JP4640532B2 - 被覆導電粒子 - Google Patents
被覆導電粒子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4640532B2 JP4640532B2 JP2010152308A JP2010152308A JP4640532B2 JP 4640532 B2 JP4640532 B2 JP 4640532B2 JP 2010152308 A JP2010152308 A JP 2010152308A JP 2010152308 A JP2010152308 A JP 2010152308A JP 4640532 B2 JP4640532 B2 JP 4640532B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- conductive
- plastic core
- inorganic particles
- polymer electrolyte
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 208
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 98
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 98
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 98
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 97
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 72
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 69
- 239000005518 polymer electrolyte Substances 0.000 claims description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 claims description 29
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 28
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 12
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 8
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 4
- 230000009881 electrostatic interaction Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 description 50
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 29
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 26
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 24
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 23
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 16
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 14
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 13
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 8
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 4
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920000371 poly(diallyldimethylammonium chloride) polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 2-aminopyridine Chemical compound NC1=CC=CC=N1 ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002518 Polyallylamine hydrochloride Polymers 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000416536 Euproctis pseudoconspersa Species 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 108010039918 Polylysine Proteins 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- QNHKOBBQUXITDC-UHFFFAOYSA-M [3-(4-butoxybenzoyl)oxy-2-methylbutyl]-triethylazanium;iodide Chemical compound [I-].CCCCOC1=CC=C(C(=O)OC(C)C(C)C[N+](CC)(CC)CC)C=C1 QNHKOBBQUXITDC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001420 alkaline earth metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003927 aminopyridines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012674 dispersion polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940116202 nickel sulfate hexahydrate Drugs 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000656 polylysine Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012673 precipitation polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N sodium oxido(oxo)phosphanium hydrate Chemical compound O.[Na+].[O-][PH+]=O KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- KGYLMXMMQNTWEM-UHFFFAOYSA-J tetrachloropalladium Chemical compound Cl[Pd](Cl)(Cl)Cl KGYLMXMMQNTWEM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940038773 trisodium citrate Drugs 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
