JP2003045229A - 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 - Google Patents
導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性接着剤を用いて作業性良好にＩＣチップ
を基材上に実装し、ＩＣチップと接着パッドとの間で、
十分で安定した導電性、十分な接着強度を実現する。ま
た、十分な高温多湿耐性や物理的衝撃耐性も実現する。 【解決手段】少なくとも、複数の放射状突起部を有する
第１導電性粒子を５質量％以上９０質量％以下と、１０
質量％以上９５質量％以下のバインダー樹脂とを混合し
て、導電性接着剤を作製する。
を基材上に実装し、ＩＣチップと接着パッドとの間で、
十分で安定した導電性、十分な接着強度を実現する。ま
た、十分な高温多湿耐性や物理的衝撃耐性も実現する。 【解決手段】少なくとも、複数の放射状突起部を有する
第１導電性粒子を５質量％以上９０質量％以下と、１０
質量％以上９５質量％以下のバインダー樹脂とを混合し
て、導電性接着剤を作製する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性接着剤およ
びそれを用いたＩＣチップの実装方法に関するものであ
り、さらに詳しくは、プリント配線基板やプリント配線
フィルム基板へのＩＣチップの実装に使用でき、特に非
接触型ＩＣタグなどの非接触型データ送受信体の基材の
接着パッドにＩＣチップを定着させるために用いる導電
性接着剤およびそれを用いたＩＣチップの実装方法に関
するものである。
びそれを用いたＩＣチップの実装方法に関するものであ
り、さらに詳しくは、プリント配線基板やプリント配線
フィルム基板へのＩＣチップの実装に使用でき、特に非
接触型ＩＣタグなどの非接触型データ送受信体の基材の
接着パッドにＩＣチップを定着させるために用いる導電
性接着剤およびそれを用いたＩＣチップの実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触型ＩＣタグなどのように非
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえる情報記録メディア［ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄ
ｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）］の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、
フィルム状やシート状の基材上にアンテナを配置し、そ
のアンテナにＩＣチップが接続されている。
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえる情報記録メディア［ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄ
ｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）］の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、
フィルム状やシート状の基材上にアンテナを配置し、そ
のアンテナにＩＣチップが接続されている。
【０００３】この非接触型データ送受信体のアンテナ
は、銀粉などを含有する導電ペーストを印刷したり、ア
ルミニウム薄膜をエッチングして作製される。そして、
これらアンテナの一対の端子部には、ＩＣチップを実装
する際に導通を図るための接着パッドが配置されてい
る。
は、銀粉などを含有する導電ペーストを印刷したり、ア
ルミニウム薄膜をエッチングして作製される。そして、
これらアンテナの一対の端子部には、ＩＣチップを実装
する際に導通を図るための接着パッドが配置されてい
る。
【０００４】例えば図９に示すように、フィルム状やシ
ート状の基材１上に形成された接着パッド２の上に、Ｉ
Ｃチップ４のバンプ５が定着されている。ＩＣチップ４
は不図示の熱圧装置（フリップチップボンダ）で接着パ
ッド２に圧接され、導電性接着剤３を硬化することによ
り定着される。この際、接着パッド２及びバンプ５は、
導電性接着剤３に含まれる導電性粒子６を介して電気的
に接続されている。
ート状の基材１上に形成された接着パッド２の上に、Ｉ
Ｃチップ４のバンプ５が定着されている。ＩＣチップ４
は不図示の熱圧装置（フリップチップボンダ）で接着パ
ッド２に圧接され、導電性接着剤３を硬化することによ
り定着される。この際、接着パッド２及びバンプ５は、
導電性接着剤３に含まれる導電性粒子６を介して電気的
に接続されている。
【０００５】以上の様なＩＣチップの実装方法は、例え
ば、特開２００１−１５５５５号公報に記載されてい
る。
ば、特開２００１−１５５５５号公報に記載されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導電性接着剤を用いてＩＣチップを実装すると、以下の
様な不具合が発生する場合があった。
導電性接着剤を用いてＩＣチップを実装すると、以下の
様な不具合が発生する場合があった。
【０００７】第１に、従来の導電性接着剤では電気抵抗
率の安定性が不十分なため、ＩＣチップとアンテナとの
間で安定した導電性を実現できない場合があった。
率の安定性が不十分なため、ＩＣチップとアンテナとの
間で安定した導電性を実現できない場合があった。
【０００８】第２に、従来の導電性接着剤では電気抵抗
率が高すぎるため、導電性が不十分な場合があった。ま
た、導電性粒子の含有量を増加して電気抵抗率を低減し
ようとすると、多量の導電性粒子を添加する必要がある
ため、バインダー樹脂の含有量が不足し、ＩＣチップと
アンテナとの間の接着強度が不足する場合があった。
率が高すぎるため、導電性が不十分な場合があった。ま
た、導電性粒子の含有量を増加して電気抵抗率を低減し
ようとすると、多量の導電性粒子を添加する必要がある
ため、バインダー樹脂の含有量が不足し、ＩＣチップと
アンテナとの間の接着強度が不足する場合があった。
【０００９】第３に、従来の導電性接着剤では所望の粘
度などを調整することが難しく、取扱い性が不足し、十
分な生産効率を実現できない場合があった。
度などを調整することが難しく、取扱い性が不足し、十
分な生産効率を実現できない場合があった。
【００１０】第４に、基材１の接着パッド２をアルミニ
ウム薄膜をエッチングして形成する場合、図９に示す様
に、接着パッド２の表面が酸化されて酸化皮膜からなる
変質層７が発生し、接着パッド２とバンプ５との電気的
接続が不良となる恐れがあった。また、接着パッド２の
表面の微小な汚れや接続作業条件のバラツキなどで接続
抵抗が高くなったり、不安定な接続状態になり易いとい
う問題があった。
ウム薄膜をエッチングして形成する場合、図９に示す様
に、接着パッド２の表面が酸化されて酸化皮膜からなる
変質層７が発生し、接着パッド２とバンプ５との電気的
接続が不良となる恐れがあった。また、接着パッド２の
表面の微小な汚れや接続作業条件のバラツキなどで接続
抵抗が高くなったり、不安定な接続状態になり易いとい
う問題があった。
【００１１】以上の様な状況に鑑み、本発明において
は、ＩＣチップを実装する際に、ＩＣチップとアンテナ
との間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度を実
現し、取扱い性に優れる導電性接着剤を提供することを
目的とする。また、この様に優れた性能を有する導電性
接着剤を用いてＩＣチップを実装する方法を提供するこ
とを目的とする。
は、ＩＣチップを実装する際に、ＩＣチップとアンテナ
との間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度を実
現し、取扱い性に優れる導電性接着剤を提供することを
目的とする。また、この様に優れた性能を有する導電性
接着剤を用いてＩＣチップを実装する方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１２】また、導電性接着剤の高温多湿耐性や物理
的衝撃耐性などを向上することにより、ガラス樹脂基
板、ガラス基板、アラミド基板などのプリント配線基板
やフレキシブル部材からなるプリント配線フィルム基板
へのＩＣチップの実装において、特にＩＣチップの実装
に使用して信頼性の高い情報記録メディア（ＲＦ−Ｉ
Ｄ）を実現することを目的とする。
的衝撃耐性などを向上することにより、ガラス樹脂基
板、ガラス基板、アラミド基板などのプリント配線基板
やフレキシブル部材からなるプリント配線フィルム基板
へのＩＣチップの実装において、特にＩＣチップの実装
に使用して信頼性の高い情報記録メディア（ＲＦ−Ｉ
Ｄ）を実現することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明によれば、複数の放射状突起部を有する第１導
電性粒子を５質量％以上９０質量％以下と、１０質量％
以上９５質量％以下のバインダー樹脂とを含有すること
を特徴とする導電性接着剤が提供される。
