JP2895872B2 - 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 - Google Patents
異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板Info
- Publication number
- JP2895872B2 JP2895872B2 JP1249851A JP24985189A JP2895872B2 JP 2895872 B2 JP2895872 B2 JP 2895872B2 JP 1249851 A JP1249851 A JP 1249851A JP 24985189 A JP24985189 A JP 24985189A JP 2895872 B2 JP2895872 B2 JP 2895872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- anisotropic conductive
- electrodes
- insulating
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC等の微細な電極と、それらが搭載される
基板上の電極とを電気的に接続するために用いられる異
方導電性材料に関する。
基板上の電極とを電気的に接続するために用いられる異
方導電性材料に関する。
従来から、加圧方向には導電性を示すが、その他の方
向には絶縁性を示す異方導電材料が知られている。
向には絶縁性を示す異方導電材料が知られている。
例えば、特開昭62−76215号公報には、導電性粒子を
絶縁性高分子材料によってマイクロカプセル化した電気
接続用異方導電材料が開示されている。この電気接続用
異方導電材料を用いれば、加熱操作の前は個々の導電性
粒子表面に絶縁層が介在することになるので、高密度パ
ターン化された電極の接続が可能となる。
絶縁性高分子材料によってマイクロカプセル化した電気
接続用異方導電材料が開示されている。この電気接続用
異方導電材料を用いれば、加熱操作の前は個々の導電性
粒子表面に絶縁層が介在することになるので、高密度パ
ターン化された電極の接続が可能となる。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、前記マイクロカプセル化した電気接続
用異方導電材料であっても、加圧条件や加熱条件によっ
ては電気的接続に対する信頼性に欠けるという問題点が
残されている。
用異方導電材料であっても、加圧条件や加熱条件によっ
ては電気的接続に対する信頼性に欠けるという問題点が
残されている。
昨今の、電子機器の小型化、薄型化の趨勢から、これ
らの各種部品の高密度化の流れに伴い、多接点電極のフ
ァインピッチ化はますます進行しつつある。
らの各種部品の高密度化の流れに伴い、多接点電極のフ
ァインピッチ化はますます進行しつつある。
本発明は前記問題点を解決するためのもので、その目
的は、ファインピッチの多接点電極の接続に対しても信
頼性の高い異方導電性材料および接着剤を提供すること
にある。
的は、ファインピッチの多接点電極の接続に対しても信
頼性の高い異方導電性材料および接着剤を提供すること
にある。
本発明は、所定強度を有する導電性粒子の表面に、該
導電性粒子の粒子径以下の粒子径であって所定強度を有
する絶縁性粒子を、１〜3kg/cm2Gの外圧により外れ得る
粒子同志の結合力によって付着させてなる異方導電性材
料と、絶縁性の接着成分中に、前記異方導電性材料が分
散された異方導電性接着剤、およびその異方導電性接着
剤を使用した電極間を電気的に接続する方法、並びにそ
の方法により形成される電気回路基板によって上記目的
を達成するものである。
導電性粒子の粒子径以下の粒子径であって所定強度を有
する絶縁性粒子を、１〜3kg/cm2Gの外圧により外れ得る
粒子同志の結合力によって付着させてなる異方導電性材
料と、絶縁性の接着成分中に、前記異方導電性材料が分
散された異方導電性接着剤、およびその異方導電性接着
剤を使用した電極間を電気的に接続する方法、並びにそ
の方法により形成される電気回路基板によって上記目的
を達成するものである。
以下に本発明に係る異方導電性材料について具体的に
説明する。
説明する。
本発明の異方導電性材料を構成する導電性粒子は、電
極のピッチに応じて小径であって、かつ、均一の粒子直
径を有することが必要である。例えば、導電性粒子の平
均粒子径（Dp）が２〜30μｍの範囲にあって、平均粒子
径（Dp）±10％の範囲の粒子径を有する粒子が導電性粒
子全体の80重量％以上を占めるという狭い粒子径分布を
持つことが好ましい。
極のピッチに応じて小径であって、かつ、均一の粒子直
径を有することが必要である。例えば、導電性粒子の平
均粒子径（Dp）が２〜30μｍの範囲にあって、平均粒子
径（Dp）±10％の範囲の粒子径を有する粒子が導電性粒
子全体の80重量％以上を占めるという狭い粒子径分布を
持つことが好ましい。
導電性粒子の平均粒子径は、電極間距離の0.3倍以下
が好ましく、従って、電極間距離が30μｍ程度のファイ
ンピッチであれば、平均粒子径（Dp）は４〜９μｍの範
囲が好ましい。電極間距離が30μｍ以上であれば、平均
粒子径（Dp）が10μｍより大きいものも使用できる。
が好ましく、従って、電極間距離が30μｍ程度のファイ
ンピッチであれば、平均粒子径（Dp）は４〜９μｍの範
囲が好ましい。電極間距離が30μｍ以上であれば、平均
粒子径（Dp）が10μｍより大きいものも使用できる。
導電性粒子の平均粒子径（Dp）±10％の範囲の粒子径
を有する粒子が全体の80wt％より少ない場合も、接続不
良を起こし易い。
を有する粒子が全体の80wt％より少ない場合も、接続不
良を起こし易い。
上記のような導電性粒子は、所望の平均粒子径と粒子
径分布を有する固体粒子の表面に金属薄膜層を設けるこ
とによって得られる。
径分布を有する固体粒子の表面に金属薄膜層を設けるこ
とによって得られる。
固体粒子としては、金属、金属酸化物、有機高分子化
合物、シリカなどを例示することができ、特にシリカ粒
子は、電極回路を接着させるための加圧に対して変形し
ない強度を有しているので好適である。
合物、シリカなどを例示することができ、特にシリカ粒
子は、電極回路を接着させるための加圧に対して変形し
ない強度を有しているので好適である。
金属薄膜層は、無電解メッキ方法、イオンスパッタリ
ングによるメッキ方法などの公知の方法によって設ける
ことができる。
ングによるメッキ方法などの公知の方法によって設ける
ことができる。
また、固体粒子の表面に薄膜層として設ける金属とし
ては、薄膜層形成後固体粒子に導電性を付与し得るもの
であれば特に制限はなく、例えば、ニッケル、銅、金、
銀、スズ、ITO、パラジウム、などを挙げることができ
る。
ては、薄膜層形成後固体粒子に導電性を付与し得るもの
であれば特に制限はなく、例えば、ニッケル、銅、金、
銀、スズ、ITO、パラジウム、などを挙げることができ
る。
導電性粒子の表面には、該導電性粒子の粒子径以下の
粒子径を有する絶縁性粒子が付着させられる。
粒子径を有する絶縁性粒子が付着させられる。
上記絶縁性粒子としては、ある程度の強度を有する無
機物質、有機高分子化合物などを使用することができ、
セラミックスやシリカの微小粒子などが例示される。
機物質、有機高分子化合物などを使用することができ、
セラミックスやシリカの微小粒子などが例示される。
絶縁性粒子の粒子径は、導電性粒子の平均粒子径（D
p）に対する絶縁性粒子の平均粒子径（dp）の比dp/Dp
が、 0.05≦dp/Dp≦１ であることが必要である。dp/Dpの値が１を越える場合
は絶縁性粒子が電極に接触して導通不良となり、一方、
dp/Dpの値が0.05より小さい場合は加圧時に絶縁性粒子
が潰れたり、ピール強度低下の原因となるので、導電性
粒子同志の接触が起こり、導通不良が生じやすい。
p）に対する絶縁性粒子の平均粒子径（dp）の比dp/Dp
が、 0.05≦dp/Dp≦１ であることが必要である。dp/Dpの値が１を越える場合
は絶縁性粒子が電極に接触して導通不良となり、一方、
dp/Dpの値が0.05より小さい場合は加圧時に絶縁性粒子
が潰れたり、ピール強度低下の原因となるので、導電性
粒子同志の接触が起こり、導通不良が生じやすい。
dp/Dpは、0.1〜0.5の範囲内であることが望ましい。
更に、絶縁性粒子は、平均粒子径（dp）±10％の範囲
の粒子径を有する粒子が絶縁性粒子全体の80重量％以上
を占めるという狭い粒子径分布を有していることが望ま
しい。
の粒子径を有する粒子が絶縁性粒子全体の80重量％以上
を占めるという狭い粒子径分布を有していることが望ま
しい。
絶縁性粒子は、絶縁性を有するものであれば、その目
的は達成されるが、導電性粒子への付着性を良くするた
めに、絶縁性粒子の表面を絶縁性樹脂で被覆したものを
使用することができ、被覆する方法としては、通常の公
知の方法が採用される。
的は達成されるが、導電性粒子への付着性を良くするた
めに、絶縁性粒子の表面を絶縁性樹脂で被覆したものを
使用することができ、被覆する方法としては、通常の公
知の方法が採用される。
被覆される絶縁性樹脂としては、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレ
ンアクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、
ポリイソブチレン、アタクチックポリプロピレン、ポリ
ビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、ポリブ
タジエン、エチルセルロース、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリウレタン、天然ゴム、シリコン系ゴム、ポリク
ロロプレンなどの合成ゴム類、ポリビニルエーテル、紫
外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などを挙げることが
できる。
ル共重合体、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレ
ンアクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、
ポリイソブチレン、アタクチックポリプロピレン、ポリ
ビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、ポリブ
タジエン、エチルセルロース、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリウレタン、天然ゴム、シリコン系ゴム、ポリク
ロロプレンなどの合成ゴム類、ポリビニルエーテル、紫
外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などを挙げることが
できる。
導電性粒子の表面に絶縁性粒子を付着させる方法とし
ては、例えば、導電性粒子と絶縁性粒子を容器に入れて
短時間混合し、摩擦によって生じる帯電の極性の相違に
より付着させる方法など公知の方法が採用される。
ては、例えば、導電性粒子と絶縁性粒子を容器に入れて
短時間混合し、摩擦によって生じる帯電の極性の相違に
より付着させる方法など公知の方法が採用される。
なお、本発明において付着とは、通常の状態では粒子
同志は結合状態を維持しているが、１〜3kg/cm2G程度の
外圧によって簡単に外れ得る粒子同志の結合状態を意味
