JP2001181595A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＣＤとＴＣＰとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢ
との接続などの微細回路同士の電気的接続において、特
に低温短時間での接続も可能で、かつ、接着性、接続信
頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方
導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 樹脂組成物中に導電性粒子を分散してな
る異方導電性接着剤において、該樹脂組成物が、ラジカ
ル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、
リン酸エステルからなり、かつ、該熱可塑性エラストマ
ーにフェノキシ樹脂とポリオールとが含まれる異方導電
性接着剤である。
との接続などの微細回路同士の電気的接続において、特
に低温短時間での接続も可能で、かつ、接着性、接続信
頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方
導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 樹脂組成物中に導電性粒子を分散してな
る異方導電性接着剤において、該樹脂組成物が、ラジカ
ル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、
リン酸エステルからなり、かつ、該熱可塑性エラストマ
ーにフェノキシ樹脂とポリオールとが含まれる異方導電
性接着剤である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶ディ
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＣＤとＴＣＰ、あるいはＴＣＰ
とＰＣＢの接続など、各種微細回路接続の必要性が飛躍
的に増大してきており、その接続方法として接着性樹脂
中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用さ
れてきている。この方法は、接続したい部材間に異方導
電性接着剤を挟み加熱加圧することにより、面方向の隣
接端子間では電気的絶縁性を保ち、上下の端子間では電
気的に導通させるものである。
とＰＣＢの接続など、各種微細回路接続の必要性が飛躍
的に増大してきており、その接続方法として接着性樹脂
中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用さ
れてきている。この方法は、接続したい部材間に異方導
電性接着剤を挟み加熱加圧することにより、面方向の隣
接端子間では電気的絶縁性を保ち、上下の端子間では電
気的に導通させるものである。
【０００３】このような用途に異方導電性接着剤が多用
されてきたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回
路では隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど半
田付けなどの従来の接続方法が適用できないことが理由
である。特に最近ではＬＣＤモジュールの大画面化、高
精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って接続ピッ
チの微細化や接続の細幅化も急速に進んできた。
されてきたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回
路では隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど半
田付けなどの従来の接続方法が適用できないことが理由
である。特に最近ではＬＣＤモジュールの大画面化、高
精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って接続ピッ
チの微細化や接続の細幅化も急速に進んできた。
【０００４】このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続
においては、接続時の加熱によるＴＣＰの伸びのために
接続パターンずれが生じたり、接続部が細幅のため接続
時の温度でＬＣＤ内部の部材が熱的影響を受けるなどの
問題が生じてきた。また、ＴＣＰとＰＣＢの接続におい
ては、ＰＣＢが長尺化してきたため接続時の加熱により
ＰＣＢとＬＣＤが反り、ＴＣＰの配線が断線するという
問題も生じてきた。
においては、接続時の加熱によるＴＣＰの伸びのために
接続パターンずれが生じたり、接続部が細幅のため接続
時の温度でＬＣＤ内部の部材が熱的影響を受けるなどの
問題が生じてきた。また、ＴＣＰとＰＣＢの接続におい
ては、ＰＣＢが長尺化してきたため接続時の加熱により
ＰＣＢとＬＣＤが反り、ＴＣＰの配線が断線するという
問題も生じてきた。
【０００５】これらの問題を解決するため、十分な接続
信頼性を保ちながら、より低温かつ短時間での接続が可
能な異方導電性接着剤が求められている。異方導電接着
剤は、熱可塑タイプのものと熱硬化タイプのものに分類
されるが、最近では熱可塑タイプのものより、信頼性の
優れたエポキシ樹脂系の熱硬化タイプのものが広く用い
られている。しかし、これらエポキシ樹脂系の熱硬化タ
イプの異方導電接着剤はその硬化反応性から、保存安定
性と樹脂の硬化性を両立させるため１５０〜２００℃の
温度で３０秒前後加熱、硬化することが必要とされ、た
とえば１５０℃以下の温度では実用的な接続時間で樹脂
を硬化させることは困難であった。
信頼性を保ちながら、より低温かつ短時間での接続が可
能な異方導電性接着剤が求められている。異方導電接着
剤は、熱可塑タイプのものと熱硬化タイプのものに分類
されるが、最近では熱可塑タイプのものより、信頼性の
優れたエポキシ樹脂系の熱硬化タイプのものが広く用い
られている。しかし、これらエポキシ樹脂系の熱硬化タ
イプの異方導電接着剤はその硬化反応性から、保存安定
性と樹脂の硬化性を両立させるため１５０〜２００℃の
温度で３０秒前後加熱、硬化することが必要とされ、た
とえば１５０℃以下の温度では実用的な接続時間で樹脂
を硬化させることは困難であった。
【０００６】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
を用いたもの等が提案されているが、保存安定性に優れ
るものは硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短
時間で硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった
問題がありいずれも一長一短があった。
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
を用いたもの等が提案されているが、保存安定性に優れ
るものは硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短
時間で硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった
問題がありいずれも一長一短があった。
【０００７】前記問題点に加えて、熱硬化タイプの異方
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、一度接続したものを位置ずれ等の原因により、被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どの熱硬化タイプの異方導電性接着剤は、高接着
力、高信頼性といった長所がある反面、リペアの容易性
という一見矛盾する要求に対しては対応が極めて難し
く、満足するものは得られていない。
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、一度接続したものを位置ずれ等の原因により、被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どの熱硬化タイプの異方導電性接着剤は、高接着
力、高信頼性といった長所がある反面、リペアの容易性
という一見矛盾する要求に対しては対応が極めて難し
く、満足するものは得られていない。
【０００８】低温接続を可能とする異方導電性接着剤と
しては、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合
した接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開
平７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−
（ジアルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分
散させたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案
されているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の
腐食等の問題があり実用には至っていない。
しては、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合
した接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開
平７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−
（ジアルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分
散させたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案
されているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の
腐食等の問題があり実用には至っていない。
【０００９】これらの問題を解決し、低温速硬化性と保
存安定性との両立及び接続信頼性とリペア性との両立を
可能とする異方導電性接着剤として、ラジカル重合性樹
脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、及びマレイ
ミド樹脂からなる接着剤成分に導電性粒子を分散させた
熱硬化型異方導電性接着剤が提案されている。しかしな
がら現状では、特に接着性の不足から、硬化性、作業
性、接着性、接続信頼性等の全てをバランス良く満足す
る樹脂系は得られておらず、そのため、より低温、短時
間で接続でき、かつ接着性、接続信頼性、保存安定性、
リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要求が強くなっ
ている。
存安定性との両立及び接続信頼性とリペア性との両立を
可能とする異方導電性接着剤として、ラジカル重合性樹
脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、及びマレイ
ミド樹脂からなる接着剤成分に導電性粒子を分散させた
熱硬化型異方導電性接着剤が提案されている。しかしな
がら現状では、特に接着性の不足から、硬化性、作業
性、接着性、接続信頼性等の全てをバランス良く満足す
る樹脂系は得られておらず、そのため、より低温、短時
間で接続でき、かつ接着性、接続信頼性、保存安定性、
リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要求が強くなっ
ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、かつ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようと
するものである。
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、かつ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようと
するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】ラジカル重合性樹脂、有