の本発明によれば、複数の放射状突起部を有する第１導
電性粒子を５質量％以上９０質量％以下と、１０質量％
以上９５質量％以下のバインダー樹脂とを含有すること
を特徴とする導電性接着剤が提供される。
【００１４】また、前記第１導電性粒子に加え、樹枝状
導電性粒子、鱗片状導電性粒子および球状導電性粒子か
らなる群より選ばれる１種以上の第２導電性粒子を含有
することを特徴とする導電性接着剤が提供される。
導電性粒子、鱗片状導電性粒子および球状導電性粒子か
らなる群より選ばれる１種以上の第２導電性粒子を含有
することを特徴とする導電性接着剤が提供される。
【００１５】本発明の導電性接着剤は取扱い性に優れ、
本発明の導電性接着剤を使用することで、ＩＣチップを
実装する際に、ＩＣチップとアンテナとの間で、十分で
安定した導電性、十分な接着強度を実現できる。
本発明の導電性接着剤を使用することで、ＩＣチップを
実装する際に、ＩＣチップとアンテナとの間で、十分で
安定した導電性、十分な接着強度を実現できる。
【００１６】以上の理由としては、以下の様に推定して
いる。
いる。
【００１７】第１に、第１導電性粒子は複数の放射状突
起部を有しているため、粒子間の接触点が増加すると考
えられる。また突起部が互いに嵌合すると考えられる。
このため、粒子間で安定な電気的結合を形成でき、ＩＣ
チップとアンテナとの間で安定した導電性を実現でき
る。なお、導電性の安定性は、第１導電性粒子に加え第
２導電性粒子を併用することにより、更に向上できる。
起部を有しているため、粒子間の接触点が増加すると考
えられる。また突起部が互いに嵌合すると考えられる。
このため、粒子間で安定な電気的結合を形成でき、ＩＣ
チップとアンテナとの間で安定した導電性を実現でき
る。なお、導電性の安定性は、第１導電性粒子に加え第
２導電性粒子を併用することにより、更に向上できる。
【００１８】第２に、第１導電性粒子は複数の放射状突
起部を有しているため、粒子間の接触点が増加すると考
えられる。また突起部が互いに嵌合すると考えられる。
このため、従来の導電性接着剤と比較して電気抵抗率を
低減でき、十分な導電性を実現できる。
起部を有しているため、粒子間の接触点が増加すると考
えられる。また突起部が互いに嵌合すると考えられる。
このため、従来の導電性接着剤と比較して電気抵抗率を
低減でき、十分な導電性を実現できる。
【００１９】また、少量の導電性粒子で高い導電性を実
現できるため、十分量のバインダー樹脂を使用すること
ができ、ＩＣチップとアンテナとの間で十分な接着強度
を実現できる。同時に低コスト化を図ることもできる。
現できるため、十分量のバインダー樹脂を使用すること
ができ、ＩＣチップとアンテナとの間で十分な接着強度
を実現できる。同時に低コスト化を図ることもできる。
【００２０】更に、粒子間の接触点が増加し、突起部が
互いに嵌合するため、物理的な衝撃耐性が改良され、接
着強度が向上する。
互いに嵌合するため、物理的な衝撃耐性が改良され、接
着強度が向上する。
【００２１】なお、これらの優れた特性は、第１導電性
粒子に加え第２導電性粒子を併用することにより、更に
向上できる。
粒子に加え第２導電性粒子を併用することにより、更に
向上できる。
【００２２】第３に、複数の放射状突起部を有する第１
導電性粒子に加え、突起部を有さない第２導電性粒子を
併用することにより、広範囲で安定な粘度を有する導電
性接着剤を調製できると考えられる。このため、本発明
の導電性接着剤は取扱い性に優れ、十分な生産効率を実
現できる。
導電性粒子に加え、突起部を有さない第２導電性粒子を
併用することにより、広範囲で安定な粘度を有する導電
性接着剤を調製できると考えられる。このため、本発明
の導電性接着剤は取扱い性に優れ、十分な生産効率を実
現できる。
【００２３】第４に、接着パッドの表面が酸化されて酸
化皮膜からなる変質層が形成されている場合において
も、第１導電性粒子は複数の放射状突起部を有している
ため、第１導電性粒子は変質層を破って貫通すると考え
られる。このため、接着パッドとバンプとの間で良好な
電気的導通を実現できる。また、第１導電性粒子および
第２導電性粒子を併用することにより、接着パッドの表
面の微小な汚れや接続作業条件のバラツキなどで接続抵
抗が高くなったり、不安定な接続状態になることを抑制
できると考えられる。
化皮膜からなる変質層が形成されている場合において
も、第１導電性粒子は複数の放射状突起部を有している
ため、第１導電性粒子は変質層を破って貫通すると考え
られる。このため、接着パッドとバンプとの間で良好な
電気的導通を実現できる。また、第１導電性粒子および
第２導電性粒子を併用することにより、接着パッドの表
面の微小な汚れや接続作業条件のバラツキなどで接続抵
抗が高くなったり、不安定な接続状態になることを抑制
できると考えられる。
【００２４】以上より、本発明の導電性接着剤を用いれ
ば、基材の接着パッドにＩＣチップを良好に定着するこ
とができる。
ば、基材の接着パッドにＩＣチップを良好に定着するこ
とができる。
【００２５】また、本発明の導電性接着剤は、ガラス樹
脂基板、ガラス基板、アラミド基板などのプリント配線
基板やフレキシブル部材からなるプリント配線フィルム
基板へのＩＣチップの実装に使用でき、特に、ＩＣチッ
プのバンプと基材の接着パッドとの接続を良好に行え、
接続抵抗を低く維持できる。それにより高温多湿耐性や
物理的衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を提供
できる。
脂基板、ガラス基板、アラミド基板などのプリント配線
基板やフレキシブル部材からなるプリント配線フィルム
基板へのＩＣチップの実装に使用でき、特に、ＩＣチッ
プのバンプと基材の接着パッドとの接続を良好に行え、
接続抵抗を低く維持できる。それにより高温多湿耐性や
物理的衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を提供
できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００２７】本発明で使用する第１導電性粒子として
は、複数の放射状突起部を有するものであれば特に制限
されないが、得られる導電性接着剤の導電性、導電安定
性、取扱い性、接着強度などの観点から、放射状突起部
の形状として、針状、棒状または鱗片状であることが好
ましい。
は、複数の放射状突起部を有するものであれば特に制限
されないが、得られる導電性接着剤の導電性、導電安定
性、取扱い性、接着強度などの観点から、放射状突起部
の形状として、針状、棒状または鱗片状であることが好
ましい。
【００２８】図１〜３には、放射状突起部が針状（図
１）、棒状（図２）および鱗片状（図３）のそれぞれの
場合について、第１導電性粒子の全体形状を模式的に図
（ａ）に、断面の様子を模式的に図（ｂ）に示した。な
お、第１導電性粒子の全体形状は、顕微鏡を用いて観察
することができる。
１）、棒状（図２）および鱗片状（図３）のそれぞれの
場合について、第１導電性粒子の全体形状を模式的に図
（ａ）に、断面の様子を模式的に図（ｂ）に示した。な
お、第１導電性粒子の全体形状は、顕微鏡を用いて観察
することができる。
【００２９】また、図１〜３において、Ｄは第１導電性
粒子の平均粒子径を、Ｌは放射状突起部の放射方向の平
均長を示している。第１導電性粒子の平均粒子径は、任
意の１００個の第１導電性粒子を顕微鏡観察し、粒子に
外接する球の直径を計測し、これを平均して決定でき
る。また、光散乱分光法などにより決定することもでき
る。更に、放射状突起部の放射方向の平均長は、任意の
１００個の第１導電性粒子を顕微鏡観察し、放射状突起
部の放射方向の長さを計測し、これを平均することによ
り決定できる。
粒子の平均粒子径を、Ｌは放射状突起部の放射方向の平
均長を示している。第１導電性粒子の平均粒子径は、任
意の１００個の第１導電性粒子を顕微鏡観察し、粒子に
外接する球の直径を計測し、これを平均して決定でき
る。また、光散乱分光法などにより決定することもでき
る。更に、放射状突起部の放射方向の平均長は、任意の
１００個の第１導電性粒子を顕微鏡観察し、放射状突起
部の放射方向の長さを計測し、これを平均することによ
り決定できる。
【００３０】以上の様にして測定される第１導電性粒子
の平均粒子径は、得られる導電性接着剤の導電性、導電
安定性、取扱い性、接着強度などの観点から、１μｍ以
上が好ましく、３μｍ以上がより好ましく、一方、２０
μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。
の平均粒子径は、得られる導電性接着剤の導電性、導電
安定性、取扱い性、接着強度などの観点から、１μｍ以
上が好ましく、３μｍ以上がより好ましく、一方、２０
μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。
【００３１】また、以上の様にして測定される放射状突
起部の放射方向の平均長は、得られる導電性接着剤の導
電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などの観点か
