JP3344886B2 - 異方導電フィルム - Google Patents
異方導電フィルムInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な回路同士の
電気的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶デイスプレイ）
とフレキシブル回路基板やＴＡＢフィルムとの接続、Ｔ
ＡＢフィルムとプリント回路基板の接続および半導体Ｉ
ＣとＩＣ載回路基板のマイクロ接合に用いる異方導電フ
ィルムに関するものである。
電気的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶デイスプレイ）
とフレキシブル回路基板やＴＡＢフィルムとの接続、Ｔ
ＡＢフィルムとプリント回路基板の接続および半導体Ｉ
ＣとＩＣ載回路基板のマイクロ接合に用いる異方導電フ
ィルムに関するものである。
【０００２】最近の電子機器の小型化、薄型化に伴い、
微細な回路同士の接続、微小部品と微細回路の接続等の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て、異方性の導電性接着剤やフィルムが使用され始めて
いる。（例えば、特開昭５９− １２０４３６、６０−
１９１２２８、６１−２７４３９４、６１−２８７９７
４ 、６２−２４４２４２、６３−１５３５３４、６３
ー３０５５９１、６４−８１８７８、特開平１−２５１
７８７各号公報等）。更なる部品の微細化が進み、それ
に伴う異方性導電フィルムによる回路同士の接続作業に
おいて位置ずれ等の理由によって一度接続した被接続部
材を破損または損傷せずに剥離し再圧着すること（所謂
“リペア”）が可能であることへの要求や、異方導電フ
ィルムの熱硬化反応時の硬化収縮や種々の雰囲気中での
樹脂自体の歪み応力に基づき、被着体が損傷（例えばＬ
ＣＤに用いられるガラス基板のクラックや基板の反り）
するという問題が生じてきている。これらの問題を解決
するために、低温速硬化、長ライフ、耐湿性、更には、
低歪みの高信頼性熱硬化タイプの異方導電フィルムが強
く要求されている。
微細な回路同士の接続、微小部品と微細回路の接続等の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て、異方性の導電性接着剤やフィルムが使用され始めて
いる。（例えば、特開昭５９− １２０４３６、６０−
１９１２２８、６１−２７４３９４、６１−２８７９７
４ 、６２−２４４２４２、６３−１５３５３４、６３
ー３０５５９１、６４−８１８７８、特開平１−２５１
７８７各号公報等）。更なる部品の微細化が進み、それ
に伴う異方性導電フィルムによる回路同士の接続作業に
おいて位置ずれ等の理由によって一度接続した被接続部
材を破損または損傷せずに剥離し再圧着すること（所謂
“リペア”）が可能であることへの要求や、異方導電フ
ィルムの熱硬化反応時の硬化収縮や種々の雰囲気中での
樹脂自体の歪み応力に基づき、被着体が損傷（例えばＬ
ＣＤに用いられるガラス基板のクラックや基板の反り）
するという問題が生じてきている。これらの問題を解決
するために、低温速硬化、長ライフ、耐湿性、更には、
低歪みの高信頼性熱硬化タイプの異方導電フィルムが強
く要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のエポ
キシ樹脂／アミン化合物による熱硬化型では得られなか
った低温・短時間での接続が可能であり、また、常温で
の貯蔵安定性に優れ、加熱加圧して硬化後、広範囲の温
度域（−４０℃〜１００℃）において優れた接着性を有
し、しかも接合部に残る歪み応力が極めて小さく、更に
一度圧着したものを所定温度以上に加熱することによっ
て剥離・再圧着可能である熱ラジカル硬化型異導電フィ
ルムを提供するものである。
キシ樹脂／アミン化合物による熱硬化型では得られなか
った低温・短時間での接続が可能であり、また、常温で
の貯蔵安定性に優れ、加熱加圧して硬化後、広範囲の温
度域（−４０℃〜１００℃）において優れた接着性を有
し、しかも接合部に残る歪み応力が極めて小さく、更に
一度圧着したものを所定温度以上に加熱することによっ
て剥離・再圧着可能である熱ラジカル硬化型異導電フィ
ルムを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、Ｓｉ原子を含
まない反応性エラストマー（Ａ）、アクリレートモノマ
ー（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、有機過酸化物
（Ｄ）、これらを溶解する溶剤（Ｅ）および導電粒子
（Ｆ）を必須成分とし、該アクリレートモノマー（Ｂ）
と有機過酸化物（Ｄ）の重合配合割合が（Ｂ）／（Ｄ）
＝１００／０．１〜１０であるペースト状混合物を離形
フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなること
を特徴とする異方導電フィルムである。
まない反応性エラストマー（Ａ）、アクリレートモノマ
ー（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、有機過酸化物
（Ｄ）、これらを溶解する溶剤（Ｅ）および導電粒子
（Ｆ）を必須成分とし、該アクリレートモノマー（Ｂ）
と有機過酸化物（Ｄ）の重合配合割合が（Ｂ）／（Ｄ）
＝１００／０．１〜１０であるペースト状混合物を離形
フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなること
を特徴とする異方導電フィルムである。
【０００５】本発明に用いる反応性エラストマーとは、
Ｓｉ原子をふくまないもので、カルボキシル基含有スチ
レン−ブタジエン共重合体、カルボキシル基含有スチレ
ン−イソプレン共重合体、カルボキシル基含有スチレン
−ブタジエン飽和共重合体、カルボキシル基含有スチレ