機過酸化物、熱可塑性エラストマー、（１）式で表され
るリン酸エステルからなる樹脂組成物中に導電性粒子を
分散してなる異方導電性接着剤において、該熱可塑性エ
ラストマーに（２）式で表されるフェノキシ樹脂と
（３）式で表されるポリオールとが含まれる異方導電性
接着剤に関するものである。
機過酸化物、熱可塑性エラストマー、（１）式で表され
るリン酸エステルからなる樹脂組成物中に導電性粒子を
分散してなる異方導電性接着剤において、該熱可塑性エ
ラストマーに（２）式で表されるフェノキシ樹脂と
（３）式で表されるポリオールとが含まれる異方導電性
接着剤に関するものである。
【００１２】
【化５】
【化６】
【化７】
【００１３】更に好ましい形態としては、（３）式で表
されるポリオールが（４）式で表されるポリエステルポ
リオールであり、（２）式で表されるフェノキシ樹脂の
数平均分子量が１万から１０万の範囲にあり、（３）式
で表されるポリオールの数平均分子量が１千から１０万
の範囲にあり、（２）式で表されるフェノキシ樹脂と
（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１
０：１の範囲にある異方導電性接着剤である。
されるポリオールが（４）式で表されるポリエステルポ
リオールであり、（２）式で表されるフェノキシ樹脂の
数平均分子量が１万から１０万の範囲にあり、（３）式
で表されるポリオールの数平均分子量が１千から１０万
の範囲にあり、（２）式で表されるフェノキシ樹脂と
（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１
０：１の範囲にある異方導電性接着剤である。
【００１４】
【化８】
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明について説明する。
（２）式で表されるフェノキシ樹脂は、高い凝集力を持
った強靭で延性のある熱可塑性樹脂であり、極性のある
被着体との濡れや結合を高める水酸基を有する。また、
耐熱性に優れ、接着剤樹脂を加熱硬化させる際にも変質
せず、非晶性ポリマーであるので冷却後も結晶化せず、
平滑な塗膜を得ることができ、フィルム化も容易とな
る。さらに、これにポリオールを併用することによっ
て、フェノキシ樹脂単独では不足していた常温付近での
接着性が特に向上することを見いだした。これは、ポリ
オールがフェノキシ樹脂と同様に水酸基を有すると同時
に、フェノキシ樹脂と相溶して常温付近での接着樹脂の
可とう性を改善するためである。だだし、ポリオール単
独では耐熱性が不足するため、フェノキシ樹脂との併用
が必須となる。さらにポリオールの中でも、分子鎖内に
エステル結合を有するポリエステルポリオールは、他の
ポリオール類に比べて可とう性に優れるため、接着強度
がより向上する。
（２）式で表されるフェノキシ樹脂は、高い凝集力を持
った強靭で延性のある熱可塑性樹脂であり、極性のある
被着体との濡れや結合を高める水酸基を有する。また、
耐熱性に優れ、接着剤樹脂を加熱硬化させる際にも変質
せず、非晶性ポリマーであるので冷却後も結晶化せず、
平滑な塗膜を得ることができ、フィルム化も容易とな
る。さらに、これにポリオールを併用することによっ
て、フェノキシ樹脂単独では不足していた常温付近での
接着性が特に向上することを見いだした。これは、ポリ
オールがフェノキシ樹脂と同様に水酸基を有すると同時
に、フェノキシ樹脂と相溶して常温付近での接着樹脂の
可とう性を改善するためである。だだし、ポリオール単
独では耐熱性が不足するため、フェノキシ樹脂との併用
が必須となる。さらにポリオールの中でも、分子鎖内に
エステル結合を有するポリエステルポリオールは、他の
ポリオール類に比べて可とう性に優れるため、接着強度
がより向上する。
【００１６】これらの特徴を有するフェノキシ樹脂とポ
リオールとを熱可塑性エラストマーとして用いることに
より、硬化後の接着剤樹脂に高い密着性と高い靭性を付
与でき、接着力と接続信頼性に優れる異方導電性接着剤
が得られる。フェノキシ樹脂の分子量は、数平均分子量
で１万から１０万の範囲にあることが望ましい。この範
囲より小さい分子量では、靭性が不足し接着力が低下す
る。また、この範囲より大きい分子量では、熱圧着時の
樹脂流動性が不足し、接続抵抗が上昇する。
リオールとを熱可塑性エラストマーとして用いることに
より、硬化後の接着剤樹脂に高い密着性と高い靭性を付
与でき、接着力と接続信頼性に優れる異方導電性接着剤
が得られる。フェノキシ樹脂の分子量は、数平均分子量
で１万から１０万の範囲にあることが望ましい。この範
囲より小さい分子量では、靭性が不足し接着力が低下す
る。また、この範囲より大きい分子量では、熱圧着時の
樹脂流動性が不足し、接続抵抗が上昇する。
【００１７】ポリオールとしては、例えば、ポリエーテ
ルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコー
ル、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポ
リブタジエンポリオールなどがあり、その中でもポリエ
ステルポリオールが好ましく、その例としては、ポリカ
ーボネートジオール、ポリラクトンポリオールなどがあ
る。また、ポリオールの分子量は、数平均分子量で１千
から１０万の範囲にあることが望ましい。この範囲より
小さい分子量では、耐湿性が悪くなるため信頼性が低下
する。また。この範囲より大きい分子量では、常温付近
でのフェノキシ樹脂への可とう性付与効果が失われるた
め接着力が低下する。
ルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコー
ル、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポ
リブタジエンポリオールなどがあり、その中でもポリエ
ステルポリオールが好ましく、その例としては、ポリカ
ーボネートジオール、ポリラクトンポリオールなどがあ
る。また、ポリオールの分子量は、数平均分子量で１千
から１０万の範囲にあることが望ましい。この範囲より
小さい分子量では、耐湿性が悪くなるため信頼性が低下
する。また。この範囲より大きい分子量では、常温付近
でのフェノキシ樹脂への可とう性付与効果が失われるた
め接着力が低下する。
【００１８】フェノキシ樹脂とポリオールとの比率は
１：１〜１０：１の範囲にあることが望ましい。この範
囲よりポリオールの比率が高いと耐熱性が低下するため
信頼性が悪くなる。この範囲よりポリオールの比率が低
いと、常温付近でのフェノキシ樹脂への可とう性付与効
果が失われるため接着力が低下する。
１：１〜１０：１の範囲にあることが望ましい。この範
囲よりポリオールの比率が高いと耐熱性が低下するため
信頼性が悪くなる。この範囲よりポリオールの比率が低
いと、常温付近でのフェノキシ樹脂への可とう性付与効
果が失われるため接着力が低下する。
【００１９】本発明で用いられる熱可塑性エラストマー
としては、（２）式に表されるフェノキシ樹脂と（３）
式に表されるポリオールとを用いるほかに特に制限はな
いが、その他の成分として、例えば、ポリイミド樹脂、
ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエ
ン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニ
ルブチラール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポ
リアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重
合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプ
レン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック
共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブ
ロック共重合体、ポリメチルメタクリレート樹脂などを
用いることができる。
としては、（２）式に表されるフェノキシ樹脂と（３）
式に表されるポリオールとを用いるほかに特に制限はな
いが、その他の成分として、例えば、ポリイミド樹脂、
ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエ
ン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニ
ルブチラール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポ
リアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重
合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプ
レン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック
共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブ
ロック共重合体、ポリメチルメタクリレート樹脂などを
用いることができる。
【００２０】本発明で用いられるラジカル重合性樹脂と
しては、特に限定されるものではなく、分子中に一個以
上の炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合可能なも
のであればよく、これを単独、あるいは二種以上混合し
て用いてよい。具体的にラジカル重合可能なものとして
は、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等の
アクリレート類、マレイミド樹脂、フェノール性水酸基
を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック
樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存性、硬化物
の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたビニルエステ
ル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂を好適に用いること
ができる。
しては、特に限定されるものではなく、分子中に一個以
上の炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合可能なも
のであればよく、これを単独、あるいは二種以上混合し
て用いてよい。具体的にラジカル重合可能なものとして
は、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等の
アクリレート類、マレイミド樹脂、フェノール性水酸基
を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック
樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存性、硬化物
の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたビニルエステ
ル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂を好適に用いること
ができる。
【００２１】また、硬化性、加熱時の流動性、作業性を
改良するため、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジアリレート
モノステアレート、テトラエチレングリコールジアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなど
のアクリレート類やスチレンなどの各種モノマー類や一
般的な反応性希釈剤で希釈して使用することができる。
更に、保存性を確保するために、予めキノン類、多価フ
ェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を添加するこ
とも可能である（例えば、特開平４−１４６９５１な
ど）。
改良するため、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジアリレート
モノステアレート、テトラエチレングリコールジアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなど
のアクリレート類やスチレンなどの各種モノマー類や一
般的な反応性希釈剤で希釈して使用することができる。
更に、保存性を確保するために、予めキノン類、多価フ
ェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を添加するこ
とも可能である（例えば、特開平４−１４６９５１な
ど）。
【００２２】本発明で用いられる有機過酸化物としては
特に限定されるものではなく、例えば、１，１，３，３
−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネ
ート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘ
キシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘ
キサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオ
キシジカーボネート等が挙げられる。
特に限定されるものではなく、例えば、１，１，３，３
−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネ
ート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘ
キシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘ
キサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオ
キシジカーボネート等が挙げられる。
【００２３】これらの過酸化物は単独で、あるいは硬化
性をコントロールするために二種以上の有機過酸化物を
混合して用いることができる。また、保存性を改良する
ために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能で
ある。さらに樹脂への溶解作業を容易にするため溶剤等
に希釈して用いることもできる。本発明で用いられる有
機過酸化物の種類や配合量は、各過酸化物を配合した場
合の、接着剤の硬化性と保存性との兼ね合いで決定され
る。
性をコントロールするために二種以上の有機過酸化物を
混合して用いることができる。また、保存性を改良する
ために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能で
ある。さらに樹脂への溶解作業を容易にするため溶剤等
に希釈して用いることもできる。本発明で用いられる有
機過酸化物の種類や配合量は、各過酸化物を配合した場
合の、接着剤の硬化性と保存性との兼ね合いで決定され
る。
【００２４】（１）式で示される本発明のリン酸エステ
ルとしては、例えば、アシッドホスホオキシエチルメタ
クリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレ
ート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコ
ールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオ
キシプロピレングリコールモノメタクリレートなどがあ
る。
ルとしては、例えば、アシッドホスホオキシエチルメタ
クリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレ
ート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコ
ールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオ
キシプロピレングリコールモノメタクリレートなどがあ
る。
【００２５】本発明に用いられる導電性粒子は、導電性
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属やそれらの合金、または金属酸
化物、カーボン、グラファイト、ガラスやセラミック、
プラスチック粒子の表面に導電物をコートしたもの等が
適用できる。これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量
は、接続したい回路の端子間隔や端子形状、回路素材の
厚みや材質等によって適切なものを選ぶことができる。
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属やそれらの合金、または金属酸
化物、カーボン、グラファイト、ガラスやセラミック、
プラスチック粒子の表面に導電物をコートしたもの等が
適用できる。これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量
は、接続したい回路の端子間隔や端子形状、回路素材の
厚みや材質等によって適切なものを選ぶことができる。
【００２６】更に、本発明の異方導電性接着剤中には、
必要に応じてカップリング剤を適量添加してもよい。カ
ップリング剤を添加する目的は、異方導電性接着剤の接
着界面の接着性を改質し、接着強度や耐熱性、耐湿性を
向上し接続信頼性を向上するものである。カップリング
剤としては、特にシラン系カップリング剤を好適に添加
使用することができ、例えば、エポキシシラン系、メル
カプトシラン系、アクリルシラン系（例えば、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）を用い
ることができる。
必要に応じてカップリング剤を適量添加してもよい。カ
ップリング剤を添加する目的は、異方導電性接着剤の接
着界面の接着性を改質し、接着強度や耐熱性、耐湿性を
向上し接続信頼性を向上するものである。カップリング
剤としては、特にシラン系カップリング剤を好適に添加
使用することができ、例えば、エポキシシラン系、メル
カプトシラン系、アクリルシラン系（例えば、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）を用い
ることができる。
【００２７】本発明によれば、ラジカル重合性樹脂、有
機過酸化物、（１）式に表されるリン酸エステル、熱可
塑性エラストマーとを配合した樹脂組成分中に導電性粒
子を分散させることにより得られる異方導電性接着剤を
用いて加熱硬化接続する際、該熱可塑性エラストマー中
に（２）式に表されるフェノキシ樹脂と（３）式に表さ
れるポリオールとが含まれることにより、優れた接着力
と接続信頼性が得られるため、極めて低温かつ短時間で
接続可能であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リ
ペア性に優れた異方導電性接着剤が得られる。
機過酸化物、（１）式に表されるリン酸エステル、熱可
塑性エラストマーとを配合した樹脂組成分中に導電性粒
子を分散させることにより得られる異方導電性接着剤を
用いて加熱硬化接続する際、該熱可塑性エラストマー中
に（２）式に表されるフェノキシ樹脂と（３）式に表さ
れるポリオールとが含まれることにより、優れた接着力
と接続信頼性が得られるため、極めて低温かつ短時間で
接続可能であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リ
ペア性に優れた異方導電性接着剤が得られる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 ＜実施例１＞ノボラック型ビニルエステル樹脂１２０重
量部、数平均分子量３万のフェノキシ樹脂を８０重量
部、数平均分子量３千のポリエチレングリコールを１０
重量部、カプロラクトン変性メタアルリロイルオキシエ
チルアシッドホスフェートを５重量部、１，１，３，３
−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネ
ートを４重量部を、３００重量部のメチルエチルケトン
中に溶解させ、樹脂成分溶液を得た。この樹脂成分溶液
中に、平均粒径５μｍのＮｉ／Ａｕメッキポリスチレン
粒子１重量部を均一分散させた後、離型処理を施したポ
リエチレンテレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さが
４５μｍになるように溶液を流延・乾燥した後、スリッ
トして幅２ｍｍの異方導電性接着剤のフィルムを得た。
量部、数平均分子量３万のフェノキシ樹脂を８０重量
部、数平均分子量３千のポリエチレングリコールを１０
重量部、カプロラクトン変性メタアルリロイルオキシエ
チルアシッドホスフェートを５重量部、１，１，３，３
−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネ
ートを４重量部を、３００重量部のメチルエチルケトン
中に溶解させ、樹脂成分溶液を得た。この樹脂成分溶液
中に、平均粒径５μｍのＮｉ／Ａｕメッキポリスチレン
粒子１重量部を均一分散させた後、離型処理を施したポ
リエチレンテレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さが
４５μｍになるように溶液を流延・乾燥した後、スリッ
トして幅２ｍｍの異方導電性接着剤のフィルムを得た。
【００２９】＜実施例２〜１３及び比較例１〜１１＞表
１に示す物質を用い、表２に示される配合量にて実施例
１と同様にして、それぞれ異方導電性接着剤のフィルム
を得た。
１に示す物質を用い、表２に示される配合量にて実施例
１と同様にして、それぞれ異方導電性接着剤のフィルム
を得た。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【化９】
【００３２】
【化１０】
【００３３】
【化１１】
【００３４】
【化１２】
【００３５】＜評価＞評価サンプルの作製は以下のとお
り行った。被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍ
に０．５μｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３
ｍｍ、端子数６０本）と０．８ｍｍ厚の４層板（（ＦＲ
−４）内層・外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣ
Ｂ（ピッチ０．３０ｍｍ、端子数６０本））を用い、圧
着条件は、１３０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、１５秒の条件
で圧着し、評価サンプルを得た。
り行った。被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍ
に０．５μｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３
ｍｍ、端子数６０本）と０．８ｍｍ厚の４層板（（ＦＲ
−４）内層・外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣ
Ｂ（ピッチ０．３０ｍｍ、端子数６０本））を用い、圧
着条件は、１３０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、１５秒の条件
で圧着し、評価サンプルを得た。
【００３６】＜接着力測定＞１３０℃で接着した評価サ
ンプルを用いて、９０度剥離試験による評価を行った。 ＜接続信頼性＞評価サンプル作製直後、及び温度８５
℃、湿度８５％雰囲気中に１００時間放置後の接続抵抗
値を測定した。接続抵抗値を測定できないものについて
は導通不良（ＯＰＥＮ）とした。
ンプルを用いて、９０度剥離試験による評価を行った。 ＜接続信頼性＞評価サンプル作製直後、及び温度８５
℃、湿度８５％雰囲気中に１００時間放置後の接続抵抗
値を測定した。接続抵抗値を測定できないものについて
は導通不良（ＯＰＥＮ）とした。
【００３７】評価結果を表２にまとめた。
【表２】
【００３８】
【発明の効果】本発明の異方導電性接着剤を用いること
により、低温かつ短時間で接続可能であり、接着性、接
続信頼性、保存安定性、リペア性に優れた異方導電性接
着剤が得られる。
により、低温かつ短時間で接続可能であり、接着性、接
続信頼性、保存安定性、リペア性に優れた異方導電性接
着剤が得られる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｄ 1/24 1/24 Ｄ Ｆターム(参考） 4J040 DE041 ED011 ED012 ED111 EE021 EE022 EE061 EE062 EL021 EL022 FA191 FA211 FA231 FA251 FA271 FA281 FA291 GA05 HA026 HA036 HA066 HA076 HA136 HA346 HA366 HB15 HB30 HB41 JB02 JB10 KA03 KA07 KA32 LA01 LA09 NA17 NA20 5G301 DA05 DA10 DA29 DA42 DD03
Claims (5)
- 【請求項１】 ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱
可塑性エラストマー、（１）式で表されるリン酸エステ
ルからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散してなる異
方導電性接着剤において、該熱可塑性エラストマーに
（２）式で表されるフェノキシ樹脂と（３）式で表され
るポリオールとを含むことを特徴とする異方導電性接着
剤。 【化１】 【化２】 【化３】 - 【請求項２】 該（３）式で表されるポリオールが
（４）式で表されるポリエステルポリオールである請求
項１記載の異方導電性接着剤。 【化４】 - 【請求項３】 該（２）式で表されるフェノキシ樹脂の
数平均分子量が１万から１０万の範囲にある請求項１記
載の異方導電性接着剤。 - 【請求項４】 該（３）式で表されるポリオールの数平
均分子量が１千から１０万の範囲にある請求項１記載の
異方導電性接着剤。 - 【請求項５】 該（２）式で表されるフェノキシ樹脂と
該（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１
０：１の範囲にある請求項１記載の異方導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37125399A JP3425546B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37125399A JP3425546B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 異方導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001181595A true JP2001181595A (ja) | 2001-07-03 |
| JP3425546B2 JP3425546B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=18498396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37125399A Expired - Fee Related JP3425546B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3425546B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001257220A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| JP2001257219A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| US6827880B2 (en) * | 2000-12-15 | 2004-12-07 | Sony Chemicals Corp. | Anisotropic conductive adhesive |
| JP2010111847A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-05-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及び接続体 |
| JP2015025029A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | 日立化成株式会社 | 接続材料、接続構造体及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP37125399A patent/JP3425546B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2001257220A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| JP2001257219A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| US6827880B2 (en) * | 2000-12-15 | 2004-12-07 | Sony Chemicals Corp. | Anisotropic conductive adhesive |
| JP2010111847A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-05-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及び接続体 |
| JP2015025029A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | 日立化成株式会社 | 接続材料、接続構造体及びその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3425546B2 (ja) | 2003-07-14 |
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