し、また、被覆とは１〜3kg/cm2G程度の外圧によっては
簡単に外すことができない強い力による粒子同志の結合
状態を意味する。
同志は結合状態を維持しているが、１〜3kg/cm2G程度の
外圧によって簡単に外れ得る粒子同志の結合状態を意味
し、また、被覆とは１〜3kg/cm2G程度の外圧によっては
簡単に外すことができない強い力による粒子同志の結合
状態を意味する。
導電性粒子の表面に付着させる絶縁性粒子の分量は、
該導電性粒子の表面を一層に最密に被覆する量の1/3以
上であることが望ましい。
該導電性粒子の表面を一層に最密に被覆する量の1/3以
上であることが望ましい。
第１図には絶縁性粒子を付着させた異方導電性材料の
１単位が模式的に示されている。
１単位が模式的に示されている。
次に、本発明の異方導電性接着剤について説明する。
本発明の異方導電性接着剤を構成する絶縁性の接着成
分としては、エポキシ樹脂、アクリル酸エステル樹脂、
メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化
性樹脂、多価アルコールのアクリル酸エステル、ポリエ
ステルアクリレート、多価カルボン酸の不飽和エステ
ル、などの紫外線、電子線などによる電磁波照射硬化性
樹脂を挙げることができる。
分としては、エポキシ樹脂、アクリル酸エステル樹脂、
メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化
性樹脂、多価アルコールのアクリル酸エステル、ポリエ
ステルアクリレート、多価カルボン酸の不飽和エステ
ル、などの紫外線、電子線などによる電磁波照射硬化性
樹脂を挙げることができる。
本発明の異方導電性接着剤では、絶縁性の接着成分に
導電性粒子を0.2〜40重量％分散させるのがよい。この
ように、40重量％程度まで高濃度に分散させることがで
きるのは、前記したように、導電性粒子の表面に絶縁性
粒子を付着した粒子を分散しているので、各粒子間で導
通が生じないからである。従って、加圧方向の良好な導
電性を発揮しつつ、その他の方向の絶縁性を確保するこ
とができる。
導電性粒子を0.2〜40重量％分散させるのがよい。この
ように、40重量％程度まで高濃度に分散させることがで
きるのは、前記したように、導電性粒子の表面に絶縁性
粒子を付着した粒子を分散しているので、各粒子間で導
通が生じないからである。従って、加圧方向の良好な導
電性を発揮しつつ、その他の方向の絶縁性を確保するこ
とができる。
続いて、本発明に係る異方導電性接着剤を用いて、IC
チップの電極と基板の電極を接続する方法について第２
図を参照しつつ説明する。
チップの電極と基板の電極を接続する方法について第２
図を参照しつつ説明する。
まず、電極１を有する基板２と電極３を有するICチッ
プ４を対向させ、それぞれの電極間に本発明の異方導電
性接着剤を印刷または塗布等の方法により介在させた
後、接着剤中の絶縁性粒子を表面に付着した導電性粒子
５が単層に拡散する程度まで加圧する（第２図
（ａ））。符号６は接着成分を示す。
プ４を対向させ、それぞれの電極間に本発明の異方導電
性接着剤を印刷または塗布等の方法により介在させた
後、接着剤中の絶縁性粒子を表面に付着した導電性粒子
５が単層に拡散する程度まで加圧する（第２図
（ａ））。符号６は接着成分を示す。
前記加圧を続けるか、又は、再度加圧すれば、導電性
粒子の両電極側に付着している絶縁性粒子がその導電性
粒子から外れ、両電極に導電性粒子の上部と下部が接触
し、電極間が電気的に接続される。この加圧状態を維持
しつつ、接着剤を加熱するか又は電磁波を照射すれば、
接着成分６が硬化して収縮し、導電性粒子にスオレスが
かかるため、ICチップの電極３と基板の電極１とが導通
し、かつ、緊密に接着される（第２図（ｂ））。
粒子の両電極側に付着している絶縁性粒子がその導電性
粒子から外れ、両電極に導電性粒子の上部と下部が接触
し、電極間が電気的に接続される。この加圧状態を維持
しつつ、接着剤を加熱するか又は電磁波を照射すれば、
接着成分６が硬化して収縮し、導電性粒子にスオレスが
かかるため、ICチップの電極３と基板の電極１とが導通
し、かつ、緊密に接着される（第２図（ｂ））。
本方法では接続時に加圧するため、導電性粒子の表面
に付着している絶縁性粒子が圧力のかかる部分でのみ導
電性粒子の表面から外れ、導電性物質が現れるので、従
来技術のように加熱融解することなく電極間を電気的に
接続することができる。
に付着している絶縁性粒子が圧力のかかる部分でのみ導
電性粒子の表面から外れ、導電性物質が現れるので、従
来技術のように加熱融解することなく電極間を電気的に
接続することができる。
参考例１（導電性粒子の調製） エチルアルコール487gと水389gとの混合液を撹拌しな
がら35℃に保ち、この混合液にアンモニアガス71.7gを
溶解させた。この混合液に28％エチルシリケート17.4g
を加え、その後２時間撹拌を続けてSiO2換算として0.5
重量％に相当するシード粒子が分散した白濁液を得た。
がら35℃に保ち、この混合液にアンモニアガス71.7gを
溶解させた。この混合液に28％エチルシリケート17.4g
を加え、その後２時間撹拌を続けてSiO2換算として0.5
重量％に相当するシード粒子が分散した白濁液を得た。
この白濁液に直ちにNaOH 0.03gが溶解した水溶液3.3
gを加え、シード粒子が水−アルコール分散液中に分散
したヒールゾルを得た。
gを加え、シード粒子が水−アルコール分散液中に分散
したヒールゾルを得た。
得られたヒールゾルのうち97gを撹拌下35℃に保ち、
アンモニアガスでpH11.5にコントロールしながら、エチ
ルアルコール455gと水886gとの混合液および28％エチル
シリケート570gを同時に19時間かけて徐々に添加した。
全量添加後、液中に、NaOHlgが溶解した水溶液103gを加
え、これを70℃に加熱して２時間保持し分散液を得た。
アンモニアガスでpH11.5にコントロールしながら、エチ
ルアルコール455gと水886gとの混合液および28％エチル
シリケート570gを同時に19時間かけて徐々に添加した。
全量添加後、液中に、NaOHlgが溶解した水溶液103gを加
え、これを70℃に加熱して２時間保持し分散液を得た。
この分散液に上記と同様の方法で、アンモニアガスで
pHを11.5にコントロールしながらエチルアルコール、水
およびエチルシリケートを添加し、NaOH水溶液を添加し
た後、加熱する操作を繰り返して、平均粒子径７μｍの
粉末粒子（Gl）を得た。この粉末粒子の平均粒子径７μ
ｍ±10％の範囲の粒子径を有する粒子は、96重量％であ
った。
pHを11.5にコントロールしながらエチルアルコール、水
およびエチルシリケートを添加し、NaOH水溶液を添加し
た後、加熱する操作を繰り返して、平均粒子径７μｍの
粉末粒子（Gl）を得た。この粉末粒子の平均粒子径７μ
ｍ±10％の範囲の粒子径を有する粒子は、96重量％であ
った。
一方24重量％のアンモニア水溶液28mlを水800gで希釈
した液に、硝酸銀29.2gを溶解した。撹拌下にある水600
gに粉末粒子（G1）20gを加え、さらに前記アンモニア性
硝酸銀水溶液を添加して充分分散させた。この混合液を
撹拌しながら、30％ホルマリン32.8mlを水180gで希釈し
た液を滴下し、粉末粒子表面に銀メッキを施した。次い
で、濾過洗浄後90℃で乾燥させて導電性粒子（G2）を得
た。得られた導電性粒子は、比重3.12であり、メッキ膜
の厚さは400Åであり、比抵抗は３×10-3Ω・cmであっ
た。
した液に、硝酸銀29.2gを溶解した。撹拌下にある水600
gに粉末粒子（G1）20gを加え、さらに前記アンモニア性
硝酸銀水溶液を添加して充分分散させた。この混合液を
撹拌しながら、30％ホルマリン32.8mlを水180gで希釈し
た液を滴下し、粉末粒子表面に銀メッキを施した。次い
で、濾過洗浄後90℃で乾燥させて導電性粒子（G2）を得
た。得られた導電性粒子は、比重3.12であり、メッキ膜
の厚さは400Åであり、比抵抗は３×10-3Ω・cmであっ
た。
参考例２（絶縁性粒子の調製） 参考例１の粉末粒子の調製方法と同様にして、平均粒
子径1.6μｍで、平均粒子径1.6μｍ±10％の範囲の粒子
径を有する粒子が全体の88重量％である粉末粒子（G3）
を得た。
子径1.6μｍで、平均粒子径1.6μｍ±10％の範囲の粒子
径を有する粒子が全体の88重量％である粉末粒子（G3）
を得た。
この粉末粒子（G3）60gとメチルメタクリレート樹脂
粉末（綜研化学製、商品名MP−100、粒子径0.4μ）40g
とを混合して樹脂を吸着させた。
粉末（綜研化学製、商品名MP−100、粒子径0.4μ）40g
とを混合して樹脂を吸着させた。
更に、該粒子をボールミルに入れて十分に混合し、粒
子表面を上記樹脂で被覆して、絶縁性樹脂被覆絶縁性粒
子（G4）を得た。この絶縁性粒子の平均粒子径は1.9μ
ｍであり、0.15μｍの絶縁性樹脂で被覆されていること
になる。
子表面を上記樹脂で被覆して、絶縁性樹脂被覆絶縁性粒
子（G4）を得た。この絶縁性粒子の平均粒子径は1.9μ
ｍであり、0.15μｍの絶縁性樹脂で被覆されていること
になる。
実施例１ （異方導電性材料の調製） 参考例１の導電性粉末粒子（G2）40重量部と絶縁性粒
子（G4）60重量部をボールミルに入れて短時間混合し、
導電性粉末粒子（G2）の表面に絶縁性粒子（G4）を付着
させた異方導電性材料（G5）を得た。
子（G4）60重量部をボールミルに入れて短時間混合し、
導電性粉末粒子（G2）の表面に絶縁性粒子（G4）を付着
させた異方導電性材料（G5）を得た。
（異方導電性接着剤の調製） 上記異方導電性接着剤（G5）20重量部を、エポキシ系
接着剤（セメダイン（株）製、セメダインハイスーパ
ー、常温30分で硬化）の主剤40重量部に分散した。次い
で上記接着剤の硬化剤40重量部を加えて混合し、異方導
電性接着剤（B1）を調製した。
接着剤（セメダイン（株）製、セメダインハイスーパ
ー、常温30分で硬化）の主剤40重量部に分散した。次い
で上記接着剤の硬化剤40重量部を加えて混合し、異方導
電性接着剤（B1）を調製した。
（電極の接続） 次に、この異方導電性接着剤を電極間距離30μｍの透
明電極上に塗布し、その上に同じ電極間距離30μｍの透
明電極をセットして2kg/cm2Gで加圧した後、加圧下で10
分間保持して、電気的に接続された電気回路を作成し
た。
明電極上に塗布し、その上に同じ電極間距離30μｍの透
明電極をセットして2kg/cm2Gで加圧した後、加圧下で10
分間保持して、電気的に接続された電気回路を作成し
た。
上記電気回路の隣接する電極間の電気抵抗をテスター
で測定したところ、抵抗値は107Ω以上あり、導通は認
められなかった。また、上下電極間の電気抵抗を測定し
たところ、抵抗値は１Ω以下で導通が認められた。
で測定したところ、抵抗値は107Ω以上あり、導通は認
められなかった。また、上下電極間の電気抵抗を測定し
たところ、抵抗値は１Ω以下で導通が認められた。
さらに下記の方法により評価した。
（ａ）隣接電極間絶縁率 異方導電性接着剤を電極間の距離が30μｍの透明電極
の上に塗布し、1cm×1cm、厚さ1mmの平板ガラスで挟み2
kgの荷重をかけ１分間保持した後、隣接する電極間の電
気抵抗を10組測定して107Ω以上の抵抗を示す数の割合
を求めた。
の上に塗布し、1cm×1cm、厚さ1mmの平板ガラスで挟み2
kgの荷重をかけ１分間保持した後、隣接する電極間の電
気抵抗を10組測定して107Ω以上の抵抗を示す数の割合
を求めた。
（ｂ）上下導通性 異方導電性接着剤を電極間の距離が30μｍの透明電極
