JPWO2019039209A1 - 導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち本発明は以下の構成からなる。
[1] 凝集銀粒子、ガラス転移温度が80℃以下の樹脂、硬化剤および溶剤を含むことを特徴とする成型加工用導電性ペースト。
[2] 前記凝集銀粒子のタップ密度が2〜5g/cm3、比表面積が0.5〜2.0m2/gであることを特徴とする[1]に記載の成型加工用導電性ペースト。
[3] 前記凝集銀粒子が、平均粒子径0.1〜3μmの一次粒子からなる凝集銀粒子を含むことを特徴とする[1]または[2]に記載の成型加工用導電性ペースト。なおここに一次粒子径は走査型電子顕微鏡による拡大観察によって測定された数平均粒子径である。
[4] 前記樹脂のガラス転移温度が60℃以下であることを特徴とする[1]から[3]のいずれかに記載の成型加工用導電性ペースト。
[5] 前記樹脂の数平均分子量が5000〜40000であることを特徴とする[1]から[4]のいずれかに記載の導電性ペースト。
[6] 導電性フィラーとしてカーボンブラックを含むことを特徴とする[1]から[5]のいずれかに記載の成形加工用導電性ペースト。
[7] 前記[1]から[6]のいずれかに記載の成形加工用導電性ペーストにより形成された配線を有する事を特徴とする立体印刷回路。
[8] 前記[1]から[6]のいずれかに記載の成形加工用導電性ペーストにより形成された配線を有する事を特徴とするタッチセンサー。
[9] 前記[1]から[6]のいずれかに記載の成形加工用導電性ペーストを熱可塑性の基材上に印刷し、熱変形させることを特徴とする立体印刷回路の製法。
[10] 透明な熱可塑基材に[1]から[6]のいずれかに記載の成形加工用導電性ペーストを印刷し、熱変形させることを特徴とする非平面構造を有するタッチセンサーの製法。
さらに、凝集銀粒子粉の比表面積としては、0.5〜2.0m2/gであることが好ましく、0.8〜1.6m2/gであることがより望ましい。0.5m2/gより小さいと、導電性が確保し難く、2.0m2/gより大きいと、成型時の延伸により断線が発生しやすい。
そこで発明者らは、導電性ペーストを作成後、スクリーン印刷を行い、その塗膜を走査型電子顕微鏡で観察し、1個の粒子と判別できる任意の粒子径100個を測定することにより、一次粒子径の平均粒径を求めた。
樹脂の数平均分子量は5,000以上40,000以下が好ましい。数平均分子量が5,000未満であると凝集力が低下することで初期の導電性が低下して好ましくない。一方、数平均分子量が40,000を超えると、樹脂の溶液粘度が高くなり、印刷性に適した粘度とするために溶剤量を増やす必要があり、印刷時の塗膜の膜厚が薄くなるため、好ましくない。
さらには、シリカ、タルク、マイカ、硫酸バリウムなどの無機フィラー、などを混合して使用できるが、導電性、耐湿性などの環境特性、コスト面より、カーボンブラック、シリカを全導電粉中に20質量%以下、さらに好ましくは5質量%以下0.1質量%以上で配合することが好ましい。
本発明の導電性ペーストはF値が70〜90%であることが好ましい。より好ましくは80〜85%である。F値とはペースト中に含まれる全固形分100質量部に対する導電性粉末質量部を示す数値であり、F値=(導電性粉末質量部/固形分質量部)×100で表される。ここで言う固形質量部とは溶剤以外の導電性粉末、その他のフィラー、樹脂、その他の硬化剤や添加剤を全て含む。F値が70%未満であると導電性が悪化する傾向にある。また、密着性および又は鉛筆硬度が低下する場合がある。F値が90%を超えると、バインダー樹脂量が不足し、成型時に塗膜に断線が発生する傾向にある。凝集銀の他にフィラーを配合する場合は、銀に対して0〜5質量%であることが好ましい。5質量%を超えると、銀の導電パスが阻害され、導電性が悪化する場合がある。
本発明における導電性組成物は、三次元成型加工が可能な樹脂基材にスクリーン印刷等の簡単な方法で回路パターンとなる塗膜を形成し、次いで塗膜に含まれる有機溶剤を揮発させ塗膜を乾燥させることにより、導電性塗膜を形成することができる。樹脂基材としては、成型加工可能な合成樹脂基材が使用できる。合成樹脂基材としては、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂またはポリカーボネート/ポリブチルテレフタレートアロイフィルム、(メタ)アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられるが、成型性および成型品の物性を考慮すると、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂、ポリエステル樹脂が好ましく、さらにポリカーボネート樹脂が好ましい。
基材の厚みは特に限定されないが、50〜500μmのものが好ましい。厚みが50μmより薄いと、回路パターンを印刷する際にカールが発生する場合や、成型時に基材が破断する場合がある。
本発明では、樹脂基材上に導電性ペーストを印刷し、硬化させて印刷物を得た後、この印刷物を熱プレス成型、真空成型、圧空成型または真空圧空成型することにより、成型物を作成することができる。
塗膜を走査型電子顕微鏡(SEM)で5000倍で観察し、1個の粒子と判別できる任意の粒子径100個を測定し、平均をとることにより、一次粒子径の平均粒径を求めた。
試料樹脂5mgをアルミニウム製サンプルパンに入れて密封し、セイコーインスツルメンツ社製の示差走査熱量分析計(DSC)DSC−220を用いて、−50〜200℃まで、昇温速度20℃/分にて測定し、ガラス転移温度以下のベースラインの延長線と遷移部における最大傾斜を示す 接線との交点の温度より求めた。
試料樹脂を、樹脂濃度が0.5質量%程度となるようにテトラヒドロフランに溶解し、孔径0.5μmのポリ四フッ化エチレン製メンブランフィルターで濾過し、GPC測定試料とした。テトラヒドロフランを移動相とし、島津製作所社製のゲル浸透クロマトグラフ(GPC)Prominenceを用い、示差屈折計(RI計)を検出器として、カラム温度30℃、流量1ml/分にて樹脂試料のGPC測定を行なった。尚、数平均分子量は標準ポリスチレン換算値とし、分子量1000未満に相当する部分を省いて算出した。GPCカラムは昭和電工(株)製のshodex KF−802、804L、806Lを用いた。
導電性ペーストを厚み500μmのポリカーボネートフィルムに、乾燥後の膜厚が7〜12μmになるように25mm幅で長さ200mmのパターン(比抵抗、密着性、鉛筆硬度測定用)をスクリーン印刷した。これを、熱風循環式オーブンを用い、130℃で30分の条件で乾燥したものをテストピースとした。
前記(4)と同様の基材を用いて、2.5mm間隔の格子状パターンをスクリーン印刷し、乾燥したものを成型評価用印刷物とした。
前記(4)で作成したテストピースを用い、膜厚と4端子抵抗測定器を用いてシート抵抗および膜厚を測定し、これらより比抵抗を算出した。膜厚はゲージスタンドST−022(小野測器社製)を用い、シート抵抗はMILLIOHM METER4338B(HEWLETT PACKARD社製)を用いて測定した。
前記(4)で作成したテストピースを用いて、碁盤目テープ剥離により密着性を評価した。なお、格子パターンの各方向のカット数は11個、カット間隔は1mmで100マス(10×10マス)を作成し、粘着テープは、セロハンテープCT−12(ニチバン社製)を用いた。テープ剥離後、100マス中100%塗膜が基材に残っている場合を◎、95〜99%残っている場合を○、94%以下を×とした。
前記(4)で作成したテストピースを厚さ2mmのSUS304板上に置き、JIS K 5600−5−4(1999)に準じて測定した。
導電性ペーストを密封容器に入れ、40℃で2週間保存した。保存前後の粘度を5×HBDV3(BROOKFIELD社製)で、ローターCPE−52を用いて、2.5rpmで25℃3分間測定し、保存前と比較した保存後の粘度変化の絶対値が10%以下を◎、10%超20%以下を○、20%超30%以下を△、30%超を×とした。
前記(5)で作成した印刷物を用いて、真空成型機で所定の形状に成型した。初期配線長さ(2.5mm)から6mmまで+140%伸ばしたときの凹部形状での、抵抗値変化が、≦500%を◎、501〜1000%を○、>1000%を△、断線を×とした。
銀粉1 697部、導電性カーボンブラック6部、ポリエステル樹脂 112固形部、分散剤としてDisperbyk101(ビックケミー・ジャパン社製)を5部、溶剤としてエチルカルビトールアセテート169部を配合し、充分プレミックスした後、チルド三本ロールミル機で、3回通して分散した。得られた導電性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し評価した。得られた塗膜の物性は、比抵抗は2.4×10−2Ω・cm、密着性良好、鉛筆硬度Hであった。さらに、4で作成した格子状の印刷物を真空成型機で成型し、展延性(成型性)を評価した。結果を表1、表2に示す。
以下、実施例1と同様に表1,表2に示す材料を用いて成形加工用導電性ペーストを調製しそれぞれを評価した。結果を表1,表2に示す。
いずれの実施例も、塗膜物性および環境試験は良好であった。さらに保存安定性および印刷性についても、良好な結果を得た。一方、比較例1、2では、球状銀、フレーク銀を用いたところ、成型後に断線が発生した。比較例3では、球状銀と凝集銀粒子を併用したところ、成型後に断線が発生した。比較例4では、ガラス転移温度が95℃の樹脂を用いたところ、成型後に断線が発生した。
樹脂1:東洋紡社製共重合ポリエステルBX1001(数平均分子量30000、Tg=−16℃)
樹脂2:東洋紡社製共重合ポリエステルRV600(数平均分子量16000、Tg=45℃)
樹脂3:東洋紡社製共重合ポリウレタンUR3210(数平均分子量33000、Tg=−3℃)
樹脂4:東洋紡社製共重合ポリエステルRV345(数平均分子量28000、Tg=10℃)
樹脂5:東洋紡社製共重合ポリエステルGK880(数平均分子量18000、Tg=88℃)
硬化剤1:旭化成ケミカルズ(株)製E402
硬化剤2:バクセンデン製BI−7960
硬化触媒:共同薬品(株)製KS1260
銀粉1:凝集銀粒子粉(タップ密度2.5g/cm3、比表面積0.8m2/g、平均粒子径 0.8μm)
銀粉2:凝集銀粒子粉(タップ密度3.0g/cm3、比表面積1.6m2/g、平均粒子径 1.5μm)
銀粉3:凝集銀粒子粉(タップ密度2.1g/cm3、比表面積1.1m2/g、平均粒子径 1.0μm)
銀粉4:凝集銀粒子粉(タップ密度3.2g/cm3、比表面積1.6m2/g、平均粒子径 1.3μm)
銀粉5:凝集銀粒子粉(タップ密度4.3g/cm3、比表面積0.8m2/g、平均粒子径 1.3μm)
銀粉6:球状銀粉(タップ密度5.3g/cm3、比表面積0.9m2/g、平均粒子径 0.6μm)
銀粉7:フレーク銀粉(タップ密度4.4g/cm3、比表面積0.9m2/g、平均粒子径 2.4μm)
カーボンブラック:ライオン(株)製ケッチェンECP600JD
溶剤1:ECA (株)ダイセル製のエチルカルビトールアセテート
溶剤2:DPM 東邦化学工業(株)製のジプロピレングリコールモノメチルエーテル
厚さ200μmのアモルファスPETシートに、実施例1にて得られた成形用導電性ペーストを用い、スクリーン印刷にて所定の回路パターンを印刷した。回路パターンの最小線幅は120μm、最小線間隔は80μm、胴体部の厚さは23μmであった。得られた印刷物を、離型処理を行った球状の押し出し部を有する所定のモールドにて加熱変形し立体形状を有する回路基板を得た。最大変形率は150%とした。得られた立体回路に断線は無く良好な導通特性を示した。
厚さ75μmのポリカーボネートフィルムに実施例6にて得られた成形用導電性ペーストを用い、最小線幅50μmのタッチパネルパターンをグラビア印刷した。得られた印刷物を加熱変形させ、タッチパネル画面の両側に位置する配線部を裏側に折りたたむ方向に成形した。最大変形率は60%であった。次いで所定の部品を組み込み、立体形状を有するタッチパネルとした。得られたタッチパネルのタッチ面に皺は無く、良好な表面を示し、導電性ペースト部の断線も観察されなかった。
Claims (10)
- 凝集銀粒子、ガラス転移温度が80℃以下の樹脂、硬化剤および溶剤を含むことを特徴とする成型加工用導電性ペースト。
- 前記凝集銀粒子のタップ密度が2〜5g/cm3、比表面積が0.5〜2.0m2/gであることを特徴とする請求項1に記載の成型加工用導電性ペースト。
- 前記凝集銀粒子が、平均粒子径0.1〜3μmの一次粒子からなる凝集銀粒子を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の成型加工用導電性ペースト。なおここに一次粒子径は走査型電子顕微鏡による拡大観察によって測定された数平均粒子径である。
- 前記樹脂のガラス転移温度が60℃以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の成型加工用導電性ペースト。
- 前記樹脂の数平均分子量が5000〜40000であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の成形加工用導電性ペースト。
- 前記導電性フィラーとしてカーボンブラックを含むことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の成形加工用導電性ペースト。
- 請求項1から請求項6のいずれかに記載の成形加工用導電性ペーストにより形成された配線を有する事を特徴とする立体印刷回路。
- 請求項1から請求項6のいずれかに記載の成形加工用導電性ペーストにより形成された配線を有する事を特徴とするタッチセンサー。
- 請求項1から請求項6のいずれかに記載の導電性ペーストを熱可塑性の基材上に印刷し、熱変形させることを特徴とする立体印刷回路の製法。
- 透明な熱可塑基材に請求項1から請求項6のいずれかに記載の成形加工用導電性ペーストを印刷し、熱変形させることを特徴とする非平面構造を有するタッチセンサーの製法。
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