JP4612242B2 - 導電性接着剤およびそれを用いたicチップの実装方法 - Google Patents
導電性接着剤およびそれを用いたicチップの実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4612242B2 JP4612242B2 JP2001227766A JP2001227766A JP4612242B2 JP 4612242 B2 JP4612242 B2 JP 4612242B2 JP 2001227766 A JP2001227766 A JP 2001227766A JP 2001227766 A JP2001227766 A JP 2001227766A JP 4612242 B2 JP4612242 B2 JP 4612242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- conductive particles
- particles
- conductive adhesive
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29499—Shape or distribution of the fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
Landscapes
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性接着剤およびそれを用いたICチップの実装方法に関するものであり、さらに詳しくは、プリント配線基板やプリント配線フィルム基板へのICチップの実装に使用でき、特に非接触型ICタグなどの非接触型データ送受信体の基材の接着パッドにICチップを定着させるために用いる導電性接着剤およびそれを用いたICチップの実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、非接触型ICタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア[RF−ID(Radio Frequency IDentification)]の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアンテナを配置し、そのアンテナにICチップが接続されている。
【0003】
この非接触型データ送受信体のアンテナは、銀粉などを含有する導電ペーストを印刷したり、アルミニウム薄膜をエッチングして作製される。そして、これらアンテナの一対の端子部には、ICチップを実装する際に導通を図るための接着パッドが配置されている。
【0004】
例えば図9に示すように、フィルム状やシート状の基材1上に形成された接着パッド2の上に、ICチップ4のバンプ5が定着されている。ICチップ4は不図示の熱圧装置(フリップチップボンダ)で接着パッド2に圧接され、導電性接着剤3を硬化することにより定着される。この際、接着パッド2及びバンプ5は、導電性接着剤3に含まれる導電性粒子6を介して電気的に接続されている。
【0005】
以上の様なICチップの実装方法は、例えば、特開2001−15555号公報に記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の導電性接着剤を用いてICチップを実装すると、以下の様な不具合が発生する場合があった。
【0007】
第1に、従来の導電性接着剤では電気抵抗率の安定性が不十分なため、ICチップとアンテナとの間で安定した導電性を実現できない場合があった。
【0008】
第2に、従来の導電性接着剤では電気抵抗率が高すぎるため、導電性が不十分な場合があった。また、導電性粒子の含有量を増加して電気抵抗率を低減しようとすると、多量の導電性粒子を添加する必要があるため、バインダー樹脂の含有量が不足し、ICチップとアンテナとの間の接着強度が不足する場合があった。
【0009】
第3に、従来の導電性接着剤では所望の粘度などを調整することが難しく、取扱い性が不足し、十分な生産効率を実現できない場合があった。
【0010】
第4に、基材1の接着パッド2をアルミニウム薄膜をエッチングして形成する場合、図9に示す様に、接着パッド2の表面が酸化されて酸化皮膜からなる変質層7が発生し、接着パッド2とバンプ5との電気的接続が不良となる恐れがあった。また、接着パッド2の表面の微小な汚れや接続作業条件のバラツキなどで接続抵抗が高くなったり、不安定な接続状態になり易いという問題があった。
【0011】
以上の様な状況に鑑み、本発明においては、ICチップを実装する際に、ICチップとアンテナとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度を実現し、取扱い性に優れる導電性接着剤を提供することを目的とする。また、この様に優れた性能を有する導電性接着剤を用いてICチップを実装する方法を提供することを目的とする。
【0012】
また、導電性接着剤の高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などを向上することにより、ガラス樹脂基板、ガラス基板、アラミド基板などのプリント配線基板やフレキシブル部材からなるプリント配線フィルム基板へのICチップの実装において、特にICチップの実装に使用して信頼性の高い情報記録メディア(RF−ID)を実現することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明によれば、複数の放射状突起部を有する第1導電性粒子と、第2導電性粒子と、バインダー樹脂とを含有し、
前記第1導電性粒子および前記第2導電性粒子の合計の含有量が5質量%以上90質量%以下であり、
前記バインダー樹脂の含有量が10質量%以上95質量%以下であり、かつ、
前記第2導電性粒子が、
平均粒子径0.05μm以上1.0μm以下、比表面積0.5m 2 /g以上5.0m 2 /g以下、タップ密度0.3g/cm 3 以上1.0g/cm 3 以下の樹枝状導電性粒子、または、
平均粒子径1.0μm以上10.0μm以下、比表面積0.5m 2 /g以上5.0m 2 /g以下、タップ密度1.0g/cm 3 以上5.0g/cm 3 以下の鱗片状導電性粒子
であることを特徴とする導電性接着剤が提供される。
【0015】
本発明の導電性接着剤は取扱い性に優れ、本発明の導電性接着剤を使用することで、ICチップを実装する際に、ICチップとアンテナとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度を実現できる。
【0016】
以上の理由としては、以下の様に推定している。
【0017】
第1に、第1導電性粒子は複数の放射状突起部を有しているため、粒子間の接触点が増加すると考えられる。また突起部が互いに嵌合すると考えられる。このため、粒子間で安定な電気的結合を形成でき、ICチップとアンテナとの間で安定した導電性を実現できる。なお、導電性の安定性は、第1導電性粒子に加え第2導電性粒子を併用することにより、更に向上できる。
【0018】
第2に、第1導電性粒子は複数の放射状突起部を有しているため、粒子間の接触点が増加すると考えられる。また突起部が互いに嵌合すると考えられる。このため、従来の導電性接着剤と比較して電気抵抗率を低減でき、十分な導電性を実現できる。
【0019】
また、少量の導電性粒子で高い導電性を実現できるため、十分量のバインダー樹脂を使用することができ、ICチップとアンテナとの間で十分な接着強度を実現できる。同時に低コスト化を図ることもできる。
【0020】
更に、粒子間の接触点が増加し、突起部が互いに嵌合するため、物理的な衝撃耐性が改良され、接着強度が向上する。
【0021】
なお、これらの優れた特性は、第1導電性粒子に加え第2導電性粒子を併用することにより、更に向上できる。
【0022】
第3に、複数の放射状突起部を有する第1導電性粒子に加え、突起部を有さない第2導電性粒子を併用することにより、広範囲で安定な粘度を有する導電性接着剤を調製できると考えられる。このため、本発明の導電性接着剤は取扱い性に優れ、十分な生産効率を実現できる。
【0023】
第4に、接着パッドの表面が酸化されて酸化皮膜からなる変質層が形成されている場合においても、第1導電性粒子は複数の放射状突起部を有しているため、第1導電性粒子は変質層を破って貫通すると考えられる。このため、接着パッドとバンプとの間で良好な電気的導通を実現できる。また、第1導電性粒子および第2導電性粒子を併用することにより、接着パッドの表面の微小な汚れや接続作業条件のバラツキなどで接続抵抗が高くなったり、不安定な接続状態になることを抑制できると考えられる。
【0024】
以上より、本発明の導電性接着剤を用いれば、基材の接着パッドにICチップを良好に定着することができる。
【0025】
また、本発明の導電性接着剤は、ガラス樹脂基板、ガラス基板、アラミド基板などのプリント配線基板やフレキシブル部材からなるプリント配線フィルム基板へのICチップの実装に使用でき、特に、ICチップのバンプと基材の接着パッドとの接続を良好に行え、接続抵抗を低く維持できる。それにより高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を提供できる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を詳細に説明する。
【0027】
本発明で使用する第1導電性粒子としては、複数の放射状突起部を有するものであれば特に制限されないが、得られる導電性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などの観点から、放射状突起部の形状として、針状、棒状または鱗片状であることが好ましい。
【0028】
図1〜3には、放射状突起部が針状(図1)、棒状(図2)および鱗片状(図3)のそれぞれの場合について、第1導電性粒子の全体形状を模式的に図(a)に、断面の様子を模式的に図(b)に示した。なお、第1導電性粒子の全体形状は、顕微鏡を用いて観察することができる。
【0029】
また、図1〜3において、Dは第1導電性粒子の平均粒子径を、Lは放射状突起部の放射方向の平均長を示している。第1導電性粒子の平均粒子径は、任意の100個の第1導電性粒子を顕微鏡観察し、粒子に外接する球の直径を計測し、これを平均して決定できる。また、光散乱分光法などにより決定することもできる。更に、放射状突起部の放射方向の平均長は、任意の100個の第1導電性粒子を顕微鏡観察し、放射状突起部の放射方向の長さを計測し、これを平均することにより決定できる。
【0030】
以上の様にして測定される第1導電性粒子の平均粒子径は、得られる導電性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などの観点から、1μm以上が好ましく、3μm以上がより好ましく、一方、20μm以下が好ましく、10μm以下がより好ましい。
【0031】
また、以上の様にして測定される放射状突起部の放射方向の平均長は、得られる導電性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などの観点から、0.5μm以上が好ましく、1.0μm以上がより好ましく、一方、6.0μm以下が好ましく、5.0μm以下がより好ましい。
【0032】
第1導電性粒子の作製方法としては特に制限されないが、第1導電性粒子は金属からなり、放射状突起部は原料金属粒子の表面をメッキ処理して形成されるデンドライト組織よりなるか、又は更にデンドライト成長させることにより形成されることが好ましい。
【0033】
図8には、金属からなる粒子の表面をメッキ処理してデンドライト組織を形成させた導電性粒子、あるいはさらにデンドライト成長させた導電性粒子を模式的に示した。
【0034】
図8(I)には、原料金属粒子6Bの表面をメッキ処理してデンドライト組織61を形成させた導電性粒子6Cを示す。
【0035】
導電性粒子6Cとしては、具体的には、例えば、ニッケル、タングステン、モリブデンなどの金属から成る球状の原料金属粒子6Bの表面を、過酸化ソーダ、王水などの混酸による化学エッチング処理あるいはサンドブラスト処理などの機械的処理などにより粗化し、その上に接触抵抗値を低減させるために約0.1〜2.0μm程度の金、ニッケルなどをメッキまたはスパッタリングその他の方法により被覆する。この際、金、ニッケルなどのメッキ処理は高電流密度メッキにより、皮膜がデンドライト組織61になるように行う。メッキ皮膜がデンドライト組織61となると表面積が大きくなり、剛性、硬度などが高くなる。
【0036】
図8(II)には、原料金属粒子6Bの表面をメッキ処理してデンドライト組織61を形成させた導電性粒子6Cの上にさらにデンドライト成長を促進させた導電性粒子6Dを示す。
【0037】
図8(II)に示すように、導電性粒子6Dは、具体的には、例えば、原料金属粒子6Bの表面をメッキ処理してデンドライト組織61を形成させた導電性粒子6Cの上にさらに成長を促すために、例えば約800〜1000℃程度で水素中還元加熱によりデンドライト成長(ニッケル、タングステン、モリブデンなど)62させてある。導電性粒子6Dは、表面積がより大きく、剛性、硬度などが高いのでより好ましい。
【0038】
なお、第1導電性粒子としては、導電性粒子6Cあるいは導電性粒子6D単独でもよく、また両者の任意の配合比の混合物であってもよい。
【0039】
第1導電性粒子が、導電性粒子6Cおよび/または導電性粒子6Dであると、表面積が大きい上、基材の接着パッドを、例えば、アルミニウム薄膜をエッチングして形成して、表面が酸化されて酸化皮膜からなる変質層が発生しても、導電性粒子6Cや導電性粒子6Dは変質層より剛性、硬度などが高いので、ICチップを加熱加圧してバンプと接着パッドとの導通を図る際に、導電性粒子6Cや導電性粒子6Dが変質層を破って貫通して、ICチップのバンプと基材1の接着パッドとの導通をよくすることができる。この結果、高温多湿耐性や物理的衝撃耐性などが向上し、信頼性の高い製品を容易に提供できる。
【0040】
一方、原料金属粒子の表面に放射状突起部を金属成長させることにより、金属からなる第1導電性粒子を作製することもできる。
【0041】
この場合、金属としては、得られる導電性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などの観点から、銀が最も好ましいが、所定の電気抵抗値や半田食われ性を実現するために、銀以外の第1導電性粒子、例えば、金、白金、パラジウム、ロジウムなどからなる第1導電性粒子を併用することもできる。
【0042】
なお、第1導電性粒子が上記の様な金属からなる場合、第1導電性粒子の硬度を接着パッドの変質層の硬度より高くすることができる。
【0043】
このため、接着パッドの表面に変質層が形成されていても、第1導電性粒子が変質層を破って貫通させるため、ICチップのバンプと基材の接着パッドとの導通を良くすることができる。
【0044】
一方、第2導電性粒子としては、放射状突起部を有さないものであれば特に制限されないが、得られる導電性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などの観点から、第2導電性粒子の全体形状が、図4に示す様な樹枝状、図5に示すような鱗片状または図6に示す様な球状であることが好ましい。ただし、本発明では、第2導電性粒子として、前述のように、特定の平均粒子径、比表面積およびタップ密度を有する樹枝状導電性粒子もしくは鱗片状導電性粒子を用いる。
【0045】
なお、第2導電性粒子の全体形状は、顕微鏡を用いて観察することができる。
【0046】
また、図4〜6において、Dは第2導電性粒子の平均粒子径を示している。第2導電性粒子の平均粒子径は、任意の100個の第2導電性粒子を顕微鏡観察し、粒子に外接する球の直径を計測し、これを平均することにより決定できる。また、光散乱分光法などにより決定することもできる。
【0047】
以上の様な形状の中から、第1導電性粒子と併用される第2導電性粒子は、得られる導電性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などを考慮して、注意深く選択される。
【0048】
第2導電性粒子としては、平均粒子径0.05μm以上1.0μm以下、比表面積0.5m2/g以上5.0m2/g以下、タップ密度0.3g/cm3以上1.0g/cm3以下の樹枝状導電性粒子を用いることができる。なお、樹枝状導電性粒子は、不定形導電性粒子と呼ばれる場合もある。
【0049】
また、第2導電性粒子としては、平均粒子径1.0μm以上10.0μm以下、比表面積0.5m2/g以上5.0m2/g以下、タップ密度1.0g/cm3以上5.0g/cm3以下の鱗片状導電性粒子を用いることができる。なお、鱗片状導電性粒子は、フレーク状導電性粒子と呼ばれる場合もある。
【0050】
以上の第2導電性粒子において、比表面積は、気体吸着法(BET法)、液相吸着法、浸漬熱法、透過法などにより測定できる。また、タップ密度は、所定量の第2導電性粒子の質量および見掛けの体積を測定し、決定できる。
【0051】
本発明で使用されるバインダー樹脂とは、ICチップを基材上に定着する際に、接着力を発現する主成分であり、十分な接着力を実現できる樹脂であれば、特に制限されない。
【0052】
具体的には、熱可塑性樹脂、架橋性樹脂、エラストマーなどを用いることが出来る。
【0053】
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ4フッ化エチレン、シリコーン樹脂などを用いることができる。
【0054】
架橋性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂、イソシアネート化合物、シアネート化合物などの熱硬化性樹脂;アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ(メタ)アクリレート類、ポリ(メタ)アクリレートポリウレタン類、ポリエステルポリオールポリ(メタ)アクリレート類、ポリエーテルポリオールポリ(メタ)アクリレート類、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレンなどの光硬化性樹脂を用いることができる。
【0055】
なお、架橋性樹脂を使用する場合、必要に応じて、硬化剤を用いる場合もある。
【0056】
エラストマーとしては、天然ゴム(NR)、スチレン/ブタジエン共重合ゴム(SBR)、ポリイソブチレン(PIB)、イソブチレン重合体、イソブチレン/イソプレン共重合体(ブチルゴム,IIR)、イソプレンゴム、ブタジエン重合体(BR)、スチレン/ブタジエン共重合体(HSR)、スチレン/イソプレン、スチレン/イソプレン/スチレンブロックポリマー(SIS)、スチレン/ブタジエン/スチレンブロックポリマー(SBS)、クロロプレンゴム(CR)、ブタジエン/アクリロニトリル共重合ゴム(NBR)、ブチルゴムなどを用いることができる。
【0057】
なお、熱により導電性接着剤を硬化し、ICチップを定着する場合、加熱により硬化するバインダー樹脂を使用する。
【0058】
また、マイクロ波、紫外線、可視光、紫外線、X線などの電磁波(例えば、波長が10-12〜1m)を照射して導電性接着剤を硬化し、ICチップを定着する場合、これらの電磁波により硬化するバインダー樹脂を使用する。
【0059】
以上で説明した第1導電性粒子、第2導電性粒子およびバインダー樹脂の含有量は、得られる導電性接着剤の導電性、導電安定性、取扱い性、接着強度などを考慮して、注意深く決定される。
【0061】
第1導電性粒子および第2導電性粒子の合計が導電性接着剤全体に対して占める割合は、5質量%以上とされ、20質量%以上がより好ましく、一方、90質量%以下とされ、80質量%以下がより好ましい。
【0062】
第1導電性粒子が第1導電性粒子および第2導電性粒子の合計に占める割合は、10質量%以上が好ましく、15質量%以上がより好ましく、一方、95質量%以下が好ましく、90質量%以下がより好ましい。
【0063】
加えて、導電性接着剤全体に対してバインダー樹脂の占める割合は、10質量%以上とされ、20質量%以上がより好ましく、一方、95質量%以下とされ、80質量%以下がより好ましい。
【0064】
なお、必要に応じて、2種類以上の第1導電性粒子を併用する場合もある。この際、第1導電性粒子の含有量とは、それぞれの第1導電性粒子の含有量の総和を言い、第1導電性粒子の含有量の総和が上記の範囲内であることが好ましい。
【0065】
同様に、必要に応じて、2種類以上の第2導電性粒子を併用する場合もある。この際、第2導電性粒子の含有量とは、それぞれの第2導電性粒子の含有量の総和を言い、第2導電性粒子の含有量の総和が上記の範囲内であることが好ましい。
【0066】
同様に、必要に応じて、2種類以上のバインダー樹脂を併用する場合もある。この際、バインダー樹脂の含有量とは、それぞれのバインダー樹脂の含有量の総和を言い、バインダー樹脂の含有量の総和が上記の範囲内であることが好ましい。
【0067】
また、バインダー樹脂との親和性を向上させて、導電性接着剤中での分散性を向上させるために、導電性粒子の製造工程中または製造後に導電性粒子の表面を処理する場合もある。表面処理剤としては、各種界面活性剤や有機化合物を用いることが出来る。
【0068】
更に、導電性接着剤の接着強度を損なわない範囲で、各種の添加剤を使用することもできる。
【0069】
例えば、粘着付与剤として、ロジン及びロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂などを用いることができる。
【0070】
また、軟化剤として、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステルなどを用いることが出来る。
【0071】
加えて、シリカ、アルミナ、マイカ、炭素粉、顔料、染料、重合禁止剤、増粘剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤、各種樹脂、各種有機溶媒などを用いることもできる。
【0072】
また、溶剤を使用することもできるが、硬化反応の後に系内への残存を避けるため、沸点は250℃以下が好ましい。例えば、トルエン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、n−ヘキサン、ペンタンなどの炭化水素溶媒;イソプロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコール類;シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、イソホロンなどのケトン類;酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルプロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールモノエーテル類およびそれらのアセテート化物;さらに以上挙げた溶剤の1種または2種以上の混合系を使用することができる。
【0073】
なお、以上の添加剤は1種または2種以上で使用することができ、添加剤の総量は、導電性接着剤全体に対して90質量%以下が好ましい。
【0074】
導電性接着剤の作製方法としては、各種成分を均一分散できる方法であれば、特に制限されない。
【0075】
例えば、以上の成分の混合物をホモジナイザーなどの攪拌機で均質に攪拌混合した後、3本ロール又はニーダーなどの混練機でさらに均質に分散する方法が挙げられる。
【0076】
この様にして得られた導電性接着剤を用いて、ICチップを基材上に実装する。
【0077】
ICチップを実装する際には、材料に応じて、熱、光、高周波などの電磁波、超音波、電子線などのエネルギーを使用する場合もある。
【0078】
具体的には、第1導電性粒子の全体形状を損なうことなく、良好な生産性および歩留まりを実現するために、加熱により導電性接着剤を硬化し、ICチップを定着する方法が好ましい。また、マイクロ波、紫外線、可視光、紫外線、X線などの電磁波(例えば、波長が10-12〜1m)を照射して導電性接着剤を硬化し、ICチップを定着する方法が好ましい。更に、必要に応じて、熱および電磁波を併用して導電性接着剤を硬化する場合もある。
【0079】
なお、IC実装部を物理的あるいは化学的な衝撃から守るために、実装部全体または一部を、グローブトップ材やアンダーフィル材などで被覆保護しても良い。
【0080】
また、基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの中から選択して用いることができる。
【0081】
これらの基材上への回路およびICチップが実装される接着パッドの形成は、例えば、導電ペーストのスクリーン印刷、被覆または非被覆金属線の貼り付け、エッチング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写などにより行われ、またこれらを多重に複合させてもよい。中でも、アルミニウムエッチング接着パッド、導電ペーストを印刷した接着パッドが好ましい。
【0082】
一方、ICチップのバンプは、金属メッキバンプ、スタッドバンプ、無電解メッキバンプ、導電性樹脂バンプなどの方法により形成できる。
【0083】
以上の様にして作製された基材上にICチップが実装されている様子を、図7に断面図として模式的に示した。フィルム状やシート状の基材1上に形成された接着パッド2の上に、ICチップ4のバンプ5が定着されている。
【0084】
ICチップ4の実装方法としては、例えば、ICチップ4のバンプ5を基材1の接着パッド2に圧接し、加熱する、電磁波を照射する、加熱しながら電磁波を照射する等して導電性接着剤3Aを硬化し、ICチップ4を定着する。この際、変質層7は、導電性接着剤3Aに含まれる放射状突起部60を有する第1導電性粒子6Aによって貫通されている。この結果、接着パッド2及びバンプ5は、第1導電性粒子6Aを介して、電気的に良好に接続されている。
【0085】
以上に説明した方法は、例えばインターポーザとアンテナとの接続において特に有用であり、この様にして得られた電子部品は、例えば、非接触型ICメディアに好適に搭載できる。
【0086】
【実施例】
以下、実施例および比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。なお、特に明記しない限り、試薬等は市販の高純度品を使用した。また、実施例5は参考用である。
【0087】
(実施例1)導電性接着剤1
第1導電性粒子としては、株式会社アイタンク製の異形銀粉V901(商品名)を50質量部使用した。V901の放射状突起部の形状は鱗片状であり、平均粒子径は6μm、放射状突起部の放射方向の平均長は2μmであった。
【0088】
第2導電性粒子としては、株式会社徳力本店製のシルベストTC−20E(商品名)を10質量部使用した。シルベストTC−20Eは全体形状が鱗片状の銀粉であり、平均粒子径は4.2μm、比表面積は1.5m2/g、タップ密度は3.8g/cm3であった。
【0089】
バインダー樹脂としては、ユニオンカーバイド社製エポキシ樹脂のCYRACURE UVR−6105(商品名)を36質量部使用した。
【0090】
添加剤としては、旭電化工業株式会社製芳香族スルホニウム塩化合物のアデカオプトンCP−66(商品名)を4質量部使用した。
【0091】
以上の各成分を混合し、3本ロールミルで混練することにより、導電性接着剤1を得た。
【0092】
(ア)以上で得られた導電性接着剤1を、日本黒鉛(株)製の銅箔付PET(Cu:35μm/PET:75μm)の銅箔上に、スクリーン印刷法で10μmの厚さに塗布した。これを幅5mm及び長さ10cmに切断し、試験片を作製した。この試験片を2片用意し、導電性接着剤1からなる塗布層を圧着させ、100℃で20分加熱した。
【0093】
上記サンプルを10個作製し、85℃/85%(湿度)条件下に100h保持した。保持の前後で電気抵抗値および接着状態に変化は見られなかった。
【0094】
(イ)三菱製紙(株)製上質紙の金菱55(商品名)に、株式会社アサヒ化学研究所製の導電インクLS−415C−KC(商品名)で、幅5mm、長さ10cm及び厚さ15μmのパターンを、スクリーン印刷法で形成した。
【0095】
次に、得られた導電インクからなるパターン上に、上記(ア)で作製した試験片を密着し、導電性接着剤1からなる塗布層を導電インクからなるパターンに圧着して、100℃で20分加熱した。
【0096】
上記サンプルを10個作製し、85℃/85%(湿度)条件下に100h保持した。保持の前後で抵抗値および接着状態に変化はみられなかった。
【0097】
(ウ)ポリエチレンテレフタレート(PET)製の基材上に、アルミニウム薄膜をエッチングして接着パッドを作製した。得られた接着パッドの表面は酸化され、酸化皮膜からなる変質層が形成されていた。この接着パッド上に導電性接着剤1を塗布後、ICチップのバンプを圧着して、180℃で15秒加熱し、ICチップを実装した。
【0098】
導電性接着剤1の取扱い性は良好であり、得られた実装品の性能を調べたところ、バンプと接着パッドとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度が実現されていることが分かった。また、変質層は第1導電性粒子により貫通さており、高温多湿耐性や物理的衝撃耐性も十分であることが分かった。
【0099】
(実施例2)導電性接着剤2
第2導電性粒子として、株式会社徳力本店製のシルベストE−20(商品名)を10質量部使用した以外は、導電性接着剤1の場合と同様にして導電性接着剤2を得た。E−20は全体形状が樹枝状の銀粉であり、平均粒子径は0.5μm、比表面積は2.0m2/g、タップ密度は0.8g/cm3であった。
【0100】
得られた導電性接着剤2を用いて、導電性接着剤1の場合と同様にICチップを実装したところ、良好な結果を得ることができた。
【0101】
(実施例3)導電性接着剤3
第1導電性粒子として、株式会社アイタンク製のTK−6000(商品名)を50質量部使用した以外は、導電性接着剤1の場合と同様にして導電性接着剤3を得た。TK−6000は放射状突起部の形状が針状の銀粉であり、平均粒子径は6.3μm、放射状突起部の放射方向の平均長は2.7μmであった。
【0102】
得られた導電性接着剤3を用いて、導電性接着剤1の場合と同様にICチップを実装したところ、良好な結果を得ることができた。
【0103】
(実施例4)導電性接着剤4
第1導電性粒子として、株式会社アイタンク製のTK−3100(商品名)を50質量部使用した以外は、導電性接着剤1の場合と同様にして導電性接着剤4を得た。TK−3100は放射状突起部の形状が棒状の銀粉であり、平均粒子径は3.0μm、放射状突起部の放射方向の平均長は1.3μmであった。
【0104】
得られた導電性接着剤4を用いて、導電性接着剤1の場合と同様にICチップを実装したところ、良好な結果を得ることができた。
【0105】
(比較例1)導電性接着剤5
第1導電性粒子として、株式会社徳力本店製の樹枝状銀粉シルベストE−20(商品名)を使用した以外は、導電性接着剤1の場合と同様にして導電性接着剤5を得た。
【0106】
得られた導電性接着剤5を用いて、導電性接着剤1の場合と同様に(ア)に記載する試験を行ったところ、10個中7個について、電気抵抗値の上昇または接着部分の剥がれが確認された。また、(イ)に記載する試験を行ったところ、10個中8個について、電気抵抗値の上昇または接着部分の剥がれが確認された。
【0107】
(実施例5)導電性接着剤6
タングステンよりなる原料金属粒子の表面を、ニッケルによりメッキ処理してデンドライト組織を形成させた後、更にデンドライト成長させて、針状の放射状突起を有する第1導電性粒子を作製した。得られた第1導電性粒子の平均粒子径は4μm、放射状突起部の放射方向の平均長は1.5μmであった。
【0108】
次に、得られた第1導電性粒子を、含有量が60質量%となるようエポキシ樹脂からなるビヒクル中に混合し、導電性接着剤6を作製した。
【0109】
一方、PET製の基材上に、アルミニウム薄膜をエッチングして接着パッドを作製した。得られた接着パッドの表面は酸化され、酸化皮膜からなる変質層が形成されていた。この接着パッド上に導電性接着剤6を塗布後、ICチップのバンプを圧着して、180℃で20秒加熱し、ICチップを実装した。
【0110】
導電性接着剤6の取扱い性は良好であり、得られた実装品の性能を調べたところ、バンプと接着パッドとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度が実現されていることが分かった。また、変質層は第1導電性粒子により貫通さており、高温多湿耐性や物理的衝撃耐性も十分であることが分かった。
【0111】
【発明の効果】
本発明の導電性接着剤を用いることにより、作業性良好にICチップを基材上に実装でき、ICチップと接着パッドとの間で、十分で安定した導電性、十分な接着強度を実現できる。また、十分な高温多湿耐性や物理的衝撃耐性も実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】導電性粒子の形状を説明するための模式図である。
【図2】導電性粒子の形状を説明するための模式図である。
【図3】導電性粒子の形状を説明するための模式図である。
【図4】導電性粒子の形状を説明するための模式図である。
【図5】導電性粒子の形状を説明するための模式図である。
【図6】導電性粒子の形状を説明するための模式図である。
【図7】本発明の導電性接着剤を用いてICチップが実装されている様子を説明するための模式的断面図である。
【図8】放射状突起部を有する導電性粒子の作製方法を説明するための模式図である。
【図9】従来の導電性接着剤を用いてICチップが実装されている様子を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
1 基材
2 接着パッド
3 導電性接着剤
3A 導電性接着剤
4 ICチップ
5 バンプ
6 導電性粒子
6A 導電性粒子
6B 原料金属粒子
6C 導電性粒子
6D 導電性粒子
7 変質層
61 デンドライト組織
62 デンドライト成長
D 平均粒子径
L 平均長
Claims (9)
- 複数の放射状突起部を有する第1導電性粒子と、第2導電性粒子と、バインダー樹脂とを含有し、
前記第1導電性粒子および前記第2導電性粒子の合計の含有量が5質量%以上90質量%以下であり、
前記バインダー樹脂の含有量が10質量%以上95質量%以下であり、かつ、
前記第2導電性粒子が、
平均粒子径0.05μm以上1.0μm以下、比表面積0.5m 2 /g以上5.0m 2 /g以下、タップ密度0.3g/cm 3 以上1.0g/cm 3 以下の樹枝状導電性粒子、または、
平均粒子径1.0μm以上10.0μm以下、比表面積0.5m 2 /g以上5.0m 2 /g以下、タップ密度1.0g/cm 3 以上5.0g/cm 3 以下の鱗片状導電性粒子
であることを特徴とする導電性接着剤。 - 前記第1導電性粒子は金属からなり、前記放射状突起部は原料金属粒子の表面をメッキ処理して形成されるデンドライト組織よりなるか、又は更にデンドライト成長させることにより形成されることを特徴とする請求項1記載の導電性接着剤。
- 前記第1導電性粒子は金属からなり、前記放射状突起部は原料金属粒子の表面に金属成長により形成されることを特徴とする請求項1記載の導電性接着剤。
- 前記放射状突起部の形状は、針状、棒状または鱗片状であることを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の導電性接着剤。
- 前記第1導電性粒子の平均粒子径は1μm以上20μm以下であり、前記放射状突起部の放射方向の平均長は0.5μm以上6.0μm以下であることを特徴とする請求項1乃至4何れかに記載の導電性接着剤。
- 前記第1導電性粒子が前記第1導電性粒子および前記第2導電性粒子の合計に占める割合は10質量%以上であることを特徴とする請求項1乃至5何れかに記載の導電性接着剤。
- 前記バインダー樹脂は、熱および電磁波の少なくとも何れか一方により硬化することを特徴とする請求項1乃至6何れかに記載の導電性接着剤。
- 請求項1乃至7何れかに記載の導電性接着剤を用いて、基材の接着パッドにICチップを定着させることを特徴とするICチップの実装方法。
- 熱および電磁波の少なくとも何れか一方により前記導電性接着剤を硬化して、前記ICチップを定着することを特徴とする請求項8記載のICチップの実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001227766A JP4612242B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 導電性接着剤およびそれを用いたicチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001227766A JP4612242B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 導電性接着剤およびそれを用いたicチップの実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003045229A JP2003045229A (ja) | 2003-02-14 |
JP4612242B2 true JP4612242B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=19060376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001227766A Expired - Fee Related JP4612242B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 導電性接着剤およびそれを用いたicチップの実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4612242B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2166042A1 (en) * | 2007-06-08 | 2010-03-24 | Nippon Sheet Glass Company Limited | Black glitter, and cosmetics, coating materials, ink or resin compositions containing the glitter |
JP2009185112A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Denso Corp | 導電性接着剤およびそれを備える半導体装置 |
JP2010174096A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Fujikura Kasei Co Ltd | 異方性導電接着剤 |
JP6025532B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2016-11-16 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性フィルム及び電子部品パッケージ |
JP6413635B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2018-10-31 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤 |
WO2017026130A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性組成物、導電体および基材 |
WO2017026420A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板 |
JP5972489B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2016-08-17 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム |
JP5989928B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2016-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム |
JP5972490B1 (ja) | 2016-02-10 | 2016-08-17 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着剤組成物ならびにこれを用いた導電性接着フィルムおよびダイシング・ダイボンディングフィルム |
JP6005312B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2016-10-12 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム |
JP6005313B1 (ja) | 2016-02-10 | 2016-10-12 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム |
WO2018042701A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物 |
KR101848745B1 (ko) * | 2016-10-05 | 2018-04-16 | (주)에버켐텍 | 고단차용 열경화형 도전성 필름 |
TWI795388B (zh) | 2017-02-17 | 2023-03-11 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 接著劑膜 |
JP7314801B2 (ja) | 2017-12-28 | 2023-07-26 | 株式会社レゾナック | 接続構造体及びその製造方法 |
KR20230142333A (ko) * | 2022-03-30 | 2023-10-11 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 금속판용 접합제, 프린트 배선판용 보강 부재 및 그 제조 방법, 그리고, 배선판 및 그 제조 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1112552A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性粒子 |
JPH11152458A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電ペーストの製造方法 |
JP2002298654A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-10-11 | Kaken Tec Kk | 導電粉および導電性組成物 |
-
2001
- 2001-07-27 JP JP2001227766A patent/JP4612242B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1112552A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性粒子 |
JPH11152458A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電ペーストの製造方法 |
JP2002298654A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-10-11 | Kaken Tec Kk | 導電粉および導電性組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003045229A (ja) | 2003-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4612242B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いたicチップの実装方法 | |
JP4905134B2 (ja) | 平面アンテナおよびその製造方法 | |
US8932716B2 (en) | Conductive particle, and anisotropic conductive film, bonded structure, and bonding method | |
KR101228780B1 (ko) | 회로 접속 재료, 이를 이용한 필름상 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 방법 | |
KR102345942B1 (ko) | 접착제 조성물 | |
JP4638341B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
KR101856816B1 (ko) | 이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 접속 방법 및 접합체 | |
KR102028389B1 (ko) | 도전성 입자, 회로 접속 재료, 실장체, 및 실장체의 제조 방법 | |
JP4936678B2 (ja) | 導電性粒子及び異方性導電材料 | |
KR102222105B1 (ko) | 도전입자, 도전재료 및 접속 구조체 | |
WO2007099965A1 (ja) | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 | |
JP2007115560A (ja) | 異方導電フィルム及びその製造方法 | |
KR20020042465A (ko) | 접속 재료 | |
JPH0750104A (ja) | 導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材 | |
JP2002324427A (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いたicチップの実装方法 | |
JP3828787B2 (ja) | 導電粉の製造方法および導電性組成物の製造方法 | |
JPH073230A (ja) | 異方導電性接着剤組成物 | |
JP5796232B2 (ja) | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 | |
JP5169512B2 (ja) | 平面アンテナおよびその製造方法 | |
JP4347974B2 (ja) | 導電性微粒子の製造方法、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
JP7494411B1 (ja) | 導電性接着剤層 | |
JP7292669B2 (ja) | 導電粒子の製造方法 | |
JP2003318502A (ja) | 電極接続構造 | |
JPH11134935A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
CN116783663A (zh) | 导电粒子、导电材料以及连接结构体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080523 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101006 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101015 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |