JPH03112011A - 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 - Google Patents
異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板Info
- Publication number
- JPH03112011A JPH03112011A JP24985189A JP24985189A JPH03112011A JP H03112011 A JPH03112011 A JP H03112011A JP 24985189 A JP24985189 A JP 24985189A JP 24985189 A JP24985189 A JP 24985189A JP H03112011 A JPH03112011 A JP H03112011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- electrodes
- adhesive
- particles
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 142
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene, ethylene-propylene copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920006228 ethylene acrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- HAAYBYDROVFKPU-UHFFFAOYSA-N silver;azane;nitrate Chemical compound N.N.[Ag+].[O-][N+]([O-])=O HAAYBYDROVFKPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
基板上の電極とを電気的に接続するために用いられる異
方導電性材料に関する。
には絶縁性を示す異方導電材料が知られている。
子を絶縁性高分子材料によってマイクロカプセル化した
電気接続用異方導電材料が開示されている。この電気接
続用異方導電材料を用いれば、加熱操作の前は個々の導
電性粒子表面に絶縁層が介在することになるので、高密
度にパターン化された電極の接続が可能となる。
異方導電材料であっても、加圧条件や加熱条件によって
は電気的接続に対する信頼性に欠けるという問題点が残
されている。
の各種部品の高密度化の流れに伴い、多接点電極のファ
インピッチ化はますます進行しつつある。
は、ファインピッチの多接点電極の接続に対しても信頼
性の高い異方導電性材料および接着剤を提供することに
ある。
下の粒子径を有する絶縁性粒子を付着させてなる異方導
電性材料と、絶縁性の接着成分中に、前記異方導電性材
料が分散された異方導電性接着剤、およびその異方導電
性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法、並
びにその方法により形成される電気回路基板によって上
記目的を達成するものである。
明する。
のピッチに応じて小径であって、かつ、均一の粒子直径
を有することが必要である。例えば、導電性粒子の平均
粒子径(Dp)が2〜30μmの範囲にあって、平均粒
子径(Dp)±Iθ%の範囲の粒子径を有する粒子が導
電性粒子全体の80重量%以上を占めるという狭い粒子
径分布を持つことが好ましい。
が好ましく、従って、電極間距離が30μm程度のファ
インピッチであれば、平均粒子径(Dp)は4〜9μm
の範囲が好ましい。電極間距離が30μm以上であれば
、平均粒子径(Dp)が10μmより大きいものも使用
できる。
径を有する粒子が全体の80wt%より少ない場合も、
接続不良を起こし易い。
分布を有する固体粒子の表面に金属薄膜層を設けること
によって得られる。
物、シリカなどを例示することができ、特にシリカ粒子
は、電極回路を接着させるための加圧に対して変形しな
い強度を有しているので好適である。
グによるメツキ方法などの公知の方法によって設けるこ
とができる。
は、薄膜層形成後固体粒子に導電性を付与し得るもので
あれば特に制限はなく、例えば、ニッケル、銅、金、銀
、スズ、ITO,パラジウム、などを挙げることができ
る。
子径を有す絶縁性粒子が付着させられる。
物質、有機高分子化合物などを使用することができ、セ
ラミックスやシリカの微小粒子などが例示される。
)に対する絶縁性粒子の平均粒子径(dp)の比dp/
Dpが、 0.05≦dp/Dp≦1 であることが必要である。dp/Dpの値が1を越える
場合は絶縁性粒子が電極に接触して導通不良となり、一
方、dp/Dpの値が0.05より小さい場合は加圧時
に絶縁性粒子が潰れたり、ビール強度低下の原因となる
ので、導電性粒子同志の接触が起こり、導通不良を生じ
ゃすい。
ましい。
囲の粒子径を有する粒子が絶縁性粒子全体の80重量%
以上を占めるという狭い粒子径分布を有していることが
望ましい。
は達成されるが、導電性粒子への付着性を良くするため
に、絶縁性粒子の表面を絶縁性樹脂で被覆したものを使
用することができ、被覆する方法としては、通常の公知
の方法が採用される。
共重合体、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン
アクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポ
リイソブチレン、アククチツクポリプロピレン、ポリビ
ニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジェン共重合
体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、ポリブタ
ジェン、エチルセルロース、ポリエステル、ポリアミド
、ポリウレタン、天然ゴム、シリコン系ゴム、ポリクロ
ロプレンなどの合成ゴム類、ポリビニルエーテル、紫外
線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などを挙げることがで
きる。
は、例えば、導電性粒子と絶縁性粒子を容器に入れて短
時間混合し、摩擦によって生じる帯電の極性の相違によ
り付着させる方法など公知の方法が採用される。
志は結合状態を維持しているが、1〜3kg/aiG程
度の外圧によって簡単に外れ得る粒子同志の結合状態を
意味し、また、被覆とは1〜3kg1cdG程度の外圧
によっては簡単に外すことができない強い力による粒子
同志の結合状態を意味する。
導電性粒子の表面を一層で最密に被覆する量の1/3以
上であることが望ましい。
単位が模式的に示されている。
としては、エポキシ樹脂、アクリル酸エステル樹脂、メ
ラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性
樹脂、多価アルコールのアクリル酸エステル、ポリエス
テルアクリレート、多価カルボン酸の不飽和エステル、
などの紫外線、電子線などによる電磁波照射硬化性樹脂
を挙げることができる。