ン−イソプレン飽和共重合体、カルボキシル基含有スチ
レン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体、カルボキ
シル基含有スチレン−エチレン−ブテン−スチレン飽和
共重合体、カルボン酸末端アクリロニトリル−ブタジエ
ン共重合体、水添カルボン酸変性アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体、ヒドロキシル基含有メチルメタクリ
レート重合体、カルボキシル基含有メチルメタクリレー
ト重合体、カルボン酸変性アクリルゴム、ポリビニルブ
チラール樹脂、アミノ基変性ポリオール樹脂、アミノ基
変性フェノキシ樹脂、ヒドロキシ末端飽和共重合ポリエ
ステル樹脂、カルボキシル基末端飽和共重合ポリエステ
ル樹脂等の、ケトン系、アルコール系あるいは芳香族系
の溶剤に可溶であるものを一種又は二種以上組み合わせ
て用いられる。
Ｓｉ原子をふくまないもので、カルボキシル基含有スチ
レン−ブタジエン共重合体、カルボキシル基含有スチレ
ン−イソプレン共重合体、カルボキシル基含有スチレン
−ブタジエン飽和共重合体、カルボキシル基含有スチレ
ン−イソプレン飽和共重合体、カルボキシル基含有スチ
レン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体、カルボキ
シル基含有スチレン−エチレン−ブテン−スチレン飽和
共重合体、カルボン酸末端アクリロニトリル−ブタジエ
ン共重合体、水添カルボン酸変性アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体、ヒドロキシル基含有メチルメタクリ
レート重合体、カルボキシル基含有メチルメタクリレー
ト重合体、カルボン酸変性アクリルゴム、ポリビニルブ
チラール樹脂、アミノ基変性ポリオール樹脂、アミノ基
変性フェノキシ樹脂、ヒドロキシ末端飽和共重合ポリエ
ステル樹脂、カルボキシル基末端飽和共重合ポリエステ
ル樹脂等の、ケトン系、アルコール系あるいは芳香族系
の溶剤に可溶であるものを一種又は二種以上組み合わせ
て用いられる。
【０００６】本発明に用いるアクリレート樹脂とは、一
分子中に少なくとも２個以上のアクリロイル基を有する
アクリレート樹脂が用いられる。具体例としては、ビス
フェノールＡエチレングリコール変性ジアクリレート、
イソシアヌル酸エチレングリコール変性ジアクリレー
ト、トリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタ
エリスリトールジアクリレートモノステアレート、テト
ラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパンプロピレングリコールトリ
アクリレート、トリメチロールプロパンエチレングリコ
ールトリアクリレート、イソシアヌル酸エチレングリコ
ール変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等
が挙げられ、一種又は二種以上を組み合わせて用いられ
る。
分子中に少なくとも２個以上のアクリロイル基を有する
アクリレート樹脂が用いられる。具体例としては、ビス
フェノールＡエチレングリコール変性ジアクリレート、
イソシアヌル酸エチレングリコール変性ジアクリレー
ト、トリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタ
エリスリトールジアクリレートモノステアレート、テト
ラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパンプロピレングリコールトリ
アクリレート、トリメチロールプロパンエチレングリコ
ールトリアクリレート、イソシアヌル酸エチレングリコ
ール変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等
が挙げられ、一種又は二種以上を組み合わせて用いられ
る。
【０００７】本発明に用いるシランカップリング剤と
は、反応性エラストマー及びアクリレート樹脂１００重
量部に対して、０．１〜５重量部が好ましい。０．１重
量部未満であると添加した効果が得られず、５重量部越
えるとフィルムの粘着性や硬さ、およびキャリヤフィル
ムとの密着性に影響を及ぼす。具体例としては、γ−メ
タクリロキシプロピリトリメトキシシラン、Ｎ−β（ア
ミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げら
れ、一種又は二種以上を組み合わせて用いられる。
は、反応性エラストマー及びアクリレート樹脂１００重
量部に対して、０．１〜５重量部が好ましい。０．１重
量部未満であると添加した効果が得られず、５重量部越
えるとフィルムの粘着性や硬さ、およびキャリヤフィル
ムとの密着性に影響を及ぼす。具体例としては、γ−メ
タクリロキシプロピリトリメトキシシラン、Ｎ−β（ア
ミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げら
れ、一種又は二種以上を組み合わせて用いられる。
【０００８】本発明に用いる有機過酸化物とは、分子内
に−Ｏ−Ｏ−結合を有し、加熱することにより遊離ラジ
カルを発生し活性を示すものである。大別すると、ケト
ンパーオキサイド類、パーオキシケタール類、ハイドロ
パーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、ジア
シルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、
パーオキシエステル類等が挙げられ、一種又は二種以上
組み合わせて用いられる。具体的に、ケトンパーオキサ
イド類としては、シクロヘキサノンパーオキサイド、メ
チルシクロヘキサノンパーオキサイド等が、パーオキシ
ケタール類としては、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシシクロヘキサノン）、１，１−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ３，３，５トリメチルシクロヘキサノン）等
が、ハイドロパーオキサイド類としては、ｔ−ブチルハ
イドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド
等が、ジアルキルパーオキサイド類としては、ジクミル
パーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が、
ジアシルパーオキサイド類としては、ラウロイルパーオ
キサイド、ベンゾイルパーオキサイド等が、パーオキシ
ジカーボネート類としては、ジイソプロピルパーオキシ
ジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシ
ル）パーオキシジカーボネート等が、パーオキシエステ
ル類としては、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ
−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｔ
−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等が挙げ
られる。また、保存性、硬化性、接着性のバランスを考
慮すると、パーオキシケタール類、パーオキシエステル
類が好ましい。アクリレートモノマー（Ｂ）及び有機過
酸化物（Ｄ）の重量割合は（Ｂ）／（Ｄ）＝１００／
０．１〜１０で有り、目標とする作業性、信頼性によっ
て異なるが有機過酸化物が０．１重量部未満であると硬
化性が不足し、充分な接着力および接続信頼性が得られ
ない。また、１０重量部を越えると保存性（ライフ）の
低下および溶融時の流動性が不足し、従って導電粒子が
端子と接触できず導電性が得られない恐れが生じる。
に−Ｏ−Ｏ−結合を有し、加熱することにより遊離ラジ
カルを発生し活性を示すものである。大別すると、ケト
ンパーオキサイド類、パーオキシケタール類、ハイドロ
パーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、ジア
シルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、
パーオキシエステル類等が挙げられ、一種又は二種以上
組み合わせて用いられる。具体的に、ケトンパーオキサ
イド類としては、シクロヘキサノンパーオキサイド、メ
チルシクロヘキサノンパーオキサイド等が、パーオキシ
ケタール類としては、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシシクロヘキサノン）、１，１−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ３，３，５トリメチルシクロヘキサノン）等
が、ハイドロパーオキサイド類としては、ｔ−ブチルハ
イドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド
等が、ジアルキルパーオキサイド類としては、ジクミル
パーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が、
ジアシルパーオキサイド類としては、ラウロイルパーオ
キサイド、ベンゾイルパーオキサイド等が、パーオキシ
ジカーボネート類としては、ジイソプロピルパーオキシ
ジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシ
ル）パーオキシジカーボネート等が、パーオキシエステ
ル類としては、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ
−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｔ
−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等が挙げ
られる。また、保存性、硬化性、接着性のバランスを考
慮すると、パーオキシケタール類、パーオキシエステル
類が好ましい。アクリレートモノマー（Ｂ）及び有機過
酸化物（Ｄ）の重量割合は（Ｂ）／（Ｄ）＝１００／
０．１〜１０で有り、目標とする作業性、信頼性によっ
て異なるが有機過酸化物が０．１重量部未満であると硬
化性が不足し、充分な接着力および接続信頼性が得られ
ない。また、１０重量部を越えると保存性（ライフ）の
低下および溶融時の流動性が不足し、従って導電粒子が
端子と接触できず導電性が得られない恐れが生じる。
【０００９】本発明に用いる導電粒子とはニッケル、
鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、
銀、金などの金属および金属酸化物、半田をはじめとす
る合金やカーボン、グラファイト、あるいはガラスやセ
ラミック、プラスチックなどの核材にメッキなどの方法
によって金属をコーティングした導電粒子等が挙げら
れ、一種又は二種以上組み合わせて用いられる。導電粒
子の配合量は、全配合組成に対して、０．５〜５体積％
が好ましい。０．５体積％未満であると接続後安定した
導通信頼性が得られず、５体積％を越えると隣接回路間
での絶縁性に問題が生じる場合があるので好ましくな
い。
鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、
銀、金などの金属および金属酸化物、半田をはじめとす
る合金やカーボン、グラファイト、あるいはガラスやセ
ラミック、プラスチックなどの核材にメッキなどの方法
によって金属をコーティングした導電粒子等が挙げら
れ、一種又は二種以上組み合わせて用いられる。導電粒
子の配合量は、全配合組成に対して、０．５〜５体積％
が好ましい。０．５体積％未満であると接続後安定した
