JP2500819B2 - 異方導電フィルム - Google Patents
異方導電フィルムInfo
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- JP2500819B2 JP2500819B2 JP3190505A JP19050591A JP2500819B2 JP 2500819 B2 JP2500819 B2 JP 2500819B2 JP 3190505 A JP3190505 A JP 3190505A JP 19050591 A JP19050591 A JP 19050591A JP 2500819 B2 JP2500819 B2 JP 2500819B2
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- conductive film
- resin
- film
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細な回路同志の電気
的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶ディスプレー）とフ
レキシブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用
回路基板のマイクロ接合に用いる異方導電フィルムに関
するものである。
的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶ディスプレー）とフ
レキシブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用
回路基板のマイクロ接合に用いる異方導電フィルムに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小型化、薄型化に伴
い、微細な回路同志の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法
として、異方性の導電性接着剤やフィルムが使用され始
めている。（例えば、特開昭59−120436、60−191228、
61−274394、61−287974、62−244142、63−153534、63
−305591、64−47084 、64−81878 、平１−46549 、１
−251787各号公報等）
い、微細な回路同志の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法
として、異方性の導電性接着剤やフィルムが使用され始
めている。（例えば、特開昭59−120436、60−191228、
61−274394、61−287974、62−244142、63−153534、63
−305591、64−47084 、64−81878 、平１−46549 、１
−251787各号公報等）
【０００３】この方法は、接続しようとする回路間に所
定量の導電粒子を含有する接着剤またはフィルムをはさ
み、所定の温度、圧力、時間により熱圧着することによ
って、回路間の電気的接続を行うと同時に隣接する回路
間には絶縁性を確保させるものである。
定量の導電粒子を含有する接着剤またはフィルムをはさ
み、所定の温度、圧力、時間により熱圧着することによ
って、回路間の電気的接続を行うと同時に隣接する回路
間には絶縁性を確保させるものである。
【０００４】従来、この異方導電接着剤ないしは異方導
電フィルムには大別して熱可塑性樹脂を接着剤成分とし
た熱可塑タイプと熱硬化性樹脂を接着剤成分とした熱硬
化タイプが有り、ＬＣＤパネルのドライバーＩＣとＬＣ
Ｄ基板の接続を始めとして、多数のしかも微細な回路端
子同志を一括接続する用途に採用が急速に進んでいる。
電フィルムには大別して熱可塑性樹脂を接着剤成分とし
た熱可塑タイプと熱硬化性樹脂を接着剤成分とした熱硬
化タイプが有り、ＬＣＤパネルのドライバーＩＣとＬＣ
Ｄ基板の接続を始めとして、多数のしかも微細な回路端
子同志を一括接続する用途に採用が急速に進んでいる。
【０００５】最近ではＬＣＤパネルのカラー化・大型化
に伴い熱可塑タイプに代わって、より高い信頼性が得ら
れるエポキシ系樹脂を中心とした熱硬化タイプの異方導
電フィルムの採用が増えつつある。
に伴い熱可塑タイプに代わって、より高い信頼性が得ら
れるエポキシ系樹脂を中心とした熱硬化タイプの異方導
電フィルムの採用が増えつつある。
【０００６】熱可塑タイプについては、スチレン−ブタ
ジエン−スチレン、スチレン−イソプレン−スチレン、
スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は基本的には、熱融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば比較的低温・短
時間での適用が可能であるが、接合部分に求められる耐
熱性、耐熱衝撃性、接着力など今後益々強くなる高信頼
性への要求に応えられなくなってきている。
ジエン−スチレン、スチレン−イソプレン−スチレン、
スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は基本的には、熱融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば比較的低温・短
時間での適用が可能であるが、接合部分に求められる耐
熱性、耐熱衝撃性、接着力など今後益々強くなる高信頼
性への要求に応えられなくなってきている。
【０００７】一方熱硬化タイプのものについても、作業
性については被着体（ＬＣＤパネル、基板等）の耐熱性
に基づく加熱温度の上限があり、又サイクル時間の短縮
等、作業効率向上への強い要求から、通常１５０〜２０
０℃程度で３０秒間前後或いはそれ以下の時間で硬化し
なければならない。同時に通常の使用条件下では室温で
３ケ月以上（〜６ケ月）の貯蔵安定性を必要とし、かつ
接続後は耐湿性をはじめとする信頼性に優れていなけれ
ばならない。
性については被着体（ＬＣＤパネル、基板等）の耐熱性
に基づく加熱温度の上限があり、又サイクル時間の短縮
等、作業効率向上への強い要求から、通常１５０〜２０
０℃程度で３０秒間前後或いはそれ以下の時間で硬化し
なければならない。同時に通常の使用条件下では室温で
３ケ月以上（〜６ケ月）の貯蔵安定性を必要とし、かつ
接続後は耐湿性をはじめとする信頼性に優れていなけれ
ばならない。
【０００８】更に、異方導電フィルムによる回路同志の
接続作業において、位置ずれ等の理由によって、一度接
続した被接続部材を破損または損傷せずに剥離し再圧着
すること（所謂“リペア”）が可能である事への要求や
異方導電フィルムの熱硬化反応時の硬化収縮や種々の雰
囲気中での樹脂自体の歪み応力に基づき、被着体が損傷
（例えばＬＣＤに用いられているガラス基板のクラック
や基板の反り）するという問題が生じてきている。即
ち、速硬化、長ライフ、リペア性、耐湿性、更には、低
歪みの高信頼性熱硬化タイプの異方導電フィルムが強く
要求されている。
接続作業において、位置ずれ等の理由によって、一度接
続した被接続部材を破損または損傷せずに剥離し再圧着
すること（所謂“リペア”）が可能である事への要求や
異方導電フィルムの熱硬化反応時の硬化収縮や種々の雰
囲気中での樹脂自体の歪み応力に基づき、被着体が損傷
（例えばＬＣＤに用いられているガラス基板のクラック
や基板の反り）するという問題が生じてきている。即
ち、速硬化、長ライフ、リペア性、耐湿性、更には、低
歪みの高信頼性熱硬化タイプの異方導電フィルムが強く
要求されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】異方導電フィルムによ
る接続部には、しばしば、吸湿による接着力の低下を防
ぐ目的や機械的強度を増す補強のために、紫外線硬化型
樹脂、シリコンゴム系接着剤等をＦＰＣ側より覆うよう
に塗布し使用されている。広い温度範囲で高接着力を維
持し、吸湿による接着強度低下が起こらなければ、この
ような工程やこれらに係る設備等が必要でなくなる。
る接続部には、しばしば、吸湿による接着力の低下を防
ぐ目的や機械的強度を増す補強のために、紫外線硬化型
樹脂、シリコンゴム系接着剤等をＦＰＣ側より覆うよう
に塗布し使用されている。広い温度範囲で高接着力を維
持し、吸湿による接着強度低下が起こらなければ、この
ような工程やこれらに係る設備等が必要でなくなる。
【００１０】異方導電フィルムは既述のように、多数の
微細な回路端子を一括接続するために用いられるが、被
着体（液晶ディスプレーパネル等）の大型化によって、
接合端子数も増加し、従って接続部分も長くなり、全体
に加わる異方導電フィルムの熱硬化による収縮や種々の
環境下における歪みも比例して大きくなっている。
微細な回路端子を一括接続するために用いられるが、被
着体（液晶ディスプレーパネル等）の大型化によって、
接合端子数も増加し、従って接続部分も長くなり、全体
に加わる異方導電フィルムの熱硬化による収縮や種々の
環境下における歪みも比例して大きくなっている。
【００１１】このため所定の加熱加圧条件で接合した場
合においても、基板（例えばガラス基板）が反ったり、
基板端面の小さな傷がきっかけで、基板（パネル）全面
にクラックを生じる。このことを防ぐ方法として、接合
幅を細くして、トータルの応力量を減らしたり、連続し
た長尺部分の接合を無くし、短いフィルムで分割された
被接続体を個々に接合するといった対策を講じている
が、応力に基づく歪みは減少するものの、結局接合信頼
性を低下させることになっている。
合においても、基板（例えばガラス基板）が反ったり、
基板端面の小さな傷がきっかけで、基板（パネル）全面
にクラックを生じる。このことを防ぐ方法として、接合
幅を細くして、トータルの応力量を減らしたり、連続し
た長尺部分の接合を無くし、短いフィルムで分割された
被接続体を個々に接合するといった対策を講じている
が、応力に基づく歪みは減少するものの、結局接合信頼
性を低下させることになっている。
【００１２】そこで我々は、樹脂本来の硬化歪み（応
力）を減少させるべく種々検討を行った結果、フィルム
に要求される各種特性を全く損なうことなく、接合後の
歪みが極めて小さく、耐湿性のある異方導電フィルムを
見出した。
力）を減少させるべく種々検討を行った結果、フィルム
に要求される各種特性を全く損なうことなく、接合後の
歪みが極めて小さく、耐湿性のある異方導電フィルムを
見出した。
【００１３】即ち、本発明は、従来の熱硬化タイプでは
得られなかった、常温での保存安定性に優れ、加熱加圧
して硬化後、広範囲の温度域（−４０〜１００℃）にお
いて優れた接着力を有し、しかも接合部に残る歪み（応
力）が極めて小さく、更に加えて一度圧着したものを所
定の温度以上に加熱することによって剥離・再圧着可能
である熱硬化型異方導電フィルムを提供するものであ
る。
得られなかった、常温での保存安定性に優れ、加熱加圧
して硬化後、広範囲の温度域（−４０〜１００℃）にお
いて優れた接着力を有し、しかも接合部に残る歪み（応
力）が極めて小さく、更に加えて一度圧着したものを所
定の温度以上に加熱することによって剥離・再圧着可能
である熱硬化型異方導電フィルムを提供するものであ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、シランカップ
リング剤を均一に混合した反応性エラストマーとエポキ
シ樹脂、これらを溶解する溶剤とマイクロカプセル化イ
ミダゾール誘導体と導電粒子を含む混合物溶液をキャリ
アフィルム上に流延・乾燥して製膜してなる異方導電フ
ィルムである。
リング剤を均一に混合した反応性エラストマーとエポキ
シ樹脂、これらを溶解する溶剤とマイクロカプセル化イ
ミダゾール誘導体と導電粒子を含む混合物溶液をキャリ
アフィルム上に流延・乾燥して製膜してなる異方導電フ
ィルムである。
【００１５】熱硬化性エポキシ樹脂単独系では硬化収縮
に基づく硬化後の応力が大きく、残存歪みとして、例え
ばＬＣＤガラス基板とフレキシブル回路基板を通常の条
件で３mm×５０mmの大きさで接合を行った場合２９４．
１〜１４７０．７Ｎ／cm2 の応力が接合ガラス部分に加
わっている。これを低減する方法として、各種の可塑
剤、添加物等の混合が考えられるが、硬化性、保存性、
粘着性等の特性の一部が損なわれ、結果として信頼性の
良好なフィルムは得られていない。そこで樹脂の硬化収
縮による応力を減らすべく樹脂処方面から種々検討を行
ない、反応性エラストマーとエポキシ樹脂と、マイクロ
カプセル化イミダゾール誘導体の組合せによって異方導
電フィルムを硬化した場合に残留応力が極めて小さいこ
とを見出した。
に基づく硬化後の応力が大きく、残存歪みとして、例え
ばＬＣＤガラス基板とフレキシブル回路基板を通常の条
件で３mm×５０mmの大きさで接合を行った場合２９４．
１〜１４７０．７Ｎ／cm2 の応力が接合ガラス部分に加
わっている。これを低減する方法として、各種の可塑
剤、添加物等の混合が考えられるが、硬化性、保存性、
粘着性等の特性の一部が損なわれ、結果として信頼性の
良好なフィルムは得られていない。そこで樹脂の硬化収
縮による応力を減らすべく樹脂処方面から種々検討を行
ない、反応性エラストマーとエポキシ樹脂と、マイクロ
カプセル化イミダゾール誘導体の組合せによって異方導
電フィルムを硬化した場合に残留応力が極めて小さいこ
とを見出した。
【００１６】また、その反応性エラストマーに予めシラ
ンカップリング剤を均一に混合した後にエポキシ樹脂と
混合すると、非常に耐湿性が良くなることを見出し、本
発明に到達した。
ンカップリング剤を均一に混合した後にエポキシ樹脂と
混合すると、非常に耐湿性が良くなることを見出し、本
発明に到達した。
【００１７】本発明において、この反応性エラストマー
の配合比が残留応力の多少を決定する。多くなればなる
ほど、残留応力は減少するが、熱硬化性の特性が損なわ
れ、少なすぎた場合は残留応力を減少させる硬化が得ら
れない。種々検討の結果、反応性エラストマーの配合比
は樹脂全体量の２０〜５０重量％、好ましくは２５〜４
０重量％の範囲で用いられる。
の配合比が残留応力の多少を決定する。多くなればなる
ほど、残留応力は減少するが、熱硬化性の特性が損なわ
れ、少なすぎた場合は残留応力を減少させる硬化が得ら
れない。種々検討の結果、反応性エラストマーの配合比
は樹脂全体量の２０〜５０重量％、好ましくは２５〜４
０重量％の範囲で用いられる。
【００１８】上記反応エラストマーとは、カルボキシル
基含有スチレン−ブタジエン共重合体、カルボキシル基
含有スチレン−イソプレン共重合体、カルボキシル基含
有スチレン−ブタジエン飽和共重合体、カルボキシル基
含有スチレン−イソプレン飽和共重合体、カルボキシル
基含有スチレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合
体、カルボキシル基含有スチレン−エチレン−ブテン−
スチレン飽和共重合体、カルボン酸末端アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体、カルボン酸変性アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体、水添カルボン酸変性アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体、カルボン酸変性アク
リルゴム、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセ
タール樹脂、ウレタン樹脂、セルロース誘導体、アミノ
基変性ポリオール樹脂、アミノ基変性フェノキシ樹脂、
ヒドロキシ末端飽和共重合ポリエステル樹脂、カルボキ
シ末端飽和共重合ポリエステル樹脂等が挙げられ、エポ
キシ樹脂のエポキシ基と反応性を有する樹脂で、しかも
相溶性が良好で共通の溶媒に均一に溶解するものを選択
して用いられる。これらのエラストマーは単独あるいは
２種以上混合して用いてもよい。
基含有スチレン−ブタジエン共重合体、カルボキシル基
含有スチレン−イソプレン共重合体、カルボキシル基含
有スチレン−ブタジエン飽和共重合体、カルボキシル基
含有スチレン−イソプレン飽和共重合体、カルボキシル
基含有スチレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合
体、カルボキシル基含有スチレン−エチレン−ブテン−
スチレン飽和共重合体、カルボン酸末端アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体、カルボン酸変性アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体、水添カルボン酸変性アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体、カルボン酸変性アク
リルゴム、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセ
タール樹脂、ウレタン樹脂、セルロース誘導体、アミノ
基変性ポリオール樹脂、アミノ基変性フェノキシ樹脂、
ヒドロキシ末端飽和共重合ポリエステル樹脂、カルボキ
シ末端飽和共重合ポリエステル樹脂等が挙げられ、エポ
キシ樹脂のエポキシ基と反応性を有する樹脂で、しかも
相溶性が良好で共通の溶媒に均一に溶解するものを選択
して用いられる。これらのエラストマーは単独あるいは
２種以上混合して用いてもよい。
【００１９】本発明におけるシランカップリング剤は市
販されている一般的なもので良いが、後述するマイクロ
カプセル化イミダゾールを溶解したり、マイクロカプセ
ル内の反応成分を溶出するようなものであってはならな
い。
販されている一般的なもので良いが、後述するマイクロ
カプセル化イミダゾールを溶解したり、マイクロカプセ
ル内の反応成分を溶出するようなものであってはならな
い。
【００２０】混合量は反応性エラストマーとエポキシ樹
脂の合計量に対し、０．２〜５％が好ましい。０．２％
未満であると効果が得られず、５％を超えると粘着性や
フィルムの硬さ、キャリヤーフィルムとの密着性に影響
を及ぼす。具体例としてはγ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエ
チル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピ
ルトリエトキシシラン等が挙げられ、単独あるいは２種
以上を混合して用いられる。
脂の合計量に対し、０．２〜５％が好ましい。０．２％
未満であると効果が得られず、５％を超えると粘着性や
フィルムの硬さ、キャリヤーフィルムとの密着性に影響
を及ぼす。具体例としてはγ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエ
チル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピ
ルトリエトキシシラン等が挙げられ、単独あるいは２種
以上を混合して用いられる。
【００２１】本発明におけるエポキシ樹脂は、１分子中
に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂が用いられる。具体例としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ダイマー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジ
ルエステル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールヘキサフロロアセトンジグ
リシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等が挙げら
れ、単独あるいは２種以上を混合して用いられる。
に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂が用いられる。具体例としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ダイマー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジ
ルエステル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールヘキサフロロアセトンジグ
リシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等が挙げら
れ、単独あるいは２種以上を混合して用いられる。
【００２２】溶剤としては、上記反応性エラストマー及
びエポキシ樹脂を共に溶解し、マイクロカプセル化イミ
ダゾール誘導体のマイクロカプセルを溶解または分解し
ない、あるいは、溶解または分解するのに長時間要する
溶剤であれば使用可能である。具体的には、アセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、メチルアルコール、エチルア
ルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコ
ール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジアセト
ンエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロ
ソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート等が
挙げられ、溶解性・作業性を考慮して単独あるいは２種
以上を混合して用いられる。好ましくはブチルカルビト
ールアセテートである。
びエポキシ樹脂を共に溶解し、マイクロカプセル化イミ
ダゾール誘導体のマイクロカプセルを溶解または分解し
ない、あるいは、溶解または分解するのに長時間要する
溶剤であれば使用可能である。具体的には、アセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、メチルアルコール、エチルア
ルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコ
ール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジアセト
ンエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロ
ソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート等が
挙げられ、溶解性・作業性を考慮して単独あるいは２種
以上を混合して用いられる。好ましくはブチルカルビト
ールアセテートである。
【００２３】イミダゾール誘導体とは、イミダゾール化
合物とエポキシ化合物との付加物であり、そのイミダゾ
ール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フ
ェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−
メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキ
シメチルイミダゾール等が挙げられる。
合物とエポキシ化合物との付加物であり、そのイミダゾ
ール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フ
ェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−
メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキ
シメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００２４】また、エポキシ化合物としては、例えば、
ビスフェノールＡ、フェノールノボラック、ビスフェノ
ールＦ、ブロム化ビスフェノールＡ等のグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグリシジルエステ
ル、フタル酸ジグリシジルエステル等何れも使用可能で
あるが、樹脂混合物や、フィルム状態での保存性を考慮
して、イミダゾール化合物とビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の付加物が好んで用いられる。
ビスフェノールＡ、フェノールノボラック、ビスフェノ
ールＦ、ブロム化ビスフェノールＡ等のグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグリシジルエステ
ル、フタル酸ジグリシジルエステル等何れも使用可能で
あるが、樹脂混合物や、フィルム状態での保存性を考慮
して、イミダゾール化合物とビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の付加物が好んで用いられる。
【００２５】イミダゾール誘導体とエポキシ化合物との
反応生成物は、微粉末として市販されており、適用可能
であるが、更にイソシアネート化合物と混合し、貯蔵安
定性を高めたものや、マイクロカプセル化したものも入
手・適用可能である。速硬化と長期の保存性を両立する
ためにはこれらマイクロカプセル化したものが好まし
い。しかし、これらの化合物は溶剤に対する安定性、他
の樹脂主成分である反応性エラストマー及びエポキシ樹
脂と組合せて適宜選択して用いる必要がある。
反応生成物は、微粉末として市販されており、適用可能
であるが、更にイソシアネート化合物と混合し、貯蔵安
定性を高めたものや、マイクロカプセル化したものも入
手・適用可能である。速硬化と長期の保存性を両立する
ためにはこれらマイクロカプセル化したものが好まし
い。しかし、これらの化合物は溶剤に対する安定性、他
の樹脂主成分である反応性エラストマー及びエポキシ樹
脂と組合せて適宜選択して用いる必要がある。
【００２６】導電粒子としては、ニッケル、鉄、銅、ア
ルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の金
属、金属酸化物、半田を始めとする合金や、カーボン、
グラファイト、或いはガラスやセラミック、プラスチッ
ク等の核材にメッキ等の方法によって金属をコーティン
グした導電粒子等が挙げられる。信頼性の点からは、
金、ニッケル、半田合金、インジウム合金などが好まし
い。
ルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の金
属、金属酸化物、半田を始めとする合金や、カーボン、
グラファイト、或いはガラスやセラミック、プラスチッ
ク等の核材にメッキ等の方法によって金属をコーティン
グした導電粒子等が挙げられる。信頼性の点からは、
金、ニッケル、半田合金、インジウム合金などが好まし
い。
【００２７】本発明に用いられる導電粒子径は、隣接す
る回路間の絶縁性を確保するためと接続の高信頼性を確
保するために５〜１０μｍが好ましい。また、導電粒子
の配合量は、３〜１０体積％が良い。３体積％未満であ
ると安定した導通信頼性が得られず、１０体積％を超え
ると隣接回路間の絶縁信頼性が劣る。
る回路間の絶縁性を確保するためと接続の高信頼性を確
保するために５〜１０μｍが好ましい。また、導電粒子
の配合量は、３〜１０体積％が良い。３体積％未満であ
ると安定した導通信頼性が得られず、１０体積％を超え
ると隣接回路間の絶縁信頼性が劣る。
【００２８】以上のようにして、選択準備した樹脂材料
及び導電粒子を用いて異方導電フィルムを作製するが、
更に樹脂溶液の安定性・相溶性、導電粒子の分散性向上
のために各種界面活性剤、消泡剤や安定剤を適宜添加し
てもよい。
及び導電粒子を用いて異方導電フィルムを作製するが、
更に樹脂溶液の安定性・相溶性、導電粒子の分散性向上
のために各種界面活性剤、消泡剤や安定剤を適宜添加し
てもよい。
【００２９】異方導電フィルムの作製方法は、以下に示
す方法によって行う。即ちエポキシ樹脂との反応性基を
有するエラストマーとシランカップリング剤を溶剤に溶
解しエラストマー溶液を作製する。エポキシ樹脂につい
ても同様に溶解し、樹脂溶液を作製する。これらの樹脂
溶液を所定の配合比で均一に混合し、この中に、予め表
面処理をした導電粒子を秤取し、樹脂溶液中に均一に分
散する迄十分撹拌混合する。次にマイクロカプセル化イ
ミダゾール誘導体を添加混合し、更に必要に応じて各種
の添加剤を加え、溶剤で調整して固形分２０〜３０％の
異方導電フィルム用樹脂溶液を作製する。次に、この樹
脂溶液を離型処理を施したポリエステル系フィルム若し
くはテフロン系フィルムの上に流延・乾燥し、乾燥後の
厚みが２０〜５０μｍの異方導電フィルムを得る。
す方法によって行う。即ちエポキシ樹脂との反応性基を
有するエラストマーとシランカップリング剤を溶剤に溶
解しエラストマー溶液を作製する。エポキシ樹脂につい
ても同様に溶解し、樹脂溶液を作製する。これらの樹脂
溶液を所定の配合比で均一に混合し、この中に、予め表
面処理をした導電粒子を秤取し、樹脂溶液中に均一に分
散する迄十分撹拌混合する。次にマイクロカプセル化イ
ミダゾール誘導体を添加混合し、更に必要に応じて各種
の添加剤を加え、溶剤で調整して固形分２０〜３０％の
異方導電フィルム用樹脂溶液を作製する。次に、この樹
脂溶液を離型処理を施したポリエステル系フィルム若し
くはテフロン系フィルムの上に流延・乾燥し、乾燥後の
厚みが２０〜５０μｍの異方導電フィルムを得る。
【００３０】
【実施例】以下実施例を用いて本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００３１】実施例１ カルボン酸変性アクリロニトリルーブタジエン共重合体
５０重量部（以下添加量は全て重量部数を表す）をブチ
ルカルビトールアセテート２００部に溶解し、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン１部を加え混合撹拌
した。この溶液１００部にビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ）５０部をトルエン
５０部に溶解したものを混合撹拌した。これに、導電粒
子として、平均粒径１０μｍ、最大粒径２０μｍ、最小
粒径２μｍの半田アトマイズ粉８０ｇを均一分散させ、
そこへマイクロカプセル化イミダゾール誘導体３０部を
混合、均一分散させた。この樹脂溶液を離型処理を施し
たポリエチレンテレフタレートフィルムに乾燥後の厚み
が２５μｍになるように塗膜を形成し、５０℃で１時間
乾燥させ該異方導電フィルムを得た。
５０重量部（以下添加量は全て重量部数を表す）をブチ
ルカルビトールアセテート２００部に溶解し、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン１部を加え混合撹拌
した。この溶液１００部にビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ）５０部をトルエン
５０部に溶解したものを混合撹拌した。これに、導電粒
子として、平均粒径１０μｍ、最大粒径２０μｍ、最小
粒径２μｍの半田アトマイズ粉８０ｇを均一分散させ、
そこへマイクロカプセル化イミダゾール誘導体３０部を
混合、均一分散させた。この樹脂溶液を離型処理を施し
たポリエチレンテレフタレートフィルムに乾燥後の厚み
が２５μｍになるように塗膜を形成し、５０℃で１時間
乾燥させ該異方導電フィルムを得た。
【００３２】実施例２ アセチル化度３ｍｏｌ％以下、アセタール化度７５ｍｏ
ｌ％のポリビニルアセタール樹脂をトルエンに溶解して
得られた２０％溶液２５０部とγ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン１部を混合したものをビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ）のトル
エン５０％溶液５０部と、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）８０部とマイクロ
カプセル化イミダゾール誘導体３０部とを速やかに撹拌
混合し、これに実施例１と同一の半田アトマイズ粉を７
０ｇ添加、均一分散せしめ、更にトルエンを添加し、Ｆ
ＥＰ（４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合
体）フィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍになるよう
に、流延・乾燥し、該異方導電フィルムを得た。
ｌ％のポリビニルアセタール樹脂をトルエンに溶解して
得られた２０％溶液２５０部とγ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン１部を混合したものをビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ）のトル
エン５０％溶液５０部と、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）８０部とマイクロ
カプセル化イミダゾール誘導体３０部とを速やかに撹拌
混合し、これに実施例１と同一の半田アトマイズ粉を７
０ｇ添加、均一分散せしめ、更にトルエンを添加し、Ｆ
ＥＰ（４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合
体）フィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍになるよう
に、流延・乾燥し、該異方導電フィルムを得た。
【００３３】比較例１ カルボン酸変性アクリロニトリル−ブタジエン共重合体
１５部をブチルカルビトールアセテート４０部に溶解
し、実施例１と全く同様にその他のカップリング剤、樹
脂を混合撹拌し、半田アトマイズ粉を４０ｇ分散せし
め、同様にマイクロカプセル化イミダゾール誘導体３０
部を混合分散させた。このものを実施例１と同様に乾燥
後の厚みが２５μｍになるように流延・乾燥し、異方導
電フィルムを得た。
１５部をブチルカルビトールアセテート４０部に溶解
し、実施例１と全く同様にその他のカップリング剤、樹
脂を混合撹拌し、半田アトマイズ粉を４０ｇ分散せし
め、同様にマイクロカプセル化イミダゾール誘導体３０
部を混合分散させた。このものを実施例１と同様に乾燥
後の厚みが２５μｍになるように流延・乾燥し、異方導
電フィルムを得た。
【００３４】比較例２ 実施例２と同様にポリビニルアセタール１７０部をトル
エンの２０％溶液とし、実施例２と全く同様にその他の
カップリング剤、樹脂類、マイクロカプセル化イミダゾ
ール誘導体を撹拌混合し、実施例１と同様の半田アトマ
イズ粉を１０５ｇ均一分散し乾燥後の厚みが２５μｍに
なるようにＦＥＰ上に流延・乾燥し、異方導電フィルム
を得た。
エンの２０％溶液とし、実施例２と全く同様にその他の
カップリング剤、樹脂類、マイクロカプセル化イミダゾ
ール誘導体を撹拌混合し、実施例１と同様の半田アトマ
イズ粉を１０５ｇ均一分散し乾燥後の厚みが２５μｍに
なるようにＦＥＰ上に流延・乾燥し、異方導電フィルム
を得た。
【００３５】比較例３ 実施例１において、シランカップリング剤γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン１部を加えない以外は全
く同様に異方導電フィルムを得た。
トプロピルトリメトキシシラン１部を加えない以外は全
く同様に異方導電フィルムを得た。
【００３６】上記の実施例及び比較例に用いた試験片の
該異方導電フィルムの厚みは２５μｍであり、被着体は
銅箔３５μｍにニッケル５μｍ、金０．５μｍのメッキ
を施したフレキシブル回路基板（ピッチ０．２mm、端子
数２５０本）と面抵抗３０Ωの全面電極ＩＴＯガラスを
用いた。
該異方導電フィルムの厚みは２５μｍであり、被着体は
銅箔３５μｍにニッケル５μｍ、金０．５μｍのメッキ
を施したフレキシブル回路基板（ピッチ０．２mm、端子
数２５０本）と面抵抗３０Ωの全面電極ＩＴＯガラスを
用いた。
【００３７】貯蔵安定性の評価としては、室温及び４０
℃に３カ月放置後、１２０℃熱板上で溶融することを確
認し、更に、上記被着体に所定の条件にて熱圧着後、隣
接する端子間の接続抵抗を測定し、その値がすべての端
子において２Ω以下であれば○とした。
℃に３カ月放置後、１２０℃熱板上で溶融することを確
認し、更に、上記被着体に所定の条件にて熱圧着後、隣
接する端子間の接続抵抗を測定し、その値がすべての端
子において２Ω以下であれば○とした。
【００３８】信頼性試験としては、−３０℃／３０分→
２５℃／５分→８５℃／３０分→２５℃／５分を１サイ
クルとして温度サイクル試験を３００サイクル行った後
の隣接する端子間の接続抵抗を測定した。
２５℃／５分→８５℃／３０分→２５℃／５分を１サイ
クルとして温度サイクル試験を３００サイクル行った後
の隣接する端子間の接続抵抗を測定した。
【００３９】接着強度の測定は熱圧着した上記被着体の
ＩＴＯガラスを水平に固定し、フレキシブル回路基板を
ＩＴＯガラスに対して垂直方向に、引っ張り速度５０mm
／min で引き剥がす９０°ピール試験を行った。尚、耐
湿試験として８５℃、８５％の高温高湿試験を１０００
Ｈｒ行った後、同様に接着強度を測定した。
ＩＴＯガラスを水平に固定し、フレキシブル回路基板を
ＩＴＯガラスに対して垂直方向に、引っ張り速度５０mm
／min で引き剥がす９０°ピール試験を行った。尚、耐
湿試験として８５℃、８５％の高温高湿試験を１０００
Ｈｒ行った後、同様に接着強度を測定した。
【００４０】また、残留応力の測定にはガラスエポキシ
銅張積層板（厚み０．２mm、銅箔３５μｍ、ピッチ０．
２５mm、端子数３５０本）を厚み１．１mm×３０mm×１
５０mmのＩＴＯガラスに圧着したものを試験片とした。
その圧着部中央付近にガラスの端面から光を入射し、光
路差を自動エリプソメーターＤＶＡ−３６ＬＳ（（株）
溝尻光学工業所）によって測定した。
銅張積層板（厚み０．２mm、銅箔３５μｍ、ピッチ０．
２５mm、端子数３５０本）を厚み１．１mm×３０mm×１
５０mmのＩＴＯガラスに圧着したものを試験片とした。
その圧着部中央付近にガラスの端面から光を入射し、光
路差を自動エリプソメーターＤＶＡ−３６ＬＳ（（株）
溝尻光学工業所）によって測定した。
【００４１】以上の結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】
【発明の効果】本発明によると熱硬化タイプのフィルム
の特長である高接着力、高信頼性を有し、更に従来の熱
硬化タイプでは得られなかった極めて小さい残留応力を
実現した。また、合わせて耐湿性、リペアー性があり保
存安定性の良い本発明の異方導電フィルムによって、液
晶ディスプレーパネル等の大型ガラス基板と駆動回路基
板（フレキシブル回路基板、ガラスエポキシ基板等）の
接続をはじめとする多数の微細な回路端子を一括接続し
ても信頼性、作業性ともに良く、接続後のガラス基板の
クラックや割れもなくなり歩留を向上せしめる優れた異
方導電フィルムを供給するものである。
の特長である高接着力、高信頼性を有し、更に従来の熱
硬化タイプでは得られなかった極めて小さい残留応力を
実現した。また、合わせて耐湿性、リペアー性があり保
存安定性の良い本発明の異方導電フィルムによって、液
晶ディスプレーパネル等の大型ガラス基板と駆動回路基
板（フレキシブル回路基板、ガラスエポキシ基板等）の
接続をはじめとする多数の微細な回路端子を一括接続し
ても信頼性、作業性ともに良く、接続後のガラス基板の
クラックや割れもなくなり歩留を向上せしめる優れた異
方導電フィルムを供給するものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/54 Ｃ０８Ｋ 5/54 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＵ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＵ ＮＬＣ ＮＬＣ // Ｂ２９Ｋ 63:00 Ｂ２９Ｋ 63:00 105:16 105:16 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00
Claims (1)
- 【請求項１】 シランカップリング剤を均一に混合した
反応性エラストマーとエポキシ樹脂、これらを溶解する
溶剤とマイクロカプセル化イミダゾール誘導体及び導電
性粒子を含む混合物溶液をキャリアフィルム上に流延・
乾燥して製膜してなる事を特徴とする異方導電フィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190505A JP2500819B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 異方導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190505A JP2500819B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 異方導電フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0532799A JPH0532799A (ja) | 1993-02-09 |
| JP2500819B2 true JP2500819B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=16259212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3190505A Expired - Fee Related JP2500819B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 異方導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500819B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6309502B1 (en) | 1997-08-19 | 2001-10-30 | 3M Innovative Properties Company | Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods |
| KR100305750B1 (ko) * | 1999-03-10 | 2001-09-24 | 윤덕용 | 플라스틱 기판의 플립 칩 접속용 이방성 전도성 접착제의 제조방법 |
| US7053133B2 (en) | 2001-05-29 | 2006-05-30 | Hiroaki Yamaguchi | Ultraviolet activatable adhesive film |
| KR100398314B1 (ko) * | 2001-07-19 | 2003-09-19 | 한국과학기술원 | 고접착력 3층 구조 ａｃａ 필름 |
| KR100622601B1 (ko) * | 2004-05-28 | 2006-09-19 | 엘에스전선 주식회사 | 말단기의 에스테르화 반응을 이용한 이등방 전도성 물질및 이를 이용한 필름 |
| JP5544927B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-07-09 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、回路部材接続用接着剤シート及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH083081B2 (ja) * | 1988-06-06 | 1996-01-17 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用接着剤組成物 |
| JP2680412B2 (ja) * | 1989-04-27 | 1997-11-19 | 住友ベークライト株式会社 | 異方性導電フィルム |
| JPH04323290A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-11-12 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 異方導電性接着剤組成物 |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP3190505A patent/JP2500819B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0532799A (ja) | 1993-02-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313 Year of fee payment: 13 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |