TWI587761B - 接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用 - Google Patents

接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用 Download PDF

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Description

接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用
本發明是有關於一種接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用。
在半導體元件或液晶顯示元件中，為了使元件中的各種構件結合，先前以來一直使用各種接著劑組成物。上述接著劑組成物例如用於：液晶顯示元件與捲帶式封裝(Tape Carrier Package，TCP)或薄膜覆晶(Chip On Film，COF)的連接、TCP或COF與印刷配線板的連接、撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit，FPC)與印刷配線板的連接、或半導體元件在基板上的封裝等。
先前，半導體元件或液晶顯示元件用接著劑組成物一直使用包含表現高接著性及高可靠性的環氧樹脂的熱硬化性樹脂(例如參照專利文獻1)。上述熱硬化性樹脂的構成成分通常使用：環氧樹脂、對環氧樹脂具有反應性的酚樹脂等硬化劑、及促進環氧樹脂與硬化劑的反應的熱潛在性觸媒。熱潛在性觸媒是在室溫等儲存溫度下不反應，而在加熱時表現高的反應性的物質，並且成為確定硬化溫度及硬化速度的重要的因素，就接著劑組成物在室溫下的儲存穩定性與加熱時的硬化速度的觀點而言，可使用各種化合物。在實際的步驟中，藉由在170℃~250℃的溫度下硬化1小時~3小時的硬化條件，而獲得所期望的接著性。
另一方面，隨著最近的半導體元件的高積體化、液晶顯示的高精細化，而出現元件間及配線間間距狹小化、硬化時的加熱對周邊構件造成不良影響的傾向，因此要求在低溫下使接著劑組成物硬化。另外，為了低成本化而需要提高產量，因此亦要求以短時間使接著劑組成物硬化。
但是，在先前的包含環氧樹脂的熱硬化性樹脂中，為了達成低溫且短時間的硬化(低溫快速硬化性)，而必須使用活化能量低的熱潛在性觸媒，此種情況下，存在接著劑組成物在室溫下的儲存穩定性降低的問題。
反過來說，具有低溫快速硬化性的接著劑組成物受到注目的是，併用(甲基)丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物與作為自由基聚合起始劑的過氧化物的自由基硬化型接著劑組成物(例如參照專利文獻2)。根據自由基硬化，作為反應活性種的自由基富有反應性，因此可實現低溫且短時間的硬化。
但是，使用自由基硬化的接著劑組成物由於硬化時的硬化收縮大，因此與使用環氧樹脂的情形相比，存在接著強度差、特別是對無機材質或金屬材質的基材的接著強度降低的傾向。
另外，在將使用玻璃基板等的半導體元件或液晶顯示元件或者使用FR4基材等的印刷基板、與將聚醯亞胺或聚酯等高分子膜作為基材的撓性配線板(FPC)連接時，存在基於熱膨脹率差的內部應力變大，產生接著劑組成物的剝離或連接可靠性的降低的問題。
接著強度的改善方法提出有：使用以矽烷偶合劑為代表的接著助劑的方法(例如參照專利文獻3)；藉由醚鍵賦予硬化物的可撓性而改善接著強度的方法(例如參照專利文獻4)；藉由在接著劑組成物中分散包含橡膠系彈性材料的應力吸收粒子而改善接著強度的方法(參照專利文獻5、專利文獻6、專利文獻7等)等。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平1-113480號公報
專利文獻2：國際公開第98/044067號說明書
專利文獻3：日本專利第3344886號
專利文獻4：日本專利第3503740號公報
專利文獻5：日本專利第3477367號公報
專利文獻6：國際公開第09/020005號說明書
專利文獻7：國際公開第09/051067號說明書
近來，為了觸控面板、電子紙等的薄型化、輕量化、撓性化等，而研究包含聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、環烯烴聚合物(cycloolefin polymer，COP)等的電路構件的應用。然而，在使用PET、PC、PEN、COP等耐熱性低的有機基材時，由於硬化時的加熱對有機基材及周邊構件造成不良影響的傾向升高，因此要求在更低溫度下使接著劑組成物硬化。另外由於PET、PC、PEN、COP等的表面平滑，因 此因物理性錨定效應(增黏(anchor)效果)引起的接著效果小。
因此，在具有低溫硬化性的自由基硬化型接著劑組成物中，期望改善接著強度，但作為熱塑性樹脂的PET、PC、PEN、COP等有機基材，由於因苯環等所產生的分子間相互作用而容易形成結晶部分，因此難以與矽烷偶合劑形成共價鍵。因此，在使用這些有機基材時，專利文獻3所記載的方法無法獲得充分的接著強度改善效果。
另外，PET、PC、PEN、COP等有機基材與玻璃基板相比，熱膨脹係數更大，且表面能量亦不同。因此，為了提高對被接著體的潤濕性或降低內部應力，而必須對接著劑組成物賦予充分的可撓性，但專利文獻4所記載的方法無法賦予充分的可撓性，而期望接著強度進一步提高。
即便是藉由專利文獻5所記載的方法，應力吸收粒子的玻璃轉移溫度亦高至80℃~120℃，因此存在無法獲得充分的應力緩和效果，無法充分獲得高溫高濕試驗後的接著強度或連接電阻等性能的問題。藉由專利文獻6所記載的使應力吸收粒子分散的方法，亦無法獲得對PET、PC、PEN、COP等有機基材的充分的接著強度提高效果。另外，專利文獻5、專利文獻6及專利文獻7所記載的方法中，由於使用環氧樹脂作為接著劑組成物的硬化成分，因此為了獲得充分的接著力而要求以相對較高的溫度的加熱，而擔心對耐熱性低的PET、PC、PEN、COP等有機基材造成不良影響。
因此，本發明的目的是提供對於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、環烯烴聚合物(COP)等耐熱性低的有機基材，在低溫下硬化時，亦可獲得優異的接著強度，並且在長時間的可靠性試驗(高溫高濕試驗)後亦可維持穩定的性能(接著強度或連接電阻)的接著劑組成物以及使用其的膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用。
本發明者等人為了解決上述課題而進行銳意研究，結果發現，在作為耐熱性低的熱塑性樹脂的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、環烯烴聚合物(COP)等有機基材、與半導體元件或液晶顯示元件的連接中接著強度低的原因是，內部應力的緩和不充分。為了解決這些問題而進一步進行研究，結果發現，藉由使用具有特定結構的矽酮微粒子而可獲得優異的接著強度，並可在長時間的可靠性試驗(高溫高濕試驗)後亦可維持穩定的性能(接著強度或連接電阻)，從而完成了本發明。
即，本發明提供一種接著劑組成物，其用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以第一電路電極與第二電路電極電性連接的方式進行接著，且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含 玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板，上述接著劑組成物含有核殼型矽酮微粒子，上述核殼型矽酮微粒子具有核層及以被覆該核層的方式設置的殼層。
認為上述接著劑組成物藉由含有具有上述特定結構的矽酮微粒子，而緩和矽酮微粒子間相互作用，並且結構黏性(非牛頓黏性)變低，因此矽酮微粒子在樹脂中的分散性會提高，並可有效地充分緩和內部應力。藉此，可提高對包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基材(例如PET、PC、PEN、COP等)的接著強度，並提高電路構件間的接著強度。另外，即便在長時間的可靠性試驗後亦可維持穩定的性能(接著強度或連接電阻)。
本說明書中，所謂「包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板」，是包含聚合物手冊(高分子學會編：高分子資料手冊、基礎編、p.525、培風館(1986))等所記載的以玻璃轉移溫度為200℃以下的值所示的熱塑性樹脂作為熱塑性樹脂的基板。此處，熱塑性樹脂是具有熱塑性的樹脂，通常是不具有交聯結構的樹脂，但若具有熱塑性，則亦包括少許具有交聯結構的樹脂。熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度可藉由後述的測定方法而求出。
本發明又提供一種接著劑組成物，其用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者 是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板，上述接著劑組成物含有核殼型矽酮微粒子，上述核殼型矽酮微粒子具有核層及以被覆該核層的方式設置的殼層。
認為上述接著劑組成物藉由含有具有上述特定結構的矽酮微粒子，而緩和矽酮微粒子間相互作用，並且結構黏性(非牛頓黏性)變低，因此矽酮微粒子在樹脂中的分散性會提高，並且可有效地充分緩和內部應力。藉此，可提高對包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基材的接著強度，並提高電路構件間的接著強度。另外，即便在長時間的可靠性試驗後亦可維持穩定的性能(接著強度或連接電阻)。
上述矽酮微粒子的核層的玻璃轉移溫度較佳為-130℃以上-20℃以下，更佳為-125℃以上-40℃以下，特佳為-120℃以上-50℃以下。藉此，可充分緩和內部應力，因此可提高電路構件間的接著強度。另外，即便在長時間的可靠性試驗後亦可維持穩定的性能。在上述玻璃轉移溫度高於-20℃時，存在無法充分緩和內部應力因而無法獲得充分的接著強度提高效果的傾向，在上述玻璃轉移溫度低於-130℃時，存在無法獲得充分的凝聚力因而接著強度降低的傾向。
本發明的接著劑組成物較佳為進一步含有自由基聚合 性化合物。藉此，可實現更低溫硬化下的接著。
上述接著劑組成物較佳為進一步含有導電粒子。藉由含有導電粒子，而對接著劑組成物賦予良好的導電性或各向異性導電性，因此可更佳地用於具有電路電極(連接端子)的電路構件彼此的接著用途等。另外，經由含有導電粒子的接著劑組成物而將電路構件間電性連接，從而可進一步降低連接電阻。
本發明提供一種膜狀接著劑，其藉由將上述接著劑組成物成形為膜狀而獲得。另外，本發明提供一種接著片，其包括基材、及形成於該基材上的包含上述膜狀接著劑的接著劑層。
本發明提供一種電路連接體，其包括：在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件；在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件；及連接部，其介於上述第一電路構件的形成有上述第一電路電極的面與上述第二電路構件的形成有上述第二電路電極的面之間，並將上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接；且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板，上述連接部包含上述本發明的接著劑組成物的硬化物。
本發明的電路連接體中，藉由連接部包含本發明的接著劑組成物的硬化物，而即便在使用包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板的情況下，亦可獲得優異的接著強度及長期可靠性試驗後的穩定的性能(接著強度或 連接電阻)。
上述熱塑性樹脂較佳為包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種。藉此，電路基板與接著劑組成物的潤濕性提高而接著強度進一步提高，並可獲得優異的連接可靠性。
而且較佳為，上述第一電路基板及上述第二電路基板中的一個電路基板包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種，另一個電路基板包含選自由聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種。藉此，電路基板與接著劑組成物的潤濕性及接著強度進一步提高，並可獲得優異的連接可靠性。
本發明又提供一種電路連接體，其包括：在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件；在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件；及連接部，其介於上述第一電路構件的形成有上述第一電路電極的面與上述第二電路構件的形成有上述第二電路電極的面之間，並將上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接；且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板，上述連接部包含上述本發明的接著劑組成物的硬化物。
上述電路連接體中，藉由連接部包含本發明的接著劑組成物的硬化物，而即便是在使用包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板的情況下，亦可獲得優異的接著強度及長期可靠性試驗後的穩定的性能(接著強度或連接電阻)。
較佳為，上述第一電路基板及上述第二電路基板中的一個電路基板包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種，另一個電路基板包含選自由聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種。藉此，電路基板與接著劑組成物的潤濕性及接著強度進一步提高，並可獲得優異的連接可靠性。
本發明提供一種電路構件的連接方法，其藉由於在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件之間，介隔著本發明的接著劑組成物並使其硬化，而以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式，將上述第一電路構件與上述第二電路構件接著，且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板。
根據本發明的電路構件的連接方法，即便是在進行適合於包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板 的低溫硬化的情況下，亦可獲得具有充分的接著強度及長期可靠性試驗後的穩定的性能(接著強度或連接電阻)的電路連接體。
本發明又提供一種電路構件的連接方法，其藉由於在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件之間，介隔著本發明的接著劑組成物並使其硬化，而以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式，將上述第一電路構件與上述第二電路構件接著，且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板。
根據上述電路構件的連接方法，即便是在進行適合於包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板的低溫硬化的情況下，亦可獲得具有充分的接著強度及長期可靠性試驗後的穩定的性能(接著強度或連接電阻)的電路連接體。
本發明提供一種上述接著劑組成物的使用，其是上述本發明的接著劑組成物的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻 璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板。
本發明又提供一種上述接著劑組成物的使用，其是上述本發明的接著劑組成物的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板。
本發明提供一種上述膜狀接著劑的使用，其是上述本發明的膜狀接著劑的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板。
本發明又提供一種上述膜狀接著劑的使用，其是上述本發明的膜狀接著劑的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板。
本發明提供一種上述接著片的使用，其是上述本發明的接著片的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板。
本發明又提供一種上述接著片的使用，其是上述本發明的接著片的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板。
根據本發明，可提供對於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、環烯烴聚合物(COP)等耐熱性低的有機基材，即便是在低溫下硬化的情況下，亦可獲得優異的接著強度，在長時間的可靠性試驗(高溫高濕試驗)後亦可維持穩定的性能(接著強度或連接電阻)的接著劑組成物以及使用其的膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著材組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用。
以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。但本發明並不限定於以下的實施形態。
本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，是表示丙烯酸或與其對應的甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，是表示丙烯酸酯或與其對應的甲基丙烯酸酯，所謂「(甲基)丙烯醯基」，是表示丙烯醯基或與其對應的甲基丙烯醯基。
熱塑性樹脂或電路基板的「玻璃轉移溫度(Tg)」是指，使用TA儀器(TA Instruments)公司製造的黏彈性分析儀「RSA-3」(商品名)，在升溫速度5℃/min、頻率10Hz、測定溫度-150℃~300℃的條件下測定的tanδ峰值溫度的值。另外，電路基板的玻璃轉移溫度的測定中，在熱塑性樹脂基板上形成玻璃層等基底層、丙烯酸樹脂(acrylic resin)層等硬塗層、氣體阻隔層等時，測定亦包含這些層的電路基板的玻璃轉移溫度。
微粒子的「玻璃轉移溫度(Tg)」是指，在Tg已知的熱塑性樹脂中分散微粒子，將所製作的膜使用TA儀器公司製造的黏彈性分析儀「RSA-3」(商品名)，在升溫速度5℃/min、頻率10Hz、測定溫度-150℃~300℃的條件下進行測定的tanδ峰值溫度的值。
微粒子的「平均粒徑」是指，藉由甲基乙基酮將微粒子稀釋成0.1wt%(質量%)後，使用Zetasizer Nano-S(馬爾文儀器有限公司(Malvern Instruments Ltd.)製造、商品名)進行測定的平均粒子直徑(Z-平均值)。另外，對於具 有無法利用上述測定裝置準確測定的大小的粒徑的微粒子，亦可使用利用島津雷射繞射式粒度分布測定裝置SALD-2200(島津製作所(股)製造、商品名)測定的平均粒徑。
