JPH06240217A - 異方導電接着剤の製造方法 - Google Patents
異方導電接着剤の製造方法Info
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- JPH06240217A JPH06240217A JP2650493A JP2650493A JPH06240217A JP H06240217 A JPH06240217 A JP H06240217A JP 2650493 A JP2650493 A JP 2650493A JP 2650493 A JP2650493 A JP 2650493A JP H06240217 A JPH06240217 A JP H06240217A
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- conductive particles
- anisotropic conductive
- insulating adhesive
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】低弾性率の貴金属や貴金属を表面に備える粒子
を導電性粒子として用いた場合でも粒子の凝集がなく、
保存安定性に優れ、電気的導通信頼性が保持される異方
導電接着剤の製造方法を提供する。 【構成】絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させた異方
導電接着剤の製造方法において、予め、該導電性粒子を
前記絶縁性接着剤構成成分の１種または２種以上と共に
超音波処理する。
を導電性粒子として用いた場合でも粒子の凝集がなく、
保存安定性に優れ、電気的導通信頼性が保持される異方
導電接着剤の製造方法を提供する。 【構成】絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させた異方
導電接着剤の製造方法において、予め、該導電性粒子を
前記絶縁性接着剤構成成分の１種または２種以上と共に
超音波処理する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異方導電接着剤、特に二
つの相対向する電気、電子回路基板上の電極端子間に載
置し電極端子間の接続を行う、絶縁性接着剤中に導電性
粒子を分散配合してなる異方導電接着剤の製造方法に関
するものである。
つの相対向する電気、電子回路基板上の電極端子間に載
置し電極端子間の接続を行う、絶縁性接着剤中に導電性
粒子を分散配合してなる異方導電接着剤の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁性接着剤に配合される導電性
粒子は、銅、ニッケル、パラジウム、ステンレス、真
鍮、半田、等の金属粒子、タングステンカ−バイト、シ
リカカ−バイト等のセラミック粒子、グラファイト、カ
−ボンブラック等のカ−ボン粒子が主として用いられ
、その分散方法としてニ−ダ−を初めとする各種攪拌
機及び３本ロ−ル等の混練、分散機による物理的手段や
各種有機系分散剤等の混合による化学的手段が用いられ
ている。ところが、近来の機能優先、いわゆる電気的導
通信頼性の向上の観点から該導電性粒子として貴金属、
金属及びプラスチックを核としてその表面に貴金属メッ
キ、特に金メッキを施したものが多く用いられるように
なり、これらの分散についても前記と同様の方法が一般
的に用いられている。
粒子は、銅、ニッケル、パラジウム、ステンレス、真
鍮、半田、等の金属粒子、タングステンカ−バイト、シ
リカカ−バイト等のセラミック粒子、グラファイト、カ
−ボンブラック等のカ−ボン粒子が主として用いられ
、その分散方法としてニ−ダ−を初めとする各種攪拌
機及び３本ロ−ル等の混練、分散機による物理的手段や
各種有機系分散剤等の混合による化学的手段が用いられ
ている。ところが、近来の機能優先、いわゆる電気的導
通信頼性の向上の観点から該導電性粒子として貴金属、
金属及びプラスチックを核としてその表面に貴金属メッ
キ、特に金メッキを施したものが多く用いられるように
なり、これらの分散についても前記と同様の方法が一般
的に用いられている。
【０００３】しかし、これに用いられる貴金属類は金属
単体としての弾性率が常温で２．０×１０-12 （ｄｙｎ
／ｃｍ2 ）以下と極めて低く、単体としてはもとより、
メッキを施された粒子においてもメッキ後の洗浄、吸引
濾過、乾燥の工程で２次、３次凝集体となり易く絶縁性
接着剤に配合され異方導電接着剤となった後も前記凝集
体が残存し、隣接電極間でリ−クが発生する不都合があ
った。これを回避するため、前記混練、分散機で何度も
異方導電接着剤を処理したり、分散剤を増量添加して導
電性粒子の分散を向上させているが、コストや接着剤の
保存安定性に重大な悪影響を及ぼす危険があった。
単体としての弾性率が常温で２．０×１０-12 （ｄｙｎ
／ｃｍ2 ）以下と極めて低く、単体としてはもとより、
メッキを施された粒子においてもメッキ後の洗浄、吸引
濾過、乾燥の工程で２次、３次凝集体となり易く絶縁性
接着剤に配合され異方導電接着剤となった後も前記凝集
体が残存し、隣接電極間でリ−クが発生する不都合があ
った。これを回避するため、前記混練、分散機で何度も
異方導電接着剤を処理したり、分散剤を増量添加して導
電性粒子の分散を向上させているが、コストや接着剤の
保存安定性に重大な悪影響を及ぼす危険があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記課題を解
決するものであり、低弾性率の導電性粒子を用いた場合
においても粒子の凝集がなく、保存安定性に優れ、電気
的導通信頼性が保持される異方導電接着剤の提供を課題
とする。
決するものであり、低弾性率の導電性粒子を用いた場合
においても粒子の凝集がなく、保存安定性に優れ、電気
的導通信頼性が保持される異方導電接着剤の提供を課題
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以下、本発明を説明す
る。本発明においては、絶縁性接着剤中に導電性粒子を
分散させた異方導電接着剤において、予め、該導電性粒
子を前記絶縁性接着剤構成成分の１種または２種以上と
共に超音波処理することが発明の第一のポイントであ
る。
る。本発明においては、絶縁性接着剤中に導電性粒子を
分散させた異方導電接着剤において、予め、該導電性粒
子を前記絶縁性接着剤構成成分の１種または２種以上と
共に超音波処理することが発明の第一のポイントであ
る。
【０００６】本発明者は低弾性率の金属粒子または貴金
属で実質的に表面が被覆された導電性粒子の凝集を回避
するにあたり、絶縁性接着剤と混合する以前に予め導電
性粒子を単離独立させ該粒子の表面及び周囲を絶縁性接
着剤を構成する成分の一部で包囲すると再凝集を防止で
きることを見いだし、種々研究を重ねた結果本発明に到
達した。導電性粒子の表面及び周囲を包囲し、分散させ
るための絶縁性接着剤を構成する成分としては、溶解粘
度が比較的低い樹脂成分が適当であるが、これを酸化チ
タン、シリカ、タルク等の無機化合物微細粉末とする
と、より効果的に導電性粒子間に物理的にスペ−スを与
えることができ、導電性粒子の再凝集を防止することが
できる。
属で実質的に表面が被覆された導電性粒子の凝集を回避
するにあたり、絶縁性接着剤と混合する以前に予め導電
性粒子を単離独立させ該粒子の表面及び周囲を絶縁性接
着剤を構成する成分の一部で包囲すると再凝集を防止で
きることを見いだし、種々研究を重ねた結果本発明に到
達した。導電性粒子の表面及び周囲を包囲し、分散させ
るための絶縁性接着剤を構成する成分としては、溶解粘
度が比較的低い樹脂成分が適当であるが、これを酸化チ
タン、シリカ、タルク等の無機化合物微細粉末とする
と、より効果的に導電性粒子間に物理的にスペ−スを与
えることができ、導電性粒子の再凝集を防止することが
できる。
【０００７】超音波処理に用いられる容器は、セラミッ
ク、ガラス等の比較的超音波を吸収しにくい密閉容器が
好ましく、被処理粒子及び無機化合物微細粉末等は絶縁
性接着剤を構成する有機溶剤と同一の溶剤あるいは絶縁
性接着剤成分の溶解分散性に悪影響を及ぼさない溶剤と
共に前記容器に投入される。溶剤量は少な過ぎると処理
効率が低下し、多過ぎると実質的に無意味であるため被
処理粒子及び無機化合物微細粉末の合計容量の２〜２０
倍以内、好ましくは５〜１０倍以内とするのが良い。ま
た無機化合物微細粉末の量については少な過ぎると分散
効果が不十分であり、多過ぎると処理に時間を費やすの
で１回の被処理粒子量の０．５％〜３０％、好ましくは
３〜２０％とするのが良い。被処理粒子を独立させるた
めには超音波処理に用いる容器内に粒子１個分が通過可
能な目開きのメッシュを有するふるいを使い、この中に
被処理粒子を投入し、メッシュを通過させるようにすれ
ば単離、独立はより効果的になる。この際、マグネチッ
クスタ−ラ−等を用いた攪拌操作を施すことにより処理
効率は激増する。
ク、ガラス等の比較的超音波を吸収しにくい密閉容器が
好ましく、被処理粒子及び無機化合物微細粉末等は絶縁
性接着剤を構成する有機溶剤と同一の溶剤あるいは絶縁
性接着剤成分の溶解分散性に悪影響を及ぼさない溶剤と
共に前記容器に投入される。溶剤量は少な過ぎると処理
効率が低下し、多過ぎると実質的に無意味であるため被
処理粒子及び無機化合物微細粉末の合計容量の２〜２０
倍以内、好ましくは５〜１０倍以内とするのが良い。ま
た無機化合物微細粉末の量については少な過ぎると分散
効果が不十分であり、多過ぎると処理に時間を費やすの
で１回の被処理粒子量の０．５％〜３０％、好ましくは
３〜２０％とするのが良い。被処理粒子を独立させるた
めには超音波処理に用いる容器内に粒子１個分が通過可
能な目開きのメッシュを有するふるいを使い、この中に
被処理粒子を投入し、メッシュを通過させるようにすれ
ば単離、独立はより効果的になる。この際、マグネチッ
クスタ−ラ−等を用いた攪拌操作を施すことにより処理
効率は激増する。
【０００８】本発明に用いられる導電性粒子はその粒子
径が小さ過ぎると端子接続の際充分な接触面積が得られ
ず導通不良の原因となり、大き過ぎると隣接電極間でリ
−クを生じる危険があるため、粒径は１〜１００μｍ好
ましくは１０〜５０μｍとするのが良い。
径が小さ過ぎると端子接続の際充分な接触面積が得られ
ず導通不良の原因となり、大き過ぎると隣接電極間でリ
−クを生じる危険があるため、粒径は１〜１００μｍ好
ましくは１０〜５０μｍとするのが良い。
【０００９】本発明に用いられる導電性粒子は、端子接
続時の電気的導通安定性に主眼をおき、貴金属で表面が
実質的に被覆された、すなわち電気導通性、耐環境信頼
性に影響を及ぼすような欠陥のない程度に被覆された粒
子がよい。貴金属で被覆される粒子としては、従来から
用いられている金属粒子、セラミック粒子、カ−ボン粒
子、プラスチック粒子がよい。
続時の電気的導通安定性に主眼をおき、貴金属で表面が
実質的に被覆された、すなわち電気導通性、耐環境信頼
性に影響を及ぼすような欠陥のない程度に被覆された粒
子がよい。貴金属で被覆される粒子としては、従来から
用いられている金属粒子、セラミック粒子、カ−ボン粒
子、プラスチック粒子がよい。
【００１０】導電性粒子の分散に用いられる絶縁性接着
剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキ
シル変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ア
クリレ−ト共重合体、エチレン−エチルアクリレ−ト共
重合体、エチレン−イソブチルアクリレ−ト共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレ−
ト、ポリビニルエ−テル、ポリビニルブチラ−ル、ポリ
ウレタン、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）
ブロック共重合体、カルボキシル変性ＳＢＳブロック共
重合体、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）共
重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（Ｓ
ＥＢＳ）共重合体、マレイン酸変性ＳＥＢＳブロック共
重合体、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム（Ｃ
Ｒ）、カルボキシル変性ＣＲ、スチレン−ブタジエンゴ
ム、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリロニト
リル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル変性Ｎ
ＢＲ、エポキシ樹脂、シリコ−ンゴムなどから選ばれる
１種または２種以上の組み合わせが好適である。
剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキ
シル変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ア
クリレ−ト共重合体、エチレン−エチルアクリレ−ト共
重合体、エチレン−イソブチルアクリレ−ト共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレ−
ト、ポリビニルエ−テル、ポリビニルブチラ−ル、ポリ
ウレタン、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）
ブロック共重合体、カルボキシル変性ＳＢＳブロック共
重合体、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）共
重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（Ｓ
ＥＢＳ）共重合体、マレイン酸変性ＳＥＢＳブロック共
重合体、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム（Ｃ
Ｒ）、カルボキシル変性ＣＲ、スチレン−ブタジエンゴ
ム、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリロニト
リル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル変性Ｎ
ＢＲ、エポキシ樹脂、シリコ−ンゴムなどから選ばれる
１種または２種以上の組み合わせが好適である。
【００１１】前記絶縁性接着剤には粘着付与剤としロジ
ン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−フェノ−
ル共重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチ
レン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノ−ル樹
脂、フェノ−ル樹脂などの１種または２種以上が必要に
応じて添加される。また反応性助剤、架橋剤、光開始
剤、増感剤なども必要に応じて適宜使用される。
ン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−フェノ−
ル共重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチ
レン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノ−ル樹
脂、フェノ−ル樹脂などの１種または２種以上が必要に
応じて添加される。また反応性助剤、架橋剤、光開始
剤、増感剤なども必要に応じて適宜使用される。
【００１２】また導電性粒子の絶縁性接着剤に対する配
合量は、多過ぎると確率的に平面方向に連なって異方性
を損ない、少な過ぎると接続すべき電極端子上に導電性
粒子が存在しなくなり、断線及び高抵抗値化を招くた
め、絶縁性接着剤成分１００容量部に対して０．１以上
３０容量部以下、好ましくは１以上１５容量部以下、で
あることが望ましい。
合量は、多過ぎると確率的に平面方向に連なって異方性
を損ない、少な過ぎると接続すべき電極端子上に導電性
粒子が存在しなくなり、断線及び高抵抗値化を招くた
め、絶縁性接着剤成分１００容量部に対して０．１以上
３０容量部以下、好ましくは１以上１５容量部以下、で
あることが望ましい。
【００１３】本発明の異方導電接着剤は、一般に相対向
する電気・電子回路基板上の電極端子群間に介在させ、
一方の電気・電子回路基板上から加圧し、同時に加熱あ
るいは光、電子線を照射して接着剤を活性化させ、２つ
の回路基板を接着剤により固定し、相対向する電極端子
群を導電性粒子を介して電気的に接続するものである。
する電気・電子回路基板上の電極端子群間に介在させ、
一方の電気・電子回路基板上から加圧し、同時に加熱あ
るいは光、電子線を照射して接着剤を活性化させ、２つ
の回路基板を接着剤により固定し、相対向する電極端子
群を導電性粒子を介して電気的に接続するものである。
【００１４】この回路基板は、表示パネルなどのガラ
ス、ＬＳＩチップなどの金属、金属酸化物あるいはポリ
イミド、ポリエステルなどの樹脂をベ−スとしたフレキ
シブルプリント回路基板などである。これらの表面に
は、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、＞Ｃ＝Ｏ、−ＣＯＯＣＨ3 な
どの極性基を備えているため、本接着剤にはこれに相応
した成分を持つことが要求され、その溶解度パラメ−タ
として８．５以上、好ましくは９．０以上のものが望ま
しい。これら溶解性パラメ−タの調整に際し、アクリル
樹脂、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、酢酸ビニル樹
脂などを主剤とする接着剤の場合は、ベ−スポリマ−だ
けでも高い溶解性パラメ−タ−を持っているのでこのま
までよいが、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリ
スチレンなどの低い溶解性パラメ−タを持つ樹脂を主剤
とした接着剤の場合には、前述したフェノ−ル系樹脂な
どの粘着付与剤を加えることにより極性を相応させるこ
とが可能となる。
ス、ＬＳＩチップなどの金属、金属酸化物あるいはポリ
イミド、ポリエステルなどの樹脂をベ−スとしたフレキ
シブルプリント回路基板などである。これらの表面に
は、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、＞Ｃ＝Ｏ、−ＣＯＯＣＨ3 な
どの極性基を備えているため、本接着剤にはこれに相応
した成分を持つことが要求され、その溶解度パラメ−タ
として８．５以上、好ましくは９．０以上のものが望ま
しい。これら溶解性パラメ−タの調整に際し、アクリル
樹脂、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、酢酸ビニル樹
脂などを主剤とする接着剤の場合は、ベ−スポリマ−だ
けでも高い溶解性パラメ−タ−を持っているのでこのま
までよいが、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリ
スチレンなどの低い溶解性パラメ−タを持つ樹脂を主剤
とした接着剤の場合には、前述したフェノ−ル系樹脂な
どの粘着付与剤を加えることにより極性を相応させるこ
とが可能となる。
【００１５】本発明の異方導電接着剤は、接着成分が常
温、無溶剤で固形状態あるいは高粘度液状の場合、これ
を適当な溶剤に溶解し、印刷、コ−ティング、スプレ−
等公知の方法により接続すべき電極端子上に直接塗布形
成するか、セパレ−タ上に形成した後、所望の寸法にカ
ットし、これを接続電極端子の部分に転写して用いる。
接着剤成分が液状の場合は接続作業時に接続電極端子上
に塗布して用いることができる。
温、無溶剤で固形状態あるいは高粘度液状の場合、これ
を適当な溶剤に溶解し、印刷、コ−ティング、スプレ−
等公知の方法により接続すべき電極端子上に直接塗布形
成するか、セパレ−タ上に形成した後、所望の寸法にカ
ットし、これを接続電極端子の部分に転写して用いる。
接着剤成分が液状の場合は接続作業時に接続電極端子上
に塗布して用いることができる。
【００１６】
【実施例】下記の手順で本発明の異方導電接着剤を作製
した。 （１）導電性粒子の分散 常温の弾性率が０．８８３×１０-12 （ｄｙｎ／ｃｍ
2 ）である金が表面に０．３μｍ被覆されているニッケ
ル粒子（平均粒径２５μｍ）２００ｇ，酸化チタン７ｇ
を計量する。次に５００ｍｌ蓋付きガラスビン中にトル
エン１７０ｇを投入し、更にそのなかに＃５００メッシ
ュ（開口径２７μｍ）のふるいを入れ、マグネチックス
タ−ラ−の攪拌子を投入する。水が張られた容量２リッ
トルの攪拌装置付き超音波発生器（出力３５Ｗ周波数４
５ｋＨｚ）へガラスビンを入れ、攪拌子及び超音波発生
器を始動する。先に計量した金メッキの施されたニッケ
ル粒子及び酸化チタンを徐々にふるい内に投入し密閉状
態で約３０分間処理した後、目的とする超音波分散処理
導電性粒子を得た。 （２）絶縁性接着剤溶液の調整 クロロプレンゴム、ポリエステル系エラストマ−１：１
の混合物を主剤とした樹脂１００重量部に対し、アルキ
ルフェノ−ル系粘着付与剤３０重量部、酸化チタン１０
重量部、ポリウレタン系硬化剤２重量部、耐湿剤、硬化
促進触媒、顔料各１重量部を加え、トルエンに溶解し３
５重量％の絶縁性接着剤溶液とした。 （３）異方導電接着剤の作成 上記（２）で作製した絶縁性接着剤固形分１０００ｇに
対し、上記（１）で作製した超音波処理導電性粒子を溶
剤と共にすべて加え、異方導電接着剤を作製した。次
に、２５μｍのＰＥＴフィルム上に銀ペ−ストにて０．
２５ｍｍピッチの電極端子群を形成したフレキシブルプ
リント回路基板上に、乾燥後の膜圧が３０μｍとなるよ
うに前記異方導電接着剤層を設け、異方導電接着剤付き
フレキシブルプリント回路基板を得た。
した。 （１）導電性粒子の分散 常温の弾性率が０．８８３×１０-12 （ｄｙｎ／ｃｍ
2 ）である金が表面に０．３μｍ被覆されているニッケ
ル粒子（平均粒径２５μｍ）２００ｇ，酸化チタン７ｇ
を計量する。次に５００ｍｌ蓋付きガラスビン中にトル
エン１７０ｇを投入し、更にそのなかに＃５００メッシ
ュ（開口径２７μｍ）のふるいを入れ、マグネチックス
タ−ラ−の攪拌子を投入する。水が張られた容量２リッ
トルの攪拌装置付き超音波発生器（出力３５Ｗ周波数４
５ｋＨｚ）へガラスビンを入れ、攪拌子及び超音波発生
器を始動する。先に計量した金メッキの施されたニッケ
ル粒子及び酸化チタンを徐々にふるい内に投入し密閉状
態で約３０分間処理した後、目的とする超音波分散処理
導電性粒子を得た。 （２）絶縁性接着剤溶液の調整 クロロプレンゴム、ポリエステル系エラストマ−１：１
の混合物を主剤とした樹脂１００重量部に対し、アルキ
ルフェノ−ル系粘着付与剤３０重量部、酸化チタン１０
重量部、ポリウレタン系硬化剤２重量部、耐湿剤、硬化
促進触媒、顔料各１重量部を加え、トルエンに溶解し３
５重量％の絶縁性接着剤溶液とした。 （３）異方導電接着剤の作成 上記（２）で作製した絶縁性接着剤固形分１０００ｇに
対し、上記（１）で作製した超音波処理導電性粒子を溶
剤と共にすべて加え、異方導電接着剤を作製した。次
に、２５μｍのＰＥＴフィルム上に銀ペ−ストにて０．
２５ｍｍピッチの電極端子群を形成したフレキシブルプ
リント回路基板上に、乾燥後の膜圧が３０μｍとなるよ
うに前記異方導電接着剤層を設け、異方導電接着剤付き
フレキシブルプリント回路基板を得た。
【００１７】
【比較例】導電性粒子として実施例で用いた金メッキの
施されたニッケル粒子を超音波処理をまったく施さない
で用いたほかは実施例とまったく同様の方法で異方導電
接着剤を調整した。次いで前記とまったく同様な方法で
異方導電性接着剤付きフレキシブルプリント回路基板を
得た。
施されたニッケル粒子を超音波処理をまったく施さない
で用いたほかは実施例とまったく同様の方法で異方導電
接着剤を調整した。次いで前記とまったく同様な方法で
異方導電性接着剤付きフレキシブルプリント回路基板を
得た。
【００１８】実施例及び比較例で得た異方導電接着剤付
きフレキシブルプリント回路基板を用いて液晶表示パネ
ルとドライバ−ＩＣを搭載した硬質プリント基板を１５
０℃、 ３０kg／cm2 、１２sec の条件でそれぞれ１００
台ヒ−トシ−ル接続し点灯試験を行ったところ、実施例
によるものでは不良品は発生しなかったのに対し、比較
例によるものは表示不良が３８台発生し、原因を解析し
た結果すべてが凝集した粒子による短絡によるものであ
った。
きフレキシブルプリント回路基板を用いて液晶表示パネ
ルとドライバ−ＩＣを搭載した硬質プリント基板を１５
０℃、 ３０kg／cm2 、１２sec の条件でそれぞれ１００
台ヒ−トシ−ル接続し点灯試験を行ったところ、実施例
によるものでは不良品は発生しなかったのに対し、比較
例によるものは表示不良が３８台発生し、原因を解析し
た結果すべてが凝集した粒子による短絡によるものであ
った。
【００１９】
【発明の効果】本発明の方法により製造した異方導電接
着剤で処理したフレキシブルプリント基板は接続後に電
気的導通信頼性が保持され、製品の不良率が大きく低減
した。また、その製品は夏季屋外、車内等で長期にわた
る使用が可能となった。
着剤で処理したフレキシブルプリント基板は接続後に電
気的導通信頼性が保持され、製品の不良率が大きく低減
した。また、その製品は夏季屋外、車内等で長期にわた
る使用が可能となった。
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させ
た異方導電接着剤において、予め、該導電性粒子を前記
絶縁性接着剤構成成分の１種または２種以上と共に超音
波処理することを特徴とする異方導電接着剤の製造方
法。 - 【請求項２】導電性粒子の粒径が１〜１００μｍである
ことを特徴とする請求項１記載の異方導電接着剤の製造
方法。 - 【請求項３】 導電性粒子が貴金属で実質的に被覆され
た粒子であることを特徴とする請求項１記載の異方導電
接着剤の製造方法。 - 【請求項４】導電性粒子を被覆する貴金属が金であるで
ことを特徴とする請求項３記載の異方導電接着剤の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2650493A JPH06240217A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 異方導電接着剤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2650493A JPH06240217A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 異方導電接着剤の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06240217A true JPH06240217A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12195319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2650493A Pending JPH06240217A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 異方導電接着剤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06240217A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299016A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Koichi Niihara | 変形導電性エラストマー及びその製造方法 |
| EP1448034A1 (en) * | 1996-12-27 | 2004-08-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component on circuit board |
| JP2006152233A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-06-15 | Tatsuta System Electronics Kk | 異方導電性接着剤及びこれを用いて形成された電子機器 |
| CN108676520A (zh) * | 2011-09-06 | 2018-10-19 | 日立化成株式会社 | 各向异性导电粘接剂、粘接剂组合物的应用以及连接体 |
-
1993
- 1993-02-16 JP JP2650493A patent/JPH06240217A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1448034A1 (en) * | 1996-12-27 | 2004-08-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component on circuit board |
| US6981317B1 (en) | 1996-12-27 | 2006-01-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component on circuit board |
| JP2000299016A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Koichi Niihara | 変形導電性エラストマー及びその製造方法 |
| JP2006152233A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-06-15 | Tatsuta System Electronics Kk | 異方導電性接着剤及びこれを用いて形成された電子機器 |
| JP4673116B2 (ja) * | 2004-11-01 | 2011-04-20 | タツタ電線株式会社 | 異方導電性接着剤及びこれを用いて形成された電子機器 |
| CN108676520A (zh) * | 2011-09-06 | 2018-10-19 | 日立化成株式会社 | 各向异性导电粘接剂、粘接剂组合物的应用以及连接体 |
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