JP2010073578A - 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材粒子2と、該基材粒子2の表面2aに形成されたニッケル層3と、該ニッケル層3の表面3aに形成されたパラジウム層4とを備え、ニッケル層3のリンの含有率が5〜15重量%の範囲内にあり、かつパラジウム層4のパラジウムの含有率が96重量%以上である導電性粒子1。
【選択図】図1
Description
、熱硬化性樹脂又は水溶性樹脂等が挙げられる。
本発明に係る異方性導電材料は、本発明の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含有する。
図2は、本発明の一実施形態に係る導電性粒子が用いられた接続構造体を示す正面断面図である。
(1)無電解ニッケルめっき工程
平均粒子径4μmのジビニルベンゼン樹脂粒子を、イオン吸着剤の10重量%溶液により5分間処理し、次に硫酸パラジウム0.01重量%水溶液により5分間処理した。その後、ジメチルアミンボランを加えて還元処理し、ろ過し、洗浄することにより、パラジウムが付着された樹脂粒子を得た。
得られたニッケルめっき粒子10gを、超音波処理機により、イオン交換水500mLに分散させ、粒子懸濁液を得た。この懸濁液を50℃で攪拌しながら、硫酸パラジウム0.02mol/L、錯化剤としてエチレンジアミン0.04mol/L、還元剤として蟻酸ナトリウム0.06mol/L及び結晶調整剤を含むpH10.0の無電解メッキ液を徐々に添加し、無電解パラジウムめっきを行った。パラジウム層の厚みが0.03μmになった時点で無電解パラジウムめっきを終了した。次に、洗浄し、真空乾燥することにより、ニッケル層の表面にパラジウム層が形成された導電性粒子を得た。
(1)無電解ニッケルめっき工程
平均粒子径4μmのジビニルベンゼン樹脂粒子を、イオン吸着剤の10重量%溶液により5分間処理し、次に硫酸パラジウム0.01重量%水溶液により5分間処理した。その後、ジメチルアミンボランを加えて還元処理し、ろ過し、洗浄することにより、パラジウムが付着された樹脂粒子を得た。
実施例1と同様にしてパラジウムめっき処理することにより、ニッケル層の表面にパラジウム層が形成された導電性粒子を得た。
(1)無電解ニッケルめっき工程
平均粒子径4μmのジビニルベンゼン樹脂粒子を、イオン吸着剤の10重量%溶液により5分間処理し、次に硫酸パラジウム0.01重量%水溶液により5分間処理した。その後、ジメチルアミンボランを加えて還元処理し、ろ過し、洗浄することにより、パラジウムが付着された樹脂粒子を得た。
実施例1と同様にしてパラジウムめっき処理することにより、ニッケル層の表面にパラジウム層が形成された導電性粒子を得た。
(1)無電解ニッケルめっき工程(ニッケル層の表面に突起を形成する工程)
1−1)パラジウム付着工程
平均粒子径4μmのジビニルベンゼン樹脂粒子10gを用意した。この樹脂粒子をエッチングし、水洗した。次に、パラジウム触媒を8重量%含むパラジウム触媒化液100mL中に樹脂粒子を添加し、攪拌した。その後、ろ過し、洗浄した。pH6の0.5重量%ジメチルアミンボラン液に樹脂粒子を添加し、パラジウムが付着された樹脂粒子を得た。
パラジウムが付着された樹脂粒子をイオン交換水300mL中で3分間攪拌し、分散させ、分散液を得た。次に、金属ニッケル粒子スラリー(三井金属社製「2020SUS」、平均粒子径200nm)1gを3分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された樹脂粒子を得た。
芯物質が付着された樹脂粒子にイオン交換水500mLを加え、樹脂粒子を十分に分散させて懸濁液を得た。この懸濁液を攪拌しながら、硫酸ニッケル6水和物50g/L、次亜リン酸ナトリウム1水和物40g/L及びクエン酸50g/Lを含むpH5.0の無電解ニッケルめっき液を徐々に添加し、無電解ニッケルめっきを行った。このようにして、樹脂粒子の表面にニッケル層を形成し、表面に突起を有するニッケルめっき粒子を得た。なお、ニッケル層の厚みは、0.1μmであった。
得られたニッケルめっき粒子10gを用いて、実施例1と同様の無電解パラジウムめっき工程を行うことにより、ニッケル層の表面にパラジウム層が形成された導電性粒子を得た。得られた導電性粒子は、表面に突起を有していた。
ジビニルベンゼン樹脂粒子を、1,4−ブタンジオールジアクリレートと、テトラメチロールメタンテトラアクリレートとの共重合樹脂粒子(1,4−ブタンジオールジアクリレート:テトラメチロールメタンテトラアクリレート=95重量%:5重量%)に変更したこと以外は、実施例4と同様にして導電性粒子を得た。得られた導電性粒子は、表面に突起を有していた。
(1)絶縁樹脂粒子の作製
4ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブが取り付けられた1000mLのセパラブルフラスコに、メタクリル酸メチル100mmolと、N,N,N−トリメチル−N−2−メタクリロイルオキシエチルアンモニウムクロライド1mmolと、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩1mmolとを含むモノマー組成物を固形分率が5重量%となるようにイオン交換水に秤取した後、200rpmで攪拌し、窒素雰囲気下70℃で24時間重合を行った。反応終了後、凍結乾燥して、表面にアンモニウム基を有し、平均粒子径220nm及びCV値10%の絶縁樹脂粒子を得た。
ジビニルベンゼン樹脂粒子を、1,4−ブタンジオールジアクリレートと、テトラメチロールメタンテトラアクリレートとの共重合樹脂粒子(1,4−ブタンジオールジアクリレート:テトラメチロールメタンテトラアクリレート=95重量%:5重量%)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして導電性粒子を得た。
実施例5で得られた導電性粒子を実施例1で得られた導電性粒子に変更したこと以外は、実施例6と同様にして絶縁樹脂粒子が付着した導電性粒子を得た。
実施例5で得られた導電性粒子を実施例4で得られた導電性粒子に変更したこと以外は、実施例6と同様にして絶縁樹脂粒子が付着した導電性粒子を得た。
実施例5で得られた導電性粒子を実施例7で得られた導電性粒子に変更したこと以外は、実施例6と同様にして絶縁樹脂粒子が付着した導電性粒子を得た。
無電解パラジウムめっき工程において、硫酸パラジウム0.02mol/L、錯化剤としてエチレンジアミン0.04mol/L、還元剤として蟻酸ナトリウム0.06mol/L及び結晶調整剤を含むpH10.0の無電解メッキ液を、硫酸パラジウム0.02mol/L、錯化剤としてエチレンジアミン0.04mol/L、還元剤として次亜リン酸ナトリウム0.09mol/L及び結晶調整剤を含むpH6.5の無電解メッキ液に変更したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂粒子の表面にニッケル層が形成されており、かつニッケル層の表面にパラジウム層が形成されている導電性粒子を得た。
無電解ニッケルめっき工程において、pHを調製する際にpHを7.5に調整したこと、並びに硫酸ニッケル10重量%、次亜リン酸ナトリウム10重量%、水酸化ナトリウム4重量%及びコハク酸ナトリウム20重量%を含む前期ニッケル溶液を、硫酸ニッケル10重量%、次亜リン酸ナトリウム6重量%、水酸化ナトリウム4重量%及びコハク酸ナトリウム20重量%を含む前期ニッケル溶液に変更したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂粒子の表面にニッケル層が形成されており、かつニッケル層の表面にパラジウム層が形成されている導電性粒子を得た。
無電解ニッケルめっき工程において、スラリーのpHを4.5に調整したこと、並びに硫酸ニッケル10重量%、次亜リン酸ナトリウム10重量%、水酸化ナトリウム4重量%及びコハク酸ナトリウム20重量%を含む前期ニッケル溶液を、硫酸ニッケル10重量%、次亜リン酸ナトリウム30重量%、水酸化ナトリウム4重量%及びコハク酸ナトリウム20重量%を含む前期ニッケル溶液に変更したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂粒子の表面にニッケル層が形成されており、かつニッケル層の表面にパラジウム層が形成されている導電性粒子を得た。
(1)ニッケル層のリンの含有率
集束イオンビームを用いて、得られた導電性粒子の薄膜切片を作製した。透過型電子顕微鏡FE−TEM(日本電子社製「JEM−2010FEF」)を用いて、エネルギー分散型X線分析装置(EDS)により、ニッケル層のリンの含有率を測定した。同様に、任意の導電性粒子10個のニッケル層のリンの含有率を測定し、平均値を算出した。
集束イオンビームを用いて、得られた導電性粒子の薄膜切片を作製した。透過型電子顕微鏡FE−TEM(日本電子社製「JEM−2010FEF」)を用いて、エネルギー分散型X線分析装置(EDS)により、パラジウム層のパラジウムの含有率を測定した。同様に、任意の導電性粒子10個のパラジウム層のパラジウムの含有率を測定し、平均値を算出した。
L/Sが100μm/100μmの銅電極が形成された2枚の基板を用意した。また、実施例及び比較例で得られた導電性粒子10重量部と、バインダー樹脂としてのエポキシ樹脂(三井化学社製「ストラクトボンドXN−5A」)85重量部と、イミダゾール型硬化剤5重量部とを含む異方性導電ペーストを用意した。
図3に示すように、銅電極の表面に、ニッケルめっき層及び金めっき層が順次形成された、L/Sが20μm/20μmのくし歯電極銅パターン21,22が形成された基板を用意した。また、実施例及び比較例で得られた導電性粒子10重量部と、バインダー樹脂としてのエポキシ樹脂(三井化学社製「ストラクトボンドXN−5A」)85重量部と、イミダゾール型硬化剤5重量部とを含む異方性導電ペーストを用意した。
2…基材粒子
2a…表面
3…ニッケル層
3a…表面
4…パラジウム層
11…接続構造体
12…回路基板
12a…電極
13…接続部
14…半導体チップ
14a…電極
21,22…くし歯電極銅パターン
Claims (6)
- 基材粒子と、該基材粒子の表面に形成されたニッケル層と、該ニッケル層の表面に形成されたパラジウム層とを備え、
前記ニッケル層のリンの含有率が5〜15重量%の範囲内にあり、かつ前記パラジウム層のパラジウムの含有率が96重量%以上であることを特徴とする、導電性粒子。 - 表面に突起を有する、請求項1に記載の導電性粒子。
- 前記パラジウム層の表面に付着された絶縁性樹脂をさらに備える、請求項1または2に記載の導電性粒子。
- 前記絶縁性樹脂が絶縁樹脂粒子である、請求項3に記載の導電性粒子。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含むことを特徴とする、異方性導電材料。
- 第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を電気的に接続している接続部とを備え、
前記接続部が請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性粒子又は該導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されていることを特徴とする、接続構造体。
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