の上に塗布し、1cm×1cm、厚さ1mmのITOガラスで挟み10
本の電極それぞれとITOガラス間の抵抗を測定し、５Ω
以下の抵抗を示す割合および平均抵抗値を求めた。
の上に塗布し、1cm×1cm、厚さ1mmのITOガラスで挟み10
本の電極それぞれとITOガラス間の抵抗を測定し、５Ω
以下の抵抗を示す割合および平均抵抗値を求めた。
その結果を第１表に示す。
比較例１ 参考例１で得られた導電性粒子（G2）８重量部を実施
例１で用いたエポキシ系熱硬化性樹脂92重量部に分散し
異方導電性接着剤（B2）を得た。
例１で用いたエポキシ系熱硬化性樹脂92重量部に分散し
異方導電性接着剤（B2）を得た。
実施例１に記した評価を行い、その結果を第１表に示
す。
す。
実施例２、３ 実施例１における導電性粒子（G2）と絶縁性粒子（G
4）の割合をそれぞれ、67重量部（G2）対33重量部（G
4）、26重量部（G2）対74重量部（G4）に変えて、異方
導電性材料を調製し、それぞれの異方導電性材料を使用
して、実施例１と同様の方法で異方導電性接着剤（B3）
と（B4）を得た。
4）の割合をそれぞれ、67重量部（G2）対33重量部（G
4）、26重量部（G2）対74重量部（G4）に変えて、異方
導電性材料を調製し、それぞれの異方導電性材料を使用
して、実施例１と同様の方法で異方導電性接着剤（B3）
と（B4）を得た。
これらの接着剤を使用して実施例１に記した評価を行
った。その結果を第１表に示す。
った。その結果を第１表に示す。
実施例４ ポリエチレン樹脂粉末（鉄製化学製、フロービーズLE
−1080、密度0.92g/cm3を篩分けして平均粒径が1.9μｍ
で1.9μｍ±10％の範囲の粒子径を有する粒子が全体の8
8％である粉末粒子（G6）を得た。
−1080、密度0.92g/cm3を篩分けして平均粒径が1.9μｍ
で1.9μｍ±10％の範囲の粒子径を有する粒子が全体の8
8％である粉末粒子（G6）を得た。
この粉末粒子（G6）58gにメチルメタクリレート樹脂
粉末（綜研化学製、商品名MP−100粒子径0.4μ）42gを
混合し、ボールミルに入れて十分に混合し、粉末粒子
（G6）の表面にメチルメタクリレート樹脂を被覆した絶
縁性粒子（G7）を得た。
粉末（綜研化学製、商品名MP−100粒子径0.4μ）42gを
混合し、ボールミルに入れて十分に混合し、粉末粒子
（G6）の表面にメチルメタクリレート樹脂を被覆した絶
縁性粒子（G7）を得た。
この絶縁性粒子（G7）の平均粒子径は2.2μｍで0.15
μｍの絶縁性樹脂で被覆されていることになる。
μｍの絶縁性樹脂で被覆されていることになる。
上記絶縁性粒子（G7）46重量部と参考例１の導電性粒
子（G2）54重量部とをボールミルに入れて短時間混合
し、導電性粒子（G2）の表面に絶縁性粒子（G7）を付着
させて導電性材料（G8）を得た。
子（G2）54重量部とをボールミルに入れて短時間混合
し、導電性粒子（G2）の表面に絶縁性粒子（G7）を付着
させて導電性材料（G8）を得た。
この導電性材料（G8）15重量部とエポキシ系接着剤
（セメダイン（株）製、セメダインスーパー、常温30分
で硬化）85重量部に分散し異方電性接着剤（B5）を調製
した。
（セメダイン（株）製、セメダインスーパー、常温30分
で硬化）85重量部に分散し異方電性接着剤（B5）を調製
した。
異方導電性接着剤（B5）を使用して実施例１に記した
評価を行った。その結果を第１表に示す。
評価を行った。その結果を第１表に示す。
実施例５ 実施例１で得た異方導電性材料（G5）20重量部を、硬
化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日鉄理
化製、リカシッドMH−700）とベンジルジメチルアミン
を配合したエポキシ樹脂（ダイセル化学工業（株）製、
EHPE150）からなる硬化温度150℃の熱硬化性樹脂80重量
部に分散させて異方導電性接着剤（B6）を調製した。
化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日鉄理
化製、リカシッドMH−700）とベンジルジメチルアミン
を配合したエポキシ樹脂（ダイセル化学工業（株）製、
EHPE150）からなる硬化温度150℃の熱硬化性樹脂80重量
部に分散させて異方導電性接着剤（B6）を調製した。
この異方導電性接着剤（B6）を使用して下記の方法に
より評価した。
より評価した。
（ａ）隣接電極間絶縁率 異方導電性接着剤を電極間の距離が30μｍの透明電極
の上に塗布し、1cm×1cm、厚さ1mmの平板ガラスで挟み2
kgの荷重をかけ180℃で５秒間加熱した後、隣接する電
極間の電気抵抗を10組測定して107Ω以上の抵抗を示す
数の割合を求めた。
の上に塗布し、1cm×1cm、厚さ1mmの平板ガラスで挟み2
kgの荷重をかけ180℃で５秒間加熱した後、隣接する電
極間の電気抵抗を10組測定して107Ω以上の抵抗を示す
数の割合を求めた。
（ｂ）上下導通性 異方導電性接着剤を電極間の距離が30μｍの透明電極
の上に塗布し、1cm×1cm、厚さ1mmのITOガラスで挟み、
2kgの荷重をかけ180℃で５秒間加熱した後、10本の電極
それぞれとITOガラス間の抵抗を測定し、５Ω以下の抵
抗を示す割合および平均抵抗値を求めた。
の上に塗布し、1cm×1cm、厚さ1mmのITOガラスで挟み、
2kgの荷重をかけ180℃で５秒間加熱した後、10本の電極
それぞれとITOガラス間の抵抗を測定し、５Ω以下の抵
抗を示す割合および平均抵抗値を求めた。
その結果を第１表に示す。
実施例６ 参考例１の導電性粒子（G2）62重量部に、絶縁性のメ
チルメタクリレート樹脂粒子（綜研化学製、商品名MP−
1400、平均粒径が1.5μｍで1.5μｍ±10％の範囲の粒子