電性粒子を0.2〜40重量%分散させるのがよい。こ
のように、40重量%程度まで高濃度に分散させること
ができるのは、前記したように、導電性粒子の表面に絶
縁性粒子を付着した粒子を分散しているので、各粒子間
で導通が生じないからである。従って、加圧方向の良好
な導電性を発揮しつつ、その他の方向の絶縁性を確保す
ることができる。
チップの電極と基板の電極を接続する方法について第2
図を参照しつつ説明する。
プ4を対向させ、それぞれの電極間に本発明の異方導電
性接着剤を印刷または塗布等の方法により介在させた後
、接着剤中の絶縁性粒子を表面に付着した導電性粒子5
が単層に拡散する程度まで加圧する(第2図(a))。
子の画電極側に付着している絶縁性粒子がその導電性粒
子から外れ、画電極に導電性粒子の上部と下部が接触し
、電極間が電気的に接続される。この加圧状態を維持し
つつ、接着剤を加熱するか又は電磁波を照射すれば、接
着成分6が硬化して収縮し、導電性粒子にストレスがか
かるため、ICチップの電極3と基板の電極Iとが導通
し、かつ、緊密に接着される(第2図(b))。
付着している絶縁性粒子が圧力のかかる部分でのみ導電
性粒子の表面から外れ、導電性物質が現れるので、従来
技術のように加熱融解することなく電極間を電気的に接
続することができる。
拌しながら35°Cに保ち、この混合液にアンモニアガ
ス71.7gを溶解させた。この混合液に28%エチル
シリケート17.4gを加え、その後2時間攪拌を続け
てSiO2換算として0゜5重量%に相当するシード粒
子が分散した白濁液を得た。
液3.3gを加え、シード粒子が水−アルコール分散液
中に分散したヒールゾルを得た。
、アンモニアガスでpH11,5にコントロールしなが
ら、エチルアルコール455gと水886gとの混合液
および28%エチルシリケート570gを同時に19時
間かけて徐々に添加した。全量添加後、液中に、NaO
H1gが溶解した水溶液103gを加え、これを70℃
に加熱して2時間保持し分散液を得た。
Hを11.5にコントロールしながらエチルアルコール
、水およびエチルシリケートを添加し、NaOH水溶液
を添加した後、加熱する操作を繰り返して、平均粒子径
7μmの粉末粒子(G1)を得た。この粉末粒子の平均
粒子径7μm+lO%の範囲の粒子径を有する粒子は、
96重量%であった。
で希釈した液に、硝酸銀29.2gを溶解した。攪拌下
にある水600gに粉末粒子(G1)20gを加え、さ
らに前記アンモニア性硝酸銀水溶液を添加して充分分散
させた。この混合液を攪拌しながら、30%ホルマリン
32.8Jを水180gで希釈した液を滴下し、粉末粒
子表面に銀メツキを施した。次いで、濾過洗浄後90℃
で乾燥させて導電性粒子(G2)を得た。得られた導電
性粒子は、比重3.12であり、メツキ膜の厚さは40
0人であり、比抵抗は3X10−3Ω・口であった。
径1.6μmで、平均粒子径1. 6μm±lO%の範
囲の粒子径を有する粒子が全体の88重量%である粉末
粒子(G3)を得た。
脂粉末(綜研化学製、商品名MP−1000、粒子径0
.4μ)40gとを混合して樹脂を吸着させた。
表面を上記樹脂で技工して、絶縁性樹脂被覆絶縁性粒子
(G4)を得た。この絶縁性粒子の平均粒子径は1.9
μmであり、0.15μmの絶縁性樹脂で被覆されてい
ることになる。
粒子(G4)60重量部をボールミルに入れて短時間混
合し、導電性粉末粒子(G2)の表面に絶縁性粒子(G
4)を付着させた異方導電性材料(G5)を得た。
系接着剤(セメダイン(株)製、セメダインハイス−パ
ー、常温30分で硬化)の主剤40重量部に分散した。
異方導電性接着剤(Bl)を調製した。
明電極上に塗布し、その上に同じ電極間距離30μmの
透明電極をセットして2kg/dGで加圧した後、加圧
下で10分間保持して、電気的に接続された電気回路を
作成した。
測定したところ、抵抗値は10’Ω以上あり、導通は認
められなかった。また、上下電極間の電気抵抗を測定し
たところ、抵抗値は1Ω以下で導通が認められた。
の上に塗布し、1cmX1ao、厚さl111ff+の
平板ガラスで挟み2kgの荷重をかけ1分間保持した後
、隣接する電極間の電気抵抗を10組測定して10’Ω
以上の抵抗を示す数の割合を求めた。
の上に塗布し、ICIIIXICIII、厚さl■のI
TOガラスで挟み10本の電極それぞれとIToガラス
間の抵抗を測定し、5Ω以下の抵抗を示す割合および平
均抵抗値を求めた。
例1で用いたエポキシ系熱硬化性樹脂92重量部に分散
し異方導電性接着剤(B2)を得た。
。
4)の割合をそれぞれ、67重量部(G2)対33重量
部(G4)、26重量部(G2)対74重量部(G4)
に変えて、異方導電性材料を調製し、それぞれの異方導
電性材料を使用して、実施例1と同様の方法で異方導電
性接着剤(B3)と(B4)を得た。
た。その結果を第1表に示す。
−1080、密度0.92g/a+fを篩分けして平均
粒径が1.9μmで1.9μm+10%の範囲の粒子径
を有する粒子が全体の88%である粉末粒子(G6)を
得た。
脂粉末(綜研化学製、商品名MP−1000粒子径0.
4μ)42gを混合し、ボールミルに入れて十分に混合
し、粉末粒子(G6)の表面にメチルメタクリレート樹
脂を被覆した絶縁性粒子(G7)を得た。
.15μmの絶縁性樹脂で被覆されていることになる。
粒子(G2)54重量部とをボールミルに入れて短時間
混合し、導電性粒子(G2)の表面に絶縁性粒子(G7
)を付着させて導電性材料(G8)を得た。
(セメダイン(株)製、セメダインスーパー、常温30
分で硬化)85重量部に分散し異方導電性接着剤(B5
)を調製した。
評価を行った。その結果を第1表に示す。
硬化剤としてメチルへキサヒドロ無水フタル酸(新日鉄
理化製、リカジッドMH−700)とベンジルジメチル
アミンを配合したエポキシ樹脂(ダイセル化学工業(株
)製、EHPE150)からなる硬化温度150℃の熱
硬化性樹脂80重量部に分散させて異方導電性接着剤(
B6)を調製した。
より評価した。
の上に塗布し、1cmX1an、厚さinmの平板ガラ
スで挟み2kgの荷重をかけ180℃で5秒間加熱した
後、隣接する電極間の電気抵抗を10組測定して10’
Ω以上の抵抗を示す数の割合を求めた。
の上に塗布し、1cmX1an、厚さ1−のITOガラ
スで挟み、2kgの荷重をかけ180℃で5秒間加熱し
た後、10本の電極それぞれとITOガラス間の抵抗を
測定し、5Ω以下の抵抗を示す割合および平均抵抗値を
求めた。
メチルメタクリレート樹脂粒子(綜研化学製、商品名M
P−1400、平均粒径が1. 5μmで1.5μm±
10%の範囲の粒子径を有する粒子が全体の85%であ
るもの)38重量部を混合し、絶縁性樹脂粒子を導電性
粒子に付着させ、異方導電性材料(G9)を得た。
した接着剤87重量部(主剤、硬化剤合わせて)とを用
いて、実施例1と同じ方法で異方導電性接着剤(B7)
を得て、実施例1に記した評価を行った。その結果を第
1表に示す。
、隣接電極間絶縁率および上下導通率が優れていること
が分かる。
表面に絶縁性粒子が付着しているので、これを対向する
電極間に介在させて加圧すれば、極めて優れた隣接電極
間絶縁率および上下導通率をもって電極間を電気的に接
続することができる。
中に、導電性粒子の表面に絶縁性粒子が付着してなる粒
子が分散しているので、前記異方導電性材料の優れた効
果を享受した接着剤を得ることができる。
続する方法によれば、加圧操作により導電性粒子表面が
上下の電極に接触するので、非常に短時間での接続が可
能となる。
は、全接続工程を通して加熱操作が不要となり、熱に弱
い電子部品等の接続には最適であるという顕著な効果を
有する。
式的に表した図、第2図は本発明の異方導電性接着剤に
よって電極が接着される状態を示す断面図である。 1.3・・・電極 2・・・基板4−I Cチ
ップ 5・・・導電性粒子6・・・接着成分
Claims (4)
- 1.導電性粒子の表面に、該導電性粒子の粒子径以下の
粒子径を有する絶縁性粒子を付着させてなる異方導電性
材料。 - 2.請求項1記載の異方導電性材料を絶縁性の接着成分
中に分散させてなる異方導電性接着剤。 - 3.請求項2記載の異方導電性接着剤を対向する電極間
に介在させて加圧した後、前記絶縁性の接着成分を硬化
させて、電極間を電気的に接続する方法。 - 4.請求項3記載の電極間を電気的に接続する方法によ
って形成される電気回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1249851A JP2895872B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1249851A JP2895872B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03112011A true JPH03112011A (ja) | 1991-05-13 |
JP2895872B2 JP2895872B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=17199132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1249851A Expired - Lifetime JP2895872B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2895872B2 (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05326097A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sharp Corp | 電極接続方法 |
JPH06203641A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Nec Corp | 異方性導電テープ |
WO1997027646A3 (en) * | 1996-01-26 | 1997-10-23 | Hewlett Packard Co | Method of forming electrical interconnects using isotropic conductive adhesives and connections formed thereby |
US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
KR100441862B1 (ko) * | 2001-11-07 | 2004-07-27 | 허무회 | 지팡이 |
JP2004331910A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Seiko Epson Corp | 異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器 |
WO2005031759A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sony Chemicals Corp. | 導電粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤 |
JP2005149764A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
WO2006071072A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Plastic conductive particles and manufacturing method thereof |
KR100621463B1 (ko) * | 2003-11-06 | 2006-09-13 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 필름 |
US7291393B2 (en) | 2001-09-14 | 2007-11-06 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Coated conductive particle coated conductive particle manufacturing method anisotropic conductive material and conductive connection structure |
JP2008084545A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
JP2008291161A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着剤の製造方法、電気部品の接続方法 |
WO2009054386A1 (ja) * | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤 |
US7566494B2 (en) | 2005-09-02 | 2009-07-28 | Cheil Industries, Inc. | Insulated conductive particles and anisotropic conductive adhesive film using the same |
JP2010073578A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
WO2012002508A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2012015019A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
WO2012014925A1 (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2012079520A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2014029856A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-02-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
WO2018079365A1 (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-03 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP2018073808A (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-10 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2425983A1 (en) * | 2000-10-23 | 2003-04-15 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Coated particle |
JP5225766B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-07-03 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性接着シート及び微細接続構造体 |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1249851A patent/JP2895872B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05326097A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sharp Corp | 電極接続方法 |
JPH06203641A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Nec Corp | 異方性導電テープ |
WO1997027646A3 (en) * | 1996-01-26 | 1997-10-23 | Hewlett Packard Co | Method of forming electrical interconnects using isotropic conductive adhesives and connections formed thereby |
US5842273A (en) * | 1996-01-26 | 1998-12-01 | Hewlett-Packard Company | Method of forming electrical interconnects using isotropic conductive adhesives and connections formed thereby |
US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
US7291393B2 (en) | 2001-09-14 | 2007-11-06 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Coated conductive particle coated conductive particle manufacturing method anisotropic conductive material and conductive connection structure |
KR100441862B1 (ko) * | 2001-11-07 | 2004-07-27 | 허무회 | 지팡이 |
JP2004331910A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Seiko Epson Corp | 異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器 |
JP2005209491A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-08-04 | Sony Chem Corp | 導電粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤 |
WO2005031759A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sony Chemicals Corp. | 導電粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤 |
JP4724369B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2011-07-13 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 導電粒子の製造方法 |
KR100621463B1 (ko) * | 2003-11-06 | 2006-09-13 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 필름 |
JP2005149764A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
WO2006071072A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Plastic conductive particles and manufacturing method thereof |
US7566494B2 (en) | 2005-09-02 | 2009-07-28 | Cheil Industries, Inc. | Insulated conductive particles and anisotropic conductive adhesive film using the same |
JP2008084545A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
JP2008291161A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着剤の製造方法、電気部品の接続方法 |
US8262940B2 (en) | 2007-10-22 | 2012-09-11 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | Coated conductive powder and conductive adhesive using the same |
WO2009054386A1 (ja) * | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤 |
JP2010073578A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
WO2012002508A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2012015019A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
CN102959641A (zh) * | 2010-07-02 | 2013-03-06 | 积水化学工业株式会社 | 带有绝缘性粒子的导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体 |
JP5060655B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-10-31 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP5025825B2 (ja) * | 2010-07-28 | 2012-09-12 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2012094541A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-05-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
TWI381037B (zh) * | 2010-07-28 | 2013-01-01 | Sekisui Chemical Co Ltd | An electrically conductive particles having an insulating particle, an anisotropic conductive material, and a connecting structure |
CN102884590A (zh) * | 2010-07-28 | 2013-01-16 | 积水化学工业株式会社 | 带有绝缘性粒子的导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 |
WO2012014925A1 (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
KR101242235B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2013-03-11 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 절연성 입자 부착 도전성 입자, 절연성 입자 부착 도전성 입자의 제조 방법, 이방성 도전 재료 및 접속 구조체 |
JP2012079520A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2014029856A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-02-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
WO2018079365A1 (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-03 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP2018073808A (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-10 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
US11557562B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-17 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2895872B2 (ja) | 1999-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03112011A (ja) | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 | |
KR100539060B1 (ko) | 이방도전성접착제및접착용막 | |
JP4773685B2 (ja) | 被覆導電性微粒子、被覆導電性微粒子の製造方法、異方性導電材料、及び、導電接続構造体 | |
JP4640532B2 (ja) | 被覆導電粒子 | |
JP2001011503A (ja) | 新規な導電性微粒子、および該微粒子の用途 | |
JP2648712B2 (ja) | 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 | |
JP6165626B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6209313B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接続方法 | |
JP4686120B2 (ja) | 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 | |
JPH11241054A (ja) | 異方導電性接着剤および接着用膜 | |
JP2010199087A (ja) | 異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法 | |
JP2011029179A (ja) | 導電粒子 | |
JP3738655B2 (ja) | 異方性導電接着材料及び接続方法 | |
KR100832283B1 (ko) | 이방성 도전접속재료 | |
JP6165625B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
WO2016063941A1 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JPH08148213A (ja) | 接続部材、該接続部材を用いた電極の接続構造及び接続方法 | |
JP4706142B2 (ja) | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体 | |
JP2014026971A (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP2000348538A (ja) | 異方性導電フィルムおよびその製造方法 | |
JP3766123B2 (ja) | 電極間の導電接続方法及び導電性微粒子 | |
JPH087658A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
JP4347974B2 (ja) | 導電性微粒子の製造方法、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
JP2010253507A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
TWI774675B (zh) | 導電材料、連接構造體及連接構造體之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080305 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 11 |