ら、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより
好ましく、一方、６．０μｍ以下が好ましく、５．０μ
ｍ以下がより好ましい。
起部の放射方向の平均長は、得られる導電性接着剤の導
電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などの観点か
ら、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより
好ましく、一方、６．０μｍ以下が好ましく、５．０μ
ｍ以下がより好ましい。
【００３２】第１導電性粒子の作製方法としては特に制
限されないが、第１導電性粒子は金属からなり、放射状
突起部は原料金属粒子の表面をメッキ処理して形成され
るデンドライト組織よりなるか、又は更にデンドライト
成長させることにより形成されることが好ましい。
限されないが、第１導電性粒子は金属からなり、放射状
突起部は原料金属粒子の表面をメッキ処理して形成され
るデンドライト組織よりなるか、又は更にデンドライト
成長させることにより形成されることが好ましい。
【００３３】図８には、金属からなる粒子の表面をメッ
キ処理してデンドライト組織を形成させた導電性粒子、
あるいはさらにデンドライト成長させた導電性粒子を模
式的に示した。
キ処理してデンドライト組織を形成させた導電性粒子、
あるいはさらにデンドライト成長させた導電性粒子を模
式的に示した。
【００３４】図８（Ｉ）には、原料金属粒子６Ｂの表面
をメッキ処理してデンドライト組織６１を形成させた導
電性粒子６Ｃを示す。
をメッキ処理してデンドライト組織６１を形成させた導
電性粒子６Ｃを示す。
【００３５】導電性粒子６Ｃとしては、具体的には、例
えば、ニッケル、タングステン、モリブデンなどの金属
から成る球状の原料金属粒子６Ｂの表面を、過酸化ソー
ダ、王水などの混酸による化学エッチング処理あるいは
サンドブラスト処理などの機械的処理などにより粗化
し、その上に接触抵抗値を低減させるために約０．１〜
２．０μｍ程度の金、ニッケルなどをメッキまたはスパ
ッタリングその他の方法により被覆する。この際、金、
ニッケルなどのメッキ処理は高電流密度メッキにより、
皮膜がデンドライト組織６１になるように行う。メッキ
皮膜がデンドライト組織６１となると表面積が大きくな
り、剛性、硬度などが高くなる。
えば、ニッケル、タングステン、モリブデンなどの金属
から成る球状の原料金属粒子６Ｂの表面を、過酸化ソー
ダ、王水などの混酸による化学エッチング処理あるいは
サンドブラスト処理などの機械的処理などにより粗化
し、その上に接触抵抗値を低減させるために約０．１〜
２．０μｍ程度の金、ニッケルなどをメッキまたはスパ
ッタリングその他の方法により被覆する。この際、金、
ニッケルなどのメッキ処理は高電流密度メッキにより、
皮膜がデンドライト組織６１になるように行う。メッキ
皮膜がデンドライト組織６１となると表面積が大きくな
り、剛性、硬度などが高くなる。
【００３６】図８（ＩＩ）には、原料金属粒子６Ｂの表
面をメッキ処理してデンドライト組織６１を形成させた
導電性粒子６Ｃの上にさらにデンドライト成長を促進さ
せた導電性粒子６Ｄを示す。
面をメッキ処理してデンドライト組織６１を形成させた
導電性粒子６Ｃの上にさらにデンドライト成長を促進さ
せた導電性粒子６Ｄを示す。
【００３７】図８（ＩＩ）に示すように、導電性粒子６
Ｄは、具体的には、例えば、原料金属粒子６Ｂの表面を
メッキ処理してデンドライト組織６１を形成させた導電
性粒子６Ｃの上にさらに成長を促すために、例えば約８
００〜１０００℃程度で水素中還元加熱によりデンドラ
イト成長（ニッケル、タングステン、モリブデンなど）
６２させてある。導電性粒子６Ｄは、表面積がより大き
く、剛性、硬度などが高いのでより好ましい。
Ｄは、具体的には、例えば、原料金属粒子６Ｂの表面を
メッキ処理してデンドライト組織６１を形成させた導電
性粒子６Ｃの上にさらに成長を促すために、例えば約８
００〜１０００℃程度で水素中還元加熱によりデンドラ
イト成長（ニッケル、タングステン、モリブデンなど）
６２させてある。導電性粒子６Ｄは、表面積がより大き
く、剛性、硬度などが高いのでより好ましい。
【００３８】なお、第１導電性粒子としては、導電性粒
子６Ｃあるいは導電性粒子６Ｄ単独でもよく、また両者
の任意の配合比の混合物であってもよい。
子６Ｃあるいは導電性粒子６Ｄ単独でもよく、また両者
の任意の配合比の混合物であってもよい。
【００３９】第１導電性粒子が、導電性粒子６Ｃおよび
／または導電性粒子６Ｄであると、表面積が大きい上、
基材の接着パッドを、例えば、アルミニウム薄膜をエッ
チングして形成して、表面が酸化されて酸化皮膜からな
る変質層が発生しても、導電性粒子６Ｃや導電性粒子６
Ｄは変質層より剛性、硬度などが高いので、ＩＣチップ
を加熱加圧してバンプと接着パッドとの導通を図る際
に、導電性粒子６Ｃや導電性粒子６Ｄが変質層を破って
貫通して、ＩＣチップのバンプと基材１の接着パッドと
の導通をよくすることができる。この結果、高温多湿耐
性や物理的衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を
容易に提供できる。
／または導電性粒子６Ｄであると、表面積が大きい上、
基材の接着パッドを、例えば、アルミニウム薄膜をエッ
チングして形成して、表面が酸化されて酸化皮膜からな
る変質層が発生しても、導電性粒子６Ｃや導電性粒子６
Ｄは変質層より剛性、硬度などが高いので、ＩＣチップ
を加熱加圧してバンプと接着パッドとの導通を図る際
に、導電性粒子６Ｃや導電性粒子６Ｄが変質層を破って
貫通して、ＩＣチップのバンプと基材１の接着パッドと
の導通をよくすることができる。この結果、高温多湿耐
性や物理的衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を
容易に提供できる。
【００４０】一方、原料金属粒子の表面に放射状突起部
を金属成長させることにより、金属からなる第１導電性
粒子を作製することもできる。
を金属成長させることにより、金属からなる第１導電性
粒子を作製することもできる。
【００４１】この場合、金属としては、得られる導電性
接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度など
の観点から、銀が最も好ましいが、所定の電気抵抗値や
半田食われ性を実現するために、銀以外の第１導電性粒
子、例えば、金、白金、パラジウム、ロジウムなどから
なる第１導電性粒子を併用することもできる。
接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度など
の観点から、銀が最も好ましいが、所定の電気抵抗値や
半田食われ性を実現するために、銀以外の第１導電性粒
子、例えば、金、白金、パラジウム、ロジウムなどから
なる第１導電性粒子を併用することもできる。
【００４２】なお、第１導電性粒子が上記の様な金属か
らなる場合、第１導電性粒子の硬度を接着パッドの変質
層の硬度より高くすることができる。
らなる場合、第１導電性粒子の硬度を接着パッドの変質
層の硬度より高くすることができる。
【００４３】このため、接着パッドの表面に変質層が形
成されていても、第１導電性粒子が変質層を破って貫通
させるため、ＩＣチップのバンプと基材の接着パッドと
の導通を良くすることができる。
成されていても、第１導電性粒子が変質層を破って貫通
させるため、ＩＣチップのバンプと基材の接着パッドと
の導通を良くすることができる。
【００４４】一方、第２導電性粒子としては、放射状突
起部を有さないものであれば特に制限されないが、得ら
れる導電性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接
着強度などの観点から、第２導電性粒子の全体形状が、
図４に示す様な樹枝状、図５に示すような鱗片状または
図６に示す様な球状であることが好ましい。
起部を有さないものであれば特に制限されないが、得ら
れる導電性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接
着強度などの観点から、第２導電性粒子の全体形状が、
図４に示す様な樹枝状、図５に示すような鱗片状または
図６に示す様な球状であることが好ましい。
【００４５】なお、第２導電性粒子の全体形状は、顕微
鏡を用いて観察することができる。
鏡を用いて観察することができる。
【００４６】また、図４〜６において、Ｄは第２導電性
粒子の平均粒子径を示している。第２導電性粒子の平均
粒子径は、任意の１００個の第２導電性粒子を顕微鏡観
察し、粒子に外接する球の直径を計測し、これを平均す
ることにより決定できる。また、光散乱分光法などによ
り決定することもできる。
粒子の平均粒子径を示している。第２導電性粒子の平均
粒子径は、任意の１００個の第２導電性粒子を顕微鏡観
察し、粒子に外接する球の直径を計測し、これを平均す
ることにより決定できる。また、光散乱分光法などによ
り決定することもできる。
【００４７】以上の様な形状の中から、第１導電性粒子
と併用される第２導電性粒子は、得られる導電性接着剤
の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などを考慮
して、注意深く選択される。
と併用される第２導電性粒子は、得られる導電性接着剤
の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などを考慮
して、注意深く選択される。
【００４８】例えば、第２導電性粒子としては、平均粒
子径０．０５μｍ以上１．０μｍ以下、比表面積０．５
ｍ2／ｇ以上５．０ｍ2／ｇ以下、タップ密度０．３ｇ／
ｃｍ 3以上１．０ｇ／ｃｍ3以下の樹枝状導電性粒子が好
ましい。なお、樹枝状導電性粒子は、不定形導電性粒子
と呼ばれる場合もある。
子径０．０５μｍ以上１．０μｍ以下、比表面積０．５
ｍ2／ｇ以上５．０ｍ2／ｇ以下、タップ密度０．３ｇ／
ｃｍ 3以上１．０ｇ／ｃｍ3以下の樹枝状導電性粒子が好
ましい。なお、樹枝状導電性粒子は、不定形導電性粒子
と呼ばれる場合もある。
【００４９】また、第２導電性粒子としては、平均粒子
径１．０μｍ以上１０．０μｍ以下、比表面積０．５ｍ
2／ｇ以上５．０ｍ2／ｇ以下、タップ密度１．０ｇ／ｃ
ｍ3以上５．０ｇ／ｃｍ3以下の鱗片状導電性粒子が好ま
しい。なお、鱗片状導電性粒子は、フレーク状導電性粒
子と呼ばれる場合もある。
径１．０μｍ以上１０．０μｍ以下、比表面積０．５ｍ
2／ｇ以上５．０ｍ2／ｇ以下、タップ密度１．０ｇ／ｃ
ｍ3以上５．０ｇ／ｃｍ3以下の鱗片状導電性粒子が好ま
しい。なお、鱗片状導電性粒子は、フレーク状導電性粒
子と呼ばれる場合もある。
【００５０】以上の第２導電性粒子において、比表面積
は、気体吸着法（ＢＥＴ法）、液相吸着法、浸漬熱法、
透過法などにより測定できる。また、タップ密度は、所
定量の第２導電性粒子の質量および見掛けの体積を測定
し、決定できる。
は、気体吸着法（ＢＥＴ法）、液相吸着法、浸漬熱法、
透過法などにより測定できる。また、タップ密度は、所
定量の第２導電性粒子の質量および見掛けの体積を測定
し、決定できる。
【００５１】本発明で使用されるバインダー樹脂とは、
ＩＣチップを基材上に定着する際に、接着力を発現する
主成分であり、十分な接着力を実現できる樹脂であれ
ば、特に制限されない。
ＩＣチップを基材上に定着する際に、接着力を発現する
主成分であり、十分な接着力を実現できる樹脂であれ
ば、特に制限されない。
【００５２】具体的には、熱可塑性樹脂、架橋性樹脂、
エラストマーなどを用いることが出来る。
エラストマーなどを用いることが出来る。
【００５３】熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタク
リル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアセター
ル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリスルフォン、ポリイミド、ポリエーテルスルフ
ォン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリ４フッ化エチレン、シリコーン樹脂などを用いるこ
とができる。
リプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタク
リル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアセター
ル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリスルフォン、ポリイミド、ポリエーテルスルフ
ォン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリ４フッ化エチレン、シリコーン樹脂などを用いるこ
とができる。
【００５４】架橋性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹
脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂、
イソシアネート化合物、シアネート化合物などの熱硬化
性樹脂；アクリレート化合物、メタクリレート化合物、
プロペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセ
チレン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ
（メタ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポ
リウレタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）ア
クリレート類、ポリエーテルポリオールポリ（メタ）ア
クリレート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレー
ト、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ス
チレン、α−アルキルスチレンなどの光硬化性樹脂を用
いることができる。
ノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹
脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂、
イソシアネート化合物、シアネート化合物などの熱硬化
性樹脂；アクリレート化合物、メタクリレート化合物、
プロペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセ
チレン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ
（メタ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポ
リウレタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）ア
クリレート類、ポリエーテルポリオールポリ（メタ）ア
クリレート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレー
ト、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ス
チレン、α−アルキルスチレンなどの光硬化性樹脂を用
いることができる。
【００５５】なお、架橋性樹脂を使用する場合、必要に
応じて、硬化剤を用いる場合もある。
応じて、硬化剤を用いる場合もある。
【００５６】エラストマーとしては、天然ゴム（Ｎ
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、ポ
リイソブチレン（ＰＩＢ）、イソブチレン重合体、イソ
ブチレン／イソプレン共重合体（ブチルゴム，ＩＩ
Ｒ）、イソプレンゴム、ブタジエン重合体（ＢＲ）、ス
チレン／ブタジエン共重合体（ＨＳＲ）、スチレン／イ
ソプレン、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポ
リマー（ＳＩＳ）、スチレン／ブタジエン／スチレンブ
ロックポリマー（ＳＢＳ）、クロロプレンゴム（Ｃ
Ｒ）、ブタジエン／アクリロニトリル共重合ゴム（ＮＢ
Ｒ）、ブチルゴムなどを用いることができる。
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、ポ
リイソブチレン（ＰＩＢ）、イソブチレン重合体、イソ
ブチレン／イソプレン共重合体（ブチルゴム，ＩＩ
Ｒ）、イソプレンゴム、ブタジエン重合体（ＢＲ）、ス
チレン／ブタジエン共重合体（ＨＳＲ）、スチレン／イ
ソプレン、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポ
リマー（ＳＩＳ）、スチレン／ブタジエン／スチレンブ
ロックポリマー（ＳＢＳ）、クロロプレンゴム（Ｃ
Ｒ）、ブタジエン／アクリロニトリル共重合ゴム（ＮＢ
Ｒ）、ブチルゴムなどを用いることができる。
【００５７】なお、熱により導電性接着剤を硬化し、Ｉ
Ｃチップを定着する場合、加熱により硬化するバインダ
ー樹脂を使用する。
Ｃチップを定着する場合、加熱により硬化するバインダ
ー樹脂を使用する。
【００５８】また、マイクロ波、紫外線、可視光、紫外
線、Ｘ線などの電磁波（例えば、波長が１０-12〜１
ｍ）を照射して導電性接着剤を硬化し、ＩＣチップを定
着する場合、これらの電磁波により硬化するバインダー
樹脂を使用する。
線、Ｘ線などの電磁波（例えば、波長が１０-12〜１
ｍ）を照射して導電性接着剤を硬化し、ＩＣチップを定
着する場合、これらの電磁波により硬化するバインダー
樹脂を使用する。
【００５９】以上で説明した第１導電性粒子、第２導電
性粒子およびバインダー樹脂の含有量は、得られる導電
性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度な
どを考慮して、注意深く決定される。
性粒子およびバインダー樹脂の含有量は、得られる導電
性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度な
どを考慮して、注意深く決定される。
【００６０】例えば、導電性接着剤全体に対して第１導
電性粒子の占める割合は、５質量％以上とされ、２０質
量％以上がより好ましく、一方、９０質量％以下とさ
れ、８０質量％以下がより好ましい。
電性粒子の占める割合は、５質量％以上とされ、２０質
量％以上がより好ましく、一方、９０質量％以下とさ
れ、８０質量％以下がより好ましい。
【００６１】また、第２導電性粒子を併用する場合、第
１導電性粒子および第２導電性粒子の合計が導電性接着
剤全体に対して占める割合は、５質量％以上とされ、２
０質量％以上がより好ましく、一方、９０質量％以下と
され、８０質量％以下がより好ましい。
１導電性粒子および第２導電性粒子の合計が導電性接着
剤全体に対して占める割合は、５質量％以上とされ、２
０質量％以上がより好ましく、一方、９０質量％以下と
され、８０質量％以下がより好ましい。
【００６２】更に、第２導電性粒子を併用する場合、第
１導電性粒子が第１導電性粒子および第２導電性粒子の
合計に占める割合は、１０質量％以上が好ましく、１５
質量％以上がより好ましく、一方、９５質量％以下が好
ましく、９０質量％以下がより好ましい。
１導電性粒子が第１導電性粒子および第２導電性粒子の
合計に占める割合は、１０質量％以上が好ましく、１５
質量％以上がより好ましく、一方、９５質量％以下が好
ましく、９０質量％以下がより好ましい。
【００６３】加えて、導電性接着剤全体に対してバイン
ダー樹脂の占める割合は、１０質量％以上とされ、２０
質量％以上がより好ましく、一方、９５質量％以下とさ
れ、８０質量％以下がより好ましい。
ダー樹脂の占める割合は、１０質量％以上とされ、２０
質量％以上がより好ましく、一方、９５質量％以下とさ
れ、８０質量％以下がより好ましい。
【００６４】なお、必要に応じて、２種類以上の第１導
電性粒子を併用する場合もある。この際、第１導電性粒
子の含有量とは、それぞれの第１導電性粒子の含有量の
総和を言い、第１導電性粒子の含有量の総和が上記の範
囲内であることが好ましい。
電性粒子を併用する場合もある。この際、第１導電性粒
子の含有量とは、それぞれの第１導電性粒子の含有量の
総和を言い、第１導電性粒子の含有量の総和が上記の範
囲内であることが好ましい。
【００６５】同様に、必要に応じて、２種類以上の第２
導電性粒子を併用する場合もある。この際、第２導電性
粒子の含有量とは、それぞれの第２導電性粒子の含有量
の総和を言い、第２導電性粒子の含有量の総和が上記の
範囲内であることが好ましい。
導電性粒子を併用する場合もある。この際、第２導電性
粒子の含有量とは、それぞれの第２導電性粒子の含有量
の総和を言い、第２導電性粒子の含有量の総和が上記の
範囲内であることが好ましい。
【００６６】同様に、必要に応じて、２種類以上のバイ
ンダー樹脂を併用する場合もある。この際、バインダー
樹脂の含有量とは、それぞれのバインダー樹脂の含有量
の総和を言い、バインダー樹脂の含有量の総和が上記の
範囲内であることが好ましい。
ンダー樹脂を併用する場合もある。この際、バインダー
樹脂の含有量とは、それぞれのバインダー樹脂の含有量
の総和を言い、バインダー樹脂の含有量の総和が上記の
範囲内であることが好ましい。
【００６７】また、バインダー樹脂との親和性を向上さ
せて、導電性接着剤中での分散性を向上させるために、
導電性粒子の製造工程中または製造後に導電性粒子の表
面を処理する場合もある。表面処理剤としては、各種界
面活性剤や有機化合物を用いることが出来る。
せて、導電性接着剤中での分散性を向上させるために、
導電性粒子の製造工程中または製造後に導電性粒子の表
面を処理する場合もある。表面処理剤としては、各種界
面活性剤や有機化合物を用いることが出来る。
【００６８】更に、導電性接着剤の接着強度を損なわな
い範囲で、各種の添加剤を使用することもできる。
い範囲で、各種の添加剤を使用することもできる。
【００６９】例えば、粘着付与剤として、ロジン及びロ
ジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹
脂、石油樹脂などを用いることができる。
ジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹
脂、石油樹脂などを用いることができる。
【００７０】また、軟化剤として、液状ポリブテン、鉱
油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステ
ルなどを用いることが出来る。
油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステ
ルなどを用いることが出来る。
【００７１】加えて、シリカ、アルミナ、マイカ、炭素
粉、顔料、染料、重合禁止剤、増粘剤、チキソトロピー
剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤、各種樹脂、各種
有機溶媒などを用いることもできる。
粉、顔料、染料、重合禁止剤、増粘剤、チキソトロピー
剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤、各種樹脂、各種
有機溶媒などを用いることもできる。
【００７２】また、溶剤を使用することもできるが、硬
化反応の後に系内への残存を避けるため、沸点は２５０
℃以下が好ましい。例えば、トルエン、シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ペンタンな
どの炭化水素溶媒；イソプロピルアルコール、ブチルア
ルコールなどのアルコール類；シクロヘキサノン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケ
トン、イソホロンなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸プ
ロピル、酢酸ブチルなどのエステル類；エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジメチルプロピレングリコールモノメチルエーテル
などのグリコールモノエーテル類およびそれらのアセテ
ート化物；さらに以上挙げた溶剤の１種または２種以上
の混合系を使用することができる。
化反応の後に系内への残存を避けるため、沸点は２５０
℃以下が好ましい。例えば、トルエン、シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ペンタンな
どの炭化水素溶媒；イソプロピルアルコール、ブチルア
ルコールなどのアルコール類；シクロヘキサノン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケ
トン、イソホロンなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸プ
ロピル、酢酸ブチルなどのエステル類；エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジメチルプロピレングリコールモノメチルエーテル
などのグリコールモノエーテル類およびそれらのアセテ
ート化物；さらに以上挙げた溶剤の１種または２種以上
の混合系を使用することができる。
【００７３】なお、以上の添加剤は１種または２種以上
で使用することができ、添加剤の総量は、導電性接着剤
全体に対して９０質量％以下が好ましい。
で使用することができ、添加剤の総量は、導電性接着剤
全体に対して９０質量％以下が好ましい。
【００７４】導電性接着剤の作製方法としては、各種成
分を均一分散できる方法であれば、特に制限されない。
分を均一分散できる方法であれば、特に制限されない。
【００７５】例えば、以上の成分の混合物をホモジナイ
ザーなどの攪拌機で均質に攪拌混合した後、３本ロール
又はニーダーなどの混練機でさらに均質に分散する方法
が挙げられる。
ザーなどの攪拌機で均質に攪拌混合した後、３本ロール
又はニーダーなどの混練機でさらに均質に分散する方法
が挙げられる。
【００７６】この様にして得られた導電性接着剤を用い
て、ＩＣチップを基材上に実装する。
て、ＩＣチップを基材上に実装する。
【００７７】ＩＣチップを実装する際には、材料に応じ
て、熱、光、高周波などの電磁波、超音波、電子線など
のエネルギーを使用する場合もある。
て、熱、光、高周波などの電磁波、超音波、電子線など
のエネルギーを使用する場合もある。
【００７８】具体的には、第１導電性粒子の全体形状を
損なうことなく、良好な生産性および歩留まりを実現す
るために、加熱により導電性接着剤を硬化し、ＩＣチッ
プを定着する方法が好ましい。また、マイクロ波、紫外
線、可視光、紫外線、Ｘ線などの電磁波（例えば、波長
が１０-12〜１ｍ）を照射して導電性接着剤を硬化し、
ＩＣチップを定着する方法が好ましい。更に、必要に応
じて、熱および電磁波を併用して導電性接着剤を硬化す
る場合もある。
損なうことなく、良好な生産性および歩留まりを実現す
るために、加熱により導電性接着剤を硬化し、ＩＣチッ
プを定着する方法が好ましい。また、マイクロ波、紫外
線、可視光、紫外線、Ｘ線などの電磁波（例えば、波長
が１０-12〜１ｍ）を照射して導電性接着剤を硬化し、
ＩＣチップを定着する方法が好ましい。更に、必要に応
じて、熱および電磁波を併用して導電性接着剤を硬化す
る場合もある。
【００７９】なお、ＩＣ実装部を物理的あるいは化学的
な衝撃から守るために、実装部全体または一部を、グロ
ーブトップ材やアンダーフィル材などで被覆保護しても
良い。
な衝撃から守るために、実装部全体または一部を、グロ
ーブトップ材やアンダーフィル材などで被覆保護しても
良い。
【００８０】また、基材としては、ガラス繊維、アルミ
ナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機
または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙ある
いはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂
ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹
脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹
脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアル
コール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基
材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系
樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート
系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重
合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などの
プラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロ
ナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照
射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、ある
いは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの
中から選択して用いることができる。
ナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機
または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙ある
いはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂
ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹
脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹
脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアル
コール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基
材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系
樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート
系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重
合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などの
プラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロ
ナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照
射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、ある
いは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの
中から選択して用いることができる。
【００８１】これらの基材上への回路およびＩＣチップ
が実装される接着パッドの形成は、例えば、導電ペース
トのスクリーン印刷、被覆または非被覆金属線の貼り付
け、エッチング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金
属蒸着膜転写などにより行われ、またこれらを多重に複
合させてもよい。中でも、アルミニウムエッチング接着
パッド、導電ペーストを印刷した接着パッドが好まし
い。
が実装される接着パッドの形成は、例えば、導電ペース
トのスクリーン印刷、被覆または非被覆金属線の貼り付
け、エッチング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金
属蒸着膜転写などにより行われ、またこれらを多重に複
合させてもよい。中でも、アルミニウムエッチング接着
パッド、導電ペーストを印刷した接着パッドが好まし
い。
【００８２】一方、ＩＣチップのバンプは、金属メッキ
バンプ、スタッドバンプ、無電解メッキバンプ、導電性
樹脂バンプなどの方法により形成できる。
バンプ、スタッドバンプ、無電解メッキバンプ、導電性
樹脂バンプなどの方法により形成できる。
【００８３】以上の様にして作製された基材上にＩＣチ
ップが実装されている様子を、図７に断面図として模式
的に示した。フィルム状やシート状の基材１上に形成さ
れた接着パッド２の上に、ＩＣチップ４のバンプ５が定
着されている。
ップが実装されている様子を、図７に断面図として模式
的に示した。フィルム状やシート状の基材１上に形成さ
れた接着パッド２の上に、ＩＣチップ４のバンプ５が定
着されている。
【００８４】ＩＣチップ４の実装方法としては、例え
ば、ＩＣチップ４のバンプ５を基材１の接着パッド２に
圧接し、加熱する、電磁波を照射する、加熱しながら電
磁波を照射する等して導電性接着剤３Ａを硬化し、ＩＣ
チップ４を定着する。この際、変質層７は、導電性接着
剤３Ａに含まれる放射状突起部６０を有する第１導電性
粒子６Ａによって貫通されている。この結果、接着パッ
ド２及びバンプ５は、第１導電性粒子６Ａを介して、電
気的に良好に接続されている。
ば、ＩＣチップ４のバンプ５を基材１の接着パッド２に
圧接し、加熱する、電磁波を照射する、加熱しながら電
磁波を照射する等して導電性接着剤３Ａを硬化し、ＩＣ
チップ４を定着する。この際、変質層７は、導電性接着
剤３Ａに含まれる放射状突起部６０を有する第１導電性
粒子６Ａによって貫通されている。この結果、接着パッ
ド２及びバンプ５は、第１導電性粒子６Ａを介して、電
気的に良好に接続されている。
【００８５】以上に説明した方法は、例えばインターポ
ーザとアンテナとの接続において特に有用であり、この
様にして得られた電子部品は、例えば、非接触型ＩＣメ
ディアに好適に搭載できる。
ーザとアンテナとの接続において特に有用であり、この
様にして得られた電子部品は、例えば、非接触型ＩＣメ
ディアに好適に搭載できる。
【００８６】
【実施例】以下、実施例および比較例により本発明を具
体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限される
ものではない。なお、特に明記しない限り、試薬等は市
販の高純度品を使用した。
体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限される
ものではない。なお、特に明記しない限り、試薬等は市
販の高純度品を使用した。
【００８７】（実施例１）導電性接着剤１
第１導電性粒子としては、株式会社アイタンク製の異形
銀粉Ｖ９０１（商品名）を５０質量部使用した。Ｖ９０
１の放射状突起部の形状は鱗片状であり、平均粒子径は
６μｍ、放射状突起部の放射方向の平均長は２μｍであ
った。
銀粉Ｖ９０１（商品名）を５０質量部使用した。Ｖ９０
１の放射状突起部の形状は鱗片状であり、平均粒子径は
６μｍ、放射状突起部の放射方向の平均長は２μｍであ
った。
【００８８】第２導電性粒子としては、株式会社徳力本
店製のシルベストＴＣ−２０Ｅ（商品名）を１０質量部
使用した。シルベストＴＣ−２０Ｅは全体形状が鱗片状
の銀粉であり、平均粒子径は４．２μｍ、比表面積は
１．５ｍ2／ｇ、タップ密度は３．８ｇ／ｃｍ3であっ
た。
店製のシルベストＴＣ−２０Ｅ（商品名）を１０質量部
使用した。シルベストＴＣ−２０Ｅは全体形状が鱗片状
の銀粉であり、平均粒子径は４．２μｍ、比表面積は
１．５ｍ2／ｇ、タップ密度は３．８ｇ／ｃｍ3であっ
た。
【００８９】バインダー樹脂としては、ユニオンカーバ
イド社製エポキシ樹脂のＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＲ−６
１０５（商品名）を３６質量部使用した。
イド社製エポキシ樹脂のＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＲ−６
１０５（商品名）を３６質量部使用した。
【００９０】添加剤としては、旭電化工業株式会社製芳
香族スルホニウム塩化合物のアデカオプトンＣＰ−６６
（商品名）を４質量部使用した。
香族スルホニウム塩化合物のアデカオプトンＣＰ−６６
（商品名）を４質量部使用した。
【００９１】以上の各成分を混合し、３本ロールミルで
混練することにより、導電性接着剤１を得た。
混練することにより、導電性接着剤１を得た。
【００９２】（ア）以上で得られた導電性接着剤１を、
日本黒鉛（株）製の銅箔付ＰＥＴ（Ｃｕ：３５μｍ／Ｐ
ＥＴ：７５μｍ）の銅箔上に、スクリーン印刷法で１０
μｍの厚さに塗布した。これを幅５ｍｍ及び長さ１０ｃ
ｍに切断し、試験片を作製した。この試験片を２片用意
し、導電性接着剤１からなる塗布層を圧着させ、１００
℃で２０分加熱した。
日本黒鉛（株）製の銅箔付ＰＥＴ（Ｃｕ：３５μｍ／Ｐ
ＥＴ：７５μｍ）の銅箔上に、スクリーン印刷法で１０
μｍの厚さに塗布した。これを幅５ｍｍ及び長さ１０ｃ
ｍに切断し、試験片を作製した。この試験片を２片用意
し、導電性接着剤１からなる塗布層を圧着させ、１００
℃で２０分加熱した。
【００９３】上記サンプルを１０個作製し、８５℃／８
５％（湿度）条件下に１００ｈ保持した。保持の前後で
電気抵抗値および接着状態に変化は見られなかった。
５％（湿度）条件下に１００ｈ保持した。保持の前後で
電気抵抗値および接着状態に変化は見られなかった。
【００９４】（イ）三菱製紙（株）製上質紙の金菱５５
（商品名）に、株式会社アサヒ化学研究所製の導電イン
クＬＳ−４１５Ｃ−ＫＣ（商品名）で、幅５ｍｍ、長さ
１０ｃｍ及び厚さ１５μｍのパターンを、スクリーン印
刷法で形成した。
（商品名）に、株式会社アサヒ化学研究所製の導電イン
クＬＳ−４１５Ｃ−ＫＣ（商品名）で、幅５ｍｍ、長さ
１０ｃｍ及び厚さ１５μｍのパターンを、スクリーン印
刷法で形成した。
【００９５】次に、得られた導電インクからなるパター
ン上に、上記（ア）で作製した試験片を密着し、導電性
接着剤１からなる塗布層を導電インクからなるパターン
に圧着して、１００℃で２０分加熱した。
ン上に、上記（ア）で作製した試験片を密着し、導電性
接着剤１からなる塗布層を導電インクからなるパターン
に圧着して、１００℃で２０分加熱した。
【００９６】上記サンプルを１０個作製し、８５℃／８
５％（湿度）条件下に１００ｈ保持した。保持の前後で
抵抗値および接着状態に変化はみられなかった。
５％（湿度）条件下に１００ｈ保持した。保持の前後で
抵抗値および接着状態に変化はみられなかった。
【００９７】（ウ）ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）製の基材上に、アルミニウム薄膜をエッチングして
接着パッドを作製した。得られた接着パッドの表面は酸
化され、酸化皮膜からなる変質層が形成されていた。こ
の接着パッド上に導電性接着剤１を塗布後、ＩＣチップ
のバンプを圧着して、１８０℃で１５秒加熱し、ＩＣチ
ップを実装した。
Ｔ）製の基材上に、アルミニウム薄膜をエッチングして
接着パッドを作製した。得られた接着パッドの表面は酸
化され、酸化皮膜からなる変質層が形成されていた。こ
の接着パッド上に導電性接着剤１を塗布後、ＩＣチップ
のバンプを圧着して、１８０℃で１５秒加熱し、ＩＣチ
ップを実装した。
【００９８】導電性接着剤１の取扱い性は良好であり、
得られた実装品の性能を調べたところ、バンプと接着パ
ッドとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度
が実現されていることが分かった。また、変質層は第１
導電性粒子により貫通さており、高温多湿耐性や物理的
衝撃耐性も十分であることが分かった。
得られた実装品の性能を調べたところ、バンプと接着パ
ッドとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度
が実現されていることが分かった。また、変質層は第１
導電性粒子により貫通さており、高温多湿耐性や物理的
衝撃耐性も十分であることが分かった。
【００９９】（実施例２）導電性接着剤２
第２導電性粒子として、株式会社徳力本店製のシルベス
トＥ−２０（商品名）を１０質量部使用した以外は、導
電性接着剤１の場合と同様にして導電性接着剤２を得
た。Ｅ−２０は全体形状が樹枝状の銀粉であり、平均粒
子径は０．５μｍ、比表面積は２．０ｍ2／ｇ、タップ
密度は０．８ｇ／ｃｍ3であった。
トＥ−２０（商品名）を１０質量部使用した以外は、導
電性接着剤１の場合と同様にして導電性接着剤２を得
た。Ｅ−２０は全体形状が樹枝状の銀粉であり、平均粒
子径は０．５μｍ、比表面積は２．０ｍ2／ｇ、タップ
密度は０．８ｇ／ｃｍ3であった。
【０１００】得られた導電性接着剤２を用いて、導電性
接着剤１の場合と同様にＩＣチップを実装したところ、
良好な結果を得ることができた。
接着剤１の場合と同様にＩＣチップを実装したところ、
良好な結果を得ることができた。
【０１０１】（実施例３）導電性接着剤３
第１導電性粒子として、株式会社アイタンク製のＴＫ−
６０００（商品名）を５０質量部使用した以外は、導電
性接着剤１の場合と同様にして導電性接着剤３を得た。
ＴＫ−６０００は放射状突起部の形状が針状の銀粉であ
り、平均粒子径は６．３μｍ、放射状突起部の放射方向
の平均長は２．７μｍであった。
６０００（商品名）を５０質量部使用した以外は、導電
性接着剤１の場合と同様にして導電性接着剤３を得た。
ＴＫ−６０００は放射状突起部の形状が針状の銀粉であ
り、平均粒子径は６．３μｍ、放射状突起部の放射方向
の平均長は２．７μｍであった。
【０１０２】得られた導電性接着剤３を用いて、導電性
接着剤１の場合と同様にＩＣチップを実装したところ、
良好な結果を得ることができた。
接着剤１の場合と同様にＩＣチップを実装したところ、
良好な結果を得ることができた。
【０１０３】（実施例４）導電性接着剤４
第１導電性粒子として、株式会社アイタンク製のＴＫ−
３１００（商品名）を５０質量部使用した以外は、導電
性接着剤１の場合と同様にして導電性接着剤４を得た。
ＴＫ−３１００は放射状突起部の形状が棒状の銀粉であ
り、平均粒子径は３．０μｍ、放射状突起部の放射方向
の平均長は１．３μｍであった。
３１００（商品名）を５０質量部使用した以外は、導電
性接着剤１の場合と同様にして導電性接着剤４を得た。
ＴＫ−３１００は放射状突起部の形状が棒状の銀粉であ
り、平均粒子径は３．０μｍ、放射状突起部の放射方向
の平均長は１．３μｍであった。
【０１０４】得られた導電性接着剤４を用いて、導電性
接着剤１の場合と同様にＩＣチップを実装したところ、
良好な結果を得ることができた。
接着剤１の場合と同様にＩＣチップを実装したところ、
良好な結果を得ることができた。
【０１０５】（比較例１）導電性接着剤５
第１導電性粒子として、株式会社徳力本店製の樹枝状銀
粉シルベストＥ−２０（商品名）を使用した以外は、導
電性接着剤１の場合と同様にして導電性接着剤５を得
た。
粉シルベストＥ−２０（商品名）を使用した以外は、導
電性接着剤１の場合と同様にして導電性接着剤５を得
た。
【０１０６】得られた導電性接着剤５を用いて、導電性
接着剤１の場合と同様に（ア）に記載する試験を行った
ところ、１０個中７個について、電気抵抗値の上昇また
は接着部分の剥がれが確認された。また、（イ）に記載
する試験を行ったところ、１０個中８個について、電気
抵抗値の上昇または接着部分の剥がれが確認された。
接着剤１の場合と同様に（ア）に記載する試験を行った
ところ、１０個中７個について、電気抵抗値の上昇また
は接着部分の剥がれが確認された。また、（イ）に記載
する試験を行ったところ、１０個中８個について、電気
抵抗値の上昇または接着部分の剥がれが確認された。
【０１０７】（実施例５）導電性接着剤６
タングステンよりなる原料金属粒子の表面を、ニッケル
によりメッキ処理してデンドライト組織を形成させた
後、更にデンドライト成長させて、針状の放射状突起を
有する第１導電性粒子を作製した。得られた第１導電性
粒子の平均粒子径は４μｍ、放射状突起部の放射方向の
平均長は１．５μｍであった。
によりメッキ処理してデンドライト組織を形成させた
後、更にデンドライト成長させて、針状の放射状突起を
有する第１導電性粒子を作製した。得られた第１導電性
粒子の平均粒子径は４μｍ、放射状突起部の放射方向の
平均長は１．５μｍであった。
【０１０８】次に、得られた第１導電性粒子を、含有量
が６０質量％となるようエポキシ樹脂からなるビヒクル
中に混合し、導電性接着剤６を作製した。
が６０質量％となるようエポキシ樹脂からなるビヒクル
中に混合し、導電性接着剤６を作製した。
【０１０９】一方、ＰＥＴ製の基材上に、アルミニウム
薄膜をエッチングして接着パッドを作製した。得られた
接着パッドの表面は酸化され、酸化皮膜からなる変質層
が形成されていた。この接着パッド上に導電性接着剤６
を塗布後、ＩＣチップのバンプを圧着して、１８０℃で
２０秒加熱し、ＩＣチップを実装した。
薄膜をエッチングして接着パッドを作製した。得られた
接着パッドの表面は酸化され、酸化皮膜からなる変質層
が形成されていた。この接着パッド上に導電性接着剤６
を塗布後、ＩＣチップのバンプを圧着して、１８０℃で
２０秒加熱し、ＩＣチップを実装した。
【０１１０】導電性接着剤６の取扱い性は良好であり、
得られた実装品の性能を調べたところ、バンプと接着パ
ッドとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度
が実現されていることが分かった。また、変質層は第１
導電性粒子により貫通さており、高温多湿耐性や物理的
衝撃耐性も十分であることが分かった。
得られた実装品の性能を調べたところ、バンプと接着パ
ッドとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度
が実現されていることが分かった。また、変質層は第１
導電性粒子により貫通さており、高温多湿耐性や物理的
衝撃耐性も十分であることが分かった。
【０１１１】
【発明の効果】複数の放射状突起部を有する第１導電性
粒子を５質量％以上９０質量％以下と、１０質量％以上
９５質量％以下のバインダー樹脂とを含有する導電性接
着剤を用いることにより、作業性良好にＩＣチップを基
材上に実装でき、ＩＣチップと接着パッドとの間で、十
分で安定した導電性、十分な接着強度を実現できる。ま
た、十分な高温多湿耐性や物理的衝撃耐性も実現でき
る。
粒子を５質量％以上９０質量％以下と、１０質量％以上
９５質量％以下のバインダー樹脂とを含有する導電性接
着剤を用いることにより、作業性良好にＩＣチップを基
材上に実装でき、ＩＣチップと接着パッドとの間で、十
分で安定した導電性、十分な接着強度を実現できる。ま
た、十分な高温多湿耐性や物理的衝撃耐性も実現でき
る。
【図１】導電性粒子の形状を説明するための模式図であ
る。
る。
【図２】導電性粒子の形状を説明するための模式図であ
る。
る。
【図３】導電性粒子の形状を説明するための模式図であ
る。
る。
【図４】導電性粒子の形状を説明するための模式図であ
る。
る。
【図５】導電性粒子の形状を説明するための模式図であ
る。
る。
【図６】導電性粒子の形状を説明するための模式図であ
る。
る。
【図７】本発明の導電性接着剤を用いてＩＣチップが実
装されている様子を説明するための模式的断面図であ
る。
装されている様子を説明するための模式的断面図であ
る。
【図８】放射状突起部を有する導電性粒子の作製方法を
説明するための模式図である。
説明するための模式図である。
【図９】従来の導電性接着剤を用いてＩＣチップが実装
されている様子を説明するための模式的断面図である。
されている様子を説明するための模式的断面図である。
１ 基材
２ 接着パッド
３ 導電性接着剤
３Ａ 導電性接着剤
４ ＩＣチップ
５ バンプ
６ 導電性粒子
６Ａ 導電性粒子
６Ｂ 原料金属粒子
６Ｃ 導電性粒子
６Ｄ 導電性粒子
７ 変質層
６１ デンドライト組織
６２ デンドライト成長
Ｄ 平均粒子径
Ｌ 平均長
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｌ
Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ
Ｆターム(参考） 4J037 AA04 CA03 DD05 DD10 DD13
EE02 FF11 FF17
4J040 CA011 CA091 DA021 DA101
DA141 DB031 DB051 DC021
DC071 DC091 DD021 DD071
DE021 DF031 DF051 DM011
EB051 EB111 EB131 EC001
ED041 ED111 EE021 EF001
EH031 EJ031 EK031 HA066
JB07 JB10 KA03 KA04 KA32
KA42 LA06 LA08 LA09 MA05
MA10 NA19 PA32
5E319 AA03 AB05 BB11 CC03 GG15
5G301 DA03 DA05 DA09 DA10 DA11
DA12 DA14 DA44 DA45 DA46
DA53 DA55 DA57 DA59 DA60
DD03
Claims (13)
- 【請求項１】 複数の放射状突起部を有する第１導電性
粒子を５質量％以上９０質量％以下と、１０質量％以上
９５質量％以下のバインダー樹脂とを含有することを特
徴とする導電性接着剤。 - 【請求項２】 前記第１導電性粒子は金属からなり、前
記放射状突起部は原料金属粒子の表面をメッキ処理して
形成されるデンドライト組織よりなるか、又は更にデン
ドライト成長させることにより形成されることを特徴と
する請求項１記載の導電性接着剤。 - 【請求項３】 前記第１導電性粒子は金属からなり、前
記放射状突起部は原料金属粒子の表面に金属成長により
形成されることを特徴とする請求項１記載の導電性接着
剤。 - 【請求項４】 前記放射状突起部の形状は、針状、棒状
または鱗片状であることを特徴とする請求項１乃至３何
れかに記載の導電性接着剤。 - 【請求項５】 前記第１導電性粒子の平均粒子径は１μ
ｍ以上２０μｍ以下であり、前記放射状突起部の放射方
向の平均長は０．５μｍ以上６．０μｍ以下であること
を特徴とする請求項１乃至４何れかに記載の導電性接着
剤。 - 【請求項６】 前記第１導電性粒子に加え、樹枝状導電
性粒子、鱗片状導電性粒子および球状導電性粒子からな
る群より選ばれる１種以上の第２導電性粒子を含有する
ことを特徴とする請求項１乃至５何れかに記載の導電性
接着剤。 - 【請求項７】 前記第１導電性粒子および前記第２導電
性粒子の合計が前記導電性接着剤に占める割合は５質量
％以上９０質量％以下であり、前記第１導電性粒子が前
記第１導電性粒子および前記第２導電性粒子の合計に占
める割合は１０質量％以上であることを特徴とする請求
項６記載の導電性接着剤。 - 【請求項８】 前記第２導電性粒子は、平均粒子径０．
０５μｍ以上１．０μｍ以下、比表面積０．５ｍ2／ｇ
以上５．０ｍ2／ｇ以下、タップ密度０．３ｇ／ｃｍ3以
上１．０ｇ／ｃｍ3以下の樹枝状導電性粒子であること
を特徴とする請求項６又は７記載の導電性接着剤。 - 【請求項９】 前記第２導電性粒子は、平均粒子径１．
０μｍ以上１０．０μｍ以下、比表面積０．５ｍ2／ｇ
以上５．０ｍ2／ｇ以下、タップ密度１．０ｇ／ｃｍ3以
上５．０ｇ／ｃｍ3以下の鱗片状導電性粒子であること
を特徴とする請求項６又は７記載の導電性接着剤。 - 【請求項１０】 前記バインダー樹脂は、熱および電磁
波の少なくとも何れか一方により硬化することを特徴と
する請求項１乃至９何れかに記載の導電性接着剤。 - 【請求項１１】 請求項１乃至１０何れかに記載の導電
性接着剤を用いて、基材の接着パッドにＩＣチップを定
着させることを特徴とするＩＣチップの実装方法。 - 【請求項１２】 熱および電磁波の少なくとも何れか一
方により前記導電性接着剤を硬化して、前記ＩＣチップ
を定着することを特徴とする請求項１１記載のＩＣチッ
プの実装方法。 - 【請求項１３】 前記導電性粒子の硬度は、前記接着パ
ッドの変質層の硬度より高いことを特徴とする請求項１
１又は１２記載のＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001227766A JP4612242B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001227766A JP4612242B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003045229A true JP2003045229A (ja) | 2003-02-14 |
| JP4612242B2 JP4612242B2 (ja) | 2011-01-12 |
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ID=19060376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001227766A Expired - Fee Related JP4612242B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
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| JP (1) | JP4612242B2 (ja) |
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- 2001-07-27 JP JP2001227766A patent/JP4612242B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4612242B2 (ja) | 2011-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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