径を有する粒子が全体の85％であるもの）38重量部を混
合し、絶縁性樹脂粒子を導電性粒子に付着させ、異方導
電性材料（G9）を得た。
チルメタクリレート樹脂粒子（綜研化学製、商品名MP−
1400、平均粒径が1.5μｍで1.5μｍ±10％の範囲の粒子
径を有する粒子が全体の85％であるもの）38重量部を混
合し、絶縁性樹脂粒子を導電性粒子に付着させ、異方導
電性材料（G9）を得た。
上記異方導電性材料（G9）13重量部と実施例１に示し
た接着剤87重量部（主剤、硬化剤合わせて）とを用い
て、実施例１と同じ方法で異方導電性接着剤（B7）を得
て、実施例１に記した評価を行った。その結果を第１表
に示す。
た接着剤87重量部（主剤、硬化剤合わせて）とを用い
て、実施例１と同じ方法で異方導電性接着剤（B7）を得
て、実施例１に記した評価を行った。その結果を第１表
に示す。
第１表より、本発明により得られる異方導電性接着剤
は、隣接電極間絶縁率および上下導通率が優れているこ
とが分かる。
は、隣接電極間絶縁率および上下導通率が優れているこ
とが分かる。
本発明により得られる異方導電性材料は、導電性粒子
の表面に絶縁性粒子が付着しているので、これを対向す
る電極間に介在させて加圧すれば、極めて優れた隣接電
極間絶縁率および上下導通率をもって電極間を電気的に
接続することができる。
の表面に絶縁性粒子が付着しているので、これを対向す
る電極間に介在させて加圧すれば、極めて優れた隣接電
極間絶縁率および上下導通率をもって電極間を電気的に
接続することができる。
本発明の異方導電性接着剤によれば、絶縁性の接着成
分中に、導電性粒子の表面に絶縁性粒子が付着してなる
粒子が分散しているので、前記異方導電性材料の優れた
効果を享受した接着剤を得ることができる。
分中に、導電性粒子の表面に絶縁性粒子が付着してなる
粒子が分散しているので、前記異方導電性材料の優れた
効果を享受した接着剤を得ることができる。
上記異方導電性接着剤を使用した、電極間を電気的に
接続する方法によれば、加圧操作により導電性粒子表面
が上下の電極に接触するので、非常に短時間での接続が
可能となる。
接続する方法によれば、加圧操作により導電性粒子表面
が上下の電極に接触するので、非常に短時間での接続が
可能となる。
更に、熱硬化性以外の接着成分を使用した場合におい
ては、全接続工程を通して加熱操作が不要となり、熱に
弱い電子部品等の接続には最適であるという顕著な効果
を有する。
ては、全接続工程を通して加熱操作が不要となり、熱に
弱い電子部品等の接続には最適であるという顕著な効果
を有する。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の異方導電性材料の１単位を拡大して模
式的に表した図、第２図は本発明の異方導電性接着剤に
よって電極が接着される状態を示す断面図である。 １、３……電極、２……基板 ４……ICチップ、５……導電性粒子 ６……接着成分
式的に表した図、第２図は本発明の異方導電性接着剤に
よって電極が接着される状態を示す断面図である。 １、３……電極、２……基板 ４……ICチップ、５……導電性粒子 ６……接着成分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 賢治 福岡県北九州市若松区北湊町13―２ 触 媒化成工業株式会社若松工場内 (56)参考文献 特開 平３−71570（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−71584（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−74063（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−74064（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 11/01 C09J 9/02 H01B 1/00 - 1/24 H01B 5/00 - 5/16
Claims (4)
- 【請求項１】所定強度を有する導電性粒子の表面に、該
導電性粒子の粒子径以下の粒子径であって所定強度を有
する絶縁性粒子を、１〜3kg/cm2Gの外圧により外れ得る
粒子同志の結合力によって付着させてなる異方導電性材
料。 - 【請求項２】請求項１記載の異方導電性材料を絶縁性の
接着成分中に分散させてなる異方導電性接着剤。 - 【請求項３】請求項２記載の異方導電性接着剤を対向す
る電極間に介在させて加圧することにより導電性粒子の
両電極側に付着している絶縁性粒子を該導電性粒子から
外し、次いで前記絶縁性の接着成分を硬化させて、電極
間を電気的に接続する方法。 - 【請求項４】請求項３記載の電極間を電気的に接続する
方法によって形成される電気回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249851A JP2895872B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249851A JP2895872B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112011A JPH03112011A (ja) | 1991-05-13 |
| JP2895872B2 true JP2895872B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=17199132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1249851A Expired - Lifetime JP2895872B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2895872B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1335389A1 (en) * | 2000-10-23 | 2003-08-13 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Coated particle |
| JP2010009804A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 異方導電性接着シート及び微細接続構造体 |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326097A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sharp Corp | 電極接続方法 |
| JPH06203641A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Nec Corp | 異方性導電テープ |
| US5842273A (en) * | 1996-01-26 | 1998-12-01 | Hewlett-Packard Company | Method of forming electrical interconnects using isotropic conductive adhesives and connections formed thereby |
| US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
| TW557237B (en) | 2001-09-14 | 2003-10-11 | Sekisui Chemical Co Ltd | Coated conductive particle, coated conductive particle manufacturing method, anisotropic conductive material, and conductive connection structure |
| KR100441862B1 (ko) * | 2001-11-07 | 2004-07-27 | 허무회 | 지팡이 |
| JP2004331910A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Seiko Epson Corp | 異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器 |
| JP4724369B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2011-07-13 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 導電粒子の製造方法 |
| KR100621463B1 (ko) * | 2003-11-06 | 2006-09-13 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 필름 |
| JP4686120B2 (ja) * | 2003-11-11 | 2011-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
| KR100784902B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2007-12-11 | 주식회사 동부하이텍 | 플라스틱 전도성 미립자의 제조방법 |
| KR100722493B1 (ko) | 2005-09-02 | 2007-05-28 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름 |
| JP2008084545A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
| JP2008291161A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着剤の製造方法、電気部品の接続方法 |
| KR101505227B1 (ko) * | 2007-10-22 | 2015-03-23 | 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 피복 도전성 분체 및 그것을 이용한 도전성 접착제 |
| JP4991666B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2012-08-01 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
| WO2012002508A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP5548053B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2014-07-16 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
| KR101242235B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2013-03-11 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 절연성 입자 부착 도전성 입자, 절연성 입자 부착 도전성 입자의 제조 방법, 이방성 도전 재료 및 접속 구조체 |
| JP5576231B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-08-20 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP6151990B2 (ja) * | 2012-07-03 | 2017-06-21 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
| WO2018079365A1 (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-03 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
| JP6935702B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2021-09-15 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1249851A patent/JP2895872B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1335389A1 (en) * | 2000-10-23 | 2003-08-13 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Coated particle |
| EP1335389A4 (en) * | 2000-10-23 | 2006-08-02 | Sekisui Chemical Co Ltd | COATED PARTICLE |
| JP2010009804A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 異方導電性接着シート及び微細接続構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03112011A (ja) | 1991-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2895872B2 (ja) | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 | |
| KR100539060B1 (ko) | 이방도전성접착제및접착용막 | |
| JP2648712B2 (ja) | 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 | |
| JP2001011503A (ja) | 新規な導電性微粒子、および該微粒子の用途 | |
| JP5114607B2 (ja) | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 | |
| JP6165626B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
| KR101222375B1 (ko) | 절연 입자 부착 도전성 입자, 절연 입자 부착 도전성 입자의 제조 방법, 이방성 도전 재료 및 접속 구조체 | |
| JP4640531B2 (ja) | 導電粒子 | |
| WO2011002084A1 (ja) | 導電粒子 | |
| JP2011029180A (ja) | 被覆導電粒子 | |
| JP6165625B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
| JP5476221B2 (ja) | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 | |
| WO2016063941A1 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
| JP2002201450A (ja) | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 | |
| KR100724720B1 (ko) | 도전성 접착제와 이 도전성 접착제를 이용한 단자간의 접속 방법 | |
| JP2011108446A (ja) | 導電粒子及びその製造方法 | |
| KR100651177B1 (ko) | 돌기형 도전성 미립자 및 이를 포함하는 이방 도전성 필름 | |
| JP2014026971A (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
| JP2004131780A (ja) | 金属微粒子および該微粒子を使用した接着剤、フィルム、電気回路基板 | |
| JPS63110506A (ja) | 異方性導電シ−ト | |
| JPH087658A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
| JP5796232B2 (ja) | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 | |
| JP2001297631A (ja) | 異方導電性フィルム | |
| JP3766123B2 (ja) | 電極間の導電接続方法及び導電性微粒子 | |
| JP2001189170A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080305 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 11 |