013-04-02 2017-07-11 Showa Denko K.K. Conductive adhesive, anisotropic conductive film, and electronic device using same
KR20150041748A (ko) * 2013-10-09 2015-04-17 히타치가세이가부시끼가이샤 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 구조체의 제조 방법
JP2015096603A (ja) * 2013-10-09 2015-05-21 日立化成株式会社 回路接続材料、回路部材の接続構造体、及び回路部材の接続構造体の製造方法
KR102282829B1 (ko) 2013-10-09 2021-07-27 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 구조체의 제조 방법
CN114231240A (zh) * 2013-10-09 2022-03-25 昭和电工材料株式会社 电路连接材料、电路构件的连接结构体及其制造方法、以及组合物的应用
KR20180050336A (ko) 2015-09-04 2018-05-14 히타치가세이가부시끼가이샤 접착제 조성물, 이방 도전성 접착제 조성물, 회로 접속 재료 및 접속체
WO2018043505A1 (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 日立化成株式会社 接着剤組成物
WO2018042701A1 (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 日立化成株式会社 接着剤組成物
JPWO2018043505A1 (ja) * 2016-08-30 2019-06-24 日立化成株式会社 接着剤組成物
US11414573B2 (en) 2016-08-30 2022-08-16 Showa Denko Materials Co., Ltd. Adhesive composition
US11355469B2 (en) 2017-12-28 2022-06-07 Showa Denko Materials Co., Ltd. Connection structure and method for producing same

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2013035164A1 (ja) 2015-03-23
CN108676520A (zh) 2018-10-19
KR101970376B1 (ko) 2019-04-18
CN103764776A (zh) 2014-04-30
KR20140059828A (ko) 2014-05-16
JP5867508B2 (ja) 2016-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5867508B2 (ja) 回路接続材料及び接続体
JP4998468B2 (ja) 接着剤組成物及び回路部材の接続構造
JP6090311B2 (ja) 回路接続材料、回路接続構造体及び接着フィルム
KR102478959B1 (ko) 접착제 조성물 및 접속체
JP6307966B2 (ja) 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体
JP2009001765A (ja) 接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置
JP2013227420A (ja) 回路接続材料、回路接続構造体、接着フィルム及び巻重体。
JP6417675B2 (ja) 接着剤組成物及び接続体
KR102467385B1 (ko) 접속 구조체, 회로 접속 부재 및 접착제 조성물
KR102397238B1 (ko) 접착제 조성물 및 접속체
WO2022186016A1 (ja) 回路接続用接着フィルム及び接続体
JP6631631B2 (ja) 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体
JP2012204059A (ja) 回路接続材料及びそれを用いた回路接続構造体
TWI570208B (zh) 電路連接材料及連接體
TWI690580B (zh) 接著劑組成物、異向導電性接著劑組成物、電路連接材料及連接體

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11871888

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013532350

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147008118

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11871888

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1