本發明的接著劑組成物的特徵在於含有具有核殼型結構的矽酮微粒子。核殼型結構可列舉：具有核層、及以被覆核層的方式設置的殼層的結構，形成有具有比核材(核層)表面的玻璃轉移溫度或彈性模數更高的玻璃轉移溫度或彈性模數的表面層(殼層)的結構、以及在核材(核層)的外部具有接枝層(殼層)的結構等，可使用在核層與殼層中組成相同或不同的矽酮微粒子。具體而言，亦可使用：在矽酮橡膠球狀微粒子的水分散液中，添加鹼性物質或鹼性水溶液及有機三烷氧基矽烷，進行水解、縮合反應而得的核殼型矽酮微粒子(例如參照日本專利第2832143號公報)、如國際公開第2009/051067號說明書所記載的核殼型矽酮微粒。另外，可使用分子末端或分子內側鏈含有羥基或環氧基、酮亞胺(ketimine)基、羧基、巰基等官能基的矽酮微粒。此種矽酮微粒子對膜形成成分或自由基聚合性物質的分散性提高，因此較佳。另外，上述核層與殼層可未必具有清晰的邊界線。
另外，構成上述核殼型矽酮微粒子的核層，就應力緩和效果的觀點而言，較佳為矽酮、矽酮橡膠，殼層可使用與核層同種的聚合物或其他種類的聚合物，但較佳為殼層的物性(玻璃轉移溫度、彈性模數等)高於核層的物性。 藉此，可使核層的結構及形狀穩定化，而有效地發揮其性能。特別是將矽酮、矽酮橡膠等作為核層時，藉由溶劑、或接著劑組成物的構成材料，而矽酮、矽酮橡膠膨潤，這些微粒子彼此接著而容易形成凝聚體。藉由形成殼層，而可抑制上述凝聚體的形成。
上述矽酮微粒子的核層的玻璃轉移溫度較佳為-130℃以上-20℃以下，更佳為-125℃以上-40℃以下，特佳為-120℃以上-50℃以下。此種矽酮微粒子可充分緩和接著劑組成物的內部應力。
另外，就內部應力的緩和的觀點而言，較佳為矽酮微粒子的核層的重量平均分子量為150萬以下，更佳為150萬以下50萬以上，特佳為140萬以下80萬以上。
另外，本實施形態的重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)分析以下述條件進行測定，使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而求出。
GPC條件如以下所述。
使用設備：日立L-6000型(日立製作所(股)製造、商品名)
檢測器：L-3300RI(日立製作所(股)製造、商品名)
管柱：Gelpack GL-R420+Gelpack GL-R430+Gelpack GL-R440(計3支)(日立化成工業(股)製造、商品名)
溶離液：四氫呋喃
測定溫度：40℃
流量：1.75ml/min
另外，關於上述核殼型矽酮微粒子的殼層，為了達成核層的結構穩定化、形狀維持、高功能化，較佳為具有交聯結構，更佳為具有立體網狀結構的交聯結構，特佳為殼層為具有立體網狀結構的交聯結構。另外，尤佳為聚甲基丙烯酸甲酯共聚物等有機化合物，或矽酮、二氧化矽、倍半矽氧烷等無機化合物。藉此，會有效地發揮因矽酮所引起的內部應力的緩和。
確認上述矽酮微粒子、核殼型矽酮微粒子的結構的方法，可藉由對上述核殼型矽酮微粒子的剖面進行表面觀察及表面的組成分析而確認。具體的方法可藉由按下述所示的條件進行利用穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope；TEM)的結構解析而確認。
樹脂澆鑄成型：環氧樹脂(立發科技(Refine Tec)股份有限公司製造的EPOMOUNT主劑及硬化劑)
重金屬染色：將OsO4(四氧化鋨)製備2質量%水溶液，在其中對經24小時澆鑄成型的試樣進行整體染色(bulk dyeing)。
預處理：藉由冷凍超薄切片機(Cryo Ultramicrotome)一邊冷卻至-120℃，一邊藉由鑽石刀以刀速度0.6mm/秒進行預處理，而製作薄膜。
TEM觀察：使用日立高新技術(Hitachi High-Technologies)公司製造的掃描穿透式電子顯微鏡/能量散布X射線(scanning transmission electron microscopy/Energy Dispersive X-Ray，STEM/EDX)裝置HD-2700，根據圖像或EDX映射(mapping)確認核層、殼層的種類、構成。
另外，作為其他方法，可按下述所示的條件進行利用原子力顯微鏡(Atomic Force Microscope；AFM)的結構解析。
樹脂澆鑄成型：環氧樹脂(立發科技股份有限公司製造的EPOMOUNT主劑及硬化劑)
預處理：藉由冷凍超薄切片機一邊冷卻至-120℃，一邊藉由鑽石刀以刀速度0.6mm/秒進行預處理，而製作薄膜。
觀察：使用精工電子奈米科技(SII NanoTechnology)公司製造的原子力顯微鏡AFM，觀察剖面，藉由DFM模式測定形狀像及相位像，藉由相位像確認核殼結構。
上述矽酮微粒子的平均粒徑較佳為0.05μm以上25μm以下，更佳為0.1μm以上20μm以下，特佳為0.6μm以上10μm以下。藉由將上述矽酮微粒子的平均粒徑設為上述範圍內，而容易同時實現接著劑組成物的流動性與內部應力的緩和。
上述矽酮微粒子的調配量，以接著劑成分(除導電粒子外的接著劑組成物)的質量為基準，較佳為1質量%以上50質量%以下，更佳為3質量%以上30質量%以下，特佳為5質量%以上30質量%以下。藉由將上述矽酮微粒子的調配量設為上述範圍內，而可充分獲得內部應力的緩 和、以及接著劑組成物的可撓性(彈性模數、伸長率)及接著強度。
核殼型矽酮微粒子可單獨使用，此外亦可併用2種以上。而且，若為不損及本案發明的效果的範圍，則可併用其他矽酮微粒子。
其他矽酮微粒子就分散性及內部應力的緩和的觀點而言，矽酮微粒子的重量平均分子量較佳為150萬以下，更佳為150萬以下50萬以上，特佳為140萬以下80萬以上。另外，其他矽酮微粒子較佳為具有立體交聯結構。所謂「具有立體交聯結構」，是表示聚合物鏈具有立體網狀結構。具有立體交聯結構的矽酮微粒子對樹脂的分散性高，硬化後的應力緩和性更優異。具有100萬以上的重量平均分子量及/或立體交聯結構的矽酮微粒子，由於在熱塑性樹脂等聚合物、單體、溶劑等中的溶解性低，因此可更顯著地獲得分散性及應力緩和效果。
其他矽酮微粒子可列舉：具有橡膠彈性的聚有機倍半矽氧烷樹脂的微粒子，可使用球狀及不定形矽酮微粒子。具體而言，可使用：藉由含有至少2個乙烯基的有機聚矽氧烷與具有至少2個鍵結於矽原子上的氫原子的有機氫化二烯聚矽氧烷(organo-hydrodiene polysiloxane)以及鉑系觸媒的反應而得的矽酮微粒子(例如參照日本專利特開昭62-257939號公報)；使用具有烯基的有機聚矽氧烷、具有氫化矽烷基的有機聚矽氧烷及鉑系觸媒而得的矽酮微粒子(例如參照日本專利特開昭63-77942號公報)；或使用二 有機矽氧烷(diorganosiloxane)、單有機倍半矽氧烷(mono-organosilsesquioxane)、三有機矽氧烷(triorganosiloxane)及鉑系觸媒而得的矽酮微粒子(例如參照日本專利特開昭62-270660號公報)；將甲基矽烷三醇(methylsilanetriol)及/或其部分縮合物的水/醇溶液滴加至鹼性水溶液進行聚縮合反應而得的矽酮微粒子(例如參照日本專利第3970453號公報)等。另外，為了提高分散性或與基板的密接性，亦可使用將環氧化合物氫化或共聚合而得的矽酮微粒子(例如參照日本專利特開平3-167228號公報)、將丙烯酸酯化合物氫化或共聚合而得的矽酮微粒子等。
接著劑組成物所含有的自由基聚合性化合物，是指藉由自由基聚合起始劑的作用而發生自由基聚合的化合物，可為藉由賦予光或熱等活化能量而其本身產生自由基的化合物。自由基聚合性化合物例如可較佳地使用：具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基、芳基、順丁烯二醯亞胺基等藉由活性自由基而聚合的官能基的化合物。
自由基聚合性化合物具體可列舉：環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯寡聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯寡聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物等寡聚物，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸改質 二官能(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸改質三官能(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基乙醇茀丙烯酸酯、使雙酚茀二縮水甘油醚的縮水甘油基與(甲基)丙烯酸加成而得的環氧(甲基)丙烯酸酯、在使雙酚茀二縮水甘油醚的縮水甘油基與乙二醇或丙二醇加成而得的化合物中導入(甲基)丙烯醯氧基而成的化合物、下述通式(A)或通式(B)所示的化合物等。
上述通式(A)中，R1及R2分別獨立表示氫原子或甲基，a及b分別獨立表示1~8的整數。
上述通式(B)中，R3及R4分別獨立表示氫原子或甲基，c及d分別獨立表示0~8的整數。
另外，自由基聚合性化合物在單獨於30℃靜置時，可為蠟(wax)狀、結晶狀、玻璃狀、粉狀等無流動性而表現固體狀態的化合物，亦可無特別限制地使用。此種自由基聚合性化合物具體可列舉：N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、二 丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-苯基甲基丙烯醯胺、2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、異氰尿酸三(2-丙烯醯氧基乙基)酯、N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-(鄰甲基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(間甲基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(對甲基苯基)-順丁烯二醯亞胺、N-(鄰甲氧基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(間甲氧基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(對甲氧基苯基)-順丁烯二醯亞胺、N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-乙基順丁烯二醯亞胺、N-辛基順丁烯二醯亞胺、4,4'-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、間伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、N-甲基丙烯醯氧基順丁烯二醯亞胺、N-丙烯醯氧基順丁烯二醯亞胺、1,6-雙順丁烯二醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、N-甲基丙烯醯氧基琥珀醯亞胺、N-丙烯醯氧基琥珀醯亞胺、甲基丙烯酸2-萘酯、丙烯酸2-萘酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二乙烯基伸乙脲、二乙烯基伸丙脲、甲基丙烯酸2-聚苯乙烯基乙酯、N-苯基-N'-(3-甲基丙烯醯氧基-2-羥基丙基)-對伸苯基二胺、N-苯基-N'-(3-丙烯醯氧基-2-羥基丙基)-對伸苯基二胺、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯、丙烯酸四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、丙烯酸五甲基哌啶酯、丙烯酸十八烷基酯、N-第三丁基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-(羥基甲基)丙烯醯胺、下述通式(C)~通式(L)的任一式所示的化合物等。
[化3]
上述通式(C)中，e表示1~10的整數。
上述通式(E)中，R5及R6分別獨立表示氫原子或甲基，f表示15~30的整數。
上述通式(F)中，R7及R8分別獨立表示氫原子或甲基，g表示15~30的整數。
[化7]
上述通式(G)中、R9表示氫原子或甲基。
上述通式(H)中，R10表示氫原子或甲基，h表示1~10的整數。
上述通式(I)中，R11表示氫原子或下述通式(i)或通式(ii)所示的有機基，i表示1~10的整數。
上述通式(J)中，R12表示氫原子或下述通式(iii)或通式(iv)所示的有機基，j表示1~10的整數。另外，R12分別可相同亦可不同。
上述通式(K)中，R13表示氫原子或甲基。
上述通式(L)中，R14表示氫原子或甲基。
另外，自由基聚合性化合物可單獨使用(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯，或與其他自由基聚合性化合物一起使用。藉由使用(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯，而可撓性提高，並可提高對PET、PC、PEN、COP等有機基材的接著強度。
(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯並無特別限制，較佳為使用下述通式(M)所示的(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。此處，下述通式(M)所示的(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯可藉由脂肪族或脂環式系二異氰酸酯、與至少1種以上的脂肪族或脂環式酯系二醇或者脂肪族或脂環式碳酸酯系二醇的縮合反應而獲得。
上述通式(M)中，R15及R16分別獨立表示氫原子或甲基，R17表示伸乙基或伸丙基、R18表示飽和脂肪族基或飽和脂環式基，R19表示含有酯基的飽和脂肪族基或飽和脂環式基、含有碳酸酯基的飽和脂肪族基或飽和脂環式基，k 表示1~40的整數。另外，式中，R17彼此、R18彼此、R19彼此分別可相同亦可不同。
構成上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的脂肪族系二異氰酸酯選自：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基-1,6-二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基-1,6-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、氫化苯二甲基(xylylene)二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化三甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
構成上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的脂肪族酯系二醇選自：使乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,2-戊二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、2,4-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2,4-二甲基-2,4-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、1,2-己二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,2-辛二醇、1,8-辛二醇、1,7-庚二醇、1,9-壬二醇、1,2-癸二醇、1,10-癸二醇、1,12-癸二醇、十二烷二醇(dodecanediol)、頻那醇(pinacol)、1,4-丁炔二醇、三乙二醇、二乙二醇、二丙二醇、環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇等飽和低分子二醇類，與己二酸、3-甲基己二酸、2,2,5,5-四甲基己二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、琥珀酸、2,2-二甲基琥珀酸、2-乙基-2-甲基琥珀酸、2,3-二甲基琥珀酸、草酸、丙二酸、甲基丙二酸、乙基丙二酸、丁 基丙二酸、二甲基丙二酸、戊二酸、2-甲基戊二酸、3-甲基戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、3,3-二甲基戊二酸、2,4-二甲基戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸或與這些二元酸對應的酸酐進行脫水縮合而得的聚酯二醇類或將ε-己內酯等環狀酯化合物開環聚合而得的聚酯二醇等。由上述二醇類及二羧酸而得的聚酯二醇類可單獨使用，此外亦可混合2種以上的聚酯二醇類而使用。
構成上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的聚碳酸酯系二醇選自：藉由至少1種以上的上述二醇類與碳醯氯(phosgene)的反應而得的聚碳酸酯二醇類。藉由上述二醇類與碳醯氯的反應而得的聚碳酸酯二醇類可單獨使用，此外，亦可將2種以上的聚碳酸酯系二醇加以混合而使用。
上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量，就對PET、PC、PEN、COP等基材的接著強度提高的觀點而言，可在5000以上且小於30000的範圍內自由調整，並可較佳地使用。若上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量為上述範圍內，則可獲得柔軟性與凝聚力兩者，並提高與PET、PC、PEN、COP等有機基材的接著強度，且可獲得優異的連接可靠性。而且，若上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量為上述範圍內，則容易同時具有接著劑組成物的充分的可撓性與流動性。另外，就更充分地獲得此種效果的觀點而言，上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量更佳為80000以上且小於25000，特佳為10000以上且小於20000。
另外，本實施形態中的重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法(GPC)分析以下述條件進行測定，使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而求出。
GPC條件如以下所述。
使用設備：日立L-6000型(日立製作所(股)製造、商品名)
檢測器：L-3300RI(日立製作所(股)製造、商品名)
管柱：Gelpack GL-R420+Gelpack GL-R430+Gelpack GL-R440(計3支)(日立化成工業(股)製造、商品名)
溶離液：四氫呋喃
測定溫度：40℃
流量：1.75ml/min
上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的調配量，以接著劑成分(除導電粒子外的接著劑組成物)的質量為基準，較佳為5質量%以上95質量%以下，更佳為10質量%以上80質量%以下，特佳為15質量%以上70質量%以下。若上述(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯的調配量為上述範圍內，則硬化後可獲得充分的耐熱性，並且用作膜狀接著劑時，容易獲得良好的膜形成性。
另外，可將選自由具有磷酸基的乙烯基化合物(含有磷酸基的乙烯基化合物)、N-乙烯基化合物及N,N-二烷基乙烯基化合物所組成的組群中的N-乙烯基系化合物，與這些化合物以外的自由基聚合性化合物併用，上述N-乙烯基系化合物是屬於自由基聚合性化合物的化合物。藉由併用 含有磷酸基的乙烯基化合物，而可提高接著劑組成物對金屬基材的接著性。另外，藉由併用N-乙烯基系化合物，可提高接著劑組成物的交聯率。
含有磷酸基的乙烯基化合物若為具有磷酸基及乙烯基的化合物，則並無特別限制，較佳為下述通式(N)~通式(P)所示的化合物。
上述通式(N)中，R20表示(甲基)丙烯醯氧基，R21表示氫原子或甲基，l及m分別獨立表示1~8的整數。另外，式中，R20彼此、R21彼此、l彼此及m彼此分別可相同亦可不同。
上述通式(O)中，R22表示(甲基)丙烯醯氧基，n、o及p分別獨立表示1~8的整數。另外，式中，R22彼此、n彼此、o彼此及p彼此分別可相同亦可不同。
[化20]
上述通式(P)中，R23表示(甲基)丙烯醯氧基，R24表示氫原子或甲基，q及r分別獨立表示1~8的整數。另外，式中，R23彼此、R24彼此、q彼此及r彼此分別可相同亦可不同。
含有磷酸基的乙烯基化合物具體可列舉：甲基丙烯酸酸式磷氧基乙酯(acid phosphoxy ethyl methacrylate)、丙烯酸酸式磷氧基乙酯、甲基丙烯酸酸式磷氧基丙酯、酸式磷氧基聚氧乙二醇單甲基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧丙二醇單甲基丙烯酸酯、2,2'-二(甲基)丙烯醯氧基二乙基磷酸酯、環氧乙烷(ethylene oxide，EO)改質磷酸二甲基丙烯酸酯、磷酸改質環氧丙烯酸酯、磷酸乙烯酯等。
另一方面，N-乙烯基系化合物具體可列舉：N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基己內醯胺、4,4'-亞乙烯基雙(N,N-二甲基苯胺)、N-乙烯基乙醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺等。
含有磷酸基的乙烯基化合物及N-乙烯基系化合物的調配量，與含有磷酸基的乙烯基化合物以外的自由基聚合性化合物的調配量相獨立，以接著劑成分(除導電粒子外的接著劑組成物)的質量為基準，較佳為0.2質量%以上15質量%以下，更佳為0.3質量%以上10質量%以下，特 佳為0.5質量%以上5質量%以下。若含有磷酸基的乙烯基化合物及N-乙烯基系化合物的調配量為上述範圍內，則容易同時具有接著劑組成物的高接著強度、以及接著劑組成物的硬化後的物性，而容易確保可靠性。
除了上述含有磷酸基的乙烯基化合物及N-乙烯基化合物外的自由基聚合性化合物的調配量，以接著劑成分(除導電粒子外的接著劑組成物)的質量為基準，較佳為5質量%以上95質量%以下，更佳為10質量%以上80質量%以下，特佳為15質量%以上70質量%以下。若上述自由基聚合性化合物的調配量為上述範圍內，則硬化後可獲得充分的耐熱性，並且用作膜狀接著劑時，容易獲得良好的膜形成性。
接著劑組成物所含有的自由基聚合起始劑可使用：先前以來已知的有機過氧化物或偶氮化合物等藉由來自外部的能量的賦予而產生自由基的化合物。自由基聚合起始劑就穩定性、反應性、相溶性的觀點而言，較佳為1分鐘半衰期溫度為90℃以上175℃以下、且分子量為180以上1000以下的有機過氧化物。藉由1分鐘半衰期溫度為該範圍，而儲存穩定性優異，自由基聚合性亦充分高，並能以短時間進行硬化。
自由基聚合起始劑具體可列舉：過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二月桂醯、過氧 化新癸酸1-環己基-1-甲基乙酯、過氧化新癸酸第三己酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧基)己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化新庚酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三戊酯、過氧化六氫對苯二甲酸二第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三戊酯、過氧化新癸酸3-羥基-1,1-二甲基丁酯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化新癸酸第三戊酯、過氧化-2-乙基己酸第三戊酯、二(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物、過氧化異丙基單碳酸第三己酯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(3-甲基苯甲醯基過氧基)己烷、過氧化-2-乙基己基單碳酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三己酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化三甲基己二酸二丁酯、過氧化正辛酸第三戊酯、過氧化異壬酸第三戊酯、過氧化苯甲酸第三戊酯等有機過氧化物，2,2'-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1'-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)、2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、二甲基-2,2'-偶氮雙異丁腈、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、1,1'-偶氮雙(1-環己烷甲腈)(1,1'-azobis(cyclohexanecarbonitrile))等偶氮化合物等。這些化合物可單獨使用，此外亦可混合2種以上化合物而使用。
另外，自由基聚合起始劑可使用藉由150nm以上750nm以下的光照射而產生自由基的化合物。此種化合物例如，《光起始、光聚合及光硬化期刊》-P.弗謝埃，漢森出版社(Photoinitiation,Photopolymerization,and Photocuring,J.-P.Fouassier,Hanser Publishers)(1995年，p17~p35)所記載的α-乙醯胺酚衍生物或氧化膦衍生物對光照射的感光度高，因此較佳。這些化合物可單獨使用，此外，亦可與上述有機過氧化物或偶氮化合物混合而使用。
自由基聚合起始劑的調配量，以接著劑成分(除導電粒子外的接著劑組成物)的質量為基準，較佳為0.5質量%以上40質量%以下，更佳為1質量%以上30質量%以下，特佳為2質量%以上20質量%以下。若自由基聚合起始劑的調配量為上述範圍內，則容易同時具有接著劑組成物的硬化性與儲存穩定性。
接著劑組成物所含有的熱塑性樹脂藉由加熱而成為黏度高的液體狀態，藉由外力而自由地變形，若進行冷卻並解除外力則會以保持該形狀的狀態變硬，可較佳地使用具有可重複進行該過程的性質的樹脂(高分子)。另外，亦包括含有具有上述性質的反應性官能基的樹脂(高分子)。熱塑性樹脂的Tg較佳為-30℃以上190℃以下，更佳為-25℃以上170℃以下，特佳為-20℃以上150℃以下。
此種熱塑性樹脂可使用：聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、苯氧樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、聚乙烯丁醛樹脂(polyvinyl butyral resin)、 乙酸乙烯酯共聚物等。這些熱塑性樹脂可單獨使用或混合2種以上而使用。而且，這些熱塑性樹脂中可含有矽氧鍵或氟取代基。這些熱塑性樹脂若為混合的樹脂彼此完全相溶、或產生微相分離而白濁的狀態，則可較佳地使用。
將接著劑組成物成形為膜狀而用作膜狀接著劑時，上述熱塑性樹脂的分子量越大，則越容易獲得良好的膜形成性，並且可將對膜狀接著劑的流動性造成影響的熔融黏度設定在寬的範圍。熱塑性樹脂的重量平均分子量較佳為5000以上150000以下，更佳為7000以上100000以下，特佳為10000以上80000以下。若熱塑性樹脂的重量平均分子量為上述範圍內，則容易同時具有良好的膜形成性、及與其他成分的良好的相溶性。
另外，本實施形態中的重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法(GPC)分析藉由下述條件進行測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而求出。
GPC條件如以下所述。
使用設備：日立L-6000型(日立製作所(股)製造、商品名)
檢測器：L-3300RI(日立製作所(股)製造、商品名)
管柱：Gelpack GL-R420+Gelpack GL-R430+Gelpack GL-R440(計3支)(日立化成工業(股)製造、商品名)
溶離液：四氫呋喃
測定溫度：40℃
流量：1.75ml/min
熱塑性樹脂的含量以接著劑成分(除導電粒子外的接著劑組成物)的質量為基準，較佳為5質量%以上80質量%以下，更佳為15質量%以上70質量%以下。若熱塑性樹脂的含量為上述範圍內，則將接著劑組成物製成膜狀而使用時，容易同時具有良好的膜形成性、及膜狀接著劑的良好的流動性。
接著劑組成物所含有的導電粒子較佳為其整體或至少表面具有導電性的粒子，在用於具有連接端子(電路電極)的電路構件的連接時，更佳為平均粒徑比連接端子間距離小。
導電粒子可列舉：Au、Ag、Ni、Cu、Pd、焊料等金屬粒子或碳等。另外，亦可為以非導電性玻璃、陶瓷、塑膠等為核，在該核上被覆上述金屬、金屬粒子或碳而成的導電粒子。在導電粒子為以塑膠為核，在該核上被覆上述金屬、金屬粒子或碳而成的導電粒子或熱熔融金屬粒子時，由於藉由加熱加壓而具有變形性，因此連接時與電極的接觸面積增加並且可靠性提高，因而較佳。另外，導電粒子例如可為在包含銅的金屬粒子上被覆銀而成的粒子。而且，導電粒子亦可使用如日本專利特開2005-116291號公報所記載的具有大量的微細金屬粒子連接成鏈狀的形狀的金屬粉末。
另外，將這些導電粒子的表面進一步藉由絕緣性粒子被覆而成的微粒子、或藉由混成(hybridization)等方法在上述導電粒子的表面設置包含絕緣性物質的絕緣層而成的 微粒子，由於可抑制增加導電粒子的調配量時因粒子彼此接觸而導致的短路，並可提高電極電路間的絕緣性，因此可適當單獨使用或將其與其他導電粒子混合而使用。
導電粒子的平均粒徑就分散性、導電性的方面而言，較佳為1μm以上18μm以下。在含有此種導電粒子時，接著劑組成物可較佳地用作各向異性導電性接著劑。
導電粒子的使用量並無特別限制，相對於接著劑組成物總體積，較佳為0.1體積%以上30體積%以下，更佳為0.1體積%以上10體積%以下。若導電粒子的使用量為上述範圍內，則可獲得充分的導電性並可充分抑制電路的短路。另外，體積%可依據23℃的硬化前的各成分的體積而確定，各成分的體積可利用比重由重量換算成體積。另外，亦可在量筒等中加入不使該成分溶解或膨潤而將該成分充分潤濕的適當的溶劑(水、醇等)而得的溶劑中，投入該成分並求出增加的體積作為該成分的體積。
另外，接著劑組成物中為了控制硬化速度或賦予儲存穩定性，可添加穩定化劑。此種穩定化劑並無特別限制，可使用公知的化合物，較佳為苯醌或對苯二酚等醌衍生物、4-甲氧基苯酚或4-第三丁基鄰苯二酚等酚衍生物、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基或4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基等胺氧基(aminoxyl)衍生物、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯等受阻胺衍生物等。
穩定化劑的調配量以接著劑成分(除導電粒子外的接著劑組成物)的質量為基準，較佳為0.005質量%以上10 質量%以下，更佳為0.01質量%以上8質量%以下，特佳為0.02質量%以上5質量%以下。若穩定化劑的調配量為上述範圍內，則不會對與其他成分的相溶性造成不良影響，而可控制硬化速度或賦予儲存穩定性。
另外，接著劑組成物中可適當添加以烷氧基矽烷衍生物或矽氮烷衍生物為代表的偶合劑、密接提高劑及均化劑等接著助劑。偶合劑具體而言，較佳為下述通式(Q)所示的化合物，可單獨使用，此外亦可將2種以上化合物加以混合而使用。
上述通式(Q)中，R25、R26及R27分別獨立表示氫原子、碳原子數1~5的烷基、碳原子數1~5的烷氧基、碳原子數1~5的烷氧基羰基或芳基，R28表示(甲基)丙烯醯基、乙烯基、異氰酸酯基、咪唑基、巰基、胺基、甲基胺基、二甲基胺基、苄基胺基、苯基胺基、環己基胺基、嗎啉基、哌嗪基、脲基或縮水甘油基，s表示1~10的整數。
接著劑組成物為了提高接著性而可併用橡膠成分。所謂橡膠成分，是指以原有的狀態表現橡膠彈性(JIS K6200)的成分或藉由反應而表現橡膠彈性的成分。橡膠成分在室溫(25℃)下可為固體形態亦可為液狀，就提高流動性的觀點而言，較佳為液狀。橡膠成分較佳為具有聚丁二烯骨 架的化合物。橡膠成分可具有氰基、羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基。另外，就提高接著性的觀點而言，較佳為在側鏈或末端含有作為高極性基的氰基、羧基的橡膠成分。另外，即便具有聚丁二烯骨架，但在表現熱塑性時可分類為熱塑性樹脂，在表現自由基聚合性時可分類為自由基聚合性化合物。
橡膠成分具體可列舉：聚異戊二烯、聚丁二烯、羧基末端聚丁二烯、羥基末端聚丁二烯、1,2-聚丁二烯、羧基末端1,2-聚丁二烯、羥基末端1,2-聚丁二烯、丙烯酸橡膠(acrylic rubber)、苯乙烯-丁二烯橡膠、羥基末端苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、聚合物末端含有羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基的丙烯腈-丁二烯橡膠、羧基化腈橡膠、羥基末端聚(氧化丙烯)、烷氧基矽烷基末端聚(氧化丙烯)、聚(氧四亞甲基)二醇、聚烯烴二醇等。
另外，上述具有高極性基、且在室溫下為液狀的橡膠成分具體可列舉：液狀丙烯腈-丁二烯橡膠，聚合物末端含有羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基的液狀丙烯腈-丁二烯橡膠，液狀羧基化腈橡膠等，作為極性基的丙烯腈含量較佳為10質量%以上60質量%以下。
這些化合物可單獨使用，此外亦可將2種以上化合物加以混合而使用。
接著劑組成物為了緩和應力及提高接著性，可添加本發明的核殼型矽酮微粒子以外的有機微粒子。有機微粒子的平均粒徑較佳為0.05μm以上1.0μm以下。另外，在有 機微粒子包含上述橡膠成分時，並非分類為有機微粒子而是分類為橡膠成分，在有機微粒子包含上述熱塑性樹脂時，並非分類為有機微粒子而是分類為熱塑性樹脂。
有機微粒子具體可列舉：聚異戊二烯、聚丁二烯、羧基末端聚丁二烯、羥基末端聚丁二烯、1,2-聚丁二烯、羧基末端1,2-聚丁二烯、丙烯酸橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、聚合物末端含有羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基的丙烯腈-丁二烯橡膠、羧基化腈橡膠、羥基末端聚(氧化丙烯)、烷氧基矽烷基末端聚(氧化丙烯)、聚(氧四亞甲基)二醇、聚烯烴二醇(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、(甲基)丙烯酸烷基酯-矽酮共聚物或矽酮(甲基)丙烯酸共聚物或包含複合物的有機微粒子。
接著劑組成物在常溫下為液狀時，能以糊狀使用。在室溫為固體時，除了加熱而使用外，亦可使用溶劑進行糊化。可使用的溶劑較佳為與接著劑組成物及添加劑無反應性，且表現充分的溶解性的溶劑，在常壓下的沸點較佳為50℃以上150℃以下。若溶劑的沸點為上述範圍內，則即便放置在室溫下亦難以揮發而容易在開放體系中使用，並且為了充分確保接著後的可靠性而可使溶劑充分揮發。
另外，本發明的接著劑組成物亦可成形為膜狀而用作膜狀接著劑。可將接著劑組成物中根據需要添加溶劑等而成的溶液，塗佈於氟樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、脫模紙等剝離性基材上，或者使不織布等基材含浸上述溶液而載置於剝離性基材上，將溶劑等除去而用作膜狀接著 劑。若以膜的形狀使用，則就操作性等方面而言更便利。
本發明的接著劑組成物可併用加熱及加壓而進行接著。加熱溫度較佳為100℃以上200℃以下的溫度。壓力較佳為不對被接著體造成損傷的範圍，通常較佳為0.1MPa以上10MPa以下。這些加熱及加壓較佳為在0.5秒以上120秒以下的範圍內進行，亦可藉由110℃以上190℃以下、3MPa、10秒的加熱進行接著。
本發明的接著劑組成物可用作熱膨脹係數相異的不同種被接著體的接著劑組成物。具體而言，可用作各向異性導電接著劑、以銀糊、銀膜等為代表的電路連接材料。
使用本發明的接著劑組成物將電路構件連接時，例如藉由以下方法將電路構件彼此進行連接而獲得電路連接體：該方法是藉由於在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件之間，介隔著本發明的接著劑組成物並使其硬化，而以第一電路電極與第二電路電極電性連接的方式，將第一電路構件與第二電路構件接著。
較佳為，上述第一電路基板及上述第二電路基板中的至少一者，含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯及聚萘二甲酸乙二酯所組成的組群中的至少1種而作為玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂。藉由含有此種熱塑性樹脂，而與本發明的接著劑組成物的潤濕性提高，從而接著強度及連接可靠性提高。
而且較佳為，第一電路基板及第二電路基板中的一個 電路基板含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯及聚萘二甲酸乙二酯所組成的組群中的至少1種，另一個電路基板含有選自由聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種。藉由使用此種電路基板，而與本發明的接著劑組成物的潤濕性進一步提高，從而接著強度及連接可靠性進一步提高。
此外，電路基板亦可將半導體、玻璃、陶瓷等無機基板、有機基板等加以組合而使用。
另外，本發明的接著劑組成物無須達成完全硬化(在特定硬化條件下可達成的最高度的硬化)，只要產生上述特性，則可為部分硬化的狀態。
實例
以下，列舉實例對本發明進行更具體地說明。但本發明並不限定於以下實例。
[導電粒子的製作]
在以聚苯乙烯為核的粒子的表面設置厚度0.2μm的鎳層，在該鎳層的外側設置厚度0.02μm的金層，而製作平均粒徑10μm、比重2.5的導電粒子。
[接著劑組成物的製備]
以表1所示的固體成分質量比調配表1所示的各成分，接著各調配分散1.5體積%的上述導電粒子，而製備實例1~實例5及比較例1~比較例11的接著劑組成物。以下，對表1所示的各成分進行詳細地說明。
〈熱塑性樹脂〉
(聚酯胺基甲酸酯樹脂A)
二羧酸是使用對苯二甲酸(奧瑞奇(Aldrich)公司製造)、間苯二甲酸(奧瑞奇公司製造)，二醇是使用新戊二醇(奧瑞奇公司製造)，異氰酸酯是使用4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯(奧瑞奇公司製造)，製備對苯二甲酸/間苯二甲酸/新戊二醇/4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯的莫耳比為0.34/0.66/1.1/0.33的聚酯胺基甲酸酯樹脂A。所得的聚酯胺基甲酸酯樹脂A的數量平均分子量為25000。以固體成分為40質量%的方式，將所得的聚酯胺基甲酸酯樹脂A(PEU-A)溶解於甲基乙基酮與甲苯為1：1的溶液中。
(YP-50：苯氧樹脂)
將東都化成(股)製造的苯氧樹脂(商品名：YP-50)溶解於甲基乙基酮中，製成固體成分為40質量%的溶液而使用。
(EV40W：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)
使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的甲苯溶解品(固體成分為30質量%)(杜邦-三井聚合化學(DuPont-Mitsui Polychemicals)(股)製造、EV40W(商品名))。
〈自由基聚合性化合物〉
(UA1：(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯1)
在具備攪拌機、溫度計、附氯化鈣乾燥管的回流冷卻管、及氮氣導入管的反應容器中，歷時3小時均勻地滴加數量平均分子量為1000的聚(1,6-己二醇碳酸酯)(商品 名：DURANOL T5652、旭化成化學(Asahi Kasei Chemicals)(股)製造)2500質量份(2.50莫耳)、異佛酮二異氰酸酯(西格瑪奧瑞奇(Sigma-Aldrich)公司製造)666質量份(3.00莫耳)，充分地導入氮氣後，加熱至70℃~75℃進行反應。
接著，添加對苯二酚單甲醚(西格瑪奧瑞奇公司製造)0.53質量份、二月桂酸二丁基錫(西格瑪奧瑞奇公司製造)5.53質量份，接著添加丙烯酸2-羥基乙酯(西格瑪奧瑞奇公司製造)238質量份(2.05莫耳)，在空氣環境下在70℃下反應6小時，而獲得(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯1(UA1)。
(UA2：(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯2)
在具備攪拌機、溫度計、附氯化鈣乾燥管的回流冷卻管、及氮氣導入管的反應容器中，歷時3小時均勻地滴加甲基乙基酮1000質量份、數量平均分子量1000的聚己內酯二醇(商品名：PLACCEL 210N、大賽璐化學工業(Daicel Chemical industries)(股)製造)2500質量份(2.50莫耳)、及異佛酮二異氰酸酯(西格瑪奧瑞奇公司製造)666質量份(3.00莫耳)，充分地導入氮氣後，加熱至70℃~75℃進行反應。
接著，添加對苯二酚單甲醚(西格瑪奧瑞奇公司製造)0.53質量份、二月桂酸二丁基錫(西格瑪奧瑞奇公司製造)5.53質量份，接著添加丙烯酸2-羥基乙酯(西格瑪奧瑞奇公司製造)238質量份(2.05莫耳)，在空氣環境下在70℃下反應6小時，而獲得(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯2(UA2)。
〈有機微粒子〉
(KMP-600)
使用信越化學工業(股)製造的核殼型矽酮微粒子(商品名：KMP-600、平均粒徑：5μm)。該矽酮微粒子的核層的玻璃轉移溫度為-110℃。
(BR：交聯聚丁二烯微粒子)
在不鏽鋼製高壓釜中加入純水，添加作為懸浮劑的聚乙烯醇(關東化學(股)製造)並使其溶解。於其中加入丁二烯(西格瑪奧瑞奇公司製造)，攪拌使其分散。接著，溶解作為自由基聚合起始劑的苯甲醯基過氧化物(商品名：Cadox CH-50L、化藥阿克蘇(Kayaku Akzo)(股)製造)，並攪拌。接著將高壓釜升溫至60℃~65℃，在攪拌下聚合45分鐘。將未反應的單體釋放後，將所生成的交聯聚丁二烯粒子進行過濾、水清洗、乙醇清洗，將所得的交聯聚丁二烯粒子在真空下乾燥，而獲得交聯聚丁二烯微粒子(BR)。使所得的交聯聚丁二烯微粒子分散於甲基乙基酮中，使用Zetasizer Nano-S(馬爾文儀器有限公司製造)測定粒子的平均粒徑，結果平均粒徑為0.5μm。
(KMP594：矽酮橡膠微粒子)
使用信越化學工業(股)製造的矽酮橡膠微粒子(商品名：KMP594、平均粒徑5μm、玻璃轉移溫度：-70℃)。
(W-5500)
使用三菱麗陽(Mitsubishi Rayon)(股)製造的核殼型丙烯酸微粒子(商品名：Metablen W-5500、平均粒徑： 0.6μm)。
(BTA-712)
使用羅門哈斯(Rohm and Haas)公司製造的核殼型丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物微粒子(商品名：Paraloid BTA-712)。
〈具有磷酸基的乙烯基化合物〉
(P-2M)
使用共榮社化學(股)製造的2-(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯(商品名：Light Ester P-2M)。
〈自由基聚合起始劑〉
(Nyper BW)
使用日油(股)製造的二苯甲醯基過氧化物(商品名：Nyper BW)。
[膜狀接著劑的製作]
使用塗敷裝置將實例1~實例5及比較例1~比較例14的接著劑組成物塗佈於厚度80μm的氟樹脂膜(基材)上，以70℃熱風乾燥10分鐘，藉此獲得在基材上形成有厚度20μm接著劑層的接著片。將自上述接著片剝離基材而得的膜作為實例1~實例10及比較例1~比較例11的膜狀接著劑。然而，在比較例4、比較例8、比較例12的膜狀接著劑中可知，由於所用的KMP594的凝聚體，在接著劑層的表面產生凹凸，而無法進行特性的評價。
[連接電阻、接著強度的測定]
(參考例1~參考例9)
使實例1、實例2、實例5及比較例3、比較例5~比較例7、比較例9、比較例10的膜狀接著劑介於在聚醯亞胺膜(Tg350℃)上具有500條線寬25μm、間距50μm、厚度18μm的銅電路的撓性電路板(FPC)、與形成有0.2μm的氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)的薄層的玻璃(厚度1.1mm、表面電阻20Ω/□)之間。使用熱壓接裝置(加熱方式：恆溫型、東麗工程(Toray Engineering)公司製造)，對其以150℃、2MPa加熱加壓10秒而在整個寬度2mm上接著，而製作電路連接體。
在剛接著後、以及在85℃、85%RH的高溫高濕槽中保持240小時後(試驗後)，藉由萬用表測定上述電路連接體的鄰接電路間的電阻值。電阻值是以鄰接電路間的37處電阻的平均值來表示。
另外，依據JIS-Z0237藉由90度剝離法測定上述連接體的接著強度並進行評價。接著強度的測定裝置是使用東洋鮑德溫(TOYO BALDWIN)(股)製造的「TENSILON UTM-4」(商品名)(剝離速度50mm/min、25℃)。將測定結果表示於表2。
如表2所示，參考例1~參考例9的電路連接體在加熱溫度150℃的條件下，在剛接著後及試驗後的任一情況下，均表現出4.0Ω以下的良好的連接電阻及560N/m以上的良好的接著強度。即，確認到在包含聚醯亞胺膜的撓性電路板與形成有ITO薄膜的玻璃的接著中，有機微粒子的種類的差異不會對連接電阻或接著強度造成大的影響。
(實例1~實例5及比較例1~比較例14)
使實例1~實例5及比較例1~比較例14的膜狀接著劑介於在聚醯亞胺膜(Tg350℃)上具有80條線寬150μm、間距300μm、厚度8μm的銅電路的撓性電路板(FPC)、與形成有厚度5μm的Ag糊的薄層的PET基板(厚度0.1μm)之間。接著，使用熱壓接裝置(加熱方式：恆溫型、東麗工程公司製造)，以150℃、2MPa加熱加壓20秒，而在整個寬度2mm上接著，而製作電路連接體。
在剛接著後、以及在85℃、85%RH的高溫高濕槽中 保持240小時後(試驗後)，藉由萬用表測定上述電路連接體的鄰接電路間的電阻值。電阻值是以鄰接電路間的37處電阻的平均值來表示。將測定結果表示於表3。
另外，使實例1~實例5及比較例1~比較例14的膜狀接著劑介於在厚度0.1μm的PET、PC或PEN膜上形成有線寬150μm、間距300μm、厚度10μm的Ag糊電路的基板、與上述FPC之間。接著，使用上述熱壓接裝置，以150℃、2MPa加熱加壓20秒，而在整個寬度2mm上接著，而製作電路連接體。
依據JIS-Z0237藉由90度剝離法測定上述電路連接體的接著強度並進行評價。接著強度的測定裝置是使用東洋鮑德溫(股)製造的「TENSILON UTM-4」(商品名)(剝離速度50mm/min、25℃)。將測定結果表示於表3。
使用實例1~實例5的膜狀接著劑而製作的電路連接體，在加熱溫度150℃的條件下，在剛接著後及試驗後的任一情況下，均表現出約2.6Ω以下的良好的連接電阻及約600N/m以上的良好的接著強度。
相對於此，使用不含有矽酮微粒子的比較例1~比較例14(比較例4、比較例8、比較例12除外)的膜狀接著劑而製作的電路連接體，雖然表現出良好的連接電阻，但剛接著後的接著強度表現出低至590N/m以下的值，試驗後的接著強度表現出更低至510N/m以下的值。
根據以上結果可明白，在將至少一者包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的一對電路構件接著時，藉 由使用含有本發明的矽酮微粒子的接著劑組成物，而即便在低溫的硬化條件下亦可獲得優異的接著強度，即便在長時間的可靠性試驗(高溫高濕試驗)後亦可維持穩定的性能(接著強度或連接電阻)。
[產業上之可利用性]
本發明的接著劑組成物相對於包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的電路基板，即便在低溫下硬化時，亦可獲得優異的接著強度，因此可較佳地用於使用PET、PC、PEN、COP等耐熱性低的有機基材的半導體元件與FPC的接著等。
5‧‧‧接著片
6‧‧‧基材
8‧‧‧接著劑組成物
9‧‧‧接著劑成分
10‧‧‧矽酮微粒子
10a‧‧‧核殼型矽酮微粒子
11‧‧‧核層
12‧‧‧殼層
20‧‧‧導電粒子
30‧‧‧第一電路構件
31‧‧‧第一電路基板
31a‧‧‧第一電路基板的主面
32‧‧‧第一電路電極
40‧‧‧第二電路構件
41‧‧‧第二電路基板
43a‧‧‧第二電路基板的主面
42‧‧‧第二電路電極
50‧‧‧連接部
100‧‧‧電路連接體
圖1是表示本發明的接著片的一個實施形態的端視圖(end view)。
圖2是表示本發明的矽酮微粒子的一個實施形態的端視圖。
圖3是表示本發明的電路連接體的一個實施形態的端視圖。
5‧‧‧接著片
6‧‧‧基材
8‧‧‧接著劑組成物
9‧‧‧接著劑成分
10‧‧‧矽酮微粒子
20‧‧‧導電粒子

Claims (20)

  1. 一種接著劑組成物，其用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式接著，且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板，上述接著劑組成物含有核殼型矽酮微粒子，上述核殼型矽酮微粒子具有核層及以被覆上述核層的方式設置的殼層。
  2. 一種接著劑組成物，其用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板，上述接著劑組成物含有核殼型矽酮微粒子，上述核殼型矽酮微粒子具有核層及以被覆上述核層的方式設置的殼層。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其中上述矽酮微粒子的核層的玻璃轉移溫度為-130℃以上-20℃以下。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其中進一步含有自由基聚合性化合物。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其中進一步含有導電粒子。
  6. 一種膜狀接著劑，其藉由將如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之接著劑組成物成形為膜狀而獲得。
  7. 一種接著片，其包括：基材、及形成於上述基材上的包含如申請專利範圍第6項所述之膜狀接著劑的接著劑層。
  8. 一種電路連接體，其包括：在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件；在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件；及連接部，其介於上述第一電路構件的形成有上述第一電路電極的面、與上述第二電路構件的形成有上述第二電路電極的面之間，且將上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接，且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板，上述連接部包含如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之接著劑組成物的硬化物。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電路連接體，其中上 述熱塑性樹脂包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電路連接體，其中上述第一電路基板及上述第二電路基板中的一個電路基板包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種，另一個電路基板包含選自由聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種。
  11. 一種電路連接體，其包括：在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件；在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件；及連接部，其介於上述第一電路構件的形成有上述第一電路電極的面與上述第二電路構件的形成有上述第二電路電極的面之間，且將上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接，且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板，上述連接部包含如申請專利範圍第1項至第5項中任 一項所述之接著劑組成物的硬化物。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電路連接體，其中上述第一電路基板及上述第二電路基板中的一個電路基板包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種，另一個電路基板包含選自由聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種。
  13. 一種電路構件的連接方法，其藉由於在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件之間，介隔著如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之接著劑組成物並使上述接著劑組成物硬化，而以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式，將上述第一電路構件與上述第二電路構件接著，且上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板。
  14. 一種電路構件的連接方法，其藉由於在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件之間，介隔著如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之接著劑組成物並使上述接著劑組成物硬化，而以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式，將上述第一電路構件與上述第二電路構件接著，且 上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板。
  15. 一種接著劑組成物的使用，其是如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之接著劑組成物的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板。
  16. 一種接著劑組成物的使用，其是如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之接著劑組成物的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板。
  17. 一種膜狀接著劑的使用，其是如申請專利範圍第6項所述之膜狀接著劑的使用，且用以將在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板。
  18. 一種膜狀接著劑的使用，其是如申請專利範圍第6項所述之膜狀接著劑的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板。
  19. 一種接著片的使用，其是如申請專利範圍第7項所述之接著片的使用，且用以將在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板的主面上形成有第二 電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基板。
  20. 一種接著片的使用，其是如申請專利範圍第7項所述之接著片的使用，且用以將在第一電路基板上形成有第一電路電極的第一電路構件、與在第二電路基板上形成有第二電路電極的第二電路構件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極電性連接的方式進行接著，上述第一電路基板及上述第二電路基板的至少一者是包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的組群中的至少1種的基板。
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