1)粒子試料を乗せたスライドガラスを200℃のホットプレート上に置き、粒子の中心方向に対して、加重をかける。
2)粒子試料が20%変形したときの圧縮変形弾性率(K20、20%K値)は、50秒間で50mNの加重をかけつつ測定を行った後、下記式に従って算出する。
K20(圧縮変形弾性率)=(3/√2)・F20・S20 −3/2・R−1/2
F20:粒子を20%変形させるのに必要な荷重(N)
S20:20%変形時の粒子の変形量(m)
R:粒子の半径(m)
架橋度を調整したジビニルベンゼンとアクリル酸の共重合体からなる平均粒径3.7μmのプラスチック核体10gを準備した。このプラスチック核体はその表面にカルボキシル基を有する。プラスチック核体の硬さ(200℃において粒子直径が20%変位したときの圧縮弾性率、20%K値)は150kgf/mm2であった。
フェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド社製商品名、PKHC)100gと、アクリルゴム(ブチルアクリレート40質量部、エチルアクリレート30質量部、アクリロニトリル30質量部、グリシジルメタクリレート3質量部の共重合体、分子量:85万)75gを酢酸エチル400gに溶解し、30質量%溶液を得た。この溶液に、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂(エボキシ当量185、旭化成エポキシ株式会社製、ノバキュアHX−3941)300gを加え、撹拌して接着剤溶液を準備した。
i)異方性導電接着フィルム(2×19mm)をIZO回路付きガラス基板に80℃、0.98MPa(10kgf/cm2)での圧力で貼り付ける。
ii)セパレータを剥離し、チップのバンプとIZO回路付きガラス基板の位置合わせを行う。
iii)190℃、40gf/バンプ、10秒の条件でチップ上方から加熱及び加圧を行い、本接続を行う。
0.33質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:1g)に代えて、0.53質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:1.6g)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
0.33質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:1g)に代えて、0.42質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:1.27g)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
0.33質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:1g)に代えて、0.18質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:0.53g)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
0.33質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:1g)に代えて、0.07質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:0.21g)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
架橋度の制御により、硬さ(200℃における20%K値)を280kgf/mm2に調整した共重合体粒子をプラスチック核体として用いた。これ以外は実施例1と同様にして、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
架橋度の制御により、硬さ(200℃における20%K値)を100kgf/mm2に調整した共重合体粒子をプラスチック核体として用いた。これ以外は実施例1と同様にして、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
0.33質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:1g)に代えて、0.05質量%シリカ粒子分散液(シリカ総量:0.15g)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
架橋度の制御により、硬さ(200℃における20%K値)を75kgf/mm2に調整した共重合体粒子をプラスチック核体として用いた。これ以外は実施例1と同様にして、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
架橋度の制御により、硬さ(200℃における20%K値)を350kgf/mm2に調整した共重合体粒子をプラスチック核体として用いた。これ以外は実施例1と同様にして、表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
0.03mol/Lのエチレンジアミン四酢酸四ナトリウム、0.04mol/Lのクエン酸三ナトリウム及び0.01mol/Lのシアン化金カリウムを含み、水酸化ナトリウムでpH6に調整されためっき液を準備した。このめっき液を用いて、実施例1で作製したニッケル膜を有する導電粒子に対して、引き続き、液温60℃の条件で厚さが平均20nmとなるまで金めっき処理を行った。濾過後、100mLの純水を用いて60秒洗浄し、ニッケル膜の外側に形成された厚さ20nmの金膜を有する導電粒子を作製した。さらに、得られた導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
テトラクロロパラジウム9g、エチレンジアミン10g、アミノピリジン5g、次亜リン酸ナトリウム18g、ポリエチレングリコール20gを1Lの超純水に加えためっき液を準備した。このめっき液を用いて、実施例1で作製したニッケル膜を有する導電粒子に対して、引き続き、pH7.5、液温60℃の条件で厚さが平均20nmとなるまでパラジウムめっき処理を行った。濾過後、100mLの純水を用いて60秒洗浄し、ニッケル膜の外側に形成された厚さ20nmのパラジウムめっき膜を有する導電粒子を作製した。さらに、得られた導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
平均粒子径100nmのコロイダルシリカに代えて、平均粒径100nmのアクリル樹脂粒子を用い、0.15質量%(アクリル樹脂総量:0.45g)のアクリル樹脂粒子分散液を準備した。この分散液を用いたこと以外は実施例1と同様にして、表面にアクリル樹脂粒子が吸着したプラスチック核体の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
平均粒子径100nmのコロイダルシリカに代えて、平均粒子径100nmのニッケル粒子を用い、1.32質量%(ニッケル総量:4.0g)のニッケル粒子分散液を準備した。この分散液を用いたこと以外は実施例1と同様にして、表面にニッケル粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)の作製、及びこれの表面にニッケル膜を形成させた導電粒子の作製を行った。得られた導電粒子に対して、実施例1と同様の手順でシリカ粒子の吸着及び疎水化処理を行って、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
表面にシリカ粒子を吸着させることなく、ジビニルベンゼンとアクリル酸共重合体からなる平均粒径3.7μmのプラスチック核体をそのまま用いたこと以外は実施例1と同様にして、ニッケル膜を有する導電粒子を作製した。さらに、得られた導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
表面に突起を有する導電粒子を作成後、第二の非導電性無機粒子としてのシリカ粒子による被覆を行うことなく、そのまま導電粒子として用いて実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
φ130nmコロイダルシリカ分散液に代えて、φ130nmアクリル樹脂粒子分散液を用いて、アクリル樹脂粒子により導電粒子を被覆したこと以外は実施例1と同様にして、被覆導電粒子を得た。さらに、得られた被覆導電粒子を用いて、実施例1と同様の手順で異方性導電接着フィルム及び接続構造体サンプルの作製を行った。
表面にシリカ粒子が吸着したプラスチック核体(複合粒子)のSEM画像を100枚準備し、中心部分(直径2μmの円)の画像解析によりシリカ粒子による被覆率と被覆ばらつきを測定した。被覆ばらつき(C.V.)は被覆率の標準偏差/平均被覆率により算出した。その結果を各導電粒子の構成とともに表1に示す。
各実施例及び比較例で作製したサンプルの絶縁抵抗試験及び導通抵抗試験を行った。異方性導電接着フィルムはチップ電極間の絶縁抵抗が高く、チップ電極/ガラス電極間の導通抵抗が低いことが重要である。チップ電極間の絶縁抵抗は10サンプルを測定した。絶縁抵抗は初期値とマイグレーション試験(気温60℃、湿度90%、20V印加)の条件で1000時間放置)を行い、絶縁抵抗>109(Ω)を良品とした場合の歩留まりを算出した。又、チップ電極/ガラス電極間の導通抵抗に関しては14サンプルの平均値を測定した。導通抵抗は初期値と吸湿耐熱試験(気温85℃、湿度85%の条件で1000時間放置)後の値を測定した。
一箇所でもガラス電極に割れがある場合に割れありとした。
実装後ガラス基板側の電極上に粒子の潰れた痕跡が残るかどうかで判断した。圧痕は粒子捕捉を確認するために、電極部に窪みが出来るかどうかで判断する。粒子が柔らかすぎると圧痕がでない場合がある。この場合は導電性の検査が現実的に困難になる。
導電粒子の10%以上にめっき剥がれが発生した場合にめっき剥がれありと判断した
Claims (10)
- プラスチック核体と該プラスチック核体に化学結合により吸着した第一の非導電性無機粒子とを有する複合粒子と、
該複合粒子を覆う金属めっき層と、
該金属めっき層の表面に吸着した第二の非導電性無機粒子と、を備え、
前記金属めっき層が、突起部を形成する表面を有しており、
前記第一の非導電性無機粒子及び前記第二の非導電性無機粒子が前記金属めっき層よりも硬い、被覆導電粒子。 - 前記第一の非導電性無機粒子の平均粒子径が、前記第二の非導電性無機粒子の平均粒子径よりも小さい、請求項1に記載の被覆導電粒子。
- 前記プラスチック核体を200℃において20%圧縮変位させたときの前記プラスチック核体の圧縮弾性率が、80kgf/mm2以上300kgf/mm2以下である、請求項1又は2に記載の被覆導電粒子。
- 前記複合粒子が、前記プラスチック核体に吸着した高分子電解質層を更に有しており、該高分子電解質層を介した化学結合により前記非導電性無機粒子が前記プラスチック核体に吸着している、請求項1〜3のいずれか一項に記載の被覆導電粒子。
- 前記プラスチック核体、前記高分子電解質層及び前記第一の非導電性無機粒子がそれぞれ官能基を有しており、前記高分子電解質層の官能基が、前記プラスチック核体及び前記第一の非導電性無機粒子それぞれの官能基と化学結合している、請求項4に記載の被覆導電粒子。
- 前記高分子電解質層の官能基が、前記プラスチック核体及び前記第一の非導電性無機粒子それぞれの官能基と静電相互作用により化学結合している、請求項5に記載の被覆導電粒子。
- 前記プラスチック核体が有する官能基が、水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基、グリシジル基及びアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項6に記載の被覆導電粒子。
- 前記金属めっき層に吸着した高分子電解質層が更に備えられており、該高分子電解質層を介して前記第二の非導電性無機粒子が前記金属めっき層に吸着している、請求項1〜7のいずれか一項に記載の被覆導電粒子。
- 前記プラスチック核体に吸着した前記高分子電解質及び前記金属めっき層に吸着した前記高分子電解質層が、ポリアミンから形成されている、請求項4〜8のいずれか一項に記載の被覆導電粒子。
- 前記金属めっき層がニッケル、パラジウム、金又はこれらの組み合わせから構成されており、前記第一の非導電性無機粒子及び前記第二の非導電性無機粒子がシリカ粒子である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の被覆導電粒子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010152308A JP4640532B2 (ja) | 2009-07-02 | 2010-07-02 | 被覆導電粒子 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009158180 | 2009-07-02 | ||
JP2010152308A JP4640532B2 (ja) | 2009-07-02 | 2010-07-02 | 被覆導電粒子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011029180A JP2011029180A (ja) | 2011-02-10 |
JP4640532B2 true JP4640532B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=43637653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010152308A Active JP4640532B2 (ja) | 2009-07-02 | 2010-07-02 | 被覆導電粒子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4640532B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5375374B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-12-25 | 日立化成株式会社 | 回路接続材料及び回路接続構造体 |
JP5703149B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2015-04-15 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
CN103748637B (zh) * | 2012-01-19 | 2017-09-29 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
JP5486643B2 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-05-07 | ナトコ株式会社 | 導電性微粒子 |
JP6609092B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2019-11-20 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法及び接続構造体 |
JP6392617B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2018-09-19 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2015109267A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-06-11 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP6411194B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2018-10-24 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
JP6646366B2 (ja) * | 2014-06-24 | 2020-02-14 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
KR102624796B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2024-01-12 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전성 입자, 도전 재료, 및 접속 구조체 |
KR102649653B1 (ko) * | 2016-02-10 | 2024-03-19 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 도전 입자, 절연 피복 도전 입자, 이방 도전성 접착제, 접속 구조체 및 도전 입자의 제조 방법 |
KR102676014B1 (ko) * | 2018-11-07 | 2024-06-17 | 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 피복 입자 및 그것을 함유하는 도전성 재료, 그리고 피복 입자의 제조 방법 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007058159A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法 |
KR20100080628A (ko) * | 2007-11-12 | 2010-07-09 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 및 회로 부재의 접속 구조 |
-
2010
- 2010-07-02 JP JP2010152308A patent/JP4640532B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011029180A (ja) | 2011-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4640532B2 (ja) | 被覆導電粒子 | |
JP4640531B2 (ja) | 導電粒子 | |
JP5151920B2 (ja) | 導電粒子及び導電粒子の製造方法 | |
JP6079425B2 (ja) | 導電粒子、異方性導電接着剤フィルム及び接続構造体 | |
WO2011002084A1 (ja) | 導電粒子 | |
JP4780197B2 (ja) | 被覆粒子及びその製造方法、並びに、被覆粒子を用いた異方導電性接着剤組成物及び異方導電性接着剤フィルム | |
JP5440645B2 (ja) | 導電粒子、絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、異方導電性接着剤 | |
JPWO2008038565A1 (ja) | 異方導電性接着剤組成物、異方導電性フィルム、回路部材の接続構造、及び、被覆粒子の製造方法 | |
JP5472332B2 (ja) | 導電粒子、その製造方法及び絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに異方導電性接着剤フィルム | |
JP5549069B2 (ja) | 異方性導電接着剤用粒子状導電材料及びその製造方法、並びに異方性導電接着剤 | |
JP2011029178A (ja) | 被覆導電粒子及びその製造方法 | |
JP2010050086A (ja) | 絶縁被覆導電粒子及びその製造方法 | |
JP4715969B1 (ja) | 導電粒子 | |
JP5589361B2 (ja) | 導電粒子及びその製造方法 | |
JP2013251099A (ja) | 導電粒子及びその製造方法 | |
JP6119130B2 (ja) | 複合粒子及び異方導電性接着剤 | |
JP6507551B2 (ja) | 導電粒子 | |
JP5626288B2 (ja) | 導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 | |
JP2016076339A (ja) | 導電粒子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101102 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101115 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4640532 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |