JP2002298654A - 導電粉および導電性組成物 - Google Patents
導電粉および導電性組成物Info
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- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 206
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 108
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 108
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 136
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 23
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 85
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 37
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 14
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 14
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 8
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- -1 hydrazine compound Chemical class 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002211 L-ascorbic acid Substances 0.000 description 5
- 235000000069 L-ascorbic acid Nutrition 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 2
- KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N nickel(ii) nitrate Chemical compound [Ni+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 239000001358 L(+)-tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011002 L(+)-tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-LWMBPPNESA-N L-(+)-Tartaric acid Natural products OC(=O)[C@@H](O)[C@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-LWMBPPNESA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100219325 Phaseolus vulgaris BA13 gene Proteins 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N ammonium formate Chemical compound [NH4+].[O-]C=O VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M rongalite Chemical compound [Na+].OCS([O-])=O XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂を含んだ状態であっても高導電率が得ら
れる導電粉およびそれを用いた導電性組成物を提供す
る。 【解決手段】 導電粉において、放射状に延設した突起
と、当該突起に嵌合するための凹部とを備えるととも
に、以下のいずれかの特徴を有するか、あるいは、当該
導電粉と、樹脂とを含有する導電性組成物である。 （１）隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが相互
に嵌合連結する導電粉である。 （２）凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる
群から選択される少なくとも一つの形状である導電粉で
ある。 （３）樹脂を含んだ状態での電気抵抗率が１×１０-6〜
１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値である導電粉である。
れる導電粉およびそれを用いた導電性組成物を提供す
る。 【解決手段】 導電粉において、放射状に延設した突起
と、当該突起に嵌合するための凹部とを備えるととも
に、以下のいずれかの特徴を有するか、あるいは、当該
導電粉と、樹脂とを含有する導電性組成物である。 （１）隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが相互
に嵌合連結する導電粉である。 （２）凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる
群から選択される少なくとも一つの形状である導電粉で
ある。 （３）樹脂を含んだ状態での電気抵抗率が１×１０-6〜
１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値である導電粉である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電粉および導電
性組成物に関し、特に、電子工業等で用いられる樹脂を
含んだ状態であっても高導電率（低電気抵抗率）が得ら
れる導電粉、およびそれを用いた導電性組成物に関す
る。
性組成物に関し、特に、電子工業等で用いられる樹脂を
含んだ状態であっても高導電率（低電気抵抗率）が得ら
れる導電粉、およびそれを用いた導電性組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、厚膜用ペーストや導電性接着剤等
の用途において、所定量の金属粉末を樹脂中に混合分散
させて構成した導電性組成物が多用されている。このよ
うな導電性組成物に使用される金属粉末としては、例え
ば、硝酸銀等をヒドラジンやホルムアルデヒド、あるい
はアスコルビン酸等の還元剤により還元して得られる還
元銀粉末が知られており、特開昭６３−１７９００９
号、特開平８−９２６１１号、特開平８−９２６１２
号、特開平１０−８８２０６号、特開平１０−８８２０
７号、特開２０００−１７０６号、特開２０００−１７
０７号、特開２０００−１２９３１８号、特開２０００
−２３９７１３号、特開２００１−４９３０９号および
特開２００１−１０７１０１号等に開示されている。
の用途において、所定量の金属粉末を樹脂中に混合分散
させて構成した導電性組成物が多用されている。このよ
うな導電性組成物に使用される金属粉末としては、例え
ば、硝酸銀等をヒドラジンやホルムアルデヒド、あるい
はアスコルビン酸等の還元剤により還元して得られる還
元銀粉末が知られており、特開昭６３−１７９００９
号、特開平８−９２６１１号、特開平８−９２６１２
号、特開平１０−８８２０６号、特開平１０−８８２０
７号、特開２０００−１７０６号、特開２０００−１７
０７号、特開２０００−１２９３１８号、特開２０００
−２３９７１３号、特開２００１−４９３０９号および
特開２００１−１０７１０１号等に開示されている。
【０００３】また、特開平５−１５６３２６号公報、特
開平１０−１８３２０８号公報、特開平１０−１８３２
０９号公報、および特開２０００−２６５２０２号公報
等には、熱分解法を用いて得られる非凝集体の微小球銀
粉や鱗片状銀粉が開示されている。また、特開平５−８
１９２３号公報、特開平７−１０９５０１号公報、およ
び特開平１１−３５０００２号公報等には、粉砕法を用
いて得られる非凝集体の微小球銀粉や鱗片状銀粉が開示
されている。さらに、特開平９−１２５１１０号公報等
には、電解法を用いて得られる樹枝状銀粉が開示されて
いる。しかしながら、従来の金属粉末は、いずれも隣接
する金属粉末同士の表面における点接触を利用して、電
気接続することを意図しているため、接触面積が小さ
く、樹脂を含んだ状態において接続導体間で得られる導
通抵抗の値が大きいという問題が見られた。また、従来
の金属粉末は、樹脂を含んだ状態では、得られる導電率
が一般に低く、そのため、接続導体間において導電性組
成物を介して所定の導通抵抗を得るには、樹脂中に多量
の金属粉末を添加しなければならなかった。したがっ
て、従来の導電性組成物においては、導電性組成物の粘
度が上昇し、取り扱いが困難であるという問題が見られ
た。また、このような導電性組成物の取り扱い性を向上
させるために、金属粉末の添加量を過度に制限したり、
あるいは、有機溶剤等の稀釈剤を多量に使用しなければ
ならないという問題も見られた。
開平１０−１８３２０８号公報、特開平１０−１８３２
０９号公報、および特開２０００−２６５２０２号公報
等には、熱分解法を用いて得られる非凝集体の微小球銀
粉や鱗片状銀粉が開示されている。また、特開平５−８
１９２３号公報、特開平７−１０９５０１号公報、およ
び特開平１１−３５０００２号公報等には、粉砕法を用
いて得られる非凝集体の微小球銀粉や鱗片状銀粉が開示
されている。さらに、特開平９−１２５１１０号公報等
には、電解法を用いて得られる樹枝状銀粉が開示されて
いる。しかしながら、従来の金属粉末は、いずれも隣接
する金属粉末同士の表面における点接触を利用して、電
気接続することを意図しているため、接触面積が小さ
く、樹脂を含んだ状態において接続導体間で得られる導
通抵抗の値が大きいという問題が見られた。また、従来
の金属粉末は、樹脂を含んだ状態では、得られる導電率
が一般に低く、そのため、接続導体間において導電性組
成物を介して所定の導通抵抗を得るには、樹脂中に多量
の金属粉末を添加しなければならなかった。したがっ
て、従来の導電性組成物においては、導電性組成物の粘
度が上昇し、取り扱いが困難であるという問題が見られ
た。また、このような導電性組成物の取り扱い性を向上
させるために、金属粉末の添加量を過度に制限したり、
あるいは、有機溶剤等の稀釈剤を多量に使用しなければ
ならないという問題も見られた。
【０００４】そこで、文献「１９８７年度接着と塗装研
究会講座講演要旨集（１９８７年１２月１日〜２日講演
内容）」、窪田ら、ページ３７〜４０によれば、接点密
度の増加や、接点以外の個所における樹脂の充填等の観
点から、球状銀粉と、薄片銀粉とを、重量比で１：３の
割合で混合した導電粉を使用する方法（混合粒子法）が
開示されている。しかしながら、表３に示すように、混
合粒子法を用いて得られた導電性組成物においても、そ
の電気抵抗率は１．４×１０-3Ω・ｃｍ程度であり、い
まだ不十分な値であった。また、表１に、かかる導電性
組成物における乾燥前および乾燥硬化後の組成を示す
が、乾燥硬化後の樹脂量は約９重量％であり、銀粒子量
は約９１重量％であった。したがって、等大球の単位空
間充填率から推計される空隙率の値（４５％）から判断
すると、かかる導電性組成物における樹脂の充填率は、
約１／５程度である。そのため、乾燥硬化後の導電性組
成物を電子顕微鏡で観察すると、内部に多数の空隙が観
察され、逆に言うと、かかる導電性組成物は、導電粉が
大過剰の樹脂不足状況から生まれた多孔質組織であり、
接続信頼性に欠ける要因となっていた。
究会講座講演要旨集（１９８７年１２月１日〜２日講演
内容）」、窪田ら、ページ３７〜４０によれば、接点密
度の増加や、接点以外の個所における樹脂の充填等の観
点から、球状銀粉と、薄片銀粉とを、重量比で１：３の
割合で混合した導電粉を使用する方法（混合粒子法）が
開示されている。しかしながら、表３に示すように、混
合粒子法を用いて得られた導電性組成物においても、そ
の電気抵抗率は１．４×１０-3Ω・ｃｍ程度であり、い
まだ不十分な値であった。また、表１に、かかる導電性
組成物における乾燥前および乾燥硬化後の組成を示す
が、乾燥硬化後の樹脂量は約９重量％であり、銀粒子量
は約９１重量％であった。したがって、等大球の単位空
間充填率から推計される空隙率の値（４５％）から判断
すると、かかる導電性組成物における樹脂の充填率は、
約１／５程度である。そのため、乾燥硬化後の導電性組
成物を電子顕微鏡で観察すると、内部に多数の空隙が観
察され、逆に言うと、かかる導電性組成物は、導電粉が
大過剰の樹脂不足状況から生まれた多孔質組織であり、
接続信頼性に欠ける要因となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者らは
鋭意検討した結果、導電粉が、放射状に延設された凸部
および当該凸部の間隙に凹部をそれぞれ備えることによ
り、樹脂を含んだ状態であっても、高い導電率が得られ
る導電粉が提供できることを見出し、本発明を完成させ
たものである。すなわち、本発明は、樹脂を含んだ状態
であっても高導電率が得られる導電粉およびそれを用い
た導電性組成物を提供することを目的とする。
鋭意検討した結果、導電粉が、放射状に延設された凸部
および当該凸部の間隙に凹部をそれぞれ備えることによ
り、樹脂を含んだ状態であっても、高い導電率が得られ
る導電粉が提供できることを見出し、本発明を完成させ
たものである。すなわち、本発明は、樹脂を含んだ状態
であっても高導電率が得られる導電粉およびそれを用い
た導電性組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、放射状
に延設された凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備える
とともに、隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが
相互に嵌合連結することにより導電経路を形成する導電
粉が提供され、上述した問題点を解決することができ
る。また、本発明の別の態様によれば、放射状に延設さ
れた凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備えるととも
に、当該凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からな
る群から選択される少なくとも一つの形状である導電粉
が提供され、上述した問題点を解決することができる。
さらに、本発明の別の態様によれば、放射状に延設され
た凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備えるとともに、
樹脂を含んだ状態での電気抵抗率が５×１０-6〜１×１
０-3Ω・ｃｍの範囲内の値である導電粉が提供され、上
述した問題点を解決することができる。すなわち、導電
粉をこのように構成することにより、放射状に延設され
た凸部と、凹部とが嵌合するか、あるいは凸部が凹部内
部に一部浸入した状態で接触することにより、隣接する
導電粉同士が、大面積で電気接触することができる。し
たがって、一般の電気配線に使用される差込型プラグ
と、これの受け口となるソケットの関係と同様に機能
し、樹脂を含んだ状態であっても、得られる導電率が高
い導電粉、逆に言えば、得られる電気抵抗率（体積抵
抗）が低い導電粉を得ることができる。
に延設された凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備える
とともに、隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが
相互に嵌合連結することにより導電経路を形成する導電
粉が提供され、上述した問題点を解決することができ
る。また、本発明の別の態様によれば、放射状に延設さ
れた凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備えるととも
に、当該凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からな
る群から選択される少なくとも一つの形状である導電粉
が提供され、上述した問題点を解決することができる。
さらに、本発明の別の態様によれば、放射状に延設され
た凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備えるとともに、
樹脂を含んだ状態での電気抵抗率が５×１０-6〜１×１
０-3Ω・ｃｍの範囲内の値である導電粉が提供され、上
述した問題点を解決することができる。すなわち、導電
粉をこのように構成することにより、放射状に延設され
た凸部と、凹部とが嵌合するか、あるいは凸部が凹部内
部に一部浸入した状態で接触することにより、隣接する
導電粉同士が、大面積で電気接触することができる。し
たがって、一般の電気配線に使用される差込型プラグ
と、これの受け口となるソケットの関係と同様に機能
し、樹脂を含んだ状態であっても、得られる導電率が高
い導電粉、逆に言えば、得られる電気抵抗率（体積抵
抗）が低い導電粉を得ることができる。
【０００７】また、本発明の導電粉を構成するにあた
り、導電粉の平均粒径を０．１〜２２μｍの範囲内の値
とすることが好ましい。このように構成することによ
り、導電粉を樹脂中に容易に混合分散することができる
とともに、微細回路等に使用した場合であっても、ショ
ートの発生を有効に防止することができる。また、この
ように構成することにより、導電粉の製造も容易とな
る。
り、導電粉の平均粒径を０．１〜２２μｍの範囲内の値
とすることが好ましい。このように構成することによ
り、導電粉を樹脂中に容易に混合分散することができる
とともに、微細回路等に使用した場合であっても、ショ
ートの発生を有効に防止することができる。また、この
ように構成することにより、導電粉の製造も容易とな
る。
【０００８】また、本発明の導電粉を構成するにあた
り、少なくとも凸部の周囲に表面処理が施してあること
が好ましい。表面処理として、例えば、メッキ処理を施
すことにより、凸部を機械的に強化することができ、凸
部が屈曲したり、折れたりすることを容易に防止するこ
とができる。また、表面処理として、例えば、滑性化処
理を施すことにより、凸部が凹部内部に浸入しやすくな
り、凸部の挿入時に、屈曲したり、折れたりすることを
容易に防止することができる。
り、少なくとも凸部の周囲に表面処理が施してあること
が好ましい。表面処理として、例えば、メッキ処理を施
すことにより、凸部を機械的に強化することができ、凸
部が屈曲したり、折れたりすることを容易に防止するこ
とができる。また、表面処理として、例えば、滑性化処
理を施すことにより、凸部が凹部内部に浸入しやすくな
り、凸部の挿入時に、屈曲したり、折れたりすることを
容易に防止することができる。
【０００９】また、本発明の導電粉を構成するにあた
り、導電粉の主成分が銀またはニッケルであることが好
ましい。このように構成することにより、隣接する導電
粉間での導通抵抗を経済的かつ容易に低下させることが
できるとともに、所定形状を有する導電粉の製造自体に
ついても容易にすることができる。
り、導電粉の主成分が銀またはニッケルであることが好
ましい。このように構成することにより、隣接する導電
粉間での導通抵抗を経済的かつ容易に低下させることが
できるとともに、所定形状を有する導電粉の製造自体に
ついても容易にすることができる。
【００１０】また、本発明の導電粉を構成するにあた
り、放射状に延設した凸部および凹部を備えた導電粉以
外の導電粉を含むとともに、当該放射状に延設した凸部
および凹部を備えた導電粉以外の導電粉の含有量を、全
体量に対して、１〜６５重量％の範囲内の値とすること
が好ましい。このように構成することにより、従来の導
電粉（放射状に延設した凸部および凹部を備えた導電粉
以外の導電粉）であっても一部利用することができ、導
電粉全体として、樹脂を含んだ状態であっても高い導電
率（低体積抵抗）が得られる導電粉を、経済的に提供す
ることができる。
り、放射状に延設した凸部および凹部を備えた導電粉以
外の導電粉を含むとともに、当該放射状に延設した凸部
および凹部を備えた導電粉以外の導電粉の含有量を、全
体量に対して、１〜６５重量％の範囲内の値とすること
が好ましい。このように構成することにより、従来の導
電粉（放射状に延設した凸部および凹部を備えた導電粉
以外の導電粉）であっても一部利用することができ、導
電粉全体として、樹脂を含んだ状態であっても高い導電
率（低体積抵抗）が得られる導電粉を、経済的に提供す
ることができる。
【００１１】また、本発明の別の態様は、放射状に延設
された凸部および凹部を備えるとともに、隣接する導電
粉間で、当該凸部および凹部が相互に嵌合連結すること
により導電経路を形成する導電粉と、樹脂とを含有する
導電性組成物である。また、本発明の別の態様は、放射
状に延設された凸部および凹部を備えるとともに、当該
凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる群から
選択される少なくとも一つの形状である導電粉と、樹脂
とを含有する導電性組成物である。また、本発明のさら
に別の態様は、放射状に延設された凸部および凹部を備
えるとともに、樹脂を含んだ状態での電気抵抗率が５×
１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値である導電粉
と、樹脂とを含有する導電性組成物である。このように
導電性組成物をそれぞれ構成することにより、導電粉の
添加量を相対的に少なくした場合であっても、高導電率
を得ることができる。
された凸部および凹部を備えるとともに、隣接する導電
粉間で、当該凸部および凹部が相互に嵌合連結すること
により導電経路を形成する導電粉と、樹脂とを含有する
導電性組成物である。また、本発明の別の態様は、放射
状に延設された凸部および凹部を備えるとともに、当該
凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる群から
選択される少なくとも一つの形状である導電粉と、樹脂
とを含有する導電性組成物である。また、本発明のさら
に別の態様は、放射状に延設された凸部および凹部を備
えるとともに、樹脂を含んだ状態での電気抵抗率が５×
１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値である導電粉
と、樹脂とを含有する導電性組成物である。このように
導電性組成物をそれぞれ構成することにより、導電粉の
添加量を相対的に少なくした場合であっても、高導電率
を得ることができる。
【００１２】また、本発明の導電性組成物を構成するに
あたり、導電粉の含有量を、樹脂１００重量部に対し
て、１〜４００重量部の範囲内の値とすることが好まし
い。このように導電性組成物を構成することにより、所
定の取り扱い性が得られる一方、高導電率を有する導電
性組成物を得ることができる。
あたり、導電粉の含有量を、樹脂１００重量部に対し
て、１〜４００重量部の範囲内の値とすることが好まし
い。このように導電性組成物を構成することにより、所
定の取り扱い性が得られる一方、高導電率を有する導電
性組成物を得ることができる。
【００１３】また、本発明の導電性組成物を構成するに
あたり、導電粉と併用する樹脂が、無溶剤型樹脂である
ことが好ましい。このように導電性組成物を構成するこ
とにより、溶剤の影響を廃して、使用した場合に、気泡
の発生や接続導体間での腐食の発生をそれぞれ有効に防
止することができるとともに、優れた電気接続特性をさ
らに長時間にわたって得ることができる。
あたり、導電粉と併用する樹脂が、無溶剤型樹脂である
ことが好ましい。このように導電性組成物を構成するこ
とにより、溶剤の影響を廃して、使用した場合に、気泡
の発生や接続導体間での腐食の発生をそれぞれ有効に防
止することができるとともに、優れた電気接続特性をさ
らに長時間にわたって得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、適宜図面を参照しながら、
本発明の導電粉および導電性組成物に関する実施の形態
を具体的に説明する。
本発明の導電粉および導電性組成物に関する実施の形態
を具体的に説明する。
【００１５】[第１の実施形態] 第１の実施形態は、放
射状に延設された凸部と、当該突起に嵌合するための凹
部と、を備えるとともに、以下のいずれかの特徴を有す
る導電粉である。 （１）隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが相互
に嵌合連結する導電粉である（第１特徴）。 （２）凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる
群から選択される少なくとも一つの形状である導電粉で
ある（第２特徴）。 （３）実施例１の測定方法により得られる樹脂を含んだ
状態での電気抵抗率が５×１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍ
の範囲内の値である導電粉である（第３特徴）。なお、
第１の実施形態の導電粉は、第１〜第３特徴の少なくと
も一つの特徴を有していれば、従来の問題を解決するの
には十分であるが、二つ以上の特徴を有することも好ま
しい。
射状に延設された凸部と、当該突起に嵌合するための凹
部と、を備えるとともに、以下のいずれかの特徴を有す
る導電粉である。 （１）隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが相互
に嵌合連結する導電粉である（第１特徴）。 （２）凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる
群から選択される少なくとも一つの形状である導電粉で
ある（第２特徴）。 （３）実施例１の測定方法により得られる樹脂を含んだ
状態での電気抵抗率が５×１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍ
の範囲内の値である導電粉である（第３特徴）。なお、
第１の実施形態の導電粉は、第１〜第３特徴の少なくと
も一つの特徴を有していれば、従来の問題を解決するの
には十分であるが、二つ以上の特徴を有することも好ま
しい。
【００１６】１．形状 （１）凸部 凸部（突起と称する場合がある。）は、図１（ａ）、
（ｂ）、および（ｃ）に例示されるように、針状、桿状
（棒状や竿状を含む。）、又は花弁状からなる群から選
択される少なくとも一つの形状であることが好ましい。
この理由は、このように凸部を構成することにより、隣
接する導電粉間で、凸部と凹部とが容易に嵌合連結する
ことができ、導電経路の形成がさらに容易となるためで
ある。なお、針状の凸部を有する銀粉と、桿状の凸部を
有する銀粉と、花弁状の凸部を有する銀粉とを組み合わ
せることにより、導電経路の形成がさらに容易となっ
て、電気抵抗率がさらに低下することが判明している。
より具体的には、導電粉の全体量を１００重量％とした
ときに、針状の凸部を有する銀粉を１０〜５０重量％、
桿状の凸部を有する銀粉を１５〜５０重量％、および花
弁状の凸部を有する銀粉を２０〜５０重量％の範囲内で
適宜混合使用することにより、導電性組成物としての電
気抵抗率を５×１０-6〜５×１０-5Ω・ｃｍの範囲内の
値とすることが可能である。
（ｂ）、および（ｃ）に例示されるように、針状、桿状
（棒状や竿状を含む。）、又は花弁状からなる群から選
択される少なくとも一つの形状であることが好ましい。
この理由は、このように凸部を構成することにより、隣
接する導電粉間で、凸部と凹部とが容易に嵌合連結する
ことができ、導電経路の形成がさらに容易となるためで
ある。なお、針状の凸部を有する銀粉と、桿状の凸部を
有する銀粉と、花弁状の凸部を有する銀粉とを組み合わ
せることにより、導電経路の形成がさらに容易となっ
て、電気抵抗率がさらに低下することが判明している。
より具体的には、導電粉の全体量を１００重量％とした
ときに、針状の凸部を有する銀粉を１０〜５０重量％、
桿状の凸部を有する銀粉を１５〜５０重量％、および花
弁状の凸部を有する銀粉を２０〜５０重量％の範囲内で
適宜混合使用することにより、導電性組成物としての電
気抵抗率を５×１０-6〜５×１０-5Ω・ｃｍの範囲内の
値とすることが可能である。
【００１７】また、凸部の長さを、当該凸部の先端に接
して囲む閉曲面の成す球の平均半径の４０％超とするこ
とが好ましい。この理由は、このような凸部であれば、
適当な大きさを有することになり、凹部との嵌合連結が
より確実なものとなり、電気抵抗率がさらに低下すると
ともに、嵌合部分の機械的安定性も向上するためであ
る。なお、図１（ａ）に示される針状の凸部を有する銀
粉の場合、平均粒子径が６μｍであって、凸部の平均長
さは２．６μｍである。同様に、図１（ｂ）に示される
桿状の凸部を有する銀粉の場合、平均粒子径が１１μｍ
であって、凸部の平均長さは３μｍである。さらに、図
１（ｃ）に示される花弁状の凸部を有する銀粉の場合、
平均粒子径が５μｍであって、凸部の平均長さは２μｍ
である。よって、このような銀粉であれば、凹部との嵌
合連結がより確実なものとなり、樹脂を含んだ状態での
電気抵抗率がさらに低下するとともに、嵌合部分の機械
的安定性も向上することになる。
して囲む閉曲面の成す球の平均半径の４０％超とするこ
とが好ましい。この理由は、このような凸部であれば、
適当な大きさを有することになり、凹部との嵌合連結が
より確実なものとなり、電気抵抗率がさらに低下すると
ともに、嵌合部分の機械的安定性も向上するためであ
る。なお、図１（ａ）に示される針状の凸部を有する銀
粉の場合、平均粒子径が６μｍであって、凸部の平均長
さは２．６μｍである。同様に、図１（ｂ）に示される
桿状の凸部を有する銀粉の場合、平均粒子径が１１μｍ
であって、凸部の平均長さは３μｍである。さらに、図
１（ｃ）に示される花弁状の凸部を有する銀粉の場合、
平均粒子径が５μｍであって、凸部の平均長さは２μｍ
である。よって、このような銀粉であれば、凹部との嵌
合連結がより確実なものとなり、樹脂を含んだ状態での
電気抵抗率がさらに低下するとともに、嵌合部分の機械
的安定性も向上することになる。
【００１８】（２）凹部 また、凹部（窪みと称する場合がある。）は、図１
（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）に例示されるように、凸
部の間隙に設けられた、凸部と嵌合連結可能な窪み形状
であれば良い。この理由は、このように構成することに
より、隣接する導電粉間で、凸部と凹部とが容易に嵌合
連結することができ、導電経路の形成がさらに容易とな
るためである。また、凹部の深さ（大きさ）を導電粉に
占める凹部の体積、すなわち凹部からなる空隙率で表す
ことが可能である。具体的に、凸部の先端を囲む閉曲線
からなる球の体積を１００容量％としたときに、凹部か
らなる空隙率を４０体積％以上の値とすることが好まし
い。この理由は、かかる凹部からなる空隙率が４０容量
％未満の値となると、凸部と、凹部との嵌合連結が不十
分となる場合があるためである。一方、かかる凹部から
なる空隙率が過度に大きくなると、導電粉の機械的強度
が著しく低下する場合があるためである。したがって、
凹部からなる空隙率を４２〜７０容量％の範囲内の値と
することがより好ましく、４５〜６０容量％の範囲内の
値とすることがさらに好ましい。
（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）に例示されるように、凸
部の間隙に設けられた、凸部と嵌合連結可能な窪み形状
であれば良い。この理由は、このように構成することに
より、隣接する導電粉間で、凸部と凹部とが容易に嵌合
連結することができ、導電経路の形成がさらに容易とな
るためである。また、凹部の深さ（大きさ）を導電粉に
占める凹部の体積、すなわち凹部からなる空隙率で表す
ことが可能である。具体的に、凸部の先端を囲む閉曲線
からなる球の体積を１００容量％としたときに、凹部か
らなる空隙率を４０体積％以上の値とすることが好まし
い。この理由は、かかる凹部からなる空隙率が４０容量
％未満の値となると、凸部と、凹部との嵌合連結が不十
分となる場合があるためである。一方、かかる凹部から
なる空隙率が過度に大きくなると、導電粉の機械的強度
が著しく低下する場合があるためである。したがって、
凹部からなる空隙率を４２〜７０容量％の範囲内の値と
することがより好ましく、４５〜６０容量％の範囲内の
値とすることがさらに好ましい。
【００１９】なお、図１（ａ）に示される針状の凸部を
有する銀粉の場合、平均粒子径が６μｍであって、凹部
の空隙率は５４容量％である。同様に、図１（ｂ）に示
される桿状の凸部を有する銀粉の場合、平均粒子径が１
１μｍであって、凹部の空隙率は４９容量％である。さ
らに、図１（ｃ）に示される花弁状の凸部を有する銀粉
の場合、平均粒子径が５μｍであって、凹部の空隙率は
４７容量％である。よって、このような凹部からなる空
隙率を有する銀粉であれば、凸部との嵌合連結がより確
実なものとなり、樹脂を含んだ状態での電気抵抗率がさ
らに低下するとともに、嵌合部分の機械的安定性も向上
することになる。
有する銀粉の場合、平均粒子径が６μｍであって、凹部
の空隙率は５４容量％である。同様に、図１（ｂ）に示
される桿状の凸部を有する銀粉の場合、平均粒子径が１
１μｍであって、凹部の空隙率は４９容量％である。さ
らに、図１（ｃ）に示される花弁状の凸部を有する銀粉
の場合、平均粒子径が５μｍであって、凹部の空隙率は
４７容量％である。よって、このような凹部からなる空
隙率を有する銀粉であれば、凸部との嵌合連結がより確
実なものとなり、樹脂を含んだ状態での電気抵抗率がさ
らに低下するとともに、嵌合部分の機械的安定性も向上
することになる。
【００２０】２．平均粒径 また、導電粉の平均粒径を０．１〜２２μｍの範囲内の
値とすることが好ましい。この理由は、かかる導電粉の
平均粒径が０．１μｍとなると、所定の電気抵抗率を得
るために、多量の導電粉を必要とする場合があるためで
ある。一方、かかる導電粉の平均粒径が２２μｍとなる
と、樹脂中に均一に混合分散することが困難となった
り、製造時間が過度に長くなったりする場合があるため
である。したがって、導電粉の平均粒径を１〜１５μｍ
の範囲内の値とすることがより好ましく、３〜１０μｍ
の範囲内の値とすることがさらに好ましい。なお、導電
粉の平均粒径は、レーザー方式のパーティクルカウンタ
ーにより測定することができるし、あるいは電子顕微鏡
写真から実測することもでき、さらには、当該電子顕微
鏡写真から、画像処理装置を用いて算出することもでき
る。
値とすることが好ましい。この理由は、かかる導電粉の
平均粒径が０．１μｍとなると、所定の電気抵抗率を得
るために、多量の導電粉を必要とする場合があるためで
ある。一方、かかる導電粉の平均粒径が２２μｍとなる
と、樹脂中に均一に混合分散することが困難となった
り、製造時間が過度に長くなったりする場合があるため
である。したがって、導電粉の平均粒径を１〜１５μｍ
の範囲内の値とすることがより好ましく、３〜１０μｍ
の範囲内の値とすることがさらに好ましい。なお、導電
粉の平均粒径は、レーザー方式のパーティクルカウンタ
ーにより測定することができるし、あるいは電子顕微鏡
写真から実測することもでき、さらには、当該電子顕微
鏡写真から、画像処理装置を用いて算出することもでき
る。
【００２１】３．導電粉種 導電粉種としては、銀、ニッケル、金、銅、アルミニウ
ム、鉄、ジルコニウム、タングステン、スズ、鉛、半田
等の一種単独または二種以上の組合せが挙げられる。ま
た、これらの導電粉種のうち、特に銀およびニッケルで
あることがより好ましい。この理由は、銀およびニッケ
ルを使用することにより、好適な電気抵抗率が得られや
すいばかりか、比較的安価な導電粉を提供することがで
きるためである。また、銀およびニッケルであれば、樹
脂、特にエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂との混合分散
性に優れているためである。
ム、鉄、ジルコニウム、タングステン、スズ、鉛、半田
等の一種単独または二種以上の組合せが挙げられる。ま
た、これらの導電粉種のうち、特に銀およびニッケルで
あることがより好ましい。この理由は、銀およびニッケ
ルを使用することにより、好適な電気抵抗率が得られや
すいばかりか、比較的安価な導電粉を提供することがで
きるためである。また、銀およびニッケルであれば、樹
脂、特にエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂との混合分散
性に優れているためである。
【００２２】４．表面処理 また、導電粉を構成するにあたり、導電粉の表面、特に
導電粉の凸部に対して、表面処理、例えば、メッキ処理
や摩擦低減処理が施してあることが好ましい。この理由
は、例えば、メッキ処理を施すことにより、導電粉の凸
部等を機械的に強化することができ、導電粉自体の機械
的強度を向上できるとともに、当該凸部が屈曲したり、
折れたりすることを容易に防止することができるためで
ある。なお、メッキ処理を施す場合、メッキ効果等の効
果を考慮して、メッキ厚さを、例えば、０．０１〜３μ
ｍの範囲内の値とすることが好ましい。また、表面処理
として、摩擦低減処理を施すことにより、隣接する導電
粉間で、凸部と凹部とがすべりながら容易に嵌合連結す
ることができ、導電経路の形成がさらに容易となる。こ
のような摩擦低減処理剤としては、シリコーンオイルや
フッ素系表面処理剤、あるいは界面活性剤等を好適に使
用することができる。なお、摩擦低減処理を施す場合、
摩擦低減処理効果や電気絶縁性等を考慮して、摩擦低減
処理剤の使用量を、例えば、導電粉１００重量部に対し
て、０．１〜３０重量部の範囲内の値とすることが好ま
しい。
導電粉の凸部に対して、表面処理、例えば、メッキ処理
や摩擦低減処理が施してあることが好ましい。この理由
は、例えば、メッキ処理を施すことにより、導電粉の凸
部等を機械的に強化することができ、導電粉自体の機械
的強度を向上できるとともに、当該凸部が屈曲したり、
折れたりすることを容易に防止することができるためで
ある。なお、メッキ処理を施す場合、メッキ効果等の効
果を考慮して、メッキ厚さを、例えば、０．０１〜３μ
ｍの範囲内の値とすることが好ましい。また、表面処理
として、摩擦低減処理を施すことにより、隣接する導電
粉間で、凸部と凹部とがすべりながら容易に嵌合連結す
ることができ、導電経路の形成がさらに容易となる。こ
のような摩擦低減処理剤としては、シリコーンオイルや
フッ素系表面処理剤、あるいは界面活性剤等を好適に使
用することができる。なお、摩擦低減処理を施す場合、
摩擦低減処理効果や電気絶縁性等を考慮して、摩擦低減
処理剤の使用量を、例えば、導電粉１００重量部に対し
て、０．１〜３０重量部の範囲内の値とすることが好ま
しい。
【００２３】５．導電特性 （１）電気抵抗率 また、樹脂を含んだ状態での導電粉の電気抵抗率を５×
１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが
好ましい。この理由は、かかる電気抵抗率が５×１０-6
Ω・ｃｍ未満の値になると、使用可能な導電粉の種類が
過度に制限されたり、好適な導電粉の製造上の部留まり
が過度に低下したりする場合があるためである。一方、
かかる電気抵抗率が１×１０-3Ω・ｃｍを超えると、使
用時の導通抵抗が高くなり、駆動電圧が高くなる場合が
あるためである。したがって、樹脂を含んだ状態での導
電粉の電気抵抗率を５×１０-6〜５×１０-4Ω・ｃｍの
範囲内の値とすることがより好ましく、５×１０-6〜１
×１０-4Ω・ｃｍの範囲内の値とすることがさらに好ま
しい。なお、樹脂を含んだ状態での導電粉の電気抵抗率
は、後述する実施例１に示す測定方法により測定するこ
とができる。
１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが
好ましい。この理由は、かかる電気抵抗率が５×１０-6
Ω・ｃｍ未満の値になると、使用可能な導電粉の種類が
過度に制限されたり、好適な導電粉の製造上の部留まり
が過度に低下したりする場合があるためである。一方、
かかる電気抵抗率が１×１０-3Ω・ｃｍを超えると、使
用時の導通抵抗が高くなり、駆動電圧が高くなる場合が
あるためである。したがって、樹脂を含んだ状態での導
電粉の電気抵抗率を５×１０-6〜５×１０-4Ω・ｃｍの
範囲内の値とすることがより好ましく、５×１０-6〜１
×１０-4Ω・ｃｍの範囲内の値とすることがさらに好ま
しい。なお、樹脂を含んだ状態での導電粉の電気抵抗率
は、後述する実施例１に示す測定方法により測定するこ
とができる。
【００２４】（２）抵抗温度係数（ＴＣＲ） また、導電粉の抵抗温度係数（ＴＣＲ）を１×１０2〜
１×１０5ｐｐｍ／℃の範囲内の値とすることが好まし
い。この理由は、かかる抵抗温度係数が１×１０2ｐｐ
ｍ／℃未満の値になると、使用可能な導電粉の種類が過
度に制限されたり、好適な導電粉の製造上の部留まりが
過度に低下したりする場合があるためである。一方、か
かる抵抗温度係数が１×１０5ｐｐｍ／℃を超えると、
使用時に周囲温度が上昇した場合に、導通抵抗が高くな
り、駆動電圧が高くなる場合があるためである。したが
って、導電粉の抵抗温度係数を５×１０2〜５×１０4ｐ
ｐｍ／℃の範囲内の値とすることがより好ましく、１×
１０3〜１×１０4ｐｐｍ／℃の範囲内の値とすることが
さらに好ましい。なお、導電粉の抵抗温度係数は、後述
する実施例１に示す測定方法により測定することができ
る。
１×１０5ｐｐｍ／℃の範囲内の値とすることが好まし
い。この理由は、かかる抵抗温度係数が１×１０2ｐｐ
ｍ／℃未満の値になると、使用可能な導電粉の種類が過
度に制限されたり、好適な導電粉の製造上の部留まりが
過度に低下したりする場合があるためである。一方、か
かる抵抗温度係数が１×１０5ｐｐｍ／℃を超えると、
使用時に周囲温度が上昇した場合に、導通抵抗が高くな
り、駆動電圧が高くなる場合があるためである。したが
って、導電粉の抵抗温度係数を５×１０2〜５×１０4ｐ
ｐｍ／℃の範囲内の値とすることがより好ましく、１×
１０3〜１×１０4ｐｐｍ／℃の範囲内の値とすることが
さらに好ましい。なお、導電粉の抵抗温度係数は、後述
する実施例１に示す測定方法により測定することができ
る。
【００２５】（３）抵抗温度ドリフト また、導電粉の抵抗温度ドリフトを±５％以内の値とす
ることが好ましい。この理由は、かかる抵抗温度ドリフ
トが±５％を超えると、使用時に周囲温度が上昇した場
合に、導通抵抗が高くなり、駆動電圧が高くなる場合が
あるためである。ただし、かかる抵抗温度ドリフトが過
度に小さくなると、使用可能な導電粉の種類が過度に制
限されたり、好適な導電粉の製造上の部留まりが過度に
低下したりする場合があるためである。したがって、導
電粉の抵抗温度ドリフトを±０．１〜３％の範囲内の値
とすることがより好ましく、±０．５〜２％の範囲内の
値とすることがさらに好ましい。なお、導電粉の抵抗温
度ドリフトは、後述する実施例１に示す測定方法により
測定することができる。
ることが好ましい。この理由は、かかる抵抗温度ドリフ
トが±５％を超えると、使用時に周囲温度が上昇した場
合に、導通抵抗が高くなり、駆動電圧が高くなる場合が
あるためである。ただし、かかる抵抗温度ドリフトが過
度に小さくなると、使用可能な導電粉の種類が過度に制
限されたり、好適な導電粉の製造上の部留まりが過度に
低下したりする場合があるためである。したがって、導
電粉の抵抗温度ドリフトを±０．１〜３％の範囲内の値
とすることがより好ましく、±０．５〜２％の範囲内の
値とすることがさらに好ましい。なお、導電粉の抵抗温
度ドリフトは、後述する実施例１に示す測定方法により
測定することができる。
【００２６】（４）電流雑音指数 また、導電粉の電流雑音指数を小さくすることが好まし
い。すなわち、電流が金属粒子の接点連鎖網を通過する
際に、いわゆるＧｒ雑音とは別に、電流雑音が発生する
ことが判明している。そして、この電流雑音は、小さい
信号電圧や、高周波電圧に重畳されると、信号波形に重
大な影響を与えることが判明している。すなわち、電流
雑音は、電流を制御しているポテンシャル障壁が、接点
に付随している種々の要因によって誘起されるために発
生する交流電圧であって、キャリアの密度または電流が
変調されて生じる周波数が比較的高いレベルの雑音であ
るためである。ただし、かかる電流雑音指数を過度に小
さくしようとすると、使用可能な導電粉の種類が過度に
制限されたり、好適な導電粉の製造上の部留まりが過度
に低下したりする場合がある。したがって、具体的に、
導電粉の電流雑音指数を１０ｄＢ以下の値とすることが
好ましく、−５０〜５ｄＢの範囲内の値とすることがよ
り好ましく、−３０〜０ｄＢの範囲内の値とすることが
さらに好ましい。なお、導電粉の電流雑音指数は、後述
する実施例１に示す測定方法により測定することができ
る。
い。すなわち、電流が金属粒子の接点連鎖網を通過する
際に、いわゆるＧｒ雑音とは別に、電流雑音が発生する
ことが判明している。そして、この電流雑音は、小さい
信号電圧や、高周波電圧に重畳されると、信号波形に重
大な影響を与えることが判明している。すなわち、電流
雑音は、電流を制御しているポテンシャル障壁が、接点
に付随している種々の要因によって誘起されるために発
生する交流電圧であって、キャリアの密度または電流が
変調されて生じる周波数が比較的高いレベルの雑音であ
るためである。ただし、かかる電流雑音指数を過度に小
さくしようとすると、使用可能な導電粉の種類が過度に
制限されたり、好適な導電粉の製造上の部留まりが過度
に低下したりする場合がある。したがって、具体的に、
導電粉の電流雑音指数を１０ｄＢ以下の値とすることが
好ましく、−５０〜５ｄＢの範囲内の値とすることがよ
り好ましく、−３０〜０ｄＢの範囲内の値とすることが
さらに好ましい。なお、導電粉の電流雑音指数は、後述
する実施例１に示す測定方法により測定することができ
る。
【００２７】６．製造方法 第１の実施形態の導電粉を製造するにあたり、いわゆる
液相還元法を使用することが好ましい。すなわち、所定
量の還元剤を用いるとともに、所定の還元条件におい
て、金属塩溶液中の金属塩や、金属錯体中の金属錯体等
を還元反応させることにより、導電粉を析出させて、特
定形状を有する導電粉を製造することが好ましい。
液相還元法を使用することが好ましい。すなわち、所定
量の還元剤を用いるとともに、所定の還元条件におい
て、金属塩溶液中の金属塩や、金属錯体中の金属錯体等
を還元反応させることにより、導電粉を析出させて、特
定形状を有する導電粉を製造することが好ましい。
【００２８】（１）金属塩溶液 金属塩溶液（金属錯体溶液を含む。）中の金属濃度を
０．１〜３ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることが
好ましい。この理由は、かかる金属濃度が０．１ｍｏｌ
／リットル未満の値となると、導電粉の析出量が著しく
低下し、導電粉の生産性が低下する場合があるためであ
る。一方、かかる金属濃度が３ｍｏｌ／リットルを超え
ると、導電粉の形状を制御することが困難となって、同
様に導電粉の生産性が低下する場合があるためである。
したがって、金属塩溶液中の金属濃度を０．２〜２．５
ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることがより好まし
く、０．３〜２ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とするこ
とがさらに好ましい。また、形成する凸部の形状に対応
させて、金属塩溶液中の金属濃度を適宜調整することも
好ましい。例えば、針状や桿状の凸部を有する導電粉を
製造する場合には、金属塩溶液中の金属濃度を０．８〜
２ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることによって、
所望の凸部を容易に形成することができる。また、例え
ば、花弁状の凸部を有する導電粉を製造する場合には、
金属塩溶液中の金属濃度を０．３〜０．７ｍｏｌ／リッ
トルの範囲内の値とすることによって、花弁状の凸部を
容易に形成することができる。
０．１〜３ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることが
好ましい。この理由は、かかる金属濃度が０．１ｍｏｌ
／リットル未満の値となると、導電粉の析出量が著しく
低下し、導電粉の生産性が低下する場合があるためであ
る。一方、かかる金属濃度が３ｍｏｌ／リットルを超え
ると、導電粉の形状を制御することが困難となって、同
様に導電粉の生産性が低下する場合があるためである。
したがって、金属塩溶液中の金属濃度を０．２〜２．５
ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることがより好まし
く、０．３〜２ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とするこ
とがさらに好ましい。また、形成する凸部の形状に対応
させて、金属塩溶液中の金属濃度を適宜調整することも
好ましい。例えば、針状や桿状の凸部を有する導電粉を
製造する場合には、金属塩溶液中の金属濃度を０．８〜
２ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることによって、
所望の凸部を容易に形成することができる。また、例え
ば、花弁状の凸部を有する導電粉を製造する場合には、
金属塩溶液中の金属濃度を０．３〜０．７ｍｏｌ／リッ
トルの範囲内の値とすることによって、花弁状の凸部を
容易に形成することができる。
【００２９】（２）還元剤 また、還元剤として、ホルムアルデヒド、水素化ホウ素
ナトリウム、ヒドラジン、ヒドラジン化合物、ヒドロキ
ノン、Ｌ−アスコルビン酸、ピロカテコール、ブドウ
糖、次亜リン酸ナトリウム、亜硫酸塩、ギ酸、無水亜硫
酸ナトリウム、Ｌ（＋）酒石酸、ギ酸アンモニウム、ロ
ンガリット等の一種単独または二種以上の組み合わせが
挙げられる。これらの還元剤のうち、還元反応を容易に
制御しやすいことから、Ｌ−アスコルビン酸、あるい
は、Ｌ−アスコルビン酸とピロカテコールとの組み合わ
せを使用することがより好ましい。
ナトリウム、ヒドラジン、ヒドラジン化合物、ヒドロキ
ノン、Ｌ−アスコルビン酸、ピロカテコール、ブドウ
糖、次亜リン酸ナトリウム、亜硫酸塩、ギ酸、無水亜硫
酸ナトリウム、Ｌ（＋）酒石酸、ギ酸アンモニウム、ロ
ンガリット等の一種単独または二種以上の組み合わせが
挙げられる。これらの還元剤のうち、還元反応を容易に
制御しやすいことから、Ｌ−アスコルビン酸、あるい
は、Ｌ−アスコルビン酸とピロカテコールとの組み合わ
せを使用することがより好ましい。
【００３０】また、このような還元剤の濃度を０．１〜
３ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることが好まし
い。この理由は、かかる還元剤の濃度が０．１ｍｏｌ／
リットル未満の値となると、導電粉の析出量が著しく低
下し、導電粉の生産性が低下する場合があるためであ
る。一方、かかる還元剤の濃度が３ｍｏｌ／リットルを
超えると、導電粉の形状を制御することが困難となっ
て、同様に導電粉の生産性が低下する場合があるためで
ある。したがって、還元剤の濃度を０．２〜２．５ｍｏ
ｌ／リットルの範囲内の値とすることがより好ましく、
０．３〜２ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることが
さらに好ましい。なお、形成する凸部の形状に対応させ
て、還元剤の濃度を適宜調整することも好ましい。例え
ば、針状の凸部を有する導電粉を製造する場合には、還
元剤の濃度を０．８〜２ｍｏｌ／リットルの範囲内の値
とすることによって、針状の凸部を容易に形成すること
ができる。また、例えば、桿状や花弁状の凸部を有する
導電粉を製造する場合には、還元剤の濃度を０．３〜
０．７ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることによっ
て、所望の凸部を容易に形成することができる。
３ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることが好まし
い。この理由は、かかる還元剤の濃度が０．１ｍｏｌ／
リットル未満の値となると、導電粉の析出量が著しく低
下し、導電粉の生産性が低下する場合があるためであ
る。一方、かかる還元剤の濃度が３ｍｏｌ／リットルを
超えると、導電粉の形状を制御することが困難となっ
て、同様に導電粉の生産性が低下する場合があるためで
ある。したがって、還元剤の濃度を０．２〜２．５ｍｏ
ｌ／リットルの範囲内の値とすることがより好ましく、
０．３〜２ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることが
さらに好ましい。なお、形成する凸部の形状に対応させ
て、還元剤の濃度を適宜調整することも好ましい。例え
ば、針状の凸部を有する導電粉を製造する場合には、還
元剤の濃度を０．８〜２ｍｏｌ／リットルの範囲内の値
とすることによって、針状の凸部を容易に形成すること
ができる。また、例えば、桿状や花弁状の凸部を有する
導電粉を製造する場合には、還元剤の濃度を０．３〜
０．７ｍｏｌ／リットルの範囲内の値とすることによっ
て、所望の凸部を容易に形成することができる。
【００３１】（３）還元温度 また、還元処理を実施する際の還元温度（反応温度）を
０〜３０℃の範囲内の値とすることが好ましい。この理
由は、かかる還元温度が０℃未満の値となると、導電粉
の析出量が著しく低下し、導電粉の生産性が低下する場
合があるためである。一方、かかる還元温度が３０℃を
超えると、導電粉の形状を制御することが困難となっ
て、同様に導電粉の生産性が低下する場合があるためで
ある。したがって、かかる還元温度を３〜２５℃の範囲
内の値とすることがより好ましく、５〜２０℃の範囲内
の値とすることがさらに好ましい。
０〜３０℃の範囲内の値とすることが好ましい。この理
由は、かかる還元温度が０℃未満の値となると、導電粉
の析出量が著しく低下し、導電粉の生産性が低下する場
合があるためである。一方、かかる還元温度が３０℃を
超えると、導電粉の形状を制御することが困難となっ
て、同様に導電粉の生産性が低下する場合があるためで
ある。したがって、かかる還元温度を３〜２５℃の範囲
内の値とすることがより好ましく、５〜２０℃の範囲内
の値とすることがさらに好ましい。
【００３２】（４）超音波振動 還元処理を実施する際に超音波振動を与えることも好ま
しい。このように実施することにより、金属塩溶液中に
キャビテーションを生じさせることができる。したがっ
て、このキャビテーションを利用して、導電粉の析出方
向を適宜調整し、針状、桿状、又は花弁状の凸部を有す
る導電粉を、それぞれ容易に製造することができる。ま
た、超音波振動を与えるにあたり、圧電振動子や電歪振
動子、あるいは磁歪振動子等を用いるとともに、その振
動周波数を一例として、２０ｋＨｚ〜３０００ｋＨｚの
範囲とすることが好ましい。そして、所望の凸部の形状
や大きさに対応させて、超音波振動の振動周波数や、超
音波振動を与える時間を適宜変更することが好ましい。
しい。このように実施することにより、金属塩溶液中に
キャビテーションを生じさせることができる。したがっ
て、このキャビテーションを利用して、導電粉の析出方
向を適宜調整し、針状、桿状、又は花弁状の凸部を有す
る導電粉を、それぞれ容易に製造することができる。ま
た、超音波振動を与えるにあたり、圧電振動子や電歪振
動子、あるいは磁歪振動子等を用いるとともに、その振
動周波数を一例として、２０ｋＨｚ〜３０００ｋＨｚの
範囲とすることが好ましい。そして、所望の凸部の形状
や大きさに対応させて、超音波振動の振動周波数や、超
音波振動を与える時間を適宜変更することが好ましい。
【００３３】[第２の実施形態]第２の実施形態は、放射
状に延設された凸部および凹部を備えるとともに、以下
のいずれかの特徴を有する導電粉と、樹脂とを含有する
導電性組成物である。 （１）隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが相互
に嵌合連結する導電粉である（第１特徴）。 （２）凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる
群から選択される少なくとも一つの形状である導電粉で
ある（第２特徴）。 （３）実施例１の測定方法により得られる樹脂を含んだ
状態での電気抵抗率が１×１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍ
の範囲内の値である導電粉である（第３特徴）。
状に延設された凸部および凹部を備えるとともに、以下
のいずれかの特徴を有する導電粉と、樹脂とを含有する
導電性組成物である。 （１）隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが相互
に嵌合連結する導電粉である（第１特徴）。 （２）凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる
群から選択される少なくとも一つの形状である導電粉で
ある（第２特徴）。 （３）実施例１の測定方法により得られる樹脂を含んだ
状態での電気抵抗率が１×１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍ
の範囲内の値である導電粉である（第３特徴）。
【００３４】１．導電粉 （１）態様 第１の実施形態と同様の導電粉が使用できるため、ここ
での説明は省略する。
での説明は省略する。
【００３５】（２）添加量１ 樹脂に対する導電粉の添加量は、使用用途等に応じて適
宜選択することができるが、例えば、樹脂１００重量部
に対して、１〜４００重量部の範囲内の値とすることが
好ましい。この理由は、かかる導電粉の添加量が１重量
部未満となると、得られる導電性組成物の電気抵抗率が
過度に大きくなる場合があるためである。一方、かかる
導電粉の添加量が４００重量部を超えると、得られる導
電性組成物の接着強度が低下したり、粘度が過度に上昇
し、取り扱いが困難となったりする場合があるためであ
る。したがって、導電粉の添加量を、樹脂１００重量部
に対して、１０〜１００重量部の範囲内の値とすること
がより好ましく、２０〜８０重量部の範囲内の値とする
ことが好ましい。
宜選択することができるが、例えば、樹脂１００重量部
に対して、１〜４００重量部の範囲内の値とすることが
好ましい。この理由は、かかる導電粉の添加量が１重量
部未満となると、得られる導電性組成物の電気抵抗率が
過度に大きくなる場合があるためである。一方、かかる
導電粉の添加量が４００重量部を超えると、得られる導
電性組成物の接着強度が低下したり、粘度が過度に上昇
し、取り扱いが困難となったりする場合があるためであ
る。したがって、導電粉の添加量を、樹脂１００重量部
に対して、１０〜１００重量部の範囲内の値とすること
がより好ましく、２０〜８０重量部の範囲内の値とする
ことが好ましい。
【００３６】一方、導電性組成物のうち、特に異方性導
電接着剤として使用する場合には、樹脂１００重量部に
対して、導電粉の添加量を０．１〜３０重量部の範囲内
の値とすることが好ましい。この理由は、かかる導電粉
の添加量が０．１重量部未満の値となると、接続導体間
の導通抵抗が過度に高くなる場合があるためであり、一
方、かかる導電粉の添加量が３０重量部を超えると、隣
接導体間でショートが発生しやすくなる場合があるため
である。したがって、導電性組成物を異方性導電接着剤
として使用する場合には、樹脂１００重量部に対して、
導電粉の添加量を１〜２０重量部の範囲内の値とするこ
とがより好ましく、３〜１０重量部の範囲内の値とする
ことがさらに好ましい。
電接着剤として使用する場合には、樹脂１００重量部に
対して、導電粉の添加量を０．１〜３０重量部の範囲内
の値とすることが好ましい。この理由は、かかる導電粉
の添加量が０．１重量部未満の値となると、接続導体間
の導通抵抗が過度に高くなる場合があるためであり、一
方、かかる導電粉の添加量が３０重量部を超えると、隣
接導体間でショートが発生しやすくなる場合があるため
である。したがって、導電性組成物を異方性導電接着剤
として使用する場合には、樹脂１００重量部に対して、
導電粉の添加量を１〜２０重量部の範囲内の値とするこ
とがより好ましく、３〜１０重量部の範囲内の値とする
ことがさらに好ましい。
【００３７】（３）添加量２ また、電気抵抗率に対する樹脂／導電粉の添加量の影響
を、図３を参照して詳細に説明する。図３は、横軸に樹
脂（ビスフェノールＡ型エポキシの添加割合／重量％）
を採って示してあり、縦軸に硬化後の導電性組成物の電
気抵抗率（Ω・ｃｍ）の対数値を採って示してある。そ
して、図３中、ラインＡは、従来の導電性組成物（比較
例参照）における特性図であり、ラインＢおよびＣで挟
まれた斜線領域が、本発明の導電性組成物（実施例の導
電粉Ａ１〜Ａ８参照）における特性範囲である。図３か
ら容易に理解できるように、本発明の導電性組成物は、
樹脂量が３０重量％程度までは、電気抵抗率の対数値は
−５以下の極めて低い値である。また、樹脂量が３０重
量％を超えた場合、徐々に電気抵抗率の対数は小さくな
るものの、樹脂量が６０重量％程度までは、電気抵抗率
の対数値は−３以下であって、いまだ低い値である。一
方、従来の導電性組成物は、樹脂量が２０重量％程度ま
では、電気抵抗率の対数値は−３以下の値であるもの
の、樹脂量が３０重量％を超えると、急激に電気抵抗率
が増加して、その対数値は−２以上の値となっている。
したがって、本発明の導電性組成物であれば、樹脂を比
較的多量に添加した場合であっても、逆に言えば、導電
粉の添加量を比較的少量にした場合であっても、従来の
導電粉を使用した場合と比較して、極めて低い電気抵抗
率を得ることができる。よって、用途にもよるが、本発
明の導電性組成物においては、樹脂量（硬化剤を含まな
い。）を約１〜６５重量％の範囲内の値とすることが好
ましく、樹脂（硬化剤を含む。）量を基準にすれば、樹
脂１００重量部に対して、導電粉の添加量を１〜４００
重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
を、図３を参照して詳細に説明する。図３は、横軸に樹
脂（ビスフェノールＡ型エポキシの添加割合／重量％）
を採って示してあり、縦軸に硬化後の導電性組成物の電
気抵抗率（Ω・ｃｍ）の対数値を採って示してある。そ
して、図３中、ラインＡは、従来の導電性組成物（比較
例参照）における特性図であり、ラインＢおよびＣで挟
まれた斜線領域が、本発明の導電性組成物（実施例の導
電粉Ａ１〜Ａ８参照）における特性範囲である。図３か
ら容易に理解できるように、本発明の導電性組成物は、
樹脂量が３０重量％程度までは、電気抵抗率の対数値は
−５以下の極めて低い値である。また、樹脂量が３０重
量％を超えた場合、徐々に電気抵抗率の対数は小さくな
るものの、樹脂量が６０重量％程度までは、電気抵抗率
の対数値は−３以下であって、いまだ低い値である。一
方、従来の導電性組成物は、樹脂量が２０重量％程度ま
では、電気抵抗率の対数値は−３以下の値であるもの
の、樹脂量が３０重量％を超えると、急激に電気抵抗率
が増加して、その対数値は−２以上の値となっている。
したがって、本発明の導電性組成物であれば、樹脂を比
較的多量に添加した場合であっても、逆に言えば、導電
粉の添加量を比較的少量にした場合であっても、従来の
導電粉を使用した場合と比較して、極めて低い電気抵抗
率を得ることができる。よって、用途にもよるが、本発
明の導電性組成物においては、樹脂量（硬化剤を含まな
い。）を約１〜６５重量％の範囲内の値とすることが好
ましく、樹脂（硬化剤を含む。）量を基準にすれば、樹
脂１００重量部に対して、導電粉の添加量を１〜４００
重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
【００３８】２．樹脂１ 導電性組成物を構成する樹脂としては、例えば、アクリ
ル系樹脂、シリコーン系樹脂、エステル系樹脂、エポキ
シ系樹脂、オキセタン系樹脂、フェノール系樹脂、シア
ネートエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン−ブ
タジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ樹脂）、スチレン
−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ樹脂）、およ
びスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
（ＳＥＢＳ樹脂）等の一種単独または二種以上の組み合
わせが挙げられる。これらの樹脂のうち、特に硬化系樹
脂であることがより好ましい。このような硬化系樹脂で
あれば、使用時の粘度が低くて取り扱いやすいが容易で
あるばかりか、熱硬化や光硬化させることにより、さら
に好適な電気抵抗率や機械的特性を、長期間にわたって
得られるためである。一方、ＳＢＳ樹脂、ＳＩＳ樹脂、
およびＳＥＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂を使用することも
好ましい。このような熱可塑性樹脂を使用することによ
り、物理架橋により優れた耐クリープ性が得られるとと
もに、所望の個所以外に導電性組成物が付着した場合に
は、溶剤等を利用して容易に除去することが可能であ
る。なお、ＳＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂を使用する場
合、より優れた耐クリープ性が得られることから、例え
ば、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、テルペンフェ
ノール樹脂やテルペン樹脂等の粘着付与剤を１０〜１５
０重量部の範囲内で添加することが好ましい。
ル系樹脂、シリコーン系樹脂、エステル系樹脂、エポキ
シ系樹脂、オキセタン系樹脂、フェノール系樹脂、シア
ネートエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン−ブ
タジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ樹脂）、スチレン
−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ樹脂）、およ
びスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
（ＳＥＢＳ樹脂）等の一種単独または二種以上の組み合
わせが挙げられる。これらの樹脂のうち、特に硬化系樹
脂であることがより好ましい。このような硬化系樹脂で
あれば、使用時の粘度が低くて取り扱いやすいが容易で
あるばかりか、熱硬化や光硬化させることにより、さら
に好適な電気抵抗率や機械的特性を、長期間にわたって
得られるためである。一方、ＳＢＳ樹脂、ＳＩＳ樹脂、
およびＳＥＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂を使用することも
好ましい。このような熱可塑性樹脂を使用することによ
り、物理架橋により優れた耐クリープ性が得られるとと
もに、所望の個所以外に導電性組成物が付着した場合に
は、溶剤等を利用して容易に除去することが可能であ
る。なお、ＳＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂を使用する場
合、より優れた耐クリープ性が得られることから、例え
ば、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、テルペンフェ
ノール樹脂やテルペン樹脂等の粘着付与剤を１０〜１５
０重量部の範囲内で添加することが好ましい。
【００３９】３．樹脂２ また、導電性組成物を構成する樹脂が、無溶剤型樹脂で
あることが好ましい。すなわち、導電性組成物に含まれ
る有機溶剤が、乾燥後等にも残留すると、それが、気泡
発生の原因となったり、腐食や導通不良の原因となった
りする場合があることが知られている。そこで、無溶剤
型樹脂を使用することにより、有機溶剤の影響を排除し
て、気泡の発生や、接続導体間での腐食を有効に防止す
ることができるとともに、優れた電気接続特性を長時間
にわたって得ることができる。また、本発明の場合、従
来の導電性組成物と比較して、導電粉の使用量を低下さ
せた場合でもあっても優れた導電特性を得ることができ
る。そのため、無溶剤型樹脂を使用したとしても、導電
性組成物全体として、適当な粘度を得ることができ、取
り扱い性が過度に低下することがないという利点があ
る。なお、無溶剤型樹脂の種類としては、アクリル系樹
脂、シリコーン系樹脂、エステル系樹脂、エポキシ系樹
脂、オキセタン系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート
エステル系樹脂、ウレタン系樹脂等の上述した硬化系樹
脂であって、導電粉を添加する前の室温における粘度が
２００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内の値である
ことが好ましく、５００〜１５，０００ｍＰａ・ｓの範
囲内の値であることがより好ましい。
あることが好ましい。すなわち、導電性組成物に含まれ
る有機溶剤が、乾燥後等にも残留すると、それが、気泡
発生の原因となったり、腐食や導通不良の原因となった
りする場合があることが知られている。そこで、無溶剤
型樹脂を使用することにより、有機溶剤の影響を排除し
て、気泡の発生や、接続導体間での腐食を有効に防止す
ることができるとともに、優れた電気接続特性を長時間
にわたって得ることができる。また、本発明の場合、従
来の導電性組成物と比較して、導電粉の使用量を低下さ
せた場合でもあっても優れた導電特性を得ることができ
る。そのため、無溶剤型樹脂を使用したとしても、導電
性組成物全体として、適当な粘度を得ることができ、取
り扱い性が過度に低下することがないという利点があ
る。なお、無溶剤型樹脂の種類としては、アクリル系樹
脂、シリコーン系樹脂、エステル系樹脂、エポキシ系樹
脂、オキセタン系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート
エステル系樹脂、ウレタン系樹脂等の上述した硬化系樹
脂であって、導電粉を添加する前の室温における粘度が
２００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内の値である
ことが好ましく、５００〜１５，０００ｍＰａ・ｓの範
囲内の値であることがより好ましい。
【００４０】４．添加剤 導電性組成物中に、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、
紫外線吸収剤、金属イオン捕獲剤、粘度調整剤、無機フ
ィラー、有機フィラー、カーボン繊維、着色剤、および
カップリング剤等を添加することも好ましい。特に、導
電性組成物は、導電粉を添加することによる酸化劣化が
通常加速されるため、酸化防止剤として、アミン系酸化
防止剤、フェノール系酸化防止剤、またはリン酸エステ
ル系酸化防止剤等を、全体量に対して、０．１〜１０重
量％の範囲内で添加することが好ましい。
紫外線吸収剤、金属イオン捕獲剤、粘度調整剤、無機フ
ィラー、有機フィラー、カーボン繊維、着色剤、および
カップリング剤等を添加することも好ましい。特に、導
電性組成物は、導電粉を添加することによる酸化劣化が
通常加速されるため、酸化防止剤として、アミン系酸化
防止剤、フェノール系酸化防止剤、またはリン酸エステ
ル系酸化防止剤等を、全体量に対して、０．１〜１０重
量％の範囲内で添加することが好ましい。
【００４１】５．製造方法 導電性組成物の製造方法は特に制限されるものではない
が、例えば、プロペラミキサーやスパチュラ等を利用し
て、樹脂中に、所定量の導電粉を混合分散して、製造す
ることが好ましい。また、導電粉と、樹脂とがより均一
に混合するように、樹脂の一部を加熱して、その粘度を
例えば１，０００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内
の値にすることも好ましい。さらにまた、導電粉と、樹
脂とがより均一に混合するように、導電粉の周囲を予め
カップリング剤処理することも好ましい。例えば、導電
粉１００重量部に対して、１〜１０重量部のγ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン等を添加混合し、次いで、
このようにカップリング剤処理した導電粉を、樹脂中
に、混合分散することが好ましい。一方、樹脂をフィル
ム状に予め形成しておき、その上に、所定量の導電粉を
ばら撒いたり、穴明きフィルターを介して、所望個所に
導電粉を載置したりすることにより、導電性組成物を製
造することも好ましい。このように製造することによ
り、導電粉に対して、攪拌時のせん断力が作用せず、導
電粉の凸部を損傷するおそれが少なくなるためである。
が、例えば、プロペラミキサーやスパチュラ等を利用し
て、樹脂中に、所定量の導電粉を混合分散して、製造す
ることが好ましい。また、導電粉と、樹脂とがより均一
に混合するように、樹脂の一部を加熱して、その粘度を
例えば１，０００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内
の値にすることも好ましい。さらにまた、導電粉と、樹
脂とがより均一に混合するように、導電粉の周囲を予め
カップリング剤処理することも好ましい。例えば、導電
粉１００重量部に対して、１〜１０重量部のγ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン等を添加混合し、次いで、
このようにカップリング剤処理した導電粉を、樹脂中
に、混合分散することが好ましい。一方、樹脂をフィル
ム状に予め形成しておき、その上に、所定量の導電粉を
ばら撒いたり、穴明きフィルターを介して、所望個所に
導電粉を載置したりすることにより、導電性組成物を製
造することも好ましい。このように製造することによ
り、導電粉に対して、攪拌時のせん断力が作用せず、導
電粉の凸部を損傷するおそれが少なくなるためである。
【００４２】
【実施例】[実施例１] １．導電粉の製造および評価 （１）針状突起を有する銀粉の製造 容量５０ｍｌの容器内に、１ｍｏｌ／リットルの硝酸銀
を収容し、冷却機で液温度が１２〜１３℃になるように
冷却した。次いで、容器内に、１ｍｏｌ／リットルのＬ
−アスコルビン酸を添加して、還元反応を実施した。そ
の後、ビーカー内に析出生成した結晶を採取、水洗し、
さらに乾燥して針状突起を有する銀粉（Ａ１）を得た。
を収容し、冷却機で液温度が１２〜１３℃になるように
冷却した。次いで、容器内に、１ｍｏｌ／リットルのＬ
−アスコルビン酸を添加して、還元反応を実施した。そ
の後、ビーカー内に析出生成した結晶を採取、水洗し、
さらに乾燥して針状突起を有する銀粉（Ａ１）を得た。
【００４３】（２）桿状突起を有する銀粉の製造 容量５０ｍｌの容器内に、１ｍｏｌ／リットルの硝酸銀
を収容し、冷却機で液温度が１２〜１３℃になるように
冷却した。次いで、容器内に、０．５ｍｏｌ／リットル
のＬ−アスコルビン酸を添加して、還元反応を実施し
た。その後、ビーカー内に析出生成した結晶を採取、水
洗し、さらに乾燥して桿状突起を有する銀粉（Ａ５）を
得た。
を収容し、冷却機で液温度が１２〜１３℃になるように
冷却した。次いで、容器内に、０．５ｍｏｌ／リットル
のＬ−アスコルビン酸を添加して、還元反応を実施し
た。その後、ビーカー内に析出生成した結晶を採取、水
洗し、さらに乾燥して桿状突起を有する銀粉（Ａ５）を
得た。
【００４４】（３）花弁状突起を有する銀粉の製造 容量５０ｍｌの容器内に、０．５ｍｏｌ／リットルの硝
酸銀を収容し、冷却機で液温度が１２〜１３℃になるよ
うに冷却した。次いで、容器内に、０．５ｍｏｌ／リッ
トルのＬ−アスコルビン酸を添加して、還元反応を実施
した。その後、ビーカー内に析出生成した結晶を採取、
水洗し、さらに乾燥して花弁状突起を有する銀粉（Ａ
８）を得た。
酸銀を収容し、冷却機で液温度が１２〜１３℃になるよ
うに冷却した。次いで、容器内に、０．５ｍｏｌ／リッ
トルのＬ−アスコルビン酸を添加して、還元反応を実施
した。その後、ビーカー内に析出生成した結晶を採取、
水洗し、さらに乾燥して花弁状突起を有する銀粉（Ａ
８）を得た。
【００４５】（４）導電粉の評価 電気抵抗率 攪拌機付きの容器内に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂であるエピコート８１９（油化シェルエポキシ（株）
製）３０重量部に対して、針状突起等を有する３種類の
銀粉をそれぞれ７０重量部混合添加した後、均一に混合
するまで攪拌し、３種類のペースト状組成物とした。次
いで、３種類の得られたペースト状組成物１００重量部
に対して、それぞれ脂肪族アミン系硬化剤であるエピキ
ュアＴ（油化シェルエポキシ（株）製）を２０重量部添
加し、均一になるまで攪拌混合して、電気抵抗率測定用
の３種類の導電性組成物とした。次いで、得られた３種
類の導電性組成物を、アルミナ磁器基板上に、縦１０ｍ
ｍ×横１０ｍｍ×厚さ１００μｍのパターンにスクリー
ン印刷した後、１８０℃×３０分の条件で加熱硬化し
た。次いで、４端子法により抵抗を測定し、それに断面
積（１ｃｍ×０．０１ｃｍ）を掛けるとともに、長さ
（１ｃｍ）で除することにより単位換算して、硬化後の
導電性組成物における電気抵抗率（体積抵抗、Ω・ｃ
ｍ）を、針状突起等を有する３種類の銀粉の電気抵抗率
（体積抵抗、Ω・ｃｍ）として算出した。
脂であるエピコート８１９（油化シェルエポキシ（株）
製）３０重量部に対して、針状突起等を有する３種類の
銀粉をそれぞれ７０重量部混合添加した後、均一に混合
するまで攪拌し、３種類のペースト状組成物とした。次
いで、３種類の得られたペースト状組成物１００重量部
に対して、それぞれ脂肪族アミン系硬化剤であるエピキ
ュアＴ（油化シェルエポキシ（株）製）を２０重量部添
加し、均一になるまで攪拌混合して、電気抵抗率測定用
の３種類の導電性組成物とした。次いで、得られた３種
類の導電性組成物を、アルミナ磁器基板上に、縦１０ｍ
ｍ×横１０ｍｍ×厚さ１００μｍのパターンにスクリー
ン印刷した後、１８０℃×３０分の条件で加熱硬化し
た。次いで、４端子法により抵抗を測定し、それに断面
積（１ｃｍ×０．０１ｃｍ）を掛けるとともに、長さ
（１ｃｍ）で除することにより単位換算して、硬化後の
導電性組成物における電気抵抗率（体積抵抗、Ω・ｃ
ｍ）を、針状突起等を有する３種類の銀粉の電気抵抗率
（体積抵抗、Ω・ｃｍ）として算出した。
【００４６】抵抗温度係数（ＴＣＲ） 得られた３種類の導電性組成物を、アルミナ磁器基板上
に、縦２ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ３０μｍのパターンに
それぞれスクリーン印刷した後、１８０℃×３０分の条
件で加熱硬化し、抵抗温度係数の測定試料とした。次い
で、２５〜１５０℃の範囲で温度プログラム炉にて、各
測定試料を加熱し、差動トランスおよびデジタルマルチ
メーターにて各測定試料の厚さ変化を測定し、硬化後の
導電性組成物における抵抗温度係数を、針状突起等を有
する３種類の銀粉の抵抗温度係数として算出した。
に、縦２ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ３０μｍのパターンに
それぞれスクリーン印刷した後、１８０℃×３０分の条
件で加熱硬化し、抵抗温度係数の測定試料とした。次い
で、２５〜１５０℃の範囲で温度プログラム炉にて、各
測定試料を加熱し、差動トランスおよびデジタルマルチ
メーターにて各測定試料の厚さ変化を測定し、硬化後の
導電性組成物における抵抗温度係数を、針状突起等を有
する３種類の銀粉の抵抗温度係数として算出した。
【００４７】抵抗温度ドリフト（ＲＤ） 得られた３種類の導電性組成物を、アルミナ磁器基板上
に、縦２ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ３０μｍのパターンに
それぞれスクリーン印刷した後、１８０℃×３０分の条
件で加熱硬化し、抵抗温度ドリフトの測定試料とした。
次いで、４端子法により各測定試料の初期抵抗（Ｒo、
Ω）を測定した後、２５℃の温度に、１０時間放置した
後の抵抗（Ｒx、Ω）を同様に測定し、下式から抵抗温
度ドリフト（％）を、針状突起等を有する３種類の銀粉
の抵抗温度ドリフト（％）として算出した。 ＲＤ（％）＝（Ｒx−Ｒo）／Ｒo×１００
に、縦２ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ３０μｍのパターンに
それぞれスクリーン印刷した後、１８０℃×３０分の条
件で加熱硬化し、抵抗温度ドリフトの測定試料とした。
次いで、４端子法により各測定試料の初期抵抗（Ｒo、
Ω）を測定した後、２５℃の温度に、１０時間放置した
後の抵抗（Ｒx、Ω）を同様に測定し、下式から抵抗温
度ドリフト（％）を、針状突起等を有する３種類の銀粉
の抵抗温度ドリフト（％）として算出した。 ＲＤ（％）＝（Ｒx−Ｒo）／Ｒo×１００
【００４８】電流雑音指数（ＮＦ） 得られた３種類の導電性組成物を、アルミナ磁器基板上
に、縦１ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ１００μｍを有する
パターンにそれぞれスクリーン印刷した後、１８０℃×
３０分の条件で加熱硬化し、電流雑音指数の測定試料と
した。次いで、抵抗雑音測定器３１５Ｃ（米国Ｑｕａｎ
−Ｔｅｃｈ社製）により、各測定試料の電流雑音電圧
（Ｅ1）と、基準雑音電圧（Ｅ0）とを測定し、下式から
抵抗雑音指数（ＮＦ）を、針状突起等を有する３種類の
銀粉の抵抗雑音指数（ＮＦ）として算出した。 ＮＦ（ｄＢ）＝２０ｌｏｇ（Ｅ1／Ｅ0）
に、縦１ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ１００μｍを有する
パターンにそれぞれスクリーン印刷した後、１８０℃×
３０分の条件で加熱硬化し、電流雑音指数の測定試料と
した。次いで、抵抗雑音測定器３１５Ｃ（米国Ｑｕａｎ
−Ｔｅｃｈ社製）により、各測定試料の電流雑音電圧
（Ｅ1）と、基準雑音電圧（Ｅ0）とを測定し、下式から
抵抗雑音指数（ＮＦ）を、針状突起等を有する３種類の
銀粉の抵抗雑音指数（ＮＦ）として算出した。 ＮＦ（ｄＢ）＝２０ｌｏｇ（Ｅ1／Ｅ0）
【００４９】２．導電性組成物の製造および評価 （１）導電性組成物の製造 攪拌機付きの容器内に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂であるエピコート８１９（油化シェルエポキシ（株）
製）を１５重量部と、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂であるエピコート１５２（油化シェルエポキシ
（株）製）を１５重量部と、アルキルモノグリシジルエ
ーテルであるＹＥＤ−１１１を５重量部とをそれぞれ収
容し、これらの樹脂が均一になるまで攪拌混合した。次
いで、これらの樹脂３５重量部に対して、針状突起を有
する銀粉を１５重量部と、桿状突起を有する銀粉を２０
重量部と、花弁状突起を有する銀粉を３０重量部とをそ
れぞれ混合添加した後、均一に混合するまで攪拌し、ペ
ースト状組成物とした。次いで、得られたペースト状組
成物１００重量部に対して、脂肪族アミン系硬化剤であ
るエピキュアＴ（油化シェルエポキシ（株）製）を２０
重量部添加し、均一になるまで攪拌混合して、実施例１
の導電性組成物とした。
脂であるエピコート８１９（油化シェルエポキシ（株）
製）を１５重量部と、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂であるエピコート１５２（油化シェルエポキシ
（株）製）を１５重量部と、アルキルモノグリシジルエ
ーテルであるＹＥＤ−１１１を５重量部とをそれぞれ収
容し、これらの樹脂が均一になるまで攪拌混合した。次
いで、これらの樹脂３５重量部に対して、針状突起を有
する銀粉を１５重量部と、桿状突起を有する銀粉を２０
重量部と、花弁状突起を有する銀粉を３０重量部とをそ
れぞれ混合添加した後、均一に混合するまで攪拌し、ペ
ースト状組成物とした。次いで、得られたペースト状組
成物１００重量部に対して、脂肪族アミン系硬化剤であ
るエピキュアＴ（油化シェルエポキシ（株）製）を２０
重量部添加し、均一になるまで攪拌混合して、実施例１
の導電性組成物とした。
【００５０】（２）導電性組成物の評価 電気抵抗率、抵抗温度係数、抵抗温度ドリフト、およ
び電流雑音指数 銀粉の評価と同様に、電気抵抗率と、抵抗温度係数と、
抵抗温度ドリフトと、電流雑音指数とをそれぞれ測定し
た。
び電流雑音指数 銀粉の評価と同様に、電気抵抗率と、抵抗温度係数と、
抵抗温度ドリフトと、電流雑音指数とをそれぞれ測定し
た。
【００５１】接着力 銅張りプリント配線基板における銅箔表面上に、導電性
組成物を、縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ５０μｍを有する
パターンにスクリーン印刷した後、縦４ｍｍ×横４ｍｍ
×長さ１０ｍｍの銅チップを貼り付けた。次いで、１８
０℃×３０分の条件で加熱硬化し、接着力測定試料とし
た。次いで、アムスラー引っ張り試験機を用いて、銅張
りプリント配線基板から、銅チップを引き剥がす際の剥
離強度（ｋｇｆ）を測定した。
組成物を、縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ５０μｍを有する
パターンにスクリーン印刷した後、縦４ｍｍ×横４ｍｍ
×長さ１０ｍｍの銅チップを貼り付けた。次いで、１８
０℃×３０分の条件で加熱硬化し、接着力測定試料とし
た。次いで、アムスラー引っ張り試験機を用いて、銅張
りプリント配線基板から、銅チップを引き剥がす際の剥
離強度（ｋｇｆ）を測定した。
【００５２】[実施例２] １．導電粉の製造および評価 （１）導電粉の製造 実施例１の析出条件を適宜変更して、表２に示すような
針状突起を有する銀粉（Ａ２）、桿状突起を有する銀粉
（Ａ６）、および花弁状突起を有する銀粉（Ａ７）をそ
れぞれ得た。
針状突起を有する銀粉（Ａ２）、桿状突起を有する銀粉
（Ａ６）、および花弁状突起を有する銀粉（Ａ７）をそ
れぞれ得た。
【００５３】（２）導電粉の評価 実施例１と同様に、得られた銀粉を評価した。得られた
結果を、表２〜３に示す。
結果を、表２〜３に示す。
【００５４】２．導電性組成物の製造および評価 （１）導電性組成物の製造 攪拌機付きの容器内に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂であるエピコート８１９を２０重量部と、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂であるエピコート１５２を１
０重量部と、アルキルモノグリシジルエーテルであるＢ
ＧＥを５重量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均
一になるまで攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５
重量部に対して、針状突起を有するＡ２銀粉を３０重量
部と、桿状突起を有するＡ６銀粉を２０重量部と、花弁
状突起を有するＡ７銀粉を３０重量部とをそれぞれ混合
添加した後、均一に混合するまで攪拌し、ペースト状組
成物とした。次いで、得られたペースト状組成物１００
重量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量部添
加し、均一になるまで攪拌混合して、実施例２の導電性
組成物とした。
脂であるエピコート８１９を２０重量部と、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂であるエピコート１５２を１
０重量部と、アルキルモノグリシジルエーテルであるＢ
ＧＥを５重量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均
一になるまで攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５
重量部に対して、針状突起を有するＡ２銀粉を３０重量
部と、桿状突起を有するＡ６銀粉を２０重量部と、花弁
状突起を有するＡ７銀粉を３０重量部とをそれぞれ混合
添加した後、均一に混合するまで攪拌し、ペースト状組
成物とした。次いで、得られたペースト状組成物１００
重量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量部添
加し、均一になるまで攪拌混合して、実施例２の導電性
組成物とした。
【００５５】（２）導電性組成物の評価 実施例１と同様に、得られた導電性組成物を評価した。
得られた結果を、表４に示す。
得られた結果を、表４に示す。
【００５６】[実施例３] １．導電粉の製造および評価 （１）導電粉の製造 実施例１の析出条件を適宜変更して、表２に示すような
針状突起を有する銀粉（Ａ３）および桿状突起を有する
銀粉（Ａ４）をそれぞれ得た。また、実施例１と同様
に、花弁状突起を有する銀粉（Ａ８）を得た。
針状突起を有する銀粉（Ａ３）および桿状突起を有する
銀粉（Ａ４）をそれぞれ得た。また、実施例１と同様
に、花弁状突起を有する銀粉（Ａ８）を得た。
【００５７】（２）導電粉の評価 実施例１と同様に、得られた銀粉をそれぞれ評価した。
得られた結果を、表２〜３に示す。
得られた結果を、表２〜３に示す。
【００５８】２．導電性組成物の製造および評価 （１）導電性組成物の製造 攪拌機付きの容器内に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂であるエピコート８１９を２５重量部と、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂であるエピコート１５２を５
重量部と、アルキルモノグリシジルエーテルであるＢＧ
Ｅとを５重量部それぞれ収容し、これらの樹脂が均一に
なるまで攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重量
部に対して、針状突起を有するＡ３銀粉を２０重量部
と、桿状突起を有するＡ４銀粉を１５重量部と、花弁状
突起を有するＡ８銀粉を３０重量部とをそれぞれ混合添
加した後、均一に混合するまで攪拌し、ペースト状組成
物とした。次いで、得られたペースト状組成物１００重
量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量部添加
し、均一になるまで攪拌混合して、実施例３の導電性組
成物とした。
脂であるエピコート８１９を２５重量部と、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂であるエピコート１５２を５
重量部と、アルキルモノグリシジルエーテルであるＢＧ
Ｅとを５重量部それぞれ収容し、これらの樹脂が均一に
なるまで攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重量
部に対して、針状突起を有するＡ３銀粉を２０重量部
と、桿状突起を有するＡ４銀粉を１５重量部と、花弁状
突起を有するＡ８銀粉を３０重量部とをそれぞれ混合添
加した後、均一に混合するまで攪拌し、ペースト状組成
物とした。次いで、得られたペースト状組成物１００重
量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量部添加
し、均一になるまで攪拌混合して、実施例３の導電性組
成物とした。
【００５９】（２）導電性組成物の評価 実施例１と同様に、得られた導電性組成物を評価した。
得られた結果を、表４に示す。
得られた結果を、表４に示す。
【００６０】[実施例４] １．導電粉の製造および評価 （１）導電粉の製造 実施例１の硝酸銀のかわりに、硝酸ニッケルを使用する
とともに、析出条件を適宜調整して、表２に示すような
針状突起を有するニッケル粉（Ｎ１）と、花弁状突起を
有するニッケル粉（Ｎ２）とを得た。
とともに、析出条件を適宜調整して、表２に示すような
針状突起を有するニッケル粉（Ｎ１）と、花弁状突起を
有するニッケル粉（Ｎ２）とを得た。
【００６１】（２）導電粉の評価 実施例１と同様に、得られたニッケル粉をそれぞれ評価
した。得られた結果を、表２〜３に示す。
した。得られた結果を、表２〜３に示す。
【００６２】２．導電性組成物の製造および評価 （１）導電性組成物の製造 攪拌機付きの容器内に、エピコート８１９を１５重量部
と、エピコート１５２を１０重量部と、ＹＥＤ−１１１
を１０重量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均一
になるまで攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重
量部に対して、針状突起を有するニッケル粉（Ｎ１）を
１５重量部と、花弁状突起を有するニッケル粉（Ｎ２）
を１１重量部と、市販の球状銀粉（平均粒径１μｍ）１
０重量部と、薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）２９重量
部とをそれぞれ混合添加した後、均一になるまで攪拌
し、ペースト状組成物とした。次いで、得られたペース
ト状組成物１００重量部に対して、上述したエピキュア
Ｔを２０重量部添加し、均一になるまで攪拌混合して、
実施例４の導電性組成物とした。
と、エピコート１５２を１０重量部と、ＹＥＤ−１１１
を１０重量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均一
になるまで攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重
量部に対して、針状突起を有するニッケル粉（Ｎ１）を
１５重量部と、花弁状突起を有するニッケル粉（Ｎ２）
を１１重量部と、市販の球状銀粉（平均粒径１μｍ）１
０重量部と、薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）２９重量
部とをそれぞれ混合添加した後、均一になるまで攪拌
し、ペースト状組成物とした。次いで、得られたペース
ト状組成物１００重量部に対して、上述したエピキュア
Ｔを２０重量部添加し、均一になるまで攪拌混合して、
実施例４の導電性組成物とした。
【００６３】（２）導電性組成物の評価 実施例１と同様に、得られた導電性組成物を評価した。
得られた結果を、表４に示す。
得られた結果を、表４に示す。
【００６４】[実施例５] １．導電粉の準備 実施例４と同様のニッケル粉（Ｎ１）、市販の球状銀粉
（平均粒径１μｍ）および薄片状銀粉（平均長径１０μ
ｍ）銀粉をそれぞれ準備した。
（平均粒径１μｍ）および薄片状銀粉（平均長径１０μ
ｍ）銀粉をそれぞれ準備した。
【００６５】２．導電性組成物の製造および評価 （１）導電性組成物の製造 攪拌機付きの容器内に、エピコート８１９を１５重量部
と、エピコート１５２を１０重量部と、ＢＧＥを１０重
量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均一になるま
で攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重量部に対
して、針状突起を有するニッケル粉（Ｎ１）を２６重量
部と、市販の球状銀粉（平均粒径１μｍ）１０重量部
と、薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）２９重量部とを混
合添加した後、均一になるまで攪拌し、ペースト状組成
物とした。次いで、得られたペースト状組成物１００重
量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量部添加
し、均一になるまで攪拌混合して、実施例５の導電性組
成物とした。
と、エピコート１５２を１０重量部と、ＢＧＥを１０重
量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均一になるま
で攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重量部に対
して、針状突起を有するニッケル粉（Ｎ１）を２６重量
部と、市販の球状銀粉（平均粒径１μｍ）１０重量部
と、薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）２９重量部とを混
合添加した後、均一になるまで攪拌し、ペースト状組成
物とした。次いで、得られたペースト状組成物１００重
量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量部添加
し、均一になるまで攪拌混合して、実施例５の導電性組
成物とした。
【００６６】（２）導電性組成物の評価 実施例１と同様に、得られた導電性組成物を評価した。
得られた結果を、表４に示す。
得られた結果を、表４に示す。
【００６７】[実施例６] １．導電粉の準備 実施例４と同様のニッケル粉（Ｎ２）、市販の球状銀粉
（平均粒径１μｍ）および薄片状銀粉（平均長径１０μ
ｍ）銀粉をそれぞれ準備した。
（平均粒径１μｍ）および薄片状銀粉（平均長径１０μ
ｍ）銀粉をそれぞれ準備した。
【００６８】２．導電性組成物の製造および評価 （１）導電性組成物の製造 攪拌機付きの容器内に、エピコート８１９を１５重量部
と、エピコート１５２を１０重量部と、ＢＧＥを１０重
量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均一になるま
で攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重量部に対
して、花弁状突起を有するニッケル粉（Ｎ２）を２６重
量部と、市販の球状銀粉（平均粒径１μｍ）１０重量部
と、薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）２９重量部とを混
合添加した後、均一になるまで攪拌し、ペースト状組成
物とした。次いで、得られたペースト状組成物１００重
量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量部添加
し、均一になるまで攪拌混合して、実施例６の導電性組
成物とした。
と、エピコート１５２を１０重量部と、ＢＧＥを１０重
量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均一になるま
で攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重量部に対
して、花弁状突起を有するニッケル粉（Ｎ２）を２６重
量部と、市販の球状銀粉（平均粒径１μｍ）１０重量部
と、薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）２９重量部とを混
合添加した後、均一になるまで攪拌し、ペースト状組成
物とした。次いで、得られたペースト状組成物１００重
量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量部添加
し、均一になるまで攪拌混合して、実施例６の導電性組
成物とした。
【００６９】（２）導電性組成物の評価 実施例１と同様に、得られた導電性組成物を評価した。
得られた結果を、表４に示す。
得られた結果を、表４に示す。
【００７０】[比較例１] １．導電粉の準備 市販の銀粉を準備した。すなわち、球状銀粉（平均粒径
１μｍ）および薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）をそれ
ぞれ準備した。
１μｍ）および薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）をそれ
ぞれ準備した。
【００７１】２．導電性組成物の製造および評価 （１）導電性組成物の製造 攪拌機付きの容器内に、エピコート８１９を１５重量部
と、エピコート１５２を１０重量部と、ＢＧＥを１０重
量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均一になるま
で攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重量部に対
して、市販の球状銀粉（平均粒径１μｍ）１６．３重量
部と、薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）４８．７重量部
とを混合添加した後、均一になるまで攪拌し、ペースト
状組成物とした。次いで、得られたペースト状組成物１
００重量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量
部添加し、均一になるまで攪拌混合して、比較例１の導
電性組成物とした。
と、エピコート１５２を１０重量部と、ＢＧＥを１０重
量部とをそれぞれ収容し、これらの樹脂が均一になるま
で攪拌混合した。次いで、これらの樹脂３５重量部に対
して、市販の球状銀粉（平均粒径１μｍ）１６．３重量
部と、薄片状銀粉（平均長径１０μｍ）４８．７重量部
とを混合添加した後、均一になるまで攪拌し、ペースト
状組成物とした。次いで、得られたペースト状組成物１
００重量部に対して、上述したエピキュアＴを２０重量
部添加し、均一になるまで攪拌混合して、比較例１の導
電性組成物とした。
【００７２】（２）導電性組成物の評価 実施例１と同様に、得られた導電性組成物を評価した。
得られた結果を、表４に示す。
得られた結果を、表４に示す。
【００７３】
【表１】
【００７４】
【表２】
【００７５】
【表３】
【００７６】
【表４】
【００７７】
【発明の効果】本発明の導電粉によれば、放射状に延設
された凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備えるととも
に、隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが相互に
嵌合連結することにより、あるいは、放射状に延設され
た凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備えるとともに、
当該凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる群
から選択される少なくとも一つの形状であることによ
り、さらには、放射状に延設された凸部と、当該凸部の
間隙に凹部とを備えるとともに、電気抵抗率が１×１０
-6〜１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値であることによ
り、隣接する導電粉間での接触面積が大きくなり、樹脂
を含んだ状態であっても、高導電率が得られる導電粉が
得られるようになった。
された凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備えるととも
に、隣接する導電粉間で、当該突起と、凹部とが相互に
嵌合連結することにより、あるいは、放射状に延設され
た凸部と、当該凸部の間隙に凹部とを備えるとともに、
当該凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる群
から選択される少なくとも一つの形状であることによ
り、さらには、放射状に延設された凸部と、当該凸部の
間隙に凹部とを備えるとともに、電気抵抗率が１×１０
-6〜１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値であることによ
り、隣接する導電粉間での接触面積が大きくなり、樹脂
を含んだ状態であっても、高導電率が得られる導電粉が
得られるようになった。
【００７８】また、本発明の導電性組成物によれば、使
用する導電粉が放射状に延設された凸部および凹部を備
えて、相互に嵌合連結することにより、あるいは、使用
する導電粉が放射状に延設された凸部および凹部を備え
て、凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる群
から選択される少なくとも一つの形状であることによ
り、さらには、使用する導電粉が、放射状に延設された
凸部および凹部を備えて、電気抵抗率が１×１０-6〜１
×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値であることにより、比較
的少量の導電粉の添加によっても、高導電率が得られ、
取り扱いが容易な導電性組成物が得られるようになっ
た。
用する導電粉が放射状に延設された凸部および凹部を備
えて、相互に嵌合連結することにより、あるいは、使用
する導電粉が放射状に延設された凸部および凹部を備え
て、凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁状からなる群
から選択される少なくとも一つの形状であることによ
り、さらには、使用する導電粉が、放射状に延設された
凸部および凹部を備えて、電気抵抗率が１×１０-6〜１
×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値であることにより、比較
的少量の導電粉の添加によっても、高導電率が得られ、
取り扱いが容易な導電性組成物が得られるようになっ
た。
【００７９】
【図１】 本発明の導電粉（３種類）の電子顕微鏡写真
である。
である。
【図２】 従来の導電粉（２種類）の電子顕微鏡写真で
ある。
ある。
【図３】 導電性組成物における樹脂含有量と、電気抵
抗率の対数との関係を示す特性図である。
抗率の対数との関係を示す特性図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２２Ｆ 1/02 Ｂ２２Ｆ 1/02 Ｂ Ｃ０８Ｋ 3/08 Ｃ０８Ｋ 3/08 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｚ (72)発明者 窪田 規 東京都国分寺市東元町１丁目16番30号 (72)発明者 窪田 宣昭 東京都国分寺市東元町１丁目16番30号 Ｆターム(参考） 4J002 BC051 BG001 BP011 CC031 CD001 CF001 CH031 CK021 CP031 DA066 DA076 DA086 DA096 DA106 DA116 FD116 GJ01 GQ00 4K018 BA01 BA02 BA04 BA08 BA09 BA13 BA20 BB01 BC22 BC29 BD04 5G301 DA02 DA03 DA10 DA42 DD10 5G307 AA08
Claims (12)
- 【請求項１】 放射状に延設された凸部と、当該凸部の
間隙に凹部とを備えるとともに、隣接する導電粉間で、
当該凸部と、凹部とが相互に嵌合連結することにより導
電経路を形成することを特徴とする導電粉。 - 【請求項２】 放射状に延設された凸部と、当該凸部の
間隙に凹部とを備えるとともに、当該凸部の形状が、針
状、桿状、又は花弁状からなる群から選択される少なく
とも一つの形状であることを特徴とする導電粉。 - 【請求項３】 放射状に延設された凸部と、当該凸部の
間隙に凹部とを備えるとともに、樹脂を含んだ状態での
電気抵抗率が５×１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内
の値であることを特徴とする導電粉。 - 【請求項４】 前記導電粉の平均粒径を０．１〜２２μ
ｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜３の
いずれか一項に記載の導電粉。 - 【請求項５】 前記凸部の周囲に表面処理が施してある
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の
導電粉。 - 【請求項６】 導電粉の主成分が銀またはニッケルであ
ることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載
の導電粉。 - 【請求項７】 放射状に延設した凸部および凹部を備え
た導電粉以外の導電粉を含むとともに、当該放射状に延
設した凸部および凹部を備えた導電粉以外の導電粉の含
有量を、全体量に対して、１〜６５重量％の範囲内の値
とすることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に
記載の導電粉。 - 【請求項８】 放射状に延設した凸部および凹部を備え
るとともに、隣接する導電粉間で、当該凸部および凹部
が相互に嵌合連結することにより導電経路を形成する導
電粉と、樹脂とを含有することを特徴とする導電性組成
物。 - 【請求項９】 放射状に延設した凸部および凹部を備え
るとともに、当該凸部の形状が、針状、桿状、又は花弁
状からなる群から選択される少なくとも一つの形状であ
る導電粉と、樹脂とを含有することを特徴とする導電性
組成物。 - 【請求項１０】 放射状に延設した凸部および凹部を備
えるとともに、樹脂を含んだ状態での電気抵抗率が５×
１０-6〜１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値である導電粉
と、樹脂とを含有することを特徴とする導電性組成物。 - 【請求項１１】 前記導電粉の含有量を、前記樹脂１０
０重量部に対して、１〜４００重量部の範囲内の値とす
ることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記
載の導電性組成物。 - 【請求項１２】 前記樹脂が、無溶剤型樹脂であること
を特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載の導
電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001356910A JP3828787B2 (ja) | 2001-01-24 | 2001-11-22 | 導電粉の製造方法および導電性組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001053113 | 2001-01-24 | ||
| JP2001-53113 | 2001-01-24 | ||
| JP2001356910A JP3828787B2 (ja) | 2001-01-24 | 2001-11-22 | 導電粉の製造方法および導電性組成物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002298654A true JP2002298654A (ja) | 2002-10-11 |
| JP3828787B2 JP3828787B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=26610229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001356910A Expired - Lifetime JP3828787B2 (ja) | 2001-01-24 | 2001-11-22 | 導電粉の製造方法および導電性組成物の製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3828787B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2003045227A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 導電ペースト及びそれを塗工したシート類 |
| JP2004238483A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電塗料及びそれを用いてなる異方性導電膜 |
| JP2009270128A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Osaka Prefecture Univ | 金ナノロッドの製造方法 |
| WO2014073082A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | エム・テクニック株式会社 | 突起を備えた金属微粒子 |
| JP2015057291A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-03-26 | 国立大学法人大阪大学 | マイクロサイズ銀粒子を用いた接合方法 |
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-
2001
- 2001-11-22 JP JP2001356910A patent/JP3828787B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP4612242B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2011-01-12 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法 |
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| WO2014073082A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | エム・テクニック株式会社 | 突起を備えた金属微粒子 |
| JPWO2014073082A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2016-09-08 | エム・テクニック株式会社 | 突起を備えた金属微粒子 |
| US9928932B2 (en) | 2012-11-08 | 2018-03-27 | M. Technique Co., Ltd. | Metal microparticles provided with projections |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050301 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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