WO2017026420A1 - 導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2017026420A1
WO2017026420A1 PCT/JP2016/073204 JP2016073204W WO2017026420A1 WO 2017026420 A1 WO2017026420 A1 WO 2017026420A1 JP 2016073204 W JP2016073204 W JP 2016073204W WO 2017026420 A1 WO2017026420 A1 WO 2017026420A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive composition
conductor
block copolymer
silver powder
composition according
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/073204
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直行 塩澤
Original Assignee
太陽インキ製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2016/052126 external-priority patent/WO2017026130A1/ja
Application filed by 太陽インキ製造株式会社 filed Critical 太陽インキ製造株式会社
Priority to CN201680046258.2A priority Critical patent/CN107849332B/zh
Priority to KR1020187006142A priority patent/KR102572783B1/ko
Priority to SG11201800255VA priority patent/SG11201800255VA/en
Priority to US15/750,400 priority patent/US20180230287A1/en
Priority to JP2017534428A priority patent/JP6767370B2/ja
Priority to EP16835117.9A priority patent/EP3333225A4/en
Publication of WO2017026420A1 publication Critical patent/WO2017026420A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/005—Modified block copolymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0215—Metallic fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Definitions

  • the present invention relates to a conductive composition, a conductor, and a flexible printed wiring board.
  • a paste material in which metal powder is mixed with an organic binder is used as a conductor having bending resistance.
  • a conductor generally has a high hardness, but conventionally, a flexible printed wiring board has been used as a conductor having bending resistance (for example, Patent Document 1).
  • an object of the present invention is to provide a conductive composition capable of obtaining a conductor excellent in stretchability and excellent in electrical resistance stability, a conductor obtained from the conductive composition, and the conductivity. It is providing the flexible printed wiring board provided with the pattern-shaped conductor formed using the composition.
  • the inventor of the present invention can first obtain a conductor with significantly improved stretchability by blending silver powder with at least one selected from a block copolymer and a functional group-containing elastomer. I found it. Furthermore, as a result of intensive studies in view of the above, the present inventor, in the conductive composition, by combining at least any one selected from a block copolymer and a functional group-containing elastomer with a specific silver powder, The present inventors have found that the above problems can be solved and have completed the present invention.
  • the conductive composition of the present invention contains at least one selected from a block copolymer and a functional group-containing elastomer, and agglomerated silver powder in which fine particles are aggregated to form aggregated particles.
  • the chain silver powder has a tap density of 2.0 g / cm 3 or less.
  • the block copolymer is preferably a block copolymer represented by the following formula (I).
  • X 1 -YX 2 (I) (In Formula (I), X 1 and X 2 each independently represent a polymer unit having a glass transition point Tg of 0 ° C. or higher, and Y represents a polymer unit having a glass transition point Tg of less than 0 ° C.).
  • the block copolymer is preferably a triblock copolymer of polymethyl (meth) acrylate / poly n-butyl (meth) acrylate / polymethyl (meth) acrylate.
  • the block copolymer preferably has a tensile elongation at break of 300 to 600%.
  • the chain silver powder is preferably a chain silver powder in which fine particles of 1 ⁇ m or less are aggregated to form aggregate particles.
  • the amount of the chain silver powder is preferably 70 to 90% by mass based on the total solid content contained in the conductive composition.
  • the conductor of the present invention is obtained from the conductive composition.
  • the flexible printed wiring board of the present invention comprises a patterned conductor formed on an elastomer sheet using the conductive composition.
  • the electroconductive composition which can obtain the conductor excellent in the elasticity and the stability of electrical resistance, the conductor obtained from this electroconductive composition, and this electroconductive composition
  • a flexible printed wiring board provided with a patterned conductor formed using an object can be provided.
  • the conductive composition means a composition having conductivity as it is, or a composition in which conductivity is improved by processing.
  • the conductive composition means a composition that can form a conductor by heat treatment.
  • the heat treatment is, for example, drying or thermosetting. Prior to heat treatment, molding can also be performed.
  • An example of the conductive composition is a conductive composition for forming a conductive circuit.
  • the functional group-containing elastomer by combining the functional group-containing elastomer and the specific silver powder, it is possible to obtain a conductor having excellent solvent resistance in addition to elasticity and stability of electric resistance.
  • an overcoat layer is formed on a patterned conductor such as an electrode to cover the conductor. Even if the conductor is exposed to the penetration of the solvent contained in the conductor, the adverse effect of increasing the resistance of the conductor or disconnecting the conductor can be reduced.
  • the conductive composition of the present invention contains at least one selected from a block copolymer and a functional group-containing elastomer.
  • the electrically conductive composition of this invention should just contain at least any 1 type of a block copolymer and a functional group containing elastomer, and may contain both a block copolymer and a functional group containing elastomer.
  • the block copolymer means a copolymer having a molecular structure in which two or more kinds of polymers having different properties are connected by a covalent bond to form a long chain.
  • the block copolymer is preferably solid at least in the range of 20 to 30 ° C. Since it is solid in the above temperature range, it is excellent in tackiness when formed into a dry film or applied to a substrate and temporarily dried, which is advantageous.
  • the block copolymer preferably contains a soft segment and a hard segment.
  • the soft segment means a portion having more flexibility.
  • the hard segment means a portion having higher rigidity.
  • Examples of the block copolymer including a soft segment and a hard segment include a block copolymer represented by the following formula (Ia).
  • X is a polymer unit (hard segment) having a glass transition point Tg x > 30 ° C.
  • Y is a polymer unit (soft segment) having a glass transition point Tg y ⁇ 0 ° C.
  • Tg is measured by differential scanning calorimetry (DSC).
  • block copolymer includes a block copolymer represented by the following formula (I).
  • X 1 -YX 2 (I)
  • X 1 and X 2 each independently represent a polymer unit having a glass transition point Tg of 0 ° C. or higher.
  • Y represents a polymer unit having a glass transition point Tg of less than 0 ° C.
  • X 1 and X 2 are polymer units having a Tg of 50 ° C. or more, and Y is a polymer unit having a Tg of ⁇ 20 ° C. or less.
  • the glass transition point Tg can be measured, for example, by differential scanning calorimetry (DSC).
  • DSC differential scanning calorimetry
  • X 1 and X 2 may be different polymer units, but are preferably the same polymer unit.
  • Y having a smaller glass transition point Tg is a soft segment and X having a larger glass transition point Tg is a hard segment.
  • the ratio of X and Y is preferably in the range of 20:80 to 50:50. It is preferable for X and Y to be in the above-mentioned range because the substrate follows the ground when stretched and disconnection is less likely to occur. More preferably, it is 25:75 to 40:60.
  • X 1 and X 2 are contained in the block copolymer, the total amount of X 1 and X 2 is X, and the ratio with Y is calculated.
  • the formula (I) is preferable from the viewpoint of tensile elongation at break.
  • Examples of X, X 1 , and X 2 include polymethyl (meth) acrylate (PMMA) and polystyrene (PS).
  • Examples of Y include poly n-butyl acrylate (PBA) and polybutadiene (PB).
  • the block copolymer is preferably a triblock copolymer of polymethyl (meth) acrylate / poly n-butyl (meth) acrylate / polymethyl (meth) acrylate.
  • (meth) acrylate is a term that collectively refers to acrylate and methacrylate, and the same applies to other similar expressions.
  • the block copolymer may be a commercially available product.
  • An example of a commercially available product is an acrylic triblock copolymer produced using living polymerization manufactured by Arkema.
  • SBM type typified by polystyrene-polybutadiene-polymethyl methacrylate
  • MAM type typified by polymethyl methacrylate-polybutyl acrylate-polymethyl methacrylate
  • MAM N type or MAM A type can be used.
  • SBM types are E41, E40, E21 and E20.
  • MAM types are M51, M52, M53 and M22.
  • MAM N type are 52N and 22N.
  • An example of the MAM A type is SM4032XM10.
  • Kuraray's clarity This clarity is a block copolymer derived from methyl methacrylate and butyl acrylate.
  • the block copolymer containing the (meth) acrylate polymer block as described above can be obtained, for example, by the method described in JP-T-2007-516326 or JP-A-2005-515281.
  • it can be suitably obtained by polymerizing the Y unit after polymerizing the Y unit using an alkoxyamine compound represented by any one of the following formulas (1) to (4) as an initiator.
  • n 2 and Z represents a divalent organic group, preferably 1,2-ethanedioxy, 1,3-propanedioxy, 1,4-butanedioxy, 1,6-hexanedioxy Selected from among oxy, 1,3,5-tris (2-ethoxy) cyanuric acid, polyaminoamines such as polyethyleneamine, 1,3,5-tris (2-ethylamino) cyanuric acid, polythioxy, phosphonate or polyphosphonate Ar represents a divalent aryl group.
  • the weight average molecular weight of the block copolymer is preferably 20,000 to 400,000, more preferably 50,000 to 300,000.
  • the weight average molecular weight is 20,000 or more, the desired toughness and flexibility effects can be obtained, and it is excellent when the conductive composition is formed into a film and dried, or applied to a substrate and dried. Tackiness is obtained.
  • a weight average molecular weight is 400,000 or less, an electroconductive composition has a favorable viscosity and can achieve higher printability and workability.
  • the weight average molecular weight is 50,000 or more, an excellent effect is obtained in terms of relaxation against external impact.
  • the tensile elongation at break of the block copolymer according to the measurement method of International Standard ISO 37 of the International Organization for Standardization is preferably 100 to 600%.
  • the stretchability of the conductor and the stability of electric resistance are excellent. More preferably, it is 300 to 600%.
  • Tensile elongation at break (%) (Elongation at break (mm) ⁇ Initial dimension mm) / (Initial dimension mm) ⁇ 100
  • the block copolymer may be used alone or in combination of two or more.
  • any elastomer having a functional group in the skeleton can be used without particular limitation.
  • the functional group-containing elastomer include styrene elastomers, olefin elastomers, urethane elastomers, polyester elastomers, polyamide elastomers, acrylic elastomers, and silicone elastomers having a functional group.
  • the functional group-containing elastomer includes a block copolymer containing a functional group.
  • the block copolymer is as described above.
  • an elastomer containing at least one of a (meth) acryloyl group, an acid anhydride group, a carboxyl group, and an epoxy group as a functional group can be suitably used.
  • urethane elastomers and olefin elastomers are preferable from the viewpoint of stretchability, and more preferable are those having a (meth) acryloyl group because of better solvent resistance, and a plurality of (meth) acryloyl groups. Particularly preferred are those having
  • urethane elastomers having a plurality of (meth) acryloyl groups include bifunctional U-108A, UA-112P, UA-5201, UA-512, UA-412A and UA-4200 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • trifunctional include CN929, CN944B85, CN989, CN9008 manufactured by Sartomer; .
  • elastomers include those having an acid anhydride group, such as Ricon130MA8, Ricon130MA13, Ricon130MA20, Ricon131MA5, Ricon131MA10, Ricon131MA17, Ricon131MA20, Ricon184MA6, Ricon156MA17, and the like, manufactured by Sartomer. Is mentioned.
  • examples of those having a (meth) acryloyl group include US102 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), CN301, CN307 (trade name, manufactured by Sartomer), BAC-45 (trade name, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), and the like. .
  • a carboxyl group-modified butadiene-acrylonitrile copolymer at both terminals can be used.
  • an epoxy group or a carboxyl group an elastomer obtained by modifying a part or all of epoxy groups of epoxy resins having various skeletons with a carboxylic acid-modified butadiene-acrylonitrile copolymer at both ends can be used. .
  • the functional group-containing elastomer may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the block copolymer and the functional group-containing elastomer is preferably 5 to 30% by mass based on the total solid content contained in the conductive composition. In the case of using together, the total amount is preferably 10 to 30% by mass. Further, for example, it is preferably 40 to 100% by mass based on the total mass of the organic components in the total solid content, and the total amount of the block copolymer and the functional group-containing elastomer used in combination is It is preferably 85 to 100% by mass. When the blending amount is within the above range, the stretchability of the formed coating film becomes better.
  • the chain silver powder chain silver powder in which fine particles are aggregated to form aggregate particles, and the chain silver powder having a tap density of 2.0 g / cm 3 or less is used.
  • the chain-like silver powder includes aggregated silver powder and those obtained by branching silver particles into branches, that is, dendritic silver powder.
  • the chain silver powder is preferably chain silver powder in which fine particles of 1 ⁇ m or less are aggregated to form aggregate particles.
  • the tap density is more preferably 0.3 ⁇ 1.5g / cm 3, more preferably 0.3 ⁇ 1.0g / cm 3.
  • the tap density is a tap density measured in accordance with ISO 3953 and the number of taps in measurement is 1000.
  • Chain silver powder Commercially available products of the chain silver powder include, for example, Silvest E-20 and K-03-1, manufactured by Tokuru Chemical Laboratory Co., Ltd., Silcoat AgC-G, AgC-H manufactured by Fukuda Metal Foil Industry Co., Ltd., and Shoei Chemical Industry Co., Ltd. Examples thereof include Ag-008 and Ag-030.
  • the specific surface area of the chain silver powder measured by the BET method is preferably 1.0 to 5.0 m 2 / g.
  • the chain silver powder preferably has an average particle size (D 50 ) of 3 to 15 ⁇ m as measured by a laser analysis scattering particle size distribution measurement method.
  • the chain silver powder may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the chain silver powder is preferably 70 to 90% by mass in the case of mass% based on the total solid content contained in the conductive composition.
  • a conductor with a low resistance value can be easily obtained as it is 70 mass% or more. When it is 90% by mass or less, disconnection is less likely to occur during expansion and contraction. More preferably, it is 72 to 86% by mass.
  • the electrically conductive composition of this invention may contain another electroconductive filler in the range which does not impair the effect of this invention.
  • the conductive composition of the present invention contains a functional group-containing elastomer, it is preferable to blend a peroxide as a polymerization initiator. By containing a peroxide, the storage stability of the composition is excellent. Furthermore, when the functional group-containing elastomer is an elastomer containing a radical polymerizable functional group such as a (meth) acryloyl group, a radical reaction of the elastomer is started. As a result, the elastomer is cured at a low temperature in a short time, and the solvent resistance can be further improved.
  • a radical polymerizable functional group such as a (meth) acryloyl group
  • the peroxide includes liquid and powdered peroxides, and specific examples include the following materials.
  • Ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and acetylacetone peroxide, 1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-hexylperoxide Peroxyketals such as oxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, and 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-di (t- Butylperoxy) butane, n-butyl 4,4-di- (t-butylperoxy) valerate, and 2,2-di (4,4-di- (t-butylperoxy) cyclohexyl) propane Oxyketal, p-menthane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroper Hydro
  • the liquid peroxide means a peroxide that is liquid at room temperature (25 ° C.) and atmospheric pressure.
  • liquid peroxide examples include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and acetylacetone peroxide, 1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1 Peroxyketals such as 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, and 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane 2,2-di (t-butylperoxy) butane, n-butyl 4,4-di- (t-butylperoxy) valerate, and 2,2-di (4,4-di- (t-butyl) Peroxyketal such as peroxy) cyclohexyl) propane, p-menthane hydroperoxa Hydroperoxides
  • Peroxydicarbonates such as diacyl peroxide, di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, cumylperoxy Neodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneohepta Noate, t-hexyl peroxypivalate, t-butyl peroxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5- Di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexyl Peroxy-2-eth
  • preferred peroxides in the present invention are 1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, n-butyl.
  • Peroxyketals such as -4,4-di- (t-butylperoxy) valerate, hydroperoxides such as 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5 -Di (t-butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-hexyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxide Oxy) 3-hexyne and other dialkyl peroxides, diacyl peroxides, peroxycarbonates, and 1,1,3,3 Tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate,
  • the outstanding adhesiveness is obtained by using peroxyester among said especially preferable peroxides.
  • peroxyester among said especially preferable peroxides.
  • use of an alkyl peroxy ester having the following structure is preferable because extremely excellent solvent resistance can be obtained, and 1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxy-2-ethylhexanoate is more preferable. preferable.
  • R and R ′ each independently represents an alkyl group.
  • a sufficient pot life can be secured for use at room temperature.
  • hardenability is securable by making 1 minute half life temperature into 200 degrees C or less.
  • Peroxide is used alone, but it can also be used in combination of multiple types.
  • the conductive composition of this invention can use an organic solvent for the adjustment of a composition, or the viscosity adjustment for apply
  • organic solvents examples include ketones, aromatic hydrocarbons, glycol ethers, glycol ether acetates, esters, alcohols, aliphatic hydrocarbons, petroleum solvents, and the like. More specifically, ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetramethylbenzene; cellosolve, methyl cellosolve, butyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl Glycol ethers such as ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether; ethyl acetate, butyl acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol methyl ether acetate
  • sulfur compounds Since the electroconductive composition of the present invention contains a slight amount of a sulfur component and is excellent in adhesion to a stretchable substrate and flexibility, it is preferable to incorporate a sulfur compound.
  • a sulfur compound a known and commonly used substance can be used, and examples thereof include thiodiglycolic acid.
  • the conductive composition of the present invention may further contain a thermosetting component.
  • thermosetting components include polyester resins (urethane-modified, epoxy-modified, acrylic-modified, etc.), epoxy resin, urethane resin, phenol resin, melamine resin, vinyl, which can be formed into a film by cross-linking to increase the molecular weight. Resin and silicone resin.
  • the conductive composition of the present invention may contain other components.
  • additives such as a thermoplastic resin, a coupling agent, a photopolymerization initiator, and a dispersant may be included.
  • the conductive composition of the present invention can be produced, for example, by kneading at least one selected from a block copolymer dissolved in a solvent and a functional group-containing elastomer with silver powder.
  • a kneading method for example, there is a method using a stirring and mixing device such as a roll mill.
  • the conductive composition of the present invention stretchability and electrical resistance can be obtained without blending a conjugated double bond polymer such as PEDOT (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)) which is a conductive polymer.
  • PEDOT poly (3,4-ethylenedioxythiophene)
  • a conductor having excellent stability can be obtained.
  • the conductive composition of the present invention it is possible not only to obtain a conductor excellent in stretchability and stability of electric resistance, but also to form a conductive cured product by heat treatment at a low temperature. A conductor having high adhesion to a substrate that is weak against heat can be obtained. Moreover, printability was also improved by using the chain silver powder as described above.
  • the conductive composition of the present invention can be suitably used for forming a conductor for a wearable device such as an extracorporeal device, a body surface device, an electronic skin device, or an internal device.
  • the electroconductive composition of this invention can be used suitably also for the electrode of a flexible printed circuit board.
  • the conductive composition of the present invention can be used to form a conductor formed on a base material that is weak against heat, such as a film base material such as a polarizing plate, contained in a liquid crystal panel member, and that expands and contracts by heat. Is also suitable. It is also suitable for forming conductors such as actuator electrodes. Further, it is suitable for forming a conductor having a design that has been difficult to realize due to lack of elasticity and stability of electric resistance.
  • the conductor of the present invention is obtained from the above conductive composition.
  • the conductor may be obtained by heat-treating the conductive composition. Examples of heat treatment are drying or thermosetting. Prior to the heat treatment, molding may be performed. For example, the conductor is formed by applying the above-described conductive composition on a substrate and heat-treating it.
  • the conductor may have various shapes depending on the intended use. Examples of the conductor are a conductor circuit and wiring.
  • a conductor circuit In the case of producing a conductor circuit, it includes a pattern forming step for forming a coating film pattern by printing or coating the above-mentioned conductive composition on a substrate, and a heat treatment step for heat-treating the coating film pattern. Further, instead of the heat treatment step, a photocuring step may be included in addition to the heat treatment step. A masking method or a method using a resist can be used for forming the coating film pattern.
  • the pattern forming step includes a printing method and a dispensing method.
  • the printing method include gravure printing, offset printing, screen printing, and the like. When a fine circuit is formed, screen printing is preferable. Further, as a large area coating method, gravure printing and offset printing are suitable.
  • the dispensing method is a method of forming an extrusion pattern from a needle by controlling the coating amount of the conductive composition, and is suitable for forming a partial pattern such as a ground wiring or a pattern having unevenness.
  • the heat treatment step can be performed at a temperature of, for example, 80 to 150 ° C. or 150 to 200 ° C., depending on the substrate used.
  • the temperature in the heat treatment step is preferably 70 to 120 ° C., more preferably 80 to 100 ° C.
  • the time in the heat treatment step is preferably 15 to 90 minutes, more preferably 30 to 75 minutes.
  • the substrate are a printed wiring board and a flexible printed wiring board on which a circuit is formed in advance.
  • the base material is paper-phenol resin, paper-epoxy resin, glass cloth-epoxy resin, glass-polyimide, glass cloth / nonwoven fabric-epoxy resin, glass cloth / paper-epoxy resin, synthetic fiber-epoxy resin.
  • Copper-clad laminates of all grades (FR-4 etc.) using composite materials such as fluororesin / polyethylene / polyphenylene ether, polyphenylene oxide / cyanate ester, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.
  • Sheets or films made of plastics such as polyester, polyimide, polyphenylene sulfide, polyamide, etc., sheets or films made of crosslinked rubber such as urethane, silicone rubber, acrylic rubber, butadiene rubber, polyester, poly Urethane-based, polyolefin-based, a sheet or film made of a thermoplastic elastomer such as styrene-based block copolymer systems.
  • the conductor of the present invention can be suitably used for a stretchable base material.
  • Stretchable base materials include non-crosslinked elastomers or fibers, fluorine rubber, silicone rubber, nitrile rubber, acrylic rubber, styrene rubber, chloroprene rubber, urethane rubber, butyl rubber, ethylene rubber, propylene rubber, ethylene propylene rubber, natural Rubber and elastomers or fibers cross-linked with a cross-linking agent of at least one of these two or more composites can be suitably used.
  • the non-crosslinked elastomer include thermoplastic polyurethane elastomers.
  • Examples 1-1 to 1-11, Comparative Examples 1-1 to 1-4 (Preparation of conductive composition)
  • block copolymers LA2330 and LA2250 manufactured by Kuraray Co., Ltd. (both XYX block copolymers) were dissolved in diethylene glycol monoethyl ether acetate as a solvent to prepare a resin solution having a solid content of 50% by mass. .
  • Various silver powders were blended in this resin solution, pre-stirred and mixed with a stirrer, and then kneaded with a three-roll mill, so that Examples 1-1 to 1-9 and Comparative Examples 1-2 to 1-4 Each conductive composition was obtained.
  • Byron 290 of Comparative Example 1-1 a 30% by mass resin solution was prepared in the same manner as described above to obtain a resin composition.
  • each conductive composition was applied to a substrate by screen printing, and each of the conductive compositions of Examples 1-1 to 1-9 and Comparative Examples 1-1 to 1-4 was applied at 80 ° C. for 30
  • the conductors obtained by applying each of the conductive compositions of Examples 1-10 and 1-11 were heat-treated at 100 ° C. for 30 minutes to obtain conductors.
  • a PET film was used as the substrate.
  • the resistance values at both ends of the obtained conductor were measured by a four-terminal method, and the line width, line length, and thickness were further measured to determine the specific resistance (volume resistivity).
  • Examples 1-1 to 1-6 and Comparative Examples 1-1 to 1-4 were applied to a substrate by screen printing and heat-treated at 80 ° C. for 30 minutes to obtain a line width of 1 mm and a thickness.
  • a conductor having a length of 20 ⁇ m and a length of 40 mm was formed on the substrate.
  • a urethane film (TG88-I, Takeda Sangyo Co., Ltd., thickness 70 ⁇ m) was used as the substrate.
  • the resistance value of the conductor was measured while repeating 100% reciprocation of 20% from 250% stretched state (state without deflection) over 250 seconds. Tables 1 and 4 show the maximum resistance values during that time.
  • Each conductive composition was applied to a substrate by screen printing, and each of the conductive compositions of Examples 1-1 to 1-9 and Comparative Examples 1-1 to 1-4 was applied at 80 ° C. for 30 minutes.
  • Each of the conductive compositions of Examples 1-10 and 1-11 was heat treated at 100 ° C. for 30 minutes, and a conductor having a line width of 1 mm, a thickness of about 20 ⁇ m, and a length of 40 mm was formed on the substrate. Formed.
  • a urethane film (ES85 manufactured by Okura Kogyo Co., Ltd., thickness: 100 ⁇ m) was used.
  • Example 2-1 to 2-3, Comparative Example 2-1] (Preparation of conductive composition) UC-102 manufactured by Kuraray Co., CN965 manufactured by Sartomer Co., EBECRYL8411 manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd., diethylene glycol monoethyl ether acetate and chain silver powder were mixed as organic solvents, and pre-stirred and mixed with a stirrer. The kneading was carried out by this roll mill, and finally, PeroctaO was added and stirred to obtain conductive compositions of Examples 2-1 to 2-3.
  • thermoplastic resin As a thermoplastic resin, a resin solution having a solid content of 28.6% by mass was prepared by dissolving Byron 290 manufactured by Toyobo Co., Ltd. in diethylene glycol monoethyl ether acetate as an organic solvent. This resin solution was mixed with chain silver powder, pre-stirred and mixed with a stirrer, kneaded with a three-roll mill, and finally added with Perocta O and stirred to obtain a conductive composition of Comparative Example 2-1.
  • Examples 3-1 to 3-9 In addition to the compositions of the conductive compositions of Examples 1-1 to 1-9, 0.15 parts by mass of thiodiglycolic acid (2,2′-thiodiglycolic acid manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) and a silane coupling agent ( 0.2 parts by mass of silane coupling agent KBM-403 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was blended to obtain conductive compositions of Examples 3-1 to 3-9, respectively.
  • the conductors obtained from the conductive compositions of Examples 1-10 and 1-11 and Examples 3-1 to 3-9 are not only excellent in stretchability and stability of electric resistance, It was also excellent in adhesion to a stretchable substrate and flexibility.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

伸縮性に優れ、かつ、電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができる導電性組成物、該導電性組成物から得られる導電体、および、該導電性組成物を用いて形成したパターン状の導電体を備えるフレキシブルプリント配線板を提供する。ブロック共重合体および官能基含有エラストマーのうちから選ばれる少なくともいずれか１種と、微小粒子が集合し集合粒子を形成している連鎖状銀粉とを含有し、前記連鎖状銀粉のタップ密度が２．０ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする導電性組成物等である。前記ブロック共重合体が、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体であることが好ましい。　Ｘ１－Ｙ－Ｘ２　（Ｉ） （式（Ｉ）中、Ｘ１およびＸ２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表し、Ｙは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。）

Description

導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板
　本発明は導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板に関する。
　プリント配線板等に電極等のパターン状の導電体を形成する方法として、有機バインダーに金属粉末を混合したペースト材料が用いられている。このような導電体は一般的に高い硬度を有するが、従来より、フレキシブルプリント配線板においては、耐屈曲性を有する導電体が用いられている（例えば、特許文献１）。
　一方、近年のウェアラブルデバイス分野の成長に伴い、導電体に伸縮性を付与することも求められている。特に、体との密着度が高いウェアラブルデバイスほど、高度な伸縮性が要求される。
特開２００１－２６１７７８号公報
　しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板に用いられる、耐屈曲性を有する導電体に、ウェアラブルデバイスのように強い伸縮を繰り返し加えると、抵抗値が上昇したり、断線してしまうため、電気抵抗の安定性に問題があることがわかった。
　そこで本発明の目的は、伸縮性に優れ、かつ、電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができる導電性組成物、該導電性組成物から得られる導電体、および、該導電性組成物を用いて形成したパターン状の導電体を備えるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
　本発明者は、ブロック共重合体および官能基含有エラストマーのうちから選ばれる少なくともいずれか１種と、銀粉とを配合することによって、著しく伸縮性が向上した導電体を得ることができることを先に見出した。さらに本発明者は上記を鑑み鋭意検討した結果、当該導電性組成物において、ブロック共重合体および官能基含有エラストマーのうちから選ばれる少なくともいずれか１種と、特定の銀粉とを組み合わせることによって、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明の導電性組成物は、ブロック共重合体および官能基含有エラストマーのうちから選ばれる少なくともいずれか１種と、微小粒子が集合し集合粒子を形成している凝集銀粉とを含有し、前記連鎖状銀粉のタップ密度が２．０ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とするものである。
　本発明の導電性組成物は、前記ブロック共重合体が、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
　Ｘ１－Ｙ－Ｘ２　　　（Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ｘ１およびＸ２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表し、Ｙは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。）
　本発明の導電性組成物は、前記ブロック共重合体が、ポリメチル（メタ）アクリレート／ポリｎ－ブチル（メタ）アクリレート／ポリメチル（メタ）アクリレートのトリブロック共重合体であることが好ましい。
　本発明の導電性組成物は、前記ブロック共重合体の引っ張り破断伸び率が、３００～６００％であることが好ましい。
　本発明の導電性組成物は、前記連鎖状銀粉が、１μｍ以下の微小粒子が集合し集合粒子を形成している連鎖状銀粉であることが好ましい。
　本発明の導電性組成物は、前記連鎖状銀粉の配合量が、導電組成物に含まれる全固形分量を基準として、７０～９０質量％であることが好ましい。
　本発明の導電体は、前記導電性組成物から得られたことを特徴とするものである。
　本発明のフレキシブルプリント配線板は、前記導電性組成物を用いてエラストマーシート上に形成したパターン状の導電体を備えることを特徴とするものである。
　本発明によれば、伸縮性に優れ、かつ、電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができる導電性組成物、該導電性組成物から得られる導電体、および、該導電性組成物を用いて形成したパターン状の導電体を備えるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
実施例の４００％伸長時の抵抗値の測定における、実施例１－２および比較例１－４の導電性組成物の伸び率と抵抗値との関係を示すプロット図である。
　本発明において、導電性組成物とは、そのままの状態で導電性を有する組成物、または加工することにより導電性が向上する組成物を意味する。特に、導電性組成物とは、熱処理を行うことで、導電体を形成することができる組成物を意味する。熱処理とは、例えば乾燥または熱硬化である。熱処理に先立ち、成形を行うこともできる。導電性組成物の一例は、導電回路を形成するための導電性組成物である。
　本発明においては、官能基含有エラストマーと、前記特定の銀粉とを組み合わせることによって、伸縮性、電気抵抗の安定性に加えて、耐溶剤性に優れた導電体等を得ることができる。これによって、例えば、信頼性向上を目的として、電極等のパターン状の導電体上にオーバーコート層を形成し、導電体を被覆するが、オーバーコート剤による層形成の際、オーバーコート剤の中に含まれる溶剤の浸み込みに導電体が曝されたとしても、導電体の抵抗が上がってしまったり、断線してしまうという悪影響を低減することができる。
　以下、本発明の導電性組成物が含有する成分について詳述する。
［ブロック共重合体および官能基含有エラストマーのうちから選ばれる少なくともいずれか１種］
　本発明の導電性組成物は、ブロック共重合体および官能基含有エラストマーのうちから選ばれる少なくともいずれか１種を含有する。本発明の導電性組成物は、ブロック共重合体および官能基含有エラストマーを少なくともいずれか１種を含有していればよく、ブロック共重合体および官能基含有エラストマーを両方含有してもよい。
［ブロック共重合体］
　ブロック共重合体とは、性質の異なる２種類以上のポリマーが、共有結合で繋がり長い連鎖になった分子構造の共重合体を意味する。
　ブロック共重合体は、少なくとも２０～３０℃の範囲において固体であるものが好ましい。上記温度範囲において固体であることによりドライフィルム化したときや基板に塗布して仮乾燥したときのタック性に優れ、有利である。
　ブロック共重合体は、ソフトセグメントおよびハードセグメントを含むことが好ましい。ソフトセグメントとは、より柔軟性を有する部分を意味する。一方、ハードセグメントとは、より剛性を有する部分を意味する。
　ソフトセグメント、およびハードセグメントを含むブロック共重合体としては、下記式（Ｉａ）で表されるブロック共重合体が挙げられる。
　Ｘ－Ｙ　　　（Ｉａ）
　式（Ｉａ）中、Ｘはガラス転移点Ｔｇｘ＞３０℃のポリマー単位（ハードセグメント）であり、Ｙはガラス転移点Ｔｇｙ＜０℃のポリマー単位（ソフトセグメント）である。上記式（Ｉａ）で表されるブロック共重合体を用いることにより、本発明の導電性組成物から得られた硬化物に強靭性が与えられる。なお、ガラス転移点Ｔｇは示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される。
　また、ブロック共重合体は、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体が挙げられる。
　Ｘ１－Ｙ－Ｘ２　　　（Ｉ）
　式（Ｉ）中、Ｘ１およびＸ２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表す。Ｙは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。
　好ましくは、Ｘ１およびＸ２は、Ｔｇが５０℃以上のポリマー単位であり、Ｙは、Ｔｇが－２０℃以下であるポリマー単位である。ガラス転移点Ｔｇは、例えば示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定できる。式中、Ｘ１およびＸ２は相互に異なるポリマー単位であってもよいが、同一のポリマー単位であることが好ましい。
　式（Ｉ）に示されるブロック共重合体において、ガラス転移点Ｔｇがより小さいＹがソフトセグメントとなり、ガラス転移点Ｔｇがより大きいＸがハードセグメントとなることが好ましい。
　また、ＸとＹの比率が、２０：８０～５０：５０の範囲であることが好ましい。ＸとＹとが上記範囲内にあると、伸長時に下地に追従し、断線が生じにくくなるため、好ましい。より好ましくは、２５：７５～４０：６０である。なお、ブロック共重合体中にＸ１およびＸ２を含む場合は、Ｘ１およびＸ２の合計量をＸとして、Ｙとの比率を計算する。
　上述した式（Ｉａ）および（Ｉ）の中でも引っ張り破断伸び率の観点より、式（Ｉ）の方が好ましい。
　Ｘ、Ｘ１、およびＸ２の例としては、ポリメチル（メタ）アクリレート（ＰＭＭＡ）およびポリスチレン（ＰＳ）などが挙げられる。Ｙのとして例は、ポリｎ－ブチルアクリレート（ＰＢＡ）およびポリブタジエン（ＰＢ）などが挙げられる。ブロック共重合体は、ポリメチル（メタ）アクリレート／ポリｎ－ブチル（メタ）アクリレート／ポリメチル（メタ）アクリレートのトリブロック共重合体であることが好ましい。尚、本願明細書において（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよびメタクリレートを総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
　ブロック共重合体は、市販品であってよい。市販品の例は、アルケマ社製のリビング重合を用いて製造されるアクリル系トリブロックコポリマーである。具体的には、ポリスチレン－ポリブタジエン－ポリメチルメタアクリレートに代表されるＳＢＭタイプ、ポリメチルメタアクリレート－ポリブチルアクリレート－ポリメチルメタアクリレートに代表されるＭＡＭタイプ、およびカルボン酸変性処理または親水基変性処理されたＭＡＭ　ＮタイプまたはＭＡＭ　Ａタイプを使用することができる。ＳＢＭタイプの例は、Ｅ４１、Ｅ４０、Ｅ２１およびＥ２０である。ＭＡＭタイプの例は、Ｍ５１、Ｍ５２、Ｍ５３およびＭ２２である。ＭＡＭ　Ｎタイプの例は、５２Ｎおよび２２Ｎである。ＭＡＭ　Ａタイプの例は、ＳＭ４０３２ＸＭ１０である。市販品の別の例は、クラレ社製のクラリティである。このクラリティは、メタクリル酸メチルおよびアクリル酸ブチルから誘導されるブロック共重合体である。
　上記のような（メタ）アクリレートポリマーブロックを含むブロック共重合体は、例えば、特表２００７－５１６３２６号公報または特表２００５－５１５２８１号公報に記載される方法により得ることができる。特に、下記式（１）～（４）のいずれかで表されるアルコキシアミン化合物を開始剤としてＹ単位を重合した後に、Ｘ単位を重合することにより好適に得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
（式中、ｎは２を表し、Ｚは、２価の有機基を表し、好ましくは、１，２－エタンジオキシ、１，３－プロパンジオキシ、１，４－ブタンジオキシ、１，６－ヘキサンジオキシ、１，３，５－トリス（２－エトキシ）シアヌル酸、ポリアミノアミン、例えばポリエチレンアミン、１，３，５－トリス（２－エチルアミノ）シアヌル酸、ポリチオキシ、ホスホネートまたはポリホスホネートの中から選択されるものである。Ａｒは２価のアリール基を表す。）
　ブロック共重合体の重量平均分子量は、好ましくは２０，０００～４００，０００であり、より好ましくは５０，０００～３００，０００である。重量平均分子量が２０，０００以上であることで、目的とする強靭性および柔軟性の効果が得られ、導電性組成物をフィルム状に成形乾燥したときや基板に塗布して乾燥したときに優れたタック性が得られる。また、重量平均分子量が４００，０００以下であることで、導電性組成物が良好な粘度を有し、より高い印刷性および加工性を達成できる。また、重量平均分子量が５０，０００以上である場合には、外部からの衝撃に対する緩和性において優れた効果が得られる。
　ブロック共重合体の、国際標準化機構の国際規格ＩＳＯ　３７の測定方法による引っ張り破断伸び率は、好ましくは１００～６００％である。引っ張り破断伸び率が１００～６００％だと、導電体の伸縮性および電気抵抗の安定性により優れる。より好ましくは３００～６００％である。
　引っ張り破断伸び率（％）＝（破断点伸び（ｍｍ）－初期寸法ｍｍ）／（初期寸法ｍｍ）×１００
　ブロック共重合体は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
［官能基含有エラストマー］
　本発明の導電性組成物において、官能基含有エラストマーを配合することによって、得られる硬化塗膜の柔軟性や架橋性が向上し、さらに優れた耐溶剤性が付与される。このような官能基含有エラストマーとしては、骨格中に官能基を有するエラストマーであれば特に制限されずに用いることができる。官能基含有エラストマーとしては、官能基を有する、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマーおよびシリコーン系エラストマー等が挙げられる。官能基含有エラストマーの中には、官能基を含有するブロック共重合体も含まれる。ブロック共重合体については前述のとおりである。また、官能基として（メタ）アクリロイル基、酸無水物基、カルボキシル基、エポキシ基のいずれか少なくとも１種を含有するエラストマーを好適に用いることができる。これらの中でも、伸縮性の観点より、ウレタン系エラスマー、オレフィン系エラストマーが好ましく、また、耐溶剤性がより優れることから、（メタ）アクリロイル基を有するものがより好ましく、複数の（メタ）アクリロイル基を有するものが特に好ましい。
　複数の（メタ）アクリロイル基を有するウレタン系エラストマーの例としては、二官能では新中村化学工業社製のＵ－１０８Ａ、ＵＡ－１１２Ｐ、ＵＡ－５２０１、ＵＡ－５１２、ＵＡ－４１２Ａ、ＵＡ－４２００、ＵＡ－４４００、ＵＡ－３４０Ｐ、ＵＡ－２２３５ＰＥ、ＵＡ－１６０ＴＭ、ＵＡ－１２２Ｐ、ＵＡ－５１２、ＵＡ－Ｗ２、ＵＡ－７０００、ＵＡ－７１００；サートマー社製のＣＮ９６２、ＣＮ９６３、ＣＮ９６４、ＣＮ９６５、ＣＮ９８０、ＣＮ９８１、ＣＮ９８２、ＣＮ９８３、ＣＮ９９６、ＣＮ９００１、ＣＮ９００２、ＣＮ９７８８、ＣＮ９８９３、ＣＮ９７８、ＣＮ９７８２、ＣＮ９７８３；東亞合成化学工業社製のＭ－１１００、Ｍ－１２００、Ｍ－１２１０、Ｍ－１３１０、Ｍ－１６００；根上工業社製のＵＮ－９０００ＰＥＰ、ＵＮ－９２００Ａ、ＵＮ－７６００、ＵＮ－３３３、ＵＮ－１２５５、ＵＮ－６０６０ＰＴＭ、ＵＮ－６０６０Ｐ、ＳＨ－５００Ｂ；共栄社化学社製ＡＨ－６００、ＡＴ－６００；ダイセル・オルネクス社製のエベクリル２８０、エベクリル２８４、エベクリル４０２、エベクリル８４０２、エベクリル８４１１、エベクリル８８０７、エベクリル９２７０等を挙げることができる。
　三官能の例としては、サートマー社製のＣＮ９２９、ＣＮ９４４Ｂ８５、ＣＮ９８９、ＣＮ９００８；ダイセル・オルネクス社製のエベクリル２６４、エベクリル２６５、エベクリル１２５９、エベクリル８２０１、ＫＲＭ８２９６、エベクリル２９４／２５ＨＤ、エベクリル４８２０等が挙げられる。四官能以上では新中村化学工業社製のＵ－６ＨＡ、Ｕ－６Ｈ、Ｕ－１５ＨＡ、ＵＡ－３２Ｐ、Ｕ－３２４Ａ、ＵＡ－７２００；サートマー社製のＣＮ９６８、ＣＮ９００６、ＣＮ９０１０；根上工業社製のＵＮ－３３２０ＨＡ、ＵＮ－３３２０ＨＢ、ＵＮ－３３２０ＨＣ、ＵＮ－３３２０ＨＳ、ＵＮ－９０４、ＵＮ－９０１Ｔ、ＵＮ－９０５、ＵＮ－９５２；ダイセル・オルネクス社製のエベクリル１２９０、エベクリル１２９０Ｋ、ＫＲＭ８２００、エベクリル５１２９、エベクリル８２１０、エベクリル８３０１、エベクリル８４０５等を挙げることができる。
　他の官能基含有エラストマーの具体例としては、酸無水物基を含有するものとして、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ１３、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ２０、Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ５、Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ１０、Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ１７、Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ２０、Ｒｉｃｏｎ１８４ＭＡ６、Ｒｉｃｏｎ１５６ＭＡ１７（以上、サートマー社製の商品名）などが挙げられる。また、（メタ）アクリロイル基を有するものとしてＵＳ１０２（クラレ社製）、ＣＮ３０１、ＣＮ３０７（以上、サートマー社製の商品名）、ＢＡＣ－４５（大阪有機化学工業社製の商品名）などが挙げられる。更にカルボキシル基を有するものとして、両末端カルボキシル基変性ブタジエン－アクリロニトリル共重合体などを用いることができる。また、エポキシ基、カルボキシル基を有するものとして、種々の骨格を有するエポキシ樹脂の一部または全部のエポキシ基を両末端カルボン酸変性型ブタジエン－アクリロニトリル共重合体で変性したエラストマーなどを用いることができる。
　官能基含有エラストマーは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ブロック共重合体および官能基含有エラストマーの配合量は、導電性組成物中に含まれる全固形分量を基準として、それぞれ５～３０質量％であることが好ましく、ブロック共重合体および官能基含有エラストマーを併用する場合の配合量は、その合計が１０～３０質量％であることが好ましい。また、例えば全固形分中の有機成分の全質量を基準として、それぞれ４０～１００質量％であることが好ましく、ブロック共重合体および官能基含有エラストマーを併用する場合の配合量は、その合計が８５～１００質量％であることが好ましい。配合量が上記範囲内にあると、形成された塗膜の伸縮性がより良好となる。
［連鎖状銀粉］
　本発明においては、連鎖状銀粉として、微小粒子が集合し集合粒子を形成している連鎖状銀粉であって、タップ密度が２．０ｇ／ｃｍ３以下である連鎖状銀粉を用いる。ここで連鎖状銀粉とは、具体的には凝集銀粉や銀粒子が枝状に分岐したもの、すなわち樹枝状の銀粉等が挙げられる。また、前記連鎖状銀粉は、１μｍ以下の微小粒子が集合し集合粒子を形成している連鎖状銀粉であることが好ましい。タップ密度は、０．３～１．５ｇ／ｃｍ３であることがより好ましく、０．３～１．０ｇ／ｃｍ３がさらに好ましい。詳しいメカニズムは明らかではないが、タップ密度が２．０ｇ／ｃｍ３以下であると、銀粉の体積が大きくなるので、接触点が増えるため、より導通がしやすくなると考えられる。その結果、導電体に強い伸縮を加えたとしても、優れた抵抗値が得られる。なお、本発明においてタップ密度は、ＩＳＯ３９５３に準じ、測定する際のタップ回数は１０００回で測定したタップ密度である。
　前記連鎖状銀粉の市販品としては、例えば、徳力化学研究所社製のシルベストＥ－２０、Ｋ－０３－１、福田金属箔工業社製のシルコートＡｇＣ－Ｇ、ＡｇＣ－Ｈ、昭栄化学工業製Ａｇ－００８、Ａｇ－０３０等が挙げられる。
　ＢＥＴ法により測定した前記連鎖状銀粉の比表面積は、好ましくは１．０～５．０ｍ２／ｇである。
　前記連鎖状銀粉は、レーザー解析散乱式粒度分布測定法による平均粒径（Ｄ５０）は、好ましくは３～１５μｍである。
　前記連鎖状銀粉は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。前記連鎖状銀粉の配合量は、導電性組成物に含まれる全固形分量を基準として、質量％の場合、７０～９０質量％であることが好ましい。７０質量％以上であると、低い抵抗値の導電体を容易に得ることができる。９０質量％以下であると、伸縮時に断線がより生じにくくなる。より好ましくは７２～８６質量％である。また、本発明の導電性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の導電性フィラーを含有してもよい。
（パーオキサイド）
　本発明の導電性組成物は、特に官能基含有エラストマーを含む場合、重合開始剤としてパーオキサイドを配合することが好ましい。パーオキサイドを含有することにより、組成物の保存安定性に優れる。さらに官能基含有エラストマーが（メタ）アクリロイル基等のラジカル重合性の官能基を含有するエラストマーである場合、該エラストマーのラジカル反応が開始される。その結果、該エラストマーの硬化が低温にて短時間で行われ、耐溶剤性をより向上することができる。
　前記パーオキサイドとしては液状および粉末のパーオキサイドが含まれ、具体例としては、以下の材料を挙げることができる。
　メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、およびアセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、および１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、２，２－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ－ブチル４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート、および２，２－ジ（４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール、ｐ－メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、およびｔ－ブチルヒドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、ジ（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、および２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３等のジアルキルパーオキサイド、ジイソブチルパーオキサイド、ジ（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジコハク酸パーオキサイド、ジ－（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ベンゾイル（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、およびジ－（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパ－オキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパ－オキシネオヘプタノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシ－３－メチルベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、およびｔ－ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル、および３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン。
　このようなパーオキサイドのなかでも、液状のものを用いることが好ましい。液状のパーオキサイドを用いることにより、保存安定性にも優れた導電性組成物を得ることができる。ここで、液状のパーオキサイドとは、室温（２５℃）、大気圧において液状のパーオキサイドをいう。
　液状のパーオキサイドとしては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、およびアセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、および１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、２，２－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ－ブチル４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート、および２，２－ジ（４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール、ｐ－メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、およびｔ－ブチルヒドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、および２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３等のジアルキルパーオキサイド、ジイソブチルパーオキサイド、ジ（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジ－（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、およびベンゾイル（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパ－オキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパ－オキシネオヘプタノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシ－３－メチルベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、およびｔ－ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル、および３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンを挙げることができる。
　中でも、本発明において好ましいパーオキサイドとしては、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｎ－ブチル－４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート等のパーオキシケタール、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）３－ヘキシン等のジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、および１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，３，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシ－３－メチルベンゾエート、およびｔ－ブチルパーオキシベンゾエート等のパーオキシエステルが挙げられる。また、上記の特に好ましいパーオキサイドのうち、パーオキシエステルを用いることにより優れた密着性が得られる。中でも、下記構造を有するアルキルパーオキシエステルを用いることにより、極めて優れた耐溶剤性が得られるため、好ましく、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエートがより好ましい。 
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
（式中、ＲおよびＲ´はそれぞれ独立にアルキル基を表す。）
　以上説明したようなパーオキサイドは、１分間半減期温度が８０～２００℃、好ましくは８５～１８０℃のものを用いることが好ましい。１分間半減期温度を８０℃以上とすることにより、室温での使用において十分な可使時間を確保することができる。また、１分間半減期温度を２００℃以下とすることにより、十分な硬化性を確保することができる。
　パーオキサイドは、単独でも使用されるが、複数種類を組み合わせて使用することもできる。
（有機溶剤）
　さらに、本発明の導電性組成物は、組成物の調整のため、または基板に塗布するための粘度調整のため、有機溶剤を使用することができる。
　このような有機溶剤としては、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などが挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などである。このような有機溶剤は、単独でまたは２種以上の混合物として用いられる。この中でも、塗布性の観点より、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートが好ましい。
（硫黄化合物）
　本発明の導電性組成物は、若干量の硫黄成分を含有することによってさらに伸縮性の基材との密着性や柔軟性にも優れるため、硫黄化合物を配合することが好ましい。硫黄化合物としては、公知慣用の物質を用いることができ、例えば、チオジグリコール酸等が挙げられる。
　本発明の導電性組成物は、熱硬化成分をさらに含んでよい。熱硬化成分の例は、硬化反応による分子量増加、架橋形成によりフィルム形成可能なポリエステル樹脂（ウレタン変性体、エポキシ変性体、アクリル変性体等）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ビニル系樹脂およびシリコーン樹脂である。
　本発明の導電性組成物は、その他の成分を含んでいてよい。例えば、熱可塑性樹脂、カップリング剤、光重合開始剤および分散剤等の添加剤を含んでいてよい。
　本発明の導電性組成物は、例えば、溶剤に溶解したブロック共重合体および官能基含有エラストマーのうちから選ばれる少なくともいずれか１種と銀粉とを混練することで製造することができる。混練方法としては、例えば、ロールミルといった撹拌混合装置を使用する方法が存在する。
　本発明の導電性組成物によれば、導電性高分子であるＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン））等の共役二重結合高分子を配合せずとも、伸縮性および電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができる。
　本発明の導電性組成物によれば、伸縮性および電気抵抗の安定性に優れた導電体を得ることができるだけでなく、低温での熱処理によって導電性の硬化物の形成が可能であり、また、熱に弱い基材に対して密着性の高い導電体を得ることができる。また、上記のような連鎖状銀粉を用いることによって、印刷性も向上した。
　本発明の導電性組成物は、体外デバイス、体表デバイス、電子皮膚デバイス、体内デバイス等のウェアラブルデバイス用の導電体の形成に好適に用いることができる。また、本発明の導電性組成物は、フレキシブルプリント基板の電極にも好適に用いることができる。さらに、本発明の導電性組成物は、例えば液晶パネルの部材に含まれる、偏光板などのフィルム基材といった熱に弱く、熱で伸び縮みするような基材上に形成する導電体の形成にも適している。アクチュエーター電極等の導電体の形成にも適している。また、従来は伸縮性や電気抵抗の安定性が足りずに実現が困難であったデザインの導電体の形成にも適している。
　本発明の導電体は、上記の導電性組成物から得られることを特徴とする。導電体は、導電性組成物を熱処理して得られるものであってよい。熱処理の例は、乾燥または熱硬化である。熱処理に先立ち、成形を行ってもよい。例えば、導電体は、基材上に上記の導電性組成物を塗布し、熱処理して成るものである。
　導電体は、使用される用途に応じた種々の形状であってよい。導電体の例は、導体回路および配線である。
　導体回路を製造する場合、上記の導電性組成物を基材上に印刷または塗布して塗膜パターンを形成するパターン形成工程と、塗膜パターンを熱処理する熱処理工程とを含む。また、熱処理工程に代えて、また熱処理工程に加えて、光硬化工程を含んでもよい。塗膜パターンの形成には、マスキング法またはレジストを用いる方法等を使用できる。
　パターン形成工程としては、印刷方法およびディスペンス方法が挙げられる。印刷方法としては、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等が挙げられ、微細な回路を形成する場合、スクリーン印刷が好ましい。また、大面積の塗布方法としては、グラビア印刷およびオフセット印刷が適している。ディスペンス方法とは、導電性組成物の塗布量をコントロールしてニードルから押し出しパターンを形成する方法であり、アース配線等の部分的なパターン形成や凹凸のある部分へのパターン形成に適している。
　熱処理工程としては、用いる基材に応じて、例えば８０～１５０℃または１５０～２００℃の温度で処理することができる。熱処理工程における温度は、好ましくは７０～１２０℃であり、より好ましくは８０～１００℃である。熱処理工程における時間は、好ましくは１５～９０分であり、より好ましくは３０～７５分である。
　基材の例は、予め回路形成されたプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板である。また、基材の材質としては、紙－フェノール樹脂、紙－エポキシ樹脂、ガラス布－エポキシ樹脂、ガラス－ポリイミド、ガラス布／不織布－エポキシ樹脂、ガラス布／紙－エポキシ樹脂、合成繊維－エポキシ樹脂、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド・シアネートエステル等の複合材を用いた全てのグレード（ＦＲ－４等）の銅張積層板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドなどのプラスチックからなるシートまたはフィルム、ウレタン、シリコンゴム、アクリルゴム、ブタジエンゴムなどの架橋ゴムからなるシートまたはフィルム、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、スチレン系ブロックコポリマー系などの熱可塑性エラストマーからなるシートまたはフィルムなどが挙げられる。
　また、本発明の導電体は伸縮性の基材にも好適に用いることができる。伸縮性の基材としては、 架橋されていないエラストマーまたは繊維、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ブチルゴム、エチレンゴム、プロピレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、および、これらの２種以上の複合体のいずれか少なくとも１種の、架橋剤により架橋されたエラストマー、または繊維を好適に用いることができる。前記架橋されていないエラストマーとしては、熱可塑性ポリウレタンエラストマーが挙げられる。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、以下において特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準であるものとする。
［実施例１－１～１－１１、比較例１－１～１－４］
（導電性組成物の作製）
　ブロック共重合体としてクラレ社製ＬＡ２３３０、ＬＡ２２５０、（いずれもＸ－Ｙ－Ｘブロック共重合体）をそれぞれ、溶剤であるジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに溶解した固形分５０質量％の樹脂溶液を作成した。この樹脂溶液に各種銀粉を配合し、攪拌機にて予備撹拌混合した後、３本ロールミルにて混練することで、実施例１－１～１－９、および比較例１－２～１－４の各導電性組成物を得た。比較例１－１のバイロン２９０も上記と同様に３０質量％の樹脂溶液を作製し樹脂組成物を得た。
　官能基含有エラストマーとしダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、モノマーとして東亜合成株式会社社Ｍ５７００、上記ＬＡ２３３０の樹脂溶液、連鎖状銀粉を配合し攪拌機にて予備撹拌混合した後、３本ロールミルにて混練し、最後にパーオクタＯを添加撹拌し実施例１－１０～１－１１の導電性組成物を得た。
（ブロック共重合体のＸ：Ｙ組成比の測定）
　前記ブロック共重合体について、１Ｈ ＮＭＲを測定し共重合体の組成比を算出した。ＸとＹの比率は、ＬＡ２３３０はＸ：Ｙ＝２５：７５、ＬＡ２２５０はＸ：Ｙ＝３４：６６であった。
（銀粉のタップ密度の測定）
　下記表に記載の銀粉について、ＩＳＯ３９５３に準じてタップ密度を測定した。測定する際のタップ回数は１０００回で測定した。
（比抵抗の測定）
　各導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、実施例１－１～１－９および比較例１－１～１－４の各導電性組成物を塗布したものは８０℃で３０分間、実施例１－１０、１－１１の各導電性組成物を塗布したものは１００℃で３０分間、それぞれ熱処理して導電体を得た。基材としては、ＰＥＴフィルムを使用した。得られた導電体の両端の抵抗値を４端子法で測定し、さらに線幅、線長および厚さを測定し、比抵抗（体積抵抗率）を求めた。
（２０％伸縮試験での最大抵抗値）
　実施例１－１～１－６および比較例１－１～１－４の導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、８０℃で３０分間熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した。基材としては、ウレタンフィルム（武田産業社製ＴＧ８８－Ｉ、厚さ７０μｍ）を使用した。２．５％伸ばした状態（撓みが無い状態）から２０％の伸縮を２５０秒かけて１００往復繰り返しながら、導電体の抵抗値を測定した。その間の最大の抵抗値を表１、４に示す。
（５０％伸縮試験での断線の有無）
　実施例１－１～１－６および比較例１－１～１－４の導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、８０℃で３０分間熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した。基材としては、ウレタンフィルム（武田産業社製ＴＧ８８－Ｉ、厚さ７０μｍ）を使用した。０％の非伸長状態から５０％の伸縮を７００秒かけて１００往復繰り返し、断線の有無を評価した。結果を表１、４に示す。
（５０％伸長試験での断線の有無）
　各導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し実施例１－１～１－９および比較例１－１～１－４の各導電性組成物を塗布したものは８０℃で３０分間、実施例１－１０、１－１１の各導電性組成物を塗布したものは１００℃で３０分間それぞれ熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ約２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した。基材としては、ウレタンフィルム（大倉工業社製ＥＳ８５、厚さ１００μｍ）を使用した。５ｍｍ／秒の速度で１０％伸ばした後、６０秒保持して抵抗値を測定した。これを５０％伸長させるまで繰返し５０％伸長時の断線の有無を評価した。結果を表１～４に示す。断線の判断は１ＭΩ以上とした。
（４００％伸長時の抵抗値）
　実施例１－２および比較例１－４の導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、８０℃で３０分間熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した。基材としては、ウレタンフィルム（武田産業社製ＴＧ８８－Ｉ、厚さ７０μｍ）を使用した。５ｍｍ／秒の速度で２５％を伸ばした後、１５秒保持して抵抗値を測定した。これを４００％伸長させるまで繰り返した。結果を表１、４に示す。また、実施例１－２および比較例１－４の導電性組成物の伸び率と抵抗値との関係を示すグラフを図１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 ＊１：上記で調整したクラレ社製ＬＡ２３３０（引っ張り破断伸び率４９０％）の樹脂溶液。表中の配合量はブロック共重合体（固形分）の配合量を示す。
＊２：上記で調整したクラレ社製ＬＡ２２５０（引っ張り破断伸び率３８０％）の樹脂溶液。表中の配合量はブロック共重合体（固形分）の配合量を示す。
＊３：東洋紡社製バイロン２９０の樹脂溶液。表中の配合量はポリエステル（固形分）の配合量を示す。
＊４：福田金属箔工業社製シルコートＡｇＣ－Ｇ（タップ密度１．３ｇ／ｃｍ３、平均粒径４．２μｍ）
＊５：徳力化学研究所社製シルベストＥ－２０（タップ密度０．７ｇ／ｃｍ３、平均粒径１０μｍ）
＊６：福田金属箔工業社製シルコートＡｇＣ－Ａ（タップ密度３．３ｇ／ｃｍ３、平均粒径３．５μｍ）
＊７：福田金属箔工業社製Ａｇ－ＸＦ３０１（タップ密度１．１ｇ／ｃｍ３、平均粒径５．２μｍ）
＊８：メタロー社製Ｃ００８３Ｐ（タップ密度２．７ｇ／ｃｍ３、平均粒径１．４μｍ）
＊９：「－」は未評価を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 ＊１０：ダイセル・オルネクス株式会社製ウレタンアクリレートＥＢＥＣＲＹＬ８４０２。
＊１１：東亜合成株式会社製アクリレートモノマーＭ５７００（２－ヒドロキシ－３－フェノキシアクリレート）
＊１２：日油社製パーオクタＯ（有機過酸化物、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート）
＊１３：ＢＡＳＦジャパン社製　イルガキュア９０７（２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン
＊１４：関東化学社製２，２’－チオジグリコール酸
＊１５： 信越化学工業社製シランカップリング剤ＫＢＭ－４０３（３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　上記表１～３に示す結果から、実施例の導電性組成物から得られた導電体は、伸縮性、電気抵抗の安定性に優れることがわかる。一方、ポリエステルを使用する比較例１－１から得られた導電体は、伸縮性に劣ることがわかる。また、フレーク状や球状の銀粉を使用する比較例１－２～１－４から得られた導電体は、伸縮性、電気抵抗の安定性に劣ることがわかる。
［実施例２－１～２－３、比較例２－１］
（導電性組成物の作製）
　官能基含有エラストマーとしてそれぞれクラレ社製ＵＣ－１０２、サートマー社製ＣＮ９６５、ダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ８４１１、有機溶剤としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、連鎖状銀粉を配合し攪拌機にて予備撹拌混合した後、３本ロールミルにて混練し、最後にパーオクタＯを添加撹拌し実施例２－１～２－３の導電性組成物を得た。
　熱可塑性樹脂として東洋紡社製バイロン２９０を有機溶剤であるジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに溶解した固形分２８．６質量％の樹脂溶液を作成した。この樹脂溶液に連鎖状銀粉を配合し、攪拌機にて予備撹拌混合した後、３本ロールミルにて混練し、最後にパーオクタＯを添加撹拌し比較例２－１の導電性組成物を得た。
（銀粉のタップ密度の測定）
　下記表５に記載の銀粉について、上記と同様にＩＳＯ３９５３に準じてタップ密度を測定した。測定する際のタップ回数は１０００回で測定した。
（比抵抗の測定）
　各導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、１３０℃で３０分間熱処理して導電体を得た。基材としては、ＰＥＴフィルムを使用した。得られた導電体の両端の抵抗値を４端子法で測定し、さらに線幅、線長および厚さを測定し、比抵抗（体積抵抗率）を求めた。結果を表５に示す。
（伸縮性・電気抵抗の安定性）
　各導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、１３０℃で３０分間熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した。基材としては、ウレタンフィルム（武田産業社製ＴＧ８８－Ｉ、厚さ７０μｍ）を使用した。２０％の伸縮したときの導電性を確認し、以下の基準で評価した。結果を表５に示す。
　○：２０％伸長時に断線しない
　△：２０％伸長時は断線状態、戻すと断線していない
　×：２０％伸長で断線状態、戻しても断線している
（耐溶剤性）
　各導電性組成物を、基材にスクリーン印刷で塗布し、１３０℃で３０分間熱処理して、線幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、長さ４０ｍｍの導電体を基材上に形成した。基材としては、ＰＥＴフィルムを使用した。得られた導電体をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを染み込ませた綿棒で１０回ラビングした時の導電体の状態を観察し、以下の基準で評価した。結果を表５に示す。
　○：変化なし
　△：一部溶解
　×：全て溶解
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 ＊１６：クラレ社製クラプレンＵＣ－１０２（液状ポリイソプレンゴム（メタクリレート化））
＊１７：サートマー社製ＣＮ９６５（ポリエステル系ウレタンアクリレート）
＊１８：ダイセル・オルネクス社製エベクリル８４１１（脂肪族ウレタンアクリレート）
＊１９：東洋紡社製バイロン２９０（非晶性ポリエステル樹脂）の樹脂溶液（固形分２８．６質量％）
＊２０：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
　上記表５に示す結果から、実施例の導電性組成物から得られた導電体は、伸縮性、電気抵抗の安定性に優れ、かつ、耐溶剤性に優れることがわかる。一方、熱可塑性樹脂を含む比較例２－１の導電性組成物は、耐溶剤性に劣ることがわかる。
［実施例３－１～３－９］
　実施例１－１～１－９の導電性組成物の組成に、さらにチオジグリコール酸（関東化学社製２，２’－チオジグリコール酸）を０．１５質量部およびシランカップリング剤（信越化学工業社製シランカップリング剤ＫＢＭ－４０３（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を０．２質量部配合して、それぞれ実施例３－１～３－９の導電性組成物を得た。実施例１－１０、１－１１および実施例３－１～３－９の導電性組成物から得られた導電体は、伸縮性、電気抵抗の安定性に優れるだけでなく、また、伸縮基材との密着性および柔軟性にも優れていた。

Claims (8)

  1. 　ブロック共重合体および官能基含有エラストマーのうちから選ばれる少なくともいずれか１種と、微小粒子が集合し集合粒子を形成している連鎖状銀粉とを含有し、前記連鎖状銀粉のタップ密度が２．０ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする導電性組成物。
  2. 　前記ブロック共重合体が、下記式（Ｉ）で表されるブロック共重合体であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
    　Ｘ１－Ｙ－Ｘ２　　　（Ｉ）
    （式（Ｉ）中、Ｘ１およびＸ２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のポリマー単位を表し、Ｙは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のポリマー単位を表す。）
  3. 　前記ブロック共重合体が、ポリメチル（メタ）アクリレート／ポリｎ－ブチル（メタ）アクリレート／ポリメチル（メタ）アクリレートのトリブロック共重合体であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
  4. 　前記ブロック共重合体の引っ張り破断伸び率が、３００～６００％であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
  5. 　前記連鎖状銀粉が、１μｍ以下の微小粒子が集合し集合粒子を形成している連鎖状銀粉であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
  6. 　前記連鎖状銀粉の配合量が、導電性組成物に含まれる全固形分量を基準として、７０～９０質量％であることを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項記載の導電性組成物から得られたことを特徴とする導電体。
  8. 　請求項１～６のいずれか一項記載の導電性組成物を用いてエラストマーシート上に形成したパターン状の導電体を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
PCT/JP2016/073204 2015-08-07 2016-08-05 導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板 WO2017026420A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201680046258.2A CN107849332B (zh) 2015-08-07 2016-08-05 导电性组合物、导体和柔性印刷电路板
KR1020187006142A KR102572783B1 (ko) 2015-08-07 2016-08-05 도전성 조성물, 도전체 및 플렉시블 프린트 배선판
SG11201800255VA SG11201800255VA (en) 2015-08-07 2016-08-05 Electroconductive composition, conductor, and flexible printed wiring board
US15/750,400 US20180230287A1 (en) 2015-08-07 2016-08-05 Electroconductive composition, conductor, and flexible printed wiring board
JP2017534428A JP6767370B2 (ja) 2015-08-07 2016-08-05 導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板
EP16835117.9A EP3333225A4 (en) 2015-08-07 2016-08-05 ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION, LADDER AND FLEXIBLE CONDUCTOR PLATE

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015156576 2015-08-07
JP2015-156576 2015-08-07
JP2015-225225 2015-11-17
JP2015225225 2015-11-17
PCT/JP2016/052126 WO2017026130A1 (ja) 2015-08-07 2016-01-26 導電性組成物、導電体および基材
JPPCT/JP2016/052126 2016-01-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017026420A1 true WO2017026420A1 (ja) 2017-02-16

Family

ID=57983937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/073204 WO2017026420A1 (ja) 2015-08-07 2016-08-05 導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20180230287A1 (ja)
EP (1) EP3333225A4 (ja)
JP (1) JP6767370B2 (ja)
KR (1) KR102572783B1 (ja)
CN (1) CN107849332B (ja)
SG (1) SG11201800255VA (ja)
WO (1) WO2017026420A1 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018235734A1 (ja) * 2017-06-19 2018-12-27 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体
JP2019110093A (ja) * 2017-12-20 2019-07-04 住友ベークライト株式会社 導電性ペーストおよび伸縮性配線基板
US20190300741A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-03 Massachusetts Institute Of Technology 3-d printed devices formed with conductive inks and method of making
JP2020053619A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 住友ベークライト株式会社 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス
JPWO2019039209A1 (ja) * 2017-08-24 2020-08-06 東洋紡株式会社 導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法
JP2020132756A (ja) * 2019-02-19 2020-08-31 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体
US20210016541A1 (en) * 2018-04-19 2021-01-21 Toyo Ink Sc Holdings Co., Ltd. Conductive composition for molded film, molded film, molded article, and method for production thereof
JPWO2019216352A1 (ja) * 2018-05-11 2021-05-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 導体基板、伸縮性配線基板、及び配線基板用伸縮性樹脂フィルム
US11239004B2 (en) 2018-03-30 2022-02-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Conductive resin composition and conductive structure using same
KR20220111300A (ko) 2019-12-13 2022-08-09 토요잉크Sc홀딩스주식회사 블록 공중합체, 수지 조성물, 신축성 도체, 전자 디바이스 및 점착 필름
US11845219B2 (en) 2019-05-06 2023-12-19 Massachusetts Institute Of Technology 3-d printed devices formed with magnetic inks and methods of making graded index structures

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200115564A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-16 Dupont Electronics, Inc. Stretchable conductive fluoroelastomer paste composition
EP3708619B1 (en) * 2019-03-11 2024-07-31 Karlsruher Institut für Technologie Highly conductive, printable ink for highly stretchable soft electronics and highly conductive, ultra-stretchable conductors obtainable therefrom
CN116323045A (zh) * 2020-10-05 2023-06-23 三井金属矿业株式会社 银粉及其制造方法以及导电性树脂组合物
CN114907794B (zh) * 2021-02-08 2024-09-27 翌骅实业股份有限公司 低银固含量导电胶及其制作方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002197921A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Toppan Forms Co Ltd 電子線硬化型導電ペースト、それを用いた導電回路および電子線硬化型導電ペーストを用いて形成したアンテナ部を備えたｉｃメディア
JP2003045229A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法
JP2004043704A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Three Bond Co Ltd 導電性マスキング材組成物
JP2005100884A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気コネクタ
JP2006241365A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 導電性接着剤
JP2009138141A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Hitachi Cable Ltd 導電性ゴムの製造方法及び導電性ゴム
JP2009269985A (ja) * 2008-05-07 2009-11-19 Tigers Polymer Corp 導電性ゴム組成物
JP2010102988A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Toyobo Co Ltd めっき用低温硬化導電性ペースト、およびそれを使用した電気配線
JP2014026968A (ja) * 2012-06-20 2014-02-06 Cemedine Co Ltd 導電性ペースト
JP2015160855A (ja) * 2014-02-26 2015-09-07 株式会社イノアックコーポレーション ゴム架橋物とその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000297303A (ja) * 1999-04-09 2000-10-24 Murata Mfg Co Ltd 導電性粉末の粉砕方法およびこれを用いた導電性塗料
JP4558882B2 (ja) 2000-03-15 2010-10-06 ハリマ化成株式会社 フレキシブル基板回路形成用導電性銀ペースト
US7022776B2 (en) * 2001-11-07 2006-04-04 General Electric Conductive polyphenylene ether-polyamide composition, method of manufacture thereof, and article derived therefrom
KR101261847B1 (ko) * 2005-01-20 2013-05-07 아르끄마 프랑스 개선된 내충격성을 갖는 열경화성 물질
FR2950351B1 (fr) * 2009-09-23 2011-11-18 Arkema France Composition comprenant un melange d'elastomere et de polymere supramoleculaire
WO2012086588A1 (ja) * 2010-12-20 2012-06-28 セメダイン株式会社 導電性接着剤
CN103535120B (zh) * 2011-07-22 2016-09-07 Dic株式会社 导电性图案及其制造方法
JP5859949B2 (ja) * 2012-09-27 2016-02-16 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物
CN105377993B (zh) * 2013-07-11 2019-03-22 思美定株式会社 导电性固化物的制造方法以及导电性固化物和脉冲光固化性组合物的固化方法以及脉冲光固化性组合物
EP3056547B1 (en) * 2013-12-02 2017-12-27 Sumitomo Riko Company Limited Conductive material and transducer using same

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002197921A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Toppan Forms Co Ltd 電子線硬化型導電ペースト、それを用いた導電回路および電子線硬化型導電ペーストを用いて形成したアンテナ部を備えたｉｃメディア
JP2003045229A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd 導電性接着剤およびそれを用いたｉｃチップの実装方法
JP2004043704A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Three Bond Co Ltd 導電性マスキング材組成物
JP2005100884A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気コネクタ
JP2006241365A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 導電性接着剤
JP2009138141A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Hitachi Cable Ltd 導電性ゴムの製造方法及び導電性ゴム
JP2009269985A (ja) * 2008-05-07 2009-11-19 Tigers Polymer Corp 導電性ゴム組成物
JP2010102988A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Toyobo Co Ltd めっき用低温硬化導電性ペースト、およびそれを使用した電気配線
JP2014026968A (ja) * 2012-06-20 2014-02-06 Cemedine Co Ltd 導電性ペースト
JP2015160855A (ja) * 2014-02-26 2015-09-07 株式会社イノアックコーポレーション ゴム架橋物とその製造方法

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018235734A1 (ja) * 2017-06-19 2018-12-27 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体
KR102616622B1 (ko) * 2017-06-19 2023-12-26 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 도전성 조성물 및 그것을 사용한 도전체 그리고 적층 구조체
CN110799583A (zh) * 2017-06-19 2020-02-14 太阳油墨制造株式会社 导电性组合物和使用了该导电性组合物的导电体以及层积结构体
KR20200020719A (ko) * 2017-06-19 2020-02-26 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 도전성 조성물 및 그것을 사용한 도전체 그리고 적층 구조체
JPWO2018235734A1 (ja) * 2017-06-19 2020-04-23 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体
JP7077316B2 (ja) 2017-06-19 2022-05-30 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体
JP2023021155A (ja) * 2017-08-24 2023-02-09 東洋紡株式会社 導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法
JPWO2019039209A1 (ja) * 2017-08-24 2020-08-06 東洋紡株式会社 導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法
JP2019110093A (ja) * 2017-12-20 2019-07-04 住友ベークライト株式会社 導電性ペーストおよび伸縮性配線基板
KR20200097784A (ko) * 2017-12-20 2020-08-19 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 도전성 페이스트
KR102398720B1 (ko) * 2017-12-20 2022-05-16 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 도전성 페이스트
US11239004B2 (en) 2018-03-30 2022-02-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Conductive resin composition and conductive structure using same
US11267981B2 (en) * 2018-04-03 2022-03-08 Massachusetts Institute Of Technology 3-D printed devices formed with conductive inks and method of making
US20190300741A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-03 Massachusetts Institute Of Technology 3-d printed devices formed with conductive inks and method of making
US20210016541A1 (en) * 2018-04-19 2021-01-21 Toyo Ink Sc Holdings Co., Ltd. Conductive composition for molded film, molded film, molded article, and method for production thereof
US12064949B2 (en) * 2018-04-19 2024-08-20 Artience Co., Ltd. Conductive composition for molded film, molded film, molded article, and method for production thereof
JPWO2019216352A1 (ja) * 2018-05-11 2021-05-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 導体基板、伸縮性配線基板、及び配線基板用伸縮性樹脂フィルム
JP7306381B2 (ja) 2018-05-11 2023-07-11 株式会社レゾナック 導体基板、伸縮性配線基板、及び配線基板用伸縮性樹脂フィルム
JP2020053619A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 住友ベークライト株式会社 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス
JP7392258B2 (ja) 2018-09-28 2023-12-06 住友ベークライト株式会社 伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス
JP2020132756A (ja) * 2019-02-19 2020-08-31 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体
JP7305102B2 (ja) 2019-02-19 2023-07-10 太陽ホールディングス株式会社 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体
US11845219B2 (en) 2019-05-06 2023-12-19 Massachusetts Institute Of Technology 3-d printed devices formed with magnetic inks and methods of making graded index structures
KR20220111300A (ko) 2019-12-13 2022-08-09 토요잉크Sc홀딩스주식회사 블록 공중합체, 수지 조성물, 신축성 도체, 전자 디바이스 및 점착 필름

Also Published As

Publication number Publication date
US20180230287A1 (en) 2018-08-16
SG11201800255VA (en) 2018-02-27
CN107849332B (zh) 2020-09-04
JPWO2017026420A1 (ja) 2018-05-24
KR20180037024A (ko) 2018-04-10
EP3333225A4 (en) 2019-02-27
JP6767370B2 (ja) 2020-10-14
CN107849332A (zh) 2018-03-27
EP3333225A1 (en) 2018-06-13
KR102572783B1 (ko) 2023-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017026420A1 (ja) 導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板
US8361614B2 (en) Anisotropic electrically conductive film and connection structure
KR101025128B1 (ko) 접착제 조성물 및 회로 부재의 접속 구조
US8003017B2 (en) Adhesive composition and anisotropic conductive film using the same
WO2007074652A1 (ja) 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造
JP7373208B2 (ja) 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置
JP2008195852A (ja) フィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体
WO2017026130A1 (ja) 導電性組成物、導電体および基材
JPWO2011118719A1 (ja) 接着剤組成物及びその使用、並びに、回路部材の接続構造体及びその製造方法
KR101211813B1 (ko) 접착제 조성물 및 접속 구조체
KR20020055403A (ko) 이방도전성 회로 접속용 접착제 및 이들을 이용한회로판의 접속방법 및 회로접속 구조체
TWI587761B (zh) 接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用
KR20150041748A (ko) 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 구조체의 제조 방법
KR100727741B1 (ko) 초속경화용 이방도전성 접착제 및 이를 이용한 이방도전성필름상 접속 부재
KR100776138B1 (ko) 흐름성 및 접착력이 우수한 이방 전도성 접착제 조성물 및그로부터 제조되는 이방 전도성 필름
JP2011204898A (ja) 接着剤組成物及び回路部材の接続構造体
JP6102105B2 (ja) フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体
US20140097548A1 (en) Semiconductor device connected by anisotropic conductive adhesive film
TWI592948B (zh) 各向異性導電膜及使用其的顯示裝置
JP7039984B2 (ja) 回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体
KR20150025973A (ko) 인체에 무해한 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름, 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치
KR20150102712A (ko) 도전성 조성물 및 도전체
KR20080060613A (ko) 접착력 유지가 우수한 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를이용한 이방전도성 필름
JP7067046B2 (ja) 回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体
KR20200054751A (ko) 이방 도전성 필름용 조성물, 이로부터 제조된 이방 도전성 필름 및/또는 이를 포함하는 디스플레이 장치 및/또는 이를 포함하는 반도체 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16835117

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017534428

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11201800255V

Country of ref document: SG

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15750400

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187006142

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2016835117

Country of ref document: EP