導通信頼性が得られず、５体積％を越えると隣接回路間
での絶縁性に問題が生じる場合があるので好ましくな
い。
【００１０】本発明に用いる溶剤は、配合後の樹脂安定
性の点からケトン系、アルコール系あるいは芳香族系で
あることが望ましい。具体例としては、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアル
コール、エチルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ト
ルエン、キシレン等が挙げられ、一種又は二種以上組み
合わせて用いられる。
性の点からケトン系、アルコール系あるいは芳香族系で
あることが望ましい。具体例としては、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアル
コール、エチルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ト
ルエン、キシレン等が挙げられ、一種又は二種以上組み
合わせて用いられる。
【００１１】
【実施例】以上本発明を実施例で具体的に説明する。 《実施例１》 反応性エラストマーとして、重合度１７００、アセチル
化度３ｍｏｌ％以下、ブチラール化度６５ｍｏｌ％以
上、フロー軟化点が２２５℃のポリビニルブチラール樹
脂をトルエン／酢酸エチル＝５：１（重量比）混合溶液
に溶解して得られた１０重量％溶液４００重量部と、イ
ソシアヌル酸エチレングリコール変性トリアクリレート
１００重量部、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン１．４重量部、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート
１．０重量部［アクリレートモノマー（Ｂ）／有機過酸
化物（Ｄ）＝１００／１．０］を速やかに混合・撹拌
し、これにポリスチレン球状核材にＮｉ／Ａｕメッキし
た導電粒子を７ｇを添加、均一分散せしめ、更に、トル
エンを添加し、４−フッ化エチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体フィルム上に乾燥後の厚み
が２５μｍになるよう流延・乾燥し異方導電フィルムを
得た。
化度３ｍｏｌ％以下、ブチラール化度６５ｍｏｌ％以
上、フロー軟化点が２２５℃のポリビニルブチラール樹
脂をトルエン／酢酸エチル＝５：１（重量比）混合溶液
に溶解して得られた１０重量％溶液４００重量部と、イ
ソシアヌル酸エチレングリコール変性トリアクリレート
１００重量部、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン１．４重量部、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート
１．０重量部［アクリレートモノマー（Ｂ）／有機過酸
化物（Ｄ）＝１００／１．０］を速やかに混合・撹拌
し、これにポリスチレン球状核材にＮｉ／Ａｕメッキし
た導電粒子を７ｇを添加、均一分散せしめ、更に、トル
エンを添加し、４−フッ化エチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体フィルム上に乾燥後の厚み
が２５μｍになるよう流延・乾燥し異方導電フィルムを
得た。
【００１２】《実施例２》反応性エラストマーとして、
分子量２００００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇの水酸基
含有ポリエステル樹脂をトルエン／メタノール＝１：１
（重量比）混合溶液に溶解して得られた５０重量％溶液
８０重量部を用いた以外は実施例１と同様にして異方導
電フィルムを得た。
《実施例３》反応性エラストマーとして、カル
ボキシル基含有メチルメタクリレート重合体をトルエン
／メチルエチルケトン＝１：１（重量比）混合溶液に溶
解して得られた５０重量％溶液８０重量部を用いた以外
は実施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。 《実施例４》シランカップリング剤として、γ−メタク
リロキシトリメトキシシラン１．４重量部を用いた以外
は実施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。
分子量２００００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇの水酸基
含有ポリエステル樹脂をトルエン／メタノール＝１：１
（重量比）混合溶液に溶解して得られた５０重量％溶液
８０重量部を用いた以外は実施例１と同様にして異方導
電フィルムを得た。
《実施例３》反応性エラストマーとして、カル
ボキシル基含有メチルメタクリレート重合体をトルエン
／メチルエチルケトン＝１：１（重量比）混合溶液に溶
解して得られた５０重量％溶液８０重量部を用いた以外
は実施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。 《実施例４》シランカップリング剤として、γ−メタク
リロキシトリメトキシシラン１．４重量部を用いた以外
は実施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。
【００１３】《実施例５、６》実施例５では、イソシア
ヌル酸エチレングリコール変性トリアクリレートの代わ
りにジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート１００重量部を、実施例６では、ペンタエリスリト
ールテトラアクリレート１００重量部を用いた以外は実
施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。 《実施例７、８》実施例７では、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエートの代わりに１，１−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン１．
０重量部を、実施例８では、ベンゾイルパーオキサイド
１．０重量部を用いた以外は実施例１と同様にして異方
導電フィルムを得た。
ヌル酸エチレングリコール変性トリアクリレートの代わ
りにジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート１００重量部を、実施例６では、ペンタエリスリト
ールテトラアクリレート１００重量部を用いた以外は実
施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。 《実施例７、８》実施例７では、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエートの代わりに１，１−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン１．
０重量部を、実施例８では、ベンゾイルパーオキサイド
１．０重量部を用いた以外は実施例１と同様にして異方
導電フィルムを得た。
【００１４】《比較例１》反応性エラストマーとして重
合度１７００、アセチル化度３ｍｏｌ％以上、ブチラー
ル化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点２２５℃のポリ
ビニルブチラール樹脂をトルエン／酢酸エチル＝５：１
（重量比）混合溶液に溶解して得られた１０重量％１０
０重量部を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量４０００ｇ／ｅｑ）のトルエン／酢酸ブチル＝
３：１（重量比）の混合溶液５０重量％溶液２０重量部
と、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化
合物５０重量部を速やかに撹拌・混合し、これにポリス
チレン球状核材にＮｉ／Ａｕメッキした導電粒子を７ｇ
を添加、均一分散せしめ、更に、トルエンを添加し、４
−フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共重合体フィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍになる
よう流延・乾燥し異方導電フィルムを得た。
合度１７００、アセチル化度３ｍｏｌ％以上、ブチラー
ル化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点２２５℃のポリ
ビニルブチラール樹脂をトルエン／酢酸エチル＝５：１
（重量比）混合溶液に溶解して得られた１０重量％１０
０重量部を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量４０００ｇ／ｅｑ）のトルエン／酢酸ブチル＝
３：１（重量比）の混合溶液５０重量％溶液２０重量部
と、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化
合物５０重量部を速やかに撹拌・混合し、これにポリス
チレン球状核材にＮｉ／Ａｕメッキした導電粒子を７ｇ
を添加、均一分散せしめ、更に、トルエンを添加し、４
−フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共重合体フィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍになる
よう流延・乾燥し異方導電フィルムを得た。
【００１５】《比較例２》反応性エラストマーとして、
分子量２００００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇの水酸基
含有ポリエステル樹脂をトルエン／メタノール＝１：１
（重量比）混合溶液に溶解して得られた５０重量％溶液
８０重量部を用いた以外は比較例１と同様にして異方導
電フィルムを得た。 《比較例３》反応性エラストマーとして、カルボキシル
基含有メチルメタクリレート重合体をトルエン／メチル
エチルケトン＝１：１（重量比）混合溶液に溶解して得
られた５０重量％溶液８０重量部を用いた以外は比較例
１と同様にして異方導電フィルムを得た。 《比較例４、５》比較例４では、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート０．０５重量部［（Ｂ）／（Ｄ）＝１００
／０．０５］を、比較例５ではｔ−ブチルパーオキシベ
ンゾエート１５重量部［（Ｂ）／（Ｄ）＝１００／１
５］を用いた以外は実施例１と同様にして異方導電フィ
ルムを得た。
分子量２００００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇの水酸基
含有ポリエステル樹脂をトルエン／メタノール＝１：１
（重量比）混合溶液に溶解して得られた５０重量％溶液
８０重量部を用いた以外は比較例１と同様にして異方導
電フィルムを得た。 《比較例３》反応性エラストマーとして、カルボキシル
基含有メチルメタクリレート重合体をトルエン／メチル
エチルケトン＝１：１（重量比）混合溶液に溶解して得
られた５０重量％溶液８０重量部を用いた以外は比較例
１と同様にして異方導電フィルムを得た。 《比較例４、５》比較例４では、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート０．０５重量部［（Ｂ）／（Ｄ）＝１００
／０．０５］を、比較例５ではｔ−ブチルパーオキシベ
ンゾエート１５重量部［（Ｂ）／（Ｄ）＝１００／１
５］を用いた以外は実施例１と同様にして異方導電フィ
ルムを得た。
【００１６】《評価方法》これらの実施例及び比較例で
得られた異方導電フィルムについて、貯蔵安定性、接着
力、リペア性、長期信頼性の評価を実施した結果を表１
に示す。試験片として用いた異方導電フィルムの厚みは
すべて２５μｍであり、被着体は、銅箔／ポリイミド＝
３５μｍ／７５μｍに０．４μｍの錫メッキを施したＴ
ＡＢ（ピッチ０．１０ｍｍ、端子数２００本）とシート
抵抗値３０Ωのインジウム／錫酸化導電皮膜を全面に形
成した厚さ１．１ｍｍのガラス（以下ＩＴＯガラス）を
用いた。 ・貯蔵安定性：異方導電フィルムを室温（２３℃）及び
４０℃の放置後、１２０℃の熱盤上で溶融することを確
認した。 ・接着力：１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、１５秒の条件
で圧着し、９０゜剥離試験によって評価を行った。 ・リペア性：一度熱圧着によって接合した試験片を熱盤
上で１５０℃に加熱して引き剥し、被接続部材を損傷な
く剥離できるか否か観察した。○は損傷なく剥離された
もの、×は剥離すると損傷とたもの。 ・接続信頼性：−４０℃／３０分、２５℃／５分、８０
℃／３０分、２５℃／５分の温度サイクル試験を２５０
サイクル行った後、隣接する端子間の接続抵抗を測定し
た。抵抗測定のできないものを導通不良（ＯＰＥＮ）と
した。以下の評価結果を表１、表２に示す。
得られた異方導電フィルムについて、貯蔵安定性、接着
力、リペア性、長期信頼性の評価を実施した結果を表１
に示す。試験片として用いた異方導電フィルムの厚みは
すべて２５μｍであり、被着体は、銅箔／ポリイミド＝
３５μｍ／７５μｍに０．４μｍの錫メッキを施したＴ
ＡＢ（ピッチ０．１０ｍｍ、端子数２００本）とシート
抵抗値３０Ωのインジウム／錫酸化導電皮膜を全面に形
成した厚さ１．１ｍｍのガラス（以下ＩＴＯガラス）を
用いた。 ・貯蔵安定性：異方導電フィルムを室温（２３℃）及び
４０℃の放置後、１２０℃の熱盤上で溶融することを確
認した。 ・接着力：１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、１５秒の条件
で圧着し、９０゜剥離試験によって評価を行った。 ・リペア性：一度熱圧着によって接合した試験片を熱盤
上で１５０℃に加熱して引き剥し、被接続部材を損傷な
く剥離できるか否か観察した。○は損傷なく剥離された
もの、×は剥離すると損傷とたもの。 ・接続信頼性：−４０℃／３０分、２５℃／５分、８０
℃／３０分、２５℃／５分の温度サイクル試験を２５０
サイクル行った後、隣接する端子間の接続抵抗を測定し
た。抵抗測定のできないものを導通不良（ＯＰＥＮ）と
した。以下の評価結果を表１、表２に示す。
【００１７】 表 １ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ 貯蔵安定性 室温 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ４０℃ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 接着力 室温 620 590 720 640 780 810 620 590 (g／cm) ６０℃ 530 480 630 620 610 730 580 430 リペア性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 接続信頼性 初期 1.3 1.9 1.8 1.5 1.6 1.7 1.6 1.6 （Ω） 処理後 1.7 2.1 2.2 1.7 2.0 2.1 1.9 2.0
【００１８】 表 ２ 比 較 例 １ ２ ３ ４ ５ 貯蔵安定性 室温 ○ ○ ○ ○ × ４０℃ ○ ○ ○ ○ × 接着力 室温 240 180 260 360 690 (g／cm) ６０℃ 270 160 240 150 580 リペア性 ○ ○ ○ ○ ○ 接続信頼性 初期 OPEN OPEN OPEN OPEN 4.9 （Ω） 処理後 OPEN OPEN OPEN OPEN 8.5
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、低温・短時間接続にお
ける密着性、作業性のバランスが極めてよく、信頼性が
高く、低接続抵抗の異方導電フィルムを得ることでき
る。
ける密着性、作業性のバランスが極めてよく、信頼性が
高く、低接続抵抗の異方導電フィルムを得ることでき
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｃ０９Ｊ 133/00 Ｃ０９Ｊ 133/00 (56)参考文献 特開 平４−255782（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−62714（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−246279（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−153942（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−325487（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−295617（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−218614（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−45337（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−7078（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−25446（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−110711（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−355004（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−206670（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−249880（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−249881（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−199669（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−240217（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−150425（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−124771（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−143441（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−244242（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−274394（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−287974（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−120436（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−191228（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−153534（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−251787（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−81878（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−305591（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−126783（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−177082（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−60579（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−90236（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09J 4/06 C09J 7/02 H01B 5/16 H01R 11/01 H01R 43/00 C09J 133/00
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｓｉ原子を含まない反応性エラストマー
（Ａ）、アクリレートモノマー（Ｂ）、シランカップリ
ング剤（Ｃ）、有機過酸化物（Ｄ）、これらを溶解する
溶剤（Ｅ）および導電粒子（Ｆ）を必須成分とし、該ア
クリレートモノマー（Ｂ）と有機過酸化物（Ｄ）の重量
配合割合が（Ｂ）／（Ｄ）＝１００／０．１〜１０であ
るペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮
散させ製膜されてなることを特徴とする異方導電フィル
ム。 - 【請求項２】 アクリレートモノマーが、一分子中にア
クリル基を２個以上含む請求項１記載の異方導電フィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33191895A JP3344886B2 (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 異方導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33191895A JP3344886B2 (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 異方導電フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09169958A JPH09169958A (ja) | 1997-06-30 |
| JP3344886B2 true JP3344886B2 (ja) | 2002-11-18 |
Family
ID=18249098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33191895A Expired - Fee Related JP3344886B2 (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 異方導電フィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3344886B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100787740B1 (ko) | 2006-12-19 | 2007-12-24 | 제일모직주식회사 | 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 |
| US7776438B2 (en) | 2004-01-07 | 2010-08-17 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure |
| KR20140082696A (ko) | 2011-09-20 | 2014-07-02 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 회로 접속체, 회로 부재의 접속 방법, 접착제 조성물의 용도, 필름상 접착제의 용도 및 접착 시트의 용도 |
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| DE69836078T2 (de) * | 1997-03-31 | 2007-05-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Material zur verbindung von leiterplatten und verfahren zur verbindung von schaltungsanschlüssen |
| JP3885351B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2007-02-21 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法 |
| US6762249B1 (en) | 1999-08-25 | 2004-07-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Wiring-connecting material and process for producing circuit board with the same |
| JP4605184B2 (ja) * | 1999-08-25 | 2011-01-05 | 日立化成工業株式会社 | 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法 |
| JP3365367B2 (ja) * | 1999-09-14 | 2003-01-08 | ソニーケミカル株式会社 | Ｃｏｇ実装品および接続材料 |
| JP2001262078A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Sony Chem Corp | 接続材料 |
| JP4599666B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2010-12-15 | 日立化成工業株式会社 | 導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP4788036B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2011-10-05 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法 |
| JP4852785B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2012-01-11 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法 |
| JP4654599B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2011-03-23 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性接着フィルム及びその製造方法並びにそれらを用いた回路接続構造体 |
| KR100902714B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2009-06-15 | 제일모직주식회사 | 반열경화성 이방 도전성 필름 조성물 |
| JP6310954B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2018-04-11 | 株式会社タムラ製作所 | 導電性接着剤および電子基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP33191895A patent/JP3344886B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7776438B2 (en) | 2004-01-07 | 2010-08-17 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure |
| US7785708B2 (en) | 2004-01-07 | 2010-08-31 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure |
| KR100787740B1 (ko) | 2006-12-19 | 2007-12-24 | 제일모직주식회사 | 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물 |
| KR20140082696A (ko) | 2011-09-20 | 2014-07-02 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 회로 접속체, 회로 부재의 접속 방법, 접착제 조성물의 용도, 필름상 접착제의 용도 및 접착 시트의 용도 |
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|---|---|
| JPH09169958A (ja) | 1997-